CN220018548U - 移载设备及晶圆测量系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种移载设备及晶圆测量系统,移载设备包括视觉装置及移载装置,其中:视觉装置包括用于拍摄形成图像信息的摄像机,摄像机拍摄的图像信息能够用于确定陶瓷盘的圆心;移载装置包括移动组件及设置于移动组件的旋转组件,移动组件用于带动旋转组件移动至第一预设位置,在第一预设位置,旋转组件的回转轴线经过圆心,所以旋转组件用于与测量装置连接,并带动测量装置转动至与每片晶圆对应的位置。该移载设备能够通过视觉装置及控制装置实现对测量装置的自动定位,不需要人工对位或调整,从而该移载设备能够提高测量装置对晶圆的测量精度及测量效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产技术领域,特别是一种移载设备及晶圆测量系统。
背景技术
在晶圆的生产加工过程中,为了保证晶圆的加工精度,通常需要多次测量晶圆的厚度、斜度等参数。传统的晶圆参数测量方法为人工测量,操作人员通过将带三个支脚的数显万分表对准陶瓷盘上的晶圆来测量晶圆的厚度、斜度等参数。
但是,这种测量方法在测量每片晶圆的参数前都需要对万分表进行对位,测量过程较为繁琐,并且人工定位会导致测量效率较低,测量精度较差。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种移载设备及晶圆测量系统,该移载设备能够实现对测量装置自动定位,提高测量精度及测量效率。
本实用新型首先提供一种移载设备,用于带动测量装置运动,所述测量装置用于测量固定于陶瓷盘的至少两片晶圆的参数,全部的所述晶圆沿一圆周方向布置,包括:视觉装置,包括用于拍摄所述陶瓷盘及所述晶圆的摄像机;移载装置,包括移动组件及设置于所述移动组件的旋转组件,所述移动组件能够带动所述旋转组件移动,以改变所述旋转组件的回转轴线位置,所述旋转组件用于与所述测量装置连接;以及,控制装置,与所述摄像机及所述移载装置均电连接,所述控制装置能够基于所述摄像机拍摄的图像信息确定所述陶瓷盘的圆心,并驱动所述移动组件带动所述旋转组件及所述测量装置移动至第一预设位置,在所述第一预设位置,所述旋转组件的回转轴线经过所述圆心。
上述移载设备中,当视觉装置的摄像机的视野覆盖陶瓷盘后,控制装置控制摄像机拍摄陶瓷盘及晶圆的图像,并且摄像机能够将图像信息传输回控制装置,控制装置根据拍摄形成的图像计算陶瓷盘的圆心坐标以及每片晶圆的坐标;然后,控制装置控制移动组件带动旋转组件及测量装置移动至旋转组件的回转轴线经过圆心的位置,并控制旋转组件带动测量装置依次旋转至与多片待测量的晶圆对应的位置,然后通过测量装置依次测量多片晶圆的厚度、斜度等参数,直至所有晶圆都测量完成。该移载设备能够通过视觉装置、移载装置及控制装置实现对测量装置的自动定位,不需要人工对位或调整,从而该移载设备能够提高测量装置对晶圆的测量精度及测量效率。
在其中一个实施例中,所述移动组件包括第一驱动件、设置于所述第一驱动件的第二驱动件及设置于所述第二驱动件的第三驱动件;所述第一驱动件驱动所述第二驱动件沿第一方向移动,所述第二驱动件驱动所述第三驱动件沿第二方向移动,所述第三驱动件驱动所述旋转组件沿所述回转轴线的延伸方向移动。
如此设置,第一驱动件、第二驱动件及第三驱动件配合能够形成三轴机械手,实现稳定且精确地带动旋转组件及测量装置在三维空间内移动至与陶瓷盘对应的位置。
在其中一个实施例中,沿所述回转轴线的延伸方向,所述旋转组件具有靠近所述陶瓷盘的测量位及远离所述陶瓷盘的等待位。
如此设置,旋转组件只有等待位和测量位两个位置,便于控制装置控制测量装置在回转轴线的延伸方向上的位置,并且,在测量同一个陶瓷盘上的多个晶圆的参数时,测量装置每次都能够沿回转轴线的延伸方向移动相同的距离,从而能够保证测量精度。
在其中一个实施例中,所述第一驱动件包括沿第一方向延伸的第一滑轨,以及沿第一方向滑动设置于所述第一滑轨的第一滑块;所述第二驱动件包括设置于第一滑块并沿第二方向延伸的第二滑轨,以及沿第二方向滑动设置于第二滑轨的第二滑块;所述第三驱动件包括设置于第二滑块并沿所述回转轴线的延伸方向延伸的第三滑轨,以及沿所述回转轴线的延伸方向滑动设置于第三滑轨的第三滑块,所述旋转组件设置于所述第三滑块。
如此设置,滑块相对于滑轨滑动的滑动精度较高,并且两者之间的磨损较少,从而能够进一步提高移动组件带动旋转组件及测量装置的移动精度,同时还能够延长使用寿命。
在其中一个实施例中,所述第一滑轨、所述第二滑轨及所述第三滑轨设置为气缸滑轨或电缸滑轨。
如此设置,气缸滑轨和电缸滑轨的成本较低,安装方便,易于控制。
在其中一个实施例中,所述第二驱动件相对于所述第一驱动件沿第一方向滑动的距离为700mm;及/或,所述第三驱动件相对于所述第二驱动件沿第二方向滑动的距离为100mm。
如此设置,能够保证该移动组件带动测量装置在抛光机等设备内的活动范围,使得测量装置能够准确地移动至与陶瓷盘对应的位置。
在其中一个实施例中,所述旋转组件带动所述测量装置绕所述回转轴线旋转的角度范围为0°至360°。
如此设置,旋转组件保证测量装置能够绕回转轴线旋转至与陶瓷盘上的任意晶圆对应的位置。
在其中一个实施例中,所述视觉装置还包括用于调整所述摄像机的视野的架体,所述摄像机设置于所述架体。
如此设置,用户能够通过架体来调节摄像机与陶瓷的相对位置,使得摄像机的视野能够覆盖整个陶瓷盘。
在其中一个实施例中,所述架体包括第一支架、第二支架及第三支架;所述第二支架沿第一方向滑动设置于所述第一支架,所述第三支架沿第二方向滑动设置于所述第二支架,所述摄像机沿所述回转轴线的延伸方向滑动设置于所述第三支架。
如此设置,第一支架、第二支架及第三支架配合,能够在三维空间内精确地将摄像机移动至视野覆盖整个陶瓷盘的位置。
本实用新型还提供一种晶圆测量系统,包括上述的移载设备。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种实施方式的晶圆测量系统的立体结构示意图;
图2为本实用新型提供的图1中移载装置的立体结构示意图;
图3为本实用新型提供的图1中视觉装置的立体结构示意图;
图4为本实用新型提供的陶瓷盘和晶圆的结构示意图。
附图标记:1、视觉装置;11、摄像机;12、架体;121、第一支架;122、第二支架;123、第三支架;124、第一固定块;125、第二固定块;126、第三固定块;127、第四固定块;2、移载装置;21、移动组件;211、第一驱动件;2111、第一滑轨;2112、第一滑块;212、第二驱动件;2121、第二滑轨;2122、第二滑块;213、第三驱动件;2131、第三滑轨;2132、第三滑块;22、旋转组件;221、旋转驱动部;222、输出轴;3、测量装置;4、陶瓷盘;5、晶圆。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触,或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
除非另有定义,本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在晶圆的生产加工过程中,为了保证晶圆的加工精度,通常需要多次测量晶圆的厚度、斜度等参数。传统的晶圆参数测量方法为人工测量,操作人员首先将带三个支脚的数显万分表对准陶瓷盘上没有晶圆的位置,以对万分表进行校零,然后将万分表对准第一片晶圆并测量该晶圆的厚度、斜度等参数,测量完成后再次对万分表进行校零,然后再将万分表对准下一片晶圆并测量该晶圆的厚度、斜度等参数,直至所有晶圆都测量完成。例如,测量陶瓷盘上的五片晶圆的斜度,由于测量每片晶圆前都需要对万分表进行校零,并且需要测量每片晶圆的内外侧厚度,然后通过内外侧厚度计算出斜度,因此,共计需要测量15次。由此可知,现有的测量方法在测量每片晶圆的参数前都需要对万分表进行校零以及对位等步骤,测量过程较为繁琐,并且人工定位还会导致测量精度不佳,测量效率较低。
为了解决上述问题,如图1至图4所示,本实用新型首先提供一种移载设备,该移载设备能够实现对测量装置自动定位,从而提高测量精度及测量效率。
参考图1至图3所示的坐标系,定义回转轴线a的延伸方向为±Z轴方向,第一方向为±X轴方向,第二方向为±Y轴方向。如图4所示,晶圆5均匀粘贴于陶瓷盘4上,且晶圆5的分布半径为确定值。
如图1及图4所示,具体地,移载设备用于带动测量装置3运动,测量装置3用于测量固定于陶瓷盘4的至少两片晶圆5的参数,全部的晶圆5沿一圆周方向布置,移载设备包括视觉装置1、移载装置2及控制装置(图未示),其中:视觉装置1包括用于拍摄陶瓷盘4及晶圆5的摄像机11;移载装置2包括移动组件21及设置于移动组件21的旋转组件22,移动组件21能够带动旋转组件22移动,以改变旋转组件22的回转轴线位置,旋转组件22用于与测量装置3连接;控制装置与摄像机11、移载装置2及测量装置3均电连接,控制装置能够基于摄像机11拍摄的图像信息确定陶瓷盘4的圆心,并驱动移动组件21带动旋转组件22及测量装置3移动至第一预设位置,在第一预设位置,旋转组件22的回转轴线经过圆心。
如前所述,现有的晶圆测量方法需要人工定位,测量过程较为繁琐,测量精度不佳,测量效率较低。而本实用新型实施例提供的移载设备中,控制装置用于控制视觉装置1的参数及拍摄动作,当视觉装置1的摄像机11的视野覆盖陶瓷盘4后,控制装置控制摄像机11拍摄陶瓷盘4及晶圆5的图像,并且摄像机11能够将图像信息传输回控制装置,控制装置根据拍摄形成的图像计算陶瓷盘4的圆心O坐标以及每片晶圆5的坐标;然后,控制装置控制移动组件21带动旋转组件22及测量装置3移动至旋转组件22的回转轴线a经过圆心O的位置,即第一预设位置,并控制旋转组件22带动测量装置3先后旋转至与每片待测量的晶圆5对应的位置,然后通过测量装置3测量对应位置的晶圆5的厚度、斜度等参数,直至所有晶圆5都测量完成。该移载设备能够通过视觉装置1、移载装置2及控制装置实现对测量装置3的自动定位,不需要人工对位或调整,从而该移载设备能够提高测量装置3对晶圆5的测量精度及测量效率。
同时,测量装置3的测量数据也能够反馈至控制装置内,以实现数据与设备的交互,不需要人工记录或计算数据,从而能够进一步提高测量效率及测量精度。当然,控制装置也可以是外部计算机等设备,并将晶圆测量系统与外部计算机电连接。
如图4所示,根据拍摄形成的所述图像,还能够确定与任意相邻的两片晶圆5之间的陶瓷盘4对应的参考线L0,以及与每片晶圆5对应的测量线LX,并计算参考线L0与测量线LX之间以及相邻的测量线LX之间的圆心角角度。本实用新型实施例以一个陶瓷盘4上均匀布置有五片晶圆5为例,测量晶圆5的参数之前,通过移动组件21带动旋转组件22及测量装置3移动至旋转组件22的回转轴线a经过圆心O的位置,并通过旋转组件22带动测量装置3旋转至与陶瓷盘4对应的位置,即与图4所示的参考线L0对齐,然后对测量装置3校零。测量晶圆5的参数时,控制装置控制旋转组件22带动测量装置3旋转至与参考线L0相邻的第一片待测量的晶圆5对应的位置,即与图4所示的第一测量线L1对齐,然后控制测量装置3测量该晶圆5的厚度、斜度等参数;测量完成后,控制装置继续控制旋转组件22带动测量装置3旋转至与第二片待测量的晶圆5对应的位置,即与第二测量线L2对齐,并控制测量装置3测量第二片晶圆5的参数;然后控制装置控制依次测量装置3旋转至与第三测量线L3、第四测量线L4及第五测量线L5对齐,并控制测量装置3依次测量第三片、第四片及第五片晶圆5的参数,直至五片晶圆5都测量完成。
如图1至图2所示,在一种实施方式中,移动组件21包括第一驱动件211、设置于第一驱动件211的第二驱动件212及设置于第二驱动件212的第三驱动件213;第一驱动件211驱动第二驱动件212沿±X轴方向移动,第二驱动件212驱动第三驱动件213沿±Y轴方向移动,第三驱动件213驱动旋转组件22沿±Z轴方向移动。第一驱动件211、第二驱动件212及第三驱动件213能够形成三轴机械手,实现稳定且精确地带动旋转组件22及测量装置3在三维空间内移动至与陶瓷盘4对应的位置。当然,在其他实施方式中,移动组件21也可以包括球坐标式机械手或关节式机械手等其他类型的移位结构,只要能够带动旋转组件22及测量装置3在三维空间内移动即可,在此不做具体限制。
如图2所示,具体地,第一驱动件211包括设置于抛光机等设备的机架上并沿±X轴方向延伸的第一滑轨2111,以及沿±X轴方向滑动设置于第一滑轨2111的第一滑块2112;第二驱动件212包括设置于第一滑块2112并沿±Y轴方向延伸的第二滑轨2121,以及沿±Y轴方向滑动设置于第二滑轨2121的第二滑块2122;第三驱动件213包括设置于第二滑块2122并沿±Z轴方向延伸的第三滑轨2131,以及沿±Z轴方向滑动设置于第三滑轨2131的第三滑块2132。旋转组件22包括转动连接的旋转驱动部221及输出轴222,旋转驱动部221设置于第三滑块2132,测量装置3设置于输出轴222。
通过第一滑块2112在第一滑轨2111上滑动,以及第二滑块2122在第二滑轨2121上滑动,以带动旋转组件22及测量装置3在XOY平面移动至回转轴线a与陶瓷盘4的圆心O重合的位置,通过第三滑块2132在第三滑轨2131上滑动,以带动旋转组件22及测量装置3沿±Z轴方向移动靠近或远离陶瓷盘4。滑块相对于滑轨滑动的滑动精度较高,并且两者之间的磨损较少,从而能够进一步提高移动组件21带动旋转组件22及测量装置的移动精度,并且还能够延长使用寿命。
其中,第一滑轨2111、第二滑轨2121及第三滑轨2131可以设置为气缸滑轨或电缸滑轨等平移驱动结构,旋转驱动部221可以设置为电机等旋转驱动结构。气缸滑轨、电缸滑轨以及电机的成本较低,安装方便,易于控制。
在图示的实施方式中,沿±Z轴方向,旋转组件22具有靠近陶瓷盘4的测量位及远离陶瓷盘4的等待位。当旋转组件22及测量装置3的回转轴线a与陶瓷盘4的圆心O重合后,第三滑块2132能够在第三滑轨2131上沿-Z轴方向滑动,以带动旋转组件22及测量装置3自等待位沿-Z轴方向移动至测量位,此时,测量装置3与陶瓷盘4或晶圆5接触,控制装置能够对测量装置3校零,或者,测量装置3能够测量晶圆5的参数;校零或测量完成后,第三滑块2132能够在第三滑轨2131上沿+Z轴方向滑动,以带动旋转组件22及测量装置3自测量位沿+Z轴方向移动至等待位,测量装置3与陶瓷盘4及晶圆5分离。在±Z轴方向上,旋转组件22及测量装置3只有等待位和测量位两个位置,便于控制测量装置3在±Z轴上的位置,并且,在测量同一个陶瓷盘4上的多个晶圆5的参数时,测量装置3每次都能够沿±Z轴方向移动相同的距离,从而能够保证测量精度。当然,在其他实施方式中,第三驱动件213也可以将旋转组件22及测量装置3稳定于±Z轴上的任意位置。
在图示的实施方式中,第二驱动件212相对于第一驱动件211沿±X轴方向滑动的距离为700mm,第三驱动件213相对于第二驱动件212沿±Y轴方向滑动的距离为100mm,以保证该移动组件21带动测量装置3在抛光机等设备内的活动范围,使得测量装置3能够准确地移动至与陶瓷盘4对应的位置。旋转组件22带动测量装置3绕回转轴线a旋转的角度范围为0°至360°,以保证测量装置3能够绕回转轴线a旋转至与陶瓷盘4上的任意晶圆5对应的位置。
当然,在其他实施方式中,第二驱动件212沿±X轴方向滑动的距离,以及第三驱动件213沿±Y轴方向滑动的距离也可以根据抛光机等设备的测量区域的实际参数进行调节,本实用新型实施例在此不做具体限制。
如图1及图3所示,视觉装置1还包括用于调整摄像机11的视野的架体12,摄像机11设置于架体12。用户能够通过架体12来调节摄像机11与陶瓷盘4的相对位置,使得摄像机11的视野能够覆盖整个陶瓷盘4。
如图3所示,在图示的实施方式中,架体12包括沿±X轴方向延伸的第一支架121、沿±Y轴方向延伸的第二支架122以及沿±Z轴方向延伸的第三支架123,第一支架121通过第一固定块124固定设置于抛光机等设备的机架上,第二支架122通过第二固定块125沿±X轴方向滑动设置于第一支架121,第三支架123通过第三固定块126沿±Y轴方向滑动设置于第二支架122,摄像机11通过第四固定块127沿±Z轴方向滑动设置于第三支架123。第一支架121、第二支架122及第三支架123配合,能够在三维空间内精确地将摄像机11移动至视野覆盖整个陶瓷盘4的位置。
当然,在其他实施方式中,架体12也可以包括三轴机械手、球坐标式机械手或关节式机械手等其他类型的移位结构,只要能够带动摄像机11在三维空间内移动即可,在此不做具体限制。
如图1至图2所示,本实用新型还提供一种晶圆测量系统,包括测量装置3及上述的移载设备,测量装置3设置于旋转组件22的输出轴222。测量装置3用于测量固定于陶瓷盘4的至少两片晶圆5的参数,全部的晶圆5沿一圆周方向布置,该晶圆测量系统能够通过视觉装置1及控制装置实现对测量装置3的自动定位。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种移载设备,用于带动测量装置(3)运动,所述测量装置(3)用于测量固定于陶瓷盘(4)的至少两片晶圆(5)的参数,全部的所述晶圆(5)沿一圆周方向布置,其特征在于,包括:
视觉装置(1),包括用于拍摄所述陶瓷盘(4)及所述晶圆(5)的摄像机(11);
移载装置(2),包括移动组件(21)及设置于所述移动组件(21)的旋转组件(22),所述移动组件(21)能够带动所述旋转组件(22)移动,以改变所述旋转组件(22)的回转轴线位置,所述旋转组件(22)用于与所述测量装置(3)连接;以及,
控制装置,与所述摄像机(11)及所述移载装置(2)均电连接,所述控制装置能够基于所述摄像机(11)拍摄的图像信息确定所述陶瓷盘(4)的圆心,并驱动所述移动组件(21)带动所述旋转组件(22)及所述测量装置(3)移动至第一预设位置,在所述第一预设位置,所述旋转组件(22)的回转轴线经过所述圆心。
2.根据权利要求1所述的移载设备,其特征在于,所述移动组件(21)包括第一驱动件(211)、设置于所述第一驱动件(211)的第二驱动件(212)及设置于所述第二驱动件(212)的第三驱动件(213);
所述第一驱动件(211)驱动所述第二驱动件(212)沿第一方向移动,所述第二驱动件(212)驱动所述第三驱动件(213)沿第二方向移动,所述第三驱动件(213)驱动所述旋转组件(22)沿所述回转轴线的延伸方向移动。
3.根据权利要求2所述的移载设备,其特征在于,沿所述回转轴线的延伸方向,所述旋转组件(22)具有靠近所述陶瓷盘(4)的测量位及远离所述陶瓷盘(4)的等待位。
4.根据权利要求2所述的移载设备,其特征在于,所述第一驱动件(211)包括沿所述第一方向延伸的第一滑轨(2111),以及沿所述第一方向滑动设置于所述第一滑轨(2111)的第一滑块(2112);
所述第二驱动件(212)包括设置于第一滑块(2112)并沿所述第二方向延伸的第二滑轨(2121),以及沿所述第二方向滑动设置于第二滑轨(2121)的第二滑块(2122);
所述第三驱动件(213)包括设置于第二滑块(2122)并沿所述回转轴线的延伸方向延伸的第三滑轨(2131),以及沿所述回转轴线的延伸方向滑动设置于第三滑轨(2131)的第三滑块(2132),所述旋转组件(22)设置于所述第三滑块(2132)。
5.根据权利要求4所述的移载设备,其特征在于,所述第一滑轨(2111)、所述第二滑轨(2121)及所述第三滑轨(2131)设置为气缸滑轨或电缸滑轨。
6.根据权利要求2所述的移载设备,其特征在于,所述第二驱动件(212)相对于所述第一驱动件(211)沿第一方向滑动的距离为700mm;及/或,
所述第三驱动件(213)相对于所述第二驱动件(212)沿第二方向滑动的距离为100mm。
7.根据权利要求1所述的移载设备,其特征在于,所述旋转组件(22)带动所述测量装置(3)绕所述回转轴线旋转的角度范围为0°至360°。
8.根据权利要求1所述的移载设备,其特征在于,所述视觉装置(1)还包括用于调整所述摄像机(11)的视野的架体(12),所述摄像机(11)设置于所述架体(12)。
9.根据权利要求8所述的移载设备,其特征在于,所述架体(12)包括第一支架(121)、第二支架(122)及第三支架(123),所述第二支架(122)沿第一方向滑动设置于所述第一支架(121),所述第三支架(123)沿第二方向滑动设置于所述第二支架(122),所述摄像机(11)沿所述回转轴线的延伸方向滑动设置于所述第三支架(123)。
10.一种晶圆测量系统,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的移载设备。
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CN202321553168.6U Active CN220018548U (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 移载设备及晶圆测量系统 |
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2023
- 2023-06-16 CN CN202321553168.6U patent/CN220018548U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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