CN111853695A - 具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其组装结构为由热传导体且可弯曲的薄板形成且两侧具有能够增加表面积的至少一个以上的突出部的金属印刷电路板通过所述突出部与背板结合。

Description

具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块
本申请是申请日为2016年12月8日，申请号为201680031578.0，发明名称为“具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其组装结构为由热传导体且可弯曲的薄板形成且两侧具有能够增加表面积的至少一个以上的突出部的金属印刷电路板通过所述突出部与背板结合。
背景技术
一般而言，LED因消耗电力不多且寿命长，不会产生造成环境污染的污染物质，因此主要用于手机的液晶显示装置(LCD)或电光板，以及汽车用仪表板。
但近期，这种LED的应用范围扩大到汽车的室内灯或牌匾，以及液晶显示装置的背光模块(BLU)，除此之外，还用于一般照明或汽车的前灯等。
尤其，应用于汽车等的LED灯模块(M)包括：反射器，用于反射从LED产生的光；基板，向安装的LED供应电源等以进行控制；散热片，向外部释放从LED产生的热；以及后盖，用于安装该散热片。
而且，近期指出用于包括LED的多种部件的基板散热效果低，从而为了解决这个问题，使用铝或铜合金等金属材料的金属基板(以下称金属基板)开始在市场上备受关注。
尤其，关于LED封装用金属基板的需求，近期提出能够进行弯曲或冲压等工具性成型的LED封装用金属基板的需求。
与此相关的车灯用金属PCB组装体技术已被韩国专利第1589017号公开，其构成如图1，车灯用金属PCB组装体10包括：金属PCB14；至少一个单位图案(未图示)，设置在金属PCB14上，3面被切割，1面连接到金属PCB14，从金属PCB14以预定角度倾斜的状态突出；注塑物，与金属PCB14结合，在水平面突出的支撑部支撑所述单位图案以维持预定角度，所述金属PCB14组装体在金属基板14的下面形成预定深度的弯曲凹槽24，以该弯曲凹槽为中心，向前方推安装各LED的单位图案而使其弯曲，从而以较少的力量，使得金属PCB组装体10形成阶梯形状。
在此，也切割所述单位图案的外部3面20a、20b、20c，所述单位图案的1面20d是与金属PCB14以一体连接的状态，因此单位图案不会从金属PCB14完全分离，而是以一侧被连接的状态，以既定的角度倾斜地突出。
但是，所述的车灯用金属PCB组装体为了形成单位图案而需要在金属基板的下面形成一定深度的弯曲凹槽，因此增加作业工序，还会造成金属基板断裂等问题
发明内容
发明要解决的问题
为了解决所述现有技术中存在的问题，本发明提供一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，能够使散热效果最大化且应用于多种形状，能够简化工序，减少成本及作业人员，通过简化背板的结构来缩短开发费用及时间，通过简化结构来使组装时的不良率最小化。
解决问题的技术方案
本发明为了实现上述目的，提供一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其组装结构为由热传导体且可弯曲的薄板形成且两侧具有能够增加表面积的至少一个以上的突出部的金属印刷电路板通过所述突出部与背板结合，
所述金属印刷电路板是在基底形成有多个芯片安装部，所述基底和芯片安装部设置成通过任意一个的相对弯曲而使得芯片安装部相互平行或向相同方向，
所述背板是与基底及芯片安装部对应地形成，并且，一体地形成有与芯片安装部的倾斜对应的多个贴紧支撑颚，
所述背板以具有从上部向下部缩小的宽幅倾斜地形成，
所述金属印刷电路板是设置成突出部弯曲时向倾斜地形成的背板的侧面压装而贴紧支撑，
所述金属印刷电路板及背板形成阶梯型或倾斜型。
并且，本发明提供一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其组装结构为由热传导体且可弯曲的薄板形成且两侧具有能够增加表面积的至少一个以上的突出部的金属印刷电路板通过所述突出部与背板结合，
所述金属印刷电路板是在基底形成有多个芯片安装部，所述基底和芯片安装部设置成通过任意一个的相对弯曲而使得芯片安装部相互平行或向相同方向，
所述背板是与基底或芯片安装部对应地形成，并且，一体地形成有与芯片安装部的倾斜对应的多个贴紧支撑颚，
所述背板在上部的与突出部对应的侧面形成有环状的挂接环，而使得由所述突出部的一侧弯曲形成的弹性支撑板被压装固定，
所述金属印刷电路板及背板形成阶梯型或倾斜型。
并且，本发明提供一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其组装结构为由热传导体且可弯曲的薄板形成且两侧具有能够增加表面积的至少一个以上的突出部的金属印刷电路板通过所述突出部与背板结合，
所述金属印刷电路板是在基底形成有多个芯片安装部，所述基底和芯片安装部设置成通过任意一个的相对弯曲而使得芯片安装部相互平行或向相同方向，
所述背板是与基底或芯片安装部对应地形成，并且，一体地形成有与芯片安装部的倾斜对应的多个贴紧支撑颚，
所述金属印刷电路板是至少一个突出部以挂接环形状弯曲，而与在背板的侧面一体形成的固定颚结合，
所述金属印刷电路板及背板形成阶梯型或倾斜型。
并且，本发明提供一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其组装结构为由热传导体且可弯曲的薄板形成且两侧具有能够增加表面积的至少一个以上的突出部的金属印刷电路板通过所述突出部与背板结合，
所述金属印刷电路板是在基底形成有多个芯片安装部，所述基底和芯片安装部设置成通过任意一个的相对弯曲而使得芯片安装部相互平行或向相同方向，
所述背板是与基底或芯片安装部对应地形成，并且，一体地形成有与芯片安装部的倾斜对应的多个贴紧支撑颚，
以使向所述金属印刷电路板的相同平面突出的突出部被压装固定，在所述背板的侧面一体形成有挂接钩，该挂接钩在上部形成有倾斜面并具有与突出部对应的固定槽，
所述金属印刷电路板及背板形成阶梯型或倾斜型。
发明的效果
如上所述，本发明的效果在于，能够使散热效果最大化且应用于多种形状，能够简化工序，减少成本及作业人员，通过简化背板的结构来缩短开发费用及时间，通过简化结构来使组装时的不良率最小化。
附图说明
图1是示出现有LED灯模块的分解图。
图2至图4是分别示出本发明的金属印刷电路板的弯曲状态的立体图。
图5是示出本发明的金属印刷电路板与背板的结合状态的立体图。
图6至图9是分别示出本发明的另一实施例的金属印刷电路板与背板的结合状态的立体图。
附图标记说明
110...金属印刷电路板 111...突出部
112...基底 114...芯片安装部
150...背板 151...支撑面
158...贴紧支撑颚
具体实施方式
下面参照附图详细说明本发明的实施例。
图2至图4分别为表示本发明的金属印刷电路板的弯曲状态的立体图；图5为表示本发明的金属印刷电路板与背板的结合状态的立体图；图6至图9分别为表示本发明的另一实施例的技术印刷电路板与背板的结合状态的立体图。
本发明由金属印刷电路板110与背板150的组装结构形成。
并且，所述金属印刷电路板110中具有供安装LED芯片(未图示)的芯片安装部114的基底112是由热导体且可弯曲的薄板形成，并且，在所述基底112的两侧一体形成有能够增加表面积的至少一个以上的突出部111，从而弥补厚度减少导致的体积的减少。
在此，所述突出部111为了与背板150一键式结合而以各种形状形成。
并且，在所述背板150的上部一体形成有阶梯或倾斜型的支撑面151，以便与金属印刷电路板的贴紧结合，并且，在下部面一体形成有与灯壳等对应地安装的安装部153。
进而，在所述金属印刷电路板110的基底112形成有多个芯片安装部114。
在此，如图3及图4所示，所述金属印刷电路板110中所述基底112和芯片安装部114设置成相对弯曲即芯片安装部以基底为中心弯曲形成，或基底以芯片安装部为中心弯曲形成，或者芯片安装部和基底同时弯曲形成的构成而使得多个芯片安装部相互平行。
并且，所述金属印刷电路板由铝材板或铜板形成，且由容易弯曲的薄板形成。
在此，所述突出部111是在宽幅方向沿着金属印刷电路板的长度方向以相同的间隔配置。
进而，所述背板150与基底及芯片安装部对应地形成，尤其，为了对应于以基底为中心弯曲的芯片安装部的倾斜，在上部面一体突出形成有多个贴紧支撑颚158。
并且，如图5所示，所述背板150以具有从上部向下部缩小的宽幅的梯子形状倾斜地设置，并且，当所述突出部以压装的状态弯曲时，弯曲的突出部与倾斜的背板贴紧固定。
并且，如图6所示，在所述背板150的一侧形成有上部具有固定槽的挂接钩159，从而，当金属印刷电路板的突出部111向固定槽压装时，形成于另一侧的固定颚157被固定在由金属印刷电路板110的突出部弯曲而形成的弹性支撑板111b上。
并且，所述金属印刷电路板110在形成芯片安装部时与基底112通过一面连接，在其周围形成有开放或闭锁的展开槽(未图示)。
并且，为了使得突出部容易地压装固定，所述背板150在挂接钩159的上部一体形成有倾斜面(s)，以便突出部容易地向固定槽进入。
并且，如图7所示，所述背板150在四角形形状的两侧面分别形成有固定颚157，以使由金属印刷电路板110的突出部弯曲而形成的弹性支撑板111b被固定，或如图8所示，也可在两侧面分别形成有具有固定槽的挂接钩159，而使得未弯曲的金属印刷电路板的突出部111从上部被压装固定。
并且，如图9所示，所述背板150也可设置成在一侧形成有环状且由上下贯通的挂接环115，而以由金属印刷电路板110的突出部弯曲而形成的弹性挂钩111a分别被压装的状态进行固定。
下面说明由上述的构成形成的本发明的动作。
如图2至图9所示，本发明中金属印刷电路板110与背板150的组装结构是将金属印刷电路板110从背板的上部压装固定。
并且，所述金属印刷电路板110由热导体且可弯曲的薄板形成，从而，能够容易地向各种方向弯曲后使用。
并且，所述金属印刷电路板110是通过为了弥补因厚度的减少导致的体积减少而从基底的两侧延伸使增加表面积的一个以上的突出部111实现所需的散热效果。
在此，为了增加散热面积和连接，所述金属印刷电路板形成有突出的突出部111，而能够容易地将金属印刷电路板与背板150结合。
并且，为了与金属印刷电路板的贴紧结合，在所述背板150的上部一体形成有阶梯或倾斜型的支撑面151，在下部面一体形成有与灯壳等对应地安装的安装部153，从而，安装在灯壳时能够向各种方向照射光源，并且，在所述芯片安装部安装LED芯片(未图示)。
并且，在所述金属印刷电路板110的基底112形成有多个芯片安装部114，而能够将各个LED芯片一体地安装。
在此，如图3及图4所示，所述金属印刷电路板110的所述基底112和芯片安装部114借助于相对弯曲而使得多个芯片安装部相互平行或形成相同的方向，由此，能够使得安装在芯片安装部的各个LED芯片向相同的方向形成。
并且，所述金属印刷电路板由铝材或铜材质的薄板形成，从而，能够防止薄板受到损伤，容易弯曲。
在此，所述突出部111是在宽幅方向沿着金属印刷电路板的长度方向以相同间隔配置，而能够从整体上保持均匀的结合力。
并且，所述背板150与基底及芯片安装部对应地形成，尤其，为了对应于以基底为中心弯曲的芯片安装部的倾斜，在上部一体地突出形成多个贴紧支撑颚158，从而，在安装金属印刷电路板时能够保持芯片安装部的准确的倾斜。
并且，所述背板150形成从上部向下部缩小的宽幅，即以梯子形状倾斜地形成，由此，将突出部弯曲而紧贴时，使得金属印刷电路板与背板贴紧固定。
并且，所述背板150一体地形成有在上部形成有用于安装突出部的固定槽的挂接钩155，由此，未形成弯曲的突出部111从上部压装时能够坚固地被固定。
并且，所述背板150一体地形成有在上部形成有用于安装突出部的固定槽的挂接环115，由此，由突出部111弯曲形成的弹性挂钩111a从上部压装时，以被缩小变窄的状态进入后扩张时，被挂接在挂接环上而坚固地固定。
并且，所述金属印刷电路板110在形成芯片安装部时通过一面与基底111连接，并在其周围形成有开放或闭锁的展开槽，而能够容易地调整芯片安装部的倾斜。
并且，所述金属印刷电路板110设置成至少一个突出部以包裹固定颚的周围的弹性支撑板111b的形状弯曲，以使形成于背板的固定颚157被挂接结合，由此，通过从上部按压金属印刷电路板的动作与背板结合。
并且，所述背板150一体地形成有在上部具有倾斜面(s)的挂接钩159，以便突出部被压装固定。
即，如上述地，本发明以各种形状制造突出部，而以无需另外的工具物即可将突出部与背板结合的构成，能够迅速地进行金属印刷电路板与背板的结合作业。

Claims (5)

1.一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，
由如下组装结构形成：
金属印刷电路板，其由热导体且可向各种方向弯曲的薄板形成，并且，形成有在基底的两侧延伸而增加表面积的至少一个以上的突出部；
背板，其通过所述突出部与金属印刷电路板结合，
并且，将所述金属印刷电路板从背板的上部压装固定的组装结构形成，
所述金属印刷电路板是
a).在基底形成有多个芯片安装部，所述基底和芯片安装部设置成通过任意一个以上的相对弯曲而使得芯片安装部相互平行或向相同方向，
b).设置成突出部弯曲时向倾斜地形成的背板的侧面压装而贴紧支撑，
所述背板是
a).上部面与基底及芯片安装部的形状对应地形成，
b).在一侧一体地突出形成有与所述芯片安装部的倾斜对应的多个贴紧支撑颚，
c).所述背板以具有从上部向下部缩小的宽幅的梯子形状倾斜地形成，
所述金属印刷电路板及背板形成阶梯型或倾斜型。
2.一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，
由如下组装结构形成：
金属印刷电路板，其由热导体且可向各种方向弯曲的薄板形成，并且，形成有在基底的两侧延伸而增加表面积的至少一个以上的突出部；
背板，其通过所述突出部与金属印刷电路板结合，
并且，将所述金属印刷电路板从背板的上部压装固定的组装结构形成，
所述金属印刷电路板是
a).在基底形成有多个芯片安装部，所述基底和芯片安装部设置成通过任意一个的相对弯曲而使得芯片安装部相互平行或向相同方向，
b).设置成在基底的一侧向下弯曲的突出部形成弹性支撑板，
所述背板是
a).上部与基底及芯片安装部的形状对应地形成，
b).在一侧一体地突出形成有与所述芯片安装部的倾斜对应的多个贴紧支撑颚，
c).在侧面分别形成有固定颚和具有倾斜面的挂接钩，分别对应于从基底延伸的突出部和向下弯曲的弹性支撑板，
所述金属印刷电路板及背板形成阶梯型或倾斜型。
3.一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，
由如下组装结构形成：
金属印刷电路板，其由热导体且可向各种方向弯曲的薄板形成，并且，形成有在基底的两侧延伸而增加表面积的至少一个以上的突出部；
背板，其通过所述突出部与金属印刷电路板结合，
并且，将所述金属印刷电路板从背板的上部压装固定的组装结构形成，
所述金属印刷电路板是
a).在基底形成有多个芯片安装部，所述基底和芯片安装部设置成通过任意一个的相对弯曲而使得芯片安装部相互平行或向相同方向，
b).设置成在基底的两侧向下弯曲的突出部分别形成弹性支撑板，
所述背板是
a).上部与基底及芯片安装部的形状对应地形成，
b).在一侧一体地突出形成有与所述芯片安装部的倾斜对应的多个贴紧支撑颚，
c).在两侧分别形成有与所述金属印刷电路板的弹性支撑板对应的固定颚，
所述金属印刷电路板及背板形成阶梯型或倾斜型。
4.一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，
由如下组装结构形成：
金属印刷电路板，其由热导体且可向各种方向弯曲的薄板形成，并且，形成有在基底的两侧延伸而增加表面积的至少一个以上的突出部；
背板，其通过所述突出部与金属印刷电路板结合，
并且，将所述金属印刷电路板从背板的上部压装固定的组装结构形成，
所述金属印刷电路板是
a).在基底形成有多个芯片安装部，所述基底和芯片安装部设置成通过任意一个的相对弯曲而使得芯片安装部相互平行或向相同方向，
所述背板是
a).上部与基底及芯片安装部的形状对应地形成，
b).在一侧一体地形成有与所述芯片安装部的倾斜对应的多个贴紧支撑颚，
c).在所述背板的侧面一体地形成有挂接钩，该挂接钩在上部形成有倾斜面且具有与突出部对应的固定槽，以便使所述金属印刷电路板的突出部压装固定，
所述金属印刷电路板及背板形成阶梯型或倾斜型。
5.一种具有薄板型金属印刷电路板的前灯模块，其特征在于，
由如下组装结构形成：
金属印刷电路板，其由热导体且可向各种方向弯曲的薄板形成，并且，形成有在基底的两侧延伸而增加表面积的至少一个以上的突出部；
背板，其通过所述突出部与金属印刷电路板结合，
并且，将所述金属印刷电路板从背板的上部压装固定的组装结构形成，
所述金属印刷电路板是
a).在基底形成有多个芯片安装部，所述基底和芯片安装部设置成通过任意一个的相对弯曲而使得芯片安装部相互平行或向相同方向，
b).两侧的突出部向下弯曲而分别形成弹性挂钩，
所述背板是
a).上部面与基底及芯片安装部的形状对应地形成，
b).在一侧一体地突出形成有与所述芯片安装部的倾斜对应的多个贴紧支撑颚，
c).在两侧面分别形成有挂接环，以使所述金属印刷电路板的弹性挂钩从上部压装固定，
所述金属印刷电路板及背板形成阶梯型或倾斜型。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200117557A (ko) * 2019-04-04 2020-10-14 에코캡 주식회사 다면 절곡의 메탈피시비를 갖는 엘이디램프 및 그 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012160430A (ja) * 2011-01-14 2012-08-23 Koito Mfg Co Ltd 照明装置
US20140063805A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Light source assembly
CN104501048A (zh) * 2014-12-30 2015-04-08 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组以及液晶显示装置
KR101589017B1 (ko) * 2015-03-20 2016-01-28 성재덕 차량램프용 메탈 pcb 조립체 및 조립체

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4683013B2 (ja) 2007-06-18 2011-05-11 パナソニック電工株式会社 発光装置
JP5722104B2 (ja) * 2011-04-12 2015-05-20 未来工業株式会社 支持装置
JP5894494B2 (ja) 2012-04-27 2016-03-30 株式会社小糸製作所 車両用灯具
KR101483922B1 (ko) * 2012-11-29 2015-01-21 (주)신우콘크리트산업 다목적 클램프
KR102352315B1 (ko) * 2014-12-30 2022-01-18 엘지이노텍 주식회사 광원모듈 체결장치 및 이를 구비하는 조명장치
KR101656501B1 (ko) * 2015-12-31 2016-09-12 에코캡 주식회사 헤드라이트용 백플레이트

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012160430A (ja) * 2011-01-14 2012-08-23 Koito Mfg Co Ltd 照明装置
US20140063805A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Light source assembly
CN104501048A (zh) * 2014-12-30 2015-04-08 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组以及液晶显示装置
KR101589017B1 (ko) * 2015-03-20 2016-01-28 성재덕 차량램프용 메탈 pcb 조립체 및 조립체

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