CN111848223B - 一种强抗菌功能性抛釉砖及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种强抗菌功能性抛釉砖及其制备方法，所述强抗菌功能性抛釉砖包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的表面覆盖抗菌釉层，所述抗菌釉层由基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉组成，所述抗菌釉层表面覆盖全抛釉层，所述全抛釉层由基础釉和稀土金属氧化物组成，所述全抛釉层表面覆盖抗菌蜡层，所述抗菌蜡层包含银锌系抗菌剂和端羟基聚硅氧烷。本发明还提供所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法，包括粉料压制成型，干燥后得到胚体；胚体进行吹尘和喷水、施底釉；印花装饰，之后施全抛釉；烧制得到瓷砖粗品和打蜡处理。所述强抗菌功能性抛釉砖具有超强的抗菌功效，同时抗菌元素稳固性能好，可持久发挥抗菌效果，具有较好的市场运用前景。

Description

一种强抗菌功能性抛釉砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及陶瓷制备技术领域，尤其是一种强抗菌功能性抛釉砖及其制备方法。
背景技术
随着生活水平的提高，人们对家居、饮食等安全问题越来越关注，尤其是当病毒、疾病传播更使得消费者对抗菌功能的产品更加喜爱。陶瓷产品广泛运用于生活、生产中，其原料天然，陶瓷通常有很好的化学稳定性和耐腐蚀性，然而对细菌和病毒没有抵御能力，一些卫生陶瓷如坐便器、浴缸、瓷盆和瓷砖等，经常与人体接触，如果上面滋生病菌，将会传染疾病，严重危害人体健康；另外底面铺设使用的瓷砖，由于长期接触污渍，在潮湿环境中容易发生霉变，难以去除。因此，开发具有抗菌性能的陶瓷产品具有广阔的运用前景。
为了将抗菌性能与陶瓷的特性相结合，通常需要解决以下问题：抗菌剂在陶瓷体中的稳定存在，以及持久发挥抗菌效果。通常有两种方式，一种是在陶瓷胚体中引入抗菌剂，经过烧制成型，但是这种工艺对抗菌剂的要求较高，通常大多数抗菌剂难以耐受烧制温度，造成抗菌效果低下，相应地需要牺牲抗菌剂的大剂量添加来获得基本的抗菌效果。另一种是在成型陶瓷表面形成抗菌层，由于抗菌层的耐磨性差，难以配合陶瓷耐磨稳定的使用场景。
发明专利CN106348792A公开了一种抗菌瓷砖的制造方法，包括在喷墨印花后加印保护釉；保护釉的原料重量份组成为：气刀土11～13份，碳酸钙11～13份，碳酸钡4.5～5.5份，烧骨石4.5～5.5份，钾长石28.5～32.5份，釉料熔块14～16份，硅酸锆1.7～2.3份，钠长石15～18份，氧化锌1.7～2.3份，抗菌剂7～9份；所述的烧制步骤中先将窑温升至835℃～840℃，保温1.5h～2.5h，然后升温至1200℃～1210℃，保温3h～4h，再冷却降温。所述的抗菌剂为氧化硼、稀土离子和滑石粉按质量比10：3～4：8～12配置的混合物。上述方案中保护釉的厚度较薄，随着使用过程中保护釉磨损会使得抗菌效果逐渐下降至丧失。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有的抗菌瓷砖抗菌效果差，抗菌效果不持久的问题，提供一种强抗菌功能性抛釉砖，通过在陶瓷基体的表面依次覆盖抗菌釉层、全抛釉层和抗菌蜡层，来达到超强抗菌功效。
本发明还提供所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法，通过工艺过程控制，使得釉层与陶瓷基体结合紧密，对抗菌粒子的稳固效果好，抗菌组分不易流失，从而长久地发挥抗菌效果。
本发明中，所述抗菌釉层覆盖在陶瓷基体的表面，优选为外表面，便于成型加工。所述抗菌釉层由基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉组成，所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉均匀分散在所述抗菌釉层中，利用立方体磷酸锆载银锌抗菌粉的耐高温优势，使其与陶瓷基体一起进行烧制，抗菌釉层与陶瓷基体的结合紧密。通过控制立方体磷酸锆载银锌抗菌粉的添加量不超过1％，来避免烧制引起的变色问题。另一方面，立方体磷酸锆载银锌抗菌粉虽然对银、锌的负载效果较好，直接进行烧制依然会存在银、锌元素流失问题，为了保护抗菌釉层中的抗菌粉，避免银、锌元素在烧制中流失，本发明在印花装饰之后施全抛釉，并在全抛釉中添加少量稀土金属氧化物，从而形成防护层，避免抗菌效果因烧制造成的下降，减少抗菌粉的投入，降低生产成本。
由于全抛釉的保护，稀土金属氧化物对印刷图案具有增强立体感效果，但是容易出现油墨跑花，可能是由于油墨花样吸附在稀土金属氧化物上引起团聚。本发明优选稀土金属氧化物的比表面积为50-200m2/g，采用控制比表面积的方式可以保证图案效果牢固和逼真。优选地，全抛釉含水量为10-18wt％，以保护图案效果。
本发明对瓷砖粗品进行打蜡处理，打蜡的目的包括：1、协助抗菌，通过银锌系抗菌剂的加入，在最外层形成抑菌屏障；2、增强耐磨性能，打蜡层使得瓷砖的光亮度和耐磨性都得到提高；3、对底釉中的立方体磷酸锆载银锌抗菌粉形成保护，避免银迁移扩散，即利用端羟基聚硅氧烷封锁银离子，借助端羟基来稳固迁移出的银，形成浓度屏障，避免银离子浓度差的形成。
具体方案如下：
一种强抗菌功能性抛釉砖，所述强抗菌功能性抛釉砖包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的表面覆盖抗菌釉层，所述抗菌釉层由基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉组成，所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉均匀分散在所述抗菌釉层中；所述抗菌釉层表面覆盖全抛釉层，所述全抛釉层由基础釉和稀土金属氧化物组成，所述稀土金属氧化物均匀分散在所述全抛釉层中；所述全抛釉层表面覆盖抗菌蜡层，所述抗菌蜡层包含银锌系抗菌剂和端羟基聚硅氧烷。
进一步的，所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉中的载银量(银元素含量)为0.06-3.3wt％，载锌量(锌元素含量)为6-20wt％；优选地，载银量为2.6-3.2wt％，载锌含量6.5％-10wt％。
任选地，所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉占所述抗菌釉层总重的0.1-5％，优选为0.1-1％。
进一步的，所述基础釉包含高岭土10-20份，钾长石3-5份，钠长石15-20份，石英粉15-20份，方解石4-8份，煅烧土3-5份。
进一步的，所述稀土金属氧化物为氧化铈或氧化镧，所述稀土金属氧化物的比表面积为50-200m2/g；
任选的，所述稀土金属氧化物占全抛釉层总重的0.1-1％。
进一步的，所述端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷、端羟基聚甲基苯基硅氧烷中至少一种；
任选的，所述银锌系抗菌剂占所述抗菌蜡层总重的0.5-2％；
任选的，所述端羟基聚硅氧烷占所述抗菌蜡层总重的15-25％。
本发明还保护所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：将粉料压制成型，干燥后得到胚体；
步骤2：对胚体进行吹尘和喷水，之后在喷水的一面施底釉，所述底釉包含基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉混合组成的抗菌釉粉，获得覆盖底釉的砖胚；
步骤3：在底釉上通过丝网版或胶印辊或喷墨印花机进行印花装饰，之后施全抛釉，所述全抛釉为包含基础釉和稀土金属氧化物组成的功能釉粉，获得带釉砖胚；
步骤4：将步骤3得到的带釉砖胚进行烧制，得到瓷砖粗品；
步骤5：将步骤4得到的瓷砖粗品进行打蜡处理，所述打蜡采用包含银锌系抗菌剂和端羟基聚硅氧烷的蜡水进行施蜡，形成抗菌蜡层。
进一步的，所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉占所述底釉总重的0.1-1％；
任选的，所述稀土金属氧化物占全抛釉总重的0.3-1.5％。
进一步的，所述步骤3中全抛釉含水量为10-18wt％。
进一步的，所述步骤4中烧制温度为1100-1300℃。
进一步的，所述步骤5中打蜡采用的蜡水由端羟基聚硅氧烷、银锌系抗菌剂、挥发溶剂、固化剂和助剂组成。
有益效果：
本发明中，所述强抗菌功能性抛釉砖将抗菌釉层、全抛釉层和抗菌蜡层相结合，以较低的立方体磷酸锆载银锌抗菌粉添加量，实现超强的抗菌效果，其中全抛釉层和抗菌蜡层不仅在添加立方体磷酸锆载银锌抗菌粉的基础上提高了产品的抗菌效果，而且还保护了釉层中的抗菌材料，避免银、锌等在烧制和使用过程中的流失和扩散，使得产品具有持久抗菌效果。
本发明所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法中，利用底釉和全抛釉，与胚体一体烧制成型，所得砖体的结合性能好，抗压强度为32-35Mpa，耐磨抗压；采用蜡水打蜡处理，提高了材料的综合性能，获得功能性抛釉砖，具有较好地运用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1是本发明提供的强抗菌功能性抛釉砖正面及背面照片。
具体实施方式
下面将更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然以下描述了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。实施例中未注明具体技术或条件者，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。在下面的实施例中，如未明确说明，“％”均指重量百分比。
实施例1
制备强抗菌功能性抛釉砖，步骤如下：
步骤1：称取胚体用粉料，将粉料压制成型，干燥后得到胚体；
步骤2：对胚体进行吹尘和喷水，之后在喷水的一面施底釉，所述底釉采用包含基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉混合组成的抗菌釉粉，获得覆盖底釉的砖胚；具体的，底釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土15份，钾长石5份，钠长石15份，石英粉15份，方解石5份，煅烧土5份；立方体磷酸锆载银锌抗菌粉为底釉干粉总重的1％，将底釉干粉加水调试后形成浆料，均匀涂抹在胚体表面。
步骤3：在底釉上通过喷墨印花机进行印花装饰，之后施全抛釉，所述全抛釉为基础釉和稀土金属氧化物组成的功能釉粉，获得带釉砖胚；具体的，全抛釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土15份，钾长石5份，钠长石15份，石英粉15份，方解石5份，煅烧土5份；稀土金属氧化物占全抛釉层总重(干重)的1％，稀土金属氧化物为氧化铈，比表面积为50-100m2/g。全抛釉干粉加水调湿后使用，全抛釉含水量控制在15-18wt％，以避免影响印花效果。
步骤4：将步骤3得到的带釉砖胚进行烧制，烧制温度为1260℃，得到瓷砖粗品；
步骤5：将步骤4得到的瓷砖粗品进行打蜡处理，所述打蜡采用的蜡水由端羟基聚硅氧烷、银锌系抗菌剂、挥发溶剂、固化剂和助剂组成，可选的，端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷，银锌系抗菌剂采用晋大纳米科技(厦门)有限公司生产的陶瓷无机抗菌粉JDGKP系列，添加比例为2wt％，挥发溶剂为乙醇，固化剂为环氧树脂，助剂为流平剂硅油。需要说明是，上述示例并不构成对蜡水的限制，端羟基聚硅氧烷也可以为其他化合物，如端羟基聚二乙基硅氧烷，添加比例为15-25wt％，银锌系抗菌剂的添加比例可以为0.5-2wt％，挥发溶剂可以采用其他相容的液体，固化剂及助剂的作用是辅助形成薄膜层。
所得到的功能性抛釉砖实物图参见图1，左侧为正面图，右侧为同一批瓷砖的背面图，该功能性抛釉砖表面图案清晰，无间断黑点；同时外部透明度高，具有高亮度特点，使得砖体更具质感。
实施例2
制备强抗菌功能性抛釉砖，步骤如下：
步骤1：称取胚体用粉料，将粉料压制成型，干燥后得到胚体；
步骤2：对胚体进行吹尘和喷水，之后在喷水的一面施底釉，所述底釉采用包含基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉混合组成的抗菌釉粉，获得覆盖底釉的砖胚；具体的，底釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土20份，钾长石3份，钠长石20份，石英粉17份，方解石7份，煅烧土3份；立方体磷酸锆载银锌抗菌粉为底釉干粉总重的1％，将底釉干粉加水调试后形成浆料，均匀涂抹在胚体表面。
步骤3：在底釉上通过喷墨印花机进行印花装饰，之后施全抛釉，所述全抛釉为基础釉和稀土金属氧化物组成的功能釉粉，获得带釉砖胚；具体的，全抛釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土20份，钾长石3份，钠长石20份，石英粉17份，方解石7份，煅烧土3份；稀土金属氧化物占全抛釉层总重(干重)的1％，稀土金属氧化物为氧化镧，比表面积为50-100m2/g。全抛釉干粉加水调湿后使用，全抛釉含水量控制在15-18wt％，以避免影响印花效果。
步骤4：将步骤3得到的带釉砖胚进行烧制，烧制温度为1150℃，得到瓷砖粗品；
步骤5：将步骤4得到的瓷砖粗品进行打蜡处理，所述打蜡采用的蜡水由端羟基聚硅氧烷、银锌系抗菌剂、挥发溶剂、固化剂和助剂组成，可选的，端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷，银锌系抗菌剂采用晋大纳米科技(厦门)有限公司生产的陶瓷无机抗菌粉JDGKP系列，添加比例为2wt％，挥发溶剂为乙醇，固化剂为环氧树脂，助剂为流平剂硅油。
实施例3
制备强抗菌功能性抛釉砖，步骤如下：
步骤1：称取胚体用粉料，将粉料压制成型，干燥后得到胚体；
步骤2：对胚体进行吹尘和喷水，之后在喷水的一面施底釉，所述底釉采用包含基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉混合组成的抗菌釉粉，获得覆盖底釉的砖胚；具体的，底釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土10份，钾长石4份，钠长石16份，石英粉18份，方解石8份，煅烧土4份；立方体磷酸锆载银锌抗菌粉为底釉干粉总重的0.5％，将底釉干粉加水调试后形成浆料，均匀涂抹在胚体表面。
步骤3：在底釉上通过喷墨印花机进行印花装饰，之后施全抛釉，所述全抛釉为基础釉和稀土金属氧化物组成的功能釉粉，获得带釉砖胚；具体的，全抛釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土15份，钾长石5份，钠长石15份，石英粉15份，方解石5份，煅烧土5份；稀土金属氧化物占全抛釉层总重(干重)的1.5％，稀土金属氧化物为氧化铈，比表面积为100-200m2/g。全抛釉干粉加水调湿后使用，全抛釉含水量控制在15-18wt％，以避免影响印花效果。
步骤4：将步骤3得到的带釉砖胚进行烧制，烧制温度为1200℃，得到瓷砖粗品；
步骤5：将步骤4得到的瓷砖粗品进行打蜡处理，所述打蜡采用的蜡水由端羟基聚硅氧烷、银锌系抗菌剂、挥发溶剂、固化剂和助剂组成，可选的，端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷，银锌系抗菌剂采用晋大纳米科技(厦门)有限公司生产的陶瓷无机抗菌粉JDGKP系列，添加比例为2wt％，挥发溶剂为乙醇，固化剂为环氧树脂，助剂为流平剂硅油。
实施例4
制备强抗菌功能性抛釉砖，步骤如下：
步骤1：称取胚体用粉料，将粉料压制成型，干燥后得到胚体；
步骤2：对胚体进行吹尘和喷水，之后在喷水的一面施底釉，所述底釉采用包含基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉混合组成的抗菌釉粉，获得覆盖底釉的砖胚；具体的，底釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土20份，钾长石3份，钠长石20份，石英粉17份，方解石7份，煅烧土3份；立方体磷酸锆载银锌抗菌粉为底釉干粉总重的0.1％，将底釉干粉加水调试后形成浆料，均匀涂抹在胚体表面。
步骤3：在底釉上通过喷墨印花机进行印花装饰，之后施全抛釉，所述全抛釉为基础釉和稀土金属氧化物组成的功能釉粉，获得带釉砖胚；具体的，全抛釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土20份，钾长石3份，钠长石20份，石英粉17份，方解石7份，煅烧土3份；稀土金属氧化物占全抛釉层总重(干重)的0.3％，稀土金属氧化物为氧化镧，比表面积为50-100m2/g。全抛釉干粉加水调湿后使用，全抛釉含水量控制在15-18wt％，以避免影响印花效果。
步骤4：将步骤3得到的带釉砖胚进行烧制，烧制温度为1300℃，得到瓷砖粗品；
步骤5：将步骤4得到的瓷砖粗品进行打蜡处理，所述打蜡采用的蜡水由端羟基聚硅氧烷、银锌系抗菌剂、挥发溶剂、固化剂和助剂组成，可选的，端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷，银锌系抗菌剂采用晋大纳米科技(厦门)有限公司生产的陶瓷无机抗菌粉JDGKP系列，添加比例为2wt％，挥发溶剂为乙醇，固化剂为环氧树脂，助剂为流平剂硅油。
对比例1
制备对比抛釉砖，步骤如下：
步骤1：称取胚体用粉料，将粉料压制成型，干燥后得到胚体；
步骤2：对胚体进行吹尘和喷水，之后在喷水的一面施底釉，所述底釉采用包含基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉混合组成的抗菌釉粉，获得覆盖底釉的砖胚；具体的，底釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土15份，钾长石5份，钠长石15份，石英粉15份，方解石5份，煅烧土5份；立方体磷酸锆载银锌抗菌粉为底釉干粉总重的1％，将底釉干粉加水调试后形成浆料，均匀涂抹在胚体表面。
步骤3：在底釉上通过喷墨印花机进行印花装饰，之后施全抛釉，获得带釉砖胚；具体的，全抛釉干粉按重量份计，为高岭土15份，钾长石5份，钠长石15份，石英粉15份，方解石5份，煅烧土5份。全抛釉干粉加水调湿后使用，全抛釉含水量控制在15-18wt％，以避免影响印花效果。
步骤4：将步骤3得到的带釉砖胚进行烧制，烧制温度为1260℃，得到瓷砖粗品；
步骤5：将步骤4得到的瓷砖粗品进行打蜡处理，所述打蜡采用的蜡水由端羟基聚硅氧烷、银锌系抗菌剂、挥发溶剂、固化剂和助剂组成，可选的，端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷，银锌系抗菌剂采用晋大纳米科技(厦门)有限公司生产的陶瓷无机抗菌粉JDGKP系列，添加比例为2wt％，挥发溶剂为乙醇，固化剂为环氧树脂，助剂为流平剂硅油。
对比例2
制备对比抛釉砖，步骤如下：
步骤1：称取胚体用粉料，将粉料压制成型，干燥后得到胚体；
步骤2：对胚体进行吹尘和喷水，之后在喷水的一面施底釉，所述底釉采用包含基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉混合组成的抗菌釉粉，获得覆盖底釉的砖胚；具体的，底釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土15份，钾长石5份，钠长石15份，石英粉15份，方解石5份，煅烧土5份；立方体磷酸锆载银锌抗菌粉为底釉干粉总重的1％，将底釉干粉加水调试后形成浆料，均匀涂抹在胚体表面。
步骤3：在底釉上通过喷墨印花机进行印花装饰，之后施全抛釉，所述全抛釉为基础釉和稀土金属氧化物组成的功能釉粉，获得带釉砖胚；具体的，全抛釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土15份，钾长石5份，钠长石15份，石英粉15份，方解石5份，煅烧土5份；稀土金属氧化物占全抛釉层总重(干重)的1％，稀土金属氧化物为氧化铈，比表面积为50-100m2/g。全抛釉干粉加水调湿后使用，全抛釉含水量控制在15-18wt％，以避免影响印花效果。
步骤4：将步骤3得到的带釉砖胚进行烧制，烧制温度为1260℃，得到瓷砖粗品；
步骤5：将步骤4得到的瓷砖粗品进行打蜡处理，所述打蜡采用普通蜡水，由石蜡、挥发溶剂和助剂组成，可选地挥发溶剂为乙醇，助剂为流平剂硅油。
对比例3
制备对比抛釉砖，步骤如下：
步骤1：称取胚体用粉料，将粉料压制成型，干燥后得到胚体；
步骤2：对胚体进行吹尘和喷水，之后在喷水的一面施底釉，所述底釉采用包含基础釉和纳米银粉末混合组成的抗菌釉粉，获得覆盖底釉的砖胚；具体的，底釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土15份，钾长石5份，钠长石15份，石英粉15份，方解石5份，煅烧土5份；纳米银粉末为底釉干粉总重的1％；纳米银粉末为1份，将底釉干粉加水调试后形成浆料，均匀涂抹在胚体表面。
步骤3：在底釉上通过喷墨印花机进行印花装饰，之后施全抛釉，所述全抛釉为基础釉和稀土金属氧化物组成的功能釉粉，获得带釉砖胚；具体的，全抛釉干粉按重量份计，基础釉为高岭土15份，钾长石5份，钠长石15份，石英粉15份，方解石5份，煅烧土5份；稀土金属氧化物占全抛釉层总重(干重)的1％，稀土金属氧化物为氧化铈，比表面积为50-100m2/g。全抛釉干粉加水调湿后使用，全抛釉含水量控制在15-18wt％，以避免影响印花效果。
步骤4：将步骤3得到的带釉砖胚进行烧制，烧制温度为1260℃，得到瓷砖粗品；
步骤5：将步骤4得到的瓷砖粗品进行打蜡处理，所述打蜡采用的蜡水由端羟基聚硅氧烷、银锌系抗菌剂、挥发溶剂、固化剂和助剂组成，可选的，端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷，银锌系抗菌剂采用晋大纳米科技(厦门)有限公司生产的陶瓷无机抗菌粉JDGKP系列，添加比例为2wt％，挥发溶剂为乙醇，固化剂为环氧树脂，助剂为流平剂硅油。
本实施例中瓷砖粗品表面变黑，出现间断的黑点，对印花图案形成遮盖，砖体外表没有美感。
性能测试
对产品的抗菌性能进行检测，结果见表1。
表1抗菌性能检测结果表
Figure GDA0003727953150000131
Figure GDA0003727953150000141
从表1可以看出，本发明实施例1、实施例2制备的功能性抛釉砖具有较强的抗菌性能，对大肠杆菌及金黄色葡萄球菌的抗细菌率皆≥99.99％，且抗菌性能长久保持。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (18)

1.一种强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述强抗菌功能性抛釉砖包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的表面覆盖抗菌釉层，所述抗菌釉层由基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉组成，所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉均匀分散在所述抗菌釉层中；所述抗菌釉层表面覆盖全抛釉层，所述全抛釉层由基础釉和稀土金属氧化物组成，所述稀土金属氧化物均匀分散在所述全抛釉层中；所述全抛釉层表面覆盖抗菌蜡层，所述抗菌蜡层包含银锌系抗菌剂和端羟基聚硅氧烷。
2.根据权利要求1所述强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉中的载银量为0.06-3.3wt％，载锌量为6-20wt％。
3.根据权利要求2所述强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉中的载银量为2.6-3.2wt％，载锌含量6.5％-10wt％。
4.根据权利要求2所述强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉占所述抗菌釉层总重的0.1-5％。
5.根据权利要求4所述强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉占所述抗菌釉层总重的0.1-1％。
6.根据权利要求1所述强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述基础釉包含高岭土10-20份，钾长石3-5份，钠长石15-20份，石英粉15-20份，方解石4-8份，煅烧土3-5份。
7.根据权利要求1所述强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述稀土金属氧化物为氧化铈或氧化镧，所述稀土金属氧化物的比表面积为50-200m2/g。
8.根据权利要求7所述强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述稀土金属氧化物占全抛釉层总重的0.1-1％。
9.根据权利要求1所述强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷、端羟基聚甲基苯基硅氧烷中至少一种。
10.根据权利要求9所述强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述银锌系抗菌剂占所述抗菌蜡层总重的0.5-2％。
11.根据权利要求9所述强抗菌功能性抛釉砖，其特征在于：所述端羟基聚硅氧烷占所述抗菌蜡层总重的15-25％。
12.一种权利要求1-11任一项所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：将粉料压制成型，干燥后得到胚体；
步骤2：对胚体进行吹尘和喷水，之后在喷水的一面施底釉，所述底釉包含基础釉和立方体磷酸锆载银锌抗菌粉混合组成的抗菌釉粉，获得覆盖底釉的砖胚；
步骤3：在底釉上通过丝网版或胶印辊或喷墨印花机进行印花装饰，之后施全抛釉，所述全抛釉为包含基础釉和稀土金属氧化物组成的功能釉粉，获得带釉砖胚；
步骤4：将步骤3得到的带釉砖胚进行烧制，得到瓷砖粗品；
步骤5：将步骤4得到的瓷砖粗品进行打蜡处理，所述打蜡采用包含银锌系抗菌剂和端羟基聚硅氧烷的蜡水进行施蜡，形成抗菌蜡层。
13.根据权利要求12所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法，其特征在于：所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉占所述底釉总重的0.1-5％。
14.根据权利要求13所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法，其特征在于：所述立方体磷酸锆载银锌抗菌粉占所述底釉总重的为0.1-1％。
15.根据权利要求13所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法，其特征在于：所述稀土金属氧化物占全抛釉总重的0.3-1.5％。
16.根据权利要求12所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法，其特征在于：所述步骤3中全抛釉含水量为10-18wt％。
17.根据权利要求12所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法，其特征在于：所述步骤4中烧制温度为1100-1300℃。
18.根据权利要求12所述强抗菌功能性抛釉砖的制备方法，其特征在于：所述步骤5中打蜡采用的蜡水由端羟基聚硅氧烷、银锌系抗菌剂、挥发溶剂、固化剂和助剂组成。
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