CN111843877A - 一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，包括支撑块、气管和吸嘴，所述支撑块的侧部设置有连接部，所述支撑块的中部开设有第一气道，所述气管螺纹连通于所述第一气道的出气端，所述吸嘴设置于所述支撑块的侧部，所述吸嘴的中部开设有第二气道，所述第二气道与所述第一气道相连通，所述气管的出气端连接有真空发生装置。本发明中，通过真空发生装置提供吸力，通过第一气道和第二气道进行抽吸，在吸嘴部位产生气流，进而将快轴准直镜固定在吸嘴部位，简便的实现对快轴准直镜的固定，通过连接部与六维精密调节架相连，即可实现后续调整过程。
Description
技术领域
本发明涉及激光芯片技术领域，特别涉及一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具。
背景技术
激光芯片是使用了阵列的LIDAR(一种激光雷达，用于光探测和测距)传感器，传感器类似于激光雷达，可以感应出物体的距离和大小。
“快轴准直镜”是高功率半导体激光系统的第一个，也是最重要的一个光学元件。大的数值孔径透镜可将所有激光能量准直到最佳光束质量。镜片由高品质玻璃制成的非柱透镜。高透射率和优良的准直特性可确保其具有良好的光束传输性能。
在装配过程中，需要对快轴准直镜的光斑进行测试和调整，一般是利用夹具夹持住快轴准直镜，调整快轴准直镜相对激光芯片的位置，使得快轴准直镜的位置得到改变，运行激光芯片发出激光，并通过通过快轴准直镜产生准直前光斑和准直后光斑，观察准直前光斑和准直后光斑的位置，然后反馈并继续进行快轴准直镜的调整，然后再进行装配。
现有的激光芯片进行夹持，一般利用机械夹具进行，夹持困难，不利于使用，且不方便快轴准直镜的拆卸，导致其使用困难。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明可以解决现有的解决夹持困难，使用麻烦的难题。
(二)技术方案
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，支撑块、气管和吸嘴，所述支撑块的侧部设置有连接部，所述支撑块的中部开设有第一气道，所述气管螺纹连通于所述第一气道的出气端，所述吸嘴设置于所述支撑块的侧部，所述吸嘴的中部开设有第二气道，所述第二气道与所述第一气道相连通，所述气管的出气端连接有真空发生装置，通过真空发生装置提供吸力，通过第一气道和第二气道进行抽吸，在吸嘴部位产生气流，进而将快轴准直镜固定在吸嘴部位，简便的实现对快轴准直镜的固定，通过连接部与六维精密调节架相连，即可实现后续调整过程。
作为本发明的一种优选技术方案，所述连接部包括连接板，所述连接板设置于所述支撑块的侧部，所述连接板的中部开设有固定孔，具体设置时，连接板的厚度小于支撑块的厚度，连接板与支撑块为一体结构，固定孔方便与六维精密架的支撑杆相连。
作为本发明的一种优选技术方案，所述连接板的侧部通过螺栓安装有支撑杆，且螺栓从所述固定孔的中部穿过。
作为本发明的一种优选技术方案，所述气管设置为软管，所述气管的侧部连接有压力表，软管能够跟随六维精密架的运行而发生适度的变形，以适配与真空发生装置的连接，压力表用于检测抽吸的压力，保障对快轴光斑准直镜的有效固定。
作为本发明的一种优选技术方案，所述吸嘴设置有两个，两个所述吸嘴呈相对设置，所述吸嘴包括连接块和卡接件，所述连接块设置于所述支撑块的下部，所述卡接件设置于所述支撑块的下部。
作为本发明的一种优选技术方案，所述卡接件包括外延部和折弯部，所述外延部设置于所述连接块的侧部，所述折弯部设置于所述外延部的下端侧部，所述外延部与所述折弯部之间构成卡接槽。
作为本发明的一种优选技术方案，所述第二气道从所述连接块的中部通过，所述第二气道与所述卡接槽的侧部连通。
作为本发明的一种优选技术方案，两个所述第二气道均分别与所述第一气道竖直相连，方便加工制造，且能够达到良好的密封。
作为本发明的一种优选技术方案，所述第一气道的直径大于所述第二气道的直径，两个所述第二气道分别相对于所述第一气道的中心呈对称设置，对称设置的第二气道，方便第一气道进行均衡的抽吸，达到良好的固定效果。
作为本发明的一种优选技术方案，所述真空发生装置设置为真空泵或真空发生器。
(三)有益效果
通过真空发生装置提供吸力，通过第一气道和第二气道进行抽吸，在吸嘴部位产生气流，进而将快轴准直镜固定在吸嘴部位，简便的实现对快轴准直镜的固定，通过连接部与六维精密调节架相连，即可实现后续调整过程。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的第一视角轴测图；
图2是本发明的第二视角轴测图；
图3是本发明的侧视图；
图4是本发明的支撑块部分结构侧视剖面示意图；
图5是本发明的图2中A处放大示意图；
图6是本发明的图4中B处放大示意图；
图7是本发明的图6中C-C处剖面示意图。
图中：100、支撑块；200、气管；210、压力表；300、吸嘴；310、连接块；320、卡接件；321、外延部；322、折弯部；323、卡接槽；400、连接部；410、连接板；420、固定孔；500、第一气道；600、第二气道；700、真空发生装置。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1至图7所示，一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，包括支撑块100、气管200和吸嘴300，支撑块100的侧部设置有连接部400，支撑块100的中部开设有第一气道500，气管200螺纹连通于第一气道500的出气端，吸嘴300设置于支撑块100的侧部，吸嘴300的中部开设有第二气道600，第二气道600与第一气道500相连通，气管200的出气端连接有真空发生装置700，具体使用时，通过真空发生装置700提供吸力，通过第一气道500和第二气道600进行抽吸，在吸嘴300部位产生气流，进而将快轴准直镜固定在吸嘴300部位，简便的实现对快轴准直镜的固定，通过连接部400与六维精密调节架相连，即可实现后续调整过程。
具体地，连接部400包括连接板410，连接板410设置于支撑块100的侧部，连接板410的中部开设有固定孔420，连接板410的厚度小于支撑块100的厚度，连接板410与支撑块100为一体结构，固定孔420方便与六维精密架的支撑杆相连。
具体地，连接板410的侧部通过螺栓安装有支撑杆，且螺栓从固定孔420的中部穿过，支撑杆为六维精密架的支撑杆。
具体地，气管200设置为软管，气管200的侧部连接有压力表210，软管能够跟随六维精密架的运行而发生适度的变形，以适配与真空发生装置700的连接，压力表210用于检测抽吸的压力，保障对快轴光斑准直镜的有效固定。
具体地，吸嘴300设置有两个，两个吸嘴300呈相对设置，吸嘴300包括连接块310和卡接件320，连接块310设置于支撑块100的下部，卡接件320设置于支撑块100的下部，两个设置的吸嘴300能更好的实现固定。
具体地，卡接件320包括外延部321和折弯部322，外延部321设置于连接块310的侧部，折弯部322设置于外延部321的下端侧部，外延部321与折弯部322之间构成卡接槽323，卡接槽323用于卡住快轴光斑准直镜。
具体地，第二气道600从连接块310的中部通过，第二气道600与卡接槽323的侧部连通，更好的实现抽吸，达到良好的固定效果。
具体地，两个第二气道600均分别与第一气道500竖直相连，竖直连接的第二气道600和第一气道500，方便加工制造，且能够达到良好的密封。
具体地，第一气道500的直径大于第二气道600的直径，两个第二气道600分别相对于第一气道500的中心呈对称设置，对称设置的第二气道600，方便第一气道500进行均衡的抽吸，达到良好的固定效果。
具体地，真空发生装置700设置为真空泵或真空发生器，可以根据需求选择相适配的真空泵或真空发生器。
工作原理：使用时，将快轴光斑准直镜卡在外延部321和折弯部322之间，然后运行真空发生装置700，通过真空发生装置700提供吸力，通过第一气道500和第二气道600进行抽吸，在吸嘴300部位产生气流，进而将快轴准直镜固定在吸嘴300部位，简便的实现对快轴准直镜的固定，通过连接部400与六维精密调节架相连，即可实现后续调整过程。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，包括支撑块(100)、气管(200)和吸嘴(300)，其特征在于：所述支撑块(100)的侧部设置有连接部(400)，所述支撑块(100)的中部开设有第一气道(500)，所述气管(200)螺纹连通于所述第一气道(500)的出气端，所述吸嘴(300)设置于所述支撑块(100)的侧部，所述吸嘴(300)的中部开设有第二气道(600)，所述第二气道(600)与所述第一气道(500)相连通，所述气管(200)的出气端连接有真空发生装置(700)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，其特征在于：所述连接部(400)包括连接板(410)，所述连接板(410)设置于所述支撑块(100)的侧部，所述连接板(410)的中部开设有固定孔(420)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，其特征在于：所述连接板(410)的侧部通过螺栓安装有支撑杆，且螺栓从所述固定孔(420)的中部穿过。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，其特征在于：所述气管(200)设置为软管，所述气管(200)的侧部连接有压力表(210)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，其特征在于：所述吸嘴(300)设置有两个，两个所述吸嘴(300)呈相对设置，所述吸嘴(300)包括连接块(310)和卡接件(320)，所述连接块(310)设置于所述支撑块(100)的下部，所述卡接件(320)设置于所述支撑块(100)的下部。
6.根据权利要求5所述的一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，其特征在于：所述卡接件(320)包括外延部(321)和折弯部(322)，所述外延部(321)设置于所述连接块(310)的侧部，所述折弯部(322)设置于所述外延部(321)的下端侧部，所述外延部(321)与所述折弯部(322)之间构成卡接槽(323)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，其特征在于：所述第二气道(600)从所述连接块(310)的中部通过，所述第二气道(600)与所述卡接槽(323)的侧部连通。
8.根据权利要求7所述的一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，其特征在于：两个所述第二气道(600)均分别与所述第一气道(500)竖直相连。
9.根据权利要求8所述的一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，其特征在于：所述第一气道(500)的直径大于所述第二气道(600)的直径，两个所述第二气道(600)分别相对于所述第一气道(500)的中心呈对称设置。
10.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片快轴光斑准直镜夹具，其特征在于：所述真空发生装置(700)设置为真空泵或真空发生器。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Country or region after: China Address after: Entrepreneurship Service Center, High-tech Zone, No. 99, Zhulin Road, Danyang City, Zhenjiang City, Jiangsu Province 212300 Applicant after: Jiangsu Skyera Laser Technology Co.,Ltd. Address before: 212300 No.8, high tech industrial concentration zone, Danyang City, Zhenjiang City, Jiangsu Province Applicant before: JIANGSU SKYERALASER TECHNOLOGY CO.,LTD. Country or region before: China |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |