CN111836503B - 用于电子壳体模块的支承对接设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于电子壳体模块的支承对接设备(1)，该支承对接设备具有至少一个模块容纳空间(6、7)，用于分别悬挂地容纳至少一个电子壳体模块。所述模块容纳空间(6、7)具有悬挂容纳部，该悬挂容纳部具有带模块支承轨道(9)的模块支承轨道单元(8)，所述模块支承轨道设计为，使得其能够与轨道容纳部共同作用，用以支承固定，所述轨道容纳部互补地设计在各个可容纳的电子壳体模块上。所述模块容纳空间(6、7)的多极连接器(12、13)用于与各个可容纳的电子壳体模块电连接。至少一个集合多极连接器(14、15)用于将所述模块容纳空间(6、7)与外部组件电连接。由此产生用于电子模块的支承设备，其中可以灵活地装配电子模块。
Description
技术领域
本发明涉及用于电子壳体模块的支承对接设备。本发明还涉及具有至少一个上述支承对接设备的电子总成以及具有上述电子总成的缝纫机。
背景技术
市场上已知用于电子壳体模块、尤其用于机器(例如缝纫机)控制模块的固定设备。这种支承设备经常单独设计。
发明内容
本发明的目的是，进一步形成用于电子模块的支承设备，使得可以灵活装配电子模块。
根据本发明，此目的通过具有权利要求1中给出特征的支承对接设备实现。
根据本发明，已认识到，具有至少一个用于悬挂地容纳电子壳体模块的模块容纳空间的支承对接设备具有极大的灵活性，使得该支承对接设备可以装配相应的电子壳体模块。可装配的电子壳体模块的数量和基于悬挂容纳部的电子壳体模块的结构都可以灵活地设计。基于该悬挂容纳部，电子壳体模块可以设计为尤其不同高度，这是由于各个电子壳体模块的底部与悬挂容纳部的距离并不固定。模块支承轨道单元确保电子壳体模块可靠地固定在各个模块容纳空间中。经由这种支承对接设备可以实现实际上(例如用于缝纫机)可任意扩展的电子总成。
支承对接设备可以设计为背板。
具有这种支承对接设备的电子总成的现有配置可以尤其关于附加功能扩展。对于电子壳体模块，其可以是包含电动机控制单元和/或控制机器通信的模块。对于该电子壳体模块，可以想到在存储可编程控制技术中使用的任意模块类型的模块。电源模块、步进电机输出模块或I/O模块也可以用作电子壳体模块。通常，可以使用一般机械工程中已知的任意模块类型。尤其是，在这方面可以实现用于机器(例如缝纫机)的控制扩展系统。
该支承对接设备可以恰好具有一个模块容纳空间或可以具有至少两个模块容纳空间，并且可以具有例如三个、四个、八个和/或十个或更多的模块容纳空间。支承对接设备可以恰好具有一个多极连接器或多个多极连接器。支承对接设备可以恰好具有一个集合多极连接器或可以具有多个集合多极连接器。
该支承对接设备可以配置为，使得待容纳的电子壳体模块不必进行编码并因此可以自由插入到支承对接设备的任意一个模块容纳空间中。
可以由操作人员装配该支承对接设备，操作人员不需要专门的电子培训。支承对接设备可以构造为，使得在插入或取下各个电子壳体模块时，不必插入或断开与主控制器的电缆连接。
该支承对接设备的模块支承轨道单元可以与支承对接设备的另一对接组件分开设计，支承对接设备再次具有多极连接器和至少一个集合多极连接器。对接组件可以经由卡扣容纳部固定在电子壳体模块上。对接组件可以具有可选的连接组件，用以与外部支承框架电连接。
在一个实施例中，在集合多极连接器的构造中，可以是串联布置，其中多个支承对接设备经由其各自的集合多极连接器彼此连接。
在一个实施例中，支承对接设备，其一方面部分在框架组件中并且另一方面部分在与框架组件隔开的模块支承轨道单元中，使得可以例如一方面将框架组件并且另一方面将模块支承轨道单元制造为挤压组件。外部框架载体可以是桌板、机架或机框。框架组件可以尤其构造用于固定该支承对接设备的所有组件。
在一个实施例中，塑料设计使得支承对接设备简单且同时绝缘。
在一个实施例中，框架轨道构造确保框架组件与模块支承轨道单元可靠连接。连接组件上也可以存在相应的连接轨道配置，该连接组件不固定整个支承对接设备，而是固定例如与模块适配器相隔开的模块支承轨道单元。
在一个实施例中，彼此垂直的轨道延伸避免在装配或取下电子壳体模块时该模块支承轨道单元不期望地从框架组件上脱离。
在一个实施例中，卡扣容纳部使得电子壳体模块限定地并且可靠地固定在各个模块容纳部中。卡扣容纳部可以具有操作手柄。
在一个实施例中，保护盖避免例如未使用的连接器的不期望的污染。经由该保护盖可以防止机械影响或防止操作错误或防止短路。保护盖可以单独构造用于各个连接器。对于集合多极连接器可以使用不同于其他多极连接器的另一保护盖。
在一个实施例中的电子总成的优点和在一个实施例中的缝纫机的优点对应上文参照支承对接设备已描述的优点。经由该支承对接设备可以装配尤其是用于缝纫机的控制模块，该控制模块具有驱动和通信功能。
附图说明
下文将借助附图进一步描述本发明的实施例。附图为：
图1为支承对接设备的透视图，该支承对接设备具有两个用于电子壳体模块的模块容纳空间作为电子总成的一部分，用以安装到机器上、例如安装到缝纫机上；
图2为支承对接设备的另一透视图；
图3为从与图1相似的观察方向看到的电子总成，该电子总成具有支承对接设备以及电子壳体模块，在该电子壳体模块中布置有机器控制组件；
图4为根据图3所述的从与图2相似的观察方向看到的电子总成，其中支承对接设备的多极连接器设置有保护盖，该多极连接器归属于未使用的模块容纳空间；
图5为从图4中V-观察方向看到的电子总成；
图6为根据图3所述的电子总成，补充有另一电子壳体模块，使得现在支承对接设备的两个模块容纳空间分别装配有电子壳体模块；
图7为从与图3和图6相似的方向看到的两个电子总成的透视图，两个电子总成经由集合多极连接器彼此连接、串联，并且两个电子总成按照图6的方式分别具有两个模块容纳空间，每个模块容纳空间装配有一个电子壳体模块；
图8为与图1相似的支承对接设备的另一方案的透视图，支承对接设备恰好具有一个模块容纳空间；以及
图9为与图3相似的电子总成的示意图和电子壳体模块另一方案的示意图，电子总成具有根据图8所述的支承对接设备。
具体实施方式
支承对接设备1用于支承地容纳电子壳体模块2、3(例如参见图6)，从而总体上得到具有部分装配的支承对接设备1(参见图4)的电子总成4或具有全部装配的支承对接设备1(参见图6)的电子总成5。
机器控制单元(例如用于缝纫机的控制单元)的控制组件可以布置到电子壳体模块2、3中。
支承对接设备1恰好具有两个模块容纳空间6、7，用于恰好两个电子壳体模块2、3。图1示出未装配的支承对接设备1，图3示出装配有恰好一个电子壳体模块2的支承对接设备，并且图6示出完整装配有两个电子壳体模块2、3的支承对接设备1。
模块容纳空间6、7尺寸相同，使得各个电子壳体模块2、3能够可选地插入任意一个模块容纳空间6、7中。
在支承对接设备1恰好具有两个模块容纳空间的替代方案中，支承对接设备的其他方案也可以具有两个以上的模块容纳空间，例如三个、四个、五个、十个或更多的模块容纳空间。
模块容纳空间6、7用于悬挂地容纳电子壳体模块2、3。每个模块容纳空间6、7具有一个悬挂容纳部，该悬挂容纳部具有带模块支承轨道9的模块支承轨道单元8。模块支承轨道单元构造为注塑塑料件。模块支承轨道9被分为在纵向上隔开的多个轨道部段。模块支承轨道9设计为，使得其能够与轨道容纳部11(例如参见图3)共同作用，用以支承地固定电子壳体模块2、3，该轨道容纳部互补地设计在各个电子壳体模块2、3之中或之上。
此外，模块容纳空间6、7全部具有多极连接器12、13，用以分别与可容纳的电子壳体模块2、3电连接。
支承对接设备1还具有两个集合多极连接器14(参见如2)和15(参见图1)，用以将模块容纳空间6、7与外部组件、尤其与待控制的机器电连接。集合多极连接器的各个极彼此连接并且与多极连接器12、13以极(pole)1:1的方式分别连接。可替代地，也可以将各个集合多极连接器14与多极连接器12、13以极1:1之外的其他方式连接。
集合多极连接器14、15设计为插头单元14和与之互补的插座单元15。该构造使得多个支承对接设备1可以彼此电连接，其中一个支承对接设备1的插头单元插入另一个支承对接设备1的插座单元15。图7示出两个支承对接设备1的这种串联配置。
在支承对接设备1的替代方案中，在插头单元14的位置处设计有插座单元并且在插座单元15的位置处设计有与之互补的插头单元。
其他的支承对接设备1也可以经由集合多极连接器的各个自由单元电连接，使得能够灵活地对电子壳体模块2、3的所需数量作出反应。
支承对接设备具有框架组件16，支承对接设备1可以经由该框架组件安装在外部框架载体(例如机器框架载体)上，用以固定支承对接设备1。框架组件16构造为铝挤压型材。框架组件16被设计成总体上近似L形的背板型材组件，其具有平坦的插头载体部段17和与之垂直布置的、同样是平坦的轨道载体部段18。插头载体部段17载有带多极连接器12至15的电路板配置19。模块支承轨道单元8设计为与框架组件16相分离的单元。
模块支承轨道单元8总体上由塑料构成。
框架组件16、也就是轨道载体部段18与模块支承轨道9经由框架组件16的框架轨道20连接，其中模块支承轨道单元8的与其互补的连接轨道21插入到框架轨道20中。框架轨道20垂直于模块支承轨道9延伸。框架轨道20也平行于插头载体部段17的主面延伸，反之，模块支承轨道9垂直于插头载体部段17的主面延伸。
模块容纳空间6、7都具有卡扣容纳部22，用于以卡扣方式容纳各个电子壳体模块2、3。该卡扣容纳部具有操作手柄23。
支承对接设备1以如下方式使用：在配置相关机器时，框架组件16经由相应的紧固组件与机器框架连接。框架组件16可以安装在机架和/或桌板底面上。
在配置机器时，要判断关于机器的控制装配需要多少电子壳体模块，并据此确定所需的模块容纳空间6、7的数量，其中在这里可以考虑预留出今后还可装配的模块容纳空间。
如有必要，同样地安装按照图7的方式串联布置的支承对接设备1。然后在进一步配置机器时，相应装配的电子壳体模块2、3被推进到模块容纳空间6、7中，其中各个电子壳体模块2、3的轨道容纳部11在下方夹紧各个模块容纳空间6、7的模块支承轨道9。推进各个电子壳体模块2、3，直至各个壳体模块2、3的前侧25上部区域中的前缘24由卡扣容纳部22在后方夹紧。在该位置中，基于相对于电子壳体模块2、3的长度而确定的模块容纳空间6、7的相应尺寸，各个模块容纳空间6、7的多极连接器12、13与电子壳体模块2、3的与之互补的多极连接器可靠地连接。
为了拆卸或更换容纳在支承对接设备1中的电子壳体模块2，操作手柄23向上偏移，直至卡扣容纳部22与电子壳体模块2、3的前缘24不再啮合，使得电子壳体模块2、3能够从模块容纳空间6、7中拔出，其中电子壳体模块2、3与相关的多极连接器12、13断开。
可以安装具有不同高度尺寸的电子壳体模块2，这是由于与轨道载体部段18相对的支承对接设备1在空间上不受限制。原则上也可以安装占据多个模块容纳空间6、7的电子壳体模块2。
为了保护当前未装配的模块容纳空间6、7的多极连接器，支承对接设备1具有保护盖26。图4示出这种用于模块容纳空间7的多极连接器13的保护盖26。保护盖26可以从其保护的多极连接器12、13上拆卸下来。也可以按照连接器14、15的方式为未使用的集合多极连接器设置相应的保护盖。
下面参照图8和9阐述支承对接设备31的另一方案。与上文参照图1至图7的已有描述相对应的组件具有相同的附图标记并且将不再详细讨论。
支承对接设备31具有两个彼此分开设计的主要组件，即
-模块适配器32，其恰好具有一个多极连接器12，用以与可容纳的电子壳体模块电连接(在此参见电子壳体模块33的另一方案，在图9中示出)；和
-模块支承轨道单元34，其具有模块支承轨道9，用以容纳电子壳体模块34的相应轨道容纳部11。
支承对接设备31恰好具有一个模块容纳空间6，模块容纳空间具有由模块支承轨道单元34形成的悬挂容纳部和模块适配器32的多极连接器12。在支承对接设备31中，模块容纳空间6一方面经由模块适配器32的相应部段并且一方面经由模块支承轨道单元34的相应部段形成，模块支承轨道单元能够与模块适配器隔开地与电子壳体模块33连接。
模块适配器32具有集合多极连接器35，用以根据上文与支承对接设备1相关的已有描述将支承对接设备31的模块容纳空间6、尤其是多极连接器12与外部组件电连接。
模块适配器32具有多个卡扣容纳部36(例如六个抓钩形式)，其与模块支承轨道单元34上的卡扣容纳部22一样用于将支承对接设备31的各个主要组件32、34卡扣连接在电子壳体模块33上。
在支承对接设备31中，模块适配器32插到电子壳体模块33上并且经由卡扣容纳部36与其锁止。
在支承对接设备31中，多极连接器12与集合多极连接器35经由安置在模块适配器33壳体中的电路卡/电路板连接。
模块适配器32的壳体为两部分，其中壳体部分又经由卡扣容纳部37彼此连接。
模块适配器32具有可选的连接组件38，用以根据支承对接设备1的框架组件16的上述方案来建立尤其是电接触可选的现有其他框架组件。此外，可以经由连接组件38将模块适配器33与该框架组件机械连接，连接组件能够设计为螺纹连接。
模块支承轨道单元34具有基本结构，该基本结构对应于上文根据图1至图7的方案中关于模块支承轨道单元8已阐述的结构。
在模块支承轨道单元34中，设置有载板39来代替轨道载体部段18，该载板与模块支承轨道单元34的基体40经由连接轨道组件21连接，连接轨道组件在后方夹紧载板39边缘侧的连接轨道41。模块支承轨道单元34可以经由连接螺栓(例如螺钉)紧固在支承框架(未示出)上，连接螺栓从下方引导穿过载板39的安装孔42。载板39可以设计为固定板，尤其设计为由两个彼此焊接的板组成的叠板。
为了安装模块支承轨道单元34，载板39经由连接轨道布置21、41推到模块支承轨道单元34的基体上并且然后模块支承轨道单元34经由载板39与外部支承框架连接、例如拧紧。随后电子壳体模块33可以推入到模块支承轨道单元34中并与卡扣容纳部22固定。在这之后或在这之前，支承对接设备31的模块适配器32可以经由卡扣容纳部36与电子壳体模块33连接，其中经由多极连接器12在支承对接设备31和电子壳体模块33之间建立信号连接。然后，支承对接设备33可以经由集合多极连接器35、例如经由相应的电缆与外部组件连接。
不同于支承对接设备1(其中集合多极连接器14、15侧面地安装在插头载体部段17上)，在支承对接设备31中，集合多极连接器35和多极连接器12朝向同一侧。
Claims (7)
1.用于电子壳体模块的支承对接设备，其特征在于，
-具有至少一个模块容纳空间，用于分别悬挂地容纳至少一个电子壳体模块
-其中所述模块容纳空间具有：
--悬挂容纳部，该悬挂容纳部具有带模块支承轨道的模块支承轨道单元，所述模块支承轨道设计为，使得其能够与轨道容纳部共同作用，用以支承固定，所述轨道容纳部互补地设计在各个可容纳的电子壳体模块上，
--多极连接器，用以分别与可容纳的电子壳体模块电连接，
-具有至少一个集合多极连接器，用以将所述模块容纳空间与外部组件电连接，
-具有框架组件，经由该框架组件所述支承对接设备能够安装在外部的框架载体上，用以固定所述支承对接设备，其中所述模块支承轨道单元设计为与所述框架组件相分离的单元，
-其中所述框架组件与所述模块支承轨道单元的所述模块支承轨道经由所述框架组件的框架轨道连接，所述模块支承轨道单元的互补的连接轨道插入到所述框架轨道中，
-其中所述框架轨道垂直于所述模块支承轨道延伸。
2.根据权利要求1所述的支承对接设备，其特征在于，所述集合多极连接器具有插头单元和与之互补的插座单元。
3.根据权利要求1所述的支承对接设备，其特征在于，所述模块支承轨道单元由塑料构成。
4.根据权利要求1所述的支承对接设备，其特征在于，至少一个所述模块容纳空间具有至少一个卡扣容纳部，用以卡扣方式容纳各个所述电子壳体模块。
5.根据权利要求1所述的支承对接设备，其特征在于，设有用于未使用的多极连接器的保护盖。
6.电子总成，其特征在于，
-具有根据权利要求1至5中任一项所述的支承对接设备，
-具有至少一个电子壳体模块，其具有安装在头部侧的轨道容纳部，所述轨道容纳部设计为，与各个所述模块容纳空间的所述模块支承轨道互补，用以悬挂地支承固定所述电子壳体模块。
7.缝纫机，其特征在于，其具有根据权利要求6所述的电子总成。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4349113A (en) * | 1980-12-04 | 1982-09-14 | Westinghouse Electric Corp. | Wall-hung support rail |
| US5046172A (en) * | 1989-07-06 | 1991-09-03 | Telemecanique | Removable support plate and electric apparatus for a power distributor device |
| CN102946703A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-02-27 | 三一重型装备有限公司 | 采煤机及其电控箱前盖板吊装装置 |
| CN105177875A (zh) * | 2015-06-09 | 2015-12-23 | 常州弘汉自动化设备有限公司 | 衬衣里襟机自动化设备 |
| CN106463918A (zh) * | 2014-06-13 | 2017-02-22 | Wago管理有限责任公司 | 具有固定装置的设备模块 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2758087B2 (ja) * | 1991-06-28 | 1998-05-25 | ジューキ株式会社 | 電子サイクルミシン |
| US6466278B1 (en) * | 2000-01-06 | 2002-10-15 | Icebox, Llc | Appliances |
| CN1264078C (zh) * | 2000-07-17 | 2006-07-12 | 蚬壳星盈科技有限公司 | 可扩展的因特网服务器 |
| US6549415B2 (en) * | 2001-07-24 | 2003-04-15 | Hewlett Packard Development Company, L.P. | Alignment of removable subassembly |
| GB2467819A (en) * | 2008-12-23 | 2010-08-18 | Nexsan Technologies Ltd | Plural sliding housings each with a fan and air channel for an array of data storage elements |
| JP6003423B2 (ja) * | 2012-09-07 | 2016-10-05 | 富士通株式会社 | 冷却ユニット及び電子装置 |
| WO2015094248A1 (en) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | Draeger Medical Systems, Inc. | Rack mounted modules |
| US9451729B2 (en) * | 2013-12-23 | 2016-09-20 | Dell Products, L.P. | Modular application of peripheral panels as expansion sleeves and cable management components within a rack-based information handling system |
| TWM506999U (zh) * | 2015-04-17 | 2015-08-11 | Trusted Solutions Corp | 可彈性配置不同規格模組的電子裝置 |
| WO2017199317A1 (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ | 液浸冷却用電子機器 |
| CN107780066B (zh) * | 2016-08-26 | 2024-02-23 | 天津市中马骏腾精密机械制造有限公司 | 一种具有新型电机驱动功能的智能缝纫机 |
| CN106347693B (zh) * | 2016-09-29 | 2019-05-31 | 武汉华中天经通视科技有限公司 | 一种可更换式无人机微型吊舱 |
| CN106793601A (zh) * | 2017-01-17 | 2017-05-31 | 天津维晟臻源科技有限公司 | 一种可拼接服务器机柜 |
| CN107275543B (zh) * | 2017-08-01 | 2023-06-27 | 新誉轨道交通科技有限公司 | 应急牵引蓄电池箱总成 |
-
2019
- 2019-04-18 DE DE202019102256.6U patent/DE202019102256U1/de active Active
-
2020
- 2020-04-06 EP EP20168208.5A patent/EP3726945B8/de active Active
- 2020-04-17 CN CN202010306045.7A patent/CN111836503B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4349113A (en) * | 1980-12-04 | 1982-09-14 | Westinghouse Electric Corp. | Wall-hung support rail |
| US5046172A (en) * | 1989-07-06 | 1991-09-03 | Telemecanique | Removable support plate and electric apparatus for a power distributor device |
| CN102946703A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-02-27 | 三一重型装备有限公司 | 采煤机及其电控箱前盖板吊装装置 |
| CN106463918A (zh) * | 2014-06-13 | 2017-02-22 | Wago管理有限责任公司 | 具有固定装置的设备模块 |
| CN105177875A (zh) * | 2015-06-09 | 2015-12-23 | 常州弘汉自动化设备有限公司 | 衬衣里襟机自动化设备 |
Also Published As
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