CN111836461A - 一种散热型线路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种散热型线路板及其制备方法，该散热型线路板包括线路板基板、设置于所述线路板基板的上方的芯片和散热柱，所述散热柱包括上段部和直径大于所述上段部的下段部，所述散热柱的下段部上设置有外螺纹结构，所述散热柱的上段部插设于所述线路板基板固定通孔中，并且所述散热柱的上段部与所述芯片相接，所述散热柱的下段部位于所述线路板基板外部，并且所述散热柱的下段部螺纹连接具有内螺纹结构的套筒。由于线路板基板的厚度有限，因此散热柱与线路板基板容易因滑牙而松动现象，本发明通过设置套筒并使得套筒与散热柱的第二段部螺纹连接，从而可以使得套筒紧紧抵压线路板基板，因而进一步地保证了散热柱与线路板基板的连接性。

Description

一种散热型线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种散热型线路板及其制备方法。
背景技术
对于作为众多电子元器件载体的线路板来说，如何实现高散热是线路板生产企业所面临的问题，对于目前线路板上贴装芯片表面工作温度较高的问题，目前常见有通过金属基散热柱散热，即在成品线路板上锣出空位，在金属基散热柱上做出卡齿，将散热柱用力压入线路板的空位上，靠卡齿进行固定。
然而上的的散热方式存在以下缺点：对加工金属基上的卡齿精度要求高，卡入的金属基与线路板的固定结合力相对不高，因此对散热要求较高的印制线路板进行散热处理，效果不理想。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热型线路板及其制备方法，以克服现有技术的不足。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
本发明实施例公开了一种散热型线路板，包括线路板基板、设置于所述线路板基板的上方的芯片和散热柱，所述散热柱包括上段部和直径大于所述上段部的下段部，所述散热柱的下段部上设置有外螺纹结构，所述散热柱的上段部插设于所述线路板基板固定通孔中，并且所述散热柱的上段部与所述芯片相接，所述散热柱的下段部位于所述线路板基板外部，并且所述散热柱的下段部螺纹连接具有内螺纹结构的套筒。
作为本发明的优选方案之一，所述套筒与所述线路板基板之间设置有套设于所述散热柱上的弹性垫圈。
进一步优选的，所述弹性垫圈采用橡胶垫圈。
作为本发明的优选方案之一，所述线路板基板上的固定通孔内设置有内螺纹结构，所述散热柱的上段部上设置有外螺纹结构，所述散热柱与所述固定通孔螺纹连接。
作为本发明的优选方案之一，所述线路板基板的边缘设置有与所述套筒等高的垫块。
本发明还公开了一种散热型线路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1）：提供一线路板基板，在所述线路板基板上设置一固定通孔并且在固定通孔内攻内螺纹从而形成螺纹通孔；
步骤2）：制作一散热柱，所述散热柱包括上段部和直径大于所述上段部的下段部，所述散热柱的上段部和下段部上分别设置有外螺纹结构，且所述散热柱的上段部与所述螺纹通孔相匹配；
步骤3）：将所述散热柱的下段部从线路板基板的底部旋入至所述螺纹通孔中，再在所述线路板基板上的螺纹通孔处焊接芯片，使所述芯片的底部与所述散热柱的顶端部接触；
步骤4）：所述散热柱的下段部上套设有具有内螺纹的套筒，所述散热柱的下段部与所述套筒螺纹连接。
作为本发明的优选方案之一，在将所述套筒套设于所述散热柱的下段部之前，先在所述散热柱的下段部上套设一弹性垫圈，然后再在所述散热柱的下段部上套设套筒并使得套筒与所述散热柱的下段部螺纹连接，从而将所述弹性垫圈紧紧挤压在所述线路板基板上。
作为本发明的优选方案之一，所述弹性垫圈采用橡胶垫圈。
作为本发明的优选方案之一，所述线路板基板的边缘设置有与所述套筒等高的垫块。
作为本发明的优选方案之一，所述套筒的外壁上设置有滚花。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1）本发明通过在线路板基板中设置散热柱，并使得散热柱与芯片接触，从而可以起到良好的导热效果。
2）本发明通过螺纹连接的方式将散热柱设置在线路板基板中，可以保证散热柱与线路板基板牢固连接。
3）由于线路板基板的厚度有限，那么线路板基板中的螺纹通孔的高度也有限，因此散热柱与线路板基板容易出现松动或脱落现象，本发明通过设置套筒并使得套筒与散热柱的第二段部螺纹连接，从而可以使得套筒紧紧抵压线路板基板，因而进一步地保证了散热柱与线路板基板的连接性。
4）优选的，本发明在套筒与线路板基板之间设置弹性垫圈，弹性垫圈可以使得套筒与线路板基板之间的压紧力更强，从而更进一步保证了散热柱与线路板基板的连接性。
5）优选的，本发明通过垫块可以使得整个线路板放置平稳，且使得线路板的下方具有一定空间，从而可以增加线路板的散热性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明一较佳实施例所公开的一种散热型线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1所示，本发明实施例公开了一种散热型线路板，包括线路板基板1、设置于线路板基板1的上方的芯片2和散热柱3，散热柱3包括上段部和直径大于上段部的下段部，散热柱3的下段部上设置有外螺纹结构，散热柱3的上段部插设于线路板基板1固定通孔中，并且散热柱3的上段部与芯片2相接，散热柱3的下段部位于线路板基板1外部，并且散热柱3的下段部螺纹连接具有内螺纹结构的套筒4。
作为本发明的优选方案之一，套筒4与线路板基板1之间设置有套设于散热柱3上的弹性垫圈5。
进一步优选的，弹性垫圈5采用橡胶垫圈。
作为本发明的优选方案之一，线路板基板1上的固定通孔内设置有内螺纹结构，散热柱3的上段部上设置有外螺纹结构，散热柱3与固定通孔螺纹连接。
作为本发明的优选方案之一，线路板基板1的边缘设置有与套筒4等高的垫块6，通过垫块6可以使得整个线路板放置平稳，且使得线路板的下方具有一定空间，从而可以增加线路板的散热性。
作为本发明的优选方案之一，套筒4的外壁上设置有滚花。设置滚花可以方便于安装套筒4于散热柱3上。
本发明还公开了上述散热型线路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1）：提供一线路板基板1，在线路板基板1上设置一固定通孔并且在固定通孔内攻内螺纹从而形成螺纹通孔；
步骤2）：制作一散热柱3，散热柱3包括上段部和直径大于上段部的下段部，散热柱3的上段部和下段部上分别设置有外螺纹结构，且散热柱3的上段部与螺纹通孔相匹配；
步骤3）：将散热柱3的下段部从线路板基板1的底部旋入至螺纹通孔中，再在线路板基板1上的螺纹通孔处焊接芯片2，使芯片2的底部与散热柱3的顶端部接触；
步骤4）：在散热柱3的下段部上套设一弹性垫圈5，然后再在散热柱3的下段部上套设套筒4并使得套筒4与散热柱3的下段部螺纹连接，从而将弹性垫圈5紧紧挤压在线路板基板1上。设置弹性垫圈5以后可以提高套筒4与线路板基板1之间的结合力。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种散热型线路板，其特征在于:包括线路板基板、设置于所述线路板基板的上方的芯片和散热柱，所述散热柱包括上段部和直径大于所述上段部的下段部，所述散热柱的下段部上设置有外螺纹结构，所述散热柱的上段部插设于所述线路板基板固定通孔中，并且所述散热柱的上段部与所述芯片相接，所述散热柱的下段部位于所述线路板基板外部，并且所述散热柱的下段部螺纹连接具有内螺纹结构的套筒。
2.根据权利要求1所述的一种散热型线路板，其特征在于：所述套筒与所述线路板基板之间设置有套设于所述散热柱上的弹性垫圈。
3.根据权利要求2所述的一种散热型线路板，其特征在于：所述弹性垫圈采用橡胶垫圈。
4.根据权利要求1所述的一种散热型线路板，其特征在于：所述线路板基板上的固定通孔内设置有内螺纹结构，所述散热柱的上段部上设置有外螺纹结构，所述散热柱与所述固定通孔螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种散热型线路板，其特征在于：所述线路板基板的边缘设置有与所述套筒等高的垫块。
6.一种散热型线路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1）：提供一线路板基板，在所述线路板基板上设置一固定通孔并且在固定通孔内攻内螺纹从而形成螺纹通孔；
步骤2）：制作一散热柱，所述散热柱包括上段部和直径大于所述上段部的下段部，所述散热柱的上段部和下段部上分别设置有外螺纹结构，且所述散热柱的上段部与所述螺纹通孔相匹配；
步骤3）：将所述散热柱的下段部从线路板基板的底部旋入至所述螺纹通孔中，再在所述线路板基板上的螺纹通孔处焊接芯片，使所述芯片的底部与所述散热柱的顶端部接触；
步骤4）：所述散热柱的下段部上套设有具有内螺纹的套筒，所述散热柱的下段部与所述套筒螺纹连接。
7.根据权利要求6所述的一种散热型线路板的制备方法，其特征在于：在将所述套筒套设于所述散热柱的下段部之前，先在所述散热柱的下段部上套设一弹性垫圈，然后再在所述散热柱的下段部上套设套筒并使得套筒与所述散热柱的下段部螺纹连接，从而将所述弹性垫圈紧紧挤压在所述线路板基板上。
8.根据权利要求7所述的一种散热型线路板的制备方法，其特征在于：所述弹性垫圈采用橡胶垫圈。
9.根据权利要求6所述的一种散热型线路板的制备方法，其特征在于：所述线路板基板的边缘设置有与所述套筒等高的垫块。
10.根据权利要求6所述的一种散热型线路板的制备方法，其特征在于：所述套筒的外壁上设置有滚花。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015660A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Nec Corp 高周波半導体パッケージ
CN101861075A (zh) * 2009-04-08 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102403418A (zh) * 2011-11-09 2012-04-04 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led的散热结构的制作方法
CN102403419A (zh) * 2011-11-09 2012-04-04 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led散热结构的制作工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015660A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Nec Corp 高周波半導体パッケージ
CN101861075A (zh) * 2009-04-08 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102403418A (zh) * 2011-11-09 2012-04-04 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led的散热结构的制作方法
CN102403419A (zh) * 2011-11-09 2012-04-04 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led散热结构的制作工艺

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