CN111829941A - 一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测方法 - Google Patents

一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111829941A
CN111829941A CN202010458603.1A CN202010458603A CN111829941A CN 111829941 A CN111829941 A CN 111829941A CN 202010458603 A CN202010458603 A CN 202010458603A CN 111829941 A CN111829941 A CN 111829941A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gallium oxide
oxide single
single crystal
acid solution
detecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010458603.1A
Other languages
English (en)
Inventor
周海
韦嘉辉
张杰群
沈军州
朱江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yancheng Institute of Technology
Original Assignee
Yancheng Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yancheng Institute of Technology filed Critical Yancheng Institute of Technology
Priority to CN202010458603.1A priority Critical patent/CN111829941A/zh
Publication of CN111829941A publication Critical patent/CN111829941A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N17/00Investigating resistance of materials to the weather, to corrosion, or to light
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • Ecology (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种检测氧化镓单晶加工后表面层损伤的腐蚀液及腐蚀方法,腐蚀液包括硫酸溶液和磷酸溶液,以体积百分比计算,硫酸溶液占10%—30%,浓度不低于98%;磷酸溶液占70%—90%,浓度不低于85%。检测方法,包括:配制腐蚀液,以体积百分比计算,硫酸溶液占10%—30%,浓度不低于98%;磷酸溶液占70%—90%,浓度不低于85%;加热腐蚀液,将配制成的腐蚀液加热至80—95℃后;腐蚀,氧化镓单晶片放入其中进行腐蚀,腐蚀时间为1‑6分钟;清洗,将所述的腐蚀后的氧化镓单晶片取出,放入去离子水中清洗;检测,将清洗后的氧化镓单晶片检测其亚表面损伤。本发明所述的腐蚀液具有非常好的择优腐蚀性,腐蚀后的氧化镓单晶表面层损伤显示清晰,腐蚀温度较低,速率快。

Description

一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测 方法
技术领域
本发明属于硬脆晶体材料超精密加工及检测领域,具体涉及一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测方法。
背景技术
氧化镓(β-Ga2O3)作为新型氮化镓(GaN)衬底材料,晶格失配低,禁带宽度为4.8~4.9eV,可见光波段透过率大于80%,最短透过波长为260nm,是代替蓝宝石的理想GaN衬底材料,市场前景广阔。
无论作为光通讯领域的窗口还是微电子领域的衬底,都对氧化镓的加工表面层质量有非常高的要求,晶片的表面层质量直接影响器件的性能。从氧化镓单晶到高品质的晶片需要一系列的机械和化学加工过程,如切割、研磨、抛光等,不可避免的会在晶片表面和亚表面产生划痕、解理、残余应力、位错、晶格畸变等损伤,这些加工损伤会影响晶片使用性能,因此,氧化镓晶片的表面层损伤状况是衡量晶片加工质量的一个重要指标。目前,主要采用截面显微观测法和角度抛光显微观测法检测氧化镓晶片亚表面损伤的类型、深度和分布规律等。截面显微观测法和角度抛光显微观测法的检测原理是:氧化镓晶片表面层损伤引起的局部应力场促进损伤部位的化学腐蚀速率变大,导致损伤部位与无损伤部位的化学腐蚀速率出现差异,在显微镜下即可观察到氧化镓晶片表面层损伤部位与无损伤部位形成明暗对比。
采用上述方法检测氧化镓晶片的表面层损伤必须选择合适的化学腐蚀剂和合适的腐蚀方法,但现有的腐蚀剂等在腐蚀过程中存在腐蚀时间长,腐蚀温度高和结果重复性差等缺点。因此,研究氧化镓的腐蚀液及腐蚀工艺方法,是方便精确检测氧化镓晶片表面层损伤的关键,对于保证氧化镓晶片的表面加工具有重要意义。
发明内容
针对现有技术所存在的上述不足,本发明的目的是提供一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测方法,解决目前的腐蚀剂在氧化镓晶片表面层损伤腐蚀过程中存在的腐蚀速度慢、使用温度高、腐蚀结果重复性差等问题。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:提供一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液,包括硫酸溶液和磷酸溶液,以体积百分比计算,硫酸溶液占10%—30%,浓度不低于98%;磷酸溶液占70%—90%,浓度不低于85%。
进一步地,以体积百分比计算,硫酸溶液占15%,磷酸溶液占85%。
相应地,公开一种氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法,包括:
配制腐蚀液,以体积百分比计算,硫酸溶液占10%—30%,浓度不低于98%;磷酸溶液占70%—90%,浓度不低于85%;
加热腐蚀液,将配制成的腐蚀液加热至80—95℃;
腐蚀,氧化镓单晶片放入其中进行腐蚀,腐蚀时间为1-6分钟;
清洗,将所述的腐蚀后的氧化镓单晶片取出,放入去离子水中清洗;
检测,将清洗后的氧化镓单晶片检测其亚表面损伤。
进一步地,配制腐蚀液步骤中,先加入硫酸溶液,再加入磷酸溶液,然后将混合液其搅拌均匀,待其自然冷却。
进一步地,配制腐蚀液步骤中,混合硫酸溶液和磷酸溶液的容器为石英材料。
进一步地,加热腐蚀液,加热温度为85—90℃。
进一步地,腐蚀步骤中,氧化镓晶片和腐蚀液在聚四氟乙烯材料的容器中进行腐蚀,腐蚀时间为3—4分钟。
进一步地,清洗步骤中,腐蚀后取出的氧化镓单晶片需放入与单晶片同等温度的去离子水中进行清洗。
进一步地,清洗步骤中,腐蚀后的氧化镓单晶片置于去离子水中使用超声波清洗机进行超声清洗。
进一步地,检测步骤中,清洗后的氧化镓单晶片使用气枪进行干燥后检测表面层损伤,检测仪器为光学显微镜。
本发明的有益效果如下:
1、本发明提供一种用于检测氧化镓单晶加工表面层损伤的腐蚀液及腐蚀方法,腐蚀剂对蓝宝石基片具有非常好的择优腐蚀性,腐蚀后的氧化镓单晶表面层损伤在光学显微镜下可清晰地暴露出来。
2、本发明所述的腐蚀液的腐蚀温度较低,仅需保持在80—95℃。
3、本发明所述腐蚀剂的腐蚀速率快,腐蚀过程仅需1—6分钟。
附图说明
图1为本发明所述的氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法的流程示意图;
图2为研磨加工后的氧化镓单晶片,采用截面显微法检测的表面金相组织图;
图3为图2的氧化镓单晶片,运用本发明所述的腐蚀液,采用本发明所述的氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法检测后的表面金相组织图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例详细描述一下本发明的具体内容。
实施例一:
本发明实施例提供了一种用于检测氧化镓单晶片加工表面层损伤的腐蚀液,该腐蚀液的原料包括硫酸溶液、磷酸溶液;
以体积百分比计算,所述的腐蚀液由10-30%的硫酸溶液和70-90%的磷酸溶液组成,成分体积百分比之总和为100%,硫酸溶液浓度不低于98%,磷酸溶液浓度不低于85%。
实施例二:
本发明实施例提供了一种用于检测氧化镓单晶片加工表面层损伤的腐蚀液,该腐蚀液的原料包括硫酸溶液和磷酸溶液;
以体积百分比计算,所述的腐蚀液由15%的硫酸溶液与85%的磷酸溶液组成,硫酸溶液浓度不低于98%,磷酸溶液浓度不低于85%。
实施例三:
本发明实施例提供了一种检测氧化镓单晶片加工表面层损伤的腐蚀液,该腐蚀液的原料包括硫酸溶液和磷酸溶液;
以体积百分比计算,所述的腐蚀液由20%的硫酸溶液与80%的磷酸溶液组成,硫酸溶液浓度不低于98%,磷酸溶液浓度不低于85%。
实施例四:
本发明实施例提供了一种检测氧化镓单晶片加工表面层损伤的腐蚀液,该腐蚀液的原料包括硫酸溶液和磷酸溶液;
以体积百分比计算,所述的腐蚀液由25%的硫酸溶液与75%的磷酸溶液组成,硫酸溶液浓度不低于98%,磷酸溶液浓度不低于85%。
实施例五:
如图1所示,本发明实施例提供了一种检测氧化镓单晶片加工表面层损伤的腐蚀方法,该方法包括以下步骤:
S1.配制腐蚀液,以体积百分比计算,硫酸溶液占10%—30%,浓度不低于 98%;磷酸溶液占70%—90%,浓度不低于85%;
S2.加热腐蚀液,将配制成的腐蚀液加热至80—95℃;
S3.腐蚀,氧化镓单晶片放入其中进行腐蚀,腐蚀时间为1-6分钟;
S4.清洗,将所述的腐蚀后的氧化镓单晶片取出,放入去离子水中清洗;
S5.检测,将清洗后的氧化镓单晶片检测其亚表面损伤。
在实际应用中,S1.配制腐蚀液步骤中,先加入硫酸溶液,再加入磷酸溶液,然后将混合液其搅拌均匀,待其自然冷却。
在实际应用中,S1.配制腐蚀液步骤中,混合硫酸溶液和磷酸溶液的容器为石英材料。
在实际应用中,S2.加热腐蚀液步骤中,加热度为85—90℃。
在实际应用中,腐蚀步骤中,氧化镓晶片和腐蚀液在聚四氟乙烯材料的容器中进行腐蚀,腐蚀时间为3—4分钟。
在实际应用中,清洗步骤中,腐蚀后取出的氧化镓单晶片需放入与单晶片同等温度的去离子水中进行清洗。
在实际应用中,清洗步骤中,腐蚀后的氧化镓单晶片置于去离子水中使用超声波清洗机进行超声清洗。
在实际应用中,检测步骤中,清洗后的氧化镓单晶片使用气枪进行干燥后检测表面层损伤,检测仪器为光学显微镜。
通过对比图2、图3,可以看出,通过本发明的检测氧化镓单晶加工表面层损伤的腐蚀液及腐蚀方法,可以有效检测氧化镓研磨加工后的亚表面损伤,亚表面的微裂纹通过本腐蚀方法清晰的暴露于光学显微镜的检测下,可以测量出W7 金刚石研磨液研磨后氧化镓单晶片的亚表面微裂纹层深度约为21μm。
综上所述:本发明所述的腐蚀液具有非常好的择优腐蚀性,腐蚀后的氧化镓单晶表面层损伤在光学显微镜下可清晰地暴露出来,腐蚀温度较低,速率快。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液,包括硫酸溶液和磷酸溶液,以体积百分比计算,硫酸溶液占10%—30%,浓度不低于98%;磷酸溶液占70%—90%,浓度不低于85%。
2.根据权利要求1所述的一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液,其特征在于:以体积百分比计算,硫酸溶液占15%,磷酸溶液占85%。
3.一种氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法,包括:
S1.配制腐蚀液,以体积百分比计算,硫酸溶液占10%—30%,浓度不低于98%;磷酸溶液占70%—90%,浓度不低于85%;
S2.加热腐蚀液,将配制成的腐蚀液加热至80—95℃;
S3.腐蚀,氧化镓单晶片放入其中进行腐蚀,腐蚀时间为1-6分钟;
S4.清洗,将所述的腐蚀后的氧化镓单晶片取出,放入去离子水中清洗;
S5.检测,将清洗后的氧化镓单晶片检测其亚表面损伤。
4.根据权利要求3所述的一种氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法,其特征在于:S1.配制腐蚀液步骤中,先加入硫酸溶液,再加入磷酸溶液,然后将混合液其搅拌均匀,待其自然冷却。
5.根据权利要求3或4所述的一种氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法,其特征在于:S1.配制腐蚀液步骤中,混合硫酸溶液和磷酸溶液的容器为石英材料。
6.根据权利要求3或5所述的一种氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法,其特征在于:S2.加热腐蚀液步骤中,加热度为85—90℃。
7.根据权利要求3所述的一种氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法,其特征在于:腐蚀步骤中,氧化镓晶片和腐蚀液在聚四氟乙烯材料的容器中进行腐蚀,腐蚀时间为3—4分钟。
8.根据权利要求3所述的一种氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法,其特征在于:清洗步骤中,腐蚀后取出的氧化镓单晶片需放入与单晶片同等温度的去离子水中进行清洗。
9.根据权利要求3所述的一种氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法,其特征在于:清洗步骤中,腐蚀后的氧化镓单晶片置于去离子水中使用超声波清洗机进行超声清洗。
10.根据权利要求3、4、7、8、9任一所述的一种氧化镓单晶加工表面损伤层的检测方法,其特征在于:检测步骤中,清洗后的氧化镓单晶片使用气枪进行干燥后检测表面层损伤,检测仪器为光学显微镜。
CN202010458603.1A 2020-05-27 2020-05-27 一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测方法 Pending CN111829941A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010458603.1A CN111829941A (zh) 2020-05-27 2020-05-27 一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010458603.1A CN111829941A (zh) 2020-05-27 2020-05-27 一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111829941A true CN111829941A (zh) 2020-10-27

Family

ID=72913500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010458603.1A Pending CN111829941A (zh) 2020-05-27 2020-05-27 一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111829941A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112665943A (zh) * 2020-12-31 2021-04-16 山东大学 一种氧化镓晶体的亚表面损伤快速检测方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3964942A (en) * 1970-10-16 1976-06-22 International Business Machines Corporation Chemical polishing of single crystal dielectrics
US20100025823A1 (en) * 2008-07-30 2010-02-04 North Carolina State University Passivation of aluminum nitride substrates
CN101788415A (zh) * 2010-03-17 2010-07-28 大连理工大学 用于检测蓝宝石基片表面层损伤的腐蚀剂
CN103348452A (zh) * 2010-12-10 2013-10-09 东京毅力科创Fsi公司 用于从衬底选择性地移除氮化物的方法
WO2014103703A1 (ja) * 2012-12-28 2014-07-03 マルイ鍍金工業株式会社 ステンレス鋼の不動態化方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3964942A (en) * 1970-10-16 1976-06-22 International Business Machines Corporation Chemical polishing of single crystal dielectrics
US20100025823A1 (en) * 2008-07-30 2010-02-04 North Carolina State University Passivation of aluminum nitride substrates
CN101788415A (zh) * 2010-03-17 2010-07-28 大连理工大学 用于检测蓝宝石基片表面层损伤的腐蚀剂
CN103348452A (zh) * 2010-12-10 2013-10-09 东京毅力科创Fsi公司 用于从衬底选择性地移除氮化物的方法
WO2014103703A1 (ja) * 2012-12-28 2014-07-03 マルイ鍍金工業株式会社 ステンレス鋼の不動態化方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112665943A (zh) * 2020-12-31 2021-04-16 山东大学 一种氧化镓晶体的亚表面损伤快速检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7737043B2 (en) Inspection method of compound semiconductor substrate, compound semiconductor substrate, surface treatment method of compound semiconductor substrate, and method of producing compound semiconductor crystal
CN113206007B (zh) 一种磷化铟衬底的制备方法
CN111238910A (zh) 一种碳化硅晶体的位错识别方法
CN105405746B (zh) 一种锑化镓单晶抛光片的清洗方法
CN101788415B (zh) 用于检测蓝宝石基片表面层损伤的腐蚀剂
CN107002280B (zh) 碳化硅基板、其制造方法和制造碳化硅半导体装置的方法
KR20060017614A (ko) 실리콘 웨이퍼의 가공 방법
CN102166790A (zh) 一种去除蓝宝石基片表面粗糙以及伤痕的加工方法
CN112452906A (zh) 一种研磨后晶片的清洗方法
KR100706683B1 (ko) 실리콘 웨이퍼의 가공 방법
KR20190048278A (ko) 실리콘 웨이퍼의 산화물층의 두께 예측 방법
CN102618936A (zh) 砷化镓表面化学腐蚀方法和化学腐蚀液
US5899744A (en) Method of manufacturing semiconductor wafers
CN111230598B (zh) 一种8英寸铌酸锂晶片的制备方法
CN111829941A (zh) 一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测方法
CN111261496B (zh) 一种适用于单面抛光的大直径衬底晶圆的酸腐蚀加工方法
CN101957324B (zh) 一种检测锗硅外延缺陷的方法
CN104390983A (zh) 一种无位错锗单晶片中cop缺陷的腐蚀检测方法
CN113690128A (zh) 一种磷化铟晶片的清洗方法
CN114965468A (zh) 一种区分4h-碳化硅表面的方法
CN110977629B (zh) 蓝宝石窗口片及其抛光工艺
CN116577340B (zh) 一种区分碳化硅中贯穿螺型位错和贯穿刃型位错的方法
JP4348539B2 (ja) 非磁性ガーネット基板の製造方法とその非磁性ガーネット基板およびこの基板を用いて得られるビスマス置換型磁性ガーネット膜
JP2003007672A (ja) シリコン半導体ウェーハのエッチング方法
CN115709204A (zh) 氮化硼坩埚的清洗方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201027