CN111805416B - 一种具有晶圆定位功能的承载台 - Google Patents

一种具有晶圆定位功能的承载台 Download PDF

Info

Publication number
CN111805416B
CN111805416B CN202010449934.9A CN202010449934A CN111805416B CN 111805416 B CN111805416 B CN 111805416B CN 202010449934 A CN202010449934 A CN 202010449934A CN 111805416 B CN111805416 B CN 111805416B
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
wafer positioning
mounting hole
substrate
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010449934.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111805416A (zh
Inventor
王鹏
李伟
费玖海
尹影
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Jingyi Precision Technology Co ltd
Original Assignee
Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN202010449934.9A priority Critical patent/CN111805416B/zh
Publication of CN111805416A publication Critical patent/CN111805416A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111805416B publication Critical patent/CN111805416B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/007—Weight compensation; Temperature compensation; Vibration damping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/16—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本发明提供的一种具有晶圆定位功能的承载台，属于半导体技术领域，包括：基板，正面具有用于支撑晶圆的卡台，所述卡台的外围均匀设置有多个晶圆定位柱；所述基板上在所述晶圆定位柱的外侧，还设有用于定位抛光头的抛光头定位柱；所述基板的底面适于通过螺栓与驱动装置连接，所述基板通过所述螺栓适于与所述驱动装置的驱动端之间形成可上下滑动地弹性连接；本发明的具有晶圆定位功能的承载台，晶圆定位精度准确，只需要一套驱动装置，提高晶圆在装卸过程中的可靠性。

Description

一种具有晶圆定位功能的承载台
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种具有晶圆定位功能的承载台。
背景技术
随着集成电路制造技术的突飞猛进，IC芯片朝着微细化和互联多层化不断发展，化学机械抛光工艺成为集成电路制造的核心技术，化学机械抛光设备主要用于化学机械抛光工艺中，实现晶圆表面平坦化。
晶圆装卸装置作为化学机械抛光设备的核心部件，其可靠性直接决定了化学机械抛光设备的长时间稳定运行；
其中，晶圆装卸装置中的承载台是晶圆传输中辅助工具，具体过程为：先通过机械手将晶圆从研磨工位上移动到承载台上，再通过移动承载台带动晶圆移动至抛光位置，最后受到驱动装置的驱动实现承载台和抛光头的定位，实现晶圆和抛光设备的接触。
现有化学机械抛光(CMP)设备的晶圆装卸装置一般由承载台、定位补偿机构和两套驱动机构组成，其中，定位补偿机构用于承接抛光头，并具有补偿定位位置的作用，用以保证承载台上的晶圆能够与抛光头紧密接触；两套驱动机构用于分别驱动承载台和定位补偿机构，使定位补偿机构与承载台分别朝向抛光头方向移动，最终保证承载台上的晶圆能够与抛光头紧密接触。
然而，由于承载台与定位补偿机构需要相对运动，导致机械机构和设备运行逻辑较为复杂，容易影响晶圆定位的精度，降低了设备整体运行的可靠性。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的晶圆在与抛光头定位时，需要承载台和定位补偿机构的相对运动，从而导致机械机构和设备运行逻辑较为复杂，容易影响晶圆定位的精度的缺陷，从而本发明提供一种用于改善上述问题的具有晶圆定位功能的承载台。
本发明提供的一种具有晶圆定位功能的承载台，包括：
基板，正面具有用于支撑晶圆的卡台，所述卡台的外围均匀设置有多个晶圆定位柱；所述基板上在所述晶圆定位柱的外侧，还设有用于定位抛光头的抛光头定位柱；
所述基板的底面适于通过螺栓与驱动装置连接，所述基板通过所述螺栓适于与所述驱动装置的驱动端之间形成可上下滑动地弹性连接。
作为优选方案，所述基板的底面上设置有多个支撑弹簧，所述支撑弹簧适于支撑在所述基板的底面与驱动装置的驱动端之间，所述支撑弹簧用于提供使所述基板远离所述驱动装置的偏压力。
作为优选方案，所述基板的底面上具有用于连接螺栓的螺栓孔，所述基板通过连接在所述螺栓孔上的螺栓适于与驱动装置的驱动端形成可上下滑动地连接。
作为优选方案，所述晶圆定位柱可上下滑动地弹性连接在所述基板上。
作为优选方案，所述基板上具有用于滑动安装所述晶圆定位柱的第一安装孔，所述第一安装孔内与所述晶圆定位柱之间连接有第一定位弹簧，所述第一定位弹簧具有使所述晶圆定位柱向上伸出所述基板的偏压力。
作为优选方案，所述第一安装孔的上口的孔径小于内部孔径；在所述晶圆定位柱的位于所述第一安装孔的内部的部分，设有与所述第一安装孔的内部孔径相适配的第一环形凸缘。
作为优选方案，所述第一安装孔的底端具有第一排水口，所述晶圆定位柱的第一环形凸缘与所述第一安装孔的内壁之间具有孔隙。
作为优选方案，所述孔隙为设置在所述晶圆定位柱的第一环形凸缘上的沟槽。
作为优选方案，所述沟槽具有围绕所述第一环形凸缘均匀设置的多个。
作为优选方案，所述晶圆定位柱的顶部边沿具有倒角。
作为优选方案，所述倒角的高度大于所述第一安装孔的上口的最小高度。
作为优选方案，还包括：晶圆检测组件，设置在所述基板的底面上，具有伸出所述基板的正面的检测口，所述检测口适于被晶圆覆盖。
作为优选方案，所述晶圆检测组件包括：喷嘴，连接在所述基板上，一端设有检测口，另一端适于与检测水路连通。
作为优选方案，所述喷嘴可上下滑动地弹性连接在所述基板上。
作为优选方案，所述基板上具有用于安装所述喷嘴的第二安装孔，所述第二安装孔内与所述喷嘴之间连接有第二定位弹簧，所述第二定位弹簧具有使所述喷嘴向上的偏压力。
作为优选方案，所述第二安装孔的上口的孔径小于内部孔径；在所述喷嘴的位于所述第二安装孔的内部的部分，设有与所述第二安装孔的内部孔径相适配的第二环形凸缘。
作为优选方案，所述第二安装孔的底端具有第二排水口，所述喷嘴的第二环形凸缘与所述第二安装孔的内壁之间具有孔隙。
作为优选方案，所述孔隙为设置在所述喷嘴的第二环形凸缘上的沟槽。
作为优选方案，所述沟槽具有围绕所述第二环形凸缘均匀设置的多个。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，包括基板，所述基板的正面设置有多个晶圆定位柱和抛光头定位柱；晶圆放置在基板的卡台上，通过晶圆定位柱对晶圆进行水平方向的限位，使得晶圆和基板之间不会发生相对移动；当抛光头靠近基板的过程中，用抛光头定位柱和抛光头进行定位，使得抛光头和基板在相对运动过程中不会发生偏移，保证抛光头和晶圆的精准定位；
所述基板的底面适于通过螺栓与驱动装置连接，基板和驱动装置可拆卸，方便基板带动晶圆在不同的工序上移动；所述基板与驱动装置的驱动端之间形成上下滑动的弹性连接，在使用过程中，抛光头上的保持环是一个逐渐减薄的过程，由于保持环逐渐减薄，在保持环和晶圆的接触的过程中，需要改变基板与抛光头相对移动的距离，本发明将基板和驱动装置的驱动端设置成弹性连接，使得保持环和晶圆接触时提供补偿功能，使得保持环的厚度的改变在一定范围内时，不改变驱动装置的驱动距离，晶圆和保持环仍然能有良好的接触。
该结构的承载台集成了承载台和定位补偿机构的功能，进而只需要一套驱动装置，在使用过程中，没有需要进行相对移动的部件，机械机构和设备运行逻辑较为简单，可提高晶圆装卸机构的可靠性，从而保证整体的化学机械抛光设备生产运行的稳定性。
2.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，所述支撑弹簧提供使所述基板远离所述驱动装置的偏压力，驱动基板上的晶圆与抛光头的保持环相接触，实现晶圆的传输。
3.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，基板的底面上设置有螺栓孔，螺栓可从基板上拆卸下来，方便基板在其他工位的放置。
4.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，所述基板上具有第一安装孔，所述第一安装孔内与晶圆定位柱之间通过第一定位弹簧连接；当晶圆在基板上时，第一定位弹簧驱动晶圆定位柱的伸出第一安装孔，实现晶圆定位柱对晶圆的限定，当抛光头要与晶圆接触时，压缩第一定位弹簧使得晶圆定位柱进入到第一安装孔内，实现晶圆和抛光头的接触。
5.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，所述第一环形凸缘卡接在第一安装孔的上口的下端，限制所述晶圆定位柱伸出所述第一安装孔的长度。
6.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，所述第一安装孔的底端具有第一排水口，所述第一环形凸缘上设置有多个沟槽；所述第一排水口和所述沟槽形成排水通道，用于排出抛光液等液体。
7.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，所述晶圆定位柱的顶部边沿具有倒角，在向基板上放置晶圆时，保证晶圆沿晶圆定位柱顺利滑下。
8.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，所述倒角的高度大于所述第一安装孔的上口的最小高度，当晶圆定位柱被压缩时，晶圆定位柱和第一安装孔的上口之间形成空隙，方便抛光液沿空隙到达沟槽最终从第一排水口流出。
9.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，承载台上还具有设置在基板的底面上的晶圆检测组件，所述检测组件包括具有检测口的喷嘴；通过检测水路前端安装的精密型水压传感器感知检测水路内水压发生的变化，从而判断晶圆是否与检测喷嘴接触。
10.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，所述喷嘴滑动的安装在第二安装孔内，所述第二安装孔内具有与所述喷嘴之间连接的第二定位弹簧；第二定位弹簧驱动喷嘴朝向第二安装孔外伸出，适于与晶圆接触，当晶圆受到向下的力，第二定位弹簧被压缩，所述喷嘴滑动进入到第二安装孔内，提供晶圆上下移动的空间，防止晶圆破碎。
11.本发明提供的具有晶圆定位功能的承载台，所述第二环形凸缘上均匀设置有多个沟槽，所述沟槽用于抛光液等液体的流出。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的承载台的立体结构示意图。
图2为本发明的承载台的第二角度的立体结构示意图。
图3为图1所示的基板和驱动装置的驱动端连接的结构示意图。
图4为图1所示的晶圆定位柱和基板连接处的主视剖视图。
图5为图1所示的晶圆定位柱的立体结构图。
图6为图1所示晶圆检测组件和基板连接处的主视剖视图。
图7为图1所示的晶圆检测组件立体结构示意图。
附图标记说明：
1、基板；2、晶圆定位柱；3、抛光头定位柱；4、支撑弹簧；5、螺栓孔；6、第一安装孔；7、第一定位弹簧；8、第一环形凸缘；9、第一弹簧固定座；10、第一排水口；11、喷嘴；12、检测水路；13、第二安装孔；14、第二定位弹簧；15、第二环形凸缘；16、第二弹簧固定座；17、第二排水口；18、晶圆检测组件；19、紧定螺钉；20、螺栓；21、螺帽；22、驱动装置的驱动端。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本实施例提供的一种具有晶圆定位功能的承载台，如图1所示，包括：基板1，基板1的正面具有用于支撑晶圆的卡台，所述卡台的外围均匀设置有多个晶圆定位柱2，晶圆定位柱2的外侧设置有抛光头定位柱3；所述晶圆定位柱2用于对晶圆位置进行定位，所述抛光头定位柱3用于定位抛光头。
所述基板1的底座通过螺栓与驱动装置连接，所述基板1通过所述螺栓适于与所述驱动装置的驱动端之间形成可上下滑动的弹性连接。
如图2所示，基板1的底面上设置有多个支撑弹簧4，支撑弹簧4的一端与基座的底端连接，支撑弹簧4的另一端与驱动装置的驱动端连接；如图3所示，所述基板1的底座上具有螺栓孔5，螺栓孔5用于螺栓20连接，驱动装置的驱动端滑动套接在螺栓上，并通过螺帽21进行固定，使得驱动装置的驱动端与基板1能够上下滑动，且驱动装置的驱动端22能够带动基板1向上移动；所述支撑弹簧4在基板1的底面和驱动装置的驱动端之间，处于压缩状态，具有使得基板1远离驱动装置的偏压力。
如图4所示，基板1上具有第一安装孔6，所述第一安装孔6内用于滑动安装晶圆定位柱2，所述晶圆定位柱2和第一安装孔6之间设置有第一定位弹簧7。所述晶圆定位柱2可以由塑料制成，例如聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯或者其他的合成材料。
所述第一安装孔6的上口的孔径小于内部的孔径，晶圆定位柱2的位于第一安装孔6的内部的部分，设置有第一环形凸缘8，所述第一环形凸缘8与第一安装孔6的内部孔径相适配，能够卡接在第一安装孔6的上口的下端，使得晶圆定位柱2仅上端部分伸出第一安装孔6；
第一安装孔6的下端设置有第一弹簧固定座9，第一弹簧固定座9通过树脂螺钉与基板1连接固定；第一定位弹簧7的一端与晶圆定位柱2的下端连接，另一端与第一弹簧固定座9连接，所述第一定位弹簧7具有使所述基板1远离所述驱动装置偏压力；在对晶圆定位时，第一定位弹簧7驱动晶圆定位柱2伸出第一安装孔6对晶圆进行定位，当抛光头需要与晶圆接触时，抛光头克服第一定位弹簧7的偏压力，将晶圆定位柱2压至第一安装孔6内，实现晶圆和抛光头的接触。
所述第一弹簧固定座9底端具有第一排水口，同时，在晶圆定位柱2的第一环形凸缘8上设置有沟槽，所述沟槽可以为一个也可以为多个，当沟槽具有多个时，优选为围绕所述第一环形凸缘8均匀设置；所述第一排水口和多个沟槽形成排水通道。
如图5所示，晶圆定位柱2的顶部边沿具有倒角，所述倒角的高度大于所述第一安装孔6的上口的最小高度，该结构使得当晶圆定位柱2被抛光头驱动缩进第一安装孔6内的时候，晶圆定位柱2的倒角处和第一安装孔6的上口处具有缝隙，使得抛光液等流体能从缝隙中流下去，沿沟槽和第一排水口10中排出。
作为一种可替换的实施方式，晶圆定位柱2的上端的直径小于第一安装孔6的上口的孔径也能实现抛光液等流体流下去，沿沟槽和第一排水口10中排出。
如图1所示，所述基板1的定位柱的外侧，设置有抛光头定位柱3，所述抛光头定位柱3的内侧壁适于与抛光头抵接，实现对抛光头的定位。抛光头定位柱3可拆卸地连接在基板1上，具体的，所述抛光头定位柱3上设置有螺纹孔，与基板1侧面的螺纹孔相匹配，紧定螺钉19穿过螺纹孔，将抛光头和基板1固定连接，同时，由于螺纹连接，抛光头定位柱3可从基板1上拆卸下来，为适应不同的直径的抛光头，根据抛光头的直径的大小，更换抛光头定位柱3；如果所述抛光头定位柱3的直径较小，即较细，通过紧定螺钉19固定在基板1上后，所述围合的内径即比较大，可以定位直径较大的抛光头；反之，如果抛光头定位柱3直径较大，则可以实现定位直径较小的抛光头。同时，抛光头定位柱3上设置有倒角。
如图6所示，承载台上还具有设置在基板1的底面上的晶圆检测组件18，所述晶圆检测组件18包括喷嘴11，所述喷嘴11的一端设有检测口，该检测口伸出基板1的正面，且适于被晶圆覆盖，所述晶圆的另一端与检测水路12连接，通过检测水路12前端安装的精密型水压传感器感知检测水路12内水压发生的变化，从而判断晶圆是否与检测喷嘴11接触。即检测水路12内液体受到压力沿喷嘴11喷出，当晶圆覆盖到喷嘴11的检测口的时候，检测水路12内的压力发生变化，从而感知晶圆的存在。
具体的，所述喷嘴11滑动安装在基板1的第二安装孔13内，所述第二安装孔13的上口孔径小于内部孔径，所述喷嘴11的位于所述第二安装孔13内部的部分设置有第二环形凸缘15，所述第二环形凸缘15的直径和第二安装孔13的内部孔径相适配，使得喷嘴11的部分被限定于第二安装孔13内；同时，第二安装孔13的下端设置第二弹簧固定座16，在所述喷嘴11上套接有第二定位弹簧14，所述第二定位弹簧14的一端与第二环形凸缘15的下方抵接，另一端与第二弹簧固定座16抵接；所述第二定位弹簧14具有使所述喷嘴11向上的偏压力。当晶圆与抛光头接触时，第二定位弹簧14被压缩，喷嘴11可以滑动进入到第二安装孔13内，其中喷嘴11由较软的材料形成，该材料应该足够有弹性使得晶圆装载过程中不会引起晶圆破裂或破碎。
所述第二弹簧固定座16的下端具有第二排水口17，使得喷嘴11能够向下伸出与检测水路12连通。
如图7所示，第二环形凸缘15上设置有沟槽，所述沟槽具有多个，围绕所述第二环形凸缘15均匀设置，所述喷嘴11的上端和第二安装孔13的上口之间具有缝隙，同时，所述喷嘴11的下端和第二弹簧固定座16的第二排水口17的侧壁之间也具有缝隙；抛光液等液体沿着缝隙和沟槽流出。
使用方法及原理
通过机械手将晶圆放置到承载台上，通过晶圆定位柱2朝向基板上方伸出，所述晶圆定位柱的与晶圆的外圆周相抵接，使得晶圆不能向周边运动，实现将晶圆进行定位；
通过基板1底面的螺栓孔5拧紧螺栓，所述螺栓与驱动装置的驱动端滑动接触，螺栓上的螺帽与驱动装置的驱动端的下表面相卡接，驱动装置能够通过螺帽的卡接带动基板向下移动；驱动装置的驱动端的上表面与基板的下表面之间设置有支撑弹簧，驱动装置的驱动端向上运动先对支撑弹簧进行压缩，当支撑弹簧被完全压缩时，从而驱动装置的驱动端带动基板向上运动；当驱动装置的驱动端向下运动，支撑弹簧逐渐复位，当驱动装置的驱动端与螺帽相接触，驱动装置的驱动端带动基板向下运动；通过上述结构实现了承载台和驱动装置的驱动端的可相对滑动的连接；
通过抛光头定位柱3的内表面与抛光头的外圆周进行抵接，实现抛光头定位柱3与抛光头进行定位，使得抛光头和晶圆接触，实现晶圆的装卸；在装卸过程中，在抛光头的保持环是一个逐渐变薄的过程，在保持环和晶圆接触时，抛光头给基板向下的力，使得支撑弹簧处于进一步被压缩的状态，支撑弹簧给予基板向上的力，使得在保持环的厚度的一定的变化范围内，不需要改变基板和抛光头的相对距离，支撑弹簧改变被压缩的程度，也能实现晶圆和抛光头的接触，即支撑弹簧在晶圆和保持环的接触过程中提供定位补偿功能。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (17)

1.一种具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，包括：
基板(1)，正面具有用于支撑晶圆的卡台，所述卡台的外围均匀设置有多个晶圆定位柱(2)；所述基板(1)上在所述晶圆定位柱(2)的外侧，还设有用于定位抛光头的抛光头定位柱(3)；
所述基板(1)的底面适于通过螺栓与驱动装置连接，所述基板(1)通过所述螺栓适于与所述驱动装置的驱动端之间形成可上下滑动地弹性连接；所述晶圆定位柱(2)可上下滑动地弹性连接在所述基板(1)上；所述基板(1)上具有用于滑动安装所述晶圆定位柱(2)的第一安装孔(6)，所述第一安装孔(6)内与所述晶圆定位柱(2)之间连接有第一定位弹簧(7)，所述第一定位弹簧(7)具有使所述晶圆定位柱(2)向上伸出所述基板(1)的偏压力。
2.根据权利要求1所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述基板(1)的底面上设置有多个支撑弹簧(4)，所述支撑弹簧(4)适于支撑在所述基板(1)的底面与驱动装置的驱动端之间，所述支撑弹簧(4)用于提供使所述基板(1)远离所述驱动装置的偏压力。
3.根据权利要求2所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述基板(1)的底面上具有用于连接螺栓的螺栓孔(5)，所述基板(1)通过连接在所述螺栓孔(5)上的螺栓适于与驱动装置的驱动端形成可上下滑动地连接。
4.根据权利要求1所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述第一安装孔(6)的上口的孔径小于内部孔径；在所述晶圆定位柱(2)的位于所述第一安装孔(6)的内部的部分，设有与所述第一安装孔(6)的内部孔径相适配的第一环形凸缘(8)。
5.根据权利要求4所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述第一安装孔(6)的底端具有第一排水口(10)，所述晶圆定位柱(2)的第一环形凸缘(8)与所述第一安装孔(6)的内壁之间具有孔隙。
6.根据权利要求5所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述孔隙为设置在所述晶圆定位柱(2)的第一环形凸缘(8)上的沟槽。
7.根据权利要求6所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述沟槽具有围绕所述第一环形凸缘(8)均匀设置的多个。
8.根据权利要求4-6中任一项所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述晶圆定位柱(2)的顶部边沿具有倒角。
9.根据权利要求8所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述倒角的高度大于所述第一安装孔(6)的上口的最小高度。
10.根据权利要求1-7中任一项所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，还包括：
晶圆检测组件(18)，设置在所述基板(1)的底面上，具有伸出所述基板(1)的正面的检测口，所述检测口适于被晶圆覆盖。
11.根据权利要求10所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述晶圆检测组件(18)包括：
喷嘴(11)，连接在所述基板(1)上，一端设有检测口，另一端适于与检测水路(12)连通。
12.根据权利要求11所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述喷嘴(11)可上下滑动地弹性连接在所述基板(1)上。
13.根据权利要求12所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述基板(1)上具有用于安装所述喷嘴(11)的第二安装孔(13)，所述第二安装孔(13)内与所述喷嘴(11)之间连接有第二定位弹簧(14)，所述第二定位弹簧(14)具有使所述喷嘴(11)向上的偏压力。
14.根据权利要求13所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述第二安装孔(13)的上口的孔径小于内部孔径；在所述喷嘴(11)的位于所述第二安装孔(13)的内部的部分，设有与所述第二安装孔(13)的内部孔径相适配的第二环形凸缘(15)。
15.根据权利要求14所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述第二安装孔(13)的底端具有第二排水口(17)，所述喷嘴(11)的第二环形凸缘(15)与所述第二安装孔(13)的内壁之间具有孔隙。
16.根据权利要求15所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述孔隙为设置在所述喷嘴(11)的第二环形凸缘(15)上的沟槽。
17.根据权利要求16所述的具有晶圆定位功能的承载台，其特征在于，所述沟槽具有围绕所述第二环形凸缘(15)均匀设置的多个。
CN202010449934.9A 2020-05-25 2020-05-25 一种具有晶圆定位功能的承载台 Active CN111805416B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010449934.9A CN111805416B (zh) 2020-05-25 2020-05-25 一种具有晶圆定位功能的承载台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010449934.9A CN111805416B (zh) 2020-05-25 2020-05-25 一种具有晶圆定位功能的承载台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111805416A CN111805416A (zh) 2020-10-23
CN111805416B true CN111805416B (zh) 2022-03-22

Family

ID=72847769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010449934.9A Active CN111805416B (zh) 2020-05-25 2020-05-25 一种具有晶圆定位功能的承载台

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111805416B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112846521B (zh) * 2020-12-31 2024-03-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种夹具及激光标记系统
CN113945072B (zh) * 2021-10-18 2022-11-29 北京烁科精微电子装备有限公司 一种干燥系统及干燥方法
CN114986360A (zh) * 2022-04-21 2022-09-02 上海新昇半导体科技有限公司 一种抛光设备基座及抛光机
CN114905408A (zh) * 2022-05-09 2022-08-16 北京烁科精微电子装备有限公司 晶圆暂存装置及化学机械抛光设备
CN117020932A (zh) * 2023-10-10 2023-11-10 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 一种装载机构及加工装置
CN117690820B (zh) * 2024-02-04 2024-04-09 无锡星微科技有限公司 键合晶圆气泡检测装置及分选方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6796885B2 (en) * 2000-06-02 2004-09-28 Freescale Semiconductor, Inc. Pad conditioner coupling and end effector for a chemical mechanical planarization system and method therfor
CN103317437B (zh) * 2013-05-07 2015-09-30 上海华力微电子有限公司 承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法
CN104347465A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 盛美半导体设备（上海）有限公司 晶圆承载装置
CN109686689B (zh) * 2018-12-14 2020-09-29 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆片装卸装置
CN109671664A (zh) * 2018-12-14 2019-04-23 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆载片台
CN109732473B (zh) * 2019-01-11 2020-10-23 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆载片台及晶圆装卸机构

Also Published As

Publication number Publication date
CN111805416A (zh) 2020-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111805416B (zh) 一种具有晶圆定位功能的承载台
US10486285B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method
CN101823223B (zh) 玻璃抛光系统
US8565919B2 (en) Method, apparatus and system for use in processing wafers
KR101442451B1 (ko) 레티클 포드
US8104488B2 (en) Single side workpiece processing
CN101349616B (zh) 使用可移动底座的抛光头检测
CN113732851B (zh) 一种用于半导体晶圆背面打磨的装置
KR20090083876A (ko) 폴리싱방법 및 폴리싱장치
KR20160147659A (ko) 기판 처리 장치
JP2011258924A (ja) 基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法及びプログラムを記録した記憶媒体
CN101823232B (zh) 玻璃抛光系统
US9358666B2 (en) Slurry supply device and polishing apparatus including the same
US20070137679A1 (en) Single side workpiece processing
TWI754087B (zh) 研磨裝置
JP5033354B2 (ja) ワークセンタリング装置
KR102323727B1 (ko) 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링 및 이를 구비한 캐리어 헤드
JP2010114468A (ja) 研磨装置及び研磨方法
CN111413048B (zh) 接口组件气密性测试治具及设备
US11794384B2 (en) Protective member forming apparatus
CN219777522U (zh) 一种非接触式吸盘、晶粒搬运装置和晶粒检测装置
KR102091755B1 (ko) 평탄도 측정 장치
KR20200063490A (ko) 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링 및 이를 구비한 캐리어 헤드
CN219738931U (zh) 一种半导体前端模块及其晶圆装载口
CN112928049B (zh) 一种晶片压覆装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 100176 101, floor 2, building 2, No. 1, Taihe Third Street, economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing

Patentee after: Beijing Jingyi Precision Technology Co.,Ltd.

Address before: No.1, Taihe Third Street, economic and Technological Development Zone, Daxing District, Beijing, 100176

Patentee before: Beijing ShuoKe precision electronic equipment Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address