CN111796986A - 固态硬盘临界温度过热保护方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents

固态硬盘临界温度过热保护方法、装置、计算机设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明涉及固态硬盘临界温度过热保护方法、装置、计算机设备及存储介质；其中，方法，包括：CPU0获取固态硬盘运行状态下的NAND颗粒的温度和SOC的温度；CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值；CPU0对固态硬盘设置前端流控操作；关闭CPU1和CPU2；判断CPU0上是否标记了降频动作标记；降低CPU0的工作频率至200MHZ和降低存储颗粒控制器的工作频率至667MHZ；关闭CPU0；静置若干时间，获取主机端下发的命令以唤醒CPU0、CPU1和CPU2；对主机端下发的命令进行处理；固态硬盘正常工作。本发明可有效控制异常温度增高而导致数据损坏的问题。

Description

固态硬盘临界温度过热保护方法、装置、计算机设备及存储 介质
技术领域
本发明涉及固态硬盘技术领域，更具体地说是指固态硬盘临界温度过热保护方法、装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
固态硬盘作为一个精密的存储设备，制造工艺的好坏，直接影响其发热的情况，一般的高频率和高强度的工作强度，虽然会致使固态硬盘工作温度升高，但是固态硬盘本身的过热保护机制能够很好抑制温度的增长，从而使得固态硬盘不会因为温度过高，而导致数据丢失、蓝屏、硬件损坏等；但是，由于工艺的影响，简单的过热保护机制很难生效，不能够很好的保护固态硬盘，同时一旦温度得不到抑制，势必会导致固态硬盘的各个硬件模块工作温度升高，从而致使不稳定，导致数据丢失、命令卡死和硬件损坏等，变相增加了制造成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供固态硬盘临界温度过热保护方法、装置、计算机设备及存储介质。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
固态硬盘临界温度过热保护方法，基于CPU0，CPU1和CPU2控制的固态硬盘；包括以下步骤：
CPU0获取固态硬盘运行状态下的NAND颗粒的温度和SOC的温度；
CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值；
若达到临界温度值，则CPU0对固态硬盘设置前端流控操作；
关闭CPU1和CPU2；
判断CPU0上是否标记了降频动作标记；
若否，降低CPU0的工作频率至200MHZ和降低存储颗粒控制器的工作频率至667MHZ；
关闭CPU0；
静置若干时间，获取主机端下发的命令以唤醒CPU0、CPU1和CPU2；
CPU0、CPU1和CPU2对主机端下发的命令进行处理；
固态硬盘正常工作。
其进一步技术方案为：所述步骤“CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值”中，临界温度值为NAND颗粒的温度＞90℃和SOC的温度＞120℃。
其进一步技术方案为：所述步骤“CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值”中，若未达到临界温度值，则CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到安全温度值；
若达到安全温度值，则判断CPU0、CPU1和CPU2上是否标记了降频动作标记；
若是，关闭CPU1和CPU2；
提高CPU0的工作频率至800MHZ和提高存储颗粒控制器工作频率至800MHZ；
清除CPU0、CPU1和CPU2上的降频动作标记，唤醒CPU1和CPU2，并进入步骤“固态硬盘正常工作”。
其进一步技术方案为：所述步骤“若达到临界温度值，则CPU0对固态硬盘设置前端流控操作”中，CPU0对固态硬盘设置仅进行单命令获取和处理。
固态硬盘临界温度过热保护装置，包括：获取单元，第一判断单元，设置单元，第一关闭单元，第二判断单元，降低单元，第二关闭单元，静置等待单元，处理单元，及工作单元；
所述获取单元，用于CPU0获取固态硬盘运行状态下的NAND颗粒的温度和SOC的温度；
所述第一判断单元，用于CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值；
所述设置单元，用于CPU0对固态硬盘设置前端流控操作；
所述第一关闭单元，用于关闭CPU1和CPU2；
所述第二判断单元，用于判断CPU0上是否标记了降频动作标记；
所述降低单元，用于降低CPU0的工作频率至200MHZ和降低存储颗粒控制器的工作频率至667MHZ；
所述第二关闭单元，用于关闭CPU0；
所述静置等待单元，用于静置若干时间，获取主机端下发的命令以唤醒CPU0、CPU1和CPU2；
所述处理单元，用于CPU0、CPU1和CPU2对主机端下发的命令进行处理；
所述工作单元，用于固态硬盘正常工作。
其进一步技术方案为：所述第一判断单元中，临界温度值为NAND颗粒的温度＞90℃和SOC的温度＞120℃。
其进一步技术方案为：还包括：第三判断单元，第四判断单元，第三关闭单元，提高单元，及清除唤醒单元；
所述第三判断单元，用于CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到安全温度值；
所述第四判断单元，用于判断CPU0、CPU1和CPU2上是否标记了降频动作标记；
所述第三关闭单元，用于关闭CPU1和CPU2；
所述提高单元，用于提高CPU0的工作频率至800MHZ和提高存储颗粒控制器工作频率至800MHZ；
所述清除唤醒单元，用于清除CPU0、CPU1和CPU2上的降频动作标记，唤醒CPU1和CPU2。
其进一步技术方案为：所述设置单元中，CPU0对固态硬盘设置仅进行单命令获取和处理。
一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述所述的固态硬盘临界温度过热保护方法。
一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时可实现如上述所述的固态硬盘临界温度过热保护方法。
本发明与现有技术相比的有益效果是：采用动态调整硬件模块工作频率的方式进行过热保护，同时增加前端流控，控制主机下发命令的频率，同时在主机允许的时间范围内，关闭所有CPU，强制停止工作进行散热等，在温度降低到安全温度后，自动切换硬件工作时钟，恢复到正常工作状态，从而不会影响固态硬盘正常的工作状态，可有效控制异常温度增高而导致数据损坏，及存储设备由于温度过高而损坏的问题，同时防止固态硬盘在正常工作的情况下，由于温度过高而导致蓝屏等问题，增加了系统的可靠性和稳定性，同时，在一定程度上解决了由于工艺等原因，导致产品良率等问题，有很重要的现实意义，能够更好地满足需求。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的固态硬盘临界温度过热保护方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的固态硬盘临界温度过热保护装置的示意性框图；
图3为本发明实施例提供的计算机设备的示意性框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
请参阅图1到图3所示的具体实施例，其中，固态硬盘由许多的模块组成，例如：BM(Buffer Management空间管理模块)、LDPC(Low-density Parity-check低密度奇偶校验)、DRAM(Dynamic Random Access Memory动态随机存取存储器)等等，在制造过程很容易由于工艺问题，导致固态硬盘的工作电流增大，从而散发出较大的热量；然而NAND、DRAM、CPU等都有临界温度，超过临界温度，很容易导致存储设备比特翻转导致数据丢失，更严重的会导致存储设备损坏，同时过高的温度会导致CPU复位，导致蓝屏等各种问题。
请参阅图1所示，本发明公开了一种固态硬盘临界温度过热保护方法，包括以下步骤：
S1，CPU0获取固态硬盘运行状态下的NAND颗粒的温度和SOC的温度；
S2，CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC(片上系统)的温度是否达到临界温度值；
S3，若达到临界温度值，则CPU0对固态硬盘设置前端流控操作；
其中，在本实施例中，临界温度值为NAND颗粒的温度＞90℃和SOC的温度＞120℃，具体温度可以根据实际需要进行调整；于其他实施例中，临界温度值也可以为别的数值，例如：NAND颗粒的温度＞80℃和SOC的温度＞100℃等，以满足不同需求，扩大了应用场景。
S4，关闭CPU1和CPU2；
S5，判断CPU0上是否标记了降频动作标记；若是，则直接进入步骤S7；
S6，若否，降低CPU0的工作频率至200MHZ和降低存储颗粒控制器的工作频率至667MHZ；
其中，在本实施例中，CPU包括CPU0、CPU1和CPU2，CPU0为前端，CPU1和CPU2为后端。
其中，CPU0的工作频率的数值也可以为其他数值，例如：150MHZ，250MHZ或其他的，可以根据实际需要进行设置，同理，存储颗粒控制器工作频率的数值也可以根据实际需要进行设置，以满足不同的需求。
S7，关闭CPU0；
S8，静置若干时间，获取主机端下发的命令以唤醒CPU0、CPU1和CPU2；
其中，在本实施例中，静置时间为2秒。
S9，CPU0、CPU1和CPU2对主机端下发的命令进行处理；
S10，固态硬盘正常工作。
其中，所述步骤S2“CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值”中；
S11，若未达到临界温度值，则CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到安全温度值；若未达到安全温度值，则进入步骤S10，固态硬盘正常工作；
其中，在本实施例中，安全温度值为NAND颗粒的温度＜75℃和SOC的温度＞90℃，具体温度可以根据实际需要进行调整；于其他实施例中，安全温度值也可以为别的数值，以满足不同需求，扩大了应用场景。
S12，若达到安全温度值，则判断CPU0、CPU1和CPU2上是否标记了降频动作标记；若否，则进入步骤S10，固态硬盘正常工作；
S13，若是，关闭CPU1和CPU2；
S14，提高CPU0的工作频率至800MHZ和提高存储颗粒控制器工作频率至800MHZ；
其中，CPU0工作频率的数值也可以为其他数值，例如：600MHZ，750MHZ，900MHZ或其他的，可以根据实际需要进行设置，同理，存储颗粒控制器工作频率的数值也可以根据实际需要进行设置，以满足不同的需求。
S15，清除CPU0、CPU1和CPU2上的降频动作标记，唤醒CPU1和CPU2，并进入步骤S10。
其中，清除CPU0、CPU1和CPU2上的降频动作标记。
其中，所述步骤S3“若达到临界温度值，则CPU0对固态硬盘设置前端流控操作”中，CPU0对固态硬盘设置仅进行单命令获取和处理，减少了固态硬盘对于主机端下发的命令处理数量，降低了固态硬盘命令处理的压力。
本发明采用动态调整硬件模块工作频率的方式进行过热保护，同时增加前端流控，控制主机下发命令的频率，同时，在主机允许的时间范围内，关闭所有CPU，强制停止工作进行散热等；在温度降低到安全温度后，自动切换硬件工作时钟，恢复到正常工作状态，从而不会影响固态硬盘正常的工作状态，可有效控制异常温度增高而导致数据损坏，及存储设备由于温度过高而损坏的问题，同时防止固态硬盘在正常工作的情况下，由于温度过高而导致蓝屏等问题，增加了系统的可靠性和稳定性，同时，在一定程度上解决了由于工艺等原因，导致产品良率等问题，有很重要的现实意义。
请参阅图2所示，本发明还公开了一种固态硬盘临界温度过热保护装置，包括：获取单元10，第一判断单元20，设置单元30，第一关闭单元40，第二判断单元50，降低单元60，第二关闭单元70，静置等待单元80，处理单元90，及工作单元100；
所述获取单元10，用于CPU0获取固态硬盘运行状态下的NAND颗粒的温度和SOC的温度；
所述第一判断单元20，用于CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值；
所述设置单元30，用于CPU0对固态硬盘设置前端流控操作；
所述第一关闭单元40，用于关闭CPU1和CPU2；
所述第二判断单元50，用于判断CPU0上是否标记了降频动作标记；
所述降低单元60，用于降低CPU0的工作频率至200MHZ和降低存储颗粒控制器的工作频率至667MHZ；
所述第二关闭单元70，用于关闭CPU0；
所述静置等待单元80，用于静置若干时间，获取主机端下发的命令以唤醒CPU0、CPU1和CPU2；
所述处理单元90，用于CPU0、CPU1和CPU2对主机端下发的命令进行处理；
所述工作单元100，用于固态硬盘正常工作。
其中，所述第一判断单元20中，临界温度值为NAND颗粒的温度＞90℃和SOC的温度＞120℃。
其中，固态硬盘临界温度过热保护装置还包括：第三判断单元110，第四判断单元120，第三关闭单元130，提高单元140，及清除唤醒单元150；
所述第三判断单元110，用于CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到安全温度值；
所述第四判断单元120，用于判断CPU0、CPU1和CPU2上是否标记了降频动作标记；
所述第三关闭单元130，用于关闭CPU1和CPU2；
所述提高单元140，用于用于提高CPU0的工作频率至800MHZ和提高存储颗粒控制器工作频率至800MHZ；
所述清除唤醒单元150，用于用于清除CPU0、CPU1和CPU2上的降频动作标记，唤醒CPU1和CPU2。
其中，所述设置单元30中，CPU0对固态硬盘设置仅进行单命令获取和处理。
需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，上述固态硬盘临界温度过热保护装置和各单元的具体实现过程，可以参考前述方法实施例中的相应描述，为了描述的方便和简洁，在此不再赘述。
上述固态硬盘临界温度过热保护装置可以实现为一种计算机程序的形式，该计算机程序可以在如图3所示的计算机设备上运行。
请参阅图3，图3是本申请实施例提供的一种计算机设备的示意性框图；该计算机设备500可以是终端，也可以是服务器，其中，终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、个人数字助理和穿戴式设备等具有通信功能的电子设备。服务器可以是独立的服务器，也可以是多个服务器组成的服务器集群。
参阅图3，该计算机设备500包括通过系统总线501连接的处理器502、存储器和网络接口505，其中，存储器可以包括非易失性存储介质503和内存储器504。
该非易失性存储介质503可存储操作系统5031和计算机程序5032。该计算机程序5032包括程序指令，该程序指令被执行时，可使得处理器502执行一种固态硬盘临界温度过热保护方法。
该处理器502用于提供计算和控制能力，以支撑整个计算机设备500的运行。
该内存储器504为非易失性存储介质503中的计算机程序5032的运行提供环境，该计算机程序5032被处理器502执行时，可使得处理器502执行一种固态硬盘临界温度过热保护方法。
该网络接口505用于与其它设备进行网络通信。本领域技术人员可以理解，图3中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备500的限定，具体的计算机设备500可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
应当理解，在本申请实施例中，处理器502可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器502还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
本领域普通技术人员可以理解的是实现上述实施例的方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成。该计算机程序包括程序指令，计算机程序可存储于一存储介质中，该存储介质为计算机可读存储介质。该程序指令被该计算机系统中的至少一个处理器执行，以实现上述方法的实施例的流程步骤。
因此，本发明还提供一种存储介质。该存储介质可以为计算机可读存储介质。该存储介质存储有计算机程序，其中计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时可实现上述的固态硬盘临界温度过热保护方法。
所述存储介质可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-0nly Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的计算机可读存储介质。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的。例如，各个单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。
本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。
该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，终端，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.固态硬盘临界温度过热保护方法，基于CPU0，CPU1和CPU2控制的固态硬盘；其特征在于，包括以下步骤：
CPU0获取固态硬盘运行状态下的NAND颗粒的温度和SOC的温度；
CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值；
若达到临界温度值，则CPU0对固态硬盘设置前端流控操作；
关闭CPU1和CPU2；
判断CPU0上是否标记了降频动作标记；
若否，降低CPU0的工作频率至200MHZ和降低存储颗粒控制器的工作频率至667MHZ；
关闭CPU0；
静置若干时间，获取主机端下发的命令以唤醒CPU0、CPU1和CPU2；
CPU0、CPU1和CPU2对主机端下发的命令进行处理；
固态硬盘正常工作。
2.根据权利要求1所述的固态硬盘临界温度过热保护方法，其特征在于，所述步骤“CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值”中，临界温度值为NAND颗粒的温度>90℃和SOC的温度>120℃。
3.根据权利要求1所述的固态硬盘临界温度过热保护方法，其特征在于，所述步骤“CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值”中，若未达到临界温度值，则CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到安全温度值；
若达到安全温度值，则判断CPU0、CPU1和CPU2上是否标记了降频动作标记；
若是，关闭CPU1和CPU2；
提高CPU0的工作频率至800MHZ和提高存储颗粒控制器工作频率至800MHZ；
清除CPU0、CPU1和CPU2上的降频动作标记，唤醒CPU1和CPU2，并进入步骤“固态硬盘正常工作”。
4.根据权利要求1所述的固态硬盘临界温度过热保护方法，其特征在于，所述步骤“若达到临界温度值，则CPU0对固态硬盘设置前端流控操作”中，CPU0对固态硬盘设置仅进行单命令获取和处理。
5.固态硬盘临界温度过热保护装置，其特征在于，包括：获取单元，第一判断单元，设置单元，第一关闭单元，第二判断单元，降低单元，第二关闭单元，静置等待单元，处理单元，及工作单元；
所述获取单元，用于CPU0获取固态硬盘运行状态下的NAND颗粒的温度和SOC的温度；
所述第一判断单元，用于CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到临界温度值；
所述设置单元，用于CPU0对固态硬盘设置前端流控操作；
所述第一关闭单元，用于关闭CPU1和CPU2；
所述第二判断单元，用于判断CPU0上是否标记了降频动作标记；
所述降低单元，用于降低CPU0的工作频率至200MHZ和降低存储颗粒控制器的工作频率至667MHZ；
所述第二关闭单元，用于关闭CPU0；
所述静置等待单元，用于静置若干时间，获取主机端下发的命令以唤醒CPU0、CPU1和CPU2；
所述处理单元，用于CPU0、CPU1和CPU2对主机端下发的命令进行处理；
所述工作单元，用于固态硬盘正常工作。
6.根据权利要求5所述的固态硬盘临界温度过热保护装置，其特征在于，所述第一判断单元中，临界温度值为NAND颗粒的温度>90℃和SOC的温度>120℃。
7.根据权利要求5所述的固态硬盘临界温度过热保护装置，其特征在于，还包括：第三判断单元，第四判断单元，第三关闭单元，提高单元，及清除唤醒单元；
所述第三判断单元，用于CPU0判断NAND颗粒的温度和SOC的温度是否达到安全温度值；
所述第四判断单元，用于判断CPU0、CPU1和CPU2上是否标记了降频动作标记；
所述第三关闭单元，用于关闭CPU1和CPU2；
所述提高单元，用于提高CPU0的工作频率至800MHZ和提高存储颗粒控制器工作频率至800MHZ；
所述清除唤醒单元，用于清除CPU0、CPU1和CPU2上的降频动作标记，唤醒CPU1和CPU2。
8.根据权利要求5所述的固态硬盘临界温度过热保护装置，其特征在于，所述设置单元中，CPU0对固态硬盘设置仅进行单命令获取和处理。
9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-4中任一项所述的固态硬盘临界温度过热保护方法。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时可实现如权利要求1-4中任一项所述的固态硬盘临界温度过热保护方法。
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