CN1117933A - 电子器件的带封装结构及带封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子器件带封装结构和一种电子器件带封装方法。利用这种结构和这种方法可以将电子器件保持在一个稳定的位置上。若干用于限制电子器件2移动的凸起3a被设置在一条第二带上与第一带1上的凹槽1a的开口1b相对应的位置上。凸起3a是利用一个带有凸起部分5b的冲头形成的。

Description

电子器件的带封装结构及带封装方法

本发明涉及一种用于容纳电子器件的电子器件的带封装结构(可以将所述电子器件放在所述结构中携带)，还涉及一种电子器件的带封装方法。

这种类型的一种常规的电子器件的带封装结构将参照图5和6加以说明。一条第一带1是长的、用合成树脂材料制成的，它具有若干盒状凹槽1a，这些凹槽是沿该带的纵向尺寸按基本相等的间隔顺序形成的并且在它们的顶部带有开口1b。在这些凹槽1a中，放置了若干个电子器件2，每一个电子器件具有一个圆柱状操纵部分2a和一个外接线端子2b。当这些电子器件2被容纳在这些凹槽1a中时，电子器件2的底部被放置在凹槽1a的内侧底部，并且操纵部分2a的端部靠近开口1b但不伸出凹槽1a。此外，在电子器件2和凹槽1a的内侧壁之间留有微小间隙，借此方便了放置电子器件2的操作。

一条第二带3是平而长的，它借助于热压焊或类似方法被固定到第一带上，沿所述第一带在纵向上延伸，以便覆盖那些凹槽1a的那些开口1b，借此将那些电子器件2封装起来。同时，电子器件2的操纵部分2a的端部临接或紧靠第二带3。

所述那些电子器件被加工成带封装结构，封装有所述电子器件的带状结构以环状形式被缠绕在一个卷轴上并被运往各地。

接下去这种类型的一种电子器件带封装方法将参考图5和6加以说明。首先，长且带有凹槽1a的第一带被顺序地馈送出来。而后，将电子器件2利用一个夹具(未示出)或类似的器具从开口1b放入凹槽1a中。这之后，按照这样的一种方式将第二带3馈送出置于第一带1之上，以便覆盖放置电子器件2所通过的开口1b。

其后，如图6所示，可垂直移动的并且具有一个稍大于开口1b的平面4a的热压焊接头4被向下移动，使平面4a邻接第二带3对应于一个开口1b及其周边的那部分，结果，第二带3对应于所述周边的那部利用热压焊接被粘接到第一带1上，借此，将电子器件2封装在这个凹槽1a中。这就是说，在将电子器件2放入第一带1的凹槽1a中之后，第二带3按照这样一种方式被热压焊接头4热压焊接到第一带1上，以便封闭开口1b，借此完成所述电子器的带状包装。这样制备的电子器件带按照环形被缠绕在一个卷轴或类似物上。

然而，为了方便放置电子器件2的操作，第一带1的凹槽1a的内部空间的尺寸要作得稍大于电子器件2的外围尺寸，结果，在被容纳在凹槽1b中的电子器件2和凹槽1b的内侧壁之间留有微小的间隙。因此，当在运输过程中由于振动等原因在电子器件2上加有外力时，就不能令人满意地限制电子器件2的移动，结果，如图7所示，电子器件2出现倾斜，于是使外接线端子变形(例如弯曲)，或者，例如，当电子器件2准备用一个自动机械在输送的终点抽出来时，该自动机械不能抓紧电子器件2。

本发明旨在解决以上问题，因此，本发明的一个任务就是提供一种即使是有外力加到电子器件2上仍然可以将电子器件2保持在一个稳定的位置上的电子器件带封装结构和电子器件带封装方法。

根据本发明，提供了一根电子器件带封装结构，该结构包括：一条在其上按基本相等的间隔设置了若干用于容纳电子器件的凹槽的第一带；以及一条覆盖上述凹槽的口并被固定到第一带上的第二带。在该结构中，在第二带上与上述开口相对应的位置上设置了用于限制所述电子器件的移动的隆起部分。

此外，根据本发明，提供了一种电子器件的带封装方法，该方法包括如下步骤：将电子器件放置在按基本相等的间隔设置在一条第一带上的凹槽中；用一条第二带覆盖所述凹槽；利用热压焊接将第二带固定到第一带上；以及用一个具有一个凸出部分的冲头压第二带，以便借此使第二带形成若干用于限制所述电子器件移动的隆起部分。

接下去，将一个用热压焊接法把第二带固定到第一带上的热压焊接冲头和上述冲头组合成为一个整体机构。

所述热压焊接冲头和上述冲头是以分开的部件的形式提供的。

在如上所述那样构成的电子器件带封装结构中，用于限制所述电子器件移动的隆起部分被设置在第二带上与上述开口相对的若干位置上，借此，即使由于运输过程中的振动等因素有外力加到所述电子器件上，仍然可以防止所述电子器件倾斜。

在如上所述那样构成的电子器件带封装方法中，用一个具有一个凸出面的冲头压第二带，借此，可以很容易地将用于限制所述电子器件移动的隆起部分设置在第二带上。

接下去，通过将用于借助热压焊接把第二带固定到第一带上的热压焊接冲头同上述用于在第二带上压制隆起部分的冲头制作成一整体，可以同时完成将第二带固定到第一带上和在第二带上形成隆起部分这样两个工序。

由于所述热压焊接冲头和上述压制隆起部分的冲头是以分开的部件的形式提供的，所以对所述带封装装置的设计并无限制，并且在所述生产工艺设计中的自由度方面，可以实现一种改进。

现在将参照图1至4对本发明的一个实施例加以说明。与已有技术相同的那些部件将标示以相同的数字编号，并且将省略对这样的一些部件的说明。

根据本发明的一个实施例的一种电子器件带封装结构将参考图1至4加以说明。第二带具有若干圆锥形突起3a，每一个这样的圆锥形突起都有一个中凹部分3b，突起3a沿第二带的纵向尺寸顺序形成。中凹部分3b的尺寸要大到足以允许电子器件2的操纵部分2a的端部进入其中。当第二带被固定到第一带上时，圆锥形部分通过开口1b被放入凹槽1a中，借此，电子器件2的操纵部分2a的端部就被定位于中凹部分3b的内部，于是就限制住电子器件2的移动。

环绕操纵部分2a形成的第二带3的每一个突起3a可以按照以下三种构形制作：一种构形是围绕操纵部分2a的整个周边，如图2所示；一种构形是由一系列围绕操纵部分2a按小于操纵部分2a的尺寸的间隔分布的一系列突起3a构成；或一种正方形构形，由围绕操纵部分2a按照小于操作部分2a的尺寸的间隔形成的四个突起2a构成，如图4所示。

接下去，将参照图1说明根据本发明的一个实施例的一种电子器件带封装方法。将一个具有一个圆锥形突起5b(该突起有一个中凹部分5c并且可以被插入开口1b中)的特殊形式的冲头5同在已有技术例子中所述的热压焊接冲头4组合在一起，形成一个整体部件，并将这个冲头安装在一个带封装设备中(未示出)，所采用的方式要使得它可以上下移动。首先，将带有电子器件2的第一带1和被放置在第一带1上的第二带3输送至热压焊接冲头4下方的一个位置。在这种情况下，当热压焊接冲头4和冲头5被向下移动时，平面4a靠在第二带3的对应于一个开口1b及其周边的那部分之上。结果，第二带的处在开口周边的那部分借助于热压焊接被粘结到第一带1上，借此，将第一个电子器件2封装在凹槽1a中。接下去，将热压焊接冲头4和冲头5向上移动，然后，将第一带1和第二带3传送过一固定量的长度，使得第一个电子器件2的操纵部分2a的端部被定位于冲头5的中凹部分5c的下方。同时，被容纳在下一个凹槽1a中的第二个电子器件2被定位于热压焊接冲头4的下方。此后，热压焊接冲头4和特殊形式的冲头5又被向下移动，于是，使冲头5的平面5a靠在第二带3的处于第三个电子器件2的正上方的那一部分之上。因为这条第二带3业已被热压焊接冲头4软化，所以用圆锥形突起部分5b在第二带3就在第二带3上形成了突起进入凹槽1a的圆锥形突起3a，结果，电子器件2的操纵部分2a的端部就被定位于中凹部分3b的内部。同时，第二带3借助于热压焊接被粘接在第一带1上，于是，第二个电子器件2就被封装在凹槽1a中。就是说，在第二个电子器件2被插入第一带的凹槽1a中之后，第二带3借助于用热压焊接冲头4进行热压焊接被固定在第一带上，以便顺序地封闭开口1b并利用特殊形式的冲头5在第二带上形成圆锥形突起3a，借此，限制住电子器件2的移动，于是完成了对电子器件的带封装。将这样制成的电子器件带以环形缠绕在一个卷轴或类似器件上。

尽管业已参照热压焊接冲头4和特殊形式的冲头5被组合成整体部件的形式对以上的实施例作了说明，但它们也可以是分开的。在后一种情况下，对所述带封装装置的结构的设计没有限制。此外，通过将热压焊接冲头4和特殊形式冲头5设置得彼此隔开，可以就所述生产工艺设计中的自由度完成一种改进。在这种情况下，在利用热压焊接冲头4将第二带3固定到第一带1上之后用特殊形式冲头5在第二带3上形成圆锥形突起3a之前，当第二带3被固化时，冲头5的突起5b要设计得可以提供加热，从而使第二带3软化，于是可以在第二带3上形成圆锥形突起3a

如上所述，在本发明的电子器件带封装结构中，在第二带上设置了若干突起，借此可以限制被容纳在所述凹槽中的电子器件的移动，从而制止了电子器件由于外力而倾斜并将它保持在一个固定的位置上。

此外，按照本发明的电子器件带封装方法，利用一个带有隆起部分的冲头压第二带，可以在第二带上很容易地形成若干用于限制所述电子器件的移动的突起。

此外，通过将用于借助热压焊接把第二带粘接到第一带上的热压焊接冲头同另一个冲头组合起来以便形成一个整体部件，可以完成将第二带固定到第一带上的操作并同时完成在第二带上形成突起的操作。

此外，如果以分开的部件的形式提供热压焊接冲头和另一个冲头，对于所述带封装装置的结构的设计就没有限制并且可以在所述生产工艺的设计中的自由度方面实现一种改进。

以下是附图的简要说明

图1是用于说根据本发明的一个实施例的一种电子器件带封装结构和一种电子器件带封装方法的基本部分的剖面图。

图2是用于说明根据本发明的一个实施例的在第二带上形成的隆起部分的基本部分的平面图。

图3是用于说明根据本发明的一个实施例的在第二带上形成的隆起部分的基本部分的平面图。

图4是用于说明根据本发明的一个实施例的在第二带上形成的隆起部分的基本部分的平面图。

图5是用于说明根据一个已有技术例子的一种电子器件的带封装结构和一种电子器件的带封装方法的基本部分的平面图

图6是用于说明根据一个已有技术的例子的一种电子器件带封装结构和一种电子器件带封装方法的基本部分的剖面图。

图7是一幅基本部分的剖面图，显示出一个在所述已有技术的例子中处于倾斜状态的电子器件。

图中各部件的数字编号如下：

1第一带

1a凹槽

1b开口

2电子器件

2a操纵部分

2b外接线端子

3第二带

3a隆起部分

3b中凹部分

4热压焊接冲头

4a平面

5冲头

5a平面

5b凸起

5c中凹部分

Claims (4)

1.一种电子器件带封装结构，包括：

一条在其上按照基本上相等的间隔设置有若干凹槽的第一带；以及

一条被固定在第一带上以便覆盖所述凹槽的开口的第二带；

在其中，在第二带上在与所述第一带的凹槽的开口相对应的那些位置设置了若干用于限制所述电子器件移动的突起。

2.一种电子器件带封装方法，包括如下步骤：

将电子器件置于按基本相等的间隔在第一带上设置的凹槽中；

用第二带覆盖所述凹槽；

借助于热压焊接将第二带固定到第一带上；以及

用一个带有突起部分的冲头压第二带以便为第二带加上若干用于限制所述电子器件移动的凸起。

3.根据权利要求2所述的电子器件带封装方法，其特征是将一个用于将第二带固定到第一带上的热压焊接冲头和所述另一个冲头组合起来形成一种整件部件。

4.根据权利要求2所述的电子器件带封装方法，其特征是一个用于所述热压焊接的热压焊接冲头和另外一个冲头是以分开的部件的形式提供的。

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