CN111769069A - 一种ic半导体芯片加工用固定结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IC半导体芯片加工用固定结构，包括基座、固定机构和芯片本体；基座上设置有安装架，安装架为U型结构，且安装架上设置有间距调节机构，间距调节机构与固定机构连接；竖直板设置在安装座的侧面两侧，两组的竖直板相互靠近的侧面上分别设置有第一固定板和第二固定板，第一固定板位于第二固定板的正下方，拉杆的底端穿过第二固定板，并与第二固定板滑动连接，拉杆的底端与夹板连接，拉杆上套设有弹簧，弹簧的两端分别与第二固定板和夹板连接，芯片本体的两端位于夹板与第一固定板之间；本发明可以对多种不同尺寸的芯片进行夹持，大大提高了固定机构的适用性能和灵活性能，具有结构简单，操作方便的优点。

Description

一种IC半导体芯片加工用固定结构
技术领域
本发明属于IC半导体芯片加工技术领域，具体为一种IC半导体芯片加工用固定结构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
现有技术中，半导体芯片加工的过程中，需要用到工作台对芯片进行加工，但是现有的工作台无芯片的位置进行固定效率比较低，操作不够方便，降低了工作台的实用性；和现有对芯片进行固定通常一次性只能对一组芯片进行固定，从而也将导致工作台对芯片固定效率太低，适用性能和灵活性能均比较低的问题。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有技术中，半导体芯片加工的过程中，需要用到工作台对芯片进行加工，但是现有的工作台无芯片的位置进行固定效率比较低，操作不够方便，降低了工作台的实用性；和现有对芯片进行固定通常一次性只能对一组芯片进行固定，从而也将导致工作台对芯片固定效率太低，适用性能和灵活性能均比较低的问题，而提出一种IC半导体芯片加工用固定结构。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种IC半导体芯片加工用固定结构，包括基座、固定机构和芯片本体；基座上设置有安装架，安装架为U型结构，且安装架上设置有间距调节机构，间距调节机构与固定机构连接；
固定机构包括竖直板、第一固定板、第二固定板、夹板、拉杆、弹簧、拉柄、弹性垫，竖直板设置在安装座的侧面两侧，两组的竖直板相互靠近的侧面上分别设置有第一固定板和第二固定板，第一固定板位于第二固定板的正下方，拉杆的底端穿过第二固定板，并与第二固定板滑动连接，拉杆的底端与夹板连接，拉杆上套设有弹簧，弹簧的两端分别与第二固定板和夹板连接，芯片本体的两端位于夹板与第一固定板之间。
优选的，夹板的底面和第一固定板的顶面上分别设置有弹性垫，拉杆的顶端与拉柄连接。
优选的，安装座包括第一安装座和第二安装座，第一安装座和第二安装座并排设置，第一安装座设置有一组，第二安装座并排设置有多组。
优选的，间距调节机构包括液压缸、连接杆、安装座、限位滑杆和伸缩活动板，第一安装座通过连接杆连接在安装架一侧的竖直部内壁上，液压缸设置在安装架另一侧的竖直部内壁上，液压缸的输出端与靠近液压缸的第二安装座连接，一组的第一安装座和多组的第二安装座之间通过伸缩活动板连接。
优选的，安装架之间设置有限位滑杆，限位滑杆分别穿过第一安装座和第二安装座，限位滑杆与第一安装座固定连接，第二安装座与限位滑杆滑动连接。
优选的，该固定结构的使用方法包括以下步骤：
S1、使用时，根据芯片本体的尺寸大小，通过控制液压缸工作，带动最靠近液压缸的第二安装座移动，然后通过伸缩活动板使得其他多组的第二安装座进行移动，从而使得安装座之间发生改变，从而使得间距调节机构上的固定机构可以对多种不同尺寸的芯片进行夹持；
S2、拉动拉柄，通过拉杆带动夹板与第一固定板分离，并使得弹簧处于压缩状态，将需要加工处理的芯片本体放置到夹板与第一固定板之间，然后释放拉柄上的外力，使得在弹簧的弹性力作用下对芯片本体进行夹持固定，由于并排设置有多组的第二安装座，使得一次性对多组的芯片本体进行夹持固定。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：用时，根据芯片本体的尺寸大小，通过控制液压缸工作，带动最靠近液压缸的第二安装座移动，然后通过伸缩活动板使得其他多组的第二安装座进行移动，从而使得安装座之间发生改变，从而使得间距调节机构上的固定机构可以对多种不同尺寸的芯片进行夹持，大大提高了固定机构的适用性能和灵活性能；
拉动拉柄，通过拉杆带动夹板与第一固定板分离，并使得弹簧处于压缩状态，将需要加工处理的芯片本体放置到夹板与第一固定板之间，然后释放拉柄上的外力，使得在弹簧的弹性力作用下对芯片本体进行夹持固定，由于并排设置有多组的第二安装座，使得可以一次性对多组的芯片本体进行夹持固定，便于后期对芯片本体进行加工处理，同时，通过拉动拉柄便可方便对芯片本体进行夹持，具有结构简单，操作方便的优点。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中固定机构的结构示意图。
图3为本发明中间距调节机构的结构示意图。
图4为本发明中伸缩活动板与限位滑杆连接关系的结构示意图。
图中：1、基座；2、安装架；3、液压缸；4、第一安装座；5、连接杆；6、第二安装座；7、固定机构；8、竖直板；9、第一固定板；10、第二固定板；11、夹板；12、拉杆；13、弹簧；14、拉柄；15、弹性垫；16、芯片本体；17、限位滑杆；18、伸缩活动板。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4所示，一种IC半导体芯片加工用固定结构，包括基座1、固定机构7和芯片本体16；基座1上设置有安装架2，安装架2为U型结构，且安装架2上设置有间距调节机构，间距调节机构与固定机构7连接；
固定机构7包括竖直板8、第一固定板9、第二固定板10、夹板11、拉杆12、弹簧13、拉柄14、弹性垫15，竖直板8设置在安装座的侧面两侧，两组的竖直板8相互靠近的侧面上分别设置有第一固定板9和第二固定板10，第一固定板9位于第二固定板10的正下方，拉杆12的底端穿过第二固定板10，并与第二固定板10滑动连接，拉杆12的底端与夹板11连接，拉杆12上套设有弹簧13，弹簧13的两端分别与第二固定板10和夹板11连接，芯片本体16的两端位于夹板11与第一固定板9之间。
夹板11的底面和第一固定板9的顶面上分别设置有弹性垫15，拉杆12的顶端与拉柄14连接，拉动拉柄14，通过拉杆12带动夹板11与第一固定板9分离，并使得弹簧13处于压缩状态，将需要加工处理的芯片本体16放置到夹板11与第一固定板9之间，然后释放拉柄14上的外力，使得在弹簧13的弹性力作用下对芯片本体16进行夹持固定，由于并排设置有多组的第二安装座6，使得可以一次性对多组的芯片本体16进行夹持固定，便于后期对芯片本体16进行加工处理，同时，通过拉动拉柄14便可方便对芯片本体16进行夹持，具有结构简单，操作方便的优点。
安装座包括第一安装座4和第二安装座6，第一安装座4和第二安装座6并排设置，第一安装座4设置有一组，第二安装座6并排设置有多组。
间距调节机构包括液压缸3、连接杆5、安装座、限位滑杆17和伸缩活动板18，第一安装座4通过连接杆5连接在安装架2一侧的竖直部内壁上，液压缸3设置在安装架2另一侧的竖直部内壁上，液压缸3的输出端与靠近液压缸3的第二安装座6连接，一组的第一安装座4和多组的第二安装座6之间通过伸缩活动板18连接。
安装架2之间设置有限位滑杆17，限位滑杆17分别穿过第一安装座4和第二安装座6，限位滑杆17与第一安装座4固定连接，第二安装座6与限位滑杆17滑动连接，通过控制液压缸3工作，带动最靠近液压缸3的第二安装座6移动，然后通过伸缩活动板18使得其他多组的第二安装座6进行移动，从而使得安装座之间发生改变，从而使得间距调节机构上的固定机构7可以对多种不同尺寸的芯片进行夹持，大大提高了固定机构7的适用性能和灵活性能。
该固定结构的使用方法包括以下步骤：
S1、使用时，根据芯片本体的尺寸大小，通过控制液压缸工作，带动最靠近液压缸的第二安装座移动，然后通过伸缩活动板使得其他多组的第二安装座进行移动，从而使得安装座之间发生改变，从而使得间距调节机构上的固定机构可以对多种不同尺寸的芯片进行夹持；
S2、拉动拉柄，通过拉杆带动夹板与第一固定板分离，并使得弹簧处于压缩状态，将需要加工处理的芯片本体放置到夹板与第一固定板之间，然后释放拉柄上的外力，使得在弹簧的弹性力作用下对芯片本体进行夹持固定，由于并排设置有多组的第二安装座，使得一次性对多组的芯片本体进行夹持固定。
本发明的工作原理：使用时，根据芯片本体16的尺寸大小，通过控制液压缸3工作，带动最靠近液压缸3的第二安装座6移动，然后通过伸缩活动板18使得其他多组的第二安装座6进行移动，从而使得安装座之间发生改变，从而使得间距调节机构上的固定机构7可以对多种不同尺寸的芯片进行夹持，大大提高了固定机构7的适用性能和灵活性能；
拉动拉柄14，通过拉杆12带动夹板11与第一固定板9分离，并使得弹簧13处于压缩状态，将需要加工处理的芯片本体16放置到夹板11与第一固定板9之间，然后释放拉柄14上的外力，使得在弹簧13的弹性力作用下对芯片本体16进行夹持固定，由于并排设置有多组的第二安装座6，使得可以一次性对多组的芯片本体16进行夹持固定，便于后期对芯片本体16进行加工处理，同时，通过拉动拉柄14便可方便对芯片本体16进行夹持，具有结构简单，操作方便的优点。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种IC半导体芯片加工用固定结构，其特征在于：包括基座(1)、固定机构(7)和芯片本体(16)；基座(1)上设置有安装架(2)，安装架(2)为U型结构，且安装架(2)上设置有间距调节机构，间距调节机构与固定机构(7)连接；
固定机构(7)包括竖直板(8)、第一固定板(9)、第二固定板(10)、夹板(11)、拉杆(12)、弹簧(13)、拉柄(14)、弹性垫(15)，竖直板(8)设置在安装座的侧面两侧，两组的竖直板(8)相互靠近的侧面上分别设置有第一固定板(9)和第二固定板(10)，第一固定板(9)位于第二固定板(10)的正下方，拉杆(12)的底端穿过第二固定板(10)，并与第二固定板(10)滑动连接，拉杆(12)的底端与夹板(11)连接，拉杆(12)上套设有弹簧(13)，弹簧(13)的两端分别与第二固定板(10)和夹板(11)连接，芯片本体(16)的两端位于夹板(11)与第一固定板(9)之间。
2.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用固定结构，其特征在于，夹板(11)的底面和第一固定板(9)的顶面上分别设置有弹性垫(15)，拉杆(12)的顶端与拉柄(14)连接。
3.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用固定结构，其特征在于，安装座包括第一安装座(4)和第二安装座(6)，第一安装座(4)和第二安装座(6)并排设置，第一安装座(4)设置有一组，第二安装座(6)并排设置有多组。
4.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用固定结构，其特征在于，间距调节机构包括液压缸(3)、连接杆(5)、安装座、限位滑杆(17)和伸缩活动板(18)，第一安装座(4)通过连接杆(5)连接在安装架(2)一侧的竖直部内壁上，液压缸(3)设置在安装架(2)另一侧的竖直部内壁上，液压缸(3)的输出端与靠近液压缸(3)的第二安装座(6)连接，一组的第一安装座(4)和多组的第二安装座(6)之间通过伸缩活动板(18)连接。
5.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用固定结构，其特征在于，安装架(2)之间设置有限位滑杆(17)，限位滑杆(17)分别穿过第一安装座(4)和第二安装座(6)，限位滑杆(17)与第一安装座(4)固定连接，第二安装座(6)与限位滑杆(17)滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用固定结构，其特征在于，该固定结构的使用方法包括以下步骤：
S1、使用时，根据芯片本体(16)的尺寸大小，通过控制液压缸(3)工作，带动最靠近液压缸(3)的第二安装座(6)移动，然后通过伸缩活动板(18)使得其他多组的第二安装座(6)进行移动，从而使得安装座之间发生改变，从而使得间距调节机构上的固定机构(7)可以对多种不同尺寸的芯片进行夹持；
S2、拉动拉柄(14)，通过拉杆(12)带动夹板(11)与第一固定板(9)分离，并使得弹簧(13)处于压缩状态，将需要加工处理的芯片本体(16)放置到夹板(11)与第一固定板(9)之间，然后释放拉柄(14)上的外力，使得在弹簧(13)的弹性力作用下对芯片本体(16)进行夹持固定，由于并排设置有多组的第二安装座(6)，使得一次性对多组的芯片本体(16)进行夹持固定。
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