CN111761420B - 一种提高硅片倒角宽幅精度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种提高硅片倒角宽幅精度的方法，在进行研削台更换或者重新安装时，对研削台精度进行达标确认；所述研削台在硅片倒角加工时用于吸着硅片；所述研削台精度确认方法，具体步骤如下：步骤一、将MINNCOM的探头固定在研削台表面临近外周边缘处，进行位置调零；步骤二、将研削台旋转一周，采用MINNCOM的探头收集研削台整圈面振和芯振情况数据；步骤三、当MINNCOM的探头数据大于等于10um时，进行研削台水平的调整；当MINNCOM的探头数据全部在10um以下，说明研削台安装精度达标；通过此专利的开发与应用，确保研削台安装后面振、芯振控制在10um以下，有效的解决了因研削台安装而导致硅片加工宽幅不良问题。

Description

一种提高硅片倒角宽幅精度的方法
技术领域
本发明属于硅片倒角加工领域，具体涉及一种提高硅片倒角宽幅精度的方法。
背景技术
传统硅片倒角加工方式如图1所示，首先研削台通过真空吸力将硅片吸着在研削台上，之后通过研削台的自转与Y轴丝杆向高速自转的倒角砂轮运动，使用倒角砂轮磨削硅片边缘进行倒角加工。目前业界众所周知，研削台安装精度直接影响着倒角面的宽幅，而目前业界对于研削台安装精度一直没有比较有效的方法去控制，这就导致了因为研削台面振、芯振等参数控制不好造成宽幅不良的产品报废率一直居高不下。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种提高硅片倒角宽幅精度的方法，通过MINNCOM装置，在进行研削台更换或者重新安装时，对研削台精度进行充分确认，将MINNCOM的探头固定在研削台表面临近外周边缘约1mm处，进行位置调零(作为基准点或者参考点)后，研削台旋转一周，会收集到研削台整圈面振和芯振情况，然后根据收集到的数据进行研削台水平的调整。通过此专利的开发与应用，确保研削台安装后面振、芯振控制在10um以下，有效的解决了因研削台安装而导致硅片加工宽幅不良问题。
本发明的技术方案是：一种提高硅片倒角宽幅精度的方法，在进行研削台更换或者重新安装时，对研削台精度进行达标确认；所述研削台在硅片倒角加工时用于吸着硅片；
所述研削台精度确认方法，具体步骤如下：
步骤一、将MINNCOM的探头固定在研削台表面临近外周边缘处，进行位置调零；
步骤二、将研削台旋转一周，采用MINNCOM的探头收集研削台整圈面振和芯振情况数据；
步骤三、当MINNCOM的探头数据大于等于10um时，进行研削台水平的调整；当MINNCOM的探头数据全部在10um以下，说明研削台安装精度达标。
进一步的，步骤二中，首先在研削台表面临近外周边缘处一圈均匀设计多个检测点，然后将研削台旋转一周，分别收集MINNCOM的探头在经过各个检测点时所显示的数值，该数值即为研削台整圈面振和芯振情况数据。
进一步的，步骤一中，将MINNCOM的探头固定在研削台表面临近外周边缘1±0.1mm处。
进一步的，步骤三中，当MINNCOM的探头数据大于等于10um时，进行研削台水平的调整，具体调整方法如下：
步骤1、确认研削台异常位置表面有无异物；
步骤2、若无异物，更换其他研削台安装后重新按照所述研削台精度确认方法进行确认更换后的研削台是否正常；
步骤3、若更换后的研削台依然无法满足10um以内的要求，需确认研削台与主轴之间有无异常；
步骤4、若上述未见异常，需要更换主轴后重复步骤1-步骤3。
进一步的，硅片倒角加工方式如下：首先研削台通过真空吸力将硅片吸着在研削台上，之后通过研削台的自转与Y轴丝杆向高速自转的倒角砂轮运动，使用倒角砂轮磨削硅片边缘进行倒角加工。
进一步的，倒角砂轮磨削硅片之前，使用油石修整倒角砂轮槽口。
本发明的有益效果是：通过MINNCOM装置，在进行研削台更换或者重新安装时，对研削台精度进行充分确认，将MINNCOM的探头固定在研削台表面临近外周边缘约1mm处，进行位置调零(作为基准点或者参考点)后，研削台旋转一周，会收集到研削台整圈面振和芯振情况，然后根据收集到的数据进行研削台水平的调整。通过此专利的开发与应用，确保研削台安装后面振、芯振控制在10um以下，有效的解决了因研削台安装而导致硅片加工宽幅不良问题。
通过提高研削台面振、芯振的精度，因研削台安装不良导致宽幅异常报废的比例明显下降，大大的节约成本。
此专利极具实用性，通过minicom量测，大大提高了研削台安装精度，降低了现场倒角宽幅不良报废率，具有极好的市场利用价值。
附图说明
图1为倒角加工方式结构示意图。
图2为研削台平面示意图。
图中：1为硅片，2为研削台(带真空吸盘)，3为倒角砂轮，4为砂轮沟槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
一种提高硅片倒角宽幅精度的方法，具体如下：
第一步，研削台更换或者安装。
第二步，使用minicom(本实施例中选用东京精密设备有限公司的E-M43RD)进行研削台面振、芯振精度数据收集。具体如下：
更换完研削台后，使用minicom装置进行测量，将装置的探头与研削台表面进行接触，并固定在距离外周1mm左右的位置，如图2所示中①的位置，旋转调零按钮，直至调零结束。然后逆时针旋转研削台，依次记录探头在经过①-⑦点时所显示的数值。
第三步，记录数据，根据数据对应到研削台一周。
研削台位置 数据um
① 0
② 4
③ 1
④ -2
⑤ 3
⑥ 2
⑦ -1
第四步，分析异常点，并进行调试。
若在调试过程中出现有超过10um以上的位置，按照如下操作步骤进行调整。
4.1、确认研削台异常位置表面有无异物；
4.2、若无异物，更换其他研削台安装后重新确认是否正常；
4.3、若更换研削台后依然无法满足10um以内的要求，需确认研削台与主轴之间有无异常；
4.4、若上述未见异常，需要更换主轴后重复上述4.1～4.3步骤。
良率统计说明(因研削台精度异常导致的不良率)。
常规对照组：0.06％。
本发明实验组：0.02％。
本专利通过minnicom装置，在测量手法，数据收集等方面都进行了全新的尝试，并取得了实质性的进展，有效的提高了研削台的安装精度，有效的降低了宽幅不良率，无论是在创新性、实用性等方面都极有意义。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种提高硅片倒角宽幅精度的方法，其特征在于：在进行研削台更换或者重新安装时，对研削台精度进行达标确认；所述研削台在硅片倒角加工时用于吸着硅片；
所述研削台精度确认方法，具体步骤如下：
步骤一、将MINNCOM的探头固定在研削台表面临近外周边缘1±0.1mm处，进行位置调零；
步骤二、将研削台旋转一周，采用MINNCOM的探头收集研削台整圈面振和芯振情况数据；
步骤二中，首先在研削台表面临近外周边缘处一圈均匀设计多个检测点，然后将研削台旋转一周，分别收集MINNCOM的探头在经过各个检测点时所显示的数值，该数值即为研削台整圈面振和芯振情况数据；
步骤三、当MINNCOM的探头数据大于等于10um时，进行研削台水平的调整；当MINNCOM的探头数据全部在10um以下，说明研削台安装精度达标；
步骤三中，当MINNCOM的探头数据大于等于10um时，进行研削台水平的调整，具体调整方法如下：
步骤1、确认研削台异常位置表面有无异物；
步骤2、若无异物，更换其他研削台安装后重新按照所述研削台精度确认方法进行确认更换后的研削台是否正常；
步骤3、若更换后的研削台依然无法满足10um以内的要求，需确认研削台与主轴之间有无异常；
步骤4、若上述未见异常，需要更换主轴后重复步骤1-步骤3。
2.根据权利要求1所述的一种提高硅片 倒角宽幅精度的方法，其特征在于：硅片倒角加工方式如下：首先研削台通过真空吸力将硅片吸着在研削台上，之后通过研削台的自转与Y轴丝杆向高速自转的倒角砂轮运动，使用倒角砂轮磨削硅片边缘进行倒角加工。
3.根据权利要求1所述的一种提高硅片 倒角宽幅精度的方法，其特征在于：倒角砂轮磨削硅片之前，使用油石修整倒角砂轮槽口。
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