CN209598934U - 一种自动平移高低调整研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出的自动平移高低调整研磨装置包括研磨探棒和研磨台，所述研磨台相对于所述研磨探棒旋转，从而对样品进行研磨；所述自动平移高低调整研磨装置包括自动控制系统组；所述自动控制系统组包括面板控制操作系统，用户经过所述面板控制操作系统设置所述研磨台的高度、所述研磨台旋转时间长度和所述研磨台旋转速度。本实用新型只需要通过面板控制操作系统输入研磨台的高度参数、设定旋转时间和旋转速度即可使所述自动平移高低调整研磨装置自动研磨待研磨样品，调节方式简单。同时本实用新型直接通过固定的研磨探棒和相对研磨探棒旋转的研磨台对样品进行研磨，能够稳定地保持样品的研磨质量，避免人工操作时的误差和影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动化技术领域，尤其涉及一种自动平移高低调整研磨装置。
背景技术
破坏性物理分析是可靠性工程使用的元器件质量保证重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，例如：产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对军用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。
在整个分析环节中研磨是能够完整呈现样品结构的重要步骤，然而在原处理技术中容易带有人为影响变量，导致分析结果出现错误。
实用新型内容
为避免人为研磨而影响产品结构或出现质量问题，本实用新型提出一种可以能够将样品保持水平以及平衡加压力道，只要设定完成即可自动完成研磨过程的自动平移高低调整研磨装置。
本实用新型通过以下技术方案实现的：
一种自动平移高低调整研磨装置，包括研磨探棒和研磨台，待研磨样品放置在所述研磨台上由所述研磨探棒进行研磨；所述研磨台可以相对于所述研磨探棒旋转；所述自动平移高低调整研磨装置包括自动控制系统组，所述自动控制系统组与所述研磨台连接；所述自动控制系统组包括面板控制操作系统，用户经过所述面板控制操作系统设置所述研磨台的高度、所述研磨台旋转时间长度和所述研磨台旋转速度。
进一步的，所述自动平移高低调整研磨装置包括研磨装置系统组，所述研磨装置系统组包括：升降结构和所述研磨台；所述升降结构使所述研磨台升高或降低，所述升降结构与所述面板控制操作系统电连接，所述升降结构根据所述面板控制操作系统输入的信息升高或降低所述研磨台的高度。
进一步的，所述自动控制系统组包括电子时间继电器，所述电子时间继电器电连接所述面板控制操作系统和所述研磨台，所述电子时间继电器向所述研磨台供电。
进一步的，所述自动控制系统组包括速度继电器，所述速度继电器电连接所述面板控制操作系统和所述研磨装置系统组，所述速度继电器以所述面板控制操作系统设定的旋转速度旋转所述研磨台。
进一步的，所述自动平移高低调整研磨装置包括高度侦测仪，所述高度侦测仪检测并显示所述研磨台的高度。
进一步的，所述自动平移高低调整研磨装置包括样品夹具组，所述样品夹具组固定在所述研磨台上，所述样品夹具组用于固定待研磨样品；所述样品夹具组包括夹臂和夹板，所述夹板相对设置，所述夹板位于所述夹臂一端，所述夹臂推动所述夹板并将待研磨样品固定在所述夹板之间。
进一步的，所述样品夹具组通过多个固定件固定在所述研磨台上；用户通过调节所述固定件的旋紧程度调节所述样品夹具组的水平角度。
进一步的，所述自动平移高低调整研磨装置包括水平仪，所述水平仪连接所述研磨台，所述水平仪检测并显示所述研磨台相对于水平面的倾斜角度。
进一步的，所述自动平移高低调整研磨装置包括研磨碳棒组，所述研磨碳棒组包括多个所述研磨探棒。
进一步的，所述自动平移高低调整研磨装置包括压力传感器，所述压力传感器连接所述研磨探棒，所述压力传感器检测并显示所述研磨探棒与所述研磨台之间的压力值。
本实用新型的有益效果在于：
待研磨样品通过研磨台和研磨探棒的相互运动进行研磨。待研磨样品的研磨精细程度取决于研磨台和研磨探棒之间的压力、相互运动速度和运动时间长度。用户可以直接通过面板控制操作系统直接设置研磨台的升高高度、旋转速度和旋转时长，达到控制待研磨样品的研磨精细程度；
本实用新型只需要通过面板控制操作系统输入研磨台的高度参数、设定旋转时间和旋转速度即可使所述自动平移高低调整研磨装置自动研磨待研磨样品，调节方式简单易操作；同时本实用新型直接通过固定的研磨探棒和相对研磨探棒旋转的研磨台对样品进行研磨，能够稳定地保持样品的研磨质量，避免人工操作时的误差和影响。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的电子时间继电器的工作流程示意图；
图3为本实用新型中电子时间继电器的电路图；
图4为本实用新型中结构的连接结构示意图；
图5为本实用新型中研磨探棒组的示意图；
图6为本实用新型中水平仪的测试原理示意图；
图7为本实用新型中速度继电器的电子结构示意图
图8为本实用新型中样品夹具组的结构示意图。
具体实施方式
为了更加清楚、完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
请参考图1至图8，本实用新型提出的一种自动平移高低调整研磨装置包括研磨探棒21和研磨台11，待研磨样品放置在所述研磨台11上由所述研磨探棒21进行研磨；所述研磨台11可以相对于所述研磨探棒21进行旋转；所述自动平移高低调整研磨装置包括自动控制系统组3，所述自动控制系统组3与所述研磨台11连接；所述自动控制系统组3包括面板控制操作系统31，用户经过所述面板控制操作系统31设置所述研磨台11的高度、所述研磨台11旋转时间长度和所述研磨台11旋转速度。
在本实施例中，待研磨样品通过研磨台11和研磨探棒21的相互运动进行研磨。待研磨样品的研磨程度取决于研磨台11和研磨探棒21之间的压力、相互运动速度和运动时间长度。用户可以直接通过面板控制操作系统31直接设置研磨台11的升高高度、旋转速度和旋转时长，达到控制待研磨样品的研磨精细程度。
在本实施例中，本实用新型只需要通过面板控制操作系统31输入研磨台11的高度参数、设定旋转时间和旋转速度即可使所述自动平移高低调整研磨装置自动研磨待研磨样品，调节方式简单。同时本实用新型直接通过固定的研磨探棒21和相对研磨探棒21旋转的研磨台11对样品进行研磨，能够稳定地保持样品的研磨质量，避免人工操作时的误差和影响。
所述自动平移高低调整研磨装置包括研磨装置系统组1，所述研磨装置系统组1包括：升降结构12和所述研磨台11；所述升降结构12使所述研磨台11升高或降低，所述升降结构12与所述面板控制操作系统31电连接，所述升降结构12根据所述面板控制操作系统31输入的信息升高或降低所述研磨台11的高度。
在本实施例中，当研磨台11需要处于工作状态时，研磨台11和研磨探棒21相互靠近并接触，研磨探棒21以固定压力压在研磨台11上进行研磨。其中升降结构12当参数设置后，即可根据设置的高度参数升高研磨台11；当研磨台11停止旋转后，升降结构12结束持续支撑，研磨台11高度降低并回到初始位置。具体的，本实用新型中的升降结构12可以采用液压杆支撑、交叉杆结构支撑或导轨式移动结构。
所述自动控制系统组3包括电子时间继电器，所述电子时间继电器电连接所述面板控制操作系统31和所述研磨台11，所述电子时间继电器根据所述面板控制操作系统31设定的时间控制所述研磨台11的旋转的时间长度。
在本实施例中，所述电子时间继电器根据面板控制操作系统31设置的时间长度控制与转子电连接的时间，当达到设置时间长度后，电子时间继电器停止给研磨台11供电。研磨台11停止旋转，研磨过程结束。进一步的，可以将升降结构12与电子时间继电器连接，研磨台11停止旋转时，使升降结构12降低研磨台11高度，使研磨台11回到初始位置。
所述自动控制系统组3包括速度继电器，所述速度继电器电连接所述面板控制操作系统31和所述研磨装置系统组1，所述速度继电器根据所述面板控制操作系统31设定的旋转速度控制所述研磨台11的转速。
所述自动平移高低调整研磨装置包括高度侦测仪4，所述高度侦测仪4检测并显示所述研磨台11的高度。
在本实施例中，为确保研磨时，研磨台11升高至准确的高度位置，本实用新型设置了高度侦测仪4以检测研磨台11的高度，用户通过测定的研磨台11的高度与设置的研磨台11高度进行对比，可以确保研磨台11在正确的高度位置进行研磨，保证研磨质量；同时用户可以通过高度侦测仪4对研磨台11进行校准，避免误差产生。
所述自动平移高低调整研磨装置包括样品夹具组5，所述样品夹具组5固定在所述研磨台11上用于固定待研磨样品；所述样品夹具组5包括夹臂51和夹板52，所述夹板52相对设置，所述夹板52位于所述夹臂51一端，所述夹臂51推动所述夹板52并将待研磨样品固定在两个所述夹板52之间。
在本实施例中，为防止样品在研磨的过程中脱离研磨探棒21而造成的研磨质量差，研磨效果不好的问题。所述自动平移高低调整研磨装置在研磨台11上固定有样品夹具组5以固定待研磨样品。样品放置后，释放夹臂51和夹板52，夹臂51两端的夹板52相互靠近即可将样品固定在夹板52中进行固定。
所述样品夹具组5通过多个固定件53固定在所述研磨台11上；用户通过调节所述固定件53的旋紧程度调节所述样品夹具组5的水平角度。
在本实施例中，所述样品夹具组5通过多个固定件53固定可以使用户根据使用环境的不同以调节待研磨样品固定后的样品的水平偏移度。当样品处于偏移状态时，旋紧偏高一端的固定件53或旋松偏低一端的固定件53，可以调节样品的偏移角度，进而使样品处于水平状态，避免施力不一致造成的样品崩毁。具体的，所述固定件53可以采用内六角螺丝或十字螺丝。
所述自动平移高低调整研磨装置包括水平仪6，所述水平仪6连接所述研磨台11，所述水平仪6检测并显示所述研磨台11相对于水平面的倾斜角度。
在本实施例中，为进一步确保样品能够处于水平状态，所述自动平移高低调整研磨装置通过水平仪6与研磨台11进行连接。所述水平仪6为激光测试仪器，具体为：半导体激光器61被镜片62聚焦至被测物体。反射光被镜片62收集，投射到线性CCD63上；信号处理器64通过三角函数计算数组上的光点位置得到与物体的距离，进而调整水平。
在本实施例中，水平仪6通过对研磨台11上任意不共线的三点进行检测，从而确保研磨台11处于水平状态。
所述自动平移高低调整研磨装置包括研磨探棒组2，所述研磨探棒组2包括多个所述研磨探棒21。
在本实施例中，所述研磨探棒组2由金属与金刚石所制成的研磨探棒21，适合研磨以塑料、硅、玻璃和陶瓷为主要材质的待研磨样品，研磨探棒21上表面颗粒密度不同，用户可以根据不同的使用环境和样品研磨的精度需求，使用不同的研磨探棒21进行研磨。
所述自动平移高低调整研磨装置包括压力传感器7，所述压力传感器7连接所述研磨探棒21，所述压力传感器7检测并显示所述研磨探棒21与所述研磨台11之间的压力值。
在本实施例中，当研磨台11与研磨探棒21相互接触时，若继续升高研磨台11或降低研磨探棒21，研磨探棒21就会以一定的压力压在研磨台11上。为了使用户明确压力值，所述自动平移高低调整研磨装置设置的压力传感器7以检测或显示研磨台11与研磨探棒21之间的压力。用户通过压力传感器7可以知道研磨过程中，研磨台11与研磨探棒21之间的压力值，确保研磨后的样品满足测试需求。
当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
Claims (10)
1.一种自动平移高低调整研磨装置，包括研磨探棒和研磨台，待研磨样品放置在所述研磨台上由所述研磨探棒进行研磨；
其特征在于，所述研磨台可以相对于所述研磨探棒旋转；
所述自动平移高低调整研磨装置包括自动控制系统组，所述自动控制系统组与所述研磨台连接；所述自动控制系统组包括面板控制操作系统，用户经过所述面板控制操作系统设置所述研磨台的高度、所述研磨台旋转时间长度和所述研磨台旋转速度。
2.根据权利要求1所述的自动平移高低调整研磨装置，其特征在于，所述自动平移高低调整研磨装置包括研磨装置系统组，所述研磨装置系统组包括：升降结构和所述研磨台；
所述升降结构使所述研磨台升高或降低，所述升降结构与所述面板控制操作系统电连接，所述升降结构根据所述面板控制操作系统输入的信息升高或降低所述研磨台的高度。
3.根据权利要求1所述的自动平移高低调整研磨装置，其特征在于，所述自动控制系统组包括电子时间继电器，所述电子时间继电器电连接所述面板控制操作系统和所述研磨台，所述电子时间继电器向所述研磨台供电。
4.根据权利要求1所述的自动平移高低调整研磨装置，其特征在于，所述自动控制系统组包括速度继电器，所述速度继电器电连接所述面板控制操作系统和所述研磨装置系统组，所述速度继电器以所述面板控制操作系统设定的旋转速度旋转所述研磨台。
5.根据权利要求1所述的自动平移高低调整研磨装置，其特征在于，所述自动平移高低调整研磨装置包括高度侦测仪，所述高度侦测仪检测并显示所述研磨台的高度。
6.根据权利要求1所述的自动平移高低调整研磨装置，其特征在于，所述自动平移高低调整研磨装置包括样品夹具组，所述样品夹具组固定在所述研磨台上，所述样品夹具组用于固定待研磨样品；
所述样品夹具组包括夹臂和夹板，所述夹板相对设置，所述夹板位于所述夹臂一端，所述夹臂推动所述夹板并将待研磨样品固定在所述夹板之间。
7.根据权利要求6所述的自动平移高低调整研磨装置，其特征在于，所述样品夹具组通过多个固定件固定在所述研磨台上；用户通过调节所述固定件的旋紧程度调节所述样品夹具组的水平角度。
8.根据权利要求1所述的自动平移高低调整研磨装置，其特征在于，所述自动平移高低调整研磨装置包括水平仪，所述水平仪连接所述研磨台，所述水平仪检测并显示所述研磨台相对于水平面的倾斜角度。
9.根据权利要求1所述的自动平移高低调整研磨装置，其特征在于，所述自动平移高低调整研磨装置包括研磨碳棒组，所述研磨碳棒组包括多个所述研磨探棒。
10.根据权利要求1所述的自动平移高低调整研磨装置，其特征在于，所述自动平移高低调整研磨装置包括压力传感器，所述压力传感器连接所述研磨探棒，所述压力传感器检测并显示所述研磨探棒与所述研磨台之间的压力值。
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| CN201821935773.9U CN209598934U (zh) | 2018-11-22 | 2018-11-22 | 一种自动平移高低调整研磨装置 |
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| CN209598934U true CN209598934U (zh) | 2019-11-08 |
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|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109465741A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-15 | 深圳宜特检测技术有限公司 | 一种自动平移高低调整研磨装置 |
| CN111761420A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-10-13 | 上海新欣晶圆半导体科技有限公司 | 一种提高硅片倒角宽幅精度的方法 |
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2018
- 2018-11-22 CN CN201821935773.9U patent/CN209598934U/zh active Active
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| CN111761420A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-10-13 | 上海新欣晶圆半导体科技有限公司 | 一种提高硅片倒角宽幅精度的方法 |
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