CN111758223A - 无线通信装置 - Google Patents

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Abstract

无线通信装置具备：天线，其收发电波；整流电路，其连接于所述天线，将所述天线接收到的电波进行整流而生成电压；内部电路，其通过由所述整流电路生成的电压而动作；及开关电路，其以不与所述天线接触的方式配置，基于所述内部电路的输出信号而动作，所述开关电路包括耦合布线和开关元件，通过所述开关元件的动作，使所述天线的阻抗变化，由此进行通信。

Description

无线通信装置
技术领域
本发明涉及无线通信装置。
背景技术
近年来，从无线信号(电波)接受电力而动作的非接触型无线通信装置在不断增加。其中，使用了RFID(Radio Frequency IDentification：射频识别)技术作为无线通信装置的标签的无线通信系统的开发正在推进。
RFID标签具有IC芯片等半导体集成电路装置和用于与被称作读写器(reader/writer)的无线收发机进行通信的天线。在RFID标签中，设置于标签内的天线接收从读写器发送的电波，将接收到的电波利用整流电路进行整流而生成内部电源电压。该内部电源电压向IC芯片内的内部电路供给，标签进行动作。
从RFID标签向读写器间的通信例如通过使RFID标签的输入阻抗变化从而使向读写器反射的电波的电力量变化来进行。此时，已知有在RFID标签内设置能够切换短路状态和开路状态的开关部且通过使该开关的动作状态变动来使RFID标签的天线阻抗变化的技术。
例如，在专利文献1中，设置有：由连接于天线的电力受电匹配电路部和电力受电部构成的电力系统、由与所述电力系统并联连接的2个电容器和MOSFET构成的开关部及检测由与所述开关部连接的天线接收到的接收信号的频率的频率检测电路。通过频率检测电路检测由天线接收到的接收信号的频率而开关的动作状态改变，由此，包括天线的电路结构改变，从而天线阻抗变化。
另外，在专利文献2中，在RFID标签内，将对发送至读写器的发送数据进行调制的调制部构成为二极管开关，并与天线连接。通过根据发送数据将开关切换为接通(ON)/断开(OFF)，从而天线以端接于天线阻抗或成为开路状态的终端的方式进行变化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-159656号公报
专利文献2：日本特开2004-54515号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在专利文献1中，电容器的另一端也与通信电路连接，通过使开关成为短路状态，通信系统和电力系统被断开，不会相互造成影响。在这样的技术中，在响应信号的发送处理时，向内部电路供给电流的动作会停止。在RFID标签中包括电容器等电容，若向内部电路的电流供给下降，则蓄积于电容的电荷向内部电路供给，但若成为内部电路的动作电压以下，则存在内部电路的动作会停止这一问题。
另外，在专利文献2中，在从RFID标签向读写器发送响应信号时，处于导通状态的开关会抽出RFID标签的内部电路的电源电压供给用的电流。因而，会丢弃作为电源电压供给的电流，存在无法高效地利用来自接收到的电波的电力这一问题。
本发明的目的在于，提供在从RFID标签向读写器发送响应信号时能够从由天线接收到的电波对RFID标签内部电路稳定地供给电源电压的无线通信装置。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本发明具有以下的构成。
即，本发明是一种无线通信装置，其特征在于，具备：
天线，其收发电波；
整流电路，其连接于所述天线，将所述天线接收到的电波进行整流而生成电压；
内部电路，其通过由所述整流电路生成的电压而动作；及
开关电路，其以不与所述天线接触的方式配置，基于所述内部电路的输出信号而动作，
所述开关电路包括布线和开关元件，
通过所述开关元件的动作，使所述天线的阻抗变化。
发明效果
根据本发明，在从RFID标签向读写器发送响应信号时，会能够从由天线接收到的电波对RFID标签内部电路稳定地供给电源电压。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1的无线通信装置的构造的示意图。
图2是示出本发明的实施方式的无线通信装置所具备的倍压整流电路的电路图。
图3是示出本发明的实施方式的无线通信装置所具备的连接着二极管的场效应型晶体管的结构的剖视图。
图4是示出本发明的实施方式1的无线通信装置所具备的场效应型晶体管的结构的剖视图。
图5是示出本发明的实施方式1的变形例1的无线通信装置的构造的示意图。
图6是示出本发明的实施方式1的变形例2的无线通信装置的构造的示意图。
图7是示出本发明的实施方式2的无线通信装置的构造的示意图。
图8是示出本发明的实施方式2的无线通信装置所具备的场效应型晶体管的结构的剖视图。
图9是示出本发明的实施方式2的变形例1的无线通信装置的构造的示意图。
图10A是示出本发明的实施方式2的变形例2的无线通信装置的构造的第1例的示意图。
图10B是示出本发明的实施方式2的变形例2的无线通信装置的构造的第2例的示意图。
图11A是示出本发明的实施方式2的变形例3的无线通信装置的构造的第1例的示意图。
图11B是示出本发明的实施方式2的变形例3的无线通信装置的构造的第2例的示意图。
图12是示出本发明的实施方式2的变形例4的无线通信装置的构造的示意图。
图13是示出本发明的实施方式2的变形例5的无线通信装置的构造的示意图。
图14是示出本发明的实施方式2的变形例6的无线通信装置的构造的示意图。
图15是示出本发明的实施方式2的变形例7的无线通信装置的构造的示意图。
图16是示出本发明的实施方式3的无线通信装置的构造的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明用于实施本发明的方式(以下，称作“实施方式”)。此外，附图是示意性的。另外，本发明不由以下说明的实施方式限定。
(实施方式1)
图1是示出本发明的实施方式1的无线通信装置的示意图。无线通信装置1由天线2、整流电路3、内部电路4及包括开关元件5和布线6的开关电路7构成。天线2连接于整流电路3的输入侧，整流电路3的输出侧连接于内部电路4的输入侧，内部电路4的输出侧连接于开关元件5。布线6是耦合布线，连接于开关元件5，不与天线2接触。耦合布线6是其至少一部分以非接触的方式配置于天线2的附近的导体，与天线2通过静电或感应耦合而进行高频能量的传授。而且，优选耦合布线6的至少一部分大致平行地配置于天线2的附近。耦合布线6以通过将其单侧或两端短路而使天线2的共振或阻抗特性变化的目的被使用。开关元件5与耦合布线6的连接方法只要能够取得电导通，则不管是什么方法都可以。连接所使用的材料只要是一般能够使用的导电材料，则不管是什么材料都可以。连接部的宽度、厚度是任意的。
天线2在与读写器之间收发电波。天线2只要是偶极天线、环形天线、贴片天线等一般能够使用的天线，则不管是什么天线都可以。图1所示的天线2呈C字状，但这是一例，构成天线2的材料、天线2的形状没有特别的限定。
作为天线2的形成方法，没有特别的限制，例如，可举出使用了电阻加热蒸镀、电子线束、溅射、电镀、CVD、离子电镀涂布、喷墨、印刷等公知技术的方法。
另外，也可举出利用由构成天线的材料构成的涂布液的涂布法。作为涂布法的具体例，可举出利用旋涂法、刮涂法、狭缝模(slit die)涂布法、丝网印刷法、刮棒涂布法(barcoater method)、铸模法、印刷转印法、浸渍提起法等技术在绝缘基板上涂布涂布液且使用烤炉、热板、红外线等进行干燥而形成的方法等。涂布法从制造成本、适应大面积性的观点来看是优选的。
而且，也可以将由上述方法制作出的导电膜用公知的光刻法等进行图案形成而形成为期望的形状，或者还可以在蒸镀、溅射时经由期望的形状的掩模而进行图案形成。
整流电路3对天线2接收到的电波进行整流而生成电压。该电压作为内部电路电源电压而向内部电路4等供给。
整流电路3只要是所谓的半波整流电路、全波整流电路等公知的整流电路，则不管是什么结构都可以。例如，也可以使用图2所示的倍压整流电路10。倍压整流电路10由二极管11、12及电容器13、14、15构成。在倍压整流电路10的输入端子A、B连接有未图示的天线，输出端子C、D连接于未图示的内部电路。另外，在倍压整流电路10中，连接于天线2的整流电路的输入(A及B)和连接于内部电路4和开关元件5的整流输出(C及D)以不同的电位进行动作。
另外，二极管11、12只要是公知的二极管元件，则不管是什么二极管都可以，例如可举出图3所示的连接着二极管的场效应型晶体管20。连接着二极管的场效应型晶体管20具有源电极21、栅电极22、漏电极23、基板24、绝缘层25及半导体层26。栅电极22通过绝缘层25与源电极21电绝缘，与漏电极23例如通过布线27电连接。半导体层26形成于源电极21与漏电极23之间。
图3所示的连接着二极管的场效应型晶体管20是所谓的底接触底栅型构造，但也可以是底接触顶栅型、顶接触底栅型、顶接触顶栅型等其他构造。各电极、基板、绝缘层的材料不管是什么材料都行，各自的膜厚、宽度等是任意的。
作为各电极形成方法，没有特别的限制，能够利用与上述的天线的形成方法同样的方法。
作为绝缘层的形成方法，没有特别的限制，例如可举出将通过在基板涂布包括形成绝缘层的材料的组成物且进行干燥而得到的涂层膜根据需要进行热处理的方法。作为涂布方法，可举出旋涂法、刮涂法、狭缝模涂布法、丝网印刷法、刮棒涂布法、铸模法、印刷转印法、浸渍提起法、喷墨法等公知的涂布方法。作为涂层膜的热处理的温度，优选处于100～300℃的范围。
另外，半导体层的材料也没有特别的限定，可以是单体半导体、化合物半导体、有机半导体、纳米碳材料等，不管是什么都行，但从能够实现良好的电特性、响应性的快速、涂布形成的低成本化等的观点来看，优选是有机半导体、纳米碳材料。
另外，本申请发明人进行了深入研究，发现了通过本技术的应用，即使在具有整流特性比硅低的半导体涂布层的整流元件中，也能够对内部电路稳定地供给电源电压。由此，从能够实现涂布形成的低成本化等的观点来看，整流电路3优选包括具有半导体涂布层的整流元件，进一步优选包括具有以下的半导体层的整流元件，该半导体层包括在表面的至少一部分附着有共轭系聚合物的碳纳米管(CNT)。在CNT的表面的至少一部分附着有共轭系聚合物的状态意味着共轭系聚合物包覆了CNT的表面的一部分或全部的状态。关于共轭系聚合物能够包覆CNT，推测其原因是：因来源于两者的共轭构造的π电子云重叠而产生相互作用。CNT是否被共轭系聚合物包覆，能够通过被包覆的CNT的反射色是否从未被包覆的CNT的颜色向共轭系聚合物的颜色接近来判断。通过定量的X射线光电子能谱(XPS)等元素分析，能够确定附着物的存在和附着物相对于CNT的重量比。
另外，从向CNT的附着的容易度来看，共轭系聚合物的重量平均分子量优选为1000以上。在此，共轭系聚合物是指反复单位取共轭构造且聚合度为2以上的化合物。
通过使共轭系聚合物向CNT的表面的至少一部分附着，能够不损害CNT所保有的高的电特性地使CNT在溶液中均匀地分散。另外，利用均匀地分散有CNT的溶液，能够通过涂布法形成均匀地分散的CNT膜。由此，能够实现高的半导体特性。
关于使共轭系聚合物向CNT附着的方法，可举出(I)向熔融的共轭系聚合物中添加CNT并混合的方法、(II)使共轭系聚合物在溶剂中溶解，向其中添加CNT并混合的方法、(III)通过超声波等使CNT在溶剂中预分散，向其中添加共轭系聚合物并混合的方法、(IV)向溶剂中加入共轭系聚合物和CNT，向该混合系照射超声波而混合的方法等。在本发明中，不管使用哪个方法都行，也可以将多个方法组合。
作为共轭系聚合物，可举出聚噻吩系聚合物、聚吡咯系聚合物、聚苯胺系聚合物、聚乙炔系聚合物、聚对亚苯基系聚合物、聚对亚苯基亚乙稀基系聚合物等，但没有特别的限定。共轭系聚合物优选使用单一的单体单元排列而成的聚合物，但也可以使用将不同的单体单元嵌段共聚而成的聚合物、无规共聚而成的聚合物。另外，也可以是接枝共聚而成的聚合物。
作为半导体层的形成方法，也能够使用电阻加热蒸镀、电子线束、溅射、CVD等干式的方法，但从制造成本、适应大面积的观点来看，优选使用涂布法。具体而言，能够优选使用旋涂法、刮涂法、狭缝模涂布法、丝网印刷法、刮棒涂布法、铸模法、印刷转印法、浸渍提起法、喷墨法等，能够根据涂膜厚度控制、取向控制等想要得到的涂膜特性而选择涂布方法。另外，也可以对所形成的涂膜在大气下、减压下或氮、氩等惰性气体氛围下进行退火处理。
电容器13、14、15是一般使用的电容器即可，使用的材料、形状没有特别的限定。作为电容器的形成方法，没有特别的限制，例如可举出与所述电极及绝缘层的形成方法相同的形成方法。另外，各电容器的电容值适当选择即可。
整流电路3也可以还具备包括调节器等的电源电压控制电路。电源电压控制电路使由整流电路3整流后的电压稳定化，使内部电源电压稳定化，电路结构、材料、形状等只要是一般使用的，则不管是什么都行。
内部电路4包括控制电路、存储电路、解调电路等。通过从整流电路3供给的电源电压来驱动，进行与从读写器发送的指令相应的动作。例如，将从读写器发送的各种指令等进行解调而变换为数字信号，进行指令判定，根据需要从存储电路进行数据的读出/写入。根据该响应数据而使开关元件5动作。
控制电路、存储电路、解调电路等的电路结构是一般使用的即可，使用的材料、形状没有特别的限定。此外，存储电路例如由EEPROM(Electrically Erasable andProgrammable Read Only Memory：电可擦可编程只读存储器)等非易失性存储器构成，保存有各种数据等。
开关电路7至少包括开关元件5及耦合布线6。开关元件5设置于内部电路4与耦合布线6之间。耦合布线6除了与开关元件5连接的部位以外，如图1所示，与天线2、其他的任意电路、布线均未连接、接触。
开关元件5只要根据内部电路4的动作而切换接通状态和断开状态即可，例如由场效应型晶体管构成。图4示出由场效应型晶体管30构成的开关元件。场效应型晶体管30具有源电极31、栅电极32、漏电极33、基板34、绝缘层35及半导体层36。栅电极32通过绝缘层35与源电极31及漏电极33电绝缘。半导体层36形成于源电极31与漏电极33之间。栅电极32与内部电路4的输出侧电连接，漏电极33与耦合布线6电连接。源电极31连接于基准电位。
图4所示的场效应型晶体管30是所谓的底接触底栅型构造，但也可以是底接触顶栅型、顶接触底栅型、顶接触顶栅型等其他构造。各电极、基板、绝缘层的材料不管是什么都行，各自的膜厚、宽度等是任意的。
另外，半导体层36的材料也没有特别的限定，可以是单体半导体、化合物半导体、有机半导体、纳米碳材料等，不管是什么都行，从能够实现良好的电特性、响应性的快速、涂布形成的低成本化等的观点来看，优选是有机半导体、纳米碳材料。
除此之外，场效应型晶体管30所使用的材料、构成场效应型晶体管30的各层的形成方法与场效应型晶体管20相同。
耦合布线6所使用的材料只要是导电材料，则不管是什么材料都行。从材料的使用效率提高的观点、使用的材料的种类变少的观点来看，耦合布线6所使用的材料优选与天线2所使用的材料相同。
关于耦合布线6的形状，例如可举出如图1所示的L字状，但能够适当调整，以使得与读写器的通信能够高效地进行。此时的布线宽度、长度等也能够适当调整。
在本实施方式1的无线通信装置中，当开关元件5成为接通状态时，通过天线2与耦合布线6之间的静电耦合的效果等而天线2的阻抗变动，通过向读写器反射的电波的电力量变化而进行通信。此时，通过将天线2和开关电路7以非接触的方式配置，能够减少开关元件5从整流电路3抽出电源电压供给用的电流即减少电源电压的下降。由此，在向读写器发送响应信号时，也能够从利用天线2接收到的电波向内部电路4稳定地供给电源电压。
此时，若天线2与开关电路7的最短距离即天线2与耦合布线6的最短距离X是进行通信的电波的半波长左右以下的距离，则高效地对天线2的阻抗赋予变化。另外，从通信灵敏度的观点来看，优选最短距离X越短越好。具体而言，优选为1cm以下，更优选为5mm以下。例如，在进行通信的电波的频率是920MHz的情况下，若最短距离X为300μm以下则更加优选。另一方面，从天线2的受电性能的观点来看，作为最短距离X，优选保持适当的距离，例如优选为10μm以上。
(变形例1)
图5是示出实施方式1的变形例1的结构的图。在图5所示的无线通信装置1-1的情况下，开关电路7-1的耦合布线6-1沿着天线2而成为了与天线2大致相似的C字状。此时的耦合布线6-1的布线宽度、长度等是任意的，能够适当调整。
(变形例2)
图6是示出实施方式1的变形例2的结构的图。在图6所示的无线通信装置1-2的情况下，在开关电路7-2的开关元件5与耦合布线6之间插入了电容器16。此时的布线宽度、长度等是任意的，能够适当调整。另外，电容器16只要是电容成分即可，不限定于一般使用的电容器，使用的材料、形状也没有特别的限定。作为电容器的形成方法，没有特别的限制，例如可举出与所述电极及绝缘层的形成方法相同的方法。另外，插入的电容器不限定于1个，也可以是2个以上，其电容值适当地选择即可。
这些只不过是一例，耦合布线的形状是任意的，只要是除了与开关元件5连接的一个部位以外与天线2、其他的任意电路或布线均未连接、接触的结构即可。
(实施方式2)
本发明的实施方式2的无线通信装置具有图7所示的构造。图7所示的无线通信装置1a具备天线2a、整流电路3a、内部电路4a及开关电路7a。开关电路7a具有开关元件5a和耦合布线6a。整流电路3a及内部电路4a的结构是与在实施方式1中说明的整流电路3及内部电路4的结构分别同样的结构。
在无线通信装置1a中，开关电路7a的耦合布线6a的形状是环状。即，耦合布线6a的两端均与开关元件5a连接。此外，耦合布线6a除了开关元件5a以外，与呈C字状的天线2a、其他的任意电路、布线均未连接、接触。
开关元件5a只要根据内部电路4a的动作而切换接通状态和断开状态即可，例如由场效应型晶体管构成。图8示出由场效应型晶体管40构成的开关元件5a。场效应型晶体管40具有源电极41、栅电极42、漏电极43、基板44、绝缘层45及半导体层46。栅电极42通过绝缘层45而与源电极41及漏电极43电绝缘。半导体层46形成于源电极41与漏电极43之间。栅电极42与内部电路4a的输出侧电连接，漏电极43与耦合布线6a电连接。耦合布线6a的另一端与源电极41电连接。
图8所示的场效应型晶体管40是所谓的底接触底栅型构造，但也可以是底接触顶栅型、顶接触底栅型、顶接触顶栅型等其他构造。
(变形例1)
图9是示出实施方式2的变形例1的结构的图。在图9所示的无线通信装置1a-1的情况下，开关电路的耦合布线6a的边中的与天线2a相面对的两边与天线2a的距离是最短距离X。此外，耦合布线6a的布线宽度、长度等是任意的，能够适当调整。此外，天线、耦合布线的形状不限于图9。例如，也可以存在以下情况：耦合布线具有3边以上，其中与天线相面对的边的数量为3以上。在这样的情况下，只要与天线相面对的边与天线的距离为最短距离X即可。
(变形例2)
图10A、图10B是示出实施方式2的变形例2的结构的图。在图10A所示的无线通信装置1a-2的情况下，开关电路7a-2的耦合布线6a-2为椭圆形。而且，如图10B所示的无线通信装置1a-3那样使天线2a-3的内侧面的一部分以形成与耦合布线6a-2同样的椭圆形的一部分的方式贯穿设置且耦合布线6a-2沿着其内侧面的一部分而相面对的情况更优选。此外，耦合布线6a-2的布线宽度、长度等是任意的，能够适当调整。
(变形例3)
图11A、图11B是示出实施方式2的变形例3的结构的图。在图11A所示的无线通信装置1a-4的情况下，开关电路7a-4的耦合布线6a-4为三角形。而且，如图11B所示的无线通信装置1a-5那样天线2a-5的内侧面的一部分以形成与耦合布线6a-4同样的三角形的一部分的方式贯穿设置且耦合布线6a-4沿着其内侧面的一部分而相面对的情况更优选。此外，耦合布线6a-4的布线宽度、长度等是任意的，能够适当调整。
(变形例4)
图12是示出实施方式2的变形例4的结构的图。在图12所示的无线通信装置1a-6的情况下，开关电路7a-6的耦合布线6a-6为沿着天线2a-6所具有的锯齿形状的一边的曲折状。耦合布线6a-6的布线宽度、长度等是任意的，能够适当调整。
(变形例5)
图13是示出实施方式2的变形例5的结构的图。在图13所示的无线通信装置1a-7的情况下，开关电路7a-7的耦合布线6a-7呈沿着天线2a的环状，并且其外观呈大致L字形状。通过使用这样的形状的耦合布线6a-7，能够减少开关电路7a-7的面积。耦合布线6a-7的布线宽度、长度等是任意的，能够适当调整。
(变形例6)
图14是示出实施方式2的变形例6的结构的图。在图14所示的无线通信装置1a-8的情况下，开关电路7a-7的耦合布线6a-7的边中的与天线2a相面对的两边与天线2a的距离是最短距离X。此外，天线、耦合布线的形状不限于图14。例如，也可以存在以下情况：耦合布线具有3边以上，其中与天线相面对的边的数量是3以上。在这样的情况下，只要与天线相面对的边与天线的距离为最短距离X即可。
(变形例7)
图15是示出实施方式2的变形例7的结构的图。在图15所示的无线通信装置1a-9的情况下，在开关电路7a-9的开关元件5a与耦合布线6a之间插入有电容器16、17。此时的布线宽度、长度等是任意的，能够适当调整。另外，电容器16、17只要是电容成分即可，不限定于一般使用的电容器，使用的材料、形状也没有特别的限定。作为电容器的形成方法，没有特别的限制，例如可举出与所述电极及绝缘层的形成方法相同的方法。另外，插入的电容器不限定于2个，也可以是1个或3个以上，其电容值适当选择即可。
这些变形例只不过是一例，耦合布线的形状是任意的，只要是除了与开关元件5a连接的两处以外与天线、其他的任意电路或布线均未连接、接触的结构即可。在这些变形例中，由于在耦合布线中存在以与天线近的距离大致平行地延伸的部分，所以更容易通过感应耦合的效果等而使天线的阻抗变动。
根据以上说明的本发明的实施方式2，能够得到与实施方式1同样的效果。
另外，在实施方式1中，高频电流的返回通路通过内部电路，但在实施方式2中，高频电流通路在环内完结，因此能够使基准电位、内部电路的布线图案的设计简易化。根据以上，实施方式2更加优选。
此外，从通信灵敏度的观点来看，优选如实施方式2的变形例1那样，天线2a与耦合布线6a-1的距离是大致最短距离X的长度的部分长，若如实施方式2的变形例6那样具有能够减少开关电路7a-7的面积的结构，则更优选。具体而言，耦合布线的长度优选是进行通信的电波的波长的1/64以上的长度，耦合布线中的以最短距离X与天线大致平行地延伸的部分的长度优选是进行通信的电波的波长的1/64以上的长度。另外，若上述各长度分别是波长的1/16以上的长度，则更优选。另一方面，从天线的受电性能的观点来看，上述各长度优选不过长，例如，优选是进行通信的电波的波长的1/4以下的长度。
作为进行通信的电波的波长范围，优选HF频带、VHF频带及UHF频带，更优选UHF频带。
(实施方式3)
本发明的实施方式3的无线通信装置具有图16所示的构造。图16所示的无线通信装置1b具备天线2b、整流电路3b、内部电路4b及开关电路7b。天线2b呈适合于HF频带的线圈状。开关电路7b具有开关元件5b和耦合布线6b。整流电路3b、内部电路4b及开关电路7b的结构是与在实施方式1或实施方式2中说明的任一无线通信装置中的整流电路、内部电路及开关电路的结构分别同样的结构。在图16中，耦合布线6b呈环形状，其中的2边沿着天线2b的最内周的2边而隔开最短距离X地配置。此外，耦合布线6b的形状是任意的，只要是除了与开关元件5b连接的部位以外与天线2b、其他的任意电路或布线均未连接、接触的结构即可。另外，从通信灵敏度的观点来看，天线2b与耦合布线6b的距离是大致最短距离X的长度的部分的长度优选是天线2b的长度的十分之一左右。
根据以上说明的本发明的实施方式3，能够得到与实施方式1、实施方式2同样的效果。
此外，在图16中，天线2b呈方形的环状，伴随于此，耦合布线6b也呈方形形状，但更一般地，天线也可以呈多边形的环状。在该情况下，耦合布线的形状也根据天线的形状而确定。具体而言，只要耦合布线所具有的边中的、与天线相面对的边与天线的距离为最短距离X即可。
(其他实施方式)
如上所述，举出几个例子进行了说明，但本发明的实施方式不限于此，天线的形状、耦合布线的形状、开关电路的配置位置是任意的。
另外，虽然将天线和耦合布线记载于同一平面上，但并非必须在同一平面上，也可以为立体的位置关系。例如，也可以是在包括天线的层之上设置绝缘层或绝缘基板且在其之上配置开关电路的耦合布线的结构等。在该情况下，也可以是在从上表面侧(图1等所示的一侧)观察无线通信装置时，天线和耦合布线的位置的至少一部分重叠的结构。这是因为，通过绝缘层或绝缘基板的存在，保持两者不接触。
此外，上述的实施方式或变形例的结构图能够还包括在此未记载的电容器、电阻、二极管、电感器、晶体管等各种各样的元件、将它们组合而成的电路等。
标号说明
1、1-1、1-2、1a、1a-1、1a-2、1a-3、1a-4、1a-5、1a-6、1a-7、1a-8、1a-9、1b 无线通信装置
2、2a、2a-3、2a-5、2a-6、2b 天线
3、3a、3b 整流电路
4、4a、4b 内部电路
5、5a、5b 开关元件
6、6-1、6a、6a-2、6a-4、6a-6、6a-7、6b 耦合布线
7、7-1、7-2、7a、7a-2、7a-4、7a-6、7a-7、7a-9、7b 开关电路
10 倍压整流电路图
11、12 二极管
13、14、15、16、17 电容器
20 连接着二极管的场效应型晶体管
21 源电极
22 栅电极
23 漏电极
24 基板
25 绝缘层
26 半导体层
27 布线
30、40 场效应型晶体管
31、41 源电极
32、42 栅电极
33、43 漏电极
34、44 基板
35、45 绝缘层
36、46 半导体层
A、B 倍压整流电路的输入端子
C、D 倍压整流电路的输出端子
X 天线与开关电路的耦合布线间距离

Claims (10)

1.一种无线通信装置，具备：
天线，其收发电波；
整流电路，其连接于所述天线，将所述天线接收到的电波进行整流而生成电压；
逻辑电路，其通过由所述整流电路生成的电压而动作；及
开关电路，其以不与所述天线接触的方式配置，基于所述逻辑电路的输出信号而动作，
所述开关电路包括布线和开关元件，
通过所述开关元件的动作，使所述天线的阻抗变化。
2.根据权利要求1所述的无线通信装置，
所述开关电路中包含的所述布线是耦合布线，该耦合布线与所述开关元件连接，且该耦合布线的至少一部分以不与所述天线接触的方式配置在所述天线的附近。
3.根据权利要求2所述的无线通信装置，
所述耦合布线的至少一部分与所述天线大致平行地配置。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的无线通信装置，
所述天线与所述开关电路的最短距离为1cm以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的无线通信装置，
所述开关电路中包含的所述布线的长度为进行通信的电波的波长的1/64以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的无线通信装置，
所述开关电路中包含的布线为环状。
7.根据权利要求6所述的无线通信装置，
所述开关电路中包含的所述环状的布线的长度为进行通信的电波的波长的1/64以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的无线通信装置，
所述整流电路是倍压整流电路。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的无线通信装置，
所述整流电路包括具有半导体涂布层的整流元件。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的无线通信装置，
所述整流电路包括具有半导体层的整流元件，该半导体层包含在表面的至少一部分附着有共轭系聚合物的碳纳米管。
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