CN111755623B - 用于屏下摄像头的显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种用于屏下摄像头的显示面板及其制造方法,所述显示面板包括:一基板;一电致发光层、一阴极及一金属透明层。所述电致发光层设置在所述基板上,所述阴极设置在所述电致发光层上,所述阴极的表面具有一凹槽,所述凹槽的位置对应于所述显示面板下方设置的一摄像头位置,所述金属透明层设置在所述阴极的所述凹槽中,所述金属透明层是衍生自所述阴极与一酸性气体或一氧化性气体反应的产物。
Description
技术领域
本申请有关于显示技术领域,特别是有关于一种用于屏下摄像头的显示面板及其制造方法。
背景技术
随着技术的发展及智能手机的普及,消费者对于手机的要求越来越高,很多应用程序皆需要全屏显示,屏占比大的手机成为市场上的主流。尽管目前的手机屏幕已把边框缩窄来扩大显示区域,更将基本按键隐藏在萤幕内,然而,前置摄像机仍占据了屏幕的一定区域,前置摄像机所在的黑色区域阻挡了画面显示,使手机无法达到真正的全面屏。为此,各大面板厂商均正在尝试提高屏幕的屏占比,例如设置隐藏式升降摄像头或是采用了滑盖方式去隐藏前后摄像头,这些设计皆造成屏幕的厚度增加、摄像头所在的滑盖容易失灵或断裂、摄像头因长期滑动而造成摩损等问题,更造成制造成本高昂、体积及重量较大,使用寿命短、无法提供良好的使用者体验等,使得至今仍无法制造出真正的全面屏的手机。
故,有必要提供一种用于屏下摄像头的显示面板及其制造方法,以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种用于屏下摄像头的显示面板及其制造方法,以解决现有技术所存在的前置摄像机所在的黑色区域阻挡了画面显示,使手机无法达到真正的全面屏的问题。
为达成本发明的前述目的,本发明一实施例提供一种用于屏下摄像头的显示面板,其包括:
一基板;
一电致发光层,设置在所述基板上;
一阴极,设置在所述电致发光层上,所述阴极的表面具有一凹槽,所述凹槽的位置对应于所述显示面板下方设置的一摄像头位置;及
一金属透明层,设置在所述阴极的所述凹槽中。
在本发明的一实施例中,所述金属透明层为无机盐或金属氧化物。
在本发明的一实施例中,所述显示面板还包括:一覆盖层,设置在所述阴极上,所述覆盖层用于阻碍所述阴极的一表面的多个电子进行表面等离子体共振效应。
在本发明的一实施例中,所述显示面板还包括:一保护层,设置在所述阴极上,所述保护层可选自于由LiF及SiO2所组成的群组。
在本发明的一实施例中,所述显示面板还包括:一薄膜封装层,设置在所述阴极上。
再者,本发明另一实施例另提供一种制造用于屏下摄像头的显示面板的方法,其包括以下多个步骤:
依次设置一基板、一电致发光层及一阴极;
在阴极上设置一无机盐,以形成一金属掩膜板,所述金属掩膜板具有一开口以暴露所述阴极,所述开口的位置对应于一摄像头位置;及
使用一酸性气体或一氧化性气体对所述金属掩膜板暴露的所述阴极进行反应,在所述阴极的表面形成一凹槽状的一金属透明层。
在本发明的一实施例中,所述酸性气体或所述一氧化性气体使所述阴极生成无机盐或金属氧化物。
在本发明的一实施例中,所述方法还包括:在所述阴极上设置一覆盖层,以阻碍所述阴极的一表面的多个电子进行表面等离子体共振效应。
在本发明的一实施例中,所述方法还包括:在所述阴极上设置一保护层,所述保护层可选自于由LiF及SiO2所组成的群组。
在本发明的一实施例中,所述方法还包括:在所述阴极上设置一薄膜封装层。
与现有技术相比较,本发明的阴极可与酸性气体或氧化气体反应,形成金属透明层区域,减少了摄像头上方阴极的厚度,同时节省多道工艺及制造成本。通过使部分阴极透明化,提高光线的透过率,达到屏下摄像头的设计,保障拍照的正常进行,提高视觉效果,改善由于像素密度不同而导致的人眼的差异感。此外,本发明更可通过在多个金属透明层处分别设置摄像头,改善拍照图片的质量,并提高摄像的范围。
附图说明
为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
图1为本发明的一实施例的制造用于屏下摄像头的显示面板的方法的一流程图。
图2为本发明的一实施例的用于屏下摄像头的显示面板的基板、电致发光层及阴极的一示意图。
图3为图2的所述显示面板上设置一金属掩膜网的一示意图。
图4为图3的所述显示面板上设置一金属透明层的一示意图。
图5为图4的所述显示面板上设置一覆盖层的一示意图。
图6为图5的所述显示面板上设置一薄膜封装层的一示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者,本发明所提到的方向用语,例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。
本文所用术语“包含”、“具有”及其词形变化是指“包含但不限于”。
本文所用术语“一”、“一个”及“至少一”包含复数引用,除非上下文另有明确规定。例如,术语“一处理模组”或“至少一处理模组”可以包含多个处理模组,包含其组合物。
本文所用术语“多个”、“数个”除另有说明外皆可选自二个、三个或以上,而“至少一个”除另有说明外皆可选自一个、二个、三个或以上,于此合先叙明。
本文所用术语“可选择地”表示在一些实施例中提供,而在其它实施例中不提供。任何本发明的特定实施例可以包含多个“可选择的”特征,除非此类特征相冲突。
请参照图1至图6,图1为本发明的一实施例的制造用于屏下摄像头的显示面板的方法的一流程图,图2为本发明的一实施例的用于屏下摄像头的显示面板的基板、电致发光层及阴极的一示意图,图3为图2的所述显示面板上设置一金属掩膜网的一示意图,图4为图3的所述显示面板上设置一金属透明层的一示意图,图5为图4的所述显示面板上设置一覆盖层的一示意图以及图6为图5的所述显示面板上设置一薄膜封装层的一示意图。
如图1及图6所示,本发明的一实施例提供了一种制造用于屏下摄像头200的显示面板10的方法,其包括以下多个步骤:
S101:如图2所示,依次设置一基板110、一电致发光层120及一阴极130,具体地,所述电致发光层120及所述阴极130可通过如溅镀、物理气相沉积、化学气相沉积或等离子体增强化学气相沉积等方法形成在所述基板110上。
S102:如图3所示,在阴极130上设置一无机盐,所述无机盐对所述阴极130进行保护,以形成一金属掩膜板140,所述金属掩膜板140具有一开口以暴露所述阴极130,所述开口的位置对应于一摄像头200位置。
S103:如图3及图4所示,使用一酸性气体或一氧化性气体对所述金属掩膜板140暴露的所述阴极130进行反应,在所述阴极130的表面形成一凹槽131状的一金属透明层150。所述酸性气体或所述一氧化性气体使所述阴极130生成无机盐或金属氧化物。
S104:如图5所示,在所述阴极130上设置一覆盖层160,以阻碍所述阴极130的一表面的多个电子进行表面等离子体共振效应,具体地,所述覆盖层160可通过如溅镀、物理气相沉积、化学气相沉积或等离子体增强化学气相沉积等方法形成在所述阴极130上。
S105:如图5所示,可选地,在所述阴极130上可设置一保护层170,具体地,所述保护层170可通过如溅镀、物理气相沉积、化学气相沉积或等离子体增强化学气相沉积等方法形成在所述覆盖层160上。所述保护层170可选自于由LiF及SiO2所组成的群组。
S106:如图6所示,在所述阴极130上设置一薄膜封装层180,具体地,所述薄膜封装层180可通过如溅镀、物理气相沉积、化学气相沉积或等离子体增强化学气相沉积等方法形成在所述覆盖层160上,若所述显示面板10设有所述保护层170,则所述薄膜封装层180设置在所述保护层170上。最后,所述摄像头200对应于所述显示面板10的所述金属透明层150进行组装后,实现具有屏下摄像头200的显示面板10。
如图6所示,本发明根据以上多个实施例中的制造方法形成一种用于屏下摄像头200的显示面板10,其可包括:一基板110、一电致发光层120、一阴极130、一金属透明层150、一覆盖层160、一保护层170及一薄膜封装层180中的一个或多个。
所述基板110包括透明绝缘材料,例如:玻璃、塑料或陶瓷材料的透明绝缘材料。若为塑料基板110,其材料例如为聚乙烯对苯二甲酯(polyethyleneterephthalate)、聚酯(polyester)、聚碳酸酯(polycarbonates)、聚丙烯酸酯(polyacrylates)或是聚苯乙烯(polystyrene)。
所述电致发光层120设置在所述基板110上,所述有机发光层120可包括:空穴传输层、发光层、电子传输层及阳极层。所述发光层可以包括任何已知的有机电致发光材料,包括但不仅限于,基于聚合物的材料、基于小分子的材料和基于树枝状物的材料。所述空穴传输层及所述电子传输层、可以采用任何传统的材料,这取决于所用有机电致发光材料的类型。
所述阴极130设置在所述电致发光层120上,所述阴极130的表面具有一凹槽131,所述凹槽131的位置对应于所述显示面板10下方设置的一摄像头位置。所述阴极130的材质可选自于金、银、铜、铁、锡、铅、铪、钨、钥、钕、钛、钽、铝、锌等金属、上述合金或上述的组合。在本发明的一实施例中,所述阴极130的表面可具有多个凹槽131,多个摄像头200各自对准所述多个凹槽131中的一些凹槽131设置。在本发明的一实施例中,一摄像头200同时对准所述多个凹槽131设置。
所述金属透明层150设置在所述阴极130的所述凹槽131中,所述金属透明层150为无机盐或金属氧化物。在本发明的一实施例中,所述金属透明层150为所述阴极130与酸性气体或氧化性气体反应生成的无机盐或金属氧化物。所述酸性气体为可与金属反应生成无机盐的气体,例如:NOx、SOx、HCl、HF。所述氧化性气体为可与金属反应生成金属氧化物的气体,例如:O2、O3等。
所述覆盖层160设置在所述阴极130上,所述覆盖层160用于阻碍所述阴极130的一表面的多个电子进行表面等离子体共振效应。所述覆盖层160可包括一高折射率材料,例如但不限于:GaSb、InGaSb及InSb等。
所述显示面板10可选地设有所述保护层170,若有,所述保护层170设置在所述覆盖层160上。所述保护层170可选自于由LiF及SiO2所组成的群组,具有较佳的表面平坦度,因而可避免不必要的漏电流或尖端放电问题,并降低其水气吸附问题,因而免于损害电致发光层120上的多个器件。所述保护层170进一步减薄薄膜封装层180的厚度,从而可以减小显示面板10的厚度。
所述薄膜封装层180设置在所述阴极130上。在本发明的一实施例中,如图6所示,所述薄膜封装层180可以包覆所述基板110上的多个或全部膜层。所述薄膜封装层180可包括无机封装层及/或有机封装层。所述无机封装层所采用的材料为SiNx、SiOx、SiON、Al2O3或其他能够增加器件阻水氧性能的无机材料。所述有机封装层所采用的材料为六甲基二硅醚材料(HMDSO)、丙烯酸脂(Acrylate)、六甲基二硅醚、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯或其他用于缓冲器件在弯曲、折叠时的应力以及颗粒污染物的覆盖的材料。
与现有技术相比较,本发明的阴极可与酸性气体或氧化气体反应,形成金属透明层区域,减少了摄像头上方阴极的厚度,同时节省多道工艺及制造成本。通过使部分阴极透明化,提高光线的透过率,达到屏下摄像头的设计,保障拍照的正常进行,提高视觉效果,改善由于像素密度不同而导致的人眼的差异感。此外,本发明更可通过在多个金属透明层处分别设置摄像头,改善拍照图片的质量,并提高摄像的范围。
可以理解,本发明中的特定特征,为清楚起见,在分开的实施例的内文中描述,也可以在单一实施例的组合中提供。相反地,本发明中,为简洁起见,在单一实施例的内文中所描述的各种特征,也可以分开地、或者以任何合适的子组合、或者在适用于本发明的任何其他描述的实施例中提供。在各种实施例的内文中所描述的特定特征,并不被认为是那些实施方案的必要特征,除非该实施例没有那些元素就不起作用。
虽然本发明结合其具体实施例而被描述,应该理解的是,许多替代、修改及变化对于那些本领域的技术人员将是显而易见的。因此,其意在包含落入所附权利要求书的范围内的所有替代、修改及变化。
Claims (6)
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:所述显示面板还包括:一薄膜封装层,设置在所述阴极上。
3.一种制造用于屏下摄像头的显示面板的方法,其特征在于:其包括以下多个步骤:
依次设置一基板、一电致发光层及一阴极;
在阴极上设置一无机盐,以形成一金属掩膜板,所述金属掩膜板具有一开口以暴露所述阴极,所述开口的位置对应于一摄像头位置;及
使用一酸性气体或一氧化性气体对所述金属掩膜板暴露的所述阴极进行反应,所述酸性气体或所述一氧化性气体使所述阴极生成无机盐或金属氧化物,该无机盐或金属氧化物在所述阴极的表面形成一凹槽状的一金属透明层。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于:所述方法还包括:在所述阴极上设置一覆盖层,以阻碍所述阴极的一表面的多个电子进行表面等离子体共振效应。
6.如权利要求3所述的方法,其特征在于:所述方法还包括:在所述阴极上设置一薄膜封装层。
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10270033B2 (en) | 2015-10-26 | 2019-04-23 | Oti Lumionics Inc. | Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating |
KR20230117645A (ko) | 2017-04-26 | 2023-08-08 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 표면의 코팅을 패턴화하는 방법 및 패턴화된 코팅을포함하는 장치 |
CN110832660B (zh) | 2017-05-17 | 2023-07-28 | Oti照明公司 | 在图案化涂层上选择性沉积传导性涂层的方法和包括传导性涂层的装置 |
US11751415B2 (en) | 2018-02-02 | 2023-09-05 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
KR20210149058A (ko) | 2019-03-07 | 2021-12-08 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 핵생성 억제 코팅물 형성용 재료 및 이를 포함하는 디바이스 |
US11832473B2 (en) | 2019-06-26 | 2023-11-28 | Oti Lumionics Inc. | Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics |
CN114097102B (zh) | 2019-06-26 | 2023-11-03 | Oti照明公司 | 包括具有光衍射特征的光透射区域的光电设备 |
KR20230116914A (ko) | 2020-12-07 | 2023-08-04 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 핵 생성 억제 코팅 및 하부 금속 코팅을 사용한 전도성 증착 층의 패턴화 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109285860A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示面板、显示装置及其获取图像显示方法 |
CN110148611A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-08-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110391348A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN110429115A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-11-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110473898A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及其制作方法 |
CN110518034A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示屏及其制作方法、oled显示装置 |
CN110600508A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-12-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN111081895A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111490176A (zh) * | 2019-01-28 | 2020-08-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、电子装置 |
-
2020
- 2020-06-17 CN CN202010552823.0A patent/CN111755623B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109285860A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示面板、显示装置及其获取图像显示方法 |
CN111490176A (zh) * | 2019-01-28 | 2020-08-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、电子装置 |
CN110148611A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-08-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110391348A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN110429115A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-11-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110518034A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示屏及其制作方法、oled显示装置 |
CN110473898A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及其制作方法 |
CN110600508A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-12-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN111081895A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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GR01 | Patent grant | ||
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