CN111755253B - 固体电解电容器的制造方法 - Google Patents

固体电解电容器的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111755253B
CN111755253B CN202010172942.3A CN202010172942A CN111755253B CN 111755253 B CN111755253 B CN 111755253B CN 202010172942 A CN202010172942 A CN 202010172942A CN 111755253 B CN111755253 B CN 111755253B
Authority
CN
China
Prior art keywords
sheet
element region
adhesive layer
layer
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010172942.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111755253A (zh
Inventor
堀尾和丰
古川刚史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN111755253A publication Critical patent/CN111755253A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111755253B publication Critical patent/CN111755253B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0029—Processes of manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0029—Processes of manufacture
    • H01G9/0032—Processes of manufacture formation of the dielectric layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0029—Processes of manufacture
    • H01G9/0036—Formation of the solid electrolyte layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H01G9/12—Vents or other means allowing expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

一种固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法，固体电解电容器具备元件层叠体、第一、第二外部电极，第一层具备在表面形成有电介质层的阀作用金属基体和设置在电介质层上的固体电解质层，第二层由金属箔构成，第一层与第二层之间由粘接剂层粘接，在从层叠方向观察时，绝缘性粘接剂层配置为包围导电性粘接剂层的外侧，在长度方向上相对的第一端面及第二端面中的第一端面露出金属箔及第一密封部，在第二端面露出阀作用金属基体及第二密封部，第一外部电极设置于第一端面且与金属箔连接，第二外部电极设置于第二端面且与阀作用金属基体连接，在粘接剂层设置有从第一端面或第二端面到达导电性粘接剂层且未设置绝缘性粘接剂层的区域即切口部。

Description

固体电解电容器的制造方法
技术领域
本发明涉及固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法。
背景技术
固体电解电容器具备：在由铝等阀作用金属构成的基体的表面具有多孔质部的阀作用金属基体；形成于该多孔质部的表面的电介质层；设置在该电介质层上的固体电解质层；以及设置在该固体电解质层上的导电体层(也称为集电体层)。
作为制作固体电解电容器的方法，例如举出如下方法：在由铝等阀作用金属构成的基体的表面形成多孔质部之后，在多孔质部的表面形成氧化皮膜，接下来在该表面形成固体电解质层及成为阴极层的碳层及银层而制作固体电解电容器元件，通过导电性粘接剂层将该电容器元件的阴极层彼此粘接。
例如，在专利文献1中公开了如下内容：在导电性粘接剂的加热固化时，为了防止由于有机溶剂的气化而在层间形成空洞从而ESR下降，在导电性片材设置排气用的槽或切口。
另外，在专利文献2中公开了如下内容：经由在切口部填充了导电性粘接剂的绝缘性粘接片材而将固体电解电容器元件彼此粘接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-324299号公报
专利文献2：日本特开2005-79463号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在专利文献1中，存在配置在固体电解电容器元件之间的导电性粘接剂层到达阳极部而导致阳极-阴极之间短路的情况。
在专利文献2中，填充于切口部的导电性粘接剂的外侧全部被绝缘性片材覆盖，因此，能够利用导电性粘接剂来防止阳极-阴极之间的短路，但未解决由于通过导电性粘接剂的加热固化产生的气体而产生空洞从而导致ESR下降这样的问题。
本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够兼顾防止短路和抑制ESR的下降的固体电解电容器。
用于解决课题的手段
本发明的固体电解电容器具备元件层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，在上述元件层叠体中层叠有第一层与第二层，上述第一层具备在表面形成有电介质层的阀作用金属基体、以及设置在上述电介质层上的固体电解质层，上述第二层由金属箔构成，上述第一层与上述第二层之间通过由导电性粘接剂层及绝缘性粘接剂层构成的粘接剂层而粘接，在从层叠方向观察上述元件层叠体时，上述绝缘性粘接剂层配置为包围上述导电性粘接剂层的外侧，并且，在上述元件层叠体中，在长度方向上相对的第一端面及第二端面中的上述第一端面露出上述金属箔及第一密封部，在上述第二端面露出上述阀作用金属基体及第二密封部，上述第一外部电极设置于上述元件层叠体的上述第一端面，并且与上述金属箔连接，上述第二外部电极设置于上述元件层叠体的上述第二端面，并且与上述阀作用金属基体连接，在上述粘接剂层设置有切口部，该切口部是从上述第一端面或上述第二端面到达上述导电性粘接剂层且未设置上述绝缘性粘接剂层的区域。
本发明的固体电解电容器的制造方法具备以下的工序。
(A)准备第一片材的工序；
(B)准备第二片材的工序；
(C)在上述第一片材及/或上述第二片材形成绝缘性粘接剂层的工序；
(D)在上述第一片材及/或上述第二片材形成导电性粘接剂层的工序；
(E)制作层叠片材的工序；
(F)制作层叠块体的工序；
(G)通过切断上述层叠块体来制作多个元件层叠体的工序；
(H)形成第一外部电极及第二外部电极的工序。
发明效果
根据本发明，能够在固体电解电容器中兼顾防止短路和抑制ESR的下降。
附图说明
图1(a)及图1(b)是示意性示出本发明的固体电解电容器的一例的立体图。
图2是示意性示出本发明的固体电解电容器的一例的剖视图。
图3是示意性示出构成本发明的固体电解电容器的粘接剂层的一例的剖视图。
图4(a)～图4(d)是示意性示出构成固体电解电容器的粘接剂层的另一例的剖视图。
图5(a)是示意性示出第一片材的一例的立体图，图5(b)是将图5(a)的一部分放大后的立体图。
图6(a)是示意性示出第二片材的一例的立体图，图6(b)是将图6(a)的一部分放大后的立体图。
图7(a)是示意性示出设置有绝缘性粘接剂层的第一片材的一例的立体图，图7(b)是将图7(a)的一部分放大后的立体图。
图8(a)是示意性示出设置有导电体层的第一片材的一例的立体图，图8(b)是将图8(a)的一部分放大后的立体图。
图9(a)是示意性示出设置有绝缘性粘接剂层的第一片材的一例的立体图，图9(b)是将图9(a)的一部分放大后的立体图。
图10(a)是示意性示出层叠第一片材与第二片材之前的状态的一例的立体图，图10(b)是示意性示出层叠片材的一例的立体图。
图11(a)是示意性示出层叠块体的一例的立体图，图11(b)是将图11(a)的一部分分解并放大后的立体图。
图12(a)是示意性示出切断前的阀作用金属基体的俯视图，图12(b)是示意性示出切断后的阀作用金属基体的俯视图。
图13(a)是示意性示出切断前的金属箔的俯视图，图13(b)是示意性示出切断后的金属箔的俯视图。
图14(a)是示意性示出切断后的层叠块体的一例的立体图，图14(b)是将图14(a)的一部分分解并放大后的立体图。
图15(a)是示意性示出形成有第四密封部的层叠块体的一例的立体图，图15(b)是将图15(a)的一部分分解并放大后的立体图。
图16(a)是示意性示出单片化的元件层叠体的一例的立体图，图16(b)是将图16(a)的一部分分解并放大后的立体图。
图17(a)是示意性示出设置有绝缘性粘接剂层的第二片材的一例的立体图，图17(b)是将图17(a)的一部分放大后的立体图。
附图标记说明：
1 固体电解电容器；
10 第一片材；
11 阀作用金属基体；
12 电介质层；
13 固体电解质层；
14 掩模层；
15 导电体层；
20 第二片材；
21 金属箔；
30 粘接剂层；
31 绝缘性粘接剂层；
32 导电性粘接剂层；
33、33a、33b、33c、33d、33e、33f、33g、33h、33i 切口部；
40 层叠片材；
50、50a、50b 层叠块体；
100 元件层叠体；
110 第一层；
120 第二层；
141 第一密封部；
142 第二密封部；
143 第三密封部；
144 第四密封部；
151 第一外部电极；
152 第二外部电极；
R11 第一片材的第一元件区域；
R12 第一片材的第二元件区域；
R21 第二片材的第一元件区域；
R22 第二片材的第二元件区域；
E11 第一片材的元件区域的第一端部；
E12 第一片材的元件区域的第二端部；
E21 第二片材的元件区域的第一端部；
E22 第二片材的元件区域的第二端部；
E101 元件层叠体的第一端面；
E102 元件层叠体的第二端面；
S11 第一片材的元件区域的第一侧部；
S12 第一片材的元件区域的第二侧部；
S21 第二片材的元件区域的第一侧部；
S22 第二片材的元件区域的第二侧部；
M41 层叠片材的第一主面；
M42 层叠片材的第二主面；
H1 第一贯通孔；
H2 第二贯通孔；
H3 第三贯通孔；
H4 第四贯通孔；
G 层叠块体的间隙。
具体实施方式
以下，对本发明的固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法进行说明。
但是，本发明不限定于以下的结构，在不变更本发明的主旨的范围内能够适当地变更而应用。需要说明的是，将以下记载的本发明的各个优选结构组合两个以上而得到的结构也属于本发明。
[固体电解电容器]
本发明的固体电解电容器是具备元件层叠体、第一外部电极以及第二外部电极的固体电解电容器，在上述元件层叠体中层叠有第一层和第二层，上述第一层具备在表面形成有电介质层的阀作用金属基体、以及设置在上述电介质层上的固体电解质层，上述第二层由金属箔构成，上述第一层与上述第二层之间通过由导电性粘接剂层及绝缘性粘接剂层构成的粘接剂层而粘接，在从层叠方向观察上述元件层叠体时，上述绝缘性粘接剂层配置为包围上述导电性粘接剂层的外侧，此外，在上述元件层叠体中，在长度方向上相对的第一端面及第二端面中的上述第一端面露出上述金属箔及第一密封部，在上述第二端面露出上述阀作用金属基体及第二密封部，上述第一外部电极设置于上述元件层叠体的上述第一端面，并且与上述金属箔连接，上述第二外部电极没置于上述元件层叠体的上述第二端面，并且与上述阀作用金属基体连接，在上述粘接剂层设置有切口部，该切口部是从上述第一端面或上述第二端面到达上述导电性粘接剂层且未设置上述绝缘性粘接剂层的区域。
参照图1(a)、图1(b)及图2对本发明的固体电解电容器的一例进行说明。
图1(a)及图1(b)是示意性示出本发明的固体电解电容器的一例的立体图。
如图1(a)及图1(b)所示，固体电解电容器1包括元件层叠体100、设置于元件层叠体100的第一端面E101的第一外部电极151、以及设置于第二端面E102的第二外部电极152。
在元件层叠体100的第一端面E101露出金属箔21及第一密封部141，在第二端面E102露出阀作用金属基体11及第二密封部142。
需要说明的是，在元件层叠体100的第二端面E102还露出电介质层12，但在以下的说明中，仅记载为“露出阀作用金属基体11及第二密封部142”。
另外，元件层叠体100的层叠方向的上表面及底面由第三密封部143密封，元件层叠体100的侧面由第四密封部144密封。
图2是示意性示出本发明的固体电解电容器的一例的剖视图。
如图2所示，元件层叠体100包括：第一层110，其具备在表面形成有电介质层12的阀作用金属基体11、设置在电介质层12上的固体电解质层13、以及设置在固体电解质层13上的导电体层15；以及由金属箔21构成的第二层120，第一层110与第二层120通过粘接剂层30而粘接。
在第一端面E101，第一层110由第一密封部141密封，因此，阀作用金属基体11未与第一外部电极151连接。
在第二端面E102，构成第二层120的金属箔21由第二密封部142密封，因此，金属箔21未与第二外部电极152连接。
需要说明的是，元件层叠体100的层叠方向的上表面及底面由第三密封部143密封。
参照图3对粘接剂层的结构进行说明。
图3是示意性示出构成本发明的固体电解电容器的粘接剂层的一例的剖视图。
如图3所示，在从层叠方向观察元件层叠体100时，粘接剂层30配置为绝缘性粘接剂层31包围导电性粘接剂层32的外侧。在粘接剂层30设置有切口部33a，该切口部33a是从第一端面到达导电性粘接剂层32且未设置绝缘性粘接剂层31的区域。切口部33a也由第一密封部141密封。另外，元件层叠体100的侧面由第四密封部144密封。
在粘接剂层30，导电性粘接剂层32被绝缘性粘接剂层31包围，因此，能够防止导电性粘接剂层32泄漏到外部。
此外，由于在绝缘性粘接剂层31设置有切口部33a，因此，能够将在使导电性粘接剂层32加热固化时产生的气体通过切口部33a向外部排出，能够抑制ESR的下降。需要说明的是，图3所示的切口部33a由第一密封部141密封，但这样的结构通过使导电性粘接剂层加热固化之后利用密封材料填充切口部而得到。
[元件层叠体]
元件层叠体通过层叠第一层与第二层而成。
第一层与第二层之间通过由导电性粘接剂层及绝缘性粘接剂层构成的粘接剂层而粘接。
元件层叠体的第一层具备在表面形成有电介质层的阀作用金属基体、以及设置在上述电介质层上的固体电解质层，第二层由金属箔构成。
在元件层叠体的第一端面露出金属箔及第一密封部，在第二端面露出阀作用金属基体及第二密封部。另外，第一外部电极与在第一端面露出的金属箔连接，第二外部电极与在第二端面露出的阀作用金属基体连接。
[第一层]
阀作用金属基体由示出所谓的阀作用的阀作用金属构成。作为阀作用金属，例如举出铝、钽、铌、钛、锆等金属单体或者包括这些金属的合金等。在它们之中，优选铝或铝合金。
阀作用金属基体的形状优选为平板状，更优选为箔状。
在阀作用金属基体的表面优选设置有多孔质部。
当在阀作用金属基体的表面设置有多孔质部时，能够增大阀作用金属基体的比表面积，能够提高固体电解电容器的静电电容。
作为多孔质部，举出形成于阀作用金属基体的表面的蚀刻层、通过印刷、烧结而形成于阀作用金属基体的表面的多孔质层。在阀作用金属为铝或铝合金的情况下优选为蚀刻层，在阀作用金属为钛或钛合金的情况下优选为多孔质层。
阀作用金属基体的厚度没有特别限定，但除了多孔质部之外的部分的厚度优选为5μm以上且100μm以下。另外，多孔质部的厚度(单面的厚度)优选为5μm以上且200μm以下。
形成于多孔质部的表面的电介质层反映多孔质部的表面状态而成为多孔质，具有微细的凹凸状的表面形状。电介质层优选由上述阀作用金属的氧化皮膜构成。
另外，从提高制造效率的观点出发，作为在表面形成有电介质层的阀作用金属基体，也可以使用预先实施了化学转化处理的化成箔。
作为构成固体电解质层的材料，例如举出聚吡咯类、聚噻吩类、聚苯胺类等导电性高分子等。在它们之中，优选聚噻吩类，尤其优选被称为PEDOT的聚(3，4-乙烯二氧噻吩)。另外，上述导电性高分子也可以包括聚苯乙烯磺酸(PSS)等掺杂剂。
在固体电解质层上也可以设置导电体层。
导电体层优选仅由碳层构成，但也可以仅由银层构成，还可以由作为基底的碳层和碳层之上的银层这两层构成。碳层及银层例如能够通过分别涂敷碳糊剂及银糊剂而设置。
[第二层]
第二层由金属箔构成。
金属箔优选由从如下组中选择的至少一种金属构成，该组由铝、铜、银、以及以这些金属为主成分的合金构成。
当金属箔由上述金属构成时，能够降低金属箔的电阻值，能够降低ESR。
另外，作为金属箔，也可以使用通过溅射或蒸镀等成膜方法在表面进行碳涂敷或钛涂敷而得到的金属箔。
金属箔的厚度没有特别限定，但从降低ESR的观点出发，优选为5μm以上且100μm以下。
优选在金属箔的表面形成有粗糙化面。
当在金属箔的表面形成有粗糙化面时，金属箔与导电性粘接剂层的紧贴性或者金属箔与其他导电体层的紧贴性得以改善，因此，能够降低ESR。
粗糙化面的形成方法没有特别限定，也可以通过蚀刻等而形成粗糙化面。尤其是在使用铝的情况下，在实施了粗面化处理(蚀刻处理)的粗糙化面上进行碳涂敷或钛涂敷，在低电阻化方面是优选的。
另外，也可以在金属箔的表面形成由锚涂剂构成的涂层。
当在金属箔的表面形成由锚涂剂构成的涂层时，金属箔与固体电解质层的紧贴性或者金属箔与其他导电体层的紧贴性得以改善，因此，能够降低ESR。
[粘接剂层]
元件层叠体的第一层与第二层之间通过由导电性粘接剂层及绝缘性粘接剂层构成的粘接剂层而粘接，在从层叠方向观察元件层叠体时，绝缘性粘接剂层配置为包围导电性粘接剂层的外侧。
因此，能够防止导电性粘接剂层与阳极接触而发生短路。
作为构成导电性粘接剂层的材料，举出环氧树脂、酚醛树脂等绝缘性树脂与碳或银等导电性粒子的混合物等。
作为构成绝缘性粘接剂层的材料，举出环氧树脂、酚醛树脂等绝缘性树脂。
在粘接剂层设置有切口部，该切口部是从第一端面或第二端面到达导电性粘接剂层且未设置绝缘性粘接剂层的区域。
因此，能够将在使导电性粘接剂层加热固化时产生的气体通过切口部向外部排出，能够抑制ESR的下降。
切口部可以仅设置于一个部位，也可以设置于多个部位。
配置切口部的位置没有特别限定，例如，也可以在绝缘性粘接剂层的角部设置切口部。
角部是指，在从层叠方向观察元件层叠体时，从由绝缘性粘接剂层包围的区域的一个顶点到相邻的另一顶点为止的距离的20％以内的区域。由于在角部难以填充导电性粘接剂层，因此，当将切口部设置于绝缘性粘接剂层的角部时，能够抑制过量的导电性粘接剂层从切口部泄漏到外部。
切口部的宽度没有特别限定，但优选为50μm以上且500μm以下。
也可以倾斜地设置切口部。
当倾斜地设置有切口部时，切口部的长度变长，因此，导电性粘接剂难以从切口部泄漏。
需要说明的是，倾斜地设置有切口部是指，沿着从切口部的长度成为最短的方向倾斜的方向而设置有切口部。
切口部相对于切口部的长度成为最短的方向的倾斜角优选为30°以上且60°以下。
切口部也可以被密封材料填充，也可以不被填充。
当切口部被密封材料填充时，粘接剂层与密封部的粘接强度提高。
参照图4(a)～图4(d)，对设置切口部的位置及数量进行说明。
图4(a)～图4(d)是示意性示出构成固体电解电容器的粘接剂层的另一例的剖视图。
在图4(a)中，在阴极侧设置有两个切口部33b、33c。
当存在多个切口部时，容易排出通过导电性粘接剂层的加热固化而产生的气体。
在图4(b)中，在阳极侧设置有切口部33d。
在图4(c)中，在元件区域的角部设置有两个切口部33e、33f。
切口部33e、33f均设置于如下的区域(长度0.2W所示的区域)，即角部：当将由绝缘性粘接剂层31包围的区域看作多边形(四边形V1V2V4V3)时，从存在于面向第一端部E101侧的边V1V2(长度W)上的一个顶点(V1或者V2)到相邻的另一个顶点(V2或V1)为止的距离的20％以内的区域。在元件区域的角部，导电性粘接剂层难以被挤出，因此，导电性粘接剂层难以泄漏到外部。
需要说明的是，在求出由绝缘性粘接剂层包围的区域(四角形V1V2V4V3)时，不考虑切口部33e、33f。
在图4(d)中，在阴极侧设置有两个切口部33g、33h。切口部33g、33h沿着从元件层叠体100的长度方向(图4(d)中，是虚线所示的方向，也是切口部的长度成为最短的方向)倾斜的方向倾斜地设置。
当倾斜地设置有切口部时，切口部的长度变长，因此，导电性粘接剂层难以泄漏到外部。
需要说明的是，在图4(a)～图4(d)中，说明了切口部未由密封部密封的例子，但也可以与图3同样地，切口部由密封部密封。
[密封部]
第一密封部及第二密封部分别由密封材料构成。
密封材料至少包括树脂，优选包括树脂及填料。
作为密封材料所包含的树脂，例如举出环氧树脂、酚醛树脂等。另外，作为密封材料所包含的填料，例如举出二氧化硅粒子、氧化铝粒子、金属粒子等。
另外，在密封材料包括树脂及填料的情况下，从确保密封材料的填充性的观点出发，优选填料的最大径小于金属箔的最小厚度。
密封材料所包含的填料径的最大径例如优选处于30μm以上且40μm以下的范围。
[第一外部电极]
第一外部电极设置于元件层叠体的第一端面，并且与金属箔连接。因此，第一外部电极成为阴极。
[第二外部电极]
第二外部电极设置于元件层叠体的第二端面，并且与阀作用金属基体连接。因此，第二外部电极成为阳极。
第一外部电极及第二外部电极例如能够通过镀覆、溅射、浸渍涂敷、印刷等而形成。在镀覆的情况下，作为镀覆层、能够使用Zn/Ag/Ni层、Ag/Ni层、Ni层、Zn/Ni/Au层、Ni/Au层、Zn/Ni/Cu层、Ni/Cu层等。在这些镀覆层上，例如优选按照Cu镀覆层、Ni镀覆层、Sn镀覆层的顺序(或者除了一部分之外)还形成镀覆层。
通过以下说明的本发明的固体电解电容器的制造方法来制作本发明的固体电解电容器。
本发明的固体电解电容器的制造方法具备以下的工序。
(A)准备第一片材的工序；
(B)准备第二片材的工序；
(C)在上述第一片材及/或上述第二片材形成绝缘性粘接剂层的工序；
(D)在上述第一片材及/或上述第二片材形成导电性粘接剂层的工序；
(E)制作层叠片材的工序；
(F)制作层叠块体的工序；
(G)通过切断上述层叠块体来制作多个元件层叠体的工序；
(H)形成第一外部电极及第二外部电极的工序。
[(A)工序]
在(A)工序中准备第一片材。
第一片材具备在表面形成有电介质层的阀作用金属基体、以及设置在电介质层上的固体电解质层。
此外，第一片材具有多个元件区域。通过在长度方向上相对的第一端部及第二端部、以及在宽度方向上相对的第一侧部及第二侧部，来划分各元件区域。
参照图5(a)及图5(b)，对在工序(A)中准备的第一片材的一例进行说明。
图5(a)是示意性示出第一片材的一例的立体图，图5(b)是将图5(a)的一部分放大后的立体图。
图5(a)及图5(b)所示的第一片材10具有多个元件区域R11(以下称为第一元件区域)、以及多个元件区域R12(以下称为第二元件区域)。
如图5(b)所示，通过在长度方向(L方向)上相对的第一端部E11及第二端部E12、以及在与上述长度方向正交的宽度方向(W方向)上相对的第一侧部S11及第二侧部S12，来划分第一元件区域R11。第一元件区域R11的长度方向(L方向)的尺寸大于宽度方向(W方向)的尺寸。而且，将一个第一贯通孔H1形成为，在长度方向上跨越第一元件区域R11的第一端部E11，并且，将多个(图5(b)中为三个)第二贯通孔H2形成为，在长度方向上跨越第一元件区域R11的第二端部E12。第一贯通孔H1由具有第一元件区域R11的宽度以上的宽度的一个长孔构成，第二贯通孔H2由具有比第一元件区域R11的宽度小的宽度的多个大致圆孔构成。
另一方面，第二元件区域R12具有与第一元件区域R11相同的形状，但第一端部E11及第二端部E12的方向与第一元件区域R11相反。
如图5(a)所示，在第一片材10中，第一元件区域R11与第二元件区域R12在长度方向上交替地配置。如图5(b)所示，第一元件区域R11与相邻的第二元件区域R12共享第一端部E11及第一贯通孔H1，并且，与相邻的另一第二元件区域R12共享第二端部E12及第二贯通孔H2。
第一贯通孔及第二贯通孔例如通过激光加工、蚀刻加工、冲孔加工等而形成。
此外，如图5(a)所示，在第一片材10中，第一元件区域R11与第二元件区域R12在宽度方向上交替地配置。如图5(b)所示，第一元件区域R11与相邻的第二元件区域R12共享第一侧部S11，并且，与相邻的另一第二元件区域R12共享第二侧部S12。
如图5(b)所示，第一片材10具备：在表面具有多孔质部(未图示)的阀作用金属基体11；形成于多孔质部的表面的电介质层12；以及分别在电介质层12上的各元件区域的内部设置的固体电解质层13。在第一片材10中，各元件区域的端部及侧部被由绝缘材料构成的掩模层14被覆，在由掩模层14包围的区域设置有固体电解质层13。需要说明的是，在以后的图中省略了掩模层14。
在图5(b)所示的第一片材10中，阀作用金属基体11在两个面具有多孔质部，在各个多孔质部的表面形成电介质层12，并且，在电介质层12上设置有固体电解质层13。但是，在第一片材10的一个面不层叠第二片材20的情况下，在不层叠第二片材20(金属箔21)这一侧的阀作用金属基体11的表面无需设置固体电解质层13。在该情况下，在不层叠第二片材(金属箔)这一侧的阀作用金属基体的表面也可以不形成电介质层，也可以不形成多孔质部。另外，作为第一片材10，也可以使用阀作用金属基体11仅在单面具有多孔质部且在多孔质部的表面形成有电介质层12的片材。
需要说明的是，第一贯通孔H1及第二贯通孔H2也可以在形成掩模层14之前形成，还可以在形成固体电解质层13之后形成。
第一片材整体的尺寸根据元件区域的尺寸、形状、数量、配置、生产能力等而决定，没有特别限定。第一片材的元件区域的形状没有特别限定，但优选为矩形。在该情况下，第一端部及第二端部可以比第一侧部及第二侧部短，也可以比第一侧部及第二侧部长。
从制造效率的观点出发，第一片材具有多个元件区域。尤其优选的是，第一片材具有第一元件区域及第二元件区域，第一元件区域与第二元件区域在长度方向上交替地配置，更优选的是，第一元件区域与第二元件区域在宽度方向上也交替地配置。在第一元件区域与第二元件区域交替地配置的情况下，第一贯通孔在第一片材的宽度方向上不偏置，因此，片材的强度难以下降。
在第一片材中，在第一元件区域与第二元件区域在长度方向上交替地配置的情况下，优选第一元件区域与相邻的第二元件区域共享第一端部及第一贯通孔，并且，与相邻的另一第二元件区域共享第二端部及第二贯通孔。在该情况下，能够减少用于分割元件区域的切断次数及应废弃的部分。
但是，在第一片材具有第一元件区域及第二元件区域的情况下，第一元件区域与第二元件区域也可以在长度方向上不交替地配置，也可以在宽度方向上不交替地配置。另外，在第一元件区域与第二元件区域在长度方向上交替地配置的情况下，第一元件区域也可以与相邻的第二元件区域不共享第一端部及第一贯通孔，也可以与相邻的另一第二元件区域不共享第二端部及第二贯通孔。此外，在第一元件区域与第二元件区域在宽度方向上交替地配置的情况下，第一元件区域也可以与相邻的第二元件区域不共享第一侧部，也可以与相邻的另一第二元件区域不共享第二侧部。
第一贯通孔只要具有元件区域的宽度以上的宽度即可，其形状没有特别限定。
第二贯通孔只要具有比元件区域的宽度小的宽度即可，其形状、个数及配置等没有特别限定，但在各个元件区域中，优选在宽度方向上形成有两个以上。在形成有两个以上的第二贯通孔的情况下，优选等间隔地形成这些贯通孔。
需要说明的是，当第二贯通孔的每一个的宽度过小时，在后述的工序中难以填充密封部，另一方面，当第二贯通孔的合计宽度相对于元件区域的宽度的比例过大时，在固体电解电容器的端面露出的阀作用金属基体的比例变小，因此，容易增大ESR。
[(B)工序]
在(B)工序中，准备第二片材。
第二片材由金属箔构成。
第二片材具有多个元件区域，通过在长度方向上相对的第一端部及第二端部、以及在宽度方向上相对的第一侧部及第二侧部，来划分各元件区域。
此外，在第二片材上，具有比各元件区域的宽度小的宽度的一个以上的第三贯通孔形成为跨越该元件区域的上述第一端部，并且，具有各元件区域的宽度以上的宽度的第四贯通孔形成为跨越该元件区域的第二端部。
图6(a)是示意性示出第二片材的一例的立体图，图6(b)是将图6(a)的一部分放大后的立体图。
图6(a)及图6(b)所示的第二片材20具有多个元件区域R21(以下称为第一元件区域)和多个元件区域R22(以下称为第二元件区域)。
如图6(b)所示，通过在长度方向(L方向)上相对的第一端部E21及第二端部E22、以及在与上述长度方向正交的宽度方向(W方向)上相对的第一侧部S21及第二侧部S22，来划分第一元件区域R21。而且，多个(图6(b)中为三个)第三贯通孔H3形成为在长度方向上跨越第一元件区域R21的第一端部E21，并且，一个第四贯通孔H4形成为在长度方向上跨越第一元件区域R21的第二端部E22。第三贯通孔H3由具有比第一元件区域R21的宽度小的宽度的多个大致圆孔构成，第四贯通孔H4由具有第一元件区域R21的宽度以上的宽度的一个长孔构成。
另一方面，第二元件区域R22具有与第一元件区域R21相同的形状，但第一端部E21及第二端部E22的方向与第一元件区域R21相反。
如图6(a)所示，在第二片材20中，第一元件区域R21与第二元件区域R22在长度方向上交替地配置。如图6(b)所示，第一元件区域R21与相邻的第二元件区域R22共享第一端部E21及第三贯通孔H3，并且，与相邻的另一第二元件区域R22共享第二端部E22及第四贯通孔H4。
此外，如图6(a)所示，在第二片材20中，第一元件区域R21与第二元件区域R22在宽度方向上交替地配置。如图6(b)所示，第一元件区域R21与相邻的第二元件区域R22共享第一侧部S21，并且，与相邻的另一第二元件区域R22共享第二侧部S22。
第二片材优选如下那样制作。
首先，准备金属箔21。
金属箔优选由从如下组中选择的至少一种金属构成，该组由铝、铜、银及以这些金属为主成分的合金构成。
当金属箔由上述金属构成时，能够降低金属箔的电阻值，能够降低ESR。
另外，作为金属箔，也可以使用通过溅射或蒸镀等成膜方法在表面进行碳涂敷或钛涂敷而得到的金属箔。
金属箔的厚度没有特别限定，但从降低ESR的观点出发，优选为5μm以上且100μm以下。
优选在金属箔的表面形成有粗糙化面。
当在金属箔的表面形成有粗糙化面时，金属箔与导电性粘接剂层的紧贴性以及金属箔与绝缘性粘接剂层的紧贴性得以改善，因此，能够降低ESR。
粗糙化面的形成方法没有特别限定，也可以通过蚀刻等而形成粗糙化面。尤其是在使用铝的情况下，在实施了粗面化处理(蚀刻处理)的粗糙化面上进行碳涂敷或钛涂敷，在低电阻化方面是优选的。
另外，也可以在金属箔的表面形成由锚涂剂构成的涂层。
当在金属箔的表面形成由锚涂剂构成的涂层时，金属箔与固体电解质层的紧贴性或者金属箔与其他导电体层的紧贴性得以改善，因此，能够降低ESR。
接着，将第三贯通孔H3形成为跨越各元件区域的第一端部E21，并且，将第四贯通孔H4形成为跨越各元件区域的第二端部E22。
第三贯通孔及第四贯通孔例如通过激光加工、蚀刻加工、冲孔加工等而形成。
第二片材整体的尺寸没有特别限定，但优选与第一片材整体的尺寸相同。第二片材的元件区域的形状、数量及配置优选与对置的第一片材的元件区域的形状、数量及配置相同。
从制造效率的观点出发，第二片材具有多个元件区域。尤其优选的是，第二片材具有第一元件区域及第二元件区域，第一元件区域与第二元件区域在长度方向上交替地配置，更优选的是，第一元件区域与第二元件区域在宽度方向上也交替地配置。在第一元件区域与第二元件区域交替地配置的情况下，第四贯通孔在第二片材的宽度方向上不偏置，因此，片材的强度难以下降。
在第二片材中，在第一元件区域与第二元件区域在长度方向上交替地配置的情况下，优选第一元件区域与相邻的第二元件区域共享第一端部及第三贯通孔，并且，与相邻的另一第二元件区域共享第二端部及第四贯通孔。在该情况下，能够减少用于分割元件区域的切断次数及应废弃的部分。
但是，在第二片材具有第一元件区域及第二元件区域的情况下，第一元件区域与第二元件区域也可以在长度方向上不交替地配置，也可以在宽度方向上不交替地配置。另外，在第一元件区域与第二元件区域在长度方向上交替地配置的情况下，第一元件区域也可以与相邻的第二元件区域不共享第一端部及第三贯通孔，也可以与相邻的另一第二元件区域不共享第二端部及第四贯通孔。此外，在第一元件区域与第二元件区域在宽度方向上交替地配置的情况下，第一元件区域也可以与相邻的第二元件区域不共享第一侧部，也可以与相邻的另一第二元件区域不共享第二侧部。
第三贯通孔只要具有比元件区域的宽度小的宽度即可，其形状、个数及配置等没有特别限定，但在各个元件区域中，优选在宽度方向上形成有两个以上。在形成有两个以上的第三贯通孔的情况下，优选等间隔地形成这些贯通孔。
需要说明的是，当第三贯通孔的每一个的宽度过小时，在后述的工序中难以填充密封材料，另一方面，当第三贯通孔的合计宽度相对于元件区域的宽度的比例过大时，在固体电解电容器的端面露出的金属箔的比例变小，因此，容易增大ESR。
第四贯通孔只要具有元件区域的宽度以上的宽度即可，其形状没有特别限定。
[(C)工序]
在(C)工序中，在第一片材及/或第二片材的各元件区域的第一端部及第二端部和第一侧部及第二侧部形成绝缘性粘接剂层，并且，将作为未形成绝缘性粘接剂层的区域的切口部设置为，跨越第一片材的各元件区域的第一端部及/或第二端部、以及/或者第二片材的各元件区域的第一端部及/或第二端部。
作为形成设置有切口部的绝缘性粘接剂层的方法，例如举出在元件区域的第一端部、第二端部、第一侧部及第二侧部的全部形成绝缘性粘接剂层之后去除其一部分的方法、将绝缘性粘接剂层形成为预先设置有切口部的形状的方法等。
作为在第一片材及/或第二片材形成绝缘性粘接剂层的方法，举出喷墨印刷或丝网印刷等。
作为去除绝缘性粘接剂层的一部分的方法，例如举出激光加工等。另外，也能够以预先存在切口部的形式设置绝缘性粘接剂层。
参照图7(a)及图7(b)来说明在第一片材形成绝缘性粘接剂层的情况下的例子。
图7(a)是示意性示出设置有绝缘性粘接剂层的第一片材的一例的立体图，图7(b)是将图7(a)的一部分放大后的立体图。
在图7(a)及图7(b)中，在图5(a)及图5(b)所示的第一片材10的掩模层14上设置有绝缘性粘接剂层31。
绝缘性粘接剂层31设置于各元件区域的外侧部分，在内侧部分设置有配置导电性粘接剂层的空间。此外，在面向第一端部E11侧的部分设置有切口部33，该切口部33是未设置绝缘性粘接剂层31的区域。
需要说明的是，切口部也可以沿着从以最短的方式连接第一端部E11与元件区域的方向(切口部的长度成为最短的方向)倾斜的方向而倾斜地设置。
优选的是，在(B)工序中，在第一片材形成有掩模层的情况下，在(C)工序中，在该掩模层上形成绝缘性粘接剂层。
另一方面，也可以是，在(B)工序中，在第一片材未形成掩模层的情况下，在(C)工序中，在电介质层的表面形成绝缘性粘接剂层。
绝缘性粘接剂层的成分、粘度也可以与掩模层相同，但优选成分、粘度与掩模层不同。
将掩模层与绝缘性粘接剂层合在一起的厚度方向的高度也可以与固体电解质层的厚度方向的高度相同，但优选大于固体电解质层的厚度方向的高度。
在(C)工序中，也可以在固体电解质层上进一步形成导电体层。
图8(a)是示意性示出设置有导电体层的第一片材的一例的立体图，图8(b)是将图8(a)的一部分放大后的立体图。
在图8(a)及图8(b)中，在图7(a)及图7(b)所示的第一片材10的固体电解质层13上设置有导电体层15。
导电体层优选仅由碳层构成，但也可以仅由银层构成，还可以由作为基底的碳层和碳层之上的银层这两层构成。碳层及银层例如能够通过分别涂敷碳糊剂及银糊剂而设置。
[(D)工序]
在(D)工序中，在第一片材的固体电解质层上及/或第二片材的表面形成导电性粘接剂层。需要说明的是，在第一片材的固体电解质层上形成有导电体层的情况下，导电性粘接剂层也可以形成在导电体层上。
参照图9(a)及图9(b)来说明在第一片材形成导电性粘接剂层的情况下的例子。
图9(a)是示意性示出设置有绝缘性粘接剂层的第一片材的一例的立体图，图9(b)是将图9(a)的一部分放大后的立体图。
在图9(a)及图9(b)中，在图8(a)及图8(b)所示的第一片材10的导电体层15上设置有导电性粘接剂层32。
绝缘性粘接剂层31被设置为包围导电性粘接剂层32的外侧，在第一贯通孔H1侧(即阴极侧)设置有切口部33。
[(E)工序]
在(E)工序中，层叠第一片材与第二片材，制作层叠片材。
此时，将第一片材与第二片材层叠为，各元件区域的第一端部彼此及第二端部彼此分别对置，并且，在各元件区域中，绝缘性粘接剂层包围导电性粘接剂层的外侧，并且，第一贯通孔与第三贯通孔及第二贯通孔与第四贯通孔分别在层叠方向上连通。
绝缘性粘接剂层与导电性粘接剂层也可以形成于相同的片材，还可以形成于不同的片材。
例如，在绝缘性粘接剂层与导电性粘接剂层设置于不同的片材的情况下，需要使第一片材与第二片材的位置对齐，使得绝缘性粘接剂层包围导电性粘接剂层的外侧。
另一方面，如图9(b)所示，在绝缘性粘接剂层31与导电性粘接剂层32设置于相同的片材的情况下，绝缘性粘接剂层已设置为包围导电性粘接剂层的外侧，因此，无需特别对位。
图10(a)是示意性示出层叠第一片材与第二片材之前的状态的一例的立体图，图10(b)是示意性示出层叠片材的一例的立体图。
如图10(a)所示，通过交替地层叠第一片材10与第二片材20，得到图10(b)所示的层叠片材40。层叠片材40具有在层叠方向(T方向)上相对的第一主面M41及第二主面M42。
在第一片材10与第二片材20之间配置有粘接剂层30。
在图10(a)及图10(b)中，示出测定各五张第一片材10及第二片材20、并且在层叠片材40的第一主面M41配置有第二片材20且在第二主面M42配置有第一片材10的例子，但层叠第一片材及第二片材的张数没有特别限定。另外，第一片材的张数与第二片材的张数可以相同，也可以不同。因此，在层叠片材的主面也可以配置第一片材及第二片材中的任一方。另外，在制作层叠片材时，也可以在由玻璃环氧树脂等构成的基板上层叠第一片材及第二片材。
需要说明的是，在图7(a)及图7(b)中，说明了在第一片材10设置绝缘性粘接剂层31的步骤，但也可以在图7(a)、图7(b)所示的工序的基础上或者代替图7(a)、图7(b)所示的工序，进行图6(a)及图6(b)所示的在第二片材20设置绝缘性粘接剂层31的工序。
在第一片材及第二片材的两方设置绝缘性粘接剂层的情况下，在设置于第一片材的绝缘性粘接剂层及设置于第二片材的绝缘性粘接剂层中的至少一方设置切口部即可。
另外，在图9(a)及图9(b)中，说明了在第一片材10的导电体层15上设置导电性粘接剂层32的步骤，但也可以在图9(a)及图9(b)所示的工序的基础上或者代替图9(a)及图9(b)所示的工序，进行图6(a)及图6(b)所示的在第二片材20设置导电性粘接剂层32的工序。
[(F)工序]
在(F)工序中，从在层叠片材的层叠方向上相对的第一主面及第二主面中的至少一方的主面侧，向第一贯通孔及第三贯通孔、第二贯通孔及第四贯通孔分别填充密封材料，制作层叠块体。
图11(a)是示意性示出层叠块体的一例的立体图，图11(b)是将图11(a)的一部分分解并放大后的立体图。
在图11(a)所示的层叠块体50中，通过向第一贯通孔及第三贯通孔、第二贯通孔及第四贯通孔分别填充密封材料，如图11(b)所示，形成将第一贯通孔H1及第三贯通孔H3填充的第一密封部141、以及将第二贯通孔H2及第四贯通孔H4填充的第二密封部142。另外，如图11(a)所示，层叠块体50还具备被覆各个主面的第三密封部143。
需要说明的是，在图11(b)中，切口部33被第一密封部141填充，但切口部33也可以不被密封材料填充。
密封材料至少包括树脂，优选包括树脂及填料。
作为密封材料所包含的树脂，例如举出环氧树脂、酚醛树脂等。另外，作为密封材料所包含的填料，例如举出二氧化硅粒子、氧化铝粒子、金属粒子等。
在密封材料包括树脂及填料的情况下，从确保密封材料的填充性的观点出发，优选填料的最大径小于第二贯通孔及第三贯通孔的最小径。
需要说明的是，关于贯通孔的径，在剖面形状为圆形的情况下是指直径，在圆形以外的情况下是指通过剖面的中心的最大长度。
另外，在密封材料包括树脂及填料的情况下，从确保密封材料的填充性的观点出发，填料的最大径优选小于金属箔的最小厚度。
密封材料所包含的填料径的最大径例如优选处于30μm以上且40μm以下的范围。
[(G)工序]
在(G)工序中，在各元件区域的第一端部及第二端部的位置处切断层叠块体，使得在贯通孔填充有密封材料的密封部向两侧分离。
通过在各元件区域的第一端部及第二端部的位置处切断层叠块体，并且在各元件区域的第一侧部及第二侧部的位置处切断层叠块体，从而制作多个元件层叠体。
图12(a)是示意性示出切断前的阀作用金属基体的俯视图，图12(b)是示意性示出切断后的阀作用金属基体的俯视图。
如图12(a)所示，在构成层叠块体所包含的第一片材的阀作用金属基体11形成有第一密封部141及第二密封部142，该第一密封部141填充跨越各元件区域的第一端部E11的第一贯通孔H1，该第二密封部142填充跨越各元件区域的第二端部E12的第二贯通孔H2。
因此，当在各元件区域的第一端部E11及第二端部E12的位置处通过切割等将阀作用金属基体11切断、使得第一密封部141及第二密封部142向两侧分离时，如图12(b)所示，在第一端部E11侧的切断面即第一端面E101露出第一密封部141，不露出阀作用金属基体11。另一方面，在第二端部E12侧的切断面即第二端面E102，露出阀作用金属基体11及第二密封部142。
另外，当在各元件区域的第一侧部S11及第二侧部S12的位置处通过切割等将阀作用金属基体11切断时，如图12(b)所示，在任一切断面都露出阀作用金属基体11。
图13(a)是示意性示出切断前的金属箔的俯视图，图13(b)是示意性示出切断后的金属箔的俯视图。
如图13(a)所示，在构成层叠块体所包含的第二片材的金属箔21形成有第一密封部141及第二密封部142，该第一密封部141填充跨越各元件区域的第一端部E21的第三贯通孔H3，该第二密封部142填充跨越各元件区域的第二端部E22的第四贯通孔H4。
因此，当在各元件区域的第一端部E21及第二端部E22的位置处通过切割等将金属箔21切断、使得第一密封部141及第二密封部142向两侧分离时，如图13(b)所示，在第一端部E21侧的切断面即第一端面E101露出金属箔21及第一密封部141。另一方面，在第二端部E22侧的切断面即第二端面E102露出第二密封部142，不露出金属箔21。
另外，当在各元件区域的第一侧部S21及第二侧部S22的位置处切断金属箔21时，如图13(b)所示，在任一切断面都露出金属箔21。
如以上那样，通过在各元件区域的第一端部及第二端部的位置处切断层叠块体，能够在得到的元件层叠体的第一端面露出金属箔及第一密封部，能够在第二端面露出阀作用金属基体及第二密封部。
另外，为了在通过在各元件区域的第一侧部及第二侧部的位置处切断层叠块体而得到的切断面露出金属箔及阀作用金属基体这两方，优选形成被覆元件层叠体的各个侧面的第四密封部。
元件层叠体优选如下那样制作。
首先，沿着各元件区域的第一侧部及第二侧部将层叠块体切断。在层叠块体的切断中，例如应用使用了切块机的切割等方法。
图14(a)是示意性示出切断后的层叠块体的一例的立体图，图14(b)是将图14(a)的一部分分解并放大后的立体图。
例如，通过沿着各元件区域的第一侧部及第二侧部将图11(a)所示的层叠块体50切断，如图14(a)及图14(b)所示，制作出形成有沿着第一侧部及第二侧部的间隙G的层叠块体50a。在层叠块体50a中，如图14(b)所示，在通过切断而显现的切断侧面露出金属箔21、绝缘性粘接剂层31及阀作用金属基体11。需要说明的是，金属箔21及阀作用金属基体11的露出部的厚度(T方向的厚度)大于未露出的内部的金属箔21及阀作用金属基体11的厚度，在厚度方向的上下呈锥状扩展，对此未图示。
接着，向形成于层叠块体的间隙填充密封材料。由此，形成填充上述间隙的第四密封部。作为密封材料，例如，能够使用用于形成第一密封部及第二密封部的密封材料。
图15(a)是示意性示出形成有第四密封部的层叠块体的一例的立体图，图15(b)是将图15(a)的一部分分解并放大后的立体图。
通过向图14(a)所示的层叠块体50a的间隙G填充密封材料，如图15(a)及图15(b)所示，制作出形成有将间隙G填充的第四密封部144的层叠块体50b。
之后，在各元件区域的第一端部及第二端部的位置处切断层叠块体，使得第一密封部141及第二密封部142向两侧分离，并且，在各元件区域的第一侧部及第二侧部的位置处切断层叠块体，使得第四密封部144向两侧分离。由此，能够单片化为第一侧部及第二侧部被密封部绝缘化的元件层叠体。对于层叠块体的切断，例如应用使用了切块机的切割、切割刀片、激光加工、划刻等方法。需要说明的是，在由玻璃环氧树脂等构成的基板上层叠第一片材及第二片材的情况下，为了可靠地切断作为金属箔的第二片材，优选将基板切断到半切割的位置。
图16(a)是示意性示出单片化的元件层叠体的一例的立体图，图16(b)是将图16(a)的一部分分解并放大后的立体图。
通过在各元件区域的第一端部及第二端部的位置处以及在各元件区域的第一侧部及第二侧部的位置处切断图15(a)所示的层叠块体50b，得到图15(a)所示的元件层叠体100。此时，如图16(a)及图16(b)所示，将层叠块体50b切断，使得通过在第一侧部及第二侧部的位置处切断而显现的切断侧面由第四密封部144构成。
[(H)工序]
在(H)工序中，在元件层叠体的长度方向上相对的第一端面及第二端面中的第一端面形成第一外部电极，在第二端面形成第二外部电极。
针对得到的元件层叠体，在第一端面形成第一外部电极，在第二端面形成第二外部电极。根据以上，得到本发明的固体电解电容器。
由于第一外部电极与金属箔连接，因此成为阴极。
由于第二外部电极与阀作用金属基体连接，因此成为阳极。
需要说明的是，在本发明的固体电解电容器的制造方法中，将层叠片材或层叠块体切断的方法、以及在元件层叠体形成第一外部电极及第二外部电极的方法没有特别限定。
在图5～图16所示的方法中，将绝缘性粘接剂层形成在第一片材侧，但绝缘性粘接剂层也可以形成于第二片材。
参照图17(a)及图17(b)来说明将绝缘性粘接剂层设置于第二片材的工序的一例。
图17(a)是示意性示出设置有绝缘性粘接剂层的第二片材的一例的立体图，图17(b)是将图17(a)的一部分放大后的立体图。
如图17(a)及图17(b)所示，在(C)工序中，电可以不在第一片材而在第二片材设置绝缘性粘接剂层31。
在第二片材20的设置有第四贯通孔H4的一侧(即阳极侧)设置有切口部33i。

Claims (7)

1.一种固体电解电容器的制造方法，具备以下的工序：
(A)准备第一片材的工序；
所述第一片材具备在表面形成有电介质层的阀作用金属基体、设置在所述电介质层上的固体电解质层以及设置在所述固体电解质层上的导电体层，
并且，所述第一片材具有多个元件区域，通过在长度方向上相对的第一端部及第二端部以及在宽度方向上相对的第一侧部及第二侧部，来划分各元件区域，
并且，在所述第一片材，具有各元件区域的宽度以上的宽度的第一贯通孔形成为跨越该元件区域的所述第一端部，并且，具有比各元件区域的宽度小的宽度的一个以上的第二贯通孔形成为跨越该元件区域的所述第二端部，
(B)准备第二片材的工序；
所述第二片材由金属箔构成，
并且，所述第二片材具有多个元件区域，通过在长度方向上相对的第一端部及第二端部以及在宽度方向上相对的第一侧部及第二侧部，来划分各元件区域，
并且，在所述第二片材，具有比各元件区域的宽度小的宽度的一个以上的第三贯通孔形成为跨越该元件区域的所述第一端部，并且，具有各元件区域的宽度以上的宽度的第四贯通孔形成为跨越该元件区域的所述第二端部，
(C)在所述第一片材及/或所述第二片材形成绝缘性粘接剂层的工序；
在(C)工序中，在所述第一片材及/或所述第二片材的各元件区域的所述第一端部及所述第二端部以及所述第一侧部及所述第二侧部，形成所述绝缘性粘接剂层，并且，
将作为未形成所述绝缘性粘接剂层的区域的切口部设置为，跨越所述第一片材的各元件区域的所述第一端部及/或所述第二端部、以及/或者所述第二片材的各元件区域的所述第一端部及/或所述第二端部，
(D)在所述第一片材及/或所述第二片材形成导电性粘接剂层的工序；
在(D)工序中，在所述第一片材的所述导电体层上及/或所述第二片材的表面形成所述导电性粘接剂层，
(E)制作层叠片材的工序；
在(E)工序中，层叠所述第一片材与所述第二片材，使得各元件区域的所述第一端部彼此及所述第二端部彼此分别对置，并且在各元件区域中所述绝缘性粘接剂层包围所述导电性粘接剂层的外侧，
并且，在所述层叠片材中，所述第一贯通孔及所述第三贯通孔在层叠方向上连通，所述第二贯通孔及所述第四贯通孔在层叠方向上连通，
(F)制作层叠块体的工序；
在(F)工序中，从在所述层叠片材的所述层叠方向上相对的第一主面及第二主面中的至少一方的主面侧向所述第一贯通孔及所述第三贯通孔、所述第二贯通孔及所述第四贯通孔分别填充密封材料，
(G)通过切断所述层叠块体来制作多个元件层叠体的工序；
在(G)工序中，在各元件区域的所述第一端部及所述第二端部的位置处切断所述层叠块体，使得在所述贯通孔填充有所述密封材料的密封部向两侧分离，并且，
在将所述层叠块体沿着各元件区域的第一侧部及第二侧部切断后，向通过所述切断而形成的间隙填充密封材料，进一步切断，使得在所述间隙填充有所述密封材料的密封部向两侧分离，
(H)形成第一外部电极及第二外部电极的工序；
在(H)工序中，在所述元件层叠体的所述长度方向上相对的第一端面及第二端面中的所述第一端面形成所述第一外部电极，在所述第二端面形成所述第二外部电极。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
所述切口部设置在所述元件区域的角部。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
所述切口部设置在多个部位。
4.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
所述切口部设置在所述元件区域的面向所述第一端部侧的部分。
5.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
所述切口部沿着从以最短的方式将所述元件区域与所述第一端部或所述第二端部连接的方向倾斜的方向而设置。
6.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
所述切口部的宽度为50μm以上且500μm以下。
7.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
在所述(G)工序中，向所述切口部填充所述密封材料。
CN202010172942.3A 2019-03-28 2020-03-12 固体电解电容器的制造方法 Active CN111755253B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-064070 2019-03-28
JP2019064070A JP7063301B2 (ja) 2019-03-28 2019-03-28 固体電解コンデンサの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111755253A CN111755253A (zh) 2020-10-09
CN111755253B true CN111755253B (zh) 2022-06-28

Family

ID=72608002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010172942.3A Active CN111755253B (zh) 2019-03-28 2020-03-12 固体电解电容器的制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11244790B2 (zh)
JP (1) JP7063301B2 (zh)
CN (1) CN111755253B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112466667B (zh) * 2019-09-09 2022-09-27 株式会社村田制作所 固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法
WO2023167229A1 (ja) * 2022-03-04 2023-09-07 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサの製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06176978A (ja) * 1992-12-05 1994-06-24 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ
JP3853565B2 (ja) 2000-04-14 2006-12-06 松下電器産業株式会社 薄膜積層体とコンデンサ及びこれらの製造方法と製造装置
US6563693B2 (en) * 2001-07-02 2003-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor
JP2003086463A (ja) * 2001-09-10 2003-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサの製造方法
JP2003133183A (ja) * 2001-10-26 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法
US6970344B2 (en) * 2003-03-04 2005-11-29 Nec Tokin Corporation Stacked solid electrolytic capacitor and stacked transmission line element
JP4439848B2 (ja) 2003-06-30 2010-03-24 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2005079463A (ja) 2003-09-02 2005-03-24 Nec Tokin Corp 積層型固体電解コンデンサおよび積層型伝送線路素子
JP4735110B2 (ja) 2005-08-03 2011-07-27 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサ
JP4715299B2 (ja) * 2005-05-17 2011-07-06 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサ
JP4662368B2 (ja) * 2006-06-22 2011-03-30 Ｎｅｃトーキン株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
JP4812118B2 (ja) * 2007-03-23 2011-11-09 Ｎｅｃトーキン株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4999083B2 (ja) * 2007-06-05 2012-08-15 Ｎｅｃトーキン株式会社 固体電解コンデンサ
KR101719663B1 (ko) * 2009-12-22 2017-03-24 케메트 일렉트로닉스 코포레이션 고체 전해 캐패시터 및 제조 방법
JP5267586B2 (ja) * 2011-01-28 2013-08-21 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサおよびその製造方法
WO2014188833A1 (ja) * 2013-05-19 2014-11-27 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサおよびその製造方法
US9916935B2 (en) * 2014-11-07 2018-03-13 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor with increased volumetric efficiency
WO2018074408A1 (ja) * 2016-10-17 2018-04-26 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ
WO2018074407A1 (ja) * 2016-10-17 2018-04-26 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法
JP6724881B2 (ja) * 2017-10-20 2020-07-15 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサの製造方法、及び、固体電解コンデンサ
JP7067512B2 (ja) * 2019-03-22 2022-05-16 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
CN111755253A (zh) 2020-10-09
JP7063301B2 (ja) 2022-05-09
JP2020167196A (ja) 2020-10-08
US20200312573A1 (en) 2020-10-01
US11244790B2 (en) 2022-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102242756B1 (ko) 고체 전해 콘덴서의 제조 방법 및 고체 전해 콘덴서
US11170941B2 (en) Solid electrolytic capacitor
US10032567B2 (en) Solid-state electrolytic capacitor manufacturing method and solid-state electrolytic capacitor
US11232912B2 (en) Solid electrolytic capacitor
CN111755253B (zh) 固体电解电容器的制造方法
CN111834129A (zh) 固体电解电容器及其制造方法
JP2020102651A (ja) 固体電解コンデンサ
WO2021210367A1 (ja) 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
CN116802758A (zh) 电解电容器
JP7226081B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法、及び、固体電解コンデンサ
WO2021132220A1 (ja) コンデンサ素子および電解コンデンサ、ならびにこれらの製造方法
JP2020145276A (ja) 固体電解コンデンサ
CN114556506A (zh) 电解电容器
WO2021038901A1 (ja) 電解コンデンサ、及び、電解コンデンサの製造方法
WO2023171045A1 (ja) 電解コンデンサ素子及び電解コンデンサ
WO2024029458A1 (ja) 固体電解コンデンサ
US20240186072A1 (en) Capacitor element
CN117238671A (zh) 固体电解电容器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant