CN111754864B - 显示设备 - Google Patents

显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111754864B
CN111754864B CN202010221261.1A CN202010221261A CN111754864B CN 111754864 B CN111754864 B CN 111754864B CN 202010221261 A CN202010221261 A CN 202010221261A CN 111754864 B CN111754864 B CN 111754864B
Authority
CN
China
Prior art keywords
display device
display module
link
disposed
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010221261.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111754864A (zh
Inventor
李廷一
安晟相
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN111754864A publication Critical patent/CN111754864A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111754864B publication Critical patent/CN111754864B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G09F9/335—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/161—Indexing scheme relating to constructional details of the monitor
    • G06F2200/1612—Flat panel monitor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations

Abstract

本申请涉及显示设备。该显示设备包括第一侧壁部分和第二侧壁部分以及设置在第一侧壁部分和第二侧壁部分之间的显示模块，显示模块相对于轴线折叠。移动部分连接到显示模块的第一侧并且在非扩展模式中设置在第一侧壁部分和第二侧壁部分之间。链接部分连接到显示模块的第二侧。驱动集成电路设置在显示模块下方并包括设置在其上的散热板。移动部分配置成在第一方向上移动，以使显示设备进入到扩展模式中，在扩展模式中，移动部分进一步远离显示模块的第二侧，并且链接部分配置成在第一方向上扩展，使得链接部分的一部分与散热板重叠。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年3月26日提交的第10-2019-0033978号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本公开涉及显示设备。更具体地，本公开涉及有效地排放从驱动集成电路产生的热量的显示设备。
背景技术
诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航单元和智能电视的许多电子设备包括用于向用户显示图像的显示设备。显示设备产生图像并在显示屏上提供图像以供用户观看。
近年来的技术发展实现了各种类型的新显示设备的可用性。例如，已经开发了一种可折叠或可卷起的柔性显示设备。柔性显示设备能够变换为各种形状，并且易于携带，从而改善了用户的便利性。柔性显示设备包括柔性显示模块。显示模块通常容纳在外壳中，并且可以根据需要从外壳中取出和展开。
显示设备包括用于控制显示模块的操作的驱动集成电路。然而，当驱动集成电路被驱动时，从驱动集成电路产生热量，这可能损坏驱动集成电路的部件。
发明内容
本公开提供了能够有效地排放从驱动集成电路产生的热量的显示设备。
在本发明构思的示例性实施方式中，显示设备包括在第一方向上延伸并且布置在与第一方向交叉的第二方向上的第一侧壁部分和第二侧壁部分。显示模块包括沿第一方向布置的第一侧和第二侧。显示模块设置在第一侧壁部分和第二侧壁部分之间，并且相对于在第二方向上延伸的轴线折叠。移动部分连接到显示模块的第一侧。当显示设备处于非扩展模式中时，移动部分设置在第一侧壁部分和第二侧壁部分之间。链接部分连接到显示模块的第二侧。驱动集成电路设置在显示模块下方。散热板设置在驱动集成电路上。移动部分配置成在第一方向上移动，以使显示设备进入到扩展模式中，相比于非扩展模式中，在扩展模式中，移动部分在第一方向上更远离显示模块的第二侧。当移动部分在第一方向上移动时，链接部分配置成在第一方向上扩展，使得链接部分的一部分在扩展模式中与散热板重叠。
在本发明构思的示例性实施方式中，显示设备包括显示模块，该显示模块具有沿第一方向布置的第一侧和第二侧。显示模块相对于在与第一方向交叉的第二方向上延伸的轴线折叠。移动部分连接到显示模块的第一侧。链接部分连接到显示模块的第二侧。显示模块的第二侧位于显示模块的第一侧和移动部分下方。链接部分包括向下延伸的多个分支部分。驱动集成电路设置在显示模块下方。散热板设置在驱动集成电路上。多个突起部分设置在散热板上。当移动部分在第一方向上移动时，链接部分在第一方向上扩展，使得分支部分与突起部分接触。
在本发明构思的示例性实施方式中，显示设备包括配置成容纳可折叠显示模块的外壳。可折叠显示模块配置成沿第一方向移动，以使显示设备进入到扩展模式中，相比于当显示设备处于非展开模式中时，在扩展模式中，显示模块的第一端更远离显示模块的第二端。链接部分连接到显示模块的第二侧。链接部分包括向下延伸的多个分支部分。驱动集成电路设置在可折叠显示模块下方。具有突起部分的散热板设置在驱动集成电路上。当可折叠显示模块在第一方向上移动时，链接部分配置成在第一方向上扩展，使得分支部分与突起部分接触。
根据上述内容，散热板设置在驱动集成电路上，并且突起部分设置在散热板上。因此，从驱动集成电路产生的热量可以由散热板和突起部分预先排放。此外，调整显示模块的暴露区域的链接部分包括向下延伸的分支部分，并且在显示模块的暴露区域被扩展的扩展模式中，分支部分与突起部分接触。因此，从驱动集成电路产生的热量可以由分支部分和链接部分二次排放。因此，显示设备可以有效地排放从驱动集成电路产生的热量。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的上述和其他优点将变得更加显而易见，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施方式的显示设备的立体图；
图2是示出根据本公开的示例性实施方式的图1中所示的显示设备的扩展模式的立体图；
图3是根据本公开的示例性实施方式的图1中所示的显示模块的截面；
图4是示出根据本公开的示例性实施方式的图3中所示的显示模块的平面图；
图5是示出根据本公开的示例性实施方式的图4中所示的像素的等效电路图；
图6是示出根据本公开的示例性实施方式的发光器件的一部分的剖视图；
图7是示出根据本公开的示例性实施方式的用于支承图1中所示的显示模块的支承件的立体图；
图8是示出根据本公开的示例性实施方式的设置在图7中所示的支承件上的显示模块的侧视图；
图9是示出根据本公开的示例性实施方式的图1中所示的外壳的分解立体图；
图10是示出根据本公开的示例性实施方式的图9中所示的驱动集成电路、散热板和分支部分的放大侧视图；
图11是示出根据本公开的示例性实施方式的图9中所示的第三链接部分的放大侧视图；
图12是示出根据本公开的示例性实施方式的图1中所示的显示设备的第一侧壁部分的内侧表面的侧视图；
图13是示出根据本公开的示例性实施方式的插入到图12中所示的导向槽中的支承件的剖视图；
图14是示出根据本公开的示例性实施方式的图12中所示的显示设备的平面图；
图15是示出根据本公开的示例性实施方式的图12中所示的显示设备的扩展模式的侧视图；
图16是示出根据本公开的示例性实施方式的图15中所示的显示设备的扩展模式的平面图；
图17是示出根据本公开的示例性实施方式的图15中所示的分支部分和突起部分的放大侧视图；
图18、图19、图21和图22是示出根据本公开的示例性实施方式的分支部分和突起部分的各种实施方式的放大侧视图；以及
图20是示出根据本公开的示例性实施方式的散热板的平面图。
具体实施方式
在本公开中，应当理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”另一元件或层或“联接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到另一元件或层或直接联接到另一元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。
相同的附图标记始终表示相同的元件。在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。
如本文所用，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。
应当理解，尽管术语第一，第二等可以在本文中用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被描述为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。如本文中所用，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。
为了便于描述，诸如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部部分”等的空间相对术语可以在本文中用于描述如图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还应当理解，术语，例如在常用词典中定义的那些术语，应当被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不会被解释为理想化或过于正式的含义，除非在本文中明确地如此定义。
还应当理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。
在下文中，将参考附图详细说明本发明。
图1是示出根据本公开的示例性实施方式的显示设备DD的立体图。图2是示出根据本公开的示例性实施方式的图1中所示的显示设备DD的扩展模式的立体图。
参照图1，根据本公开的示例性实施方式的显示设备DD可以包括显示模块DM和容纳(例如，含有)显示模块DM的外壳CS。显示模块DM可以通过限定穿过外壳CS的上部部分的开口OP暴露于外部。例如，如图1中所示，外壳CS的上部部分可以是外壳CS的沿平行于外壳CS的厚度方向的第三方向DR3定向的顶部部分。
外壳CS可以包括第一侧壁部分SW1、第二侧壁部分SW2、第三侧壁部分SW3和移动部分MP。第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2可以沿第一方向DR1延伸，并且可以沿与第一方向DR1交叉的第二方向DR2布置。第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2可以在第二方向DR2上彼此面对。
第三方向DR3是基本上垂直于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的方向。在以下描述中，表述“当在平面图中观看时”可以指在第三方向DR3上观看的状态。
第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2可以具有大致由第一方向DR1和第三方向DR3限定的平面表面。第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2可以在第一方向DR1上比在第三方向DR3上进一步延伸。
第一侧壁部分SW1的第一侧OS1(例如，第一方向DR1上的侧边缘)和第一侧壁部分SW1的相对的第二侧OTS1可以具有朝向外侧的凸形弯曲形状。第一侧壁部分SW1的第一侧OS1和第一侧壁部分SW1的第二侧OTS1可以形成第一侧壁部分SW1的在第一方向DR1上彼此相对的两侧。
第二侧壁部分SW2的第一侧OS2(例如，第一方向DR1上的侧边缘)和第二侧壁部分SW2的相对的第二侧OTS2可以具有朝向外侧的凸形弯曲形状。第二侧壁部分SW2的第一侧OS2和第二侧壁部分SW2的第二侧OTS2可以形成第二侧壁部分SW2的在第一方向DR1上彼此相对的两侧。
移动部分MP可以沿第二方向DR2延伸。移动部分MP可以设置在第一侧壁部分SW1(例如，第一侧壁部分SW1的第一侧OS1)和第二侧壁部分SW2(例如，第二侧壁部分SW2的第一侧OS2)之间。在示例性实施方式中，移动部分MP可以具有在第一方向DR1上的凸形弯曲侧边缘表面，该凸形弯曲侧边缘表面对应于第一侧壁部分SW1的第一侧OS1和第二侧壁部分SW2的第一侧OS2的凸形表面。
第三侧壁部分SW3可以沿第二方向DR2延伸。第三侧壁部分SW3可以设置在第一侧壁部分SW1的第二侧OTS1和第二侧壁部分SW2的第二侧OTS2之间。第三侧壁部分SW3可以具有凸形弯曲表面，该凸形弯曲表面对应于第一侧壁部分SW1的第二侧OTS1和第二侧壁部分SW2的第二侧OTS2的凸形表面。
显示模块DM可以容纳在由第一侧壁部分SW1、第二侧壁部分SW2、第三侧壁部分SW3和移动部分MP限定的空间中。显示模块DM的一部分可以通过限定在第一侧壁部分SW1、第二侧壁部分SW2、第三侧壁部分SW3和移动部分MP之间的开口OP暴露于外部。显示模块DM的第一侧可以连接到移动部分MP。
参照图2，显示模块DM的暴露表面的面积可以由移动部分MP调节。例如，在示例性实施方式中，显示模块DM可以是柔性显示模块，并且可以由设置在显示模块DM下方的支承件SP支承。然而，本公开的示例性实施方式不限于此。在示例性实施方式中，子支承件SSP可以(例如，在第三方向DR3上)设置在支承件SP下方。将在后面描述支承件SP和子支承件SSP的配置。
使用者可沿第一方向DR1(例如，沿远离第三侧壁部分SW3的方向)移动移动部分MP，以允许移动部分MP(例如，沿第一方向DR1)与第一侧壁部分SW1(例如，第一侧壁部分SW1的第一侧OS1)和第二侧壁部分SW2(例如，第二侧壁部分SW2的第一侧OS2)间隔开。移动部分MP的移动量可以由用户选择性地调节。
由于移动部分MP的移动，显示模块DM的第一侧沿第一方向DR1移动。因此，可以扩展显示模块DM的暴露表面。随着显示模块DM的暴露表面的扩展，用户可以通过其观看图像的屏幕尺寸增加。
如图1中所示，在移动部分MP设置在第一侧壁部分SW1(例如，第一侧壁部分SW1的第一侧OS1)和第二侧壁部分SW2(例如，第二侧壁部分SW2的第一侧OS2)之间的状态中，显示模块DM的暴露表面可以设置为最小水平。显示设备DD的这种状态可以被限定为基本模式或非扩展模式。如图2中所示，移动部分MP沿第一方向DR1移动并且显示模块DM的暴露表面扩展的状态可以被限定为扩展模式。
图3是示意性地示出根据本公开的示例性实施方式的图1中所示的显示模块DM的截面的剖视图。
参照图3，显示模块DM可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的触摸感测部TSP、设置在触摸感测部TSP上的窗WIN以及设置在触摸感测部TSP和窗WIN之间的粘合剂OCA。例如，在图3中所示的示例性实施方式中，触摸感测部TSP可以直接设置在显示面板DP上，并且粘合剂OCA可以直接设置在触摸感测部TSP和窗WIN之间。
在示例性实施方式中，显示面板DP可以是有机发光显示面板。然而，本公开的示例性实施方式不限于此。例如，可以使用诸如液晶显示面板、电润湿显示面板和电泳显示面板的显示图像的各种显示面板作为显示面板DP。显示面板DP可以是柔性显示面板。
显示面板DP可以包括衬底SUB、设置在衬底SUB上的像素层PXL以及设置在衬底SUB上以覆盖像素层PXL的薄膜封装层TFE。衬底SUB可以是透明衬底，例如柔性塑料衬底。作为示例，衬底SUB可以包括聚酰亚胺(PI)。
衬底SUB可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。像素层PXL可以设置在显示区域DA中。像素层PXL可以包括多个像素，并且像素中的每个可以包括发光器件。
在示例性实施方式中，薄膜封装层TFE可以包括至少两个无机层和设置在无机层之间的有机层。无机层可以包括保护像素层PXL免受湿气和氧气影响的无机材料。有机层可以包括保护像素层PXL免受诸如尘埃颗粒的外来物质影响的有机材料。
触摸感测部TSP可以设置在薄膜封装层TFE上。触摸感测部TSP可以感测外部输入(例如，用户的手指或触摸笔)，并且可以将感测到的输入转换为预定输入信号。触摸感测部TSP可以包括多个感测电极以感测外部输入。在示例性实施方式中，感测电极可以通过电容方法感测外部输入。
在示例性实施方式中，当制造显示模块DM时，可以在薄膜封装层TFE上直接制造触摸感测部TSP。然而，在另一示例性实施方式中，触摸感测部TSP可以被制造为与显示面板DP分离的触摸面板，并且可以随后通过粘合剂附接到显示面板DP。
窗WIN可以保护显示面板DP和触摸感测部TSP免受外部划痕和冲击。窗WIN可以通过粘合剂OCA附接到触摸感测部TSP。粘合剂OCA可以包括光学透明粘合剂。由显示面板DP产生的图像可以穿过窗WIN以供用户观看。
图4是示出根据本公开的示例性实施方式的图3中所示的显示模块DM的平面图。
参照图4，显示模块DM可以包括显示面板DP、扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和发光驱动器EDV。图4示出了显示面板DP的平面结构作为示例，并且为了便于描述，省略了触摸感测部TSP的平面结构。
在示例性实施方式中，显示面板DP可以具有由沿第一方向DR1延伸并沿第二方向DR2布置的相对较长的侧部和沿第二方向DR2延伸并沿第一方向DR1布置的相对较短的侧部限定的矩形形状。显示面板DP可以包括由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面表面。显示面板DP可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多条扫描线SL1至SLm、多条数据线DL1至DLn以及多条发光线EL1至ELm。“m”和“n”中的每一个都是自然数。像素PX可以布置在显示区域DA中，并且可以连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发光线EL1至ELm。
扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和发光驱动器EDV可以布置在非显示区域NDA中。扫描驱动器SDV可以设置在邻近显示面板DP的一侧的非显示区域NDA中，该显示面板DP的一侧被限定为显示面板DP的相对较长侧中的第一长侧。
发光驱动器EDV可以设置在临近显示面板DP的相对较长侧中的第二长侧的非显示区域NDA中，该第二长侧与显示面板DP的相对较长侧中的第一长侧相对。数据驱动器DDV可以以集成电路芯片的形式制造，并且可以设置在邻近显示面板DP的相对较短侧中的第一短侧的非显示区域NDA中。
扫描线SL1至SLm可以在第二方向DR2上延伸并且可以布置在第一方向DR1上。扫描线SL1至SLm中的每一个可以连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以沿第一方向DR1延伸，并且可以布置在第二方向DR2上。数据线DL1至DLn中的每一个可以连接到数据驱动器DDV。发光线EL1至ELm可以在第二方向DR2上延伸并且可以布置在第一方向DR1上。发光线EL1至ELm中的每一个可以连接到发光驱动器EDV。
扫描驱动器SDV可以产生多个扫描信号，并且扫描信号可以通过扫描线SL1至SLm施加到像素PX。扫描信号可以顺序地施加到像素PX。数据驱动器DDV可以产生多个数据电压，并且数据电压可以通过数据线DL1至DLn施加到像素PX。发光驱动器EDV可以产生多个发光信号，并且发光信号可以通过发光线EL1至ELm施加到像素PX。
显示模块DM还可以包括用于控制扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和发光驱动器EDV的操作的时序控制器。时序控制器可以响应于从外部施加到其的控制信号而产生扫描控制信号、数据控制信号和发光控制信号。时序控制器可以从外部接收图像信号，可以将图像信号的数据格式转换为适合于数据驱动器DDV和时序控制器之间的接口的数据格式，并且可以将转换后的图像信号提供给数据驱动器DDV。
扫描驱动器SDV可以响应于扫描控制信号生成扫描信号，并且发光驱动器EDV可以响应于发光控制信号生成发光信号。数据驱动器DDV可以接收其数据格式被转换的图像信号，并且可以响应于数据控制信号生成与图像信号相对应的数据电压。
像素PX可以响应于扫描信号接收数据电压。像素PX可以响应于发光信号发射具有与数据电压对应的亮度的光以显示图像。像素PX的发光时间可以由发光信号控制。
图5是示出根据本公开的示例性实施方式的图4中所示的像素PX的等效电路图。
参照图5，像素PX可以包括有机发光器件OLED和像素电路CC。像素电路CC可以包括多个晶体管T1至T7和电容器CP。像素电路CC可以响应于数据电压来控制流过有机发光器件OLED的电流量。
有机发光器件OLED可以响应于从像素电路CC提供的电流量以预定亮度发射光。为此，第一电压ELVDD的电平可以被设置为高于第二电压ELVSS的电平。
晶体管T1至T7中的每一个可以包括输入电极(或源电极)、输出电极(或漏电极)和控制电极(或栅电极)。在以下描述中，为了便于解释，输入电极和输出电极中的一个电极可以被称为“第一电极”，而输入电极和输出电极中的另一个电极可以被称为“第二电极”。
第一晶体管T1的第一电极可以经由第五晶体管T5连接到第一电压ELVDD。第一晶体管T1的第二电极可以经由第六晶体管T6连接到有机发光器件OLED的阳极电极。在本公开中，第一晶体管T1可以被称为“驱动晶体管”。第一晶体管T1可以响应于施加到第一晶体管T1的控制电极的电压来控制流过有机发光器件OLED的电流量。
第二晶体管T2可以连接在数据线DL和第一晶体管T1的第一电极之间。第二晶体管T2的控制电极可以连接到第i扫描线SLi。当第i扫描信号被施加到第i扫描线SLi时，第二晶体管T2可以导通，并且第二晶体管T2可以将数据线DL电连接到第一晶体管T1的第一电极。
第三晶体管T3可以连接在第一晶体管T1的第二电极和第一晶体管T1的控制电极之间。第三晶体管T3的控制电极可以连接到第i扫描线SLi。当第i扫描信号施加到第i扫描线SLi时，第三晶体管T3可以导通，并且第三晶体管T3可以将第一晶体管T1的第二电极电连接到第一晶体管T1的控制电极。当第三晶体管T3导通时，第一晶体管T1可以二极管结构连接。
第四晶体管T4可以连接在节点ND和初始化电力发生器之间。第四晶体管T4的控制电极可以连接到第(i-1)扫描线SLi-1。当第(i-1)扫描信号施加到第(i-1)扫描线SLi-1时，第四晶体管T4可以导通，并且可以向节点ND提供初始化电压Vint。
第五晶体管T5可以连接在电力线PL和第一晶体管T1的第一电极之间。第五晶体管T5的控制电极可以连接到第i发光线ELi。
第六晶体管T6可以连接在第一晶体管T1的第二电极和有机发光器件OLED的阳极电极之间。第六晶体管T6的控制电极可以连接到第i发光线ELi。
第七晶体管T7可以连接在初始化电力发生器和有机发光器件OLED的阳极电极之间。第七晶体管T7的控制电极可以连接到第(i+1)扫描线SLi+1。当第(i+1)扫描信号施加到第(i+1)扫描线SLi+1时，第七晶体管T7可以导通，并且可以向有机发光器件OLED的阳极电极提供初始化电压Vint。
第七晶体管T7可以改善像素PX的黑色表达能力。例如，当第七晶体管T7导通时，有机发光器件OLED的寄生电容放电。然后，当实现黑色亮度时，有机发光器件OLED不因来自第一晶体管T1的泄漏电流而发光。因此，可以改善黑色表达能力。
另外，在图5中，第七晶体管T7的控制电极连接到第(i+1)扫描线SLi+1。然而，本公开不应限于此或由此限制。根据本公开的另一示例性实施方式，第七晶体管T7的控制电极可连接到第i扫描线SLi或第(i-1)扫描线SLi-1。
图5的示例性实施方式示出了PMOS作为像素PX的参考。然而，像素PX不限于PMOS。根据本公开的另一示例性实施方式，像素PX可由NMOS实现。根据本公开的另一示例性实施方式，像素PX可由NMOS与PMOS的组合来实现。
电容器CP可以设置在电力线PL和节点ND之间。电容器CP可以充入有与数据电压对应的电压。当第五晶体管T5和第六晶体管T6导通时，可以根据电容器CP中充入的电压确定流过第一晶体管T1的电流量。
在本公开中，像素PX的结构不应限于图5中所示的结构。根据本公开的另一个实施方式，像素PX可以以允许有机发光器件OLED发射光的各种方式实现。因此，相比于图5的示例性实施方式中所示的晶体管和布置，本公开的示例性实施方式可具有不同数量的晶体管和不同的布置。
图6是示出发光器件的一部分的剖视图。
参照图6，像素PX可以包括有机发光器件OLED和连接到有机发光器件OLED的晶体管TR。有机发光器件OLED可以包括第一电极E1、第二电极E2和设置在第一电极E1和第二电极E2之间的有机发光层OEL。在示例性实施方式中，第一电极E1可以是阳极，并且第二电极E2可以是阴极。
像素PX可以被分成像素区域PA和围绕像素区域PA的非像素区域NPA。有机发光器件OLED可以设置在像素区域PA中，并且晶体管TR可以设置在非像素区域NPA中。
晶体管TR和有机发光器件OLED可以设置在衬底SUB上。缓冲层BFL可以设置在衬底SUB上并且可以包括无机材料。例如，如图6的示例性实施方式中所示，缓冲层BFL可以在晶体管TR和衬底SUB之间直接设置在衬底SUB上。晶体管TR的半导体层SM可以设置在缓冲层BFL上。例如，如图6的示例性实施方式中所示，半导体层SM可以直接设置在缓冲层BFL上。半导体层SM可以包括诸如非晶硅或多晶硅的无机半导体或有机半导体。此外，半导体层SM可以包括氧化物半导体。然而，本公开的示例性实施方式不限于此。
半导体层SM还可以包括源区、漏区和限定在源区和漏区之间的沟道区。
第一绝缘层INS1可以设置在缓冲层BFL上。例如，如图6的示例性实施方式中所示，第一绝缘层INS1可以直接设置在缓冲层BFL上以覆盖半导体层SM。第一绝缘层INS1可以包括无机材料。晶体管TR的栅电极GE可以在第一绝缘层INS1上设置成与半导体层SM重叠。例如，晶体管TR的栅电极GE可以直接设置在第一绝缘层INS1上。栅电极GE可以设置成与半导体层SM的沟道区重叠。
第二绝缘层INS2可以设置在第一绝缘层INS1上以覆盖栅电极GE。例如，第二绝缘层INS2可以直接设置在第一绝缘层INS1上。第二绝缘层INS2可以被限定为“层间绝缘层”。在示例性实施方式中，第二绝缘层INS2可以包括有机材料和/或无机材料。
晶体管TR的源电极SE和漏电极DE可以在第二绝缘层INS2上设置成彼此间隔开。例如，晶体管TR的源电极SE和漏电极DE可以直接设置在第二绝缘层INS2上。源电极SE可以通过限定穿过第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2的第一接触孔CH1连接到半导体层SM的源区。漏电极DE可以通过限定穿过第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2的第二接触孔CH2连接到半导体层SM的漏区。
第三绝缘层INS3可以设置在第二绝缘层INS2上。例如，第三绝缘层INS3可以直接设置在第二绝缘层INS2上，以覆盖晶体管TR的源电极SE和漏电极DE。第三绝缘层INS3可以被限定为提供平坦上表面的“平坦化层”。在示例性实施方式中，第三绝缘层INS3可以包括有机材料。
第一电极E1可以设置在第三绝缘层INS3上。例如，第一电极E1可以直接设置在第三绝缘层INS3上。第一电极E1可以通过限定穿过第三绝缘层INS3的第三接触孔CH3连接到晶体管TR的漏电极DE。第一电极E1可以被限定为“像素电极”。在示例性实施方式中，第一电极E1可以包括透明电极或反射电极。
像素限定层PDL可以设置在第一电极E1和第三绝缘层INS3上(例如，直接设置在第一电极E1和第三绝缘层INS3上)，以暴露第一电极E1的预定部分。开口PX_OP可以限定穿过像素限定层PDL以暴露第一电极E1的预定部分。
有机发光层OEL可以设置在(例如，直接设置在)开口PX_OP中的第一电极E1上。有机发光层OEL可以产生光。例如，有机发光层OEL可以产生具有红色、绿色和蓝色中的一种颜色的光。然而，本公开的示例性实施方式不限于此。有机发光层OEL可以通过分别产生红色、绿色和蓝色的有机材料的组合产生白光。
第二电极E2可以设置在(例如，直接设置在)像素限定层PDL和有机发光层OEL上。第二电极E2可以被限定为“公共电极”。第二电极E2可以包括透明电极或反射电极。
在显示面板DP是正表面发光型有机发光显示面板的实施方式中，第一电极E1是反射电极，并且第二电极E2是透明电极。在显示面板DP是背表面发光型有机发光显示面板的实施方式中，第一电极E1是透明电极，并且第二电极E2是反射电极。
薄膜封装层TFE可以设置在(例如，直接设置在)有机发光器件OLED上以覆盖像素PX。设置在衬底SUB和薄膜封装层TFE之间的层可以被限定为“像素层PXL”。
图5中所示的第一电压ELVDD可以被施加到第一电极E1，并且第二电压ELVSS可以被施加到第二电极E2。注入到有机发光层OEL中的空穴和电子被重新组合以产生激子，并且有机发光器件OLED可以通过从激发态返回基态的激子而发射光。有机发光器件OLED可以根据电流发射红光、绿光和蓝光，从而可以显示图像。
在下文中，将参考图7至图9详细描述显示设备DD。
图7是示出根据本公开的示例性实施方式的用于支承图1中所示的显示模块的支承件的立体图。图8是示出根据本公开的示例性实施方式的设置在图7中所示的支承件上的显示模块的侧视图。
为了便于说明，图8示出了当在第二方向DR2上观察时支承件SP和显示模块DM的侧表面。
参照附图7和图8，显示设备DD可以包括支承显示模块DM的支承件SP。例如，支承件SP可以沿第三方向DR3设置在显示模块DM下方。支承件SP可以附接到显示模块DM的(例如，第三方向DR3上的)下表面，该下表面与显示模块DM的上表面相反。
在示例性实施方式中，可以在支承件SP和显示模块DM之间设置粘合剂，并且支承件SP可以通过粘合剂附接到显示模块DM的下表面。例如，粘合剂可以包括压敏粘合剂。然而，可以使用用于粘合的各种其他粘合剂。在本公开的其他示例性实施方式中，可以不使用粘合剂，并且支承件SP可以通过本领域已知的其他方式附接到显示模块DM。
支承件SP可以包括支承板SPT、连接部分CNP和设置在支承板SPT和连接部分CNP之间的多个接合单元JU。支承板SPT可以包括由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面表面。支承板SPT的第一侧(例如，第一方向DR1上的侧边缘)可以连接到移动部分MP。支承板SPT的第一侧可以与显示模块DM的第一侧重叠。
子支承件SSP可以设置在支承板SPT下方。在图7中，由于立体图的角度，示出了一个子支承件SSP。然而，可以在支承板SPT下方设置两个或更多个子支承件SSP。子支承件SSP可以设置成分别邻近支承板SPT的两侧(例如，位于第二方向DR2上并且在第一方向DR1上延伸的横向边缘)，所述两侧彼此相对并且布置在第二方向DR2上。将在图14中示出包括两个子支承件SSP的示例性实施方式。
子支承件SSP可以沿第一方向DR1延伸，并且可以连接到移动部分MP。子支承件SSP的第一方向DR1上的长度可以小于支承板SPT的长度。支承板SPT可以设置在子支承件SSP上并且可以连接到子支承件SSP。
显示模块DM的第一侧和显示模块DM的相对的第二侧可以形成显示模块DM的在第一方向DR1上彼此相对的两侧。显示模块DM的邻近显示模块DM的第二侧的预定部分可以被限定为联接部分COP。
支承件SP的连接部分CNP可以沿第二方向DR2延伸。连接部分CNP可以位于支承件SP的与支承件SP的第一侧相对的第二侧(例如，第一方向DR1上的侧边缘)上，支承件SP的第一侧包括连接到移动部分MP的支承板SPT。连接部分CNP可以是支承件SP的(例如，在第三方向DR3上)与显示模块DM的联接部分COP重叠的部分。
接合单元JU可以在第二方向DR2上延伸并且可以布置在第一方向DR1上。当在第二方向DR2上观察时，接合单元JU可以具有倒梯形形状。接合单元JU可以在第一方向DR1上彼此间隔开。
图9是示出图1中所示的外壳CS的分解立体图。图10是示出图9中所示的驱动集成电路、散热板和分支部分的放大侧视图。图11是示出图9中所示的第三链接部分的放大视图。
为了便于说明，图9中省略了移动部分MP，并且图10和图11示出了驱动集成电路IC、散热板RHP和第三链接部分LK3的侧表面。
参照图9，可以在第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的彼此面对的内侧表面中的每个中限定导向槽GG。在图9中，由于立体图的角度，未示出限定在第二侧壁部分SW2的内侧表面中的导向槽GG。然而，导向槽GG也可以限定在第二侧壁部分SW2的内侧表面中，并且可以配置成类似于限定在第一侧壁部分SW1的内侧表面中的导向槽GG。导向槽GG可以通过从第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的每个内侧表面凹入到第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2中的每个而限定。凹部可以从第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的内侧表面沿第二方向DR2延伸。
导向槽GG可以包括第一延伸部分EX1、第二延伸部分EX2和弯曲部分CVP。第一延伸部分EX1可以沿第一方向DR1延伸。第二延伸部分EX2可以沿第一方向DR1延伸，并且可以(例如，沿第三方向DR3)设置在第一延伸部分EX1下方。第二延伸部分EX2的第一方向DR1上的长度可以小于第一延伸部分EX1的第一方向DR1上的长度。
弯曲部分CVP可以从第一延伸部分EX1的邻近第一侧壁部分SW1的第二侧OTS1的第二端延伸到第二延伸部分EX2的邻近第一侧壁部分SW1的第二侧OTS1的第二端。弯曲部分CVP可以具有弯曲的形状。例如，限定在第一侧壁部分SW1中的弯曲部分CVP可以具有朝向第一侧壁部分SW1的第二侧OTS1的凸形弯曲形状。
第二侧壁部分SW2的弯曲部分CVP可以具有类似的结构。例如，弯曲部分CVP可以从第一延伸部分EX1的邻近第二侧壁部分SW2的第二侧OTS2的第二端延伸到第二延伸部分EX2的邻近第二侧壁部分SW2的第二侧OTS2的第二端。弯曲部分CVP可以具有弯曲的形状。例如，限定在第二侧壁部分SW2中的弯曲部分CVP可以具有朝向第二侧壁部分SW2的第二侧OTS2的凸形弯曲形状。
外壳CS还可包括底部部分BP、链接支承部分LKS和链接部分LK。底部部分BP、链接支承部分LKS和链接部分LK可以设置在第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2之间。
底部部分BP可以设置成邻近第一侧壁部分SW1的(例如，第三方向DR3上的)下端和第二侧壁部分SW2的(例如，第三方向DR3上的)下端。底部部分BP可以连接到第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2。底部部分BP可以具有由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面表面。底部部分BP可以(例如，在第三方向DR3上)设置在第二延伸部分EX2下方。
显示设备DD的主板MB和安装在主板MB上的驱动集成电路IC可以设置在底部部分BP上。驱动集成电路IC可以由片上系统(SoC)或应用处理器(AP)来实现，以控制显示设备DD的整体操作。凹部部分RES可以限定在底部部分BP中并且可以在第三方向DR3上延伸。主板MB可以插入到凹部部分RES中。
参照图9和图10，散热板RHP可以设置在驱动集成电路IC上。多个突起部分PRT可以设置在散热板RHP上。突起部分PRT可以沿向上的方向(例如，沿第三方向DR3)延伸。
在示例性实施方式中，散热板RHP可以通过粘合剂(例如，导热膏)附接到驱动集成电路IC的(例如，第三方向DR3上的)上表面。散热板RHP和突起部分PRT可以包括金属材料。例如，散热板RHP和突起部分PRT可以包括铜或铝。然而，本公开的示例性实施方式不限于此。
参照图9，链接支承部分LKS可以设置在链接部分LK下方。链接支承部分LKS可以沿第二方向DR2延伸，并且可以连接到第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的内侧表面。例如，在示例性实施方式中，链接支承部分LKS可以连接到第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的内侧表面的邻近第二延伸部分EX2的第一端并设置在第一延伸部分EX1下方的部分。第二延伸部分EX2的第一端与第二延伸部分EX2的第二端相对，第二延伸部分EX2的第二端分别邻近第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的第二延伸部分EX2的第二侧OTS1和OTS2。
链接部分LK可以包括第一链接部分LK1、第二链接部分LK2和第三链接部分LK3。第一链接部分LK1可设置在链接支承部分LKS上，并可沿第二方向DR2延伸。第一链接部分LK1可以相对于第一链接部分LK1的中心部分旋转。例如，第一链接部分LK1的中心部分可以通过第一销单元PU1连接到链接支承部分LKS的中心，该第一销单元PU1为第一链接部分LK1提供旋转轴线。
尽管旋转轴线被描述为限定在第一链接部分LK1的中心部分中，但是本公开的示例性实施方式不限于此。例如，第一销单元PU1等可以联接到第一链接部分LK1的各个其他部分，并且第一链接部分LK1可以相对于这些部分旋转。
第二链接部分LK2可以联接到第一链接部分LK1的邻近第一链接部分LK1的第一侧的预定部分，并且可以配置成旋转。例如，第二链接部分LK2的邻近第二链接部分LK2的第一侧的预定部分可以通过第二销单元PU2联接到第一链接部分LK1的邻近第一链接部分LK1的第一侧的预定部分以进行旋转，该第二销单元PU2为第二链接部分LK2提供旋转轴线。
第三链接部分LK3可以联接到第一链接部分LK1的邻近第一链接部分LK1的第二侧的预定部分，并且可以配置成相对于连接点旋转。第一链接部分LK1的第一侧和第二侧可以形成第一链接部分LK1的在第二方向DR2上彼此相对的两侧。第三链接部分LK3的邻近第三链接部分LK3的第二侧的预定部分可以通过第三销单元PU3联接到第一链接部分LK1的邻近第一链接部分LK1的第二侧的预定部分。第三销单元PU3可以为第三链接部分LK3提供旋转轴线。
参照附图9和图11，第三链接部分LK3可以包括第一部分PT1、第二部分PT2、第三部分PT3、第一倾斜部分SIL1、第二倾斜部分SIL2和多个分支部分BH。第三部分PT3可以设置在第一部分PT1和第二部分PT2之间。第三部分PT3的下表面的(例如，第三方向DR3上的)高度可以高于第一部分PT1和第二部分PT2中的每一个的下表面的高度。第二部分PT2可以通过第三销单元PU3联接到第一链接部分LK1，从而旋转。
分支部分BH可以(例如，在第三方向DR3上)设置在第三部分PT3下方，并且可以向下延伸。分支部分BH中的每个可以具有比突起部分PRT中的每个的直径小的(例如，第一方向DR1和第二方向DR2上的)直径。分支部分BH可以包括金属材料。例如，分支部分BH可以包括铜或铝。然而，本公开的示例性实施方式不限于此。
第一倾斜部分SIL1可以设置在第一部分PT1和第三部分PT3之间。第一倾斜部分SIL1可以包括(例如，位于第三方向DR3上的)倾斜表面，并且第一倾斜部分SIL1可以从第一部分PT1延伸到第三部分PT3。在示例性实施方式中，随着第一倾斜部分SIL1从第一部分PT1延伸到第三部分PT3，第一倾斜部分SIL1的高度可以增加。
第二倾斜部分SIL2可以设置在第二部分PT2和第三部分PT3之间。第二倾斜部分SIL2可以包括(例如，位于第三方向DR3上的)倾斜表面，并且可以从第二部分PT2延伸到第三部分PT3。在示例性实施方式中，随着第二倾斜部分SIL2从第二部分PT2延伸到第三部分PT3，第二倾斜部分SIL2的高度可以增加。在示例性实施方式中，第二倾斜部分SIL2可以具有相对于第一倾斜部分SIL1对称的形状。
图12是示出根据本公开的示例性实施方式的图1中所示的显示设备的第一侧壁部分的内侧表面的侧视图。图13是示出根据本公开的示例性实施方式的插入到图12中所示的导向槽中的支承件的剖视图。图14是示出根据本公开的示例性实施方式的图12中所示的显示设备的平面图。
在下文中，参考图7至图9中描述的配置，将描述图12至图14中示出的显示设备DD的配置。为了便于解释，在观察第一侧壁部分SW1的内侧表面的方向上示出图12中的显示设备的内部配置。图13示出了第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的一部分以及支承板SPT的一部分的剖视图。在图14中，显示模块DM、支承板SPT和接合单元JU被省略以示出显示设备DD的内部配置。
参照图12和图14，在基本模式中，支承件SP的支承板SPT可以设置在外壳CS的第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的第一延伸部分EX1上，并且支承件SP的连接部分CNP可以设置在第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的第二延伸部分EX2上。连接部分CNP可以设置成(例如，在第一方向DR1上)邻近链接部分LK。例如，连接部分CNP可以与第三链接部分LK3相邻。位于支承板SPT和连接部分CNP之间的接合单元JU可以设置在弯曲部分CVP和第二延伸部分EX2上。
参照图13，在第二方向DR2上彼此相对的支承件SP的两侧可以分别插入到限定在第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2中的导向槽GG中。例如，支承板SPT的在第二方向DR2上彼此相对的两侧可以分别插入导向槽GG中。在图13中，作为代表性示例示出了支承板SPT，然而，接合单元JU的两侧和连接部分CNP的两侧也可以插入到导向槽GG中。当使用者沿第一方向DR1移动移动部分MP时，支承板SPT可以沿导向槽GG移动。
两个子支承件SSP可以分别设置在第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的内侧表面上。支承板SPT可以设置在子支承件SSP上。例如，支承板SPT的(例如，第三方向DR3上的)下部部分可以设置在子支承件SSP的上部部分上。支承板SPT的在第二方向DR2上彼此相对的两侧可以由子支承件SSP支承。子支承件SSP可以包括设置在第一侧壁部分SW1的内侧表面上的第一子支承件SSP1和设置在第二侧壁部分SW2的内侧表面上的第二子支承件SSP2。然而，在其他示例性实施方式中，可以在第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2中的每一个上包括多个子支承件。
参照图12和图14，第二链接部分LK2可以联接到移动部分MP，从而旋转。第二链接部分LK2的邻近第二链接部分LK2的(与第二链接部分LK2的第一侧相对的)第二侧的预定部分可以通过第四销单元PU4联接到移动部分MP。第四销单元PU4可以为第二链接部分LK2提供旋转轴线。第二链接部分LK2的邻近第二链接部分LK2的第二侧的预定部分可以被插入到移动部分MP中以联接到移动部分MP。移动部分MP的其中插入有第四销单元PU4和第二链接部分LK2的一部分由虚线表示。
链接部分LK可以联接到支承件SP的连接部分CNP和显示模块DM的联接部分COP，以进行旋转。例如，当移动部分MP在第一方向DR1上移动时，第三链接部分LK3可以联接到连接部分CNP和联接部分COP，以进行旋转。如上所述，连接部分CNP可以是支承件SP的(例如，在第三方向DR3上)与显示模块DM的联接部分COP重叠的部分。第三链接部分LK3的第一部分PT1可以通过第五销单元PU5联接到连接部分CNP和联接部分COP以旋转。
支承板SPT、接合单元JU和连接部分CNP可以设置在显示模块DM的(例如，第三方向DR3上的)下表面上以支承显示模块DM。因此，显示模块DM可以沿着弯曲部分CVP变形为折叠状态。例如，显示模块DM可以具有相对于轴线AX折叠的形状，该轴线AX设置成邻近弯曲部分CVP并且在第二方向DR2上延伸。显示模块DM的第一侧可以连接到移动部分MP，并且显示模块DM的第二侧可以设置成低于显示模块DM的第一侧。
图12和图14示出了处于基本模式中的图1的显示设备。在基本模式中，显示模块DM的设置在支承板SPT上的平坦部分可以暴露于外部。显示模块DM的设置在接合单元JU和连接部分CNP上的部分可以不暴露于外部。
在基本模式中，移动部分MP可以设置在第一侧壁部分SW1(例如，第一侧壁部分SW1的第一侧OS1)和第二侧壁部分SW2(例如，第二侧壁部分SW2的第一侧OS2)之间，并且第一链接部分LK1可以设置成基本上平行于第二方向DR2。此外，在基本模式中，移动部分MP和连接部分CNP可以设置成邻近链接支承部分LKS。
图15是示出图12中所示的显示设备的扩展模式的侧视图。图16是示出图15中所示的显示设备的扩展模式的平面图。
图15是大致示出在扩展模式下与图12对应的显示设备的内部配置的视图，并且图16是示出与图14对应的显示设备的平面图。
参照图15和图16中，移动部分MP可以在扩展模式中在第一方向DR1上移动，并且链接部分LK可以在扩展模式中在第一方向DR1上扩展，使得移动部分MP和联接部分COP(例如，在第一方向DR1上)彼此远离。例如，与基本模式相比，当显示设备处于扩展模式中时，移动部分MP和联接部分COP在第一方向DR1上间隔开更远。此外，链接部分LK可以沿第一方向DR1扩展，使得移动部分MP和连接部分CNP(例如，沿第一方向DR1)彼此远离。
由于移动部分MP的移动，第一链接部分LK1可以相对于第一销单元PU1沿顺时针方向旋转。第二链接部分LK2可以相对于第二销单元PU2和第四销单元PU4旋转。第三链接部分LK3可以相对于第三销单元PU3和第五销单元PU5旋转。
由图16中所示的第一链接部分LK1和第二链接部分LK2形成的折叠角可以大于由图14中所示的第一链接部分LK1和第二链接部分LK2形成的折叠角。由图16中所示的第一链接部分LK1和第三链接部分LK3形成的折叠角可以大于由图14中所示的第一链接部分LK1和第三链接部分LK3形成的折叠角。例如，在示例性实施方式中，在扩展模式中，由第一链接部分LK1和第三链接部分LK3形成的折叠角可以在110°-160°的范围内，并且在基本模式中，折叠角可以在5°-70°的范围内。因此，相比于基本模式中，在扩展模式中，连接部分CNP和联接部分COP可以更远离链接支承部分LKS。
当移动部分MP沿第一方向DR1(例如，沿远离第三侧壁部分SW3的方向)移动时，支承板SPT可以沿导向槽GG移动到第一侧壁部分SW1和第二侧壁部分SW2的外侧，并且显示模块DM的暴露表面可以扩展。支承板SPT可以沿着第一延伸部分EX1向外侧移动。为了便于说明，图16示出了支承板SPT的在第二方向DR2上彼此相对的两侧。
接合单元JU可以移动到第一延伸部分EX1的预定部分。连接部分CNP和联接部分COP可以移动到第二延伸部分EX2的邻近弯曲部分CVP的端部部分。
如图15至图16中所示，在扩展模式中，链接部分LK的一部分可以与散热板RHP重叠。例如，第三链接部分LK3的第三部分PT3可以与散热板RHP重叠。当第三部分PT3与散热板RHP重叠时，分支部分BH可以与突起部分PRT接触。
图17是示出图15中所示的分支部分BH和突起部分PRT的放大视图。
为了便于说明，图17与驱动集成电路IC、散热板RHP以及第三部分PT3一同示出了分支部分BH和突起部分PRT，并且可以省略其他元件。
参照图17，在显示设备DD的操作期间，可以在驱动集成电路IC中产生热量。在驱动集成电路IC中产生的热量可以主要由散热板RHP和突起部分PRT排放。然而，由于分支部分BH在扩展模式中与突起部分PRT接触，所以在驱动集成电路IC中产生的热量可以由分支部分BH二次排放。链接部分LK可以由金属材料制造，并且在此实施方式中，在驱动集成电路IC中产生的热量可以由分支部分BH和链接部分LK排放。
因此，根据本公开的示例性实施方式的显示设备DD可以有效地排放在驱动集成电路IC中产生的热量。
图18、图19以及图21至图22是示出根据本公开的显示设备的散热板、分支部分和突起部分的各种示例性实施方式的侧视图。图20是示出根据本公开的散热板的示例性实施方式的平面图。
在下文中，将主要描述与图17中所示的散热板RHP、分支部分BH和突起部分PRT的结构不同的散热板、分支部分和突起部分的结构。
参照图18，散热板RHP_1的面积可以大于驱动集成电路IC的面积。当在平面图中观看时，该面积可以表示一个区域。由于散热功能与面积成正比，所以驱动集成电路IC中产生的热量可以由散热板RHP_1更有效地排放。
参照图19，散热板RHP_1的面积可以大于驱动集成电路IC的面积，并且设置在散热板RHP_1上的突起部分PRT_1可以具有线圈形状。具有线圈形状的突起部分PRT_1的表面积可以大于图17中所示的突起部分PRT的表面积。因此，驱动集成电路IC中产生的热量可以通过散热板RHP_1和突起部分PRT_1更有效地排放。
参照图20和图21，散热板RHP_1的面积可以大于驱动集成电路IC的面积，并且突起部分PRT_2可以沿着散热板RHP_1的边缘布置。突起部分PRT_2可以具有线圈形状并且可以在第一方向DR1和/或第二方向DR2上延伸。分支部分BH可以与突起部分PRT_2接触。
参照图22，分支部分BH_1可以具有线圈形状并且可以与突起部分PRT接触。具有线圈形状的分支部分BH_1的表面积可以大于图17中所示的分支部分BH的表面积。
尽管已经描述了本发明的示例性实施方式，但是应当理解，本发明不应限于这些示例性实施方式，而是可以由本领域的普通技术人员在如权利要求中要求保护的本发明的精神和范围内进行各种改变和修改。因此，所公开的主题不应限于本文中描述的任何单个实施方式，并且本发明构思的范围应根据所附权利要求来确定。

Claims (15)

1.显示设备，包括：
第一侧壁部分和第二侧壁部分，在第一方向上延伸并且布置在与所述第一方向交叉的第二方向上；
显示模块，具有布置在所述第一方向上的第一侧和第二侧，所述显示模块设置在所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分之间并且相对于在所述第二方向上延伸的轴线折叠；
移动部分，连接到所述显示模块的所述第一侧，当所述显示设备处于非扩展模式时，所述移动部分设置在所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分之间；
链接部分，连接到所述显示模块的所述第二侧；
驱动集成电路，设置在所述显示模块下方；以及
散热板，设置在所述驱动集成电路上；
其中，所述移动部分配置成在所述第一方向上移动，以使所述显示设备进入扩展模式中，相比于所述非扩展模式中，在所述扩展模式中，所述移动部分在所述第一方向上更远离所述显示模块的所述第二侧；以及
其中，所述链接部分配置成当所述移动部分在所述第一方向上移动时在所述第一方向上扩展，使得所述链接部分的一部分在所述扩展模式中与所述散热板重叠。
2.根据权利要求1所述的显示设备，还包括配置成支承所述显示模块的支承件，其中，所述链接部分连接到所述支承件的一部分。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述链接部分包括：
第一链接部分，在所述第二方向上延伸并且配置成旋转；
第二链接部分，联接到所述第一链接部分的第一侧并且配置成旋转；以及
第三链接部分，联接到所述第一链接部分的第二侧并且配置成旋转；
其中，所述第一链接部分配置成相对于所述第一链接部分的中心旋转，并且当所述移动部分在所述第一方向上移动以使所述显示设备进入所述扩展模式中时，所述第三链接部分与所述散热板重叠。
4.根据权利要求3所述的显示设备，还包括链接支承部分，所述链接支承部分在所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分之间设置在所述链接部分下方，
其中，所述第一链接部分的所述中心联接至所述链接支承部分。
5.根据权利要求3所述的显示设备，其中，所述第三链接部分包括：
第一部分，联接至所述支承件的所述一部分和所述显示模块的与所述显示模块的所述第二侧相邻的联接部分；
第二部分，联接至所述第一链接部分的所述第二侧；
第三部分，设置在所述第一部分和所述第二部分之间；以及
多个分支部分，设置在所述第三部分下方并向下延伸。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述第三部分的下表面的高度高于所述第一部分的下表面和所述第二部分的下表面。
7.根据权利要求5所述的显示设备，还包括销单元，所述销单元配置成将所述第一部分联接到所述支承件的所述一部分和所述联接部分。
8.根据权利要求5所述的显示设备，还包括设置在所述散热板上的多个突起部分。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述分支部分的下部部分配置成在所述扩展模式中与所述突起部分接触。
10.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述分支部分中的每一个的直径小于所述突起部分中的每一个的直径。
11.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述散热板、所述突起部分和所述分支部分包括金属材料。
12.根据权利要求2所述的显示设备，其中：
所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分包括限定在所述第一侧壁部分和所述第二侧壁部分的内侧表面中的导向槽；以及
所述支承件包括在所述第二方向上布置的第一侧和第二侧，所述支承件的所述第一侧和所述第二侧配置成插入到所述导向槽中；
其中，所述支承件的所述第一侧和所述第二侧配置成沿着所述导向槽移动。
13.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述导向槽包括：
第一延伸部分，在所述第一方向上延伸；
第二延伸部分，在所述第一方向上延伸，所述第二延伸部分设置在所述第一延伸部分下方，并且具有比所述第一延伸部分的长度小的长度；以及
弯曲部分，从所述第一延伸部分的第一端延伸至所述第二延伸部分的第一端，并且具有弯曲形状。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，在所述非扩展模式中，所述支承件包括：
支承板，设置在所述第一延伸部分上；
连接部分，设置在所述第二延伸部分上；以及
多个接合单元，在所述支承板和所述连接部分之间设置在所述弯曲部分和所述第二延伸部分上。
15.根据权利要求14所述的显示设备，其中，所述支承板、所述接合单元和所述连接部分设置在所述显示模块的下表面上。
CN202010221261.1A 2019-03-26 2020-03-26 显示设备 Active CN111754864B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190033978A KR20200115773A (ko) 2019-03-26 2019-03-26 표시 장치
KR10-2019-0033978 2019-03-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111754864A CN111754864A (zh) 2020-10-09
CN111754864B true CN111754864B (zh) 2024-04-26

Family

ID=72603729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010221261.1A Active CN111754864B (zh) 2019-03-26 2020-03-26 显示设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11594708B2 (zh)
KR (1) KR20200115773A (zh)
CN (1) CN111754864B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200133871A (ko) * 2019-05-20 2020-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP1653373S (ja) * 2019-07-11 2020-02-25 携帯電話機
KR20210040219A (ko) * 2019-10-02 2021-04-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210083442A (ko) * 2019-12-26 2021-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 지지부의 제조 방법
KR20210143419A (ko) * 2020-05-20 2021-11-29 삼성전자주식회사 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20220060861A (ko) * 2020-11-05 2022-05-12 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
EP4191370A4 (en) * 2020-11-06 2024-02-07 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION ELEMENT
EP4220351A4 (en) * 2020-11-16 2024-03-27 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE HAVING A HEAT DIFFUSION ELEMENT

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201936549U (zh) * 2010-12-21 2011-08-17 深圳市晟昊光显电子有限公司 高像素led显示屏
CN102902308A (zh) * 2011-09-02 2013-01-30 微软公司 可展开的移动设备
KR20160141255A (ko) * 2015-05-29 2016-12-08 엘지디스플레이 주식회사 슬라이더블 디스플레이
CN106257569A (zh) * 2015-06-19 2016-12-28 乐金显示有限公司 柔性显示设备
KR101714902B1 (ko) * 2015-10-01 2017-03-09 고영상 플렉서블 디스플레이패널을 구비한 전자기기
CN107980157A (zh) * 2016-12-30 2018-05-01 深圳市柔宇科技有限公司 支撑组件及显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867749B1 (ko) * 2002-09-03 2008-11-10 삼성전자주식회사 평판 표시 장치
US7345669B2 (en) * 2003-03-28 2008-03-18 Eizo Nanao Corporation Photometric device of liquid crystal display and liquid crystal display
KR20090124095A (ko) 2008-05-29 2009-12-03 주식회사 케이티테크 공냉식 방열 구조를 갖는 슬라이딩 타입의 단말기
KR101227644B1 (ko) 2010-08-10 2013-01-30 유상규 두루마리형 플렉서블 디스플레이 장치
KR101839377B1 (ko) * 2011-03-09 2018-03-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102281910B1 (ko) * 2014-06-26 2021-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치
KR102345270B1 (ko) 2015-06-15 2022-01-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102384576B1 (ko) * 2015-06-15 2022-04-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
JP2019091198A (ja) * 2017-11-14 2019-06-13 シャープ株式会社 入力装置
KR102497666B1 (ko) * 2017-12-28 2023-02-07 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
CN111837171B (zh) * 2019-02-20 2022-07-01 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201936549U (zh) * 2010-12-21 2011-08-17 深圳市晟昊光显电子有限公司 高像素led显示屏
CN102902308A (zh) * 2011-09-02 2013-01-30 微软公司 可展开的移动设备
KR20160141255A (ko) * 2015-05-29 2016-12-08 엘지디스플레이 주식회사 슬라이더블 디스플레이
CN106257569A (zh) * 2015-06-19 2016-12-28 乐金显示有限公司 柔性显示设备
KR101714902B1 (ko) * 2015-10-01 2017-03-09 고영상 플렉서블 디스플레이패널을 구비한 전자기기
CN107980157A (zh) * 2016-12-30 2018-05-01 深圳市柔宇科技有限公司 支撑组件及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200313112A1 (en) 2020-10-01
KR20200115773A (ko) 2020-10-08
CN111754864A (zh) 2020-10-09
US11594708B2 (en) 2023-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111754864B (zh) 显示设备
US11797134B2 (en) Display device
US11297723B2 (en) Display device
EP3716003B1 (en) Display device
US11782560B2 (en) Display device
CN111276045B (zh) 显示装置
US11416035B2 (en) Display device
US11374067B2 (en) Display device
CN111554182B (zh) 显示装置
CN111128012B (zh) 显示装置
CN112542490A (zh) 显示装置
EP3770725B1 (en) Display device
JP7300519B2 (ja) 表示装置
KR20210055843A (ko) 표시 장치
CN116913213A (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant