CN111751939B - 一种光电探测器尾纤耦合粘接装置 - Google Patents
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Abstract
一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，属于光电子器件尾纤耦合、粘接技术领域。本发明采用精细加工技术，实现尾纤固定块与封装壳尾孔对准，采用光纤粘接剂将尾纤固定在封装壳尾管内，尾纤无需金属化处理，采用加热板加热封装壳固定块，固化尾纤粘接剂，完成尾纤粘接，采用聚四氟材料(隔热材质)铆钉连接尾纤固定块和封装壳固定块，避免两个固定块间的热传导，保护尾纤。
Description
技术领域
本发明属于光电子器件尾纤耦合、粘接技术领域，尤其是涉及一种光电探测器尾纤耦合粘接装置。
背景技术
光电探测器将光信号转换为电信号，是光纤传感、光通讯中必不可缺的组件之一，外部光信号通过光电探测器尾纤进入光电探测器内部，光电探测器尾纤耦合精度、稳定性影响光电探测器的关键参数：电流响应度及其温度稳定性。
目前光电探测器尾纤耦合多采用调节架对准，玻璃焊料或锡焊固定，该工装及固定方式适用于光电探测器尾纤为金属化光纤的情况，当采用裸纤作为光电探测器尾纤时，现有工装和固定方式均无法使用。
发明内容
本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，采用精细加工技术，实现尾纤固定块与封装壳尾孔对准，采用光纤粘接剂将尾纤固定在封装壳尾管内，尾纤无需金属化处理，采用加热板加热封装壳固定块，固化尾纤粘接剂，完成尾纤粘接，采用聚四氟材料(隔热材质)铆钉连接尾纤固定块和封装壳固定块，避免两个固定块间的热传导，保护尾纤。
本发明的技术解决方案是：一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，包括封装壳固定块、磁片、尾纤压片、尾纤固定块、铆钉和封装壳推进螺钉；
所述封装壳固定块第一端面设有封装壳铆钉限位孔，第二端面设有封装壳放置区，封装壳放置于中封装壳放置区，所述封装壳放置区的与封装壳铆钉限位孔同侧的侧边设有用于尾纤穿过的豁口，与该侧边相对的侧边设有螺纹孔；
所述尾纤固定块的第一端面设有尾纤铆钉限位孔，第二端面设有用于放置磁片的磁性区、尾纤放置区和尾纤压片放置区；所述尾纤压片放置区为在第二端面上开设的槽，所述尾纤放置区为在尾纤压片放置区中间开设的V型槽，所述磁性区为在所述V型槽两边开设的槽；尾纤和磁片放置到位后，磁片与压片放置区平齐，且低于尾纤顶部；所述尾纤压片位于磁片上；
所述铆钉一端插入封装壳铆钉限位孔，另一端插入尾纤铆钉限位孔，连接封装壳固定块和尾纤固定块；
所述封装壳推进螺钉安装在所述螺纹孔中，用于固定及调整封装壳在尾纤方向上的位置。
进一步地，所述封装壳放置区内设有用于限位的槽。
进一步地，所述第二端面还设有用于封装壳固定块与外部加热板固定的加热板固定螺纹孔。
进一步地，所述磁性区为均匀分布的四个。
进一步地，所述尾纤压片放置区为对称分布的两个，所述封装壳放置区与尾纤压片放置区对应分布。
进一步地，所述磁片和尾纤压片均为磁性材料。
进一步地，所述尾纤压片铁硅合金。
进一步地，所述铆钉为聚四氟。
进一步地，所述封装壳推进螺钉的牙距不大于0.25mm。
进一步地，所述磁片位于距离尾纤固定块的第一端面2～3cm处。
本发明与现有技术相比的优点在于：
(1)本发明的耦合粘接装置封装壳固定块与尾纤固定块采用隔热铆钉连接，减少两个固定块间的热传递，保护尾纤。
(2)本发明的耦合粘接装置尾纤压板采用软磁材料，减少尾纤的外力损伤。
(3)本发明的耦合粘接装置封装壳推进螺钉采用细牙磁性材料精确定位封装壳与尾纤的相对位置。
附图说明
图1为本发明光电探测器尾纤耦合粘接装置的结构示意图；
图2为本发明光电探测器尾纤耦合粘接装置的封装壳固定块示意图；
图3为本发明光电探测器尾纤耦合粘接装置的尾纤固定块示意图；
图4为本发明光电探测器尾纤耦合粘接装置的磁片示意图；
图5为本发明光电探测器尾纤耦合粘接装置的尾纤压板示意图；
图6为本发明光电探测器尾纤耦合粘接装置的铆钉示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例对根据本发明光电探测器尾纤耦合粘接装置做进一步详细的说明。
如图1所示，本发明的一种光电探测器尾纤耦合、粘接装置包括1个封装壳固定块1、4个磁片2、2个尾纤压片3、1个尾纤固定块4、3个铆钉5、2个封装壳推进螺钉6。封装壳固定块1第一端面设有封装壳铆钉限位孔101，第二端面设有封装壳放置区104，封装壳放置于中封装壳放置区104，封装壳放置区104的与封装壳铆钉限位孔101同侧的侧边设有用于尾纤穿过的豁口，与该侧边相对的侧边设有螺纹孔102；尾纤固定块4的第一端面设有尾纤铆钉限位孔401，第二端面设有用于放置磁片2的磁性区402、尾纤放置区403和尾纤压片放置区404；尾纤压片放置区404为在第二端面上开设的槽，尾纤放置区403为在尾纤压片放置区404中间开设的V型槽，磁性区402为在V型槽两边开设的槽；尾纤和磁片放置到位后，磁片2与压片放置区404平齐，且低于尾纤顶部；尾纤压片3位于磁片2上；铆钉5一端插入封装壳铆钉限位孔101，另一端插入尾纤铆钉限位孔401，连接封装壳固定块1和尾纤固定块4；封装壳推进螺钉6安装在螺纹孔102中，用于固定及调整封装壳在尾纤方向上的位置。
如图2，封装壳固定块1用于放置封装壳，封装壳固定块1第一端面105设置有铆钉限位孔101；封装壳固定块1第二端面106设置有螺纹孔102，用于固定封装壳推进螺钉6；封装壳固定块1第三端面107设置有2个封装壳放置区104，用于放置封装壳，设置有4个封装壳限位槽108，用于限定封装壳位置，设置有2个加热板固定螺纹孔103，用于封装壳与加热板固定。
如图3，尾纤固定块4用于放置尾纤，尾纤放置块4第一端面405设置有3个铆钉限位孔401；尾纤放置块4第二端面406设置有4个磁性区402，用于固定4个磁片2，设置有2个尾纤放置区403，用于安放尾纤，设置有2个尾纤压片放置区404，用于安放尾纤压片3。
如图4，磁片2为磁性材料，第二端面202固定于尾纤固定块4磁性区402内，第一端面201与尾纤压片3第一端面301吸合固定尾纤。
如图5，尾纤压片3为软磁性材料，放置于尾纤上方，第一端面301与磁片2第一端面201吸合，将尾纤固定。
如图6，铆钉5为隔热材料，第一端501插入封装壳固定块1铆钉限位孔101，铆钉5第二端502插入尾纤固定块4铆钉限位孔401，将封装壳固定块1与尾纤固定块4连接为一体，瓷片2固定于尾纤固定块4磁性区402。
封装壳推进螺钉6，为磁性材料，螺钉6安装于封装壳固定块1的螺纹孔102内，螺钉6牙距不大于0.25mm。
本发明的工作原理为：采用隔热铆钉连接封装壳固定块1与尾纤固定块4，将光电探测器封装壳安放在封装壳固定块1封装壳放置104区，将磁片2固定于尾纤固定块4磁性区，光电探测器尾纤放置在尾纤固定块尾纤放置区104，将尾纤压片3放置于磁片2上方，固定尾纤，旋动封装壳推进螺钉6，缓慢将封装壳向尾纤方向推动，使尾纤穿过封装壳尾孔，到达合适位置，停止旋动；将胶液滴入尾纤与封装壳尾管的间隙内，封装壳内部胶液可见时停止滴入；将封装壳固定块1固定在加热板上，固化胶液，完成光电探测器尾纤耦合、粘接。
在此，需要说明的是，本说明书中未详细描述的内容，是本领域技术人员通过本说明书中的描述以及现有技术能够实现的，因此，不做赘述。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非用来限制本发明的保护范围。对于本领域的技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，可以对本发明做出若干的修改和替换，所有这些修改和替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。
本发明说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。
Claims (8)
1.一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，其特征在于：包括封装壳固定块(1)、磁片(2)、尾纤压片(3)、尾纤固定块(4)、铆钉(5)和封装壳推进螺钉(6)；
所述封装壳固定块(1)第一端面设有封装壳铆钉限位孔(101)，第二端面设有封装壳放置区(104)，封装壳放置于中封装壳放置区(104)，所述封装壳放置区(104)的与封装壳铆钉限位孔(101)同侧的侧边设有用于尾纤穿过的豁口，与该侧边相对的侧边设有螺纹孔(102)；
所述尾纤固定块(4)的第一端面设有尾纤铆钉限位孔(401)，第二端面设有用于放置磁片(2)的磁性区(402)、尾纤放置区(403)和尾纤压片放置区(404)；所述尾纤压片放置区(404)为在第二端面上开设的槽，所述尾纤放置区(403)为在尾纤压片放置区(404)中间开设的V型槽，所述磁性区(402)为在所述V型槽两边开设的槽；尾纤和磁片放置到位后，磁片(2)与压片放置区(404)平齐，且低于尾纤顶部；所述尾纤压片(3)位于磁片(2)上；
所述铆钉(5)一端插入封装壳铆钉限位孔(101)，另一端插入尾纤铆钉限位孔(401)，连接封装壳固定块(1)和尾纤固定块(4)；
所述封装壳推进螺钉(6)安装在所述螺纹孔(102)中，用于固定及调整封装壳在尾纤方向上的位置；
所述第二端面还设有用于封装壳固定块(1)与外部加热板固定的加热板固定螺纹孔(103)；
所述磁片(2)和尾纤压片(3)均为磁性材料。
2.根据权利要求1所述的一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，其特征在于：所述封装壳放置区(104)内设有用于限位的槽(108)。
3.根据权利要求1所述的一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，其特征在于：所述磁性区(402)为均匀分布的四个。
4.根据权利要求3所述的一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，其特征在于：所述尾纤压片放置区(404)为对称分布的两个，所述封装壳放置区(104)与尾纤压片放置区(404)对应分布。
5.根据权利要求1所述的一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，其特征在于：所述尾纤压片(3)铁硅合金。
6.根据权利要求1所述的一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，其特征在于：所述铆钉(5)为聚四氟。
7.根据权利要求1所述的一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，其特征在于：所述封装壳推进螺钉(6)的牙距不大于0.25mm。
8.根据权利要求1所述的一种光电探测器尾纤耦合粘接装置，其特征在于：所述磁片(2)位于距离尾纤固定块(4)的第一端面(405)2～3cm处。
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