CN111751712A - 一种用于芯片老化的恒温水路系统 - Google Patents

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李少华
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    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
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Abstract

本发明公开一种用于芯片老化的恒温水路系统，涉及恒温装置技术领域，主要结构包括并行设置的进水管路和出水管路以及多个水冷板；水冷板用于放置待测芯片，内部设有循环冷却水路和加热管；芯片工位位于水冷板上，水冷板上设置有限位座限定芯片位置。待测芯片通电后，激光通过积分球进行漫反射后到出光口。芯片通电工作时，芯片温度传到芯片底座，芯片底座与芯片工位贴紧接触，热量传递到水冷板上。水冷板内部循环水路带走热量，降低水冷板温度，从而间接带走芯片底座热量。水冷板内部带有温度传感器，温度下降到预定温度后，即可保持芯片底座恒温，从而能够对不同功率的激光芯片均衡降温。

Description

一种用于芯片老化的恒温水路系统
技术领域
本发明涉及恒温装置技术领域，特别是涉及一种用于芯片老化的恒温水路系统。
背景技术
目前COS芯片测试中用到的水冷件内部设有循环水路结构，实现芯片降温。存在如下问题：芯片功率发生变化的时候，芯片通电后的发热量不同。当测试大功率芯片时，芯片发热量变大时，循环水路无法完全带走芯片底座热量，芯片温度持续升高，会影响待测芯片测试结果及芯片寿命；当测试小功率芯片时，发热量变小，循环水路持续带走芯片热量，芯片底座温度不恒定，低于测试环境温度。根据半导体激光芯片的工作特性，波长会随温度改变发生漂移，造成激光芯片发射系统不稳定，同样会影响测试结果。所以芯片温度控制在芯片老化过程中非常重要。
发明内容
为解决以上技术问题，本发明提供一种用于芯片老化的恒温水路系统，能够对不同功率的激光芯片均衡降温。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
本发明提供一种用于芯片老化的恒温水路系统，包括并行设置的进水管路和出水管路以及多个水冷板；所述水冷板内部设置有循环冷却水路，所述水冷板外壁上设置有进水接口和出水接口，所述循环冷却水路与所述进水接口和出水接口均连通，所述进水接口与所述进水管路相连通，所述出水接口与所述出水管路相连通；所述水冷板用于放置待测芯片。
可选的，所述进水管路与所述进水接口之间设置有流量调节阀。
可选的，所述水冷板为长方体型结构，所述循环冷却水路设置于所述长方体型结构内部，所述进水接口和所述出水接口均设置于所述长方体型结构的底面的一端。
可选的，所述水冷板后侧面设置有加热管。
可选的，所述水冷板前侧面上部设置有限位座，所述限位座用于限定待测芯片位置。
可选的，所述限位座为板型结构，所述限位座的前端面设置有多个卡槽，所述待测芯片设置于所述卡槽内均设置于所述卡槽内。
可选的，所述水冷板前侧面下部设置有多个积分球。
可选的，所述水冷板上设置有温度传感器，所述温度传感器和所述流量调节阀均与一控制模块电连接。
可选的，所述进水管路与所述进水接口之间设置有进水支路，所述出水管路与所述出水接口之间设置有出水支路；所述流量调节阀设置于所述进水支路上。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
本发明中的用于芯片老化的恒温水路系统主要结构包括并行设置的进水管路和出水管路以及多个水冷板；水冷板用于放置待测芯片，内部设有循环冷却水路和加热管；芯片工位位于水冷板上，水冷板上设置有限位座限定芯片位置。待测芯片通电后，激光通过积分球进行漫反射后到出光口。芯片通电工作时，芯片温度传到芯片底座，芯片底座与芯片工位贴紧接触，热量传递到水冷板上。水冷板内部循环水路带走热量，降低水冷板温度，从而间接带走芯片底座热量。水冷板内部带有温度传感器，温度下降到预定温度后，即可保持芯片底座恒温，从而能够对不同功率的激光芯片均衡降温。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明用于芯片老化的恒温水路系统的结构示意图；
图2为本发明用于芯片老化的恒温水路系统的侧向结构示意图；
图3为本发明用于芯片老化的恒温水路系统的俯视结构示意图；
图4为本发明用于芯片老化的恒温水路系统中水冷板的结构示意图；
图5为本发明用于芯片老化的恒温水路系统中水冷板的主体结构示意图；
图6为本发明用于芯片老化的恒温水路系统中水冷板主体的后侧结构示意图；
图7为本发明用于芯片老化的恒温水路系统中光模块的结构示意图。
附图标记说明：1、水冷板；2、出水管路；3、进水管路；4、流量调节阀；5、进水接口；6、限位座；7、出水接口；8、光模块；9、积分球；10、加热管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
如图1所示，本实施例提供一种用于芯片老化的恒温水路系统，包括并行设置的进水管路3和出水管路2以及多个水冷板1；所述水冷板1内部设置有循环冷却水路，所述水冷板1外壁上设置有进水接口5和出水接口7，所述循环冷却水路与所述进水接口5和出水接口7均连通，所述进水接口5与所述进水管路3相连通，所述出水接口7与所述出水管路2相连通；所述水冷板1用于放置待测芯片。
于本具体实施例中，如图1-7所示，所述水冷板为长方体型结构，所述循环冷却水路设置于所述长方体型结构内部，所述进水接口5和所述出水接口7均设置于所述长方体型结构的底面的一端。所述进水管路3与所述进水接口5之间设置有进水支路，所述出水管路2与所述出水接口7之间设置有出水支路；所述流量调节阀4设置于所述进水支路上。所述水冷板后侧面设置有加热管10。所述水冷板前侧面上部设置有限位座6，所述限位座6用于安装光模块8及待测芯片。
所述限位座6为板型结构，所述限位座6的前端面设置有多个卡槽，所述光模块8及待测芯片均设置于所述卡槽内。所述水冷板前侧面下部设置有多个积分球9。所述水冷板1上设置有温度传感器，所述温度传感器和所述流量调节阀4均与一控制模块电连接。
水冷板1用于放置待测芯片，内部设有循环冷却水路和加热管10；芯片工位位于水冷板1上，水冷板1上设置有限位座6限定芯片位置。待测芯片通电后，激光通过积分球9进行漫反射后到出光口。芯片通电工作时，芯片温度传到芯片底座，芯片底座与芯片工位贴紧接触，热量传递到水冷板1上。水冷板内部循环水路带走热量，降低水冷板1温度，从而间接带走芯片底座热量。水冷板内部带有温度传感器，温度下降到预定温度后，即可保持芯片底座恒温，从而能够对不同功率的激光芯片均衡降温。
当探测温度低于设定温度时，内部加热管开始工作，增加水冷板温度，达到预定温度-3°时，停止工作。
当探测温度高于设定温度时，此时加热管是不工作的，说明此路水路流量不够，热量不能及时被带走。此时可以调节流量控制阀，增加此路水路中的水流量，直到温度恒定即可停止调节流量控制阀。
水路系统包括多路水路，因冷却液在管路内受到阻力、重力、摩擦力等因素影响，每一路的流量和流速并非均衡。此时可以通过控制模块和温度传感器调节流量控制阀将每一路调节到恒温，之后直接上芯片测试即可。方便调试且无需反复调试，可以做到芯片底座温度可控，使芯片保持一个良好的测试环境。
实施例二：
本实施例是在实施例一的基础上改进的实施例。
本实施例中，流量控制阀为手动阀，温度传感器探测的温度在工控机屏幕上实时显示，手动调节流量控制阀，并观察屏幕上实时显示的探测温度。达到要求的温度范围即可停止调节流量控制阀。
需要说明的是，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
本说明书中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种用于芯片老化的恒温水路系统，其特征在于，包括并行设置的进水管路和出水管路以及多个水冷板；所述水冷板内部设置有循环冷却水路，所述水冷板外壁上设置有进水接口和出水接口，所述循环冷却水路与所述进水接口和出水接口均连通，所述进水接口与所述进水管路相连通，所述出水接口与所述出水管路相连通；所述水冷板用于放置待测芯片。
2.根据权利要求1所述的用于芯片老化的恒温水路系统，其特征在于，所述进水管路与所述进水接口之间设置有流量调节阀。
3.根据权利要求1所述的用于芯片老化的恒温水路系统，其特征在于，所述水冷板为长方体型结构，所述循环冷却水路设置于所述长方体型结构内部，所述进水接口和所述出水接口均设置于所述长方体型结构的底面的一端。
4.根据权利要求3所述的用于芯片老化的恒温水路系统，其特征在于，所述水冷板后侧面设置有加热管。
5.根据权利要求3所述的用于芯片老化的恒温水路系统，其特征在于，所述水冷板前侧面上部设置有限位座，所述限位座用于限定待测芯片位置。
6.根据权利要求5所述的用于芯片老化的恒温水路系统，其特征在于，所述限位座为板型结构，所述限位座的前端面设置有多个卡槽，所述待测芯片设置于所述卡槽内。
7.根据权利要求3所述的用于芯片老化的恒温水路系统，其特征在于，所述水冷板前侧面下部设置有多个积分球。
8.根据权利要求2所述的用于芯片老化的恒温水路系统，其特征在于，所述水冷板上设置有温度传感器，所述温度传感器和所述流量调节阀均与一控制模块电连接。
9.根据权利要求2所述的用于芯片老化的恒温水路系统，其特征在于，所述进水管路与所述进水接口之间设置有进水支路，所述出水管路与所述出水接口之间设置有出水支路；所述流量调节阀设置于所述进水支路上。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112490842A (zh) * 2020-11-23 2021-03-12 常州莱特康光电科技有限公司 泵浦激光器老化的温控系统
CN113533890A (zh) * 2021-07-29 2021-10-22 深圳市禹龙通电子股份有限公司 水冷老化设备控制系统
CN114739717A (zh) * 2022-06-13 2022-07-12 中国飞机强度研究所 空天飞机地面热强度测试试验的水路系统及其设计方法
CN112490842B (zh) * 2020-11-23 2024-06-21 深圳朗光科技有限公司 泵浦激光器老化的温控系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101187689A (zh) * 2007-12-10 2008-05-28 杭州浙大三色仪器有限公司 测量半导体发光器件用的温控座
CN202003003U (zh) * 2010-12-16 2011-10-05 西安炬光科技有限公司 一种激光器寿命测试系统
CN205720553U (zh) * 2016-04-07 2016-11-23 深圳清华大学研究院 多工位激光器芯片组件装载平台
CN109870644A (zh) * 2019-04-03 2019-06-11 苏州联讯仪器有限公司 高功率激光器芯片的可靠性测试设备
CN209264914U (zh) * 2018-12-19 2019-08-16 山水电子(中国)有限公司 Itc测试平台
CN111044872A (zh) * 2019-12-12 2020-04-21 苏州长光华芯光电技术有限公司 一种半导体激光器件测试装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101187689A (zh) * 2007-12-10 2008-05-28 杭州浙大三色仪器有限公司 测量半导体发光器件用的温控座
CN202003003U (zh) * 2010-12-16 2011-10-05 西安炬光科技有限公司 一种激光器寿命测试系统
CN205720553U (zh) * 2016-04-07 2016-11-23 深圳清华大学研究院 多工位激光器芯片组件装载平台
CN209264914U (zh) * 2018-12-19 2019-08-16 山水电子(中国)有限公司 Itc测试平台
CN109870644A (zh) * 2019-04-03 2019-06-11 苏州联讯仪器有限公司 高功率激光器芯片的可靠性测试设备
CN111044872A (zh) * 2019-12-12 2020-04-21 苏州长光华芯光电技术有限公司 一种半导体激光器件测试装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112490842A (zh) * 2020-11-23 2021-03-12 常州莱特康光电科技有限公司 泵浦激光器老化的温控系统
CN112490842B (zh) * 2020-11-23 2024-06-21 深圳朗光科技有限公司 泵浦激光器老化的温控系统
CN113533890A (zh) * 2021-07-29 2021-10-22 深圳市禹龙通电子股份有限公司 水冷老化设备控制系统
CN114739717A (zh) * 2022-06-13 2022-07-12 中国飞机强度研究所 空天飞机地面热强度测试试验的水路系统及其设计方法
CN114739717B (zh) * 2022-06-13 2022-08-26 中国飞机强度研究所 空天飞机地面热强度测试试验的水路系统及其设计方法

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