CN111741415A - 发声器件及其音圈和音圈的绕制方法 - Google Patents

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CN111741415A CN202010663929.8A CN202010663929A CN111741415A CN 111741415 A CN111741415 A CN 111741415A CN 202010663929 A CN202010663929 A CN 202010663929A CN 111741415 A CN111741415 A CN 111741415A
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Abstract

本发明提供了一种发声器件及其音圈和音圈的绕制方法，音圈包括第一音圈及第二音圈，第一音圈包括第一内层以及成型于第一内层远离通孔一侧的第一外层，第一内层具有沿通孔的轴线方向凸出于第一外层并与第一外层围合形成第一收容槽的第一凸部，第二音圈包括与第一内层抵接并与第一内层围合形成通孔的第二内层以及成型于第二内层远离通孔一侧的第二外层，第二外层具有沿通孔的轴线方向凸出于第二内层并与第二内层围合形成第二收容槽的第二凸部，第一收容槽完全收容并固定第二凸部，第二收容槽完全收容并固定第一凸部。本发明的发声器件及其音圈和音圈的绕制方法减少了第一音圈对第二音圈的影响，从而达到音圈规整的目标以提高音圈的性能。

Description

发声器件及其音圈和音圈的绕制方法
【技术领域】
本发明涉及声电领域，尤其涉及一种发声器件及其音圈和音圈的绕制方法。
【背景技术】
随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。用于播放声音的发声器件被大量应用到现在的手机等智能移动设备之中。其中，具有双层音圈结构的发声器件由于其优质的声学性能被广泛地应用于移动设备。
相关技术的发声器件包括盆架以及分别固定于盆架的振动系统和具有磁间隙的磁路系统，振动系统包括固定于盆架的振膜和固定于振膜并插设于磁间隙以驱动振膜振动发声的音圈，音圈包括叠设固定的第一音圈和第二音圈。然而，相关技术的音圈在绕制时，通常在绕制第一音圈后，在第一音圈的上方直接绕制第二音圈，由于第一音圈的上表面不平整，对第二音圈的绕制产生负面影响，导致第二音圈结构不规整，严重影响性能。
因此，实有必要提供一种新的音圈解决上述技术问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种发声器件及其音圈和音圈的绕制方法，该发声器件及其音圈和音圈的绕制方法减少了第一音圈对第二音圈的影响，从而达到音圈规整的目标以提高音圈的性能。
为了达到上述目的，本发明提供了一种音圈，具有通孔，所述音圈包括第一音圈及与所述第一音圈固定连接的第二音圈，所述第一音圈包括环绕所述通孔的第一内层以及成型于所述第一内层远离所述通孔一侧的第一外层，所述第一内层具有沿所述通孔的轴线方向凸出于所述第一外层并与所述第一外层围合形成第一收容槽的第一凸部，所述第二音圈包括与所述第一内层抵接并与所述第一内层围合形成所述通孔的第二内层以及成型于所述第二内层远离所述通孔一侧的第二外层，所述第二外层具有沿所述通孔的轴线方向凸出于所述第二内层并与所述第二内层围合形成第二收容槽的第二凸部，所述第一收容槽完全收容并固定所述第二凸部，所述第二收容槽完全收容并固定所述第一凸部。
优选地，所述第一音圈具有第一进线和第一出线，所述第一进线自所述第一内层远离所述第一外层的一侧延伸而出并位于所述第一内层远离所述第二内层的一端；所述第二音圈具有第二进线和第二出线，所述第二进线自所述第二内层远离所述第二外层的一侧延伸而出并位于所述第二内层远离所述第一内层的一端。
优选地，所述第一音圈和所述第二音圈的层数均为偶数，所述第一出线自所述第一外层远离所述第一内层的一侧延伸而出并位于所述第一外层远离所述第二外层的一端，所述第二出线自所述第二外层远离所述第二内层的一侧延伸而出并位于所述第二外层远离所述第一外层的一端。
本发明还提供了一种音圈的绕制方法，通过绕线工装将漆包线绕制成如上述所述的音圈，所述绕线工装包括芯轴，所述音圈的绕制方法包括以下步骤：
绕制第一音圈：将一所述漆包线依次在所述芯轴上绕制形成第一内层以及在所述第一内层上绕制形成第一外层，所述第一内层具有沿所述芯轴的轴线方向凸出于所述第一外层并与所述第一外层围合形成第一收容槽的第一凸部；
绕制第二音圈：将另一所述漆包线依次在所述芯轴上绕制形成与所述第一内层抵接的第二内层以及在所述第二内层和所述第一凸部上绕制形成第二外层，所述第二外层具有沿所述芯轴的轴线方向凸出于所述第二内层并与所述第二内层围合形成第二收容槽的第二凸部，所述第一收容槽完全收容所述第二凸部，所述第二收容槽完全收容所述第一凸部；
粘结：在预设环境下将所述第二凸部粘结固定于所述第一收容槽以及将所述第一凸部粘结固定于所述第二收容槽以使得所述第一音圈和所述第二音圈粘结得到所述音圈。
优选地，所述第一音圈具有第一进线和第一出线，且绕制时，将所述第一进线绕制成自所述第一内层远离所述第一外层的一侧延伸而出并位于所述第一内层远离所述第二内层的一端；所述第二音圈具有第二进线和第二出线，且绕制时，将所述第二进线绕制成自所述第二内层远离所述第二外层的一侧延伸而出并位于所述第二内层远离所述第一内层的一端。
优选地，所述第一音圈和所述第二音圈的绕制层数均为偶数，以使得所述第一出线被绕制成自所述第一外层远离所述第一内层的一侧延伸而出并位于所述第一外层远离所述第二外层的一端以及所述第二出线被绕制成自所述第二外层远离所述第二内层的一侧延伸而出并位于所述第二外层远离所述第一外层的一端。
优选地，所述绕线工装还包括套设并固定于所述芯轴的操作盘、与所述芯轴间隔设置并相对所述芯轴可沿其轴向运动的送线装置以及固定于所述操作盘并与所述芯轴间隔设置的第一进线夹、第一出线夹、第二进线夹及第二出线夹；绕制所述第一音圈时，将所述第一进线夹持于所述第一进线夹，并通过所述送线装置控制所述漆包线的绕制方向以使所述漆包线绕制形成所述第一音圈，且绕制形成所述第一音圈后，将所述第一出线夹持于所述第一出线夹；绕制所述第二音圈时，将所述第二进线夹持于所述第二进线夹，并通过所述送线装置控制所述漆包线的绕制方向以使所述漆包线绕制形成所述第二音圈，且绕制形成所述第二音圈后，将所述第二出线夹持于所述第二出线夹。
优选地，所述漆包线为热融漆包线；所述第一音圈和所述第二音圈均在150℃至250℃的环境温度下进行绕制。
优选地，所述绕线工装还包括套设并固定于所述芯轴上的第一导线件和第二导线件，所述第二导线件可沿所述芯轴移动。
优选地，绕制第一音圈步骤包括如下子步骤：
将所述第二导线件沿所述芯轴移动至与所述第一导线件间隔设置的第一预设位置；
以所述第一导线件和所述第二导线件为基准在所述芯轴上绕制所述第一内层以使得绕制形成的所述第一内层夹设于所述第一导线件和所述第二导线件之间；
在所述第一内层上绕制形成所述第一外层；
绕制第二音圈步骤包括如下子步骤：
将所述第二导线件沿所述芯轴移动至与所述第一导线件间隔设置的第二预设位置；
以所述第一内层和所述第二导线件为基准在所述芯轴上绕制所述第二内层以使得所述第二内层夹设于所述第二导线件和所述第一内层之间；
以所述第一外层和所述第二导线件为基准在所述第二内层和所述第一凸部上绕制所述第二外层以使得所述第二外层夹设于所述第一外层和所述第二导线件之间；
其中，所述第二预设位置相对于所述第一预设位置更加远离所述第一导线件。
优选地，所述第一导线件朝向所述第二导线件的端面上设有导线槽，在绕制所述第一音圈和所述第二音圈时，所述导线槽对位于其内的所述漆包线施加张力以使得所述漆包线位于所述导线槽和所述芯轴之间的线段张紧。
优选地，所述漆包线为热融漆包线；所述第一音圈和所述第二音圈在预设温度环境下挤压粘结，所述预设温度为150℃至250℃。
优选地，所述漆包线为醇融漆包线；所述第一音圈和所述第二音圈在醇类溶剂环境下挤压粘结。
本发明还提供了一种发声器件，其包括振动系统及驱动所述振动系统振动发声的磁路系统，所述磁路系统具有磁间隙，所述振动系统包括振膜和插设于所述磁间隙内并驱动所述振膜振动发声的音圈，所述音圈为上述中任一项所述的音圈，其中，所述音圈的通孔的轴线方向为所述振膜的振动方向。
与相关技术相比，本发明的发声器件及其音圈和音圈的绕制方法通过第一音圈设置成包括第一内层和第一外层，且第一内层具有凸出于第一外层并与第一外层围合形成第一收容槽的第一凸部，并通过将第二音圈设置成包括第二内层和第二外层，且第二外层具有凸出于第二内层并与第二内层围合形成第二收容槽的第二凸部，其中，第一收容槽完全收容并固定第二凸部，第二收容槽完全收容并固定第一凸部，从而使得第一音圈和第二音圈相互抵接的表面均具有垂直于通孔的轴线的两个垂直结合面以及平行于通孔的轴线的一个平行结合面。这样将垂直于通孔的轴线的垂直结合面设置成两个可以分散第一音圈对第二音圈的影响，而且平行结合面可对垂直结合面处出现的微小错乱进行束缚整形，从而提升音圈规整度及第一音圈和第二音圈之间固定连接的可靠性。同时，还可按扬声器性能需求，自由调整第一音圈和第二音圈圈数/层数配比。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明的发声器件的结构示意图；
图2为图1所示发声器件中音圈的结构示意图；
图3为图2所示音圈中第一音圈的结构示意图；
图4为图2所示音圈中第二音圈的结构示意图；
图5为本发明的绕线工装的结构示意图；
图6为图5所示绕线工装中第一导线件的结构示意图；
图7本发明绕线工装绕制音圈后的部分结构的结构示意图；
图8为图7所示部分结构中a部分的结构示意图；
图9为音圈的绕制方法的流程图；
图10为音圈的绕制方法中步骤S1的流程图；
图11为音圈的绕制方法中步骤S2的流程图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图4，发声器件100包括盆架1以及固持于所述盆架1内的振动系统2及驱动所述振动系统2振动发声的磁路系统3。
所述磁路系统3包括固持于所述盆架1的磁轭31、固设于所述磁轭31上的主磁钢33和副磁钢35、盖设于所述主磁钢33远离所述磁轭31一侧的主极芯37以及盖设于所述副磁钢35远离所述磁轭31一侧的副极芯39，所述主磁钢33和所述副磁钢35间隔形成磁间隙3A。
所述振动系统2包括固持于所述盆架1的振膜21和固定于所述振膜21并插设于所述磁间隙3A内以驱动所述振膜21振动发声的音圈23。
请参阅图2、图3及图4，所述音圈23具有通孔23A，其中，所述通孔23A的轴线方向为所述振膜21的振动方向。
所述音圈23包括第一音圈25及与所述第一音圈25固定连接的第二音圈27。
所述第一音圈25包括环绕所述通孔23A的第一内层251以及成型于所述第一内层251远离所述通孔23A一侧的第一外层253。
所述第一内层251具有沿所述通孔23A的轴线方向凸出于所述第一外层253并与所述第一外层253围合形成第一收容槽255的第一凸部257。
所述第二音圈27包括与所述第一内层251抵接并与所述第一内层251围合形成所述通孔23A的第二内层271以及成型于所述第二内层271远离所述通孔23A一侧的第二外层273。
所述第二外层273具有沿所述通孔23A的轴线方向凸出于所述第二内层271并与所述第二内层271围合形成第二收容槽275的第二凸部277。
其中，所述第一收容槽255完全收容并固定所述第二凸部277，所述第二收容槽275完全收容并固定所述第一凸部257。从而使得所述第一音圈25和所述第二音圈27相互抵接的表面均具有垂直于所述通孔23A的轴线的两个垂直结合面以及平行于所述通孔23A的轴线的一个平行结合面。这样将垂直于所述通孔的轴线的垂直结合面设置成两个可以分散所述第一音圈25对所述第二音圈27的影响，而且平行结合面可对垂直结合面处出现的微小错乱进行束缚整形，从而提升所述音圈23规整度及所述第一音圈25和所述第二音圈27之间固定连接的可靠性。同时，还可按扬声器性能需求，自由调整所述第一音圈25和所述第二音圈27圈数/层数配比。
在本实施方式中，所述第一音圈25具有第一进线258和第一出线259，所述第一进线258自所述第一内层251远离所述第一外层253的一侧延伸而出并位于所述第一内层251远离所述第二内层271的一端。相应地，当所述第一音圈25的层数为偶数时，所述第一出线259自所述第一外层253远离所述第一内层251的一侧延伸而出并位于所述第一外层253远离所述第二外层273的一端；当所述第一音圈25的层数为奇数时，所述第一出线259自所述第一外层253远离所述第一内层251的一侧延伸而出并位于所述第一外层253靠近所述第二外层273的一端。也就是说，当所述第一进线258位于所述第一内层251远离所述第二内层271的一端时，所述第一出线259在所述第一外层253上的位置取决于所述第一音圈25的层数。
在本实施方式中，所述第二音圈27具有第二进线278和第二出线279，所述第二进线278自所述第二内层271远离所述第二外层273的一侧延伸而出并位于所述第二内层271远离所述第一内层251的一端。相应地，当所述第二音圈27的层数为偶数时，所述第二出线279自所述第二外层273远离所述第二内层271的一侧延伸而出并位于所述第二外层273远离所述第一外层253的一端；当所述第二音圈27的层数为奇数时，所述第一出线259自所述第二外层273远离所述第二内层271的一侧延伸而出并位于所述第二外层273靠近所述第一外层253的一端。也就是说，当所述第二进线278位于所述第二内层271远离所述第一内层251的一端时，所述第二出线279在所述第一外层253上的位置取决于所述第一音圈25的层数。
如此设置所述第一进线258、所述第一出线259、所述第二进线278及所述第二出线279可以避免因所述第一音圈25和所述第二音圈27的进线和出线被绕线工装200绕制成位于所述第一音圈25和所述第二音圈27的结合面之间导致的音圈结构不规整的问题。
如图2所示，所述第一出线259自所述第一外层253远离所述第一内层251的一侧延伸而出并位于所述第一外层253远离所述第二外层273的一端，所述第二出线279自所述第二外层273远离所述第二内层271的一侧延伸而出并位于所述第二外层273远离所述第一外层253的一端。也就是说，所述第一音圈25和所述第二音圈27的层数均为偶数。
可以理解的是，在其他实施例中，所述第一进线还可以设置成自所述第一内层远离所述第一外层的一侧延伸而出并位于所述第一内层靠近所述第二内层的一端(即所述第一进线位于所述第一音圈和所述第二音圈的结合面之间)相应地，当所述第一音圈的层数为奇数时，所述第一出线自所述第一外层远离所述第一内层的一侧延伸而出并位于所述第一外层远离所述第二外层的一端；当所述第一音圈的层数为偶数时，所述第一出线自所述第一外层远离所述第一内层的一侧延伸而出位于所述第一外层靠近所述第二外层的一端。或/和，所述第二进线自所述第二内层远离所述第二外层的一侧延伸而出并位于所述第二内层靠近所述第一内层的一端(即所述第二进线位于所述第一音圈和所述第二音圈的结合面之间)，相应地，当所述第二音圈的层数为奇数时，所述第二出线自所述第二外层远离所述第二内层的一侧延伸而出并位于所述第二外层远离所述第一外层的一端；当所述第二音圈的层数为偶数时，所述第二出线自所述第二外层远离所述第二内层的一侧延伸而出并位于所述第二外层靠近所述第一外层的一端。
本发明还提供一种音圈的绕制方法，所述音圈的绕制方法通过绕线工装200将漆包线绕制成如上述所述的音圈23。
请参阅图5，所述绕线工装200包括芯轴4。
请参阅图9，所述音圈的绕制方法包括以下步骤：
步骤S1、绕制第一音圈25：将一所述漆包线依次在所述芯轴4上绕制形成第一内层251以及在所述第一内层251上绕制形成第一外层253，所述第一内层253具有沿所述芯轴4的轴线方向凸出于所述第一外层253并与所述第一外层253围合形成第一收容槽255的第一凸部257。
步骤S2、绕制第二音圈27：将另一所述漆包线依次在所述芯轴4上绕制形成与所述第一内层251抵接的第二内层271以及在所述第二内层271和所述第一凸部257上绕制形成第二外层273，所述第二外层273具有沿所述芯轴4的轴线方向凸出于所述第二内层271并与所述第二内层271围合形成第二收容槽275的第二凸部277，所述第一收容槽255完全收容所述第二凸部277，所述第二收容槽275完全收容所述第一凸部257。
步骤S3、粘结：在预设环境下将所述第二凸部277粘结固定于所述第一收容槽255以及将所述第一凸部257粘结固定于所述第二收容槽275以使得所述第一音圈25和所述第二音圈27粘结得到所述音圈23。
在本实施方式中，所述漆包线为热融漆包线；所述第一音圈25和所述第二音圈27在预设温度环境下挤压粘结，所述预设温度为150℃至250℃。
进一步优选地，所述预设温度为200℃至230℃。
可以理解的是，在其他实施方式中，所述漆包线还可以为醇融漆包线；此种情况下，所述第一音圈25和所述第二音圈27可以在醇类溶剂环境下挤压粘结。
在本实施方式中，所述第一音圈25具有第一进线258和第一出线259，且绕制时，将所述第一进线258绕制成自所述第一内层251远离所述第一外层253的一侧延伸而出并位于所述第一内层251远离所述第二内层271的一端。当所述第一音圈25的层数为偶数时，所述第一出线259相应地会被绕制成自所述第一外层253远离所述第一内层251的一侧延伸而出并位于所述第一外层253远离所述第二外层273的一端；当所述第一音圈25的层数为奇数时，所述第一出线259相应地会被绕制成自所述第一外层253远离所述第一内层251的一侧延伸而出并位于所述第一外层253靠近所述第二外层273的一端。
在本实施方式中，所述第二音圈27具有第二进线278和第二出线279，且绕制时，将所述第二进线278绕制成自所述第二内层271远离所述第二外层273的一侧延伸而出并位于所述第二内层271远离所述第一内层251的一端。当所述第二音圈27的层数为偶数时，所述第二出线279相应地会被绕制成自所述第二外层273远离所述第二内层271的一侧延伸而出并位于所述第二外层273远离所述第一外层253的一端；当所述第二音圈27的层数为奇数时，所述第一出线259相应地会被绕制成自所述第二外层273远离所述第二内层271的一侧延伸而出并位于所述第二外层273靠近所述第一外层253的一端。
在本实施方式中，所述第一音圈25和所述第二音圈27的绕制层数均为偶数，以使得所述第一出线259自所述第一外层253远离所述第一内层251的一侧延伸而出并位于所述第一外层253远离所述第二外层273的一端，所述第二出线279自所述第二外层273远离所述第二内层271的一侧延伸而出并位于所述第二外层273远离所述第一外层253的一端。
请参阅图5，在本实施方式中，所述绕线工装200还包括套设并固定于所述芯轴4上第一导线件5和第二导线件6，所述第二导线件6可沿所述芯轴4移动。
请参阅图10，步骤S1包括如下子步骤：
步骤S11、将所述第二导线件6沿所述芯轴4移动至与所述第一导线件5间隔设置的第一预设位置；
步骤S12、以所述第一导线件5和所述第二导线件6为基准在所述芯轴4上绕制所述第一内层251以使得绕制形成的所述第一内层251夹设于所述第一导线件5和所述第二导线件6之间；
步骤S13、在所述第一内层251上绕制形成所述第一外层253。
请参阅图11，步骤S2包括如下子步骤：
步骤S21、将所述第二导线件6沿所述芯轴4移动至与所述第一导线件5间隔设置的第二预设位置。其中，所述第二预设位置相对于所述第一预设位置更加远离所述第一导线件5。
步骤S22、以所述第一内层251和所述第二导线件6为基准在所述芯轴4上绕制所述第二内层271以使得所述第二内层271夹设于所述第二导线件6和所述第一内层251之间。
步骤S23、以所述第一外层253和所述第二导线件6为基准在所述第二内层271和所述第一凸部277上绕制所述第二外层273以使得所述第二外层273夹设于所述第一外层253和所述第二导线件6之间。
这样通过以所述第一导线件5和所述第二导线件6为基准绕制所述第一内层251、以所述第一内层251和所述第二导线件6为基准绕制所述第二内层271以及以所述第一导线件5和所述第二导线件6为基准绕制所述第二外层273可以提高所述第一音圈25和所述第二音圈27相互抵接的表面的平整度(具体地，可以提高两个垂直结合面以及一个平行结合面的平整度)。同时，在步骤S3中，还可以通过移动所述第二导线件6以实现所述第一音圈25和所述第二音圈27之间的挤压粘结。
请参阅图6，在本实施方式中，所述第一导线件5朝向所述第二导线件6的端面上设有导线槽51，在绕制所述第一音圈25和所述第二音圈27时，所述导线槽51对位于其内的所述漆包线施加张力以使得所述漆包线位于所述导线槽51和所述芯轴4之间的线段张紧。
请参阅图5、图7及图8，在本实施方式中，所述绕线工装200还包括套设并固定于所述芯轴4的操作盘7、与所述芯轴4间隔设置并相对所述芯轴4可沿其轴向运动的送线装置(图未示)以及固定于所述操作盘7并与所述芯轴4间隔设置的第一进线夹8、第一出线夹9、第二进线夹10及第二出线夹20；绕制所述第一音圈25时，将所述第一进线258夹持于所述第一进线夹8，并通过所述送线装置控制所述漆包线的绕制方向以使所述漆包线绕制形成所述第一音圈25，且绕制形成所述第一音圈25后，将所述第一出线259夹持于所述第一出线夹9；绕制所述第二音圈27时，将所述第二进线278夹持于所述第二进线夹10，并通过所述送线装置控制所述漆包线的绕制方向以使所述漆包线绕制形成所述第二音圈27，且绕制形成所述第二音圈27后，将所述第二出线279夹持于所述第二出线夹20。
具体地，绕制所述第一音圈25时，所述第一进线258夹持于所述第一进线夹8，并穿过所述导线槽51延伸至所述芯轴4，由于所述导线槽51对位于其内的所述第一进线258施加张力以使得整个所述第一进线258均张紧，当所述第一音圈25绕制完成时，将所述第一进线258自所述导线槽51移出；同理，绕制所述第二音圈27时，所述第二进线278夹持于所述第二进线夹10，并穿过所述导线槽51延伸至所述芯轴4，由于所述导线槽51对位于其内的所述第二进线278施加张力以使得整个所述第二进线278均张紧，当所述第二音圈27绕制完成时，将所述第二进线278自所述导线槽51移出。通过所述导线槽51的设置不仅在绕制所述第一音圈25和所述第二音圈27可以使得所述第一进线258和所述第二进线278张紧，而且由于所述导线槽51位于所述芯轴4绕线位置的下方(即在绕制所述第一音圈25和所述第二音圈27的过程中，所述第一进线258和所述第二进线278不在绕制路径范围内)，从而可以避免所述第一进线258和所述第二进线278对绕制的影响，从而有利于提高绕制形成的所述音圈23的规整度。
当所述漆包线为热融漆包线时，优选地，所述第一音圈25和所述第二音圈27均在150℃至250℃的环境温度下进行绕制。这样可以在绕制过程中通过所述漆包线受热熔化(漆包线在150℃至250℃的环境温度下受热熔化)的方式使得相邻线圈之间固定，从而可以实现所述第一音圈25和所述第二音圈27在绕制过程中定型并使得所述第一音圈25和所述第二音圈27沿垂直于所述芯轴方向的相邻层之间相对平坦，从而有利于提高绕制形成的所述音圈23的规整度。
进一步优选地，所述第一音圈25和所述第二音圈27均在200℃至230℃的环境温度下进行绕制。
如图5所示，所述第二导线件6相对于所述第一导线件5更加远离所述操作盘7。可以理解的是，还可以设置成所述第二导线件6相对于所述第一导线件5更加靠近所述操作盘7。
与相关技术相比，本发明的发声器件及其音圈和音圈的绕制方法通过第一音圈25设置成包括第一内层251和第一外层253，且第一内层251具有凸出于第一外层253并与第一外层253围合形成第一收容槽255的第一凸部257，并通过将第二音圈27设置成包括第二内层271和第二外层273，且第二外层273具有凸出于第二内层271并与第二内层271围合形成第二收容槽275的第二凸部277，其中，第一收容槽255完全收容并固定第二凸部277，第二收容槽275完全收容并固定第一凸部257，从而使得第一音圈25和第二音圈27相互抵接的表面均具有垂直于通孔23A的轴线的两个垂直结合面以及平行于通孔23A的轴线的一个平行结合面。这样将垂直于通孔的轴线的垂直结合面设置成两个可以分散第一音圈对第二音圈的影响，而且平行结合面可对垂直结合面处出现的微小错乱进行束缚整形，从而提升音圈规整度及第一音圈和第二音圈之间固定连接的可靠性。同时，还可按扬声器性能需求，自由调整第一音圈和第二音圈圈数/层数配比。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种音圈，具有通孔，所述音圈包括第一音圈及与所述第一音圈固定连接的第二音圈，其特征在于，所述第一音圈包括环绕所述通孔的第一内层以及成型于所述第一内层远离所述通孔一侧的第一外层，所述第一内层具有沿所述通孔的轴线方向凸出于所述第一外层并与所述第一外层围合形成第一收容槽的第一凸部，所述第二音圈包括与所述第一内层抵接并与所述第一内层围合形成所述通孔的第二内层以及成型于所述第二内层远离所述通孔一侧的第二外层，所述第二外层具有沿所述通孔的轴线方向凸出于所述第二内层并与所述第二内层围合形成第二收容槽的第二凸部，所述第一收容槽完全收容并固定所述第二凸部，所述第二收容槽完全收容并固定所述第一凸部。
2.根据权利要求1所述的音圈，其特征在于，所述第一音圈具有第一进线和第一出线，所述第一进线自所述第一内层远离所述第一外层的一侧延伸而出并位于所述第一内层远离所述第二内层的一端；所述第二音圈具有第二进线和第二出线，所述第二进线自所述第二内层远离所述第二外层的一侧延伸而出并位于所述第二内层远离所述第一内层的一端。
3.根据权利要求2所述的音圈，其特征在于，所述第一音圈和所述第二音圈的层数均为偶数，所述第一出线自所述第一外层远离所述第一内层的一侧延伸而出并位于所述第一外层远离所述第二外层的一端，所述第二出线自所述第二外层远离所述第二内层的一侧延伸而出并位于所述第二外层远离所述第一外层的一端。
4.一种音圈的绕制方法，通过绕线工装将漆包线绕制成如权利要求1所述的音圈，所述绕线工装包括芯轴，其特征在于，所述音圈的绕制方法包括以下步骤：
绕制第一音圈：将一所述漆包线依次在所述芯轴上绕制形成第一内层以及在所述第一内层上绕制形成第一外层，所述第一内层具有沿所述芯轴的轴线方向凸出于所述第一外层并与所述第一外层围合形成第一收容槽的第一凸部；
绕制第二音圈：将另一所述漆包线依次在所述芯轴上绕制形成与所述第一内层抵接的第二内层以及在所述第二内层和所述第一凸部上绕制形成第二外层，所述第二外层具有沿所述芯轴的轴线方向凸出于所述第二内层并与所述第二内层围合形成第二收容槽的第二凸部，所述第一收容槽完全收容所述第二凸部，所述第二收容槽完全收容所述第一凸部；
粘结：在预设环境下将所述第二凸部粘结固定于所述第一收容槽以及将所述第一凸部粘结固定于所述第二收容槽以使得所述第一音圈和所述第二音圈粘结得到所述音圈。
5.根据权利要求4所述的音圈的绕制方法，其特征在于，所述第一音圈具有第一进线和第一出线，且绕制时，将所述第一进线绕制成自所述第一内层远离所述第一外层的一侧延伸而出并位于所述第一内层远离所述第二内层的一端；所述第二音圈具有第二进线和第二出线，且绕制时，将所述第二进线绕制成自所述第二内层远离所述第二外层的一侧延伸而出并位于所述第二内层远离所述第一内层的一端。
6.根据权利要求5所述的音圈的绕制方法，其特征在于，所述第一音圈和所述第二音圈的绕制层数均为偶数，以使得所述第一出线被绕制成自所述第一外层远离所述第一内层的一侧延伸而出并位于所述第一外层远离所述第二外层的一端以及所述第二出线被绕制成自所述第二外层远离所述第二内层的一侧延伸而出并位于所述第二外层远离所述第一外层的一端。
7.根据权利要求5所述的音圈的绕制方法，其特征在于，所述绕线工装还包括套设并固定于所述芯轴的操作盘、与所述芯轴间隔设置并相对所述芯轴可沿其轴向运动的送线装置以及固定于所述操作盘并与所述芯轴间隔设置的第一进线夹、第一出线夹、第二进线夹及第二出线夹；绕制所述第一音圈时，将所述第一进线夹持于所述第一进线夹，并通过所述送线装置控制所述漆包线的绕制方向以使所述漆包线绕制形成所述第一音圈，且绕制形成所述第一音圈后，将所述第一出线夹持于所述第一出线夹；绕制所述第二音圈时，将所述第二进线夹持于所述第二进线夹，并通过所述送线装置控制所述漆包线的绕制方向以使所述漆包线绕制形成所述第二音圈，且绕制形成所述第二音圈后，将所述第二出线夹持于所述第二出线夹。
8.根据权利要求7所述的音圈的绕制方法，其特征在于，所述漆包线为热融漆包线；所述第一音圈和所述第二音圈均在150℃至250℃的环境温度下进行绕制。
9.根据权利要求4-8中任一项所述的音圈的绕制方法，其特征在于，所述绕线工装还包括套设并固定于所述芯轴上的第一导线件和第二导线件，所述第二导线件可沿所述芯轴移动。
10.根据权利要求9所述的音圈的绕制方法，其特征在于，绕制第一音圈步骤包括如下子步骤：
将所述第二导线件沿所述芯轴移动至与所述第一导线件间隔设置的第一预设位置；
以所述第一导线件和所述第二导线件为基准在所述芯轴上绕制所述第一内层以使得绕制形成的所述第一内层夹设于所述第一导线件和所述第二导线件之间；
在所述第一内层上绕制形成所述第一外层；
绕制第二音圈步骤包括如下子步骤：
将所述第二导线件沿所述芯轴移动至与所述第一导线件间隔设置的第二预设位置；
以所述第一内层和所述第二导线件为基准在所述芯轴上绕制所述第二内层以使得所述第二内层夹设于所述第二导线件和所述第一内层之间；
以所述第一外层和所述第二导线件为基准在所述第二内层和所述第一凸部上绕制所述第二外层以使得所述第二外层夹设于所述第一外层和所述第二导线件之间；
其中，所述第二预设位置相对于所述第一预设位置更加远离所述第一导线件。
11.根据权利要求9所述的音圈的绕制方法，其特征在于，所述第一导线件朝向所述第二导线件的端面上设有导线槽，在绕制所述第一音圈和所述第二音圈时，所述导线槽对位于其内的所述漆包线施加张力以使得所述漆包线位于所述导线槽和所述芯轴之间的线段张紧。
12.根据权利要求5所述的音圈的绕制方法，其特征在于，所述漆包线为热融漆包线；所述第一音圈和所述第二音圈在预设温度环境下挤压粘结，所述预设温度为150℃至250℃。
13.根据权利要求5所述的音圈的绕制方法，其特征在于，所述漆包线为醇融漆包线；所述第一音圈和所述第二音圈在醇类溶剂环境下挤压粘结。
14.一种发声器件，其包括振动系统及驱动所述振动系统振动发声的磁路系统，所述磁路系统具有磁间隙，所述振动系统包括振膜和插设于所述磁间隙内并驱动所述振膜振动发声的音圈，其特征在于，所述音圈为由权利要求1至3中任一所述的音圈，其中，所述音圈的通孔的轴线方向为所述振膜的振动方向。
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