CN111739991A - 防水放硫的发光器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种防水放硫的发光器件，包括：支架，支架具有容纳腔，且支架上设置有第一电源引脚和第二电源引脚；发光芯片，发光芯片设置在支架上，发光芯片的正极与第一电源引脚相连，发光芯片的负极与第二电源引脚相连；复合填充物，复合填充物填充在容纳腔内，复合填充物用于将发光芯片发出的光向外辐射；防水添加物，防水添加物添加在复合填充物中，以吸收外界环境渗入复合填充物中的水元素；防硫添加物，防硫添加物添加在复合填充物中，以吸收外界环境渗入复合填充物中的硫元素。本发明能够有效地避免渗入发光器件中的硫元素和水元素对发光器件造成的不良影响，并且制作工艺简单，另外，无需增加额外设备，从而大大降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种防水放硫的发光器件。
背景技术
目前，一般是采用LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装技术对发光器件(例如，LED)中的发光芯片进行封装以对发光芯片进行保护。
然而，在实际应用中，环境中的硫元素可以穿过LED封装中的荧光粉/硅胶混合材料进入LED支架内部。在一定的温度、湿度的条件下，硫元素会与支架底部反光层中的硫发生化学反应生成黑色的硫化银，从而导致LED光通量严重下降，同时会产生颜色漂移。硫化银的电导率会随着温度的升高而增加，从而导致发光芯片漏电，严重的硫化现象还会造成“死灯”的现象。
另外，当LED封装处于高温高湿的环境中时，湿气进入荧光粉/硅胶混合材料，并分别与荧光粉、硅胶发生反应，从而导致荧光粉、硅胶老化，并且，湿气在接触到发光芯片时也会造成发光芯片的性能下降。同时，湿气也会导致LED光通量衰退，颜色发生漂移，严重时还会造成“死灯”的现象。
相关技术中，通常是在LED支架放光层上设置一层防硫化层，来防止硫元素进入LED封装中，从而造成上述的不良现象，但是，该方式工艺复杂，并且还需要利用较高要求的喷涂设备进行喷涂。另外，该方式也无法避免湿气对LED封装所造成的不良影响，可靠性较低。
发明内容
本发明为解决上述技术问题，提供了一种防水放硫的发光器件，能够有效地避免渗入发光器件中的硫元素和水元素对发光器件造成的不良影响，大大提高了发光器件的可靠性，并且制作工艺简单，另外，无需增加额外设备，从而大大降低了生产成本。
本发明采用的技术方案如下：
防水放硫的发光器件，包括：支架，支架具有容纳腔，且支架上设置有第一电源引脚和第二电源引脚；发光芯片，发光芯片设置在支架上，发光芯片的正极与第一电源引脚相连，发光芯片的负极与第二电源引脚相连；复合填充物，复合填充物填充在容纳腔内，复合填充物用于将发光芯片发出的光向外辐射；防水添加物，防水添加物添加在复合填充物中，以吸收外界环境渗入复合填充物中的水元素；防硫添加物，防硫添加物添加在复合填充物中，以吸收外界环境渗入复合填充物中的硫元素。
所述发光芯片的正极与所述第一电源引脚、所述发光芯片的负极与所述第二电源引脚均通过导线相连。
所述复合填充物由荧光粉与硅胶组成。
所述防水添加物和所述防硫添加物均匀分布在所述复合填充物中。
所述防硫添加物和所述防水添加物的初始状态为液体或者固体粉末，初始状态的防硫添加物和防水添加物经历高温固化工艺后为固体状态，并且与复合填充物紧密结合。
所述发光芯片为LED芯片。
本发明的有益效果：
本发明能够有效地避免渗入发光器件中的硫元素和水元素对发光器件造成的不良影响，大大提高了发光器件的可靠性，并且制作工艺简单，另外，无需增加额外设备，从而大大降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例的防水放硫的发光器件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是根据本发明实施例的防水放硫的发光器件的结构示意图。其中，发光器件可为LED封装。
如图1所示，本发明实施例的防水放硫的发光器件可包括：支架100、发光芯片200、复合填充物300、防水添加物400和防硫添加物500。
其中，支架100具有容纳腔110，且支架上设置有第一电源引脚a和第二电源引脚b；发光芯片200设置在支架100上，发光芯片200的正极与第一电源引脚a相连，发光芯片200的负极与第二电源引脚b相连，其中，发光芯片200可为LED芯片；复合填充物300填充在容纳腔110内，复合填充物300用于将发光芯片200发出的光向外辐射；防水添加物400添加在复合填充物300中，以吸收外界环境渗入复合填充物300中的水元素；防硫添加物500添加在复合填充物300中，以吸收外界环境渗入复合填充物300中的硫元素。
根据本发明的一个实施例，发光芯片200的正极与第一电源引脚a、发光芯片200的负极与第二电源引脚b均通过导线600相连。
其中，支架100和发光芯片200均为通用的规格型号，其具体的型号可根据实际需要进行自由选取。并且，导线600的具体材质也可根据实际需求进行自由选取。
具体而言，基于上述实施例中的发光器件，当第一电源引脚a和第二电源引脚b有电源输入时，发光芯片200可发光，并通过复合填充物300将发光芯片200发出的光向外辐射。其中，复合填充物300可为荧光粉/硅胶复合材料，由荧光粉与硅胶组成，其中，荧光粉和硅胶的具体规格型号以及荧光粉和硅胶的混合比例可根据实际需要自由选取。
然而，在实际应用中，如果仅是通过支架100、发光芯片200和复合填充物300构成发光器件，那么当发光器件在含硫环境或者高温高压的环境中工作时，硫元素或者水元素会渗入复合填充物300，从而对发光器件造成不良影响，例如，导致LED光通量下降、产生颜色漂移、造成发光芯片的性能下降、发光芯片漏电等，甚至会造成“死灯”现象。
为此，本发明实施例中，在复合填充物300中添加防水添加剂400，以通过该防水添加剂400吸收外界环境渗入复合填充物300中的水元素，并在复合填充物300中添加防硫添加物500，以通过该放硫添加物500吸收外界环境渗入复合填充物中的硫元素。
由此，通过防水添加剂吸收吸收外界环境渗入所述复合填充物中的水元素，并通过防硫添加物吸收外界环境渗入所述复合填充物中的硫元素，从而能够有效地避免渗入发光器件中的硫元素和水元素对发光器件造成的不良影响，大大提高了发光器件的可靠性，并且制作工艺简单，另外，无需增加额外设备，从而大大降低了生产成本。
根据本发明的一个实施例，防水添加物400和防硫添加物500可均匀分布在复合填充物300中。
其中，防硫添加物500和防水添加物400的初始状态为液体或者固体粉末，初始状态的防硫添加物和防水添加物经历高温固化工艺后为固体状态，并且与复合填充物300紧密结合。
基于上述实施例，为了确保发光器件的光照强度，防水添加物400和防硫添加物500选用的材质均需具有高透光性。其中，防水添加物400选用的材质对各个波长的可见光均有较高的透光率，并且该材质在吸收过外界渗入复合填充物300(如，荧光粉/硅胶复合材料)的水元素后，仍然具有较高的透光率，以确保发光器件的光照强度；防硫添加物500选用的材质对各个波长的可见光也均有较高的透光率，并且该材质在吸收过外界渗入复合填充物300(如，荧光粉/硅胶复合材料)的硫元素后，仍然具有较高的透光率，以确保发光器件的光照强度。
综上所述，本发明提出的发光器件不仅具有较强防硫的能力，能够有效地提高发光器件在恶劣的含硫环境中的耐受能力，而且还具有较强防水的能力，能够有效地提高发光器件在高温高湿环境中的耐受能力，大大提高了发光器件的可靠性，同时，本发明中提出的发光器件的结构的生产制造工艺简单，不用改变LED封装生产的现行工艺，并且，无需增加额外设备，从而大大降低了生产成本。
根据本发明实施例的防水放硫的发光器件，将发光芯片设置在支架上，并将发光芯片的正极与第一电源引脚相连，发光芯片的负极与第二电源引脚相连，以及将复合填充物填充在支架内的容纳腔中，并通过复合填充物将发光芯片发出的光向外辐射，以及在复合填充物中添加防水添加物，以吸收外界环境渗入复合填充物中的水元素，并在复合填充物中添加防硫添加物，以吸收外界环境渗入复合填充物中的硫元素。由此，能够有效地避免渗入发光器件中的硫元素和水元素对发光器件造成的不良影响，大大提高了发光器件的可靠性，并且制作工艺简单，另外，无需增加额外设备，从而大大降低了生产成本。
在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (6)
1.一种防水放硫的发光器件，其特征在于，包括：
支架，所述支架具有容纳腔，且所述支架上设置有第一电源引脚和第二电源引脚；
发光芯片，所述发光芯片设置在所述支架上，所述发光芯片的正极与所述第一电源引脚相连，所述发光芯片的负极与所述第二电源引脚相连；
复合填充物，所述复合填充物填充在所述容纳腔内，所述复合填充物用于将所述发光芯片发出的光向外辐射；
防水添加物，所述防水添加物添加在所述复合填充物中，以吸收外界环境渗入所述复合填充物中的水元素；
防硫添加物，所述防硫添加物添加在所述复合填充物中，以吸收外界环境渗入所述复合填充物中的硫元素。
2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，
所述发光芯片的正极与所述第一电源引脚、所述发光芯片的负极与所述第二电源引脚均通过导线相连。
3.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，
所述复合填充物由荧光粉与硅胶组成。
4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，
所述防水添加物和所述防硫添加物均匀分布在所述复合填充物中。
5.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于，
所述防硫添加物和所述防水添加物的初始状态为液体或者固体粉末，初始状态的防硫添加物和防水添加物经历高温固化工艺后为固体状态，并且与复合填充物紧密结合。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的发光器件，其特征在于，
所述发光芯片为LED芯片。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201002 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |