CN111737786B - 排板用料的计算方法、计算系统、存储介质及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供排板用料的计算方法、计算系统、存储介质及电子设备。所述方法包括：根据实际墙体的参数建立墙体模型；根据预设排板规则，计算对所述墙体进行排板所需的各类材料的参数，并据以生成对应的材料模型，排布显示于所述墙体模型的对应位置；待完成对所述墙体模型的排板后，计算此次排板所需的各类材料的用量。本发明能够根据的墙的长宽高计算出排板所需材料的各项参数，然后完成对墙的排板预演，最后计算出建墙排板所需的材料用量，提高了排板工作效率，减少了废料的产生，节省了排板实施成本。
Description
技术领域
本发明涉及建筑建模技术领域，特别是涉及排板用料的计算方法、计算系统、存储介质及电子设备。
背景技术
众所周知，BIM(Building Information Modeling，也即建筑信息模型)的概念在建筑领域已深入人心，发展异常迅猛，尤其是当BIM被明确写入建筑业发展规划并继续列入住建部、科技部相关规划之后，BIM发展趋势更是势不可挡。
然而，目前没有哪一款软件能够独自做到BIM全生命周期信息管理和共享。由此，应用程序编程接口API，就成为打通各款软件实现信息交流的重要工具。
Autodesk Revit作为BIM软件的领跑者，除了自身功能强大之外，也提供丰富的API，进一步奠定了Revit平台级的软件地位。借助于API我们不用担心Revit建模之后的信息不能被其他软件所使用，借助于API我们可以把琐碎的建模工作自动化，借助于API我们可以把其他软件的功能集成或连接到Revit中来，在一个平台上就能完成几乎所有工作。
随着建筑行业的高速发展，对建墙使用材料的各项要求越来越高。在建筑领域建墙过程中需进行模板的搭建，由于在使用材料时需根据墙的长宽高进行切割，所以每面墙的材料使用难以具体统计所需的材料用量，往往容易造成较多的废料以及人力及财力上的浪费。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供排板用料的计算方法、计算系统、存储介质及电子设备，利用建模技术提前完成排板模型的构建，解决现有技术中建墙效率较低、排板材料利用率低等技术问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种排板用料的计算方法，包括：根据实际墙体的参数建立墙体模型；根据预设排板规则，计算对所述墙体进行排板所需的各类材料的参数，并据以生成对应的材料模型，排布显示于所述墙体模型的对应位置；待完成对所述墙体模型的排板后，计算此次排板所需的各类材料的用量。
于本发明一实施例中，所述方法还包括：根据各类材料的重复利用次数，计算对多层楼的墙体或整栋楼的墙体进行排板所需的材料的实际用量。
于本发明一实施例中，所述墙体的墙面的预设排板规则包括：根据墙高/所述预设模板材料的高度值，计算得到第一正整数及第一余数；当所述第一余数为零时，令所述第一正整数块所述预设模板材料沿墙体的纵向首尾相接依次排列；当所述第一余数不为零时，将一高度为所述第一余数且宽度与所述预设模板材料的宽度一致的第一散板材料添设于排列的各所述预设模板材料之间的任一位置；根据墙长/所述预设模板材料的宽度值，计算得到第二正整数及第二余数；其中，当所述第二余数为零时，令所述第二正整数组纵向排布的模板材料沿墙体的横向依次排列；当所述第二余数不为零时，将一或多个宽度为所述第二余数的第二散板材料添设于各组模板材料之间的任一位置，其中，单个所述第二散板材料的高度与墙高一致或多个所述第二散板材料的总高度与墙高一致。
于本发明一实施例中，所述墙体的墙端部的预设排板规则包括：根据墙高/所述预设模板材料的高度值，计算得到第三正整数及第三余数；当所述第三余数为零时，令所述第三正整数块所述预设模板材料沿墙体的纵向首尾相接依次排列；当所述第三余数不为零时，将一高度为所述第三余数的第三散板材料添设于排列的各所述预设模板材料之间的任一位置。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种排板用料的计算系统，包括：建模单元，用于根据实际墙体的参数建立墙体模型；根据计算得到的参数生成对应的材料模型，并根据预设排板规则将其排布显示于所述墙体模型的对应位置；计算单元，用于根据预设排板规则，计算对所述墙体进行排板所需的各类材料的参数；待所述建模单元完成对所述墙体模型的排板后，计算此次排板所需的各类材料的用量。
于本发明一实施例中，所述计算单元还用于：根据各类材料的重复利用次数，计算对多层楼的墙体或整栋楼的墙体进行排板所需的材料的实际用量。
于本发明一实施例中，所述墙体的墙面的预设排板规则包括：根据墙高/所述预设模板材料的高度值，计算得到第一正整数及第一余数；当所述第一余数为零时，令所述第一正整数块所述预设模板材料沿墙体的纵向首尾相接依次排列；当所述第一余数不为零时，将一高度为所述第一余数且宽度与所述预设模板材料的宽度一致的第一散板材料添设于排列的各所述预设模板材料之间的任一位置；根据墙长/所述预设模板材料的宽度值，计算得到第二正整数及第二余数；其中，当所述第二余数为零时，令所述第二正整数组纵向排布的模板材料沿墙体的横向依次排列；当所述第二余数不为零时，将一或多个宽度为所述第二余数的第二散板材料添设于各组模板材料之间的任一位置，其中，单个所述第二散板材料的高度与墙高一致或多个所述第二散板材料的总高度与墙高一致。
于本发明一实施例中，所述墙体的墙端部的预设排板规则包括：根据墙高/所述预设模板材料的高度值，计算得到第三正整数及第三余数；当所述第三余数为零时，令所述第三正整数块所述预设模板材料沿墙体的纵向首尾相接依次排列；当所述第三余数不为零时，将一高度为所述第三余数的第三散板材料添设于排列的各所述预设模板材料之间的任一位置。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种计算机可读存储介质，其中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器加载执行时，实现所述的排板用料的计算方法。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电子设备，包括：处理器及存储器；其中，所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述电子设备执行所述的排板用料的计算方法。
如上所述，本发明的排板用料的计算方法、计算系统、存储介质及电子设备，根据实际墙体的参数建立墙体模型；根据预设排板规则，计算对所述墙体进行排板所需的各类材料的参数，并据以生成对应的材料模型，排布显示于所述墙体模型的对应位置；待完成对所述墙体模型的排板后，计算此次排板所需的各类材料的用量；能够根据的墙的长宽高计算出排板所需材料的各项参数，然后完成对墙的排板预演，最后计算出建墙排板所需的材料用量，提高了排板工作效率，减少了废料的产生，节省了排板实施成本。
附图说明
图1显示为本发明一实施例中的排板用料的计算方法的流程示意图。
图2显示为本发明一实施例中的墙面的排版结构示意图。
图3显示为本发明一实施例中的墙端部的排版结构示意图。
图4显示为本发明一实施例中的排板用料的计算系统的模块示意图。
图5显示为本发明一实施例中的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
目前，国内建筑行业对墙的构建过程中，由于不能合理地使用材料，故容易产生大量废料，变相地增加了成本的投入与人力的浪费。为了实现对建墙时材料的合理使用，方便切割所需材料，借助建模工具事先完成对墙的排板建模是很有必要的。
本实施例提供一种排板用料的计算方法，根据的墙的长宽高计算出排板所需材料的切割参数，然后完成对墙的排板预演，最后计算出建墙排板所需的材料用量，从而提高排板的工作效率，减少废料的产生，节省排板实施成本。
参阅图1，本实施例的排板用料计算方法如下：
步骤S1：根据实际墙体的参数建立墙体模型。
具体的，本步骤根据实际墙体的长宽高等参数建立能等比例缩放、能依输入指令(如鼠标拖拽)移动及转动的三维立体模型，并显示在界面上。
步骤S2：根据预设排板规则，计算对所述墙体进行排板所需的各类材料的参数，并据以生成对应的材料模型，排布显示于所述墙体模型的对应位置。
对墙排板也称模板工程，其目的在于保证混凝土工程质量与施工安全、加快施工进度和降低工程成本。建筑模板是一种临时性支护结构，按设计要求制作，使混凝土结构、构件按规定的位置、几何尺寸成形，保持其正确位置，并承受建筑模板自重及作用在其上的外部荷载。现浇混凝土结构工程施工用的建筑模板结构，主要由面板、支撑结构和连接件三部分组成。面板是直接接触新浇混凝土的承力板；支撑结构则是支承面板、混凝土和施工荷载的临时结构，保证建筑模板结构牢固地组合，做到不变形、不破坏；连接件是将面板与支撑结构连接成整体的配件。在本实施例中，将上述“面板”称为“模板”，对墙排板的材料是指整块预设规格的模板，以及当若干整块模板无法覆盖整个墙面时所需的一定规格的散板。较佳的，散板的选材与模板相同。
本步骤将基于预设规则，计算排板所需的模板数量、散板数量等，并根据计算得到的参数生成对应的三维模板模型、三维散板模型，依据预设规则将各三维模板模型、三维散板模型排布于三维墙体模型的对应位置处，以展示排板效果。
所谓的预设规则是利用软件编程技术根据排板思想所编写的程序代码，本领域技术人员应按照项目实际的排板要求提前编写程序代码，本步骤在执行时读取该程序代码，以获得预设排板规则。而排板规则中所需的各项参数，可以在程序编写时确定，也可以在程序代码被读取后，通过获得用户输入的参数来确定。
具体的，所述预设排板规则包括：对墙体墙面的排板规则、对墙体墙端部的排板规则。
对墙体墙面的排板规则包括：根据墙高/预设模板材料的高度值，计算得到第一正整数及第一余数，比如：现采用高1830mm、宽915mm、厚15mm的模板材料，则需计算(H-15) /1830＝N+第一余数，H为墙高，N为第一正整数(墙高减去模板厚度目的在于预留一个模板的厚度给楼板的模板)；当所述第一余数为零时，令N块所述预设模板材料沿墙体的纵向首尾相接依次排列，即所述预设模板的高度对着墙高、宽度对着墙长，按墙高的方向排列；当所述第一余数不为零时，将一高度为所述第一余数且宽度与所述预设模板材料的宽度一致的第一散板材料添设于排列的各所述预设模板材料之间的任一位置，较佳的，第一散板居中放置，如图2所示；根据墙长/所述预设模板材料的宽度值，计算得到第二正整数及第二余数；其中，当所述第二余数为零时，令所述第二正整数组纵向排布的模板材料沿墙体的横向依次排列；当所述第二余数不为零时，将一或多个宽度为所述第二余数的第二散板材料添设于各组模板材料之间的任一位置。如图2所示，显示为第二正整数为3的情况，且第二散板采用了多块，每块的高度与相邻的预设模板材料或第一散板材料的高度一致，所有第二散板材料的总高度与墙高一致，位置设于第一组与第二组之间。当然，在其他实施例中，第二散板还可采用一整块板或按其他高度分割，位置设于第二组与第三组之间等，本发明对此不做限制。
对墙体墙端部的排板规则包括：根据墙高/预设模板材料的高度值，计算得到第三正整数及第三余数，比如：现采用高200mm、宽230mm、厚15mm的模板材料，则需计算H/200＝M+ 第三余数，H为墙高，M为第三正整数；当所述第三余数为零时，令M块所述预设模板材料沿墙体的纵向首尾相接依次排列，如图3所示，即所述预设模板的高度对着墙高、宽度对着墙长，按墙高的方向排列；当所述第三余数不为零时，将一高度为所述第三余数的第三散板材料添设于排列的各所述预设模板材料之间的任一位置。
较佳的，墙端部模板的布设遵循平面压立面，长边压短边的原则。
步骤S3：待完成对所述墙体模型的排板后，计算此次排板所需的模板材料的用量。
也就是说，通过本步骤即可计算得到排板所需的模板用量、散板用量。
进一步地，在另一实施例中，在步骤S3之后还包括：根据各类材料的重复利用次数，计算对多层楼的墙体或整栋楼的墙体进行排板所需的材料的实际用量。在对一层或多层楼的墙进行排板预演并算出材料用量之后，由于不同的材料使用的次数有差异，所以根据这些数据可以计算出材料反复利用的次数，最后得出整栋大楼的材料使用用量，比如，若某种材料可以被重复利用3次，则其在用于建立某层楼之后还可再被重复利用来建立另外2层楼，如此，原本建立三层楼需3份用料，现在仅需1份用料即可，从而最大程度地提升材料的使用率，减少材料的浪费。
需要说明的是，实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过计算机程序相关的硬件来完成。基于这样的理解，本发明还提供一种计算机程序产品，包括一个或多个计算机指令。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(如：软盘、硬盘、磁带)、光介质(如：DVD)、或者半导体介质(如：固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。
参阅图4，本实施例提供一种排板用料的计算系统400，作为一款软件搭载于电子设备中，以在运行时执行前述方法实施例所述的排板用料的计算方法。由于本系统实施例的技术原理与前述方法实施例的技术原理相似，因而不再对同样的技术细节做重复性赘述。
本实施例的排板用料的计算系统400具体包括：建模单元401、计算单元402。建模单元 401根据实际墙体的参数建立墙体模型；根据计算得到的参数生成对应的材料模型，并根据预设排板规则将其排布显示于所述墙体模型的对应位置；计算单元402根据预设排板规则，计算对所述墙体进行排板所需的各类材料的参数；待所述建模单元完成对所述墙体模型的排板后，计算此次排板所需的各类材料的用量。进一步地，计算单元402还根据各类材料的重复利用次数，计算对多层楼的墙体或整栋楼的墙体进行排板所需的材料的实际用量。
较佳的，本实施例的软件功能作为一种Revit软件工具的插件产品来使用。
本领域技术人员应当理解，图4实施例中的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个或多个物理实体上。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现，也可以全部以硬件的形式实现，还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。例如，建模单元401可以为单独设立的处理元件，也可以集成在某一个芯片中实现，此外，也可以以程序代码的形式存储于存储器中，由某一个处理元件调用并执行建模单元401的功能。其它模块的实现与之类似。这里所述的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。
参阅图5，本实施例提供一种电子设备，电子设备可以是台式机、便携式电脑、智能手机等设备。详细的，电子设备至少包括通过总线51连接的：存储器52、处理器53，其中，存储器52用于存储计算机程序，处理器53用于执行存储器52存储的计算机程序，以执行前述方法实施例中的全部或部分步骤。
上述提到的系统总线可以是外设部件互连标准(Peripheral PomponentInterconnect，简称 PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry StandardArchitecture，简称EISA)总线等。该系统总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。通信接口用于实现数据库访问装置与其他设备(例如客户端、读写库和只读库)之间的通信。存储器可能包含随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。
上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
综上所述，本发明的排板用料的计算方法、计算系统、存储介质及电子设备，有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种排板用料的计算方法，其特征在于，包括：
根据实际墙体的参数建立墙体模型；
根据预设排板规则，计算对所述墙体进行排板所需的各类材料的参数，并据以生成对应的材料模型，排布显示于所述墙体模型的对应位置；其中，
所述墙体的墙面的预设排板规则包括：根据墙高/预设模板材料的高度值，计算得到第一正整数及第一余数；当所述第一余数为零时，令所述第一正整数块所述预设模板材料沿墙体的纵向首尾相接依次排列；当所述第一余数不为零时，将一高度为所述第一余数且宽度与所述预设模板材料的宽度一致的第一散板材料添设于排列的各所述预设模板材料之间的任一位置；根据墙长/所述预设模板材料的宽度值，计算得到第二正整数及第二余数；其中，当所述第二余数为零时，令所述第二正整数组纵向排布的模板材料沿墙体的横向依次排列；当所述第二余数不为零时，将一或多个宽度为所述第二余数的第二散板材料添设于各组模板材料之间的任一位置，其中，单个所述第二散板材料的高度与墙高一致，或者多个所述第二散板材料的总高度与墙高一致；
所述墙体的墙端部的预设排板规则包括：根据墙高/预设模板材料的高度值，计算得到第三正整数及第三余数；当所述第三余数为零时，令所述第三正整数块所述预设模板材料沿墙体的纵向首尾相接依次排列；当所述第三余数不为零时，将一高度为所述第三余数的第三散板材料添设于排列的各所述预设模板材料之间的任一位置；
待完成对所述墙体模型的排板后，计算此次排板所需的各类材料的用量。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：根据各类材料的重复利用次数，计算对多层楼的墙体或整栋楼的墙体进行排板所需的材料的实际用量。
3.一种排板用料的计算系统，其特征在于，包括：
建模单元，用于根据实际墙体的参数建立墙体模型；根据计算得到的参数生成对应的材料模型，并根据预设排板规则将其排布显示于所述墙体模型的对应位置；其中，所述墙体的墙面的预设排板规则包括：根据墙高/预设模板材料的高度值，计算得到第一正整数及第一余数；当所述第一余数为零时，令所述第一正整数块所述预设模板材料沿墙体的纵向首尾相接依次排列；当所述第一余数不为零时，将一高度为所述第一余数且宽度与所述预设模板材料的宽度一致的第一散板材料添设于排列的各所述预设模板材料之间的任一位置；根据墙长/所述预设模板材料的宽度值，计算得到第二正整数及第二余数；其中，当所述第二余数为零时，令所述第二正整数组纵向排布的模板材料沿墙体的横向依次排列；当所述第二余数不为零时，将一或多个宽度为所述第二余数的第二散板材料添设于各组模板材料之间的任一位置，其中，单个所述第二散板材料的高度与墙高一致，或者多个所述第二散板材料的总高度与墙高一致；
所述墙体的墙端部的预设排板规则包括：根据墙高/预设模板材料的高度值，计算得到第三正整数及第三余数；当所述第三余数为零时，令所述第三正整数块所述预设模板材料沿墙体的纵向首尾相接依次排列；当所述第三余数不为零时，将一高度为所述第三余数的第三散板材料添设于排列的各所述预设模板材料之间的任一位置；
计算单元，用于根据预设排板规则，计算对所述墙体进行排板所需的各类材料的参数；待所述建模单元完成对所述墙体模型的排板后，计算此次排板所需的各类材料的用量。
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述计算单元还用于：根据各类材料的重复利用次数，计算对多层楼的墙体或整栋楼的墙体进行排板所需的材料的实际用量。
5.一种计算机可读存储介质，其中存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器加载执行时，实现如权利要求1至2中任一所述的排板用料的计算方法。
6.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器及存储器；其中，
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述电子设备执行如权利要求1至2中任一所述的排板用料的计算方法。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100005517A (ko) * | 2008-07-07 | 2010-01-15 | 주식회사 두올테크 | 마감 모델링 자동화 시스템 및 방법 |
| KR20160010245A (ko) * | 2014-09-02 | 2016-01-27 | 윤명철 | 건축설계 단계에서 bim을 이용한 개산견적을 위한 자동 물량산출 연산 방법 및 정보 분류 시스템 |
| CN106934540A (zh) * | 2017-03-07 | 2017-07-07 | 西安理工大学 | 一种基于Revit的建筑工程材料成本预算方法 |
| CN107391830A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-11-24 | 上海嘉实（集团）有限公司 | 砌块的布局方法、系统及存储介质和终端 |
| CN107515959A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-12-26 | 东易日盛家居装饰集团股份有限公司 | 一种基于bim的瓷砖用量计算方法及系统 |
| CN107944122A (zh) * | 2017-11-18 | 2018-04-20 | 巧夺天宫（深圳）科技有限公司 | 一种基于建筑信息模型的墙体分类方法、系统及电子设备 |
| WO2018191016A2 (en) * | 2017-04-13 | 2018-10-18 | Emagispace, Inc. | Computer aided design system for modular wall design and manufacturing |
| CN109033671A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-18 | 广西建工集团第建筑工程有限责任公司 | 基于Revit的可计算工程量的砌体填充墙模型的建模方法 |
| KR101909996B1 (ko) * | 2017-08-22 | 2018-12-28 | 주식회사 연우테크놀러지 | Bim 기반의 건축 공사수량 산출 시스템 및 그 방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4150383B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2008-09-17 | 新日本製鐵株式会社 | スポット溶接部の破断予測装置、方法、コンピュータプログラム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
-
2019
- 2019-03-25 CN CN201910228187.3A patent/CN111737786B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100005517A (ko) * | 2008-07-07 | 2010-01-15 | 주식회사 두올테크 | 마감 모델링 자동화 시스템 및 방법 |
| KR20160010245A (ko) * | 2014-09-02 | 2016-01-27 | 윤명철 | 건축설계 단계에서 bim을 이용한 개산견적을 위한 자동 물량산출 연산 방법 및 정보 분류 시스템 |
| CN106934540A (zh) * | 2017-03-07 | 2017-07-07 | 西安理工大学 | 一种基于Revit的建筑工程材料成本预算方法 |
| WO2018191016A2 (en) * | 2017-04-13 | 2018-10-18 | Emagispace, Inc. | Computer aided design system for modular wall design and manufacturing |
| CN107515959A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-12-26 | 东易日盛家居装饰集团股份有限公司 | 一种基于bim的瓷砖用量计算方法及系统 |
| CN107391830A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-11-24 | 上海嘉实（集团）有限公司 | 砌块的布局方法、系统及存储介质和终端 |
| KR101909996B1 (ko) * | 2017-08-22 | 2018-12-28 | 주식회사 연우테크놀러지 | Bim 기반의 건축 공사수량 산출 시스템 및 그 방법 |
| CN107944122A (zh) * | 2017-11-18 | 2018-04-20 | 巧夺天宫（深圳）科技有限公司 | 一种基于建筑信息模型的墙体分类方法、系统及电子设备 |
| CN109033671A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-18 | 广西建工集团第建筑工程有限责任公司 | 基于Revit的可计算工程量的砌体填充墙模型的建模方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 基于BIM技术的砌块墙体快速建模应用研究;韦智仪;冯为民;梁嘉炜;;现代商贸工业(第17期);197-198 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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