CN111736396A - 一种显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置，其中，该显示面板包括：衬底基板，衬底基板包括显示区和位于显示区一侧的绑定区；显示区包括依次背离衬底基板设置的第一电极层和第二电极层；绑定区包括依次背离衬底基板设置的金属连接垫、金属氧化物保护垫和金属氧化物连接垫，金属氧化物保护垫和金属氧化物连接垫之间设置有第一绝缘层，金属氧化物连接垫通过贯穿第一绝缘层的第一连接孔与金属氧化物保护垫电连接，第一连接孔在衬底基板的正投影完全落入金属连接垫在衬底基板的正投影的区域范围内，金属氧化物保护垫至少围绕第一连接孔的边缘设置，金属氧化物保护垫与第一电极层同层制备，金属氧化物连接垫与第二电极层同层制备。

Description

一种显示面板、其制作方法及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、其制作方法及显示装置。

背景技术

现有为了提高液晶显示装置中氧化物在显示区的开口率，将像素电极直接与源漏极相连。然而，在液晶显示装置的制备过程中，往往要曝掉驱动芯片的绑定区域内连接端子(pad)位置的有机膜(ORG)，这样的话，在后续过孔刻蚀的过程中，一旦刻蚀掉pad位置的金属保护层GI和/或PVX1，pad将直接裸露出来，在后续对像素电极进行刻蚀过程中，易造成对裸露的pad的腐蚀，从而影响绑定效果及良率。

发明内容

本发明提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置，用于避免因连接端子腐蚀而产生的不良。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括显示区和位于所述显示区一侧的绑定区；

所述显示区包括依次背离所述衬底基板设置的第一电极层和第二电极层；

所述绑定区包括依次背离所述衬底基板设置的金属连接垫、金属氧化物保护垫和金属氧化物连接垫，所述金属氧化物保护垫和所述金属氧化物连接垫之间设置有第一绝缘层，所述金属氧化物连接垫通过贯穿所述第一绝缘层的第一连接孔与所述金属氧化物保护垫电连接，所述第一连接孔在所述衬底基板的正投影完全落入所述金属连接垫在所述衬底基板的正投影的区域范围内，所述金属氧化物保护垫至少围绕所述第一连接孔的边缘设置，其中，所述金属氧化物保护垫与所述第一电极层同层制备，所述金属氧化物连接垫与所述第二电极层同层制备。

在一种可能的实现方式中，所述显示区包括沿背离衬底基板的一侧设置在所述衬底基板与所述第一电极层之间的栅极层、栅极绝缘层、氧化物层、源漏极层、第一钝化层，所述第一电极层和所述第二电极层之间设置有第二钝化层。

在一种可能的实现方式中，所述金属氧化物保护垫设置在所述第一连接孔的边缘，所述金属氧化物保护垫和所述金属连接垫之间设置有第二绝缘层，所述金属氧化物连接垫通过所述第一连接孔和贯穿所述第二绝缘层的第二连接孔与所述金属连接垫电连接，其中，所述第二连接孔在所述衬底基板的正投影完全落入所述第一连接孔在所述衬底基板的正投影。

在一种可能的实现方式中，所述金属连接垫与所述源漏极同层制备，所述第一绝缘层与所述第二钝化层同层制备，所述第二绝缘层与所述第一钝化层同层制备。

在一种可能的实现方式中，所述金属连接垫与所述栅极绝缘层同层制备，所述第一绝缘层与所述第二钝化层同层制备，所述第二绝缘层包括依次背离所述金属连接垫设置的第一子绝缘层和第二子绝缘层，所述第一子绝缘层与所述栅极绝缘层同层制备，所述第二子绝缘层与所述第一钝化层同层制备。

在一种可能的实现方式中，所述第一连接孔在所述衬底基板的正投影完全落入所述金属氧化物保护垫在所述衬底基板的正投影的区域范围内，且所述金属氧化物保护垫完全包覆所述金属连接垫。

在一种可能的实现方式中，所述第一绝缘层与所述第二钝化层同层制备。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：

如上面任一项所述的显示面板。

第三方面，本发明实施例还提供了一种如上面任一项所述的显示面板的制作方法，包括：

在所述绑定区内，在所述衬底基板上形成所述金属连接垫的图案；

在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案；

在所述金属氧化物保护垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述第一绝缘层的图案；

在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物连接垫的图案，其中，所述金属氧化物连接垫通过贯穿所述第一绝缘层的所述第一连接孔与所述金属氧化物保护垫电连接，所述第一连接孔在所述衬底基板的正投影完全落入所述金属连接垫在所述衬底基板的正投影的区域范围内，所述金属氧化物保护垫至少围绕所述第一连接孔的边缘设置。

在一种可能的实现方式中，所述在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案，包括：

在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案。

在一种可能的实现方式中，所述在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物连接垫的图案，包括：

根据所述金属氧化物保护垫的图案，对所述第一绝缘层进行刻蚀，形成所述第一绝缘层的图案；

在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成一整层所述金属氧化物连接垫；

对所述金属氧化物连接垫进行刻蚀，形成所述金属氧化物连接垫的图案。

在一种可能的实现方式中，所述在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案，包括：

根据所述金属连接垫的图案，在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成完全包覆所述金属连接垫的所述金属氧化物保护垫的图案。

本发明的有益效果如下：

本发明实施例提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置，该显示面板包括衬底基板，该衬底基板包括显示区和位于显示区一侧的绑定区，显示区包括依次背离衬底基板设置的第一电极层和第二电极层，绑定区包括依次背离衬底基板设置的金属连接垫、金属氧化物保护垫和金属氧化物连接垫，金属氧化物保护垫和金属氧化物连接垫之间设置有第一绝缘层，金属氧化物保护垫和金属氧化物连接垫之间设置有第一绝缘层，具体地，金属氧化物保护垫通过贯穿第一绝缘层的第一连接孔与金属氧化物连接垫电连接，第一连接孔在衬底基板的正投影完全落入金属连接垫在衬底基板的正投影的区域范围内，金属氧化物保护垫至少围绕第一连接孔的边缘设置，金属氧化物保护垫与第一电极层同层制备，金属氧化物连接垫与第二电极层同层制备，这样的话，由于与第一电极层同层制备的金属氧化物保护垫至少围绕第一连接孔的边缘设置，可以避免因金属氧化物保护垫刻蚀过程中对金属连接垫的腐蚀而产生不良，比如，绑定接触不良或者短路不良，从而提高了显示面板的良率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的其中一种俯视结构示意图；

图2为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；

图3为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；

图4为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；

图5为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；

图6为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；

图7为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的其中一种方法流程图；

图10为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法中步骤S102的第一种实现方式的方法流程图；

图11为图10对应的其中一种工艺流程图；

图12为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法中步骤S104的其中一种方法流程图；

图13为图12对应的其中一种工艺流程图；

图14为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法中步骤S102的第二种实现方式的其中一种工艺流程图。

附图标记说明：

10-衬底基板；A-显示区；B-绑定区；20-金属连接垫；30-金属氧化物保护垫；40-金属氧化物连接垫；50-第一绝缘层；500-第一连接孔；60-第二绝缘层；600-第二连接孔；601-第一子绝缘层；602-第二子绝缘层；100-显示面板；101-栅极层；102-源漏极层；103-栅极绝缘层；104-第一钝化层；105-第二钝化层。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

如图1和图2所示，其中，图1为本发明实施例提供的一种显示面板的其中一种俯视结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图，该显示面板包括：

衬底基板10，衬底基板10包括显示区A和位于显示区A一侧的绑定区B；

显示区A包括依次背离衬底基板10设置的第一电极层和第二电极层；

绑定区B包括依次背离衬底基板10设置的金属连接垫20、金属氧化物保护垫30和金属氧化物连接垫40，金属氧化物保护垫30和金属氧化物连接垫40之间设置有第一绝缘层50，金属氧化物连接垫40通过贯穿第一绝缘层50的第一连接孔500与金属氧化物保护垫30电连接，第一连接孔500在衬底基板10的正投影完全落入金属连接垫20在衬底基板10的正投影的区域范围内，金属氧化物保护垫30至少围绕第一连接孔500的边缘设置，其中，金属氧化物保护垫30与第一电极层同层制备，金属氧化物连接垫40与第二电极层同层制备。

在具体实施过程中，由于第一电极层同层制备的金属氧化物保护垫30至少围绕第一连接孔500的边缘设置，这样的话，即便是在金属连接垫20为较易被刻蚀液腐蚀的Cu时，仍能有效避免金属氧化物保护垫30刻蚀过程中对金属连接垫20的腐蚀，从而提高了显示面板的良率。

在本发明实施例中，显示区A和绑定区B的位置关系可以是如图1所示的一种情况，当然，在实际应用中，还可以根据具体需要来设置显示面板中显示区A和绑定区B的位置，在此不做限定。

在本发明实施例中，如图2所示为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，其中，图中虚线框标注的为第一连接孔500。位于显示区A的第一电极层可以是像素电极，第二电极层可以是公共电极。在具体实施过程中，通常是先制备形成第一电极层，然后，再制备形成第二电极层，这样的话，在金属氧化物保护垫30与第一电极层同层制备，以及金属氧化物连接垫40与第二电极层同层制备时，由于金属氧化物保护垫30至少围绕贯穿第一绝缘层50的第一连接孔500的边缘设置，而第一连接孔500在衬底基板10的正投影完全落入金属连接垫20在衬底基板10的正投影的区域范围内，可以有效避免在对金属氧化物保护垫30进行刻蚀时对金属连接垫20的腐蚀，提高了显示面板的良率。此外，在绑定区B，金属氧化物保护垫30和金属氧化物连接垫40之间设置的第一绝缘层50能够有效避免在对金属氧化物连接垫40进行刻蚀时对金属氧化物保护垫30的腐蚀，提高了显示面板的良率。

在本发明实施例中，显示区A包括沿背离衬底基板10的一侧设置在衬底基板10与第一电极层之间的栅极层、栅极绝缘层、氧化物层、源漏极层、第一钝化层，第一电极层和第二电极层之间设置有第二钝化层。在具体实施过程中，对绑定区B内的各个膜层进行制备时，可以直接利用显示中的相关膜层来进行制备，从而简化对显示面板的制备工艺，降低显示面板的制作成本。

在本发明实施例中，如图3所示为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，具体来讲，金属氧化物保护垫30设置在第一连接孔500的边缘，金属氧化物保护垫30和金属连接垫20之间设置有第二绝缘层60，金属氧化物连接垫40通过第一连接孔500和贯穿第二绝缘层60的第二连接孔600与金属连接垫20电连接，其中，第二连接孔600在衬底基板10的正投影完全落入第一连接孔500在衬底基板10的正投影。

在具体实施过程中，金属氧化物保护垫30设置在第一连接孔500的边缘，在通过金属氧化物保护垫30和金属连接垫20之间的第二绝缘层60来避免后续刻蚀对金属连接垫20的腐蚀外，通过设置在第一连接孔500的边缘的金属氧化物保护垫30进一步地保护了金属连接垫20，从而提高了显示面板的良率。

在具体实施过程中，金属氧化物连接垫40通过第一连接孔500和贯穿第二绝缘层60的第二连接孔600与金属连接垫20电连接，其中，第二连接孔600在衬底基板10的正投影完全落入第一连接孔500在衬底基板10的正投影，这样的话，在具体应用中，由第一连接孔500和第二连接孔600所形成的套孔可以做的更小，在采用同样的制作工艺在显示区A进行相应设置时，能够提高显示区A的开口率。

在本发明实施例中，如图4所示为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，具体来讲，金属连接垫20可以与源漏极层同层制备，第一绝缘层50与第二钝化层同层制备，第二绝缘层60与第一钝化层同层制备，金属连接垫20与衬底基板10之间的绝缘层可以是与栅极绝缘层同层制备，也就是说，在对绑定区B内的金属连接垫20、第一钝化层和第二钝化层的过孔进行制备时，可以直接利用显示区A中的相关膜层来进行制备，从而简化了对显示面板的制备工艺，降低了显示面板的制作成本。

在本发明实施例中，如图5所示为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，具体来讲，金属连接垫20与栅极绝缘层同层制备，第一绝缘层50与第二钝化层同层制备，第二绝缘层60包括依次背离金属连接垫20设置的第一子绝缘层601和第二子绝缘层602，第一子绝缘层601与栅极绝缘层同层制备，第二子绝缘层602与第一钝化层同层制备。

在本发明实施例中，如图6所示为沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，具体来讲，第一连接孔500在衬底基板10的正投影完全落入金属氧化物保护垫30在衬底基板10的正投影的区域范围内，且金属氧化物保护垫30完全包覆金属连接垫20。在具体实施过程中，由于金属氧化物保护垫30完全包覆金属连接垫20，从而通过金属氧化物保护垫30对金属连接垫20进行了有效的保护，避免了刻蚀过程中对金属连接垫20的腐蚀。

在本发明实施例中，图6所示的金属连接垫20可以是与栅极层同层制备。在具体实施过程中，金属连接垫20还可以是与源漏极层同层制备，此时，沿着图1中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图如图7所示，其中，金属连接垫20与衬底基板10之间的第二绝缘层60由栅极绝缘层同层制备。

在本发明实施例中，可以根据实际需要，采用以上提及的各种设计方式来对金属连接垫20进行防腐蚀的处理，在此不做详述。

基于同一发明构思，如图8所示，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上面所述的显示面板100。该显示装置解决问题的原理与前述显示面板100相似，因此该显示装置的实施可以参见前述显示面板100的实施，重复之处不再赘述。

在具体实施过程中，本发明实施例提供的显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此就不做赘述，也不应作为对本发明的限制。

基于同样的发明构思，如图9所示，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括：

S101：在所述绑定区内，在所述衬底基板上形成所述金属连接垫的图案；

S102：在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案；

S103：在所述金属氧化物保护垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述第一绝缘层的图案；

S104：在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物连接垫的图案，其中，所述金属氧化物连接垫通过贯穿所述第一绝缘层的所述第一连接孔与所述金属氧化物保护垫电连接，所述第一连接孔在所述衬底基板的正投影完全落入所述金属连接垫在所述衬底基板的正投影的区域范围内，所述金属氧化物保护垫至少围绕所述第一连接孔的边缘设置。

在具体实施过程中，步骤S101至步骤S104的具体实施过程如下：

首先，在绑定区B内，在衬底基板10上形成金属连接垫20的图案，然后，在金属连接垫20背离衬底基板10的一侧，形成金属氧化物保护垫30的图案，具体地，可以是根据金属连接垫20的图案，形成金属氧化物保护垫30的图案，以此避免对金属连接垫20的腐蚀。然后，在金属氧化物保护垫30背离衬底基板10的一侧，形成第一绝缘层50的图案，然后，在第一绝缘层50背离衬底基板10的一侧，形成金属氧化物连接垫40的图案，其中，金属氧化物连接垫40通过贯穿第一绝缘层50的第一连接孔500与金属氧化物保护垫30电连接，第一连接孔500在衬底基板10的正投影完全落入金属连接垫20在衬底基板10的正投影的区域范围内，金属氧化物保护垫30至少围绕第一连接孔500的边缘设置。

在本发明实施例中，可以采用以下两种实现方式来形成金属氧化物保护垫的图案，但又不仅限于以下两种实现方式。第一种实现方式如图10所示，步骤S102：在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案，包括：

S201：在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成第二绝缘层；

S202：在所述第二绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案。

在具体实施过程中，步骤S201至步骤S202的具体实现过程如下：

首先，在金属连接垫20背离衬底基板10的一侧，形成第二绝缘层60，然后，在第二绝缘层60背离衬底基板10的一侧，形成金属氧化物保护垫30的图案，如图11所示为绑定区B内，在栅极层101和源漏极层102均设置有金属连接垫20时，通过光刻胶PR来制备金属氧化物保护垫30的图案的其中一种工艺流程图。其中，第二绝缘层60可以是包括栅极绝缘层103，还可以是包括栅极绝缘层103和第一钝化层104。

在本发明实施例中，在采用图10所示的制作方法来制作金属氧化物保护垫30的图案之后，相应地，可以采用图12所示的制作方法来制作金属氧化物连接垫40，具体来讲，步骤S104：在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物连接垫的图案，包括：

S301：根据所述金属氧化物保护垫的图案，对所述第一绝缘层进行刻蚀，形成所述第一绝缘层的图案；

S302：在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成一整层所述金属氧化物连接垫；

S303：对所述金属氧化物连接垫进行刻蚀，形成所述金属氧化物连接垫的图案。

在具体实施过程中，步骤S301至步骤S303的具体实现过程如下：

首先，在如图10所示的制作方法来制作金属氧化物保护垫30的图案之后，可以不移除光刻胶PR，根据金属氧化物保护垫30的图案和光刻胶PR，对第二绝缘层30进行刻蚀，形成第二绝缘层30的图案，其中，光刻胶PR有效避免了在对第一绝缘层50进行刻蚀的过程中对金属氧化物保护垫30的损伤，提高了显示面板的良率。然后，再移除光刻胶PR，然后，再在金属氧化物保护垫30背离衬底基板10的一侧形成一整层第一绝缘层50，然后，根据金属氧化物保护垫30的图案，对第一绝缘层50进行刻蚀，形成第一绝缘层50的图案，在形成第一绝缘层50的图案之后，在第一绝缘层50背离衬底基板10的一侧，形成一整层金属氧化物连接垫40，然后，对该金属氧化物连接垫40进行刻蚀，形成金属氧化物连接垫40的图案，如图13为图12所对应的其中一种工艺流程图。

在本发明实施例中，步骤S102的第二种实现方式，包括：根据金属连接垫20的图案，在金属连接垫20背离衬底基板10的一侧，形成完全包覆金属连接垫20的金属氧化物保护垫30的图案。如图14所示为第二种实现方式的其中一种工艺流程图，具体来讲，在采用显示区A相关膜层来同层制备绑定区B内金属连接垫20所在区域的对应膜层时，可以是在衬底基板10上依次形成栅极层101的图案，一整层栅极绝缘层103，氧化物层的图案，源漏极层102的图案，第一钝化层104的图案，有机膜层的图案，金属氧化物保护垫30的图案，第二钝化层105的图案，金属氧化物连接垫40的图案。其中，氧化物层的材料可以是非晶硅氧化物，还可以是低温多晶硅氧化物，还可以是含有铟、镓和锌的非晶氧化物，在此不做限定。在具体实施过程中，在形成金属氧化物保护垫30的图案之前，先刻蚀掉绑定区B内金属连接垫20所在区域的第一钝化层104和栅极绝缘层103，然后，再在金属连接垫20上形成完全包覆金属连接垫20的金属氧化物保护垫30的图案，然后，在金属氧化物保护垫30背离衬底基板10的一侧形成一整层第二钝化层105，然后，对第二钝化层105进行刻蚀，形成贯穿第二钝化层105的过孔，然后，在第二钝化层105背离衬底基板10的一侧形成金属氧化物连接垫40。当然，本领域技术人员还可以根据实际需要来形成金属氧化物保护垫的图案，在此不做限定。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括显示区和位于所述显示区一侧的绑定区；

所述显示区包括依次背离所述衬底基板设置的第一电极层和第二电极层；

所述绑定区包括依次背离所述衬底基板设置的金属连接垫、金属氧化物保护垫和金属氧化物连接垫，所述金属氧化物保护垫和所述金属氧化物连接垫之间设置有第一绝缘层，所述金属氧化物连接垫通过贯穿所述第一绝缘层的第一连接孔与所述金属氧化物保护垫电连接，所述第一连接孔在所述衬底基板的正投影完全落入所述金属连接垫在所述衬底基板的正投影的区域范围内，所述金属氧化物保护垫至少围绕所述第一连接孔的边缘设置，其中，所述金属氧化物保护垫与所述第一电极层同层制备，所述金属氧化物连接垫与所述第二电极层同层制备。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示区包括沿背离衬底基板的一侧设置在所述衬底基板与所述第一电极层之间的栅极层、栅极绝缘层、氧化物层、源漏极层、第一钝化层，所述第一电极层和所述第二电极层之间设置有第二钝化层。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述金属氧化物保护垫设置在所述第一连接孔的边缘，所述金属氧化物保护垫和所述金属连接垫之间设置有第二绝缘层，所述金属氧化物连接垫通过所述第一连接孔和贯穿所述第二绝缘层的第二连接孔与所述金属连接垫电连接，其中，所述第二连接孔在所述衬底基板的正投影完全落入所述第一连接孔在所述衬底基板的正投影。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述金属连接垫与所述源漏极同层制备，所述第一绝缘层与所述第二钝化层同层制备，所述第二绝缘层与所述第一钝化层同层制备。

5.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述金属连接垫与所述栅极绝缘层同层制备，所述第一绝缘层与所述第二钝化层同层制备，所述第二绝缘层包括依次背离所述金属连接垫设置的第一子绝缘层和第二子绝缘层，所述第一子绝缘层与所述栅极绝缘层同层制备，所述第二子绝缘层与所述第一钝化层同层制备。

6.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一连接孔在所述衬底基板的正投影完全落入所述金属氧化物保护垫在所述衬底基板的正投影的区域范围内，且所述金属氧化物保护垫完全包覆所述金属连接垫。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第二钝化层同层制备。

8.一种显示装置，其特征在于，包括：

如权利要求1-7任一项所述的显示面板。

9.一种如权利要求1-7任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

在所述绑定区内，在所述衬底基板上形成所述金属连接垫的图案；

在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案；

在所述金属氧化物保护垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述第一绝缘层的图案；

在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物连接垫的图案，其中，所述金属氧化物连接垫通过贯穿所述第一绝缘层的所述第一连接孔与所述金属氧化物保护垫电连接，所述第一连接孔在所述衬底基板的正投影完全落入所述金属连接垫在所述衬底基板的正投影的区域范围内，所述金属氧化物保护垫至少围绕所述第一连接孔的边缘设置。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案，包括：

在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案。

11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物连接垫的图案，包括：

根据所述金属氧化物保护垫的图案，对所述第一绝缘层进行刻蚀，形成所述第一绝缘层的图案；

在所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧，形成一整层所述金属氧化物连接垫；

对所述金属氧化物连接垫进行刻蚀，形成所述金属氧化物连接垫的图案。

12.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成所述金属氧化物保护垫的图案，包括：

根据所述金属连接垫的图案，在所述金属连接垫背离所述衬底基板的一侧，形成完全包覆所述金属连接垫的所述金属氧化物保护垫的图案。

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