CN111732931A - 一种导热粘连硅胶 - Google Patents

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Abstract

本发明属于高分子材料技术领域，具体的说是一种导热粘连硅胶，包括基底层、粘连层和密封纸；所述基底层数量为二且基底层之间相互粘连；所述基底层相互粘连处固连有碳纤维网；所述基底层内部开设有均匀分布的第一空腔；所述第一空腔内填充有液态胶；所述粘连层数量为第二且分别固连在基底层相背一侧；所述粘连层上开设有均匀分布的微孔；所述微孔延伸至第一空腔内设计；所述微孔梯形设计且微孔位于第一空腔内开口面积大于微孔位于粘连层表面开口；本发明通过散热条、散热孔的设定，利用空气的对流使热量快速的散发，同时密封条的设定还有效的提升了第一空腔的密封性，进而使制备的导热硅胶垫本身使用时更加方便。

Description

一种导热粘连硅胶
技术领域
本发明属于高分子材料技术领域，具体的说是一种导热粘连硅胶。
背景技术
现有技术中导热粘连硅胶多数分为固态和液态两种，固态导热粘连硅胶使用方便，易于保存，但是在一些特殊的接触面上，例如表面不规则凹陷的接触面上存在粘连不牢固的特性，进而使粘连面存在大量的空隙，而空气本身作为热的不良导体，大量空隙的存在使热量在传动过程中受到阻碍，进而使导热性能受到影响，而液态导热粘连硅胶可以与被粘贴面之间无缝隙紧密接触，但是液态导热硅胶在使用时较为不便，且操作时较为麻烦，同时现有导热硅胶垫本身横向散热能力较为出众，但是其内部纵向热扩散能力并不理想。
中国专利发布的一种导热粘接硅胶，专利号：2016111311893，各组分原料按重量比所占比例如下：基料98-99份，交联剂0.7-1.2份，粘接剂0.27-0.6份，抑制剂0.01-0.1份，催化剂0.02-0.1份，所述基料为甲基乙烯基硅油、稀释剂、导热填料按重量比(19-21):(4-6):(73-75)依次加入到捏合机中，其中导热填料需分多次加入，先低速搅拌一段时间，待粉料完全混入硅油中后，提高捏合机转速，同时打开加热，将温度设定为150℃，到温后混合2h，最后在0.8MPa的真空度下搅拌10分钟，趁热将基料出到密封桶中，密封保存待用，该方案对导热粘连硅胶进行改性，进而使导热硅胶在固化过程中具备较强的粘连性，但是该方案中的导热粘连硅胶使用时较为麻烦且不易均匀涂覆。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决现有导热粘连硅胶不能同时具备流动性和使用方便性，且现有导热粘连硅胶制备的导热硅胶垫在内部纵向散热能力上较差的问题，本发明提出的一种导热粘连硅胶。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种导热粘连硅胶，该导热粘连硅胶由以下原料制成：
甲基乙烯基硅橡胶25-30份、二甲基硅油5-8份、硅烷偶联剂0.5-0.8份、球型氧化铝颗粒4-6份、氮化硅0.5-1份、气相白炭黑1.5-2份；
原料中选取甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油进行混合进而作为导热粘连硅胶的基材使用，进而使基材本身具备较高的流动性，同时有效地使其基材与填充料之间更易充分混合，原料中选取的硅烷偶联剂作为偶联剂的一种可以有效地改变填料即球型氧化铝颗粒表面的活性，进而避免球型氧化铝颗粒在基材中汇聚、结团，进而使制得的导热粘连硅胶中导热粒子分散不均匀，进而使导热性能较低，同时氮化硅的添加对硅烷偶联剂形成辅助、增强作用，有效地对球型氧化铝颗粒表面进行改性处理，而气相白炭黑作为一种补强剂，可以起到提升导热粘连硅胶的基本力学性能和增稠效果；
所述导热粘连硅胶制备方法包括以下步骤：
S1：将甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油通入碾磨机中进行充分碾磨，制备流动性良好的基料，并将基料、硅烷偶联剂和气相白炭黑、氮化硅进行均匀混合后通入反应釜内；首先使用二甲基硅油与甲基乙烯基硅橡胶进行碾磨混合，进而再添加其他添加组分，可以有效地加快制备过程；
S2：控制反应釜内转速380-420r/min常温下进行高速旋转搅拌，并在搅拌的过程中分多次添加球型氧化铝颗粒，控制搅拌时间35-45min后制得的粘稠状胶体；将球型氧化铝颗粒分多次添加，利用混合物质的高速搅拌使球型氧化铝颗粒与基料之间充分混合，进而使制得的导热粘连硅胶中导热颗粒的分散均匀化，使导热硅胶性能更加稳定；
S3：取S2中制得的一半粘稠状胶体送入真空装置中，进行抽真空处理，并在真空环境下进行冷压成型，冷压成型完毕后送入硫化机中，通过热空气对流硫化后制得导热硅胶片；利用真空环境对气体的抽吸特性，进而使粘稠状胶体中因高速搅拌混入的大量气体散逸，进而达到出气的目的，由于空气是热的不良导体，除气工作可以有效的使制备的导热硅胶片中各组分之间结合的更加紧密，避免空气存在于导热硅胶片中形成空隙进而使制得的导热硅胶片本身的导热性能受到负面影响；
S4：将S2中制得的剩余的粘稠状胶体在真空下进行抽气处理后注入导热硅胶片中，并将导热硅胶片于低温下进行冷冻后对导热硅胶片表面进行均匀雕孔，控制孔径处于0.5-0.8mm；将部分胶体注射入固化后的导热硅胶片中，并将导热硅胶片表面雕刻微孔设计，进而利用液态胶体的流动性，当粘贴物表面不规则时，可以通过液体的流动填充效果进而有效地增强导热硅胶片和待粘贴面之间的粘连性能；
S5：将S4中注射处理后的导热硅胶片低温下进行密封包装后自然冷却至常温状态即制得导热粘连硅胶垫，将导热粘连硅胶垫于低温环境下进行保存，使用时自然冷却后即可按压粘连；将导热硅胶片处于低温状态下，使内部蕴含的液态胶体处于半凝固状态，进而进行密封包装，使导热硅胶片处于隔绝状态，有效地增强制得的导热硅胶垫的保存期限，同时低温保存可以有效的避免导热硅胶垫中的液态胶体受热体积膨胀进而溢出。
优选的，其中S4中粘稠状胶体内还添加有硫酸钙和果胶制得的凝固剂；硫酸钙和硅胶的添加，一方面有效地增强胶体的粘性，同时还利用硫酸钙和果胶易受低温状态的影响的特性，进而使混合有硫酸钙和果胶的胶体在冷冻环境下其流动性急速减弱，进而便于雕孔、密封保存等后续环节的进行。
优选的，其中S3中冷压成型的导热硅胶片分为上下两层且交界处均匀分布有碳纤维丝；所述碳纤维丝相互组合形成为网状结构；现有技术中导热硅胶的导热性研究多数针对导热硅胶的横向传输能力进行增强，进而增强粘贴在物体表面的导热硅胶垫快速将热量传导至导热硅胶垫另一侧的性能，而针对热量在导热硅胶垫内部纵向进行传导并没有太多改进，由于碳纤维丝线本身具备沿其长度方向良好的导热性，通过向导热硅胶片中添加碳纤维丝线，并使碳纤维丝线编织成网状结构，可以有效地使传导至导热硅胶垫中的热量不仅快速的被转移，同时还能有效地使热量在导热硅胶垫中扩散，进而使导热面积增大，有效的增强导热硅胶垫的传热能力。
优选的，其中S5中所述导热粘连硅胶垫包括基底层、粘连层和密封纸；所述基底层数量为二且基底层之间相互粘连；所述基底层相互粘连处固连有碳纤维网；所述基底层内部开设有均匀分布的第一空腔；所述第一空腔内填充有液态胶；所述粘连层数量为第二且分别固连在基底层相背一侧；所述粘连层上开设有均匀分布的微孔；所述微孔延伸至第一空腔内设计；所述微孔梯形设计且微孔位于第一空腔内开口面积大于微孔位于粘连层表面开口；所述密封纸粘连于粘连层表面；所述基底层内部填充有均匀分布的支撑片；所述支撑片为氧化铝陶瓷粉制成；所述支撑片与碳纤维网之间固连；所述支撑片与第一空腔之间交替排列；所述基底层侧壁均固连有散热条；所散热条为散热陶瓷材料制成；所述散热条高度小于基底层高度；所述碳纤维网延伸至散热条内部；所述散热条远离碳纤维网一侧圆弧形设计；所述散热条远离碳纤维网一侧表面开设有均匀分布的散热孔；
现有技术中导热粘连硅胶多数分为固态和液态两种，固态导热粘连硅胶使用方便，易于保存，但是在一些特殊的接触面上，例如表面不规则凹陷的接触面上存在粘连不牢固的特性，进而使粘连面存在大量的空隙，而空气本身作为热的不良导体，大量空隙的存在使热量在传动过程中受到阻碍，进而使导热性能受到影响，而液态导热粘连硅胶可以与被粘贴面之间无缝隙紧密接触，但是液态导热硅胶在使用时较为不便，且操作时较为麻烦，工作时，当需要使用导热硅胶垫时，将导热硅胶垫冷却至室温后，剥除导热硅胶垫表面的密封纸，进而使粘连层与待粘贴面之间进行接触，通过按压使第一空腔内恢复至室温流动性增强的胶体从微孔中挤出，进而溢出至粘连层表面与待粘贴面之间进行接触，由于液态硅胶的流动性能和粘连性能，溢出的胶体对待粘贴面表面空隙进行填充，进而使导热硅胶垫与待粘贴面之间紧密接触，有效的结合液态导热粘连硅胶和固态导热粘连硅胶的特性，使制备的导热硅胶垫本身具备优质的粘贴紧密性和使用方便性，同时导热硅胶垫一侧温度较高时，热量穿过粘贴层和基底层向导热硅胶垫另一侧扩散，同时热量在传输过程中通过碳纤维网扩散纵向扩散，进而使点状散热转换为面状散热，进而有效的使导热硅胶垫的散热能力有效地提升，基底层内部的陶瓷粉末制备的支撑片一方面对导热硅胶垫本身起到支撑作用，同时氧化铝陶瓷本身即为热的良导体，可以有效的增强对热量的横向传导能力，通过碳纤维网纵向散发的热量进入散热条内，通过散热条的设定可以有效地增大与空气的接触面积，进而快速的将热量散发。
优选的，所述散热孔均为圆台形设计且散热孔靠近基底层一侧面积小于散热孔远离基底层一侧面积；所述散热孔之间相互导通；工作时，热量顺着碳纤维网传导至散热条内，并通过散热条与空气的接触，进而起到散热效果，散热孔的设定有效的增大散热条与空气的热交换面积，进而增强热散发效率，而散热孔圆台形设计且散热孔相互导通的设计，可以有效的增快散热孔中的空气对流速率，进而增强热量的散发速率。
优选的，所述基底层内开设有第一通槽；所述第一通槽用于将第一空腔之间导通；所述第一通槽内滑动连接有密封条；所述密封条用于堵塞微孔；所述第一通槽位于基底层一侧开口设计；所述密封条均延伸至基底层外侧；所述密封条位于第一通槽外一端共同固连有拉片；工作时，导热硅胶垫处于常温环境时，其内部的导热胶体流动性增强，密封纸与粘连层之间黏合的设定可以使导热硅胶垫受到轻挤压时将流动的导热胶体堵塞在第一空腔内，但是当导热硅胶垫受强冲击力作用时，导热胶体易发生溢出，进而使导热硅胶垫的粘连性、保存等均受到负面影响，第一通槽和密封条的设定利用密封条对微孔的遮挡作用，进而使第一空腔内的导热胶体受到挤压向外溢出时增强密封条与微孔之间的接触力度，进而使微孔密封性能更强，进而有效地避免胶体溢出，当需要使用时通过拉动拉片将密封条去除，进而使微孔与第一空腔之间导通，进而使导热硅胶垫可以正常使用。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种导热粘连硅胶，通过添加甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油进行混合进而作为导热粘连硅胶的基材使用，进而使基材本身具备较高的流动性，同时有效地使其基材与填充料之间更易充分混合，而硅烷偶联剂作为偶联剂的一种可以有效地改变填料即球型氧化铝颗粒表面的活性，进而避免球型氧化铝颗粒在基材中汇聚、结团，进而使制得的导热粘连硅胶中导热粒子分散不均匀，进而使导热性能较低，同时氮化硅的添加对硅烷偶联剂形成辅助、增强作用，有效地对球型氧化铝颗粒表面进行改性处理，增强制备的导热粘连硅胶本身组分的均匀程度。
2.本发明所述的一种导热粘连硅胶，通过设置基底层、粘连层和密封纸，通过开设在基底层内的第一空腔以及第一空腔内填充的胶体，结合液态导热粘连硅胶和固态导热粘连硅胶的特性，使制备的导热硅胶垫本身具备优质的粘贴紧密性和使用方便性，同时碳纤维网利用其本身纵向的高导热速率，进而有效地使传导至导热硅胶垫中的热量快速扩散，进而通过散热条、散热孔的设定，利用空气的对流使热量快速的散发，同时密封条的设定还有效的提升了第一空腔的密封性，进而使制备的导热硅胶垫本身使用时更加方便。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的方法流程图；
图2是导热硅胶垫的主视图；
图3是导热硅胶垫的拆分图；
图4是导热硅胶垫的剖视图；
图5是图4中A处的局部放大图；
图中：基底层1、粘连层2、密封纸3、第一空腔4、微孔41、支撑片42、散热条43、散热孔44、密封条45。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图5所示，本发明所述的一种导热粘连硅胶，该导热粘连硅胶由以下原料制成：
甲基乙烯基硅橡胶25-30份、二甲基硅油5-8份、硅烷偶联剂0.5-0.8份、球型氧化铝颗粒4-6份、氮化硅0.5-1份、气相白炭黑1.5-2份；
原料中选取甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油进行混合进而作为导热粘连硅胶的基材使用，进而使基材本身具备较高的流动性，同时有效地使其基材与填充料之间更易充分混合，原料中选取的硅烷偶联剂作为偶联剂的一种可以有效地改变填料即球型氧化铝颗粒表面的活性，进而避免球型氧化铝颗粒在基材中汇聚、结团，进而使制得的导热粘连硅胶中导热粒子分散不均匀，进而使导热性能较低，同时氮化硅的添加对硅烷偶联剂形成辅助、增强作用，有效地对球型氧化铝颗粒表面进行改性处理，而气相白炭黑作为一种补强剂，可以起到提升导热粘连硅胶的基本力学性能和增稠效果；
所述导热粘连硅胶制备方法包括以下步骤：
S1：将甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油通入碾磨机中进行充分碾磨，制备流动性良好的基料，并将基料、硅烷偶联剂和气相白炭黑、氮化硅进行均匀混合后通入反应釜内；首先使用二甲基硅油与甲基乙烯基硅橡胶进行碾磨混合，进而再添加其他添加组分，可以有效地加快制备过程；
S2：控制反应釜内转速380-420r/min常温下进行高速旋转搅拌，并在搅拌的过程中分多次添加球型氧化铝颗粒，控制搅拌时间35-45min后制得的粘稠状胶体；将球型氧化铝颗粒分多次添加，利用混合物质的高速搅拌使球型氧化铝颗粒与基料之间充分混合，进而使制得的导热粘连硅胶中导热颗粒的分散均匀化，使导热硅胶性能更加稳定；
S3：取S2中制得的一半粘稠状胶体送入真空装置中，进行抽真空处理，并在真空环境下进行冷压成型，冷压成型完毕后送入硫化机中，通过热空气对流硫化后制得导热硅胶片；利用真空环境对气体的抽吸特性，进而使粘稠状胶体中因高速搅拌混入的大量气体散逸，进而达到出气的目的，由于空气是热的不良导体，除气工作可以有效的使制备的导热硅胶片中各组分之间结合的更加紧密，避免空气存在于导热硅胶片中形成空隙进而使制得的导热硅胶片本身的导热性能受到负面影响；
S4：将S2中制得的剩余的粘稠状胶体在真空下进行抽气处理后注入导热硅胶片中，并将导热硅胶片于低温下进行冷冻后对导热硅胶片表面进行均匀雕孔，控制孔径处于0.5-0.8mm；将部分胶体注射入固化后的导热硅胶片中，并将导热硅胶片表面雕刻微孔41设计，进而利用液态胶体的流动性，当粘贴物表面不规则时，可以通过液体的流动填充效果进而有效地增强导热硅胶片和待粘贴面之间的粘连性能；
S5：将S4中注射处理后的导热硅胶片低温下进行密封包装后自然冷却至常温状态即制得导热粘连硅胶垫，将导热粘连硅胶垫于低温环境下进行保存，使用时自然冷却后即可按压粘连；将导热硅胶片处于低温状态下，使内部蕴含的液态胶体处于半凝固状态，进而进行密封包装，使导热硅胶片处于隔绝状态，有效地增强制得的导热硅胶垫的保存期限，同时低温保存可以有效的避免导热硅胶垫中的液态胶体受热体积膨胀进而溢出。
作为本发明的一种实施方式，其中S4中粘稠状胶体内还添加有硫酸钙和果胶制得的凝固剂；硫酸钙和硅胶的添加，一方面有效地增强胶体的粘性，同时还利用硫酸钙和果胶易受低温状态的影响的特性，进而使混合有硫酸钙和果胶的胶体在冷冻环境下其流动性急速减弱，进而便于雕孔、密封保存等后续环节的进行。
作为本发明的一种实施方式，其中S3中冷压成型的导热硅胶片分为上下两层且交界处均匀分布有碳纤维丝；所述碳纤维丝相互组合形成为网状结构；现有技术中导热硅胶的导热性研究多数针对导热硅胶的横向传输能力进行增强，进而增强粘贴在物体表面的导热硅胶垫快速将热量传导至导热硅胶垫另一侧的性能，而针对热量在导热硅胶垫内部纵向进行传导并没有太多改进，由于碳纤维丝线本身具备沿其长度方向良好的导热性，通过向导热硅胶片中添加碳纤维丝线，并使碳纤维丝线编织成网状结构，可以有效地使传导至导热硅胶垫中的热量不仅快速的被转移，同时还能有效地使热量在导热硅胶垫中扩散，进而使导热面积增大，有效的增强导热硅胶垫的传热能力。
作为本发明的一种实施方式，其中S5中所述导热粘连硅胶垫包括基底层1、粘连层2和密封纸3；所述基底层1数量为二且基底层1之间相互粘连；所述基底层1相互粘连处固连有碳纤维网；所述基底层1内部开设有均匀分布的第一空腔4；所述第一空腔4内填充有液态胶；所述粘连层2数量为第二且分别固连在基底层1相背一侧；所述粘连层2上开设有均匀分布的微孔41；所述微孔41延伸至第一空腔4内设计；所述微孔41梯形设计且微孔41位于第一空腔4内开口面积大于微孔41位于粘连层2表面开口；所述密封纸3粘连于粘连层2表面；所述基底层1内部填充有均匀分布的支撑片42；所述支撑片42为氧化铝陶瓷粉制成；所述支撑片42与碳纤维网之间固连；所述支撑片42与第一空腔4之间交替排列；所述基底层1侧壁均固连有散热条43；所散热条43为散热陶瓷材料制成；所述散热条43高度小于基底层1高度；所述碳纤维网延伸至散热条43内部；所述散热条43远离碳纤维网一侧圆弧形设计；所述散热条43远离碳纤维网一侧表面开设有均匀分布的散热孔44；
现有技术中导热粘连硅胶多数分为固态和液态两种，固态导热粘连硅胶使用方便，易于保存，但是在一些特殊的接触面上，例如表面不规则凹陷的接触面上存在粘连不牢固的特性，进而使粘连面存在大量的空隙，而空气本身作为热的不良导体，大量空隙的存在使热量在传动过程中受到阻碍，进而使导热性能受到影响，而液态导热粘连硅胶可以与被粘贴面之间无缝隙紧密接触，但是液态导热硅胶在使用时较为不便，且操作时较为麻烦，工作时，当需要使用导热硅胶垫时，将导热硅胶垫冷却至室温后，剥除导热硅胶垫表面的密封纸3，进而使粘连层2与待粘贴面之间进行接触，通过按压使第一空腔4内恢复至室温流动性增强的胶体从微孔41中挤出，进而溢出至粘连层2表面与待粘贴面之间进行接触，由于液态硅胶的流动性能和粘连性能，溢出的胶体对待粘贴面表面空隙进行填充，进而使导热硅胶垫与待粘贴面之间紧密接触，有效的结合液态导热粘连硅胶和固态导热粘连硅胶的特性，使制备的导热硅胶垫本身具备优质的粘贴紧密性和使用方便性，同时导热硅胶垫一侧温度较高时，热量穿过粘贴层和基底层1向导热硅胶垫另一侧扩散，同时热量在传输过程中通过碳纤维网扩散纵向扩散，进而使点状散热转换为面状散热，进而有效的使导热硅胶垫的散热能力有效地提升，基底层1内部的陶瓷粉末制备的支撑片42一方面对导热硅胶垫本身起到支撑作用，同时氧化铝陶瓷本身即为热的良导体，可以有效的增强对热量的横向传导能力，通过碳纤维网纵向散发的热量进入散热条43内，通过散热条43的设定可以有效地增大与空气的接触面积，进而快速的将热量散发。
作为本发明的一种实施方式，所述散热孔44均为圆台形设计且散热孔44靠近基底层1一侧面积小于散热孔44远离基底层1一侧面积；所述散热孔44之间相互导通；工作时，热量顺着碳纤维网传导至散热条43内，并通过散热条43与空气的接触，进而起到散热效果，散热孔44的设定有效的增大散热条43与空气的热交换面积，进而增强热散发效率，而散热孔44圆台形设计且散热孔44相互导通的设计，可以有效的增快散热孔44中的空气对流速率，进而增强热量的散发速率。
作为本发明的一种实施方式，所述基底层1内开设有第一通槽；所述第一通槽用于将第一空腔4之间导通；所述第一通槽内滑动连接有密封条45；所述密封条45用于堵塞微孔41；所述第一通槽位于基底层1一侧开口设计；所述密封条45均延伸至基底层1外侧；所述密封条45位于第一通槽外一端共同固连有拉片；工作时，导热硅胶垫处于常温环境时，其内部的导热胶体流动性增强，密封纸3与粘连层2之间黏合的设定可以使导热硅胶垫受到轻挤压时将流动的导热胶体堵塞在第一空腔4内，但是当导热硅胶垫受强冲击力作用时，导热胶体易发生溢出，进而使导热硅胶垫的粘连性、保存等均受到负面影响，第一通槽和密封条45的设定利用密封条45对微孔41的遮挡作用，进而使第一空腔4内的导热胶体受到挤压向外溢出时增强密封条45与微孔41之间的接触力度，进而使微孔41密封性能更强，进而有效地避免胶体溢出，当需要使用时通过拉动拉片将密封条45去除，进而使微孔41与第一空腔4之间导通，进而使导热硅胶垫可以正常使用。
具体工作流程如下：
工作时，当需要使用导热硅胶垫时，将导热硅胶垫冷却至室温后，剥除导热硅胶垫表面的密封纸3，通过拉片去除密封条45，进而使粘连层2与待粘贴面之间进行接触，通过按压使第一空腔4内恢复至室温流动性增强的胶体从微孔41中挤出，进而溢出至粘连层2表面与待粘贴面之间进行接触，由于液态硅胶的流动性能和粘连性能，溢出的胶体对待粘贴面表面空隙进行填充，进而使导热硅胶垫与待粘贴面之间紧密接触，从而完成导热硅胶垫与物体表面的粘连。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种导热粘连硅胶，其特征在于：该导热粘连硅胶由以下原料制成：
甲基乙烯基硅橡胶25-30份、二甲基硅油5-8份、硅烷偶联剂0.5-0.8份、球型氧化铝颗粒4-6份、氮化硅0.5-1份、气相白炭黑1.5-2份；
所述导热粘连硅胶制备方法包括以下步骤：
S1：将甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油通入碾磨机中进行充分碾磨，制备流动性良好的基料，并将基料、硅烷偶联剂和气相白炭黑、氮化硅进行均匀混合后通入反应釜内；
S2：控制反应釜内转速380-420r/min常温下进行高速旋转搅拌，并在搅拌的过程中分多次添加球型氧化铝颗粒，控制搅拌时间35-45min后制得的粘稠状胶体；
S3：取S2中制得的一半粘稠状胶体送入真空装置中，进行抽真空处理，并在真空环境下进行冷压成型，冷压成型完毕后送入硫化机中，通过热空气对流硫化后制得导热硅胶片；
S4：将S2中制得的剩余的粘稠状胶体在真空下进行抽气处理后注入导热硅胶片中，并将导热硅胶片于低温下进行冷冻后对导热硅胶片表面进行均匀雕孔，控制孔径处于0.5-0.8mm；
S5：将S4中注射处理后的导热硅胶片低温下进行密封包装后自然冷却至常温状态即制得导热粘连硅胶垫，将导热粘连硅胶垫于低温环境下进行保存，使用时自然冷却后即可按压粘连。
2.根据权利要求1所述的一种导热粘连硅胶，其特征在于：其中S4中粘稠状胶体内还添加有硫酸钙和果胶制得的凝固剂。
3.根据权利要求1所述的一种导热粘连硅胶，其特征在于：其中S3中冷压成型的导热硅胶片分为上下两层且交界处均匀分布有碳纤维丝；所述碳纤维丝相互组合形成为网状结构。
4.根据权利要求1所述的一种导热粘连硅胶，其特征在于：其中S5中所述导热粘连硅胶垫包括基底层(1)、粘连层(2)和密封纸(3)；所述基底层(1)数量为二且基底层(1)之间相互粘连；所述基底层(1)相互粘连处固连有碳纤维网；所述基底层(1)内部开设有均匀分布的第一空腔(4)；所述第一空腔(4)内填充有液态胶；所述粘连层(2)数量为第二且分别固连在基底层(1)相背一侧；所述粘连层(2)上开设有均匀分布的微孔(41)；所述微孔(41)延伸至第一空腔(4)内设计；所述微孔(41)梯形设计且微孔(41)位于第一空腔(4)内开口面积大于微孔(41)位于粘连层(2)表面开口；所述密封纸(3)粘连于粘连层(2)表面；所述基底层(1)内部填充有均匀分布的支撑片(42)；所述支撑片(42)为氧化铝陶瓷粉制成；所述支撑片(42)与碳纤维网之间固连；所述支撑片(42)与第一空腔(4)之间交替排列；所述基底层(1)侧壁均固连有散热条(43)；所述散热条(43)为散热陶瓷材料制成；所述散热条(43)高度小于基底层(1)高度；所述碳纤维网延伸至散热条(43)内部；所述散热条(43)远离碳纤维网一侧圆弧形设计；所述散热条(43)远离碳纤维网一侧表面开设有均匀分布的散热孔(44)。
5.根据权利要求4所述的一种导热粘连硅胶，其特征在于：所述散热孔(44)均为圆台形设计且散热孔(44)靠近基底层(1)一侧面积小于散热孔(44)远离基底层(1)一侧面积；所述散热孔(44)之间相互导通。
6.根据权利要求4所述的一种导热粘连硅胶，其特征在于：所述基底层(1)内开设有第一通槽；所述第一通槽用于将第一空腔(4)之间导通；所述第一通槽内滑动连接有密封条(45)；所述密封条(45)用于堵塞微孔(41)；所述第一通槽位于基底层(1)一侧开口设计；所述密封条(45)均延伸至基底层(1)外侧；所述密封条(45)位于第一通槽外一端共同固连有拉片。
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