CN111727229A - 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 178
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 178
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 37
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 79
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 57
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 46
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 45
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 45
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 18
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 claims 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 90
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 9
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Natural products CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 2
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C(C)C)C(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGJMFYMWJXFBFK-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)C(O)OC(=O)C=C YGJMFYMWJXFBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZASODLKNQVLDNZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-4-[4-(trichloromethyl)phenyl]benzene Chemical group ClC(C1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)CC)(Cl)Cl ZASODLKNQVLDNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ILAFSRXTXABXFT-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-[4-(trichloromethyl)phenyl]benzene Chemical group ClC(C1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)C)(Cl)Cl ILAFSRXTXABXFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZUHIVLOSAPWDM-UHFFFAOYSA-N 2-(1h-imidazol-2-yl)-1h-imidazole Chemical class C1=CNC(C=2NC=CN=2)=N1 AZUHIVLOSAPWDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTZSKPAYFHSKOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dichlorophenyl)-2-[2-(2,3-dichlorophenyl)-4,5-diphenylimidazol-2-yl]-4,5-diphenylimidazole Chemical compound ClC1=CC=CC(C2(N=C(C(=N2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C2(N=C(C(=N2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1Cl YTZSKPAYFHSKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBOJZXLCJZDBKO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-2-[2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazol-2-yl]-4,5-diphenylimidazole Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1(C2(N=C(C(=N2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C(=CC=CC=2)Cl)N=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=N1 GBOJZXLCJZDBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOIZTLBZAMFVPK-UHFFFAOYSA-N 2-(3-ethoxy-4-hydroxyphenyl)-2-hydroxyacetic acid Chemical compound CCOC1=CC(C(O)C(O)=O)=CC=C1O YOIZTLBZAMFVPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFQDAAPROSJLSX-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(9h-fluoren-1-yl)phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=C1C1=CC=CC2=C1CC1=CC=CC=C21 XFQDAAPROSJLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEWQXJJJOIKGTP-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;octadecanoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XEWQXJJJOIKGTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYSWMLAADBQAQX-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyacetic acid Chemical compound OC(=O)COC(=O)C=C JYSWMLAADBQAQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAHLUTXNMRWKSM-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxybutanoic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)OC(=O)C=C YAHLUTXNMRWKSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUTWSDAQYCQTGD-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)OC(=O)C=C CUTWSDAQYCQTGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYORIVUCOQKMOC-UHFFFAOYSA-N 3-benzoyl-7-methoxychromen-2-one Chemical compound O=C1OC2=CC(OC)=CC=C2C=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HYORIVUCOQKMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSCDRVVVGGYHSN-UHFFFAOYSA-N 8-hydroxyoctyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCCCOC(=O)C=C JSCDRVVVGGYHSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCFVYUPYBJBGSV-UHFFFAOYSA-N ClC(C1=NC(=NC(=N1)C(Cl)(Cl)Cl)SC1=CC=C(C=C1)CCC(=O)O)(Cl)Cl Chemical compound ClC(C1=NC(=NC(=N1)C(Cl)(Cl)Cl)SC1=CC=C(C=C1)CCC(=O)O)(Cl)Cl PCFVYUPYBJBGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYTMHMLVADNTTO-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dichlorobenzoyl)-propylphosphoryl]-(2,6-dichlorophenyl)methanone Chemical compound ClC=1C=CC=C(Cl)C=1C(=O)P(=O)(CCC)C(=O)C1=C(Cl)C=CC=C1Cl VYTMHMLVADNTTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- VIBDJEWPNNCFQO-UHFFFAOYSA-N ethane-1,1,2-triol Chemical compound OCC(O)O VIBDJEWPNNCFQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVHUTKFDCGWLTP-UHFFFAOYSA-N ethane-1,1,2-triol;prop-2-enoic acid Chemical compound OCC(O)O.OC(=O)C=C NVHUTKFDCGWLTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N hexadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N octan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- CZMAXQOXGAWNDO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1,2-triol Chemical compound CC(O)C(O)O CZMAXQOXGAWNDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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Abstract
本申请涉及粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器。
Description
技术领域
本申请要求于2018年7月27日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0087772号的优先权和权益,其全部内容通过引用并入本文。
本申请涉及粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器。
背景技术
在本领域中,已知从粘附开始就具有高粘合强度的粘合片。此外,当使用这样的粘合片来固定基底时,选择具有足够的粘合强度的粘合片以固定基底。
同时,可能引入在将粘合片粘结至基底的过程期间产生的气泡或意外的异物,这在外观或粘合性方面不是优选的,并且有时需要粘合片的重新粘附。然而,这样的重新粘附在具有高粘合强度的粘合片的情况下是困难的。
因此,已经设计了减少这样的气泡的技术。例如,已经设计了使用压印衬垫在压敏粘合剂的粘附表面上形成不平坦表面形状的技术。在这种情况下,即使当压敏粘合剂与基底粘结并且气泡混入两者中时,空气也容易地通过压敏粘合剂的表面凹槽流出,并因此,气泡在无需重新粘附的情况下被容易地除去。然而,上述压敏粘合剂需要具有一定厚度以形成凹槽。此外,当将该压敏粘合剂轻轻地粘附至基底时,粘附面积由于凹槽的存在而减小,并且可能不能获得足够的粘合强度,尽管诸如返工或位置更新的工作容易进行。
此外,除重新粘附工作之外为了获得有效弯曲(active bending),塑料有机发光二极管(plastic organic light emitting diode,POLED)的面板的一部分需要具有除去粘合片的过程,并且需要低的粘合强度以在该过程期间从基板上除去一部分粘合片。
然而,常规的粘合片在被层合至粘附基底例如基板之后具有高的粘合强度,并且当除去粘合片时,可能损坏面板,并且特别地,当长时间段储存时,即使未经历特定过程也发生粘合强度增加的问题。
因此,鉴于上述,需要开发这样的粘合片:其中在粘附开始保持低的粘合强度,以及即使在与基底粘附之后,直到除去粘合片的过程为止粘合强度也保持为低的,并且获得了固定基底所需的足够的粘合强度。
<现有技术文献>
日本专利申请特许公开第2006-299283号
发明内容
技术问题
本申请涉及提供粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器。
技术方案
本申请的一个实施方案提供了粘合剂组合物,其包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂;和熔融温度(Tm)为35℃或更高的聚合物,其中所述聚合物为单官能聚硅氧烷与一种类型的单体的共聚物。
另一个实施方案提供了粘合膜,其包括基底膜;和设置在基底膜的一个表面上的粘合片,所述粘合片包含根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物或其固化材料。
另一个实施方案提供了背板膜,其包括根据本申请的粘合膜;和设置在粘合膜的基底膜侧上的保护膜。
最后,本申请的一个实施方案提供了塑料有机发光显示器,其包括根据本申请的粘合膜;设置在粘合膜的粘合片侧上的塑料基板;以及设置在塑料基板的与跟粘合膜接触的表面相反的表面上的有机发光层。
有益效果
根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物包含熔融温度(Tm)为35℃或更高的聚合物和基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,并且包含所述粘合剂组合物的粘合片具有与粘附基底的低的初始粘合强度。
特别地,包括在根据本申请的一个实施方案的粘合膜中的粘合片在具有与粘附基底的低的初始粘合强度的同时,即使当在室温下长时间段储存时也具有保持恒定而不增加的粘合强度。
特别地,为了获得有效弯曲,塑料有机发光二极管(POLED)的面板的一部分需要具有除去粘合片的过程,并且根据本申请的包括粘合片的背板膜能够通过具有保持低的初始粘合强度的特性来防止对面板的损坏。
附图说明
图1为示出根据本申请的一个实施方案的粘合膜的示意性层合结构的图。
图2为示出根据本申请的一个实施方案的背板膜的示意性层合结构的图。
图3为示出根据本申请的一个实施方案的塑料有机发光显示器的示意性层合结构的图。
图4为呈现显示出玻璃化转变温度行为的聚合物的DSC图的图。
图5为呈现显示出熔融温度行为的聚合物的DSC图的图。
<附图标记>
101:基底膜
102:粘合片
103:粘合膜
104:保护膜
105:背板膜
106:塑料基板
107:有机发光层
具体实施方式
在下文中,将更详细地描述本说明书。
在本说明书中,除非明确相反地说明,否则某部分“包括”某些构成要素的描述意指还能够包括另外的构成要素,并且不排除另外的构成要素。
将参照附图详细描述本公开的实施方案使得本领域技术人员可以容易地实施本公开。然而,本公开可以以多种不同的形式呈现,并且不限于本文中描述的实施方案。
本申请的一个实施方案提供了粘合剂组合物,其包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂;和熔融温度(Tm)为35℃或更高的聚合物,其中所述聚合物为单官能聚硅氧烷与一种类型的单体的共聚物。
此外,根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物可以包含固化剂,并且本申请的一个实施方案提供了粘合剂组合物,其包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂;熔融温度(Tm)为35℃或更高的聚合物;和固化剂,其中所述聚合物为单官能聚硅氧烷与一种类型的单体的共聚物。
包含在粘合剂组合物中的聚合物的组分可以通过气相色谱(GC)分析来确定,并且组成可以各自通过核磁共振(NMR)分析来确定。
通过包含熔融温度为35℃或更高的聚合物的根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物,稍后使用其制备的粘合片的粘合强度保持为低的。粘合强度保持为低的意指在将粘合片层合在粘附基底上之后,在开始时的粘合强度与特定时间之后的粘合强度之间不具有差异。不具有差异的含义并不意指完全相同的数字,可以包括一些误差。
特别地,为了获得有效弯曲,塑料有机发光二极管(POLED)的面板的一部分需要具有除去粘合片的过程,并且根据本申请的包括粘合片的背板膜能够通过具有保持低的初始粘合强度的特性来防止对面板的损坏。
根据本申请的熔融温度意指这样的温度:在该温度下材料经历从固态到液态的相变。特别地,在聚合物的情况下,当聚合物被加热时,在特定温度下获得了三维结构的显著变化,并且可以观察到对应于相变的变化,在此处的温度可以被定义为熔融温度。
熔融温度可以使用差示扫描量热法(DSC)来测量。具体地,其为通过如下测量的值:在将约10mg的样品密封在专用盘中并在恒定的升温环境下加热之后,绘制由根据温度而发生相变产生的材料的吸热量和放热量。
在本申请的一个实施方案中提供的粘合剂组合物中,单体由以下化学式1表示。
[化学式1]
在化学式1中,
X为N或O,
R1为氢或甲基,以及
n为10至30的整数。
在本申请的一个实施方案中,化学式1的n可以为10至30的整数。
在另一个实施方案中,化学式1的n可以为15至25的整数。
在另一个实施方案中,化学式1的n可以为16至22的整数。
在本申请的一个实施方案中,X可以为N。
在本申请的一个实施方案中,X可以为O。
在化学式1中,当n值在上述范围内时,由于碳侧链之间的缠结,因此部分结晶开始形成,并因此,包含其的聚合物可以显示出熔融温度(Tm)行为。
下图4为显示出玻璃化转变温度(Tg)行为的聚合物的DSC图,下图5为显示出熔融温度(Tm)行为的聚合物的DSC图。
如图4所示,确定,在显示出玻璃化转变温度行为的聚合物中,当对于稳定区段温度缓慢升高时,发生相变(玻璃状),并且相变(玻璃状->橡胶状)在宽范围的温度区段内缓慢发生。换言之,当包含显示出玻璃化转变温度行为的聚合物时,可能出现可变特性,然而,由于相变温度区段宽,因此当在室温(25℃)下长时间储存时,部分发生相变,这导致粘合层的粘合强度增加,从而产生随时间不利的稳定性的结果,并且可变特性也可能由于相变状态为橡胶态而不是优异的。
如图5所示,另一方面,看出,在显示出熔融温度行为的聚合物中,当对于稳定区段(固体)缓慢升高温度时,在特定温度(熔融)下发生快速相变(固体->液体)。换言之,当包含显示出熔融温度行为的聚合物时,在特定温度值下发生快速相变,由于在低于熔融温度的温度下不发生相变,因此这可以抑制粘合强度增加(随时间优异的稳定性),而在高于熔融温度的温度下,发生相变,导致粘合强度的迅速增加(优异的可变特性)。
熔融温度为35℃或更高的聚合物意指当使单官能聚硅氧烷与由化学式1表示的一种类型的单体共聚时,最终聚合物的熔融温度值为35℃或更高。
在本申请的一个实施方案中,聚合物的熔融温度可以为35℃或更高,70℃或更低,优选60℃或更低,并且更优选50℃或更低。
在本申请的一个实施方案中,聚合物的熔融温度可以高于或等于35℃且低于或等于44℃。
共聚物意指通过使两种或更多种类型的不同单体聚合而获得的材料,并且在共聚物中,两种或更多种类型的单体可以不规则地或规则地布置。
共聚物可以包括具有彼此无序混合的单体的无规共聚物、具有通过某个部分重复布置的嵌段的嵌段共聚物、或具有交替重复并聚合的单体的交替共聚物,并且根据本申请的一个实施方案的熔融温度为35℃或更高的聚合物可以为无规共聚物、嵌段共聚物或交替共聚物。
在本申请的一个实施方案中,由化学式1表示的单体可以为甲基丙烯酸硬脂酸酯(STMA)。
作为根据本申请的单官能聚硅氧烷,可以使用由Chisso Corporation制造的FM-0721、由Shin-Etsu Chemical Co.Ltd.制造的KF2012等,然而,单官能聚硅氧烷不限于此。
在本申请的一个实施方案中,熔融温度为35℃或更高的聚合物的重均分子量可以为30,000g/mol至200,000g/mol。
在另一个实施方案中,熔融温度为35℃或更高的聚合物的重均分子量可以为30,000g/mol至150,000g/mol,并且优选为30,000g/mol至100,000g/mol。
当根据本申请的熔融温度为35℃或更高的聚合物具有上述范围内的重均分子量值时,聚合物中的分子排列优异,并且当稍后制备粘合片时获得了低的初始粘合强度的特性。
重均分子量为其中分子量不一致并使用某种聚合物材料的分子量作为标准的平均分子量中的一种,并且为通过经由重量分数对具有分子量分布的聚合物化合物的组成分子种类的分子量求平均而获得的值。
重均分子量可以通过凝胶渗透色谱法(GPC)分析来测量。
可以通过在聚合物组合物中包含热聚合引发剂来制备熔融温度为35℃或更高的聚合物,所述聚合物组合物包含单官能聚硅氧烷;一种类型的单体;和溶剂。
作为溶剂,可以使用甲苯,然而,溶剂不限于此,只要其能够溶解单官能聚硅氧烷和一种类型的单体即可,并且可以使用这样的一般有机溶剂。
在本申请的一个实施方案中提供的粘合剂组合物中,基于100重量份的熔融温度为35℃或更高的聚合物,熔融温度为35℃或更高的聚合物以大于或等于10重量份且小于或等于40重量份包含单官能聚硅氧烷,并且以大于或等于60重量份且小于或等于90重量份包含所述单体。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的熔融温度为35℃或更高的聚合物,熔融温度为35℃或更高的聚合物可以以大于或等于10重量份且小于或等于40重量份,优选以大于或等于15重量份且小于或等于30重量份,并且更优选以大于或等于18重量份且小于或等于25重量份包含单官能聚硅氧烷。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的熔融温度为35℃或更高的聚合物,熔融温度为35℃或更高的聚合物可以以大于或等于60重量份且小于或等于90重量份,优选以大于或等于65重量份且小于或等于85重量份,并且更优选以大于或等于70重量份且小于或等于85重量份包含单体。
当根据本申请的熔融温度为35℃或更高的聚合物以上述重量份包含单官能聚硅氧烷和单体时,可以适当地形成所述熔融温度值,并因此,稍后在室温下的粘合片的初始粘合强度可以保持为低的。
在本申请的一个实施方案中提供的粘合剂组合物中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,粘合剂组合物以1重量份至10重量份包含熔融温度为35℃或更高的聚合物。
在另一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,粘合剂组合物可以以1重量份至7重量份,并且优选以2重量份至6重量份包含熔融温度为35℃或更高的聚合物。
当熔融温度为35℃或更高的聚合物以上述重量份范围包含在粘合剂组合物中时,聚合物可以以适量存在,导致在室温下的随时间优异的稳定性,并因此,粘合强度可以保持恒定,并且当稍后用于塑料有机发光显示器中时,在可变过程中获得了优异的可变性能的特性。
在本申请的一个实施方案中,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以包括重均分子量为100,000g/mol至5,000,000g/mol的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂。
在本说明书中,(甲基)丙烯酸酯意指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两者。基于(甲基)丙烯酸酯的树脂的实例可以包括基于(甲基)丙烯酸酯的单体和含有交联官能团的单体的共聚物。
基于(甲基)丙烯酸酯的单体没有特别限制,然而,其实例可以包括(甲基)丙烯酸烷基酯,并且更具体地,作为拥有具有1至12个碳原子的烷基的单体,可以包括以下中的一种、两种或更多种:(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸癸酯。
含有交联官能团的单体没有特别限制,然而,其实例可以包括含有羟基的单体、含有羧基的单体和含有氮的单体中的一种、两种或更多种。
含有羟基的单体的实例可以包括(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
含有羧基的单体的实例可以包括(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸、马来酸酐等。
含有氮的单体的实例可以包括(甲基)丙烯腈、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺等。
在其他功能改善例如相容性方面,还可以使乙酸乙烯酯、苯乙烯和丙烯腈中的至少一者进一步共聚到基于(甲基)丙烯酸酯的树脂中。
在本申请的一个实施方案中,基于丙烯酸酯的树脂可以选自(甲基)丙烯酸烷基酯、丙烯酸羟烷基酯和含有氮的单体。
作为拥有具有1至12个碳原子的烷基的单体,丙烯酸烷基酯和甲基丙烯酸烷基酯的实例可以包括以下中的一种、两种或更多种:(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸癸酯。
丙烯酸羟烷基酯的实例可以包括丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、丙烯酸4-羟丁酯、丙烯酸6-羟己酯、丙烯酸8-羟辛酯、2-羟基乙二醇丙烯酸酯、2-羟基丙二醇丙烯酸酯等。
含有氮的单体的实例可以包括N-乙烯基吡咯烷酮(VP)。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以以50重量份至70重量份包含丙烯酸烷基酯,以5重量份至40重量份包含甲基丙烯酸烷基酯,以0.1重量份至10重量份包含含有氮的单体以及以1重量份至30重量份包含丙烯酸羟烷基酯。
基于(甲基)丙烯酸酯的树脂以50重量份至70重量份包含丙烯酸烷基酯,以5重量份至40重量份包含甲基丙烯酸烷基酯,以0.1重量份至10重量份包含含有氮的单体以及以1重量份至30重量份包含丙烯酸羟烷基酯意指丙烯酸烷基酯单体、甲基丙烯酸烷基酯单体、含有氮的单体和丙烯酸羟烷基酯单体以上述重量比聚合。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以以50重量份至70重量份,优选以55重量份至70重量份,并且更优选以60重量份至70重量份包含丙烯酸烷基酯。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以以5重量份至40重量份,优选以7重量份至35重量份,并且更优选以10重量份至30重量份包含甲基丙烯酸烷基酯。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以以0.1重量份至10重量份,优选以1重量份至10重量份,并且更优选以3重量份至10重量份包含含有氮的单体。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以以1重量份至30重量份,优选以5重量份至25重量份,并且更优选以5重量份至20重量份包含丙烯酸羟烷基酯。
当基于(甲基)丙烯酸酯的树脂具有上述组成和含量时,稍后获得了粘合片的优异可变特性的性能。
在本申请的一个实施方案中,粘合剂组合物还可以包含选自溶剂、分散剂、光引发剂、热引发剂和增粘剂中的一者或更多者。
根据本说明书的一个实施方案,交联化合物可以包括选自以下的一种或更多种:通过使多元醇酯化获得的化合物,例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、具有2至14个亚乙基的聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、2-三丙烯酰氧基甲基乙基邻苯二甲酸、具有2至14个亚丙基的丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯或用α,β-不饱和羧酸酸性改性的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯和二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(TOAGOSEI Co.,Ltd.的作为商品名的TO-2348、TO-2349)的混合物;通过向含有缩水甘油基的化合物中添加(甲基)丙烯酸而获得的化合物,例如三羟甲基丙烷三缩水甘油醚丙烯酸加合物或双酚A二缩水甘油醚丙烯酸加合物;具有羟基或烯族不饱和键的化合物和多羧酸的酯化合物,或与多异氰酸酯的加合物,例如(甲基)丙烯酸β-羟乙酯的邻苯二甲酸二酯或(甲基)丙烯酸β-羟乙酯的甲苯二异氰酸酯加合物;(甲基)丙烯酸烷基酯,例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯;以及9,9’-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴。然而,交联化合物不限于此,并且可以使用本领域已知的一般化合物。
根据本说明书的一个实施方案,光引发剂可以经选自以下的一个、两个或更多个取代基取代:基于三嗪的化合物、联咪唑化合物、基于苯乙酮的化合物、基于O-酰基肟的化合物、基于噻吨酮的化合物、基于氧化膦的化合物、基于香豆素的化合物和基于二苯甲酮的化合物。
具体地,根据本说明书的一个实施方案,光引发剂可以单独或作为两者或更多者的混合物使用基于三嗪的化合物,例如2,4-三氯甲基-(4’-甲氧基苯基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基-(4’-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基-(联芴基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基-(3’,4’-二甲氧基苯基)-6-三嗪、3-{4-[2,4-双(三氯甲基)-s-三嗪-6-基]苯硫基}丙酸、2,4-三氯甲基-(4’-乙基联苯基)-6-三嗪或2,4-三氯甲基-(4’-甲基联苯基)-6-三嗪;基于联咪唑的化合物,例如2,2’-双(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基联咪唑或2,2’-双(2,3-二氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基联咪唑;基于苯乙酮的化合物,例如2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)-苯基(2-羟基)丙基酮、1-羟基环己基苯基酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-(4-甲基苯硫基)-2-吗啉代-1-丙烷-1-酮(Irgacure-907)或2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮(Irgacure-369);基于O-酰基肟的化合物,例如Ciba Geigy Ltd.的Irgacure OXE 01或Irgacure OXE 02;基于二苯甲酮的化合物,例如4,4’-双(二甲氨基)二苯甲酮或4,4’-双(二乙氨基)二苯甲酮;基于噻吨酮的化合物,例如2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、异丙基噻吨酮或二异丙基噻吨酮;基于氧化膦的化合物,例如2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦或双(2,6-二氯苯甲酰基)丙基氧化膦;基于香豆素的化合物,例如3,3’-羰基乙烯基-7-(二乙氨基)香豆素、3-(2-苯并噻唑基)-7-(二乙氨基)香豆素、3-苯甲酰基-7-(二乙氨基)香豆素、3-苯甲酰基-7-甲氧基-香豆素或10,10’-羰基双[1,1,7,7-四甲基-2,3,6,7-四氢-1H,5H,11H-Cl]-苯并吡喃并[6,7,8-ij]-喹嗪-11-酮等,然而,光固化剂不限于此。
此外,作为热引发剂,可以使用本领域已知的那些。
作为溶剂,可以使用甲苯,然而,溶剂不限于此,只要其能够溶解某些材料即可,并且可以使用这样的一般有机溶剂。
本申请的一个实施方案涉及提供粘合膜,其包括基底膜;和设置在基底膜的一个表面上的粘合片,所述粘合片包含根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物或其固化的材料。
粘合膜的层合结构可以在图1中确定,具体地,粘合膜具有其中相继层合有基底膜101和粘合片102的结构。
在本申请的一个实施方案中,粘合片可以原样包含根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物。
在本申请的一个实施方案中,粘合片可以包含根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物的固化的材料。
本申请的一个实施方案提供了还包括在粘合片的与跟基底膜接触的表面相反的表面上的离型膜的粘合膜。
作为用于保护非常薄的粘合片的层,离型膜是指附接在粘合片的一个表面上的透明层,并且可以使用疏水膜,并且可以使用具有优异的机械强度、热稳定性、水分屏蔽特性、各向同性等的膜。例如,可以使用诸如三乙酰纤维素(TAC)的基于乙酸酯的树脂膜、基于聚酯的树脂膜、基于聚醚砜的树脂膜、基于聚碳酸酯的树脂膜、基于聚酰胺的树脂膜、基于聚酰亚胺的树脂膜、基于聚烯烃的树脂膜、基于环烯烃的树脂膜、基于聚氨酯的树脂膜、基于丙烯酰基的树脂膜等,然而离型膜不限于此,只要其为市售的经有机硅处理的离型膜即可。
在本申请的一个实施方案中,基底膜可以选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚芳酯(PAR)、多环烯烃(PCO)、聚降冰片烯、聚醚砜(PES)和环烯烃聚合物(COP)。
在另一个实施方案中,基底膜可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
在本申请的一个实施方案中,基底膜的厚度可以大于或等于10μm且小于或等于200μm,优选大于或等于15μm且小于或等于100μm,并且更优选大于或等于20μm且小于或等于75μm。
此外,基底膜优选为透明的。在此描述的基底膜为透明的含义表示可见光(400nm至700nm)的透光率为80%或更高。
当基底膜具有上述范围内的厚度时,层合的粘合膜可以制备成薄膜。
在本申请的一个实施方案中,粘合片的厚度可以大于或等于3μm且小于或等于100μm。
在另一个实施方案中,粘合片的厚度可以大于或等于3μm且小于或等于100μm,优选大于或等于5μm且小于或等于80μm,并且更优选大于或等于10μm且小于或等于50μm。
当粘合片具有上述范围内的厚度时,当不正确附接时,返工特性优异,并且特别地,当除去粘合片时,无异物残留。
在本申请的一个实施方案中提供的粘合膜中,粘合膜的厚度大于或等于50μm且小于或等于300μm。
在另一个实施方案中,粘合膜的厚度可以大于或等于50μm且小于或等于300μm,优选大于或等于50μm且小于或等于270μm,并且更优选大于或等于50μm且小于或等于250μm。
通过具有上述范围内的厚度的粘合膜,当稍后用于塑料有机发光显示器中时,获得了作为背板的适当的厚度,并且除此之外,当不正确附接时,返工特性优异,并且特别地,当除去粘合片时,无异物残留。
本申请的一个实施方案提供了粘合膜,其中在将粘合片的与跟基底膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后,
在23℃下静置2小时之后的初始粘合强度为100gf/英寸或更小,
在23℃下静置24小时之后的中期粘合强度为110gf/英寸或更小,以及
在23℃下静置240小时之后的后期粘合强度为130gf/英寸或更小。
初始粘合强度、中期粘合强度和后期粘合强度各自在使用2kg橡胶辊来回一次将根据本公开制备的粘合片附接至不锈钢(304基板)之后,在180°角度和1800mm/分钟的剥离速率下使用质构仪(Stable Micro Systems)来测量。
在另一个实施方案中,在将粘合片的与跟基底膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后在23℃下静置2小时之后的初始粘合强度可以为100gf/英寸或更小,优选为95gf/英寸或更小,并且更优选为93gf/英寸或更小。
在另一个实施方案中,在将粘合片的与跟基底膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后在23℃下静置2小时之后的初始粘合强度可以为5gf/英寸或更大,优选为10gf/英寸或更大,并且更优选为15gf/英寸或更大。
在另一个实施方案中,在将粘合片的与跟基底膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后在23℃下静置24小时之后的中期粘合强度可以为110gf/英寸或更小,优选为105gf/英寸或更小,并且更优选为100gf/英寸或更小。
在另一个实施方案中,在将粘合片的与跟基底膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后在23℃下静置24小时之后的中期粘合强度可以为5gf/英寸或更大,优选为10gf/英寸或更大,并且更优选为15gf/英寸或更大。
在另一个实施方案中,在将粘合片的与跟基底膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后在23℃下静置240小时之后的后期粘合强度可以为130gf/英寸或更小,优选为125gf/英寸或更小,并且更优选为120gf/英寸或更小。
在另一个实施方案中,在将粘合片的与跟基底膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后在23℃下静置240小时之后的后期粘合强度可以为5gf/英寸或更大,优选为10gf/英寸或更大,并且更优选为15gf/英寸或更大。
通过如上所述的包含熔融温度为35℃或更高的聚合物的根据本申请的粘合片,在室温(23℃)下静置2小时/静置24小时/静置240小时之后,粘合强度保持在低水平。
本申请的一个实施方案提供了粘合膜,其中后期粘合强度/初始粘合强度大于或等于0.9且小于或等于1.8。
在另一个实施方案中,后期粘合强度/初始粘合强度可以大于或等于0.9且小于或等于1.8,优选大于或等于0.95且小于或等于1.8,并且更优选大于或等于1.0且小于或等于1.78。
在本申请的一个实施方案中,粘合片和基底膜可以以复数个层合。
在本申请的一个实施方案中,粘合片和基底膜可以以复数个层合。
在本申请中,粘合膜可以通过使用棒涂机将粘合剂组合物涂覆在基底膜上来制备。
本申请的一个实施方案提供了背板膜,其包括根据本申请的粘合膜;和设置在粘合膜的基底膜侧上的保护膜。
本申请的一个实施方案涉及提供背板膜,其包括根据本申请的粘合膜;和设置在粘合膜的一个表面上的保护膜,其中粘合膜由基底膜和粘合片形成,并且保护膜设置在基底膜的与跟粘合片接触的表面相反的表面上。
背板膜的层合结构可以在图2中确定。具体地,背板膜具有粘合膜103和保护膜104的层合结构,并且更具体地,粘合片103由基底膜101和粘合片102形成,并且基底膜101的一个表面粘结至背板膜105中的保护膜104。
在背板膜中,保护膜在转移背板膜或执行该过程时起保护粘合膜的作用,并且当稍后在塑料有机发光显示器中使用背板膜时可以除去保护膜。
在本申请的一个实施方案中,保护膜可以由保护基底和粘合层形成。
作为保护基底,可以使用与基底膜相同的材料。
粘合层不限于此,只要其能够粘附保护基底与基底膜即可,并且可以使用市售的一般粘合层。
本申请的一个实施方案提供了塑料有机发光显示器,其包括根据本申请的粘合膜;设置在粘合膜的粘合片侧上的塑料基板;和设置在塑料基板的与跟粘合膜接触的表面相反的表面上的有机发光层。
本申请的一个实施方案涉及提供塑料有机发光显示器,其包括根据本申请的粘合膜;设置在粘合膜的一个表面上的塑料基板;和设置在塑料基板的与跟粘合膜接触的表面相反的表面上的有机发光层,其中粘合膜由基底膜和粘合片形成,并且塑料基板设置在粘合片的与跟基底膜接触的表面相反的表面上。
本申请的一个实施方案提供了包括设置在粘合膜的基底膜侧上的保护膜的塑料有机发光显示器。
塑料有机发光显示器的层合结构可以在图3中确定。具体地,塑料有机发光显示器具有保护膜104、粘合膜103、塑料基板106和有机发光层107的层合结构,并且更具体地,可以确定其中粘合膜103的粘合片102与塑料基板106粘结的塑料有机发光显示器的层合结构。
在塑料有机发光显示器的层合结构中,可以除去保护膜。
作为塑料基板,可以使用聚酰亚胺(PI)。
有机发光层可以选自有机光电装置、有机晶体管、有机太阳能电池、有机发光装置和微型LED装置。
发明实施方式
在下文中,将参照实施例详细描述本公开,使得本领域技术人员可以容易地实施本公开。然而,本公开可以以多种不同的形式呈现,并且不限于本文中描述的实施例。
<制备例>
<制备例1>基于(甲基)丙烯酸酯的树脂的聚合
在将丙烯酸乙基己酯(EHA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/N-乙烯基吡咯烷酮(VP)/丙烯酸羟乙酯(HEA)以65/20/5/10的重量比引入到乙酸乙酯(EA)中之后,向其中引入偶氮二异丁腈(AIBN)(热聚合引发剂)以制备重均分子量为1,000,000g/mol的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂。
<制备例2>聚合物的聚合
在将具有下表1的组成和重量比的材料引入到甲苯中之后,向其中引入偶氮二异丁腈(AIBN)(热聚合引发剂)以制备满足下表1的熔融温度(Tm)和重均分子量的聚合物。
[表1]
在表1中,BMA为甲基丙烯酸丁酯,STMA为甲基丙烯酸硬脂酸酯,HDMA为甲基丙烯酸十六烷基酯,EHMA为甲基丙烯酸乙基己酯,MMA为甲基丙烯酸甲酯。
在表1中,FM0721为单官能聚硅氧烷,并且使用了Chisso Corporation的产品,FM0721为存在聚硅氧烷的(甲基)丙烯酸酯单体。
在表1中,BYK-377为用作一般添加剂的结构,并且使用了BYK Corporation的产品。
FM0721为包含可聚合的(甲基)丙烯酸酯的结构,并且可以与其他单体反应,然而,BYK-377的结构为不能聚合的简单添加剂。
用于实施例1至3中的单体为聚合时具有Tm特性的单体,比较例2至5的聚合物不具有结晶度,从而不显示出熔融温度行为,不具有Tm值,用于比较例4中的BMA也仅表现出Tg而无Tm特性,并且Tg为约20℃。
<制备例3>粘合剂组合物的制备
在相对于100重量份的制备例1中制备的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,以1重量份添加异氰酸酯交联剂(Samyoung Ink&Paint Industrial,Co.,Ltd.,DR7030HD)之后,以下表2的重量份比向其中添加制备例2中制备的聚合物,然后使用甲苯溶液将所得物稀释以具有20%的固体含量。
[表2]
在两个表面经抗静电(AS)处理的Mitsubishi Plastics Inc.(MPI)的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(T91455)上,涂覆制备例3中制备的粘合剂组合物至15μm的厚度,并且在其上涂覆两个表面经抗静电(AS)处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)(RF12AS)之后,将所得物在40℃下老化2天以制备粘合片。
T91455为涂覆有粘合剂的基底膜,FR12AS可以表示为离型膜。
下表3中描述了测量实施例1至3和比较例1至5的初始粘合强度(gf/英寸)、中期粘合强度(gf/英寸)和后期粘合强度(gf/英寸)的结果。
[表3]
初始粘合强度(gf/英寸) | 中期粘合强度(gf/英寸) | 后期粘合强度(gf/英寸) | |
实施例1 | 68 | 72 | 89 |
实施例2 | 91 | 98 | 118 |
实施例3 | 62 | 73 | 108 |
比较例1 | 284 | 328 | 512 |
比较例2 | 88 | 120 | 362 |
比较例3 | 96 | 136 | 387 |
比较例4 | 81 | 118 | 323 |
比较例5 | 77 | 112 | 311 |
1.初始粘合强度:使用2kg橡胶辊来回一次将实施例1至3和比较例1至5中制造的膜中的一者的粘合片与不锈钢(SUS304基板)层合,并且在将所得物在23℃下静置2小时之后,通过以180°角度和1800mm/分钟的剥离速率从不锈钢(SUS304基板)上剥离膜使用质构仪测量粘合强度。
2.中期粘合强度:使用2kg橡胶辊来回一次将实施例1至3和比较例1至5中制造的膜中的一者的粘合片与不锈钢(SUS304基板)层合,并且在将所得物在23℃下静置24小时之后,通过以180°角度和1800mm/分钟的剥离速率从不锈钢(SUS304基板)上剥离膜使用质构仪测量粘合强度。
3.后期粘合强度:使用2kg橡胶辊来回一次将实施例1至3和比较例1至5中制造的膜中的一者的粘合片与不锈钢(SUS304基板)层合,并且在将所得物在23℃下静置240小时之后,通过以180°角度和1800mm/分钟的剥离速率从不锈钢(SUS304基板)上剥离膜使用质构仪测量粘合强度。
如表3中确定的,包含本申请的粘合剂组合物的粘合片通过包含熔融温度(Tm)为35℃或更高的聚合物和基于(甲基)丙烯酸酯的树脂而具有低的初始粘合强度。特别地,如实施例1至3中确定的,确定与比较例1至比较例5相比,初始粘合强度保持非常低。
特别地,确定与比较例1至比较例5相比,根据本申请的一个实施方案的粘合膜的粘合片(实施例1至3)在具有低的初始粘合强度的同时,即使当在室温下长时间段储存时也具有保持恒定而不增加的粘合强度。这是通过在粘合片中包含显示出Tm行为的聚合物而获得的特性,并且确定与包含Tg型聚合物时相比,随时间的稳定性优异。
在比较例1中,确定如本公开中,在粘合强度方面无显著差异的情况下获得了随时间的稳定性,然而,在除去粘合片的过程中由于高的初始粘合强度而产生了异物,或者与本申请的粘合片相比,返工特性不是有利的。
在比较例2至5中,确定初始粘合强度保持为低的,然而,当在室温下长时间段储存时粘合强度增加,并因此,在除去过程期间产生了异物。
此外,相对于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,实施例1至实施例3以1重量份至10重量份包含熔融温度为35℃或更高的聚合物,并且在室温下具有随时间优异的稳定性,并且当不进一步包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂时,看出难以形成粘合片。
特别地,为了获得有效弯曲,塑料有机发光二极管(POLED)的面板的一部分需要具有除去粘合片的过程,并且根据本申请的包括粘合片的背板膜即使当在室温下长时间段储存时也能够通过具有保持低的初始粘合强度的特性来防止对面板的损坏,并且确定根据本申请的背板膜是合适的。
Claims (16)
1.一种粘合剂组合物,包含
基于(甲基)丙烯酸酯的树脂;和
熔融温度(Tm)为35℃或更高的聚合物,
其中所述聚合物为单官能聚硅氧烷与一种类型的单体的共聚物。
3.根据权利要求2所述的粘合剂组合物,其中n为16至22的整数。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中基于100重量份的所述熔融温度为35℃或更高的聚合物,所述熔融温度为35℃或更高的聚合物以大于或等于10重量份且小于或等于40重量份包含所述单官能聚硅氧烷,并且以大于或等于60重量份且小于或等于90重量份包含所述单体。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中基于100重量份的所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,所述粘合剂组合物以1重量份至10重量份包含所述熔融温度为35℃或更高的聚合物。
6.根据权利要求2所述的粘合剂组合物,其中由化学式1表示的所述单体为甲基丙烯酸硬脂酸酯(STMA)。
7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,还包含选自溶剂、分散剂、光引发剂、热引发剂和增粘剂中的一者或更多者。
8.一种粘合膜,包括:
基底膜;和
设置在所述基底膜的一个表面上的粘合片,所述粘合片包含根据权利要求1至7中任一项所述的粘合剂组合物或其固化的材料。
9.根据权利要求8所述的粘合膜,还包括在所述粘合片的与跟所述基底膜接触的表面相反的表面上的离型膜。
10.根据权利要求8所述的粘合膜,其中在将所述粘合片的与跟所述基底膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后,
在23℃下静置2小时之后的初始粘合强度为100gf/英寸或更小;
在23℃下静置24小时之后的中期粘合强度为110gf/英寸或更小;以及
在23℃下静置240小时之后的后期粘合强度为130gf/英寸或更小。
11.根据权利要求10所述的粘合膜,其中所述后期粘合强度/所述初始粘合强度大于或等于0.9且小于或等于1.8。
12.根据权利要求8所述的粘合膜,其中所述粘合片的厚度大于或等于3μm且小于或等于100μm。
13.根据权利要求8所述的粘合膜,所述粘合膜的厚度大于或等于50μm且小于或等于300μm。
14.一种背板膜,包括:
根据权利要求8所述的粘合膜;和
设置在所述粘合膜的基底膜侧上的保护膜。
15.一种塑料有机发光显示器,包括:
根据权利要求8所述的粘合膜;
设置在所述粘合膜的粘合片侧上的塑料基板;以及
设置在所述塑料基板的与跟所述粘合膜接触的表面相反的表面上的有机发光层。
16.根据权利要求15所述的塑料有机发光显示器,包括设置在所述粘合膜的基底膜侧上的保护膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180087772A KR102293550B1 (ko) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR10-2018-0087772 | 2018-07-27 | ||
PCT/KR2019/009421 WO2020022861A1 (ko) | 2018-07-27 | 2019-07-29 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111727229A true CN111727229A (zh) | 2020-09-29 |
CN111727229B CN111727229B (zh) | 2022-09-13 |
Family
ID=69182348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980013746.7A Active CN111727229B (zh) | 2018-07-27 | 2019-07-29 | 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200377765A1 (zh) |
EP (1) | EP3750964B1 (zh) |
JP (1) | JP7158798B2 (zh) |
KR (1) | KR102293550B1 (zh) |
CN (1) | CN111727229B (zh) |
TW (1) | TWI779221B (zh) |
WO (1) | WO2020022861A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102293549B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102290640B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102293935B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
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-
2018
- 2018-07-27 KR KR1020180087772A patent/KR102293550B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-07-29 JP JP2020543771A patent/JP7158798B2/ja active Active
- 2019-07-29 US US16/970,461 patent/US20200377765A1/en active Pending
- 2019-07-29 CN CN201980013746.7A patent/CN111727229B/zh active Active
- 2019-07-29 EP EP19840224.0A patent/EP3750964B1/en active Active
- 2019-07-29 TW TW108126734A patent/TWI779221B/zh active
- 2019-07-29 WO PCT/KR2019/009421 patent/WO2020022861A1/ko unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200377765A1 (en) | 2020-12-03 |
EP3750964B1 (en) | 2023-05-31 |
JP2021514412A (ja) | 2021-06-10 |
JP7158798B2 (ja) | 2022-10-24 |
TWI779221B (zh) | 2022-10-01 |
KR20200012448A (ko) | 2020-02-05 |
TW202014495A (zh) | 2020-04-16 |
EP3750964A1 (en) | 2020-12-16 |
CN111727229B (zh) | 2022-09-13 |
KR102293550B1 (ko) | 2021-08-24 |
EP3750964A4 (en) | 2021-04-21 |
WO2020022861A1 (ko) | 2020-01-30 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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