CN111715995A - 一种激光加工头的调整方法和激光加工头 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种激光加工头的调整方法和激光加工头，所述激光加工头包括陶瓷环，所述调整方法包括：获取加工工件的属性信息；根据所述加工工件的属性信息，确定适配于所述加工工件的激光加工头的调整范围；检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合所述激光加工头的调整范围；若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则将所述激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息；若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合所述激光加工头的调整范围，则将所述加工头设置为禁止输出状态。本发明实施例调整方法简单并且能够提升加工效果。

Description

一种激光加工头的调整方法和激光加工头

技术领域

本发明涉及激光设备技术领域，特别是涉及一种激光加工头的调整方法和激光加工头。

背景技术

激光加工技术如激光切割技术利用加工头将激光器发出的激光聚焦成高功率密度的激光，使照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而将工件割开。

参照图1A、1B、1C所示是现有技术中使用激光加工头加工的示意图。

其中，图1A是零焦点加工的示意图，零焦点是指激光焦点在工件表面。图1B是正焦点加工的示意图，正焦点是指激光焦点在工件表面上。图1C是负焦点加工的示意图，负焦点是指焦点在工件表面下。

图中1A激光加工头包括：激光输出头与加工头相连接口的保护窗片11，准直组件12，聚焦镜组件13，保护聚焦镜片的窗片14，隔离加工飞溅及挡风窗片15，防撞保护的陶瓷环16，加工喷嘴17，加工材料18。F1是准直焦距，F2是聚焦焦距，L为固定结构长度，也是聚焦组件13与陶瓷环16之间的距离，H是陶瓷环标准件厚度，P是喷嘴高度。

在实际加工中，针对不同的板厚，会有不同的加工方案，但是目前市场上的加工头，L和H都是固定的，不同焦距的变化是通过准直组件12在轴向上的运动来调节的，喷嘴P因为加工工艺的不同，口径大小也是十分的繁杂，但长度还是以标准为主，也通过调喷嘴P的长度去优化焦点位置，但这样一来喷嘴的种类及规格就成指数级增加。从而靠增加P的长度不同，来做加工艺调整的最大问题是喷嘴种类繁多，且并没有相对成熟的工艺固化下来。最大的问题还有因为加工材料的不同，如不锈钢和碳钢。对其加工工艺也有非常大的不同。为此焦距的调节范围也是受到很大的限制。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种激光加工头的调整方法和激光加工头。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种激光加工头的调整方法，所述激光加工头包括陶瓷环，通过调节所述陶瓷环的厚度值实现对所述激光加工头的调整，所述调整方法包括：

获取加工工件的属性信息；

根据所述加工工件的属性信息，确定适配于所述加工工件的激光加工头的调整范围；

检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合所述激光加工头的调整范围；

若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则将所述激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息；

若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合所述激光加工头的调整范围，则将所述加工头设置为禁止输出状态。

可选地，所述激光加工头设有检测电路，所述陶瓷环设有反馈监控装置；

所述检测是否安装有陶瓷环，包括：

检测所述陶瓷环的反馈监控装置是否与所述检测电路连通。

可选地，所述若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则输出对所述陶瓷环厚度值的进一步调节提示信息，包括：

提示需要增加的陶瓷环厚度或陶瓷环数量。

可选地，所述属性信息包括工件厚度和/或工件材质。

可选地，所述激光加工头还包括依次设置的准直组件、聚焦组件和喷嘴，所述聚焦组件与陶瓷环之间的距离与所述喷嘴的厚度值以及所述陶瓷环的所需厚度值之和，小于或等于所述聚焦组件的焦距。

可选地，还包括：

根据所述工件厚度和/或工件材质，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸或焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

可选地，所述根据所述工件厚度和/或工件材质，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸或焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整，包括：

当工件厚度小于预设第一厚度阈值时，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸，并对所述陶瓷环厚度值进行调整；

当工件厚度大于预设第二厚度阈值时，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

本发明实施例还公开了一种激光加工头，包括陶瓷环和控制装置；所述控制装置包括：

属性信息获取模块，用于获取加工工件的属性信息；

调整范围确定模块，用于根据所述加工工件的属性信息，确定适配于所述加工工件的激光加工头的调整范围；

检测模块，用于检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合所述激光加工头的调整范围；

允许状态设置模块，用于若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则将所述激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息；

禁止状态设置模块，用于若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合所述激光加工头的调整范围，则将所述加工头设置为禁止输出状态。

可选地，所述激光加工头还设有检测电路，所述陶瓷环设有反馈监控装置；所述检测模块包括：

连通检测子模块，用于检测所述陶瓷环的反馈监控装置是否与所述检测电路连通。

可选地，所述允许状态设置模块包括：

提示子模块，用于提示需要增加的陶瓷环厚度或陶瓷环数量。

可选地，所述属性信息包括工件厚度和/或工件材质。

可选地，所述激光加工头还包括依次设置的准直组件、聚焦组件和喷嘴，所述聚焦组件与陶瓷环之间的距离与所述喷嘴的厚度值以及所述陶瓷环的所需厚度值之和，小于或等于所述聚焦组件的焦距。

可选地，所述控制装置还包括：

参数调整模块，用于根据所述工件厚度和/或工件材质，适配聚焦到所述工件上最佳的激光光斑尺寸或焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

可选地，所述参数调整模块包括：

第一参数调整子模块，用于当工件厚度小于预设第一厚度阈值时，适配聚焦到所述工件上最佳的激光光斑尺寸，并对所述陶瓷环厚度值进行调整；

第二参数调整子模块，用于当工件厚度大于预设第二厚度阈值时，适配聚焦到所述工件上最佳的激光焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例提出了可以通过调整陶瓷环的厚度值，从而调整激光加工头，可以根据加工工件的属性信息，确定适配于加工工件的激光加工头的调整范围；检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合激光加工头的调整范围；若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则可以将激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息；使得用户可以提示信息调整陶瓷环的厚度值；若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合激光加工头的调整范围，则将加工头设置为禁止输出状态。对于不同的加工工件都可以通过本发明实施例的方法调整激光加工头，固化了流程操作，相对于现有技术中调节喷嘴的方式更加简单；并且可以使加工工件能够在适配的调整范围内加工，提升了加工效果。

附图说明

图1A、1B、1C是现有技术中使用激光加工头加工的示意图；

图2是本发明的一种激光加工头的调整方法实施例的步骤流程图；

图3A、3B、3C是本发明实施例中使用激光加工头加工的示意图；

图4是为本发明实施例中安装陶瓷环的示意图；

图5是本发明的一种激光加工头实施例的结构框图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

激光加工中，光束质量的光斑大小、焦深是影响加工效果和效率的关键因素。当激光器设计完成后，光纤直径、光束参数乘积BPP等参数就固定下来了，在不同加工板材的情况下，只能通过光学系统来做相应的焦距的调节。一般分为以下两种调节形式：F轴调节透镜位置和变曲率发射镜VRM调焦。

光斑直径d2与发散角θ成反比，瑞利长度Zr与发散角θ成反比，瑞利长度Zr与焦深Zd2等比。

在光纤激光器确定的情况下，BPP为固定值，光斑直径d2与其输出的能量大小成反反比，焦深Zd2越长光斑直径d2会越大，但发散角θ会更理想。为此，我们需要更有效的利用光束的这些特点应用到在不同材料厚度的加工方法。比如，在切薄板时，焦深不是主要影响因素的情况下，能量密度尽可能的高就是主要方向；而在切厚板时，却侧重于焦深。因此在聚焦焦距F2与材料厚度之间，就存在一个结构性矛盾。

为此，本发明增加一种通过更换陶瓷环的厚度来有效增加调节有利的光束在各种材料厚度加工作用时的调整范围，从而达到提高加工头加工效率或质量的提升作用。

参照图2，示出了本发明的一种激光加工头的调整方法实施例的步骤流程图，所述激光加工头包括陶瓷环，通过调节所述陶瓷环的厚度值实现对所述激光加工头的调整，所述方法具体可以包括如下步骤：

步骤101，获取加工工件的属性信息。

在使用激光加工头加工的过程中，激光加工头可以由控制设备控制。控制设备可以安装有用于采集加工工件的属性信息的传感器，加工工件的属性信息也可以是由用户输入到控制设备中。其中，加工工件的属性信息可以包括工件厚度、工件材质。

步骤102，根据所述加工工件的属性信息，确定适配于所述加工工件的激光加工头的调整范围。

激光加工头的调整范围，是可以使得当加工工件位于调整范围内时，能够获得较好的加工效果的范围。对于具有不同属性信息的加工工件，都有对应的激光加工头的调整范围。

在一种示例中，在控制设备中可以存储有加工工件的属性信息与对应的激光加工头的调整范围的配置信息。控制设备可以根据加工工件的属性信息，从配置信息中查找对应的激光加工头的调整范围。

在另一种示例中，控制设备在获得加工工件的属性信息后，可以实时计算激光加工头的调整范围。

步骤103，检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合所述激光加工头的调整范围。

如图3A、3B、3C所示为本发明实施例中使用激光加工头加工的示意图。其中，激光加工头可以包括：依次设置的保护窗片21，准直组件22，聚焦组件23，保护聚焦镜片的窗片24，隔离加工飞溅及挡风窗片25，防撞保护的陶瓷环26，加工喷嘴27，加工材料28。其中，准直组件22可以包括准直镜片，聚焦组件23可以包括聚焦镜。

在本发明实施例中，聚焦组件23与陶瓷环26之间的距离为L-Δ，也是聚焦组件23与陶瓷环26之间的固定结构的长度。在现有的激光加工头中，聚焦组件的焦距F2、固定结构的长度L、标准陶瓷环厚度值H、喷嘴厚度P都是预先设计好的配套方案。而本发明实施例可以将现有的配套方案中固定结构的长度缩小为L-Δ。固定结构缩小的长度Δ，相当于是为激光加工头增大了长度为Δ的调整范围。增大了调整范围后，加工工件可以被更多有利的光束照射。例如，可以有更多的焦点前后的光束照射到加工工件。相比于现有的已配套方案，陶瓷环可以在调整范围内调整厚度值。

在图3A中陶瓷环的厚度值可以为标准陶瓷环的厚度值H，加工工件可以为薄板，厚度值小于预设第一厚度阈值的板材可以被认为是薄板。在图3B中陶瓷环的厚度值可以为标准陶瓷环的厚度值H，加工工件可以为中厚板，厚度值在预设第一厚度阈值与预设第二厚度阈值之间的板材可以被认为是中厚板，预设第一厚度阈值小于预设第二厚度阈值。在图3C中陶瓷环的厚度值可以为标准陶瓷环的厚度值H+Δ，加工工件可以为厚板，厚度值大于预设第二厚度阈值的板材可以被认为是厚板。

在本发明实施例中，所述聚焦组件与陶瓷环之间的距离和所述喷嘴的厚度值以及所述陶瓷环的所需厚度值之和，小于或等于所述聚焦组件的焦距。Δ的范围可以是0-250mm，进一步的可以是0-100mm。

参照图4所示，为本发明实施例中安装陶瓷环的示意图，本发明实施例中，所述激光头加工头设有检测电路29，检测电路可以被设置在激光加工头的固定结构30上。所述陶瓷环26设有反馈监控装置261；所述检测是否安装有陶瓷环的步骤可以包括：检测所述陶瓷环的反馈监控装置是否与所述检测电路连通。在本发明实施例中，安装的陶瓷环可以包括多个，检测电路也可以包括多个。控制设备通过检测陶瓷环是否安装，可以避免在更换陶瓷环、喷嘴的情况下输出激光，起到防呆的作用。

步骤104，若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则将所述激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息。

若控制设备检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，可以将激光加工头设置为可输出状态，可以使激光加工头输出激光进行加工。虽然安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，但可能不是最合适的，控制设备还可以提示用户将陶瓷环调整为更合适的厚度值。其中，输出对所述陶瓷环厚度值的进一步调节提示信息的步骤可以包括：提示需要增加的陶瓷环厚度或陶瓷环数量。

本发明实施例中，可以通过调整陶瓷环的厚度值，从而调整激光加工头的调整范围。可以是采用不同厚度值的陶瓷环和现有的陶瓷环标准件。喷嘴可以仍然使用现有的喷嘴标准件，不用对喷嘴进行调整。

以下进一步介绍如何在安装的陶瓷环的厚度值符合激光加工头的调整范围的情况下，进一步确定更合适的陶瓷环的厚度值。

本发明实施例的方法还可以包括：若安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合所述激光加工头的调整范围，则根据所述加工工件的属性信息、所述聚焦组件的焦距值、所述聚焦组件与陶瓷环的距离值以及所述喷嘴的厚度值，确定符合目标激光光束段时所述陶瓷环所需的厚度值。

在本发明实施例中，加工工件可以放置在调整范围内进行加工，在调整范围内的激光光束中，不同激光光束段对加工工件的加工效果是不同，可以在调整范围内的激光光束中，确定使得加工效果最好时的目标激光光束段。其中，目标激光光束段的长度可以大于或等于加工工件的厚度，使得加工工件的加工效果最好。

可以根据加工工件的属性信息、聚焦组件的焦距值F2，聚焦组件与陶瓷环的距离值L，喷嘴的厚度值P是固定的，确定使得加工工件可以放置到目标激光光束段的位置，陶瓷环所需的厚度值。

某些材质的加工工件，加工工件需要紧贴喷嘴加工，因此陶瓷环所需的厚度值可以是使得加工工件紧贴喷嘴的时候位于目标激光光束段的厚度值。

某些材质的加工工件，加工工件需要与喷嘴之间留有一定间隙，因此陶瓷环所需的厚度值可以是使得加工工件与喷嘴之间留有一定间隙时位于目标激光光束段的厚度值。

在本发明实施例的方法还可以包括：根据所述工件厚度和/或工件材质，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸或焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整

通过调节陶瓷环的厚度值，使得聚焦到加工工件上的是最佳的激光光斑尺寸或焦深的激光管光束。在实际中，对于厚度较薄的加工工件，激光光束的光斑尺寸是主要考虑因素，焦深不是主要考虑因素；需要光斑尺寸尽可能小，光束能量密度尽可能大；光斑尺寸和焦深成反比。当工件厚度小于预设第一厚度阈值时，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。预设第一厚度阈值可以是根据实际情况设置，用以根据工件厚度判断是否优先考虑光斑尺寸尽可能小。

对于厚度较厚的加工工件，激光光束的焦深是主要考虑因素，光斑尺寸不是主要考虑因素；需要焦深尽可能的大。当工件厚度大于预设第二厚度阈值时，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。预设第二厚度阈值也可以是根据实际情况设置，用以根据工件厚度判断是否优先考虑焦深尽可能大。

步骤105，若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合所述激光加工头的调整范围，则将所述加工头设置为禁止输出状态。

若控制设备检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合激光加工头的调整范围，可以将加工头设置为禁止输出状态，不允许激光头输出激光。

在本发明实施例的调整方法适用于激光切割头、激光焊接头、激光熔覆头或其他激光加工头的调整。

本发明实施例提出了可以通过调整陶瓷环的厚度值，从而调整激光加工头，可以根据加工工件的属性信息，确定适配于加工工件的激光加工头的调整范围；检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合激光加工头的调整范围；若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则可以将激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息；使得用户可以提示信息调整陶瓷环的厚度值；若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合激光加工头的调整范围，则将加工头设置为禁止输出状态。对于不同的加工工件都可以通过本发明实施例的方法调整激光加工头，固化了流程操作，相对于现有技术中调节喷嘴的方式更加简单；并且可以使加工工件能够在适配的调整范围内加工，提升了加工效果。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

参照图5，示出了本发明的一种激光加工头实施例的结构框图，激光加工头可以包括陶瓷环50和控制装置51；所述控制装置51具体可以包括如下模块：

属性信息获取模块511，用于获取加工工件的属性信息；

调整范围确定模块512，用于根据所述加工工件的属性信息，确定适配于所述加工工件的激光加工头的调整范围；

检测模块513，用于检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合所述激光加工头的调整范围；

允许状态设置模块514，用于若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则将所述激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息；

禁止状态设置模块515，用于若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合所述激光加工头的调整范围，则将所述加工头设置为禁止输出状态。

在本发明实施例中，所述激光加工头还设有检测电路，所述陶瓷环设有反馈监控装置；所述检测模块包括：

连通检测子模块，用于检测所述陶瓷环的反馈监控装置是否与所述检测电路连通。

在本发明实施例中，所述允许状态设置模块514可以包括：

提示子模块，用于提示需要增加的陶瓷环厚度或陶瓷环数量。

在本发明实施例中，所述属性信息包括工件厚度和/或工件材质。

在本发明实施例中，所述激光加工头还可以包括依次设置的准直组件、聚焦组件和喷嘴；所述聚焦组件与陶瓷环之间的距离、所述喷嘴的厚度值和所述陶瓷环的所需厚度值之和，小于或等于所述聚焦组件的焦距。

所述控制装置还可以包括：

厚度值确定模块，用于若安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则根据所述加工工件的属性信息、所述聚焦组件的焦距值、所述聚焦组件与陶瓷环的距离值以及所述喷嘴的厚度值，确定符合目标激光光束段时所述陶瓷环所需的厚度值。

在本发明实施例中，所述控制装置51还可以包括：

参数调整模块，用于根据所述工件厚度和/或工件材质，适配聚焦到所述工件上最佳的激光光斑尺寸或焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

在本发明实施例中，所述参数调整模块可以包括：

第一参数调整子模块，用于当工件厚度小于预设第一厚度阈值时，适配聚焦到所述工件上最佳的激光光斑尺寸，并对所述陶瓷环厚度值进行调整；

第二参数调整子模块，用于当工件厚度大于预设第二厚度阈值时，适配聚焦到所述工件上最佳的激光焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

在本发明实施例中，激光加工头包括激光切割头、激光焊接头、激光熔覆头或其他激光加工应用头。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种激光加工头的调整方法和激光加工头，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (14)

1.一种激光加工头的调整方法，其特征在于，所述激光加工头包括陶瓷环，通过调节所述陶瓷环的厚度值实现对所述激光加工头的调整，所述调整方法包括：

获取加工工件的属性信息；

根据所述加工工件的属性信息，确定适配于所述加工工件的激光加工头的调整范围；

检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合所述激光加工头的调整范围；

若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则将所述激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息；

若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合所述激光加工头的调整范围，则将所述加工头设置为禁止输出状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光加工头设有检测电路，所述陶瓷环设有反馈监控装置；

所述检测是否安装有陶瓷环，包括：

检测所述陶瓷环的反馈监控装置是否与所述检测电路连通。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则输出对所述陶瓷环厚度值的进一步调节提示信息，包括：

提示需要增加的陶瓷环厚度或陶瓷环数量。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述属性信息包括工件厚度和/或工件材质。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光加工头还包括依次设置的准直组件、聚焦组件和喷嘴，所述聚焦组件与陶瓷环之间的距离与所述喷嘴的厚度值以及所述陶瓷环的所需厚度值之和，小于或等于所述聚焦组件的焦距。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

根据所述工件厚度和/或工件材质，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸或焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述工件厚度和/或工件材质，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸或焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整，包括：

当工件厚度小于预设第一厚度阈值时，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸，并对所述陶瓷环厚度值进行调整；

当工件厚度大于预设第二厚度阈值时，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

8.一种激光加工头，其特征在于，包括陶瓷环和控制装置；所述控制装置包括：

属性信息获取模块，用于获取加工工件的属性信息；

调整范围确定模块，用于根据所述加工工件的属性信息，确定适配于所述加工工件的激光加工头的调整范围；

检测模块，用于检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合所述激光加工头的调整范围；

允许状态设置模块，用于若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则将所述激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息；

禁止状态设置模块，用于若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合所述激光加工头的调整范围，则将所述加工头设置为禁止输出状态。

9.根据权利要求8所述的激光加工头，其特征在于，所述激光加工头还设有检测电路，所述陶瓷环设有反馈监控装置；所述检测模块包括：

连通检测子模块，用于检测所述陶瓷环的反馈监控装置是否与所述检测电路连通。

10.根据权利要求8所述的激光加工头，其特征在于，所述允许状态设置模块包括：

提示子模块，用于提示需要增加的陶瓷环厚度或陶瓷环数量。

11.根据权利要求8所述的激光加工头，其特征在于，所述属性信息包括工件厚度和/或工件材质。

12.根据权利要求8所述的激光加工头，其特征在于，所述激光加工头还包括依次设置的准直组件、聚焦组件和喷嘴，所述聚焦组件与陶瓷环之间的距离与所述喷嘴的厚度值以及所述陶瓷环的所需厚度值之和，小于或等于所述聚焦组件的焦距。

13.根据权利要求11所述的激光加工头，其特征在于，所述控制装置还包括：

参数调整模块，用于根据所述工件厚度和/或工件材质，适配聚焦到所述工件上最佳的激光光斑尺寸或焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

14.根据权利要求13所述的激光加工头，其特征在于，所述参数调整模块包括：

第一参数调整子模块，用于当工件厚度小于预设第一厚度阈值时，适配聚焦到所述工件上最佳的激光光斑尺寸，并对所述陶瓷环厚度值进行调整；

第二参数调整子模块，用于当工件厚度大于预设第二厚度阈值时，适配聚焦到所述工件上最佳的激光焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

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