CN111703157A - 一种电子设备用耐高温bopp功能薄膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成，所述抗粘层的原料按重量份包括：抗粘剂2‑3份、改性聚丙烯树脂10‑20份、均聚聚丙烯70‑90份；所述芯层的原料按重量份包括：抗静电剂0‑2份，改性聚丙烯树脂40‑50份，均聚聚丙烯40‑59份；所述次芯层的原料按重量份包括：抗静电剂0‑2份，改性聚丙烯树脂40‑50份，均聚聚丙烯40‑59份；所述印刷层的原料按重量份包括：抗粘剂2‑3份、均聚聚丙烯97‑98份。本发明还公开上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法。本发明在尺寸稳定性方面可媲美BOPET薄膜，但使用成本大幅下降，且耐高温。

Description

一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及双向拉伸薄膜技术领域，尤其涉及一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜及其制备方法。
背景技术
随着科技的发展，越来越多高科技的电子产品走进了人们的生活。线路板做为一种高科技的产品，在电子产品中起着重要的作用。因线路板在制作、焊接电子元器件等步骤中经常要在高温的环境下进行作业，目前普遍采用BOPET薄膜进行包装、运输和储运，且此类包装薄膜为一次性使用，因BOPET薄膜的使用成本高，因此需要提供一种物优价廉耐高温的新型薄膜。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜及其制备方法，本发明在尺寸稳定性方面可媲美BOPET薄膜，但使用成本大幅下降，且耐高温。
本发明提出的一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成，所述抗粘层的原料按重量份包括：抗粘剂2-3份、改性聚丙烯树脂10-20份、均聚聚丙烯70-90份；
所述芯层的原料按重量份包括：抗静电剂0-2份，改性聚丙烯树脂40-50份，均聚聚丙烯40-59份；
所述次芯层的原料按重量份包括：抗静电剂0-2份，改性聚丙烯树脂40-50份，均聚聚丙烯40-59份；
所述印刷层的原料按重量份包括：抗粘剂2-3份、均聚聚丙烯97-98份。
优选地，所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的厚度为35-60μm。
优选地，抗粘层的厚度为1-3μm，印刷层的厚度为1-2μm。
优选地，改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得。
优选地，氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为40-50:40-60:1-5。
优选地，抗粘剂由均聚聚丙烯和合成二氧化硅共挤制得，合成二氧化硅粒径为3-4μm。
优选地，抗静电剂包括N，N-二(2-羟基乙基)十八胺。
优选地，均聚聚丙烯等规度为97-99％，熔融指数为2-4g/10min。
本发明还提出了上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、将芯层原料添加至主挤出机中，于240-260℃加热成熔融状态，将抗粘层、次芯层和印刷层的原料分别加入三台辅助挤出机中加热成熔融状态；
S2、分别将四台挤出机中的熔体过滤后，传输至具有4层结构的模头中汇合并挤出，并贴附到激冷辊上形成铸片，水浴冷却，再除水得到干燥铸片，其中，激冷辊温度为25-30℃，水浴温度为25-30℃；
S3、将干燥铸片经纵向预热、拉伸和定型处理形成厚片；其中，预热温度为100-115℃，拉伸温度为95-105℃，定型温度为115-130℃，拉伸倍率为4.5-5.5倍；
S4、将厚片先经170-180℃预热，然后横向拉伸、热定型得到薄膜，其中，拉伸温度为150-155℃，定型温度为160-170℃；
S5、将薄膜经风冷、展平、切边、测厚，然后收卷得到电子设备用耐高温BOPP功能薄膜。
优选地，在S2中，主挤出机中的熔体过400目滤网，三台辅助挤出机中的熔体过150目滤网。
优选地，在S4中，横向拉伸段链宽为8600mm，定型段链宽为8450mm。
有益效果：
本发明选用氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、碳酸钙与均聚聚丙烯共混熔融挤出，提高薄膜的耐高温性能，本发明于150℃放置30min，实测其热收缩率可接近0％；选用高效持久的抗静电剂，保证薄膜的电性能优异；本发明适用于包装各类PCB、FPC等电子设备线路板，可一定程度替代现有BOPET薄膜，且具有价优物美，经济实用的商业价值。
本发明通过对配方体系的改进和工艺参数的优化，生产的电子设备用耐高温BOPP功能薄膜在尺寸稳定性方面可媲美BOPET薄膜，但使用成本大幅下降；本发明所述的制备条件适应于普通BOPP生产线。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
下述实施例中所述均聚聚丙烯等规度为97-99％，熔融指数为2-4g/10min。
所述抗粘剂由均聚聚丙烯和合成二氧化硅共挤制得，合成二氧化硅粒径为3-4μm。
所述抗静电剂主要成分为N，N-二(2-羟基乙基)十八胺。
实施例1
一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成，所述抗粘层的原料按重量份包括：2份抗粘剂、10份改性聚丙烯树脂、88份均聚聚丙烯；
所述芯层的原料按重量份包括：1份抗静电剂、40份改性聚丙烯树脂、59份均聚聚丙烯；
所述次芯层的原料按重量份包括：1份抗静电剂、40份改性聚丙烯树脂、59份均聚聚丙烯；
所述印刷层的原料按重量份包括：2份抗粘剂、98份均聚聚丙烯；
抗粘层的厚度为2μm，印刷层的厚度为1μm，芯层和次芯层厚度之和为32μm；
改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得，其中，氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为45:50:5。
上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、将芯层原料添加至主挤出机中，于240-260℃加热成熔融状态，将抗粘层、次芯层和印刷层的原料分别加入三台辅助挤出机中加热成熔融状态；
S2、分别将四台挤出机中的熔体过滤后，经连接杆传输至具有4层结构的模头中汇合并挤出，并利用压缩空气贴附到激冷辊上形成铸片，水浴冷却，再利用橡胶辊筒及压缩空气对冷却后的铸片进行除水得到干燥铸片，其中，主挤出机中的熔体过400目滤网，三台辅助挤出机中的熔体过150目滤网，激冷辊温度为25-30℃，水浴温度为25-30℃；
S3、将干燥铸片经纵向预热、拉伸和定型处理形成厚片；其中，预热温度为100-115℃，拉伸温度为95-105℃，定型温度为115-130℃，拉伸倍率为4.5-5.5倍；
S4、将厚片先经170-180℃预热，然后横向拉伸、热定型得到薄膜，其中，拉伸温度为150-155℃，定型温度为160-170℃，横向拉伸段链宽为8600mm，定型段链宽为8450mm；
S5、将薄膜经风冷、展平、切边、测厚，然后收卷得到电子设备用耐高温BOPP功能薄膜。
实施例2
一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成，所述抗粘层的原料按重量份包括：2份抗粘剂、15份改性聚丙烯树脂、83份均聚聚丙烯；
所述芯层的原料按重量份包括：1份抗静电剂、45份改性聚丙烯树脂、54份均聚聚丙烯；
所述次芯层的原料按重量份包括：45份改性聚丙烯树脂、55份均聚聚丙烯；
所述印刷层的原料按重量份包括：2份抗粘剂、98份均聚聚丙烯；
抗粘层的厚度为2μm，印刷层的厚度为1μm，芯层和次芯层厚度之和为32μm；
改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得，其中，氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为40:59:1。
上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法同实施例1。
实施例3
一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成，所述抗粘层的原料按重量份包括：3份抗粘剂、15份改性聚丙烯树脂、82份均聚聚丙烯；
所述芯层的原料按重量份包括：1份抗静电剂、45份改性聚丙烯树脂、54份均聚聚丙烯；
所述次芯层的原料按重量份包括：1份抗静电剂、45份改性聚丙烯树脂、54份均聚聚丙烯；
所述印刷层的原料按重量份包括：3份抗粘剂、97份均聚聚丙烯；
抗粘层的厚度为2μm，印刷层的厚度为1μm，芯层和次芯层厚度之和为32μm；
改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得，其中，氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为50:47:3。
上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法同实施例1。
实施例4
一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成，所述抗粘层的原料按重量份包括：抗粘剂2份、改性聚丙烯树脂20份、均聚聚丙烯78份；
所述芯层的原料按重量份包括：改性聚丙烯树脂50份，均聚聚丙烯50份；
所述次芯层的原料按重量份包括：抗静电剂2份，改性聚丙烯树脂50份，均聚聚丙烯48份；
所述印刷层的原料按重量份包括：抗粘剂3份、均聚聚丙烯97份；
抗粘层的厚度为2μm，印刷层的厚度为1μm，芯层和次芯层厚度之和为32μm；
改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得，其中，氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为50:47:3。
上述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法同实施例1。
对实施例1-4进行检测，并以厚度为35μm的BOPET薄膜为对照组，结果如下表所示：
Figure BDA0002508181440000071
备注：热收缩率按GB/T 10003的规定进行取样，测试条件为150℃，30min；
摩擦系数按GB 10006的规定进行测试。
由上表可以看出，本发明所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜在高温尺寸稳定性、静电衰减和表面电阻方面可媲美BOPET薄膜，在摩擦系数方面要优于BOPET薄膜且使用成本明显低于BOPET薄膜。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，依次由抗粘层、芯层、次芯层和印刷层构成，其特征在于，所述抗粘层的原料按重量份包括：抗粘剂2-3份、改性聚丙烯树脂10-20份、均聚聚丙烯70-90份；
所述芯层的原料按重量份包括：抗静电剂0-2份，改性聚丙烯树脂40-50份，均聚聚丙烯40-59份；
所述次芯层的原料按重量份包括：抗静电剂0-2份，改性聚丙烯树脂40-50份，均聚聚丙烯40-59份；
所述印刷层的原料按重量份包括：抗粘剂2-3份、均聚聚丙烯97-98份。
2.根据权利要求1所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，其特征在于，所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的厚度为35-60μm。
3.根据权利要求1或2所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，其特征在于，抗粘层的厚度为1-3μm，印刷层的厚度为1-2μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，其特征在于，改性聚丙烯树脂由氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙共混熔融挤出制得。
5.根据权利要求4所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，其特征在于，氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、均聚聚丙烯和碳酸钙的重量比为40-50:40-60:1-5。
6.根据权利要求1-5任一项所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，其特征在于，抗粘剂由均聚聚丙烯和合成二氧化硅共挤制得，合成二氧化硅粒径为3-4μm。
7.根据权利要求1-6任一项所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，其特征在于，抗静电剂包括N，N-二(2-羟基乙基)十八胺。
8.根据权利要求1-7任一项所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜，其特征在于，均聚聚丙烯等规度为97-99％，熔融指数为2-4g/10min。
9.一种如权利要求1-8任一项所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将芯层原料添加至主挤出机中，于240-260℃加热成熔融状态，将抗粘层、次芯层和印刷层的原料分别加入三台辅助挤出机中加热成熔融状态；
S2、分别将四台挤出机中的熔体过滤后，传输至具有4层结构的模头中汇合并挤出，并贴附到激冷辊上形成铸片，水浴冷却，再除水得到干燥铸片，其中，激冷辊温度为25-30℃，水浴温度为25-30℃；
S3、将干燥铸片经纵向预热、拉伸和定型处理形成厚片；其中，预热温度为100-115℃，拉伸温度为95-105℃，定型温度为115-130℃，拉伸倍率为4.5-5.5倍；
S4、将厚片先经170-180℃预热，然后横向拉伸、热定型得到薄膜，其中，拉伸温度为150-155℃，定型温度为160-170℃；
S5、将薄膜经风冷、展平、切边、测厚，然后收卷得到电子设备用耐高温BOPP功能薄膜。
10.根据权利要求9所述电子设备用耐高温BOPP功能薄膜的制备方法，其特征在于，在S2中，主挤出机中的熔体过400目滤网，三台辅助挤出机中的熔体过150目滤网；优选地，在S4中，横向拉伸段链宽为8600mm，定型段链宽为8450mm。
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