CN111702656A - 一种间距可控的化学机械研磨头 - Google Patents

一种间距可控的化学机械研磨头 Download PDF

Info

Publication number
CN111702656A
CN111702656A CN202010636856.3A CN202010636856A CN111702656A CN 111702656 A CN111702656 A CN 111702656A CN 202010636856 A CN202010636856 A CN 202010636856A CN 111702656 A CN111702656 A CN 111702656A
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding
ring
limiting
chemical mechanical
retaining ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010636856.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111702656B (zh
Inventor
刘永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lin Yan
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202010636856.3A priority Critical patent/CN111702656B/zh
Publication of CN111702656A publication Critical patent/CN111702656A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111702656B publication Critical patent/CN111702656B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/12—Lapping plates for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
    • B24B37/107—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement in a rotary movement only, about an axis being stationary during lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32—Retaining rings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种间距可控的化学机械研磨头，研磨支撑座的底部升降设置有圆环状的研磨保持环；研磨保持环与压头同轴设置并且压头位于研磨保持环内；研磨保持环的内径大于圆晶的直径；限位底环与研磨保持环同轴设置；限位底环位于研磨保持环的下侧并且两者之间的间隙可调设置；限位底环的内径大于研磨垫的直径；研磨平台的上端面上成型有同轴设置的供限位底环插入的限位环槽；限位环槽内设置有用于限制限位底环的限位装置；限位底环相对于研磨平台旋转设置。本发明工作时，限位底环和研磨垫之间的间隙保持在一定的间距，这样限位底环不会被研磨垫磨损同时有利于研磨液和研磨产物排出，提高研磨质量。

Description

一种间距可控的化学机械研磨头
技术领域
本发明涉及化学机械研磨的技术领域，具体涉及一种间距可控的化学机械研磨头。
背景技术
在半导体器件的制造过程中，常需要应用研磨工艺对晶圆以及在晶圆上形成的材料进行研磨，以去除不需要的材料并获得平坦的表面。常用的一种研磨工艺是化学机械研磨。
现有的化学机械研磨设备中，研磨平台上的研磨垫设置为与研磨平台一起旋转，晶圆被研磨头吸附后与研磨垫接触并被加压而在研磨垫上旋转移动，通过摩擦对晶圆进行机械研磨，另外通过研磨液供给单元向研磨垫上供给研磨液，以实现对晶圆同步进行机械研磨和化学研磨。
为了防止晶圆在研磨时滑动飞出，现有化学机械研磨设备上的研磨头上通常设置有一体结构的研磨保持环，以在研磨时将晶圆设置在研磨保持环内防止晶圆超出设置范围。此外，现有研磨保持环上一般设置有排污沟槽(沟槽的开口朝向研磨垫)，用于排出研磨时产生的副产物及多余研磨液。但是，由于研磨保持环在研磨过程中，贴着研磨垫的底面也会被磨损，这样会使得研磨保持环上的沟槽变浅，导致排出效果变差，使得研磨副产物和多余研磨液堆积在研磨保持环内，会造成晶圆的刮伤等缺陷，也会降低研磨速率，从而降低研磨效率。
发明内容
本发明的目的是现在的研磨保持环的底部易磨损的技术问题，提供了一种间距可控的化学机械研磨头。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种间距可控的化学机械研磨头，包括研磨平台、研磨垫和研磨头本体；研磨垫固定在研磨平台的上端面上并且研磨垫随着研磨平台一同旋转；研磨垫的直径小于研磨平台的直径；化学机械研磨头升降设置在研磨垫的正上方；研磨头本体包括圆柱状的研磨支撑座和圆环状的限位底环；研磨支撑座的底面中心成型有圆柱状的压头；压头用于研磨过程中压紧圆晶；研磨支撑座的底部升降设置有圆环状的研磨保持环；研磨保持环与压头同轴设置并且压头位于研磨保持环内；研磨保持环的内径大于圆晶的直径；限位底环与研磨保持环同轴设置；限位底环位于研磨保持环的下侧并且两者之间的间隙可调设置；限位底环的内径大于研磨垫的直径；研磨平台的上端面上成型有同轴设置的供限位底环插入的限位环槽；限位环槽内设置有用于限制限位底环的限位装置；限位底环相对于研磨平台旋转设置；当限位底环位于限位环槽内时，研磨保持环的下端面位于压头的底面与研磨垫的上端面之间。
作为上述技术方案的优选，研磨保持环的上端面上成型有若干圆周均匀分布的竖直导向组；竖直导向组包括一对径向内外分布的圆柱状的竖直导向杆；竖直导向杆竖直穿过研磨支撑座；同一竖直导向组的一对竖直导向杆的上端之间成型有上止位块；竖直导向杆的长度大于研磨支撑座的厚度。
作为上述技术方案的优选，研磨保持环由上部的圆环状的上环体和下部的若干圆周均匀分布的径向设置的阻挡块组成。
作为上述技术方案的优选，阻挡块的内外端分别成型为半圆柱面。
作为上述技术方案的优选，限位底环的上端面上成型有若干圆周均匀分布的连接座；连接座的上端面上成型有连接螺杆；研磨保持环的外圆柱面上成型有若干圆周均匀分布的径向连接杆；连接螺杆竖直穿过相应侧的径向连接杆；连接螺杆上螺接有一对限位螺母；一对限位螺母夹紧径向连接杆。
作为上述技术方案的优选，限位底环的内圆柱面上成型有圆环槽状的内旋转支撑环槽；限位装置包括若干圆柱均匀分布的弹簧柱塞；弹簧柱塞径向安装在限位环槽的内圆柱面上；内旋转支撑环槽的形状与弹簧柱塞的钢珠配合。
作为上述技术方案的优选，研磨平台的外圆柱面上成型有若干圆周均匀分布的径向设置的调节螺纹孔；调节螺纹孔的内侧端与限位环槽连通；调节螺纹孔内螺接有外限位座；外限位座包括螺接在调节螺纹孔的外支撑座；外支撑座的内侧端弹性伸缩设置有外限位柱；外限位柱的内侧端呈半球状；限位底环的外圆柱面上成型有圆环槽状的外旋转支撑环槽；外旋转支撑环槽的形状与外限位柱的内侧端配合。
作为上述技术方案的优选，外支撑座的外侧端面中心成型有十字形状的驱动槽。
本发明的有益效果在于：工作时，限位底环和研磨垫之间的间隙保持在一定的间距，这样限位底环不会被研磨垫磨损同时有利于研磨液和研磨产物排出，提高研磨质量。
附图说明
图1为本发明的进料时的剖面的结构示意图；
图2为本发明的图1中A的局部放大的结构示意图；
图3为本发明的研磨保持环33的仰视的结构示意图。
图中，10、研磨平台；100、限位环槽；101、调节螺纹孔；11、弹簧柱塞；12、外限位座；121、外支撑座；1210、驱动槽；122、外限位柱；20、研磨垫；30、化学机械研磨头；31、研磨支撑座；32、压头；33、研磨保持环；331、阻挡块；332、径向连接杆；333、竖直导向杆；334、上止位块；34、限位底环；340、内旋转支撑环槽；3400、外旋转支撑环槽；341、连接座；342、连接螺杆；343、限位螺母。
具体实施方式
如图1～图3所示，一种间距可控的化学机械研磨头，包括研磨平台10、研磨垫20和研磨头本体30；研磨垫20固定在研磨平台10的上端面上并且研磨垫20随着研磨平台10一同旋转；研磨垫20的直径小于研磨平台10的直径；化学机械研磨头30升降设置在研磨垫20的正上方；研磨头本体30包括圆柱状的研磨支撑座31和圆环状的限位底环34；研磨支撑座31的底面中心成型有圆柱状的压头32；压头32用于研磨过程中压紧圆晶40；研磨支撑座31的底部升降设置有圆环状的研磨保持环33；研磨保持环33与压头32同轴设置并且压头32位于研磨保持环33内；研磨保持环33的内径大于圆晶40的直径；限位底环34与研磨保持环33同轴设置；限位底环34位于研磨保持环33的下侧并且两者之间的间隙可调设置；限位底环34的内径大于研磨垫20的直径；研磨平台10的上端面上成型有同轴设置的供限位底环34插入的限位环槽100；限位环槽100内设置有用于限制限位底环34的限位装置；限位底环34相对于研磨平台10旋转设置；当限位底环34位于限位环槽100内时，研磨保持环33的下端面位于压头32的底面与研磨垫20的上端面之间。
如图1所示，研磨保持环33的上端面上成型有若干圆周均匀分布的竖直导向组；竖直导向组包括一对径向内外分布的圆柱状的竖直导向杆333；竖直导向杆333竖直穿过研磨支撑座31；同一竖直导向组的一对竖直导向杆333的上端之间成型有上止位块334；竖直导向杆333的长度大于研磨支撑座31的厚度。
如图1和图3所示，研磨保持环33由上部的圆环状的上环体和下部的若干圆周均匀分布的径向设置的阻挡块331组成。
如图3所示，阻挡块331的内外端分别成型为半圆柱面。
如图1所示，限位底环34的上端面上成型有若干圆周均匀分布的连接座341；连接座341的上端面上成型有连接螺杆342；研磨保持环33的外圆柱面上成型有若干圆周均匀分布的径向连接杆332；连接螺杆342竖直穿过相应侧的径向连接杆332；连接螺杆342上螺接有一对限位螺母343；一对限位螺母343夹紧径向连接杆332。
如图1和图2所示，限位底环34的内圆柱面上成型有圆环槽状的内旋转支撑环槽340；限位装置包括若干圆柱均匀分布的弹簧柱塞11；弹簧柱塞11径向安装在限位环槽100的内圆柱面上；内旋转支撑环槽340的形状与弹簧柱塞11的钢珠配合。
如图1和图2所示，研磨平台10的外圆柱面上成型有若干圆周均匀分布的径向设置的调节螺纹孔101；调节螺纹孔101的内侧端与限位环槽100连通；调节螺纹孔101内螺接有外限位座12；外限位座12包括螺接在调节螺纹孔101的外支撑座121；外支撑座121的内侧端弹性伸缩设置有外限位柱122；外限位柱122的内侧端呈半球状；限位底环34的外圆柱面上成型有圆环槽状的外旋转支撑环槽3400；外旋转支撑环槽3400的形状与外限位柱122的内侧端配合。
如图1和图2所示，外支撑座121的外侧端面中心成型有十字形状的驱动槽1210。
间距可控的化学机械研磨头的工作原理；
正常工作时，首先把圆晶40放置研磨垫20中心，然后研磨头本体30下降，这样限位底环34插入到限位环槽100内，这样限位底环34被限位装置限制，限位底环34相对于研磨平台10旋转设置，同时研磨保持环33的下端面位于压头32的底面与研磨垫20的上端面之间，然后研磨平台10和研磨垫20移动旋转，研磨垫20对圆晶40进行研磨，这样圆晶40的厚度变薄，但是研磨保持环33的下端面始终位于压头32的底面与研磨垫20的上端面之间，并且研磨保持环33与研磨垫20之间的间距始终保持一定间距，这样不会被研磨垫磨损同时有利于研磨液和研磨产物排出，提高研磨质量；
研磨保持环33与研磨垫20之间的间距可调，这样可以适应不同厚度的圆晶40的研磨。
以上内容仅为本发明的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种间距可控的化学机械研磨头，其特征在于：包括研磨平台(10)、研磨垫(20)和研磨头本体(30)；研磨垫(20)固定在研磨平台(10)的上端面上并且研磨垫(20)随着研磨平台(10)一同旋转；研磨垫(20)的直径小于研磨平台(10)的直径；化学机械研磨头(30)升降设置在研磨垫(20)的正上方；研磨头本体(30)包括圆柱状的研磨支撑座(31)和圆环状的限位底环(34)；研磨支撑座(31)的底面中心成型有圆柱状的压头(32)；压头(32)用于研磨过程中压紧圆晶(40)；研磨支撑座(31)的底部升降设置有圆环状的研磨保持环(33)；研磨保持环(33)与压头(32)同轴设置并且压头(32)位于研磨保持环(33)内；研磨保持环(33)的内径大于圆晶(40)的直径；限位底环(34)与研磨保持环(33)同轴设置；限位底环(34)位于研磨保持环(33)的下侧并且两者之间的间隙可调设置；限位底环(34)的内径大于研磨垫(20)的直径；研磨平台(10)的上端面上成型有同轴设置的供限位底环(34)插入的限位环槽(100)；限位环槽(100)内设置有用于限制限位底环(34)的限位装置；限位底环(34)相对于研磨平台(10)旋转设置；当限位底环(34)位于限位环槽(100)内时，研磨保持环(33)的下端面位于压头(32)的底面与研磨垫(20)的上端面之间。
2.根据权利要求1所述的一种间距可控的化学机械研磨头，其特征在于：研磨保持环(33)的上端面上成型有若干圆周均匀分布的竖直导向组；竖直导向组包括一对径向内外分布的圆柱状的竖直导向杆(333)；竖直导向杆(333)竖直穿过研磨支撑座(31)；同一竖直导向组的一对竖直导向杆(333)的上端之间成型有上止位块(334)；竖直导向杆(333)的长度大于研磨支撑座(31)的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种间距可控的化学机械研磨头，其特征在于：研磨保持环(33)由上部的圆环状的上环体和下部的若干圆周均匀分布的径向设置的阻挡块(331)组成。
4.根据权利要求3所述的一种间距可控的化学机械研磨头，其特征在于：阻挡块(331)的内外端分别成型为半圆柱面。
5.根据权利要求1所述的一种间距可控的化学机械研磨头，其特征在于：限位底环(34)的上端面上成型有若干圆周均匀分布的连接座(341)；连接座(341)的上端面上成型有连接螺杆(342)；研磨保持环(33)的外圆柱面上成型有若干圆周均匀分布的径向连接杆(332)；连接螺杆(342)竖直穿过相应侧的径向连接杆(332)；连接螺杆(342)上螺接有一对限位螺母(343)；一对限位螺母(343)夹紧径向连接杆(332)。
6.根据权利要求1所述的一种间距可控的化学机械研磨头，其特征在于：限位底环(34)的内圆柱面上成型有圆环槽状的内旋转支撑环槽(340)；限位装置包括若干圆柱均匀分布的弹簧柱塞(11)；弹簧柱塞(11)径向安装在限位环槽(100)的内圆柱面上；内旋转支撑环槽(340)的形状与弹簧柱塞(11)的钢珠配合。
7.根据权利要求6所述的一种间距可控的化学机械研磨头，其特征在于：研磨平台(10)的外圆柱面上成型有若干圆周均匀分布的径向设置的调节螺纹孔(101)；调节螺纹孔(101)的内侧端与限位环槽(100)连通；调节螺纹孔(101)内螺接有外限位座(12)；外限位座(12)包括螺接在调节螺纹孔(101)的外支撑座(121)；外支撑座(121)的内侧端弹性伸缩设置有外限位柱(122)；外限位柱(122)的内侧端呈半球状；限位底环(34)的外圆柱面上成型有圆环槽状的外旋转支撑环槽(3400)；外旋转支撑环槽(3400)的形状与外限位柱(122)的内侧端配合。
8.根据权利要求7所述的一种间距可控的化学机械研磨头，其特征在于：外支撑座(121)的外侧端面中心成型有十字形状的驱动槽(1210)。
CN202010636856.3A 2020-07-04 2020-07-04 一种间距可控的化学机械研磨头 Active CN111702656B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010636856.3A CN111702656B (zh) 2020-07-04 2020-07-04 一种间距可控的化学机械研磨头

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010636856.3A CN111702656B (zh) 2020-07-04 2020-07-04 一种间距可控的化学机械研磨头

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111702656A true CN111702656A (zh) 2020-09-25
CN111702656B CN111702656B (zh) 2021-08-17

Family

ID=72545687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010636856.3A Active CN111702656B (zh) 2020-07-04 2020-07-04 一种间距可控的化学机械研磨头

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111702656B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113714935A (zh) * 2021-08-16 2021-11-30 蚌埠高华电子股份有限公司 一种研磨垫自动修正设备及其使用方法
CN114434321A (zh) * 2021-12-29 2022-05-06 蚌埠中光电科技有限公司 一种面研磨用可减轻研磨痕迹保护玻璃边缘的辅助边框

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6206768B1 (en) * 1999-07-29 2001-03-27 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Adjustable and extended guide rings
US20040092217A1 (en) * 2002-11-13 2004-05-13 David Marquardt Wear ring assembly
JP2005066712A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Mitsubishi Materials Techno Corp 研磨機および薄板の製造方法
CN203622179U (zh) * 2013-12-25 2014-06-04 中国科学院微电子研究所 一种护圈装置及研磨头
CN206029582U (zh) * 2016-09-28 2017-03-22 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 晶圆夹持环以及研磨头
CN110802507A (zh) * 2019-11-11 2020-02-18 上海华力微电子有限公司 研磨头和化学机械研磨设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6206768B1 (en) * 1999-07-29 2001-03-27 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Adjustable and extended guide rings
US20040092217A1 (en) * 2002-11-13 2004-05-13 David Marquardt Wear ring assembly
JP2005066712A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Mitsubishi Materials Techno Corp 研磨機および薄板の製造方法
CN203622179U (zh) * 2013-12-25 2014-06-04 中国科学院微电子研究所 一种护圈装置及研磨头
CN206029582U (zh) * 2016-09-28 2017-03-22 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 晶圆夹持环以及研磨头
CN110802507A (zh) * 2019-11-11 2020-02-18 上海华力微电子有限公司 研磨头和化学机械研磨设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113714935A (zh) * 2021-08-16 2021-11-30 蚌埠高华电子股份有限公司 一种研磨垫自动修正设备及其使用方法
CN113714935B (zh) * 2021-08-16 2022-07-12 蚌埠高华电子股份有限公司 一种研磨垫自动修正设备及其使用方法
CN114434321A (zh) * 2021-12-29 2022-05-06 蚌埠中光电科技有限公司 一种面研磨用可减轻研磨痕迹保护玻璃边缘的辅助边框

Also Published As

Publication number Publication date
CN111702656B (zh) 2021-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111702656B (zh) 一种间距可控的化学机械研磨头
US9604339B2 (en) Vacuum-grooved membrane wafer polishing workholder
US3691694A (en) Wafer polishing machine
EP2000259B1 (en) Substrate holding apparatus, polishing apparatus, and polishing method
US6116992A (en) Substrate retaining ring
US10335918B2 (en) Workpiece processing apparatus
US9604335B2 (en) Wafer polishing apparatus
JPH09103954A (ja) ポリシング装置
JPH1034530A (ja) 流体研磨媒体を良好に扱う研磨装置
US9233452B2 (en) Vacuum-grooved membrane abrasive polishing wafer workholder
CN110270898B (zh) 一种凸度圆柱滚子外圆的柔性超精研抛加工装置及方法
JP2011189456A (ja) 研削装置及び研削方法
TWI834865B (zh) 保持面形成方法
KR20100115819A (ko) 연마 장치, 연마 보조 장치 및 연마 방법
KR101986907B1 (ko) 구면 연마장치
KR101867500B1 (ko) 리테이너 링의 외구면 연마장치
CN210616057U (zh) 一种陶瓷碗碟边缘打磨机构
JP3290235B2 (ja) 研摩方法及び研摩装置
US2002317A (en) Taper roller lapping device and method
JP3803506B2 (ja) ホーニング加工方法
JP5578519B2 (ja) 研磨装置および研磨方法
KR101867496B1 (ko) 리테이너 링의 내구면 연마장치
JP7210307B2 (ja) 金属部品の製造方法
CN114193317B (zh) 一种x射线管转子芯轴滚道超精装置及超精方法
CN220718938U (zh) 一种自动定位磁研磨抛光机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20210803

Address after: 317500 No. 29 Caichang East Road, Xinhe Town, Wenling City, Taizhou City, Zhejiang Province

Applicant after: Lin Yan

Address before: Xiaqingtang village, Damaiyu street, Yuhuan City, Taizhou City, Zhejiang Province 317600

Applicant before: Liu Yong

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant