CN113714935B - 一种研磨垫自动修正设备及其使用方法 - Google Patents
一种研磨垫自动修正设备及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113714935B CN113714935B CN202110935809.3A CN202110935809A CN113714935B CN 113714935 B CN113714935 B CN 113714935B CN 202110935809 A CN202110935809 A CN 202110935809A CN 113714935 B CN113714935 B CN 113714935B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ring
- correction
- grinding
- pressure applying
- radial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Abstract
本发明公开了一种研磨垫自动修正设备及其使用方法,涉及液晶玻璃加工制造技术领域。在本发明中:施压环板与施压旋转盘之间设有若干圈水平推力滚子轴承环。径向固定轴杆上安装有若干与径向固定轴杆同轴心线的径向驱动体。修正设备的下部设有若干圈层分布的外修正环,中心定位杆的下端转动连接有内修正盘,中心定位杆上套设有位于施压旋转盘与内修正盘之间的中心驱动体。本发明在对研磨垫进行研磨修正时,在相同作用力下实现独立区域转动研磨,完成区域性研磨与整体性平坦度的配合,同时使外修正环向下的施压作用力更加均衡,提高了对研磨垫的研磨修正效果,也一定程度上降低对研磨垫的过度研磨修正所导致的损耗。
Description
技术领域
本发明属于液晶玻璃加工制造技术领域,特别是涉及一种研磨垫自动修正设备及其使用方法。
背景技术
在现有的液晶玻璃基板加工制造过程中,研磨垫是对蚀刻后液晶玻璃基板进行后续研磨。在研磨垫的长期使用后,需要对研磨垫进行研磨修正,目前大多使用传统的人力修正研磨垫的方式,费时费力无法精确修正。而降低人员劳动强度、操作简单、可有效控制平整度,成为研磨垫研磨修正过程中需要克服解决的问题。
现有技术中,技术人员购买、采用的研磨修正设备都是一个较大的圆盘,通过机械轴、上侧的电机带动研磨修正圆盘直接转动,直接按照设定的(高度位置)参数沿着研磨垫表面进行研磨。但这种全圆盘直接研磨修正方式,容易导致过度研磨,加速了研磨垫的磨损。
发明内容
本发明的目的在于提供一种研磨垫自动修正设备及其使用方法,在对研磨垫进行研磨修正时,在相同作用力下实现独立区域转动研磨,完成区域性研磨与整体性平坦度的配合,同时使外修正环向下的施压作用力更加均衡,提高了对研磨垫的研磨修正效果,也一定程度上降低对研磨垫的过度研磨修正所导致的损耗。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明为一种研磨垫自动修正设备,修正设备内侧顶部固定配置有顶部升降架,顶部升降架上导向安装有旋转动力装置,旋转动力装置的输出侧设有朝下的主驱动转轴,主驱动转轴的下侧端固定连接有施压旋转盘。修正设备内侧顶部固定配置有若干位于顶部升降架环侧的施压调节装置,若干施压调节装置的输出轴杆端侧共同固定连接有一施压环板,施压环板位于施压旋转盘的上侧,施压环板与施压旋转盘之间设有若干圈水平推力滚子轴承环。
修正设备的下部壳体活动嵌入有微调内环,微调内环的内环侧面垂直固定连接有若干径向固定轴杆,径向固定轴杆上安装有若干与径向固定轴杆同轴心线的径向驱动体。修正设备的下部设有若干圈层分布的外修正环,若干径向驱动体上侧与施压旋转盘的下侧面驱动接触连接,径向驱动体下侧与对应位置的外修正环的上侧面驱动接触连接;施压旋转盘的下侧面中心位置安装有中心定位杆,中心定位杆的下端转动连接有内修正盘,中心定位杆上套设有位于施压旋转盘与内修正盘之间的中心驱动体;相邻的外修正环之间安装有纵向推力滚子轴承环,最内层的外修正环与内修正盘之间安装有纵向推力滚子轴承环。
作为本发明中研磨垫自动修正设备的一种优选技术方案:顶部升降架内配置有反向拉力器;反向拉力器的常态作用力向上;反向拉力器与旋转动力装置的上侧面固定连接。
作为本发明中研磨垫自动修正设备的一种优选技术方案:施压调节装置采用电动伺服伸缩装置或液压驱动装置。
作为本发明中研磨垫自动修正设备的一种优选技术方案:修正设备的下部壳体内侧开设有环形的微调环槽;微调内环安装在微调环槽内;微调环槽内设有用于弹性限位支撑微调内环的弹性件。
作为本发明中研磨垫自动修正设备的一种优选技术方案:微调内环的内环侧面下部位置固定设有底侧限位环;最外层位置的外修正环的外环面上固定设有外卡环;底侧限位环与外卡环之间设有微调轴承结构。
作为本发明中研磨垫自动修正设备的一种优选技术方案:施压旋转盘的下侧面嵌入设有若干与径向驱动体位置相配合的摩擦环;外修正环上侧面嵌入设有与径向驱动体位置对应配合的摩擦环;径向驱动体采用筒状的摩擦辊,施压旋转盘下侧面的摩擦环与摩擦辊高位处压力接触;摩擦辊的低位处与外修正环上侧面的摩擦环压力接触。
作为本发明中研磨垫自动修正设备的一种优选技术方案:施压旋转盘下侧面的中心位置开设有与中心定位杆上端相配合的盲孔槽结构;中心定位杆的下端安装有与内修正盘转动配合的中心轴承环。
作为本发明中研磨垫自动修正设备的一种优选技术方案:纵向推力滚子轴承环分为内外环两部分,纵向推力滚子轴承环的内外环上都设有连锁安装环,连锁安装环上固定安装有与外修正环加固安装的内嵌螺栓。其中,最内侧的纵向推力滚子轴承环的内环上的连锁安装环与内修正盘通过内嵌螺栓加固连接。
作为本发明中研磨垫自动修正设备的一种优选技术方案:内修正盘、外修正环的底侧面都设有一层研磨层。
本发明涉及一种研磨垫自动修正设备的使用方法,包括以下内容:
㈠修正设备平稳放置在研磨垫上侧或通过机械手将修正设备水平保持接触研磨垫上侧,根据研磨垫的属性及使用情况通过人机界面输入研磨等级。㈡修正设备内的若干施压调节装置根据研磨等级进行压力输出动作,施压环板受到施压调节装置压力作用,将压力施压给施压旋转转盘。㈢旋转动力装置受到施压旋转盘、主驱动转轴下拉作用,向下移动,旋转动力装置开始转动,带动主驱动转轴、施压旋转盘转动。㈣施压旋转盘下侧面的摩擦环带动径向驱动体、中心驱动体转动,径向驱动体带动下方独立的外修正环转动,中心驱动体带动下方的内修正盘转动。㈤独立的外修正环转动过程中,外修正环下侧面与研磨垫接触,若干外修正环受到上方的驱动力相同,研磨垫存在不平整或异形凸起时,接触面积降低,独立的外修正环或内修正盘的研磨力度增大,对研磨垫存在不平整或异形凸起进行磨切修正。
本发明具有以下有益效果:
1、本发明通过在修正设备上配置独立转动研磨修正的外修正环、内修正盘,在对研磨垫进行研磨修正时,在相同作用力下实现独立区域转动研磨,完成区域性研磨与整体性平坦度的配合;
2、本发明通过施压调节装置,对施压旋转盘、径向驱动体和独立的外修正环、内修正盘进行压力适配调节,根据研磨垫的实际研磨修正需求进行适配性的压力研磨修正;
3、本发明通过在施压旋转盘与外修正环之间配置均匀分布的径向驱动体,使外修正环向下的施压作用力更加均衡,提高了对研磨垫的研磨修正效果,也一定程度上降低对研磨垫的过度研磨修正所导致的损耗。
当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中的研磨垫修正设备的整体结构示意图;
图2为图1中A处局部放大的结构示意图;
图3为图1中B处局部放大的结构示意图;
图4为本发明中外修正环、内修正盘及径向驱动体、内修正盘的(俯视)示意图;
图5为本发明中外修正环之间纵向推力滚子轴承环的连接配合关系示意图;
图6为本发明中微调轴承结构及其相关部件的局部示意图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1-研磨垫;2-修正设备;3-顶部升降架;4-旋转动力装置;5-反向拉力器;6-主驱动转轴;7-施压旋转盘;8-施压调节装置;9-施压环板;10-水平推力滚子轴承环;11-微调环槽;12-微调内环;13-弹性件;14-底侧限位环;15-外卡环;16-微调轴承结构;17-径向固定轴杆;18-径向驱动体;19-内修正盘;20-外修正环;21-纵向推力滚子轴承环;22-中心定位杆;23-中心轴承环;24-中心驱动体;25-连锁安装环;26-内嵌螺栓;27-底环槽;28-边位槽;29-限位边凸起;30-内位弹性体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
结合图1所示,反向拉力器5安装在顶部升降架3内,反向拉力器5安装在修正设备2的上壳体的内侧,反向拉力器5连接着旋转动力装置4,旋转动力装置4常态下是受到反向拉力器5向上的弹性拉力,当施压调节装置8向下微调施压时,施压旋转盘7就会带动旋转动力装置4向下微调,反向拉力器5虽然无法抗拒施压调节装置8的重压,但在施压调节装置8的轴杆向上运动过程中,反向拉力器5就能够带动旋转动力装置4及其下方的施压旋转盘7微调上升。
结合图2所示,在施压旋转盘7的上下微调过程中,径向驱动体18是与径向固定轴杆17一体的,径向固定轴杆17与微调内环12是一体的,微调内环12在微调环槽11内受到上下侧的弹性件13调节支撑,实现了径向驱动体18与施压旋转盘7的同步微调升降。
实施例二
结合图2、图3、图5所示,在多个外修正环20、内修正盘19的升降、移动过程中,纵向推力滚子轴承环21的连锁安装环25将相邻的外修正环20进行并排锁定,通过此种方式将最内层的外修正环20与内修正盘19进行并排锁定,而在实际转动过程中,纵向推力滚子轴承环21的作用下,各个外修正环20相互独立旋转,内修正盘19也独立转动。
实施例三
结合图2、图6所示,最外层的外修正环20的外环侧面上的外卡环15与底侧限位环14之间设置了微调轴承结构16,底侧限位环14上开设了底环槽27,微调轴承结构16安装在底环槽27结构内。而底环槽27内开设了边位槽28,微调轴承结构16的下部环体结构两侧设置了限位边凸起29,并且在底环槽27内设置了内位弹性体30,对微调轴承结构16的微量位置变化进行弹性支撑,能够在径向驱动体18在受到施压旋转盘7的压力时,对外修正环20发生作用力时,对外修正环20向下微量位移进行调节支撑。
实施例四
在本发明中,施压旋转盘7、施压环板9、内修正盘19、若干外修正环20[不包括上侧的摩擦环和下侧的研磨层]都可采用高硬度塑料材质板块,例如POLYMSJ塑料,硬度大,质地轻,使得修正设备的整体重量大幅度降低。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种研磨垫自动修正设备,包括对研磨垫(1)进行修正的修正设备(2),其特征在于:
所述修正设备(2)内侧顶部固定配置有顶部升降架(3),所述顶部升降架(3)上导向安装有旋转动力装置(4),所述旋转动力装置(4)的输出侧设有朝下的主驱动转轴(6),所述主驱动转轴(6)的下侧端固定连接有施压旋转盘(7);
所述修正设备(2)内侧顶部固定配置有若干位于顶部升降架(3)环侧的施压调节装置(8),若干施压调节装置(8)的输出轴杆端侧共同固定连接有一施压环板(9),所述施压环板(9)位于施压旋转盘(7)的上侧,所述施压环板(9)与施压旋转盘(7)之间设有若干圈水平推力滚子轴承环(10);
所述修正设备(2)的下部壳体活动嵌入有微调内环(12),所述微调内环(12)的内环侧面垂直固定连接有若干径向固定轴杆(17),所述径向固定轴杆(17)上安装有若干与径向固定轴杆(17)同轴心线的径向驱动体(18);
所述修正设备(2)的下部设有若干圈层分布的外修正环(20),若干径向驱动体(18)上侧与施压旋转盘(7)的下侧面驱动接触连接,所述径向驱动体(18)下侧与对应位置的外修正环(20)的上侧面驱动接触连接;
所述施压旋转盘(7)的下侧面中心位置安装有中心定位杆(22),所述中心定位杆(22)的下端转动连接有内修正盘(19),所述中心定位杆(22)上套设有位于施压旋转盘(7)与内修正盘(19)之间的中心驱动体(24);
相邻的外修正环(20)之间安装有纵向推力滚子轴承环(21),最内层的外修正环(20)与内修正盘(19)之间安装有纵向推力滚子轴承环(21)。
2.根据权利要求1所述的一种研磨垫自动修正设备,其特征在于:
所述顶部升降架(3)内配置有反向拉力器(5);
所述反向拉力器(5)的常态作用力向上;
所述反向拉力器(5)与旋转动力装置(4)的上侧面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种研磨垫自动修正设备,其特征在于:
所述施压调节装置(8)采用电动伺服伸缩装置或液压驱动装置。
4.根据权利要求1所述的一种研磨垫自动修正设备,其特征在于:
所述修正设备(2)的下部壳体内侧开设有环形的微调环槽(11);
所述微调内环(12)安装在微调环槽(11)内;
所述微调环槽(11)内设有用于弹性限位支撑微调内环(12)的弹性件(13)。
5.根据权利要求4所述的一种研磨垫自动修正设备,其特征在于:
所述微调内环(12)的内环侧面下部位置固定设有底侧限位环(14);
最外层位置的外修正环(20)的外环面上固定设有外卡环(15);
所述底侧限位环(14)与外卡环(15)之间设有微调轴承结构(16)。
6.根据权利要求1所述的一种研磨垫自动修正设备,其特征在于:
所述施压旋转盘(7)的下侧面嵌入设有若干与径向驱动体(18)位置相配合的摩擦环;
所述外修正环(20)上侧面嵌入设有与径向驱动体(18)位置对应配合的摩擦环;
所述径向驱动体(18)采用筒状的摩擦辊,所述施压旋转盘(7)下侧面的摩擦环与摩擦辊高位处压力接触;
所述摩擦辊的低位处与外修正环(20)上侧面的摩擦环压力接触。
7.根据权利要求1所述的一种研磨垫自动修正设备,其特征在于:
所述施压旋转盘(7)下侧面的中心位置开设有与中心定位杆(22)上端相配合的盲孔槽结构;
所述中心定位杆(22)的下端安装有与内修正盘(19)转动配合的中心轴承环(23)。
8.根据权利要求1所述的一种研磨垫自动修正设备,其特征在于:
所述纵向推力滚子轴承环(21)分为内外环两部分,所述纵向推力滚子轴承环(21)的内外环上都设有连锁安装环(25);
所述连锁安装环(25)上固定安装有与外修正环(20)加固安装的内嵌螺栓(26);
其中,最内侧的纵向推力滚子轴承环(21)的内环上的连锁安装环(25)与内修正盘(19)通过内嵌螺栓(26)加固连接。
9.根据权利要求1所述的一种研磨垫自动修正设备,其特征在于:
所述内修正盘(19)、外修正环(20)的底侧面都设有一层研磨层。
10.一种研磨垫自动修正设备的使用方法,其特征在于,采用权利要求1-8中任一项所述的一种研磨垫自动修正设备,包括以下内容:
㈠修正设备(2)平稳放置在研磨垫(1)上侧或通过机械手将修正设备(2)水平保持接触研磨垫(1)上侧,根据研磨垫(1)的属性及使用情况通过人机界面输入研磨等级;
㈡修正设备(2)内的若干施压调节装置(8)根据研磨等级进行压力输出动作,施压环板(9)受到施压调节装置(8)压力作用,将压力施压给施压旋转转盘();
㈢旋转动力装置(4)受到施压旋转盘(7)、主驱动转轴(6)下拉作用,向下移动,旋转动力装置(4)开始转动,带动主驱动转轴(6)、施压旋转盘(7)转动;
㈣施压旋转盘(7)下侧面的摩擦环带动径向驱动体(18)、中心驱动体(24)转动,径向驱动体(18)带动下方独立的外修正环(20)转动,中心驱动体(24)带动下方的内修正盘(19)转动;
㈤独立的外修正环(20)转动过程中,外修正环(20)下侧面与研磨垫(1)接触,若干外修正环(20)受到上方的驱动力相同,研磨垫(1)存在不平整或异形凸起时,接触面积降低,独立的外修正环或内修正盘(19)的研磨力度增大,对研磨垫(1)存在不平整或异形凸起进行磨切修正。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110935809.3A CN113714935B (zh) | 2021-08-16 | 2021-08-16 | 一种研磨垫自动修正设备及其使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110935809.3A CN113714935B (zh) | 2021-08-16 | 2021-08-16 | 一种研磨垫自动修正设备及其使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113714935A CN113714935A (zh) | 2021-11-30 |
CN113714935B true CN113714935B (zh) | 2022-07-12 |
Family
ID=78675921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110935809.3A Active CN113714935B (zh) | 2021-08-16 | 2021-08-16 | 一种研磨垫自动修正设备及其使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113714935B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5595528A (en) * | 1994-10-19 | 1997-01-21 | Vermont Rebuild, Inc. | Grinding wheel dresser |
CN101704221A (zh) * | 2009-11-02 | 2010-05-12 | 浙江工业大学 | 主动驱动研磨装置的修正环驱动机构 |
CN201645323U (zh) * | 2010-04-02 | 2010-11-24 | 南京三超金刚石工具有限公司 | 化学机械研磨用金刚石修整器 |
CN202367582U (zh) * | 2011-11-28 | 2012-08-08 | 浙江工业大学 | 微量研磨厚度测量装置 |
CN111702656A (zh) * | 2020-07-04 | 2020-09-25 | 刘永 | 一种间距可控的化学机械研磨头 |
CN212553359U (zh) * | 2020-07-10 | 2021-02-19 | 浙江中晶科技股份有限公司 | 一种硅片研磨设备固结磨盘用油石自动修正装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6271140B1 (en) * | 1998-10-01 | 2001-08-07 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Coaxial dressing for chemical mechanical polishing |
-
2021
- 2021-08-16 CN CN202110935809.3A patent/CN113714935B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5595528A (en) * | 1994-10-19 | 1997-01-21 | Vermont Rebuild, Inc. | Grinding wheel dresser |
CN101704221A (zh) * | 2009-11-02 | 2010-05-12 | 浙江工业大学 | 主动驱动研磨装置的修正环驱动机构 |
CN201645323U (zh) * | 2010-04-02 | 2010-11-24 | 南京三超金刚石工具有限公司 | 化学机械研磨用金刚石修整器 |
CN202367582U (zh) * | 2011-11-28 | 2012-08-08 | 浙江工业大学 | 微量研磨厚度测量装置 |
CN111702656A (zh) * | 2020-07-04 | 2020-09-25 | 刘永 | 一种间距可控的化学机械研磨头 |
CN212553359U (zh) * | 2020-07-10 | 2021-02-19 | 浙江中晶科技股份有限公司 | 一种硅片研磨设备固结磨盘用油石自动修正装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113714935A (zh) | 2021-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111941166B (zh) | 一种汽车轴承生产用打磨装置 | |
US7510463B2 (en) | Extended life conditioning disk | |
CN105538110B (zh) | 一种用于基片加工的研磨与抛光两用柔性加工装置 | |
US20020182867A1 (en) | Chemical mechanical polishing apparatus and method having a retaining ring with a contoured surface | |
CN202572112U (zh) | 球面研磨机 | |
CN104625948A (zh) | 基板保持装置、研磨装置、研磨方法及保持环 | |
CN104786139A (zh) | 基板保持装置及研磨装置 | |
CN113714935B (zh) | 一种研磨垫自动修正设备及其使用方法 | |
US20050250426A1 (en) | Method and an element for surface polishing | |
CN110871385A (zh) | 双面抛光机与抛光方法 | |
US9180569B2 (en) | Double side polisher with platen parallelism control | |
JP2003224095A (ja) | 化学機械研磨装置 | |
US6132295A (en) | Apparatus and method for grinding a semiconductor wafer surface | |
CN207287600U (zh) | 一种陶瓷原料的粉磨设备 | |
CN105965369A (zh) | 一种带驱动的四头平面研磨抛光机 | |
JP2013516332A (ja) | ウェハ研磨装置 | |
JP5457469B2 (ja) | シリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド | |
CN116652725A (zh) | 一种晶圆研磨抛光设备 | |
KR20010024166A (ko) | 웨이퍼 공정 장치 | |
CN104385080B (zh) | 抛光模面形修改装置 | |
CN205271740U (zh) | 研磨垫修整器及研磨装置 | |
CN112476237B (zh) | 一种管类零件冲孔后内孔打磨修复装置 | |
CN209579178U (zh) | 化学机械研磨装置 | |
KR20000047941A (ko) | 유리 퍼널 시일 엣지를 연마하기 위한 방법 및 그 연마 장비 | |
CN211681555U (zh) | 一种积层板用的研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: An automatic correction device for grinding pad and its use method Effective date of registration: 20230223 Granted publication date: 20220712 Pledgee: Bengbu Science and Technology Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: BENGBU GAOHUA ELECTRONIC Co.,Ltd. Registration number: Y2023980033296 |
|
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |