CN111698610A - 显示设备 - Google Patents
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- CN111698610A CN111698610A CN202010169317.3A CN202010169317A CN111698610A CN 111698610 A CN111698610 A CN 111698610A CN 202010169317 A CN202010169317 A CN 202010169317A CN 111698610 A CN111698610 A CN 111698610A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 86
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 24
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 23
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 219
- 239000010408 film Substances 0.000 description 172
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 47
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 9
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 4
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N [B].[Fe].[Nd] Chemical compound [B].[Fe].[Nd] QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000003508 chemical denaturation Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 229920001746 electroactive polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N ferrosoferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- AJCDFVKYMIUXCR-UHFFFAOYSA-N oxobarium;oxo(oxoferriooxy)iron Chemical compound [Ba]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O AJCDFVKYMIUXCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000004054 semiconductor nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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- H04R9/025—Magnetic circuit
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Abstract
显示设备包括:显示面板,包括第一衬底和设置在第一衬底上的发光元件层;以及声音发生器,设置在第一衬底的一个表面上,其中声音发生器振动显示面板以输出声音。声音发生器包括:第一振动发生器,通过使用其中的第一音圈产生磁力来振动显示面板;以及包括振动层的第二振动发生器,振动层基于施加至其的电压而收缩和膨胀以振动显示面板,其中,第一振动发生器和第二振动发生器在显示面板的厚度方向上彼此重叠。
Description
技术领域
本公开涉及显示设备。
背景技术
随着信息社会的发展,对用于显示图像的显示设备的需求以各种形式增加。例如,显示设备用于各种电子产品,诸如智能电话、平板个人计算机(″PC″)、数码相机、笔记本计算机、导航仪和电视机。显示设备可以是平板显示设备,诸如液晶显示设备、场发射显示设备或有机发光显示设备。
发明内容
显示设备可以包括用于显示图像的显示面板和用于提供声音的扬声器。在这种显示设备中,由于显示设备的空间限制,扬声器可以位于显示面板的下表面或一侧上。在这种情况下,期望从扬声器输出的声音在显示设备的前方向上输出。然而,在传统的显示设备中,如上所述,扬声器可位于显示面板的下表面或一侧上,使得声音可以在显示设备的后方向上或在显示设备的侧方向上输出,从而使声音质量劣化。
本发明的实施方式提供一种显示设备,其能够通过使用声音发生器振动显示面板来提高声音质量,并且因此在显示设备的前方向上输出声音。
根据本公开的实施方式,显示设备包括:显示面板,包括第一衬底和设置在第一衬底上的发光元件层;以及声音发生器,设置在第一衬底的一个表面上,其中声音发生器振动显示面板以输出声音。在这样的实施方式中,声音发生器包括:第一振动发生器,通过使用其中的第一音圈产生磁力来振动显示面板;以及包括振动层的第二振动发生器,振动层基于施加至其的电压而收缩和膨胀以振动显示面板,其中,第一振动发生器和第二振动发生器在显示面板的厚度方向上彼此重叠。
在实施方式中,第一振动发生器可以包括:线轴,设置在第一衬底的一个表面上;第一音圈,围绕线轴;以及第一磁体,设置在线轴上并且与线轴间隔开。
在实施方式中,第二振动发生器可以设置在第一衬底的一个表面上,并且可以由线轴围绕。
在实施方式中,第二振动发生器可以在显示面板的厚度方向上与第一磁体重叠。
在实施方式中,第二振动发生器可以设置在第一衬底的一个表面上,并且线轴可以设置在第二振动发生器上。
在实施方式中,第二振动发生器还可以包括:第一电极,被施加第一驱动电压;以及第二电极,被施加第二驱动电压,其中,振动层可以设置在第一电极和第二电极之间,并且可以基于施加到第一电极的第一驱动电压和施加到第二电极的第二驱动电压而收缩和膨胀。
在实施方式中,振动层可以包括压电元件。
在实施方式中,声音发生器还可以包括第三振动发生器,其通过使用其中的第二音圈产生磁力来振动显示面板。
在实施方式中,第二振动发生器和第三振动发生器可以由线轴围绕。
在实施方式中,第三振动发生器可以在显示面板的厚度方向上与第一振动发生器和第二振动发生器重叠。
在实施方式中,第二振动发生器可以设置在第一衬底的一个表面上,并且第三振动发生器可以设置在第二振动发生器上。
在实施方式中,第三振动发生器可以在显示面板的厚度方向上与第一振动发生器的第一磁体重叠。
在实施方式中,第二振动发生器的一个侧表面和第三振动发生器的一个侧表面可以彼此相邻地设置。
在实施方式中,第二振动发生器的一个侧表面和第三振动发生器的一个侧表面可以彼此接触。
在实施方式中,第三振动发生器可以包括:彼此面对的下底盘和上底盘;柔性电路板,设置在下底盘的面向上底盘的一个表面上;第二磁体,包括容纳第二音圈的音圈凹槽;以及弹簧,设置在上底盘和第二磁体之间,其中,第二音圈可以设置在柔性电路板的面对上底盘的一个表面上,并且可以电连接到柔性电路板。
在实施方式中,显示设备还可以包括电连接到第二振动发生器的第一电极和第二电极的声音电路板。
在实施方式中,声音电路板可以设置在第一衬底的一个表面和线轴之间。
在实施方式中,声音电路板可以与线轴接触。
在实施方式中,显示设备还可以包括设置在第一衬底的一个表面和声音发生器之间的热辐射膜,其中,热辐射膜可以包括容纳凹槽,声音电路板设置在容纳凹槽中。
在实施方式中,线轴可以在显示面板的厚度方向上与容纳凹槽重叠。
在实施方式中,显示设备还可以包括设置在热辐射膜上的下盖;以及设置在下盖上的电路板。
在实施方式中,无线电波阻挡构件可以设置在声音电路板上。
在实施方式中,第一振动发生器还可以包括设置在第一磁体上并通过固定构件固定到下盖或电路板的下板。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明的示例性实施方式,本发明的上述和其它特征将变得更加清楚,其中:
图1A和图1B是根据实施方式的显示设备的立体图;
图2是根据实施方式的显示设备的分解立体图;
图3是示出显示设备的实施方式的仰视图;
图4是示出在省略图3中的下盖和控制电路板的状态下的显示设备的实施方式的仰视图;
图5是示出无线电波阻挡构件和声音发生器的布置的实施方式的仰视图;
图6A是沿图3至图5的I-I′截取的剖视图;
图6B是图6A的环绕部分的放大视图;
图7是沿图3至图5的II-II′截取的剖视图;
图8是根据可选实施方式的沿图3至图5的I-I′截取的另一剖视图;
图9是示出显示面板的显示区域的实施方式的剖视图;
图10是示出第一振动发生器的实施方式的剖视图;
图11A和图11B是示出显示面板通过图10中所示的第一振动发生器的振动的实施方式的视图;
图12是示出第二振动发生器的实施方式的立体图;
图13是沿图12的III-III′截取的剖视图;
图14A是示出振动设置在第二振动发生器的第一分支电极和第二分支电极之间的振动层的方法的示意图;
图14B和图14C是示出显示面板通过图12中所示的第二振动发生器的振动的侧视图;
图15是示出显示设备的可选实施方式的仰视图;
图16是示出在省略图15中的下盖和控制电路板的状态下的显示设备的实施方式的仰视图;
图17是沿图15和图16的IV-IV′截取的剖视图;
图18是示出显示设备的另一可选实施方式的仰视图;
图19是示出在省略了图18中的下盖和控制电路板的状态下的显示设备的示例的仰视图;
图20是沿图18和图19的V-V′截取的剖视图;
图21是示出显示设备的另一可选实施方式的仰视图;
图22是示出在省略图21中的下盖和控制电路板的状态下的显示设备的实施方式的仰视图;
图23是沿图21和图22的VII-VII′截取的剖视图;
图24是具体示出第三振动发生器的分解立体图;
图25是示出显示设备的另一可选实施方式的仰视图;
图26是示出在省略图25中的下盖和控制电路板的状态下的显示设备的实施方式的仰视图;以及
图27是沿图25和图26的IX-IX'截取的剖视图。
具体实施方式
下面将参考附图更全面地描述本发明,在附图中示出了各种实施方式。然而,本发明可以以诸多不同的形式来实现,并且不应被解释为限于本文所述的实施方式。确切地,这些实施方式被提供以使得本公开将是彻底和完整的,并且将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。相同的附图标记始终表示相同的元件。
还应当理解,当层被称为在另一层或衬底″上″时,它可以直接在另一层或衬底上,或者也可以存在介于中间的层。相反,当元件被称为″直接″在另一个元件″上″时,则不存在介于中间的元件。
应当理解,尽管本文可以使用术语″第一″、″第二″、″第三″等来描述各种元件、组件、区域、层和/或区段,但是这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一个元件、组件、区域、层或区段区分开。因此,下面讨论的″第一元件″、″第一组件″、″第一区域″、″第一层″或″第一区段″可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二区段,而不偏离本文的教导。
本文所用的术语仅用于描述特定实施方式的目的,而不旨在进行限制。除非上下文另外清楚地指示,否则如本文所用,单数形式″一″、″一″和″该″旨在包括复数形式,包括″至少一个″。″或″是指″和/或″。″A和B中的至少一个″是指″A和/或B″。如本文所用,术语″和/或″包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。将进一步理解,术语″包括(comprises)″和/或″包括(comprising)″或″包括(includes)″和/或″包括(including)″在本说明书中使用时,指定所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。
此外,诸如″下″或″底部″以及″上″或″顶部″的相对术语在本文中可以用来描述如图所示的一个元件与另一个元件的关系。应当理解,除了附图中所描绘的取向之外,相对术语旨在包括设备的不同取向。例如,如果附图之一中的设备翻转,则被描述为在其它元件的″下″侧上的元件则会定向在其它元件的″上″侧上。因此,示例性术语″下″根据附图的具体取向可以包括″下″和″上″两种取向。类似地,如果在附图之一中的设备被翻转,则被描述为在其它元件″下方″或″下面″的元件则会定向为在其它元件″上方″。因此,示例性术语″下方″或″下面″可以包括上方和下方两种取向。
如本文所用的″约″或″近似″包括所述值和在如本领域普通技术人员考虑所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的限制)所确定的用于特定值的可接受偏差范围内的平均值。
除非另有限定,否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是,术语,诸如在常用的词典中限定的那些术语,应当被解释为具有与它们在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义,并且将不以理想化的或过于形式化的含义来解释,除非在本文中明确地如此限定。
本文参考作为理想化实施方式的示意图的剖视图来描述示例性实施方式。因此,应预期到例如由制造技术和/或公差导致的与图示的形状的偏差。因此,本文描述的实施方式不应被解释为限于如本文所示的特定区域形状,而应包括例如由制造导致的形状的偏差。例如,示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外,所示的尖角可以是圆化的。因此,图中所示的区域在本质上是示意性的,并且它们的形状并不旨在说明区域的精确形状,并且不旨在限制当前权利要求书的范围。
在下文中,将参考附图详细描述本发明的实施方式。
在本文中,为了便于描述,描述了显示设备10的实施方式,其中显示设备10是使用有机发光元件作为发光元件的有机发光显示设备,但是本发明不限于此。在一个可选实施方式中,例如,显示设备10可以是使用微型发光二极管或无机半导体(无机发光二极管)作为发光元件的无机发光显示设备。
图1A和图1B是根据实施方式的显示设备的立体图,并且图2是根据实施方式的显示设备的分解立体图。
参照图1A、图1B和图2,显示设备10的实施方式包括机盖、机支承件103、显示面板110、源驱动电路121、柔性膜122、热辐射膜130(在图4中示出)、源电路板140、线缆150、控制电路板160、时序控制电路170和下盖180。
在本文中,″在......上″、″在......之上″、″顶部″、″上侧″或″上表面″是指第二衬底112相对于显示面板110的第一衬底111设置的方向,即Z轴方向,并且″在......下面″、″在......之下″、″底部″、″下侧″或″下表面″是指热辐射膜130相对于显示面板110的第一衬底111设置的方向,即与Z轴方向相反的方向。此外,″左″、″右″、″上″和″下″是指当从平面图(例如,俯视图或在显示设备10的厚度方向上的平面图)观察显示面板110时的方向。在本文中,″左″可以指X轴方向,″右″可以指与X轴方向相反的方向,″上″可以指Y轴方向,并且″下″可以指与Y轴方向相反的方向。
机盖可以设置成围绕显示面板110的边缘或外边缘。机盖可以覆盖显示面板110的非显示区域并暴露显示面板110的显示区域。在实施方式中,如图2中所示,机盖可以包括上机盖101和下机盖102。上机盖101可以覆盖显示面板110的上表面的边缘,并且下机盖102可以覆盖显示面板110的下表面和侧表面。上机盖101和下机盖102可通过诸如螺钉的固定构件或诸如双面胶带或粘合剂的粘合构件彼此附接。上机盖101和下机盖102可以包括塑料或金属,或它们的组合。
机支承件103可以设置在下机盖102的下表面上,以支承显示设备10,使得显示设备10升高。机支承件103可以包括用于输出低频带的声音的低音扬声器的扬声器103a。由于用于低音扬声器的扬声器103a可以允许显示设备10不仅提供中频带的声音,而且还提供低频带的声音,因此用户可以听到高质量的声音。
显示面板110在平面图中可以具有矩形形状。在一个实施方式中,例如,如图2中所示,显示面板110可以具有矩形形状,其在第一方向(X轴方向)上具有长边并且在第二方向(Y轴方向)上具有短边。在第一方向(X轴方向)上的长边与在第二方向(Y轴方向)上的短边相遇的拐角可以具有直角形状或具有呈预定曲率的圆形形状。显示面板110在平面图中的形状不限于矩形形状,并且可以进行各种修改以具有另一多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。
在实施方式中,如图3中所示,显示面板110可以是平坦的,但是本发明不限于此。显示面板110可以弯曲或可以是能够以预定曲率进行弯曲的。
显示面板110可以包括第一衬底111和第二衬底112。第一衬底111和第二衬底112可以是刚性的或柔性的。第一衬底111可包括玻璃或塑料或由玻璃或塑料形成。第二衬底112可包括玻璃、塑料、封装膜或阻挡膜或者由玻璃、塑料、封装膜或阻挡膜形成。塑料可以是聚醚砜(″PES″)、聚丙烯酸酯(″PA″)、聚芳酯(″PAR″)、聚醚酰亚胺(″PEI″)、聚萘二甲酸乙二醇酯(″PEN″)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(″PET″)、聚苯硫醚(″PPS″)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺(″PI″)、聚碳酸酯(″PC″)、三乙酸纤维素(″CAT″)、乙酸丙酸纤维素(″CAP″)或其组合。封装膜或阻挡膜可以是多个无机膜层叠在彼此上的膜。
在实施方式中,如图9中所示,显示面板110可以包括设置在第一衬底111和第二衬底112之间的薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、填料FL、光学波长转换层QDL和滤色器层CFL。在这样的实施方式中,第一衬底111可以是其上设置有薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML和封装层345的薄膜晶体管衬底,第二衬底112可以是其上设置有光学波长转换层QDL和滤色器层CFL的滤色器衬底,并且填料FL可以设置在第一衬底111的封装层345和第二衬底112的光学波长转换层QDL之间。稍后将参考图9更详细地描述显示面板110的薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、填料FL、光学波长转换层QDL和滤色器层CFL。
在实施方式中,返回参考图2,柔性膜122中的每个的一个表面可以附接在显示面板110的第一衬底111的一个表面上,并且其另一个表面可以附接至源电路板140的一个表面。在本文中,″一个表面″或″第一表面″是指与由X轴和Y轴限定的平面平行的表面中的一者,而″另一个表面″或″第二表面″是指与由X轴和Y轴限定的平面平行的表面中的另一者。在实施方式中,第一衬底111的尺寸大于第二衬底112的尺寸,使得第一衬底111的一侧可以暴露而不被第二衬底112覆盖。柔性膜122可以附接到第一衬底111的暴露的一侧,而不被第二衬底112覆盖。柔性膜122中的每个可以利用各向异性导电膜附接到第一衬底111的一个表面和源电路板140的一个表面。
柔性膜122中的每个可以是带载封装或膜上芯片。柔性膜122中的每个可以是可弯曲的或处于弯曲状态中。在实施方式中,柔性膜122可以弯曲到第一衬底111的下部,如图4和图6中所示。在这样的实施方式中,源电路板140、线缆150和控制电路板160可以设置在热辐射膜130的下表面上。
在实施方式中,如图2中所示,八个柔性膜122可以附接到显示面板110的第一衬底111上,但是柔性膜122的数量不限于此。
源驱动电路121可以设置在柔性膜122中的每个的一个表面上。源驱动电路121可以是集成电路(″IC″)的形式。源驱动电路121中的每个基于时序控制电路170的源控制信号将数字视频数据转换为模拟数据电压,并将模拟数据电压供应至显示面板110的数据线。
源电路板140中的每个可以通过线缆150连接到控制电路板160。在实施方式中,源电路板140中的每个可以包括用于与线缆150的连接的第一第一连接器151a。源电路板140中的每个可以是柔性印刷电路板或印刷电路板。线缆150可以是柔性线缆。
控制电路板160可以通过线缆150连接到源电路板140。在实施方式中,控制电路板160可以包括用于与线缆150的连接的第二连接器152。控制电路板160可以是柔性印刷电路板或印刷电路板。
在实施方式中,如图2中所示,四个线缆150连接源电路板140和控制电路板160,但是线缆150的数量不限于此。在实施方式中,如图2中所示,提供了两个源电路板140,但是本说明书中的源电路板140的数量不限于此。
在柔性膜122的数量小的实施方式中,可以省略源电路板140,并且柔性膜122可以直接连接到控制电路板160。
时序控制电路170可以设置在控制电路板160的一个表面上。时序控制电路170可以成集成电路的形式。时序控制电路170可以从系统电路板的片上系统接收数字视频数据和时序信号,并且可以根据时序信号产生用于控制源驱动电路121的时序的源控制信号。
片上系统可以设置或安装在通过另一柔性线缆连接到控制电路板160的系统电路板上,并且可以成集成电路的形式。片上系统可以是智能电视(″TV″)的处理器、中央处理单元(″CPU″)或个人计算机(″PC″)或笔记本的图形卡、或智能电话或平板PC的应用处理器。系统电路板可以是柔性印刷电路板或印刷电路板。
电源电路可以附加地附接到控制电路板160的一个表面。电源电路可以从由系统电路板施加的主电源产生用于驱动显示面板110的电压,并且可以将电压供应至显示面板110。在一个实施方式中,例如,电源电路可以产生高电位电压、低电位电压和用于驱动有机发光元件的初始化电压,并且可以将所产生的电压供应至显示面板110。在实施方式中,电源电路可以产生和供应用于驱动源驱动电路121、时序控制电路170等的驱动电压。电源电路可以成集成电路的形式。可选地,电源电路可以设置在与控制电路板160分开设置的另一个电源电路板上。电源电路板可以是柔性印刷电路板或印刷电路板。
热辐射膜130可以设置在第一衬底111的不面对第二衬底112的一个表面上,即设置在第一衬底111的下表面上。在实施方式中,声音发生器200可以设置在热辐射膜130的不面对第一衬底111的一个表面上,即设置在热辐射膜130的下表面上。热辐射膜130用于辐射由声音发生器200产生的热。在实施方式中,热辐射膜130可以包括具有高导热性的石墨层或金属层,诸如银(Ag)层、铜(Cu)层或铝(Al)层。
在实施方式中,热辐射膜130可以包括多个石墨层或多个金属层,每个层在由第一方向(X轴方向)和第二方向(Y轴方向)限定的平面上。在这样的实施方式中,由于由声音发生器200产生的热可以在第一方向(X轴方向)和第二方向(Y轴方向)上扩散,因此可以更有效地排出热。在本文中,第一方向(X轴方向)可以是显示面板110的宽度方向(或水平方向),第二方向(Y轴方向)可以是显示面板110的高度方向(或竖直方向),并且第三方向(Z轴方向)可以是显示面板110的厚度方向。因此,由于热辐射膜130,由声音发生器200产生的热对显示面板110的影响可以被最小化。
在实施方式中,热辐射膜130的厚度D1可以比第一衬底111的厚度D2和第二衬底112的厚度D3厚,以防止由声音发生器200产生的热影响显示面板110。
热辐射膜130的尺寸可以小于第一衬底111的尺寸,并且因此第一衬底111的一个表面的边缘部分可以暴露而不被热辐射膜130覆盖。
在实施方式中,声音发生器200可以是能够在第三方向(Z轴方向)上振动显示面板110的振动发生器。在这样的实施方式中,显示面板110可以用作用于输出声音的隔膜。
在实施方式中,声音发生器200可以包括第一振动发生器210和第二振动发生器220,其中,第一振动发生器210可以起到用于通过使用第一音圈产生磁力来振动显示面板110的励磁器的作用,如图10、图11A和图11B所示,并且第二振动发生器220具有压电元件,该压电元件根据施加至其的电压收缩和膨胀,以振动显示面板110,如图12、图13以及图14A至图14C中所示。
在一个实施方式中,第一振动发生器210可以用作用于输出中频带的声音的中间声音发生器,并且第二振动发生器220可以用作用于输出高频带的声音的高音发生器。在这样的实施方式中,显示设备10可以通过使用第二振动发生器220来提供可能不会由第一振动发生器210有效地提供的高频带的声音,并且可以通过使用第一振动发生器210来提供可能不会由第二振动发生器220有效地提供的中频带的声音。因此,显示设备10通过包括第一振动发生器210和第二振动发生器220的声音发生器200提供中频带和高频带的声音,并且通过用于低音扬声器的扬声器103a提供低频带的声音,从而允许用户听到高质量的声音。
在实施方式中,如图2中所示,显示设备10可以包括单个声音发生器200,但是声音发生器200的数量不限于此。可选地,可以提供多个声音发生器200,且由此显示设备10可以提供立体声。
下盖180可以设置在热辐射膜130的一个表面上。下盖180可以通过第一粘合构件115附接到显示面板110的第一衬底111的一个表面的边缘。第一粘合构件115可以是包括缓冲层(诸如泡沫)的双面胶带。下盖180可包括金属或强化玻璃或由金属或强化玻璃制成。
如上所述,在显示设备10的实施方式中,如图1和图2中所示,声音发生器200可以通过使用显示面板110作为隔膜来输出声音,并且因此可以在显示设备10的前方向上输出声音,从而改善声音质量。在这样的实施方式中,通过包括声音发生器200,可以省略设置在常规显示面板的下表面或一侧上的单独的扬声器。
在实施方式中,如图1和图2中所示,显示设备10可以是包括多个源驱动电路121的中型或大型显示设备,但是本发明不限于此。可选地,显示设备10可以是包括单个源驱动电路121的小型显示设备。在这样的实施方式中,可以省略柔性膜122、源电路板140和线缆150。在这样的实施方式中,源驱动电路121和时序控制电路170可以集成到单个集成电路中以附接到单个柔性电路板上,或者可以附接到显示面板110的第一衬底111上。在显示设备10是中型和大型显示设备的实施方式中,显示设备10例如可以是监视器或TV。在显示设备10是小型显示设备的实施方式中,显示设备10例如可以是智能电话或台式PC。
图3是示出显示设备的实施方式的仰视图,图4是示出处于图3中的下盖和控制电路板被省略的状态下的显示设备的实施方式的仰视图,图5是示出无线电波阻挡构件和声音发生器的布置的实施方式的仰视图,图6A是沿图3至图5的I-I′截取的剖视图,图6B是图6A的环绕部分的放大视图,并且图7是沿图3至图5的II-II′截取的剖视图。
为了便于说明,图5仅示出了显示面板110的第一衬底111、第一粘合构件115、热辐射膜130、无线电波阻挡构件190以及第一振动发生器210和第二振动发生器220。在图5中,为了便于说明,省略了源驱动电路121、柔性膜122、源电路板140、线缆150、控制电路板160、时序控制电路170和下盖180。
参照图3至图7,柔性膜122被弯曲到热辐射膜130的下侧,并且因此源电路板140可设置在热辐射膜130的一个表面上。
控制电路板160设置在下盖180的一个表面上,并且源电路板140设置在热辐射膜130的一个表面上。在实施方式中,源电路板140设置在热辐射膜130的一个表面和下盖180的另一个表面之间。连接到源电路板140的第一第一连接器151a的线缆150可以通过穿过下盖180而限定的第一线缆孔CH1连接到控制电路板160的第二连接器152。当从平面图查看时,第一线缆孔CH1可以设置在控制电路板160和源电路板140之间。
在实施方式中,如图6A和图7中所示,第一振动发生器210可以包括第一磁体211、线轴212、第一音圈213和下板215。线轴212可通过诸如双面胶的粘合构件附接到热辐射膜130的一个表面。第一音圈213可以缠绕(或卷绕)在线轴212的外周表面上。由于线轴212形成为具有圆柱形,所以第一磁体211的中央突起设置在线轴212的内部,并且第一磁体211的侧壁可以设置在线轴212的外部。下板215可以设置在第一磁体211的下表面上。因此,下板215可以通过诸如螺钉的固定构件216(如图10中所示)固定到控制电路板160的一个表面。
在实施方式中,第一磁体211可以设置在形成或限定在控制电路板160中的孔和形成或限定在下盖180中的孔中。由于控制电路板160通过诸如螺钉的固定构件216固定到下盖180的一个表面,所以控制电路板160的孔可以小于下盖180的孔。
第一振动发生器210的线轴212固定到热辐射膜130的一个表面,并且第一磁体211固定到控制电路板160。在这样的实施方式中,控制电路板160设置有比下板215小但比第一磁体211大的孔。因此,缠绕有第一音圈213的线轴212可以根据围绕第一音圈213产生的磁场在第三方向(Z轴方向)上往复运动。稍后将参照图10、图11A和图11B更详细地描述第一振动发生器210。
第二振动发生器220可以通过诸如双面胶的粘合构件附接到热辐射膜130的一个表面。第二振动发生器220可以通过声音电路板250连接到源电路板140的第二第一连接器151b。与设置在第二振动发生器220的一个表面上的第一电极和第二电极连接的第一焊盘和第二焊盘可以设置在第二振动发生器220的一侧上。用于连接到源电路板140的第二第一连接器151b的连接部分可以设置在声音电路板250的另一侧上。在这样的实施方式中,第二振动发生器220可以通过声音电路板250电连接到源电路板140。声音电路板250可以是柔性印刷电路板或柔性线缆。
在实施方式中,声音发生器200的第一振动发生器210和第二振动发生器220布置成在显示面板110的厚度方向,即在第三方向(Z轴方向)上彼此重叠,使得第一振动发生器210和第二振动发生器220同时振动显示面板110以输出声音。在这样的实施方式中,第一振动发生器210和第二振动发生器220同时振动相同的振动表面以输出声音。在这样的实施方式中,第一振动发生器210和第二振动发生器220可以通过分配声音带宽来振动显示面板110。第一振动发生器210可以振动显示面板110以输出高频声音,且第二振动发生器220可以振动显示面板110以输出中频声音。因此,声音发生器200可以提供具有中频带和高频带的高质量声音。
在实施方式中,第一振动发生器210的线轴212可以成圆柱形形状,并且第二振动发生器220可以设置在线轴212内部,以被线轴212围绕。在这样的实施方式中,如图6A中所示,声音电路板250可以设置在热辐射膜130和第一振动发生器210的线轴212之间,以允许声音电路板250电连接到第二振动发生器220。在这样的实施方式中,线轴212可以设置在声音电路板250上,并且线轴212可以与声音电路板250的一个表面接触。
可选地,如图8中所示,声音电路板250可以设置在形成或限定在热辐射膜130中的容纳凹槽AG中。热辐射膜130的容纳凹槽AG可以是通过去除热辐射膜130的一个表面的一部分而形成的凹槽。热辐射膜130的容纳凹槽AG的高度可以大于声音电路板250的厚度。如图4中所示,热辐射膜130的容纳凹槽AG可以与第一振动发生器210的线轴212的一部分重叠。因此,第一振动发生器210的线轴212与热辐射膜130的一个表面之间的粘合力可不实质性地减小,并且声音电路板250可不受线轴212按压,使得声音电路板250可以稳定地电连接到第一振动发生器210。
如图3中所示,控制电路板160可以在其上不仅设置有时序控制电路170,而且还设置有声音驱动电路171。声音驱动电路171可以从系统电路板接收作为数字信号的声音控制信号。声音驱动电路171可以成集成电路的形式并设置在控制电路板160或系统板上。
声音驱动电路171可以包括:数字信号处理器(DSP),用于处理作为数字信号的声音控制信号;数模转换器(DAC),用于将从DSP处理的数字信号转换为作为模拟信号的模拟驱动电压;以及放大器(AMP),用于放大和输出从DAC转换的模拟驱动电压。模拟驱动电压可以包括正驱动电压和负驱动电压。
声音驱动电路171可以基于声音控制信号生成包括用于驱动第一振动发生器210的第一第一信号和第二第一信号的第一声音信号,并且可以基于声音控制信号生成包括用于驱动第二振动发生器220的第一第二信号和第二第二信号的第二声音信号。
第一振动发生器210可以从声音驱动电路171接收包括第一第一驱动电压和第二第一驱动电压的第一声音信号。第一振动发生器210可以通过根据第一第一驱动电压和第二第一驱动电压振动显示面板110来输出声音。在实施方式中,如图6A和图7中所示,在声音驱动电路171和第一振动发生器210的下板215设置在控制电路板160上的情况下,声音驱动电路171与第一振动发生器210的第一音圈213可以通过控制电路板160的金属线电连接。
第二振动发生器220可以从声音驱动电路171接收包括第一第二驱动电压和第二第二驱动电压的第二声音信号。第二振动发生器220可以通过基于第一第二驱动电压和第二第二驱动电压振动显示面板110来输出声音。
在实施方式中,如图3中所示,声音驱动电路171可以设置在控制电路板160上,并且第二振动发生器220可以设置在热辐射膜130的一个表面上。在这样的实施方式中,声音驱动电路171的第二声音信号可以通过线缆150、源电路板140和声音电路板250传输到第二振动发生器220。
在实施方式中,如图5中所示,热辐射膜130的尺寸可以小于第一衬底111的尺寸,并且因此第一衬底111的一个表面的四个边缘可以暴露而不被热辐射膜130覆盖。
第一粘合构件115可以设置在第一衬底111的一个表面的暴露的四个边缘上,而不被热辐射膜130覆盖。在实施方式中,如图5中所示,第一粘合构件115可以将第一衬底111的一个表面附接到下盖180的另一个表面。第一粘合构件115可以是包括缓冲层(诸如泡沫)的双面胶带。
无线电波阻挡构件190可以设置在热辐射膜130的四个边缘上。在实施方式中,如图6A和图7所示,无线电波阻挡构件190可附接到热辐射膜130的一个表面和下盖180的另一个表面。
在实施方式中,无线电波阻挡构件190可以设置在声音电路板250上,并且在这样的实施方式中,声音电路板250的一个表面可以附接到下盖180的另一个表面。在实施方式中,无线电波阻挡构件190可以设置在柔性膜122上,并且在这样的实施方式中,柔性膜122的一个表面可以附接到下盖180的另一个表面。由于无线电波阻挡构件190包括如图6B中所示的缓冲层192,因此,如图6A中所示,无线电波阻挡构件190的厚度(或在Z轴方向上的高度)可以根据声音电路板250的厚度和柔性膜122的厚度而不同。在一个实施方式中,例如,由于声音电路板250的厚度比柔性膜122的厚度薄,所以设置在声音电路板250上的无线电波阻挡构件190的厚度可以比设置在柔性膜122上的无线电波阻挡构件190的厚度厚。在这样的实施方式中,附接到热辐射膜130的一个表面和下盖180的另一个表面的无线电波阻挡构件190的厚度可以比设置在声音电路板250上的无线电波阻挡构件190的厚度厚。
在实施方式中,如图6B中所示,无线电波阻挡构件190可以包括基膜191、缓冲层192、牺牲层193、第一粘合层194和第二粘合层195。
基膜191可以包括塑料或由塑料形成。在一个实施方式中,例如,基膜191可包括PET或由PET形成,但其材料不限于此。
缓冲层192可以设置在基膜191的一个表面上。缓冲层192可以包括具有弹性的泡沫或由具有弹性的泡沫形成。在一个实施方式中,例如,缓冲层192可包括聚氨酯、硅树脂、橡胶或气凝胶或由聚氨酯、硅树脂、橡胶或气凝胶形成,但其材料不限于此。
牺牲层193可以设置在缓冲层192的一个表面上。当无线电波阻挡构件190被错误地附接时,牺牲层193可以用作在期望拆卸无线电波阻挡构件190的情况下将被分离的层。在这样的实施方式中,第一粘合层194的一部分和牺牲层193的一部分可以保留在下盖180的另一表面上。牺牲层193可包括具有低弹性的材料或由具有低弹性的材料形成。在一个实施方式中,例如,牺牲层193可包括聚氨酯或由聚氨酯形成,但其材料不限于此。可选地,可省略牺牲层193。
第一粘合层194可以设置在牺牲层193的一个表面上。第一粘合层194可以附接到下盖180的另一个表面。第二粘合层195可以设置在基膜191的另一表面上。第二粘合层195可以附接到热辐射膜130的一个表面。第一粘合层194和第二粘合层195可以是丙烯酸粘合剂或硅树脂粘合剂,但不限于此。
在实施方式中,如图5中所示,热辐射膜130的一个表面可以被无线电波阻挡构件190分成第一区域A1和第二区域A2。
在这样的实施方式中,作为设置有声音发生器200的区域的第一区域A1可以由设置成围绕声音发生器200的无线电波阻挡构件190来限定。作为布置有源电路板140的区域的第二区域A2可以由设置成围绕源电路板140的无线电波阻挡构件190来限定。在这样的实施方式中,在第二区域A2如上所述地限定的情况下,可以有效地防止源电路板140、源驱动电路121和柔性膜122受到第一区域A1的声音发生器200的振动的影响,或者可以显著减小因第一区域A1的声音发生器200的振动导致的影响。
根据实施方式,如图3至图7中所示,声音发生器200的第一振动发生器210和第二振动发生器220设置成在显示面板110的厚度方向,即在第三方向(Z轴方向)上彼此重叠,并且因此第一振动发生器210和第二振动发生器220可以同时振动显示面板110以输出声音。因此,第一振动发生器210和第二振动发生器220可以通过分配声音带宽来振动显示面板110,并且因此声音发生器200可以提供具有中频带和高频带两者的高质量声音。
在实施方式中,声音电路板250可以设置在热辐射膜130和第一振动发生器210的线轴212之间,或者可以设置在热辐射膜130的容纳凹槽AG中。因此,即使当第二振动发生器220被第一振动发生器210的线轴212围绕时,声音电路板250也可以电连接第二振动发生器220和源电路板140。
在实施方式中,由于第二振动发生器220和源电路板140通过声音电路板250连接,并且连接到源电路板140的线缆150通过穿过下盖180而限定的第一线缆孔CH1连接到控制电路板160,因此即使当第二振动发生器220设置在热辐射膜130的一个表面上并且控制电路板160设置在下盖180的一个表面上时,控制电路板160和第二振动发生器220也可以容易地电连接。
在这样的实施方式中,由于声音发生器200被无线电波阻挡构件190围绕,因此有效地防止由声音发生器200产生的显示面板110的振动影响源电路板140。
图9是示出显示面板的显示区域的实施方式的剖视图。
参照图9,显示面板110可以包括第一衬底111、第二衬底112、薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、填料FL、光学波长转换层QDL和滤色器层CFL。在实施方式中,第一衬底111和第二衬底112之间的层,例如薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、填料FL、光学波长转换层QDL和滤色器层CFL,可以限定图6A、图7和图8中由附图标记113指示的层。在图6A、图7和图8中,由附图标记114指示的层可以是显示面板110上的面板或层,例如触摸感测面板或层。可选地,由附图标记114指示的层可以是包括线性偏振器和相位延迟膜(诸如四分之一波片)的偏振膜。
在这样的实施方式中,缓冲膜302可以设置在第一衬底111的面对第二衬底112的一个表面上。缓冲膜302可以设置在第一衬底111上,以保护薄膜晶体管335和发光元件不受进入易受湿气渗透的第一衬底111的湿气影响。缓冲膜302可包括多个交替层叠的无机膜或由多个交替层叠的无机膜形成。在一个实施方式中,例如,缓冲膜302可以是多层膜,其中交替层叠有氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)和SiON膜中的一种或多种无机膜。可选地,可以省略缓冲膜302。
薄膜晶体管层TFTL设置在缓冲膜302上。薄膜晶体管层TFTL包括薄膜晶体管335、栅极绝缘膜336、层间绝缘膜337、保护膜338和平坦化膜339。
薄膜晶体管335设置在缓冲膜302上。薄膜晶体管335包括有源层331、栅电极332、源电极333和漏电极334。在实施方式中,如图9中所示,薄膜晶体管335可以以顶栅方式形成,其中栅电极332位于有源层331上方,但是本发明不限于此。可选地,薄膜晶体管335可以以底栅方式形成,其中栅电极332位于有源层331下方,或者以双栅方式形成,其中栅电极332既位于有源层331上方又位于有源层331下方。
有源层331设置在缓冲膜302上。有源层331可包括基于硅的半导体材料或基于氧化物的半导体材料,或者由基于硅的半导体材料或基于氧化物的半导体材料形成。用于阻挡入射在有源层331上的外部光的光阻挡层可以设置在缓冲膜302和有源层331之间。
栅极绝缘膜336可以设置在有源层331上。栅极绝缘膜336可包括无机膜或由无机膜形成,无机膜例如氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)或它们的多层膜。
栅电极332和栅极线可以设置在栅极绝缘膜336上。栅电极332和栅极线可以包括单层或多层或者由单层或多层形成,每个层包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的至少一种或其合金。
层间绝缘膜337可以设置在栅电极332和栅极线上。层间绝缘膜337可包括无机膜或由无机膜形成,无机膜例如氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)或它们的多层膜。
源电极333、漏电极334和数据线可以设置在层间绝缘膜337上。源电极333和漏电极334中的每个可以通过穿过栅极绝缘膜336和层间绝缘膜337而限定的接触孔连接到有源层331。源电极333、漏电极334和数据线可以包括单层或多层或由单层或多层形成,每个层包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的至少一种或其合金。
用于使薄膜晶体管335绝缘的保护膜338可以设置在源电极333、漏电极334和数据线上。保护膜338可包括无机膜或由无机膜形成,无机膜例如氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)或它们的多层膜。
平坦化膜339可以设置在保护膜338上,以平坦化由于薄膜晶体管335导致的台阶。平坦化膜339可以包括有机膜或由有机膜形成,有机膜包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。
发光元件层EML设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML包括发光元件和像素限定膜344。
发光元件和像素限定膜344设置在平坦化膜339上。发光元件可以是有机发光元件。在实施方式中,发光元件可以包括阳电极341、发光层342和阴电极343。
阳电极341可以设置在平坦化膜339上。阳电极341可以通过穿过保护膜338和平坦化膜339而限定的接触孔连接到薄膜晶体管335的漏电极334。
限定像素的像素限定膜344可以设置在平坦化膜339上以覆盖阳电极341的边缘。在实施方式中,像素限定膜344用于限定子像素PX1、PX2和PX3。子像素PX1、PX2和PX3中的每个具有阳电极341、发光层342和阴电极343依次层叠的结构,并且因此来自阳电极341的空穴和来自阴电极343的电子在发光层342中相互结合以发光。
发光层342设置在阳电极341和像素限定膜344上。发光层342可以是有机发光层。发光层342可以发射具有短波长的光,诸如蓝光或紫外光。蓝光的峰值波长范围可以是约450纳米(nm)至490nm,并且紫外光的峰值波长范围可以小于450nm。在实施方式中,发光层342可以是对于子像素PX1、PX2和PX3共同地形成的公共层。在这样的实施方式中,显示面板110可以包括用于将从发光层342发射的诸如蓝光或紫外光的短波长光转换为红光、绿光和蓝光的光学波长转换层QDL,以及用于透射红光、绿光和蓝光的滤色器层CFL。
发光层342可以包括空穴传输层、光发射层和电子传输层。在实施方式中,发光层342可以形成为两个堆叠或更多个堆叠的串联结构,并且在这样的实施方式中,电荷产生层可以设置在堆叠之间。
阴电极343设置在发光层342上。阴电极343可以设置成覆盖发光层342。阴电极343可以是在全部像素中共同设置的公共层。
发光元件层EML通过顶部发射方式形成,其中光在朝向第二衬底112的方向上发射,即在向上方向上发射。在实施方式中,阳电极341可以包括高反射率金属材料或者由高反射率金属材料形成,所述高反射率金属材料诸如为铝和钛的层叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和氧化铟锡(″ITO″)的层叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、或者APC合金和ITO的层叠结构(ITO/APC/ITO)。APC合金可以是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。阴电极343可以包括透光的透明导电材料(″TCO″)或半透射导电材料或者由透光的透明导电材料(″TCO″)或半透射导电材料形成,透明导电材料(″TCO″)诸如为ITO或氧化铟锌(″IZO″),半透射导电材料诸如为镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金。在阴电极343包括半透射导电材料或由半透射导电材料形成的实施方式中,可以通过微腔效应提高光发射效率。
封装层345设置在发光元件层EML上。在实施方式中,封装层345用于防止氧气或湿气渗透发光层342和阴电极343。在这样的实施方式中,封装层345可以包括至少一个无机膜。无机膜可以包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛或由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛形成。封装层345还可以包括至少一个有机膜。有机膜可以形成为具有足够的厚度以防止异物(颗粒)进入封装层345中以及进入发光层342和阴电极343。有机膜可以包括环氧树脂、丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯中的至少一种。
滤色器层CFL设置在第二衬底112的面对第一衬底111的一个表面上。滤色器层CFL可以包括黑矩阵360和滤色器370。
黑矩阵360可以设置在第二衬底112的一个表面上。黑矩阵360可以设置成不与子像素PX1、PX2和PX3重叠,而是与像素限定膜344重叠。黑矩阵360可以包括可阻挡光而不透射光的黑色染料,或者可以包括不透明的金属材料。
在实施方式中,滤色器370可以布置成与子像素PX1、PX2和PX3重叠。第一滤色器371可以布置成与第一子像素PX1重叠,第二滤色器372可以布置成与第二子像素PX2重叠,并且第三滤色器373可以布置成与第三子像素PX3重叠。在这样的实施方式中,第一滤色器371可以是透射第一颜色的光的第一颜色的透光滤色器,第二滤色器372可以是透射第二颜色的光的第二颜色的透光滤色器,并且第三滤色器373可以是透射第三颜色的光的第三颜色的透光滤色器。在一个实施方式中,例如,第一颜色可以是红色,第二颜色可以是绿色,并且第三颜色可以是蓝色,但是本发明不限于此。在实施方式中,透射通过第一滤色器371的红光的峰值波长范围可以在约620nm至750nm的范围内,透射通过第二滤色器372的绿光的峰值波长范围可以在约500nm至570nm的范围内,且透射通过第三滤色器373的蓝光的峰值波长范围可以在约450nm至490nm的范围内。
彼此相邻的两个滤色器370的边缘可以与黑矩阵360重叠。因此,可以通过黑矩阵360有效地防止当从子像素的发光层342发射的光移动到与其相邻的子像素的滤色器370时发生的颜色混合。
可以在滤色器370上设置外涂层,以使由滤色器370和黑矩阵360导致的台阶平坦化。可选地,可以省略外涂层。
光学波长转换层QDL设置在滤色器层CFL上。光学波长转换层QDL可以包括第一覆盖层351、第一波长转换层352、第二波长转换层353、第三波长转换层354、第二覆盖层355、层间有机膜356和第三覆盖层357。
第一覆盖层351可以设置在滤色器层CFL上。第一覆盖层351用于防止外部湿气或氧气通过滤色器层CFL进入第一波长转换层352、第二波长转换层353和第三波长转换层354中。第一覆盖层351可包括无机膜或由无机膜形成,所述无机膜包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛。
第一波长转换层352、第二波长转换层353和第三波长转换层354可以布置在第一覆盖层351上。
第一波长转换层352可以设置成与第一子像素PX1重叠。第一波长转换层352可以将从第一子像素PX1的发光层342发射的短波长光(诸如蓝光或紫外光)转换为第一颜色的光。在这样的实施方式中,第一波长转换层352可以包括第一基础树脂、第一波长转变器和第一散射体。
在实施方式中,第一基础树脂是对于第一波长转变器和第一散射体具有高透光率和高散射特性的材料。在一个实施方式中,例如,第一基础树脂可以包括有机材料,诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、基于cardo的树脂或酰亚胺树脂。
第一波长转变器可以转换或转变入射光或入射到其上的光的波长范围。第一波长转变器可以是量子点、量子棒或磷光体。在第一波长转变器是量子点的实施方式中,第一波长转变器可根据其作为半导体纳米晶体材料的组成和尺寸而具有特定带隙。因此,第一波长转变器可以吸收入射光,并且然后发射具有特定波长的光。在实施方式中,第一波长转变器可以具有核-壳结构,该核-壳结构包括包含纳米晶体的核和围绕核的壳。在这样的实施方案中,构成核的纳米晶体可以包括IV族纳米晶体、II-VI族化合物纳米晶体、III-V族化合物纳米晶体、IV-VI族化合物纳米晶体及它们的组合。壳可以用作用于防止核的化学变性以维持半导体特性的保护层和/或用作用于向量子点赋予电泳特性的充电层。壳可以是单层或多层,并且壳可以包括例如金属或非金属氧化物、半导体化合物或它们的组合。
第一散射体可以具有与第一基础树脂不同的折射率,并且可以与第一基础树脂一起形成光学界面。在一个实施方式中,例如,第一散射体可以是光散射颗粒。在一个实施方式中,例如,第一散射体可以是金属氧化物颗粒,诸如氧化钛(TiO2)颗粒、氧化硅(SiO2)颗粒、氧化锆(ZrO2)颗粒、氧化铝(Al2O3)颗粒、氧化铟(In2O3)颗粒或氧化锌(ZnO)颗粒。可选地,第一散射体可以是有机颗粒,诸如丙烯酸树脂颗粒或聚氨酯树脂颗粒。
第一散射体可以在任一方向上散射入射光,而基本上不改变通过第一波长转换层352的光的波长。因此,可以增加通过第一波长转换层352的光的路径的长度,从而可以增加第一波长转变器的颜色转换效率。
在一个实施方式中,第一波长转换层352可以与第一滤色器371重叠。因此,由第一子像素PX1提供的短波长光(诸如蓝光或紫外光)的一部分可以不被第一波长转变器转换为第一颜色的光,而是可以在没有波长转换的情况下透射通过第一波长转换层352。然而,不被第一波长转换层352转换并且入射到第一滤色器371上的短波长光(诸如蓝光或紫外光)可能不会透射通过第一滤色器371。在这样的实施方式中,由第一波长转换层352转换的第一颜色的光可以透射通过第一滤色器371并朝向第二衬底112发射。
第二波长转换层353可以设置成与第二子像素PX2重叠。第二波长转换层353可以将从第二子像素PX2的发光层342发射的短波长光(诸如蓝光或紫外光)转换为第二颜色的光。在这样的实施方式中,第二波长转换层353可以包括第二基础树脂、第二波长转变器和第二散射体。由于第二波长转换层353的第二基础树脂、第二波长转变器和第二散射体与已经在第一波长转换层352中描述的那些基本相同,因此将省略其任何重复的详细描述。在第一波长转变器和第二波长转变器是量子点的实施方式中,第二波长转变器的直径可以小于第一波长转变器直径的直径。
在实施方式中,第二波长转换层353可以与第二滤色器372重叠。因此,由第二子像素PX2提供的短波长光(诸如蓝光或紫外光)的一部分可以不被第二波长转变器转换为第二颜色的光,而是可以直接透射通过第二波长转换层353。然而,不被第二波长转换层353转换并且入射到第二滤色器372上的短波长光(诸如蓝光或紫外光)可不透射通过第二滤色器372。在这样的实施方式中,由第二波长转换层353转换的第二颜色的光可以透射通过第二滤色器372并朝向第二衬底112发射。
第三波长转换层354可以设置成与第三子像素PX3重叠。第三波长转换层354可以将从第三子像素PX3的发光层342发射的短波长光(诸如蓝光或紫外光)转换为第三颜色的光。在这样的实施方式中,第三波长转换层354可以包括第三基础树脂和第三散射体。由于第三波长转换层354的第三基础树脂和第三散射体与在第一波长转换层352中已经描述的那些基本相同,因此将省略其任何重复的详细描述。
在实施方式中,第三波长转换层354可以与第三滤色器373重叠。因此,从第三子像素PX3提供的短波长光(诸如蓝光或紫外光)可以直接透射通过第三波长转换层354,并且已经通过第三波长转换层354的光可以透射通过第三滤色器373并朝向第二衬底112发射。
第二覆盖层355可以设置在第一波长转换层352、第二波长转换层353、第三波长转换层354以及被暴露而不被第一波长转换层352、第二波长转换层353、第三波长转换层354覆盖的第一覆盖层351上。第二覆盖层355用于防止外部湿气或氧气进入第一波长转换层352、第二波长转换层353和第三波长转换层354中。第二覆盖层355可包括无机膜或由无机膜形成,无机膜包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛。
层间有机膜356可以设置在第二覆盖层355上。层间有机膜356可以是用于平坦化由第一波长转换层352、第二波长转换层353和第三波长转换层354导致的台阶的平坦化层。层间有机膜356可以是有机膜,诸如丙烯酸树脂膜、环氧树脂膜、酚醛树脂膜、聚酰胺树脂膜或聚酰亚胺树脂膜。
第三覆盖层357可以设置在层间有机膜356上。第三覆盖层357可包括无机膜或由无机膜形成,无机膜包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛。
填料FL可以设置在设置于第一衬底111上的封装层345和设置于第二衬底112上的第三覆盖层357之间。填料FL可包括具有缓冲功能的材料或由具有缓冲功能的材料制成。在一个实施方式中,例如,填料FL可以是有机膜,诸如丙烯酸树脂膜、环氧树脂膜、酚醛树脂膜、聚酰胺树脂膜或聚酰亚胺树脂膜。
在实施方式中,用于将第一衬底111附接到第二衬底112的密封材料可以设置在显示面板110的非显示区域中,并且当在平面上观察时,填料FL可以被密封材料围绕。密封材料可以是玻璃熔块或密封剂。
根据实施方式,如图9中所示,第一子像素PX1、第二子像素PX2和第三子像素PX3发射短波长光,诸如蓝光或紫外光。在这样的实施方式中,第一子像素PX1的光可以通过第一波长转换层352转换为第一颜色的光,且然后通过第一滤色器371输出,第二子像素PX2的光可以通过第二波长转换层353转换为第二颜色的光,且然后通过第二滤色器372输出,并且第三子像素PX3的光可以通过第三波长转换层354和第三滤色器373输出,从而可以输出白光。
在实施方式中,如图9中所示,子像素PX1、PX2和PX3以顶部发射方式形成,在顶部发射方式中,光朝向第二衬底112发射,即在向上方向上发射,使得包括诸如石墨或铝的不透明材料的热辐射膜130可以设置在第一衬底111的一个表面上。
图10是示出第一振动发生器的实施方式的剖视图,并且图11A和图11B是示出显示面板通过图10中所示的第一振动发生器的振动的实施方式的视图。图10、图11A和图11B示出对应于图6A中的区域A的放大视图。
参照图10、图11A和图11B,第一振动发生器210可以是用于通过使用第一音圈213产生磁力来振动显示面板110的励磁器。在实施方式中,可以在控制电路板160中的设置有第一振动发生器210的区域中限定或形成孔。
第一振动发生器210可以包括第一磁体211、线轴212、第一音圈213、阻尼器214和下板215。
第一磁体211可以是永磁体,并且诸如钡铁氧体的烧结磁体可以用作第一磁体211。第一磁体211可以是三氧化三铁(Fe2O3)磁体、碳酸钡(BaCO3)磁体、钕磁体、或具有改进的磁性能的锶铁氧体、铝(A1)、镍(Ni)或钴(Co)的合金铸造磁体,但不限于此。钕磁体的材料可以是例如钕铁硼(Nd-Fe-B)。
第一磁体211可以包括板211a,从板211a的中央突出的中央突起部分211b、以及从板211a的边缘突出的侧壁部分211c。中央突起部分211b和侧壁部分211c可以彼此隔开预定距离,并且因此在中央突起部分211b和侧壁部分211c之间可以形成预定空间。在第一磁体211具有圆柱形形状的实施方式中,在圆柱形形状的底表面处可以形成圆形空间。
第一磁体211的中央突起部分211b可以具有N极的磁性,并且板211a和侧壁部分211c可以具有S极的磁性,从而可以在第一磁体211的中央突起部分211b和板211a之间以及在第一磁体211的中央突起部分211b和侧壁部分211c之间产生外磁场。
线轴212可以成圆柱形形状。第一磁体211的中央突起部分211b可以设置在线轴212内部。在实施方式中,线轴212可以设置成围绕第一磁体211的中央突起部分211b。在这样的实施方式中,第一磁体211的侧壁部分211c可以设置在线轴212的外部。在这样的实施方式中,第一磁体211的侧壁部分211c可以设置成围绕线轴212。可以在线轴212和第一磁体211的中央突起部分211b之间以及线轴212和第一磁体211的侧壁部分211c之间形成空间。
线轴212可包括以下或由以下形成:纸浆或纸加工材料;铝、镁或其合金;诸如聚丙烯的合成树脂;或聚酰胺基纤维。线轴212的一端可以通过粘合构件接合到热辐射膜130。粘合构件可以是双面胶带。
第一音圈213缠绕(或卷绕)在线轴212的外周表面上。第一音圈213的与线轴212的一端邻近的一端可以接收第一第一驱动电压,并且第一音圈213的与线轴212的另一端邻近的另一端可以接收第二第一驱动电压。因此,电流可以根据第一第一驱动电压和第二第一驱动电压而流过第一音圈213。可以根据流过第一音圈213的电流在第一音圈213周围产生施加磁场。在这样的实施方式中,当第一第一驱动电压是正极性电压并且第二第一驱动电压是负极性电压时流过第一音圈213的电流的方向与当第一第一驱动电压是负极性电压并且第二第一驱动电压是正极性电压时流过第一音圈213的电流的方向相反。因此,形成在第一音圈213周围的施加磁场的N极和S极根据第一第一驱动电压和第二第一驱动电压的交流(″AC″)驱动而改变,并且由此将吸引力和排斥力交替地施加到第一磁体211和第一音圈213。因此,如图11A和图11B中所示,缠绕有第一音圈213的线轴212可以在第三方向(Z轴方向)上往复运动。因此,显示面板110和热辐射膜130在第三方向(Z轴方向)上振动,并且由此可以输出声音。
阻尼器214设置在线轴212的上侧的一部分和第一磁体211的侧壁部分211c之间。阻尼器214调节线轴212的竖直振动,同时根据线轴212的竖直运动收缩和松弛。在这样的实施方式中,由于阻尼器214连接到线轴212和第一磁体211的侧壁部分211c,因此线轴212的竖直运动可受到阻尼器214的恢复力的限制。在一个实施方式中,例如,当线轴212以预定高度或更高的高度振动,或以预定高度或更低的高度振动时,线轴212可通过阻尼器214的恢复力恢复到其原始位置。
下板215可以设置在第一磁体211的下表面上。下板215可以与第一磁体211一体地形成为单个单体单元,或者可以与第一磁体211独立地形成。在实施方式中,在下板215与第一磁体211独立地形成的情况下,第一磁体211可以通过诸如双面胶带的粘合构件附接到下板215。
下板215可以通过诸如螺钉的固定构件216固定到控制电路板160。因此,第一振动发生器210的第一磁体211可以固定到控制电路板160。
在实施方式中,第一振动发生器210的第一磁体211和下板215可以固定到控制电路板160,但是本发明的实施方式不限于此。可选地,第一振动发生器210的第一磁体211和下板215可以固定到系统电路板、电源电路板或虚拟电路板,而不固定到控制电路板160。虚拟电路板是指第一振动发生器210固定于其且其中不设置其它电路的电路板。虚拟电路板可以是柔性印刷电路板或印刷电路板。可选地,第一振动发生器210的第一磁体211和下板215可以固定到下盖180而不固定到控制电路板160。
图12是示出第二振动发生器的实施方式的立体图,图13是沿着图12的III-III′截取的剖视图,图14A是示出振动设置在第二振动发生器的第一分支电极和第二分支电极之间的振动层的方法的示意图,以及图14B和图14C是示出显示面板通过图12中所示的第二振动发生器的振动的侧视图。
参照图12和图13,第二振动发生器220可以包括通过根据施加的电压或施加至其的电压收缩和膨胀来振动显示面板110的压电元件。在一个实施方式中,例如,第二振动发生器220可以包括振动层511、第一电极512和第二电极513。
第一电极512可以包括第一干电极5121和第一分支电极5122。第一干电极5121可以仅设置在振动层511的一个侧表面上,或者可以设置在如图12中所示的振动层511的多个侧表面上。第一干电极5121可以设置在振动层511的上表面上。第一分支电极5122可以从第一干电极5121分支。第一分支电极5122可以彼此平行地布置。
第二电极513可以包括第二干电极5131和第二分支电极5132。第二干电极5131可以设置在振动层511的另一侧表面上,或者可以设置在如图12中所示的振动层511的多个侧表面上。在实施方式中,如图13中所示,第二干电极5131可以设置在多个侧表面中的其上不设置有第一干电极5121的任何一个侧表面上。第二干电极5131可以设置在振动层511的上表面上。第一干电极5121和第二干电极5131可以彼此不重叠。第二分支电极5132可以从第二干电极5131分支。第二分支电极5132可以彼此平行地布置。
第一分支电极5122和第二分支电极5132可以在水平方向(X轴方向或Y轴方向)上彼此平行地布置。在实施方式中,第一分支电极5122和第二分支电极5132可以在竖直方向(Z轴方向)上交替布置。在这样的实施方式中,第一分支电极5122和第二分支电极5132可以按照第一分支电极5122、第二分支电极5132、第一分支电极5122和第二分支电极5132的顺序在竖直方向(Z轴方向)上反复地布置。
第一电极512和第二电极513可以连接到声音电路板250的金属线或焊盘电极。
振动层511可以是基于施加到第一电极512的第一驱动电压和施加到第二电极513的第二驱动电压而变形的压电元件。在实施方式中,振动层511可以是聚偏氟乙烯(″PVDF″)膜、锆钛酸铅(″PZT″)的压电体和电活性聚合物中的至少一种。
由于振动层511的制造温度高,所以第一电极512和第二电极513中的每个可以包括具有高熔点的银(Ag)或银(Ag)和钯(Pd)的合金,或者由具有高熔点的银(Ag)或银(Ag)和钯(Pd)的合金形成。在第一电极512和第二电极513中的每个包括银(Ag)和钯(Pd)的合金或由银(Ag)和钯(Pd)的合金形成以增加第一电极512和第二电极513中的每个的熔点的实施方式中,银(Ag)的含量可以高于钯(Pd)的含量。
振动层511可以设置在第一分支电极5122和第二分支电极5132之间。振动层511根据施加到第一分支电极5122的第一驱动电压和施加到第二分支电极5132的第二驱动电压之间的差而收缩和膨胀。
在实施方式中,如图13中所示,当设置在第一分支电极5122和设置在第一分支电极5122下方的第二分支电极5132之间的振动层511的极性方向是向上方向(↑)时,振动层511在邻近第一分支电极5122的上部区域中具有正极性,并且在邻近第二分支电极5132的下部区域中具有负极性。在这样的实施方式中,如图13中所示,当设置在第二分支电极5132和设置在第二分支电极5132下方的第一分支电极5122之间的振动层511的极性方向是向下方向(↓)时,振动层511在邻近第二分支电极5132的上部区域中具有负极性,并且在邻近第一分支电极5122的下部区域中具有正极性。振动层511的极性方向可以通过使用第一分支电极5122和第二分支电极5132向振动层511施加电场的极化过程来确定。
在实施方式中,如图14A中所示,在设置在第一分支电极5122和设置在第一分支电极5122下方的第二分支电极5132之间的振动层511的极性方向是向上方向(↑)的情况下,当正极性的第一第二驱动电压施加到第一分支电极5122并且负极性的第二第二驱动电压施加到第二分支电极5132时,振动层511可以通过第一力F1收缩。第一力F1可以是收缩力。在这样的实施方式中,当负极性的第一第二驱动电压施加到第一分支电极5122并且正极性的第二第二驱动电压施加到第二分支电极5132时,振动层511可以通过第二力F2膨胀。第二力F2可以是延伸力。
在这样的实施方式中,在设置在第二分支电极5132和设置在第二分支电极5132下方的第一分支电极5122之间的振动层511的极性方向是向下方向(↓)的情况下,当正极性的第一第二驱动电压施加到第二分支电极5132并且负极性的第二第二驱动电压施加到第一分支电极5122时,振动层511可以通过延伸力膨胀。在这样的实施方式中,当负极性的第一第二驱动电压施加到第二分支电极5132并且正极性的第二第二驱动电压施加到第一分支电极5122时,振动层511可以通过收缩力收缩。第二力F2可以是收缩力。
根据实施方式,如图12和图13中所示,当施加到第一电极512的第二驱动电压和施加到第二电极513的第二驱动电压以正极性和负极性交替重复时,振动层511反复收缩和膨胀。因此,第二振动发生器220振动。
如图14B和图14C所示,在第二振动发生器220设置在热辐射膜130的一个表面上的实施方式中,当第二振动发生器220的振动层511收缩和膨胀时,显示面板110通过应力向下和向上振动。在这样的实施方式中,由于显示面板110可以通过第二振动发生器220振动,所以显示设备10可以输出声音。
图15是示出显示设备的可选实施方式的仰视图,图16是示出处于省略图15中的下盖和控制电路板的状态下的显示设备的实施方式的仰视图,以及图17是沿图15和图16的IV-IV′截取的剖视图。
除了柔性膜122朝向下盖180的下部弯曲并且源电路板140设置在下盖180的一个表面上之外,图15至图17中所示的实施方式基本上与图3、图4和图6中所示的实施方式相同。图15至图17中所示的相同或相似的元件已经用与以上用于描述图3、图4和图6的实施方式的相同的附图标记来标记,并且下文将省略或简化其任何重复的详细描述,并且将详细描述与图3、图4和图6中所示的实施方式的区别。
参照图15至图17,在实施方式中,柔性膜122可以朝向下盖180的下部弯曲,并且因此源电路板140设置在下盖180的一个表面上。因此,连接源电路板140和控制电路板160的线缆150可在设置成不通过穿过下盖180限定的第一线缆孔CH1的情况下直接连接。
在这样的实施方式中,连接到第二振动发生器220的声音电路板250可以通过穿过下盖180限定的第二线缆孔CH2连接到控制电路板160的第二第二连接器152b。在这样的实施方式中,第二振动发生器220可以通过声音电路板250电连接到控制电路板160。因此,声音驱动电路171的第二声音信号可以通过声音电路板250传输到第二振动发生器220。第二线缆孔CH2可以邻近控制电路板160的邻近声音驱动电路171的一侧设置。在一个实施方式中,例如,第二线缆孔CH2可以邻近控制电路板160的右侧设置。
根据实施方式,如图15至图17中所示,连接到第二振动发生器220的声音电路板250通过穿过下盖180限定的第二线缆孔CH2连接到控制电路板160,使得即使当第二振动发生器220设置在热辐射膜130的一个表面上并且控制电路板160设置在下盖180的一个表面上时,控制电路板160和第二振动发生器220也可以容易地彼此电连接。
图18是示出显示设备的另一可选实施方式的仰视图,图19是示出处于省略了图18中的下盖和控制电路板的状态下的显示设备的实施方式的仰视图,以及图20是沿图18和图19的V-V′截取的剖视图。
除了第一振动发生器210的线轴212设置在第二振动发生器220上之外,图18至图20中所示的实施方式基本上与图3、图4和图6中所示的实施方式相同。图18至图20中所示的相同或相似的元件已经用与以上用于描述图3、图4和图6的实施方式的相同的附图标记来标记,并且下文将省略或简化其任何重复的详细描述。沿图18和图19中所示的线VI-VI′截取的剖视图基本上与图7中所示的剖视图相同,也将省略其任何重复的详细描述。
参照图18至图20,在实施方式中,第二振动发生器220可以通过诸如双面胶的粘合构件附接到热辐射膜130的一个表面。第一振动发生器210的线轴212可通过诸如双面胶的粘合构件附接到第二振动发生器220的一个表面。
如图20中所示,声音电路板250可以设置在第二振动发生器220的一个表面上,而不与第一振动发生器210的线轴212重叠。可选地,第一振动发生器210的线轴212可以设置在声音电路板250上。设置在第二振动发生器220的一个表面上的声音电路板250可以在显示面板110的厚度方向上,即在第三方向(Z轴方向)上与第一磁体211的侧壁部分211c重叠。
根据实施方式,如图18至图20中所示,由于声音发生器200的第一振动发生器210和第二振动发生器220布置成在显示面板110的厚度方向上,即在第三方向(Z轴方向)上彼此重叠,所以第一振动发生器210和第二振动发生器220可以在显示面板110的相同位置处同时振动以输出声音。在这样的实施方式中,第一振动发生器210和第二振动发生器220可以同时振动相同的振动平面以输出声音。在这种情况下,第一振动发生器210和第二振动发生器220可以通过分配声音带宽来振动显示面板110。在一个实施方式中,例如,第一振动发生器210可以振动显示面板110以输出高频带的声音,并且第二振动发生器220可以振动显示面板110以输出中频带的声音。因此,在这样的实施方式中,声音发生器200可以提供具有中频带和高频带两者的高质量声音。
图21是示出显示设备的另一可选实施方式的仰视图,图22是示出处于省略了图21中的下盖和控制电路板的状态下的显示设备的示例的仰视图,以及图23是沿图21和图22的VII-VII′截取的剖视图。
除了声音发生器200还包括第三振动发生器230之外,图21至23中所示的实施方式与图3、图4和图6中所示的实施方式相同。图21至图23中所示的相同或相似的元件已经用与以上用于描述图3、图4和图6的实施方式的相同的附图标记来标记,并且下文将省略或简化其任何重复的详细描述。沿图21和图22中所示的线VIII-VIII′截取的剖视图基本上与图7中所示的剖视图相同,并且也将省略其任何重复的详细描述。
参照图21至图23,在实施方式中,声音发生器200包括第一振动发生器210、第二振动发生器220和第三振动发生器230。在这样的实施方式中,如以上参考图10、图11A和图11B所述,第一振动发生器210可以是用于通过使用第一音圈213产生磁力来振动显示面板110的励磁器。在这样的实施方式中,如以上参考图12、图13、图14A至图14C所述的,第二振动发生器220可以包括压电元件,该压电元件根据所施加的电压收缩和膨胀以振动显示面板110。第三振动发生器230可以是通过使用第二音圈产生磁力来振动显示面板110D的线性谐振致动器(″LRA″)或偏心旋转质量(″ERM″)致动器。
在第三振动发生器230是如图24中所示的线性谐振致动器LRA的实施方式中,第三振动发生器230可以包括下底盘611、柔性电路板612、第二音圈613、第二磁体614、弹簧615和上底盘616。下底盘611和上底盘616可包括金属材料或由金属材料形成。柔性电路板612设置在下底盘611的面向上底盘616的一个表面上,并连接到第一声线WL1和第二声线WL2。第二音圈613可以连接到柔性电路板612的面向上底盘616的一个表面。因此,第二音圈613的一端可以电连接到第一声线WL1,并且其另一端可以电连接到第二声线WL2。第二磁体614可以是永磁体,并且用于容纳第二音圈613的音圈凹槽614a可以设置在第二磁体614的面对第二音圈613的一个表面上。弹簧615设置在第二磁体614和上底盘616之间。
流过第三振动发生器230的第二音圈613的电流的方向可以根据施加到第一声线WL1的第一第三驱动电压和施加到第二声线WL2的第二第三驱动电压来控制。根据流过第二音圈613的电流,可以在第二音圈613周围形成施加磁场。在这样的实施方式中,当第一第三驱动电压是正极性电压并且第二第三驱动电压是负极性电压时流过第二音圈613的电流的方向与当第二第三驱动电压是正极性电压并且第一第三驱动电压是负极性电压时流过第二音圈613的电流的方向相反。根据第一第三驱动电压和第二第三驱动电压的AC驱动,吸引力和排斥力交替地施加到第二磁体614和第二音圈613。因此,第二磁体614可以通过弹簧615在第二音圈613和上底盘616之间往复运动,并且因此设置在上底盘616上的振动表面,即显示面板110可以振动,从而输出声音。上底盘616可以是最靠近显示面板110设置的表面。
第一振动发生器210可以充当用于输出中频带的声音的中音发生器。第二振动发生器220可以充当用于输出比第一振动发生器210的中频带高的高频带的声音的高音发生器。第三振动发生器230可以充当用于输出低频带的声音的低音发生器。在这样的实施方式中,显示设备10可以通过使用第二振动发生器220来提供可能不会由第一振动发生器210和第三振动发生器230有效地提供的高频带的声音。在这样的实施方式中,显示设备10可以通过使用第一振动发生器210来提供可能不会由第二振动发生器220和第三振动发生器230有效地提供的中频带的声音。在这样的实施方式中,显示设备10可以通过使用第三振动发生器230来提供可能不会由第一振动发生器210和第二振动发生器220有效地提供的低频带的声音。
在实施方式中,声音发生器200的第一振动发生器210、第二振动发生器220和第三振动发生器230布置成在显示面板110的厚度方向上,即在第三方向(Z轴方向)上彼此重叠,使得第一振动发生器210、第二振动发生器220和第三振动发生器230同时振动显示面板110以输出声音。在这样的实施方式中,第一振动发生器210、第二振动发生器220和第三振动发生器230同时振动相同的振动表面以输出声音。在这样的实施方式中,第一振动发生器210、第二振动发生器220和第三振动发生器230可以通过分配声音带宽来振动显示面板110。第一振动发生器210可以振动显示面板110以输出高频声音,第二振动发生器220可以振动显示面板110以输出中频声音,并且第三振动发生器230可以振动显示面板110以输出低频声音。因此,声音发生器200可以提供具有低频带、中频带和高频带的高质量声音。因此,用户可以听到高质量的声音,并且在这样的实施方式中,可以省略用于机支承件103的低音扬声器的扬声器103a,从而降低机支承件103的制造成本。
第一振动发生器210的线轴212可以是圆柱形形状,并且第二振动发生器220和第三振动发生器230可以设置在线轴212内部,以被线轴212围绕。第三振动发生器230可以设置在第二振动发生器220的一个表面上。
在实施方式中,声音电路板250可以不仅连接到第二振动发生器220,而且连接到第三振动发生器230。在这样的实施方式中,声音电路板250可以包括连接到第二振动发生器220的第一电极512和第二电极513的第一焊盘和第二焊盘。声音电路板250还可以包括连接到第三振动发生器230的第一声线WL1和第二声线WL2的第三焊盘和第四焊盘。声音驱动电路171的第二声音信号的第一第二驱动电压和第二第二驱动电压可以施加到第一焊盘和第二焊盘。声音驱动电路171的第三声音信号的第一第三驱动电压和第二第三驱动电压可以施加到第三焊盘和第四焊盘。
声音电路板250和第三振动发生器230可以设置在第二振动发生器220上。在实施方式中,如图23中所示,第三振动发生器230覆盖设置在第二振动发生器220上的声音电路板250。可选地,第三振动发生器230可以仅设置在不设置有声音电路板250的第二振动发生器220上。
声音驱动电路171可以根据声音控制信号产生包括用于驱动第一振动发生器210的第一第一驱动电压和第二第一驱动电压的第一声音信号,可以根据声音控制信号产生包括用于驱动第二振动发生器220的第一第二驱动电压和第二第二驱动电压的第二声音信号,并且可以根据声音控制信号产生包括用于驱动第三振动发生器230的第一第三驱动电压和第二第三驱动电压的第三声音信号。
第一振动发生器210可以从声音驱动电路171接收包括第一第一驱动电压和第二第一驱动电压的第一声音信号。第一振动发生器210可以通过根据第一第一驱动电压和第二第一驱动电压振动显示面板110来输出声音。在声音驱动电路171和第一振动发生器210的下板215设置在控制电路板160上的这样的实施方式中,声音驱动电路171可以通过控制电路板160的金属线电连接到第一振动发生器210的第一音圈213。
第二振动发生器220可以从声音驱动电路171接收包括第一第二驱动电压和第二第二驱动电压的第二声音信号。第二振动发生器220可以通过根据第一第二驱动电压和第二第二驱动电压振动显示面板110来输出声音。
第三振动发生器230可以从声音驱动电路171接收包括第一第三驱动电压和第二第三驱动电压的第三声音信号。第三振动发生器230可以通过根据第一第三驱动电压和第二第三驱动电压振动显示面板110来输出声音。
在实施方式中,如图21至图23中所示,声音驱动电路171可以设置在控制电路板160上,第二振动发生器220可以设置在热辐射膜130的一个表面上,并且第三振动发生器230可以设置在第二振动发生器220的一个表面上。在这样的实施方式中,声音驱动电路171的第二声音信号和第三声音信号可以通过线缆150、源电路板140和声音电路板250传输到第二振动发生器220和第三振动发生器230。
根据实施方式,如图21至图23中所示,由于声音发生器200的第一振动发生器210、第二振动发生器220和第三振动发生器230布置成在显示面板110的厚度方向上,即在第三方向(Z轴方向)上彼此重叠,所以第一振动发生器210、第二振动发生器220和第三振动发生器230可以同时振动显示面板110以输出声音。因此,由于第一振动发生器210、第二振动发生器220和第三振动发生器230可以通过分配声音带宽来振动显示面板110,因此声音发生器200可以提供具有低频带、中频带和高频带的高质量声音。
图25是示出显示设备的另一可选实施方式的仰视图,图26是示出省略了图25中的下盖和控制电路板的显示设备的实施方式的仰视图,以及图27是沿图25和图26的IX-IX′截取的剖视图。
除了第二振动发生器220和第三振动发生器230在平面上彼此平行地布置,而在显示面板110的厚度方向上,即在第三方向(Z轴方向)上彼此不重叠之外,图25至图27中所示的实施方式基本上与图21至图23中所示的实施方式相同。图25至图27中所示的相同或相似的元件已经用与以上用于描述图21至图23的实施方式的相同的附图标记来标记,并且在下文中将省略或简化其任何重复的详细描述。除了第二振动发生器220和第三振动发生器230在平面上彼此平行地布置在线轴212内部外,沿着图25和图26中的线X-X′截取的剖视图与图7所示的实施方式中的剖视图相同,并且将省略其任何重复的详细描述。
参照图25至图27,在实施方式中,第二振动发生器220和第三振动发生器230可以在一个方向上,例如在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻地布置。在这样的实施方式中,第二振动发生器220的一个侧表面和第三振动发生器230的一个侧表面可以彼此相邻地设置。在实施方式中,如图25至图27中所示,在彼此相邻的第二振动发生器220的一侧和第三振动发生器230的一侧之间存在间隙,但本发明不限于此。可选地,彼此相邻的第二振动发生器220的一侧和第三振动发生器230的一侧可以彼此接触。第二振动发生器220和第三振动发生器230可以在另一方向上,例如在第一方向(X轴方向)上伸长。一个方向和另一个方向可以是彼此交叉的方向。
第二振动发生器220和第三振动发生器230可以设置在第一振动发生器210的线轴212内部,以被线轴212围绕。第二振动发生器220和第三振动发生器230中的每个可以与第一振动发生器210重叠。在实施方式中,第二振动发生器220和第三振动发生器230中的每个可以与第一振动发生器210的第一磁体211重叠。
声音电路板250可以连接到位于第二振动发生器220的一个表面上的第一电极512和第二电极513,并且可以连接到位于第三振动发生器230的一个表面上的第一声线WL1和第二声线WL2。由于第二振动发生器220和第三振动发生器230在一个方向上彼此平行地布置成彼此相邻,所以声音电路板250的一端可以被分成第一连接部分250a和第二连接部分250b。第一连接部分250a可以包括连接到第二振动发生器220的第一电极512和第二电极513的第一焊盘和第二焊盘。第二连接部分250b可以包括连接到第三振动发生器230的第一声线WL1和第二声线WL2的第三焊盘和第四焊盘。声音驱动电路171的第二声音信号的第一第二驱动电压和第二第二驱动电压可以施加到第一连接部分250a的第一焊盘和第二焊盘,并且声音驱动电路171的第三声音信号的第一第三驱动电压和第二第三驱动电压可以施加到第二连接部分250b的第三焊盘和第四焊盘。
在实施方式中,如图26中所示,第一连接部分250a和第二连接部分250b从在第一振动发生器210的线轴212外部的声音电路板250分离(或分支),但本发明不限于此。可选地,第一连接部分250a和第二连接部分250b可以从在第一振动发生器210的线轴212内部的声音电路板250分离。
根据实施方式,如图25至图27中所示,声音发生器200的第一振动发生器210和第二振动发生器220以及声音发生器200的第一振动发生器210和第三振动发生器230分别布置成在显示面板110的厚度方向上,即在第三方向(Z轴方向)上彼此重叠,使得第一振动发生器210、第二振动发生器220和第三振动发生器230可以同时振动显示面板110以输出声音。因此,由于第一振动发生器210、第二振动发生器220和第三振动发生器230可以通过分配声音带宽来振动显示面板110,所以声音发生器200可以提供具有低频带、中频带和高频带的高质量声音。
如上所述,根据显示设备的实施方式,声音发生器通过使用显示面板作为振动板来输出声音,并且因此声音可以在显示设备的前方向上输出,从而改善声音质量。在这样的实施方式中,通过包括声音发生器,可以省略设置在常规显示面板的下表面或一侧上的单独扬声器。
根据显示设备的实施方式,声音发生器的第一振动发生器和第二振动发生器布置成在显示面板的厚度方向上彼此重叠,并且因此第一振动发生器和第二振动发生器可以同时振动显示面板以输出声音。因此,第一振动发生器和第二振动发生器可以通过分配声音带宽来振动显示面板,并且因此声音发生器可以提供具有中频带和高频带两者的高质量声音。
在实施方式中,第一振动发生器、第二振动发生器和第三振动发生器布置成在显示面板的厚度方向上彼此重叠,并且因此第一振动发生器、第二振动发生器和第三振动发生器可以同时振动显示面板以输出声音。因此,第一振动发生器、第二振动发生器和第三振动发生器可以通过分配声音带宽来振动显示面板,并且因此声音发生器可以提供具有低频带、中频带和高频带的高质量声音。
在实施方式中,连接到第二振动发生器的声音电路板可以设置在热辐射膜和第一振动发生器的线轴之间,或者可以设置在热辐射膜的容纳槽中。因此,即使当第二振动发生器被第一振动发生器的线轴围绕时,声音电路板也可以电连接第二振动发生器和源电路板。
本发明不应解释为限于本文所阐述的实施方式。确切地,这些实施方式被提供以使得本公开将是彻底和完整的,并且将本发明的构思完全传达给本领域的技术人员。
虽然已经参考本发明的一些实施方式具体地示出和描述了本发明,但是本领域的普通技术人员将理解,在不背离如由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下,可以在本发明中进行形式和细节上的各种改变。
Claims (24)
1.一种显示设备,包括:
显示面板,包括第一衬底和设置在所述第一衬底上的发光元件层;以及
声音发生器,设置在所述第一衬底的一个表面上,其中,所述声音发生器振动所述显示面板以输出声音,
其中,所述声音发生器包括:
第一振动发生器,通过使用所述第一振动发生器中的第一音圈产生磁力来振动所述显示面板;以及
第二振动发生器,包括振动层,所述振动层基于施加至其的电压而收缩和膨胀以振动所述显示面板,
其中,所述第一振动发生器和所述第二振动发生器在所述显示面板的厚度方向上彼此重叠。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一振动发生器包括:
线轴,设置在所述第一衬底的所述一个表面上;
所述第一音圈,围绕所述线轴;以及
第一磁体,设置在所述线轴上并且与所述线轴间隔开。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述第二振动发生器设置在所述第一衬底的所述一个表面上,并被所述线轴围绕。
4.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述第二振动发生器在所述显示面板的所述厚度方向上与所述第一磁体重叠。
5.根据权利要求2所述的显示设备,其中,
所述第二振动发生器设置在所述第一衬底的所述一个表面上,以及
所述线轴设置在所述第二振动发生器上。
6.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述第二振动发生器还包括:
第一电极,被施加第一驱动电压;以及
第二电极,被施加第二驱动电压,
其中,所述振动层设置在所述第一电极和所述第二电极之间,并且基于施加至所述第一电极的所述第一驱动电压和施加至所述第二电极的所述第二驱动电压而收缩和膨胀。
7.根据权利要求6所述的显示设备,其中,所述振动层包括压电元件。
8.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述声音发生器还包括第三振动发生器,所述第三振动发生器通过使用所述第三振动发生器中的第二音圈产生磁力来振动所述显示面板。
9.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述第二振动发生器和所述第三振动发生器由所述线轴围绕。
10.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述第三振动发生器在所述显示面板的所述厚度方向上与所述第一振动发生器和所述第二振动发生器重叠。
11.根据权利要求9所述的显示设备,其中,
所述第二振动发生器设置在所述第一衬底的所述一个表面上,以及
所述第三振动发生器设置在所述第二振动发生器上。
12.根据权利要求10所述的显示设备,其中,所述第三振动发生器在所述显示面板的所述厚度方向上与所述第一振动发生器的所述第一磁体重叠。
13.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述第三振动发生器在所述显示面板的所述厚度方向上与所述第一振动发生器的所述第一磁体重叠。
14.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述第二振动发生器的一个侧表面和所述第三振动发生器的一个侧表面彼此相邻设置。
15.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述第二振动发生器的一个侧表面和所述第三振动发生器的一个侧表面彼此接触。
16.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述第三振动发生器包括:
彼此面对的下底盘和上底盘;
柔性电路板,设置在所述下底盘的面向所述上底盘的一个表面上;
第二磁体,包括容纳所述第二音圈的音圈凹槽;以及
弹簧,设置在所述上底盘和所述第二磁体之间,
其中,所述第二音圈设置在所述柔性电路板的面向所述上底盘的一个表面上,并与所述柔性电路板电连接。
17.如权利要求6所述的显示设备,还包括:
声音电路板,与所述第二振动发生器的所述第一电极和所述第二电极电连接。
18.根据权利要求17所述的显示设备,其中,所述声音电路板设置在所述第一衬底的所述一个表面与所述线轴之间。
19.根据权利要求18所述的显示设备,其中,所述声音电路板与所述线轴接触。
20.如权利要求18所述的显示设备,还包括:
热辐射膜,设置在所述第一衬底的所述一个表面和所述声音发生器之间,
其中,所述热辐射膜包括容纳凹槽,所述声音电路板设置在所述容纳凹槽中。
21.根据权利要求20所述的显示设备,其中,所述线轴在所述显示面板的所述厚度方向上与所述容纳凹槽重叠。
22.如权利要求20所述的显示设备,还包括:
下盖,设置在所述热辐射膜上;以及
电路板,设置在所述下盖上。
23.根据权利要求22所述的显示设备,其中,无线电波阻挡构件设置在所述声音电路板上。
24.根据权利要求22所述的显示设备,其中,所述第一振动发生器还包括:
下板,设置在所述第一磁体上并通过固定构件固定到所述下盖或所述电路板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0029808 | 2019-03-15 | ||
KR1020190029808A KR102668395B1 (ko) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111698610A true CN111698610A (zh) | 2020-09-22 |
Family
ID=69779989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010169317.3A Pending CN111698610A (zh) | 2019-03-15 | 2020-03-12 | 显示设备 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11039235B2 (zh) |
EP (1) | EP3709673A1 (zh) |
JP (1) | JP7483388B2 (zh) |
KR (1) | KR102668395B1 (zh) |
CN (1) | CN111698610A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102668405B1 (ko) | 2019-03-15 | 2024-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법 |
KR20210007060A (ko) | 2019-07-09 | 2021-01-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112117315A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示屏和显示屏设备 |
KR20220080939A (ko) | 2020-12-08 | 2022-06-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 차량 |
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KR102671346B1 (ko) | 2017-02-08 | 2024-06-03 | 삼성전자 주식회사 | 전자 장치 |
KR102369212B1 (ko) | 2017-07-28 | 2022-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102312266B1 (ko) * | 2017-08-03 | 2021-10-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
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2019
- 2019-03-15 KR KR1020190029808A patent/KR102668395B1/ko active IP Right Grant
-
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- 2020-01-09 US US16/739,104 patent/US11039235B2/en active Active
- 2020-01-24 JP JP2020010352A patent/JP7483388B2/ja active Active
- 2020-03-06 EP EP20161428.6A patent/EP3709673A1/en active Pending
- 2020-03-12 CN CN202010169317.3A patent/CN111698610A/zh active Pending
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- 2021-06-04 US US17/338,722 patent/US11582543B2/en active Active
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---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3709673A1 (en) | 2020-09-16 |
KR20200110562A (ko) | 2020-09-24 |
JP2020150534A (ja) | 2020-09-17 |
KR102668395B1 (ko) | 2024-05-23 |
US20200296496A1 (en) | 2020-09-17 |
JP7483388B2 (ja) | 2024-05-15 |
US11039235B2 (en) | 2021-06-15 |
US11582543B2 (en) | 2023-02-14 |
US20210297761A1 (en) | 2021-09-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |