CN111688039A - 一种珍珠批量打孔装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种打孔装置,尤其涉及一种珍珠批量打孔装置。本发明要解决的技术问题是如何设计一种操作时不需要人工频繁的放置盒取出珍珠,能够节省人力的珍珠批量打孔装置。本发明提供了这样一种珍珠批量打孔装置,包括有:底板,其连接在底板顶部一侧,U形壳体内安装有传动电机,传动电机的输出轴上滑动式连接有滑动钻辊;限位板,其连接在底板顶部另一侧,底板顶部开有落料口,落料口位于限位板与传动电机之间的底板上;驱动机构,其设置在滑动钻辊与底板之间。本发明通过滑动钻辊与驱动机构的配合对珍珠进行钻孔,从而达到对珍珠进钻孔的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种打孔装置,尤其涉及一种珍珠批量打孔装置。
背景技术
珍珠是一种古老的有机宝石,主要产于珍珠贝类和珠母贝类软体动物体内。珍珠为贝类内分泌作用而生成的含碳酸钙的矿物珠粒,由大量微小的文石晶体集合而成的。种类丰富,形状各异,色彩斑斓。根据地质学和考古学的研究证明,在两亿年前,地球上就已经有了珍珠。现在的人们会将珍珠串成串戴在手上进行装饰,在将珍珠串成串前,需要先对珍珠进行钻孔。
经检索,授权专利公开号为CN107053501A的专利,公开了一种珍珠快速高效打孔装置,属于珍珠加工领域。包括架体;所述架体顶板内部设置有移动轨道;所述移动轨道卡有左右两个滑轮;所述左右两个滑轮中心杆底端面中部竖直固接有竖杆;所述竖杆底端固接有气缸;所述气缸内部固接有活塞;所述活塞底端面左右两侧固接有连杆;所述支撑板内嵌有旋转圆盘;所述保护壳内部固接有电机。上述专利存在以下不足:操作时需要人工频繁的放置和取出珍珠,操作时较为耗费人力,不能够满足人们的需求。
因此,需要设计一种操作时不需要人工频繁的放置盒取出珍珠,能够节省人力的珍珠批量打孔装置。
发明内容
(1)要解决的技术问题
本发明为了克服上述专利在操作时需要人工频繁的放置和取出珍珠,操作时较为耗费人力的缺点,本发明要解决的技术问题是提供一种操作时不需要人工频繁的放置盒取出珍珠,能够节省人力的珍珠批量打孔装置。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种珍珠批量打孔装置,包括有底板,其连接在底板顶部一侧,U形壳体内安装有传动电机,传动电机的输出轴上滑动式连接有滑动钻辊;限位板,其连接在底板顶部另一侧,底板顶部开有落料口,落料口位于限位板与传动电机之间的底板上;驱动机构,其设置在滑动钻辊与底板之间。
优选地,驱动机构包括有链轮,其为两个设置,两个链轮分别转动式连接在底板底部两侧,两侧链轮之间绕有链带,链带上均匀间隔连接有两个拔杆,拔杆能够穿出底板并与底板滑动配合;滑杆,其转动式连接在滑动钻辊上,滑杆与底板滑动配合,滑杆会与拔杆接触;驱动电机,其安装在底板底部,驱动电机的输出轴与其中一个链轮连接;固定弹簧,其连接在滑杆上,固定弹簧末端连接有环形固定板,环形固定板与限位板配合。
优选地,还包括有下料装置,下料装置包括有滑动架,其滑动式连接在底板顶部靠近限位板的一侧,滑动架顶部连接有下料板,滑动架与底板之间连接有复位弹簧;导板,其连接在滑动架底部,导板顶部的下料板上开有入料口,下料板底部两侧均转动式连接有转动挡板,转动挡板与导板连接的传动轴上连接有单向齿轮,单向齿轮与转动挡板的传动轴之间连接有扭力弹簧;齿条,其为两条设置,两条齿条分别连接在落料口两侧的底板顶部,齿条会与单向齿轮啮合;料斗,其连接在底板顶部连接有料斗,料斗的出料端对准导板;强力弹簧,其连接在滑杆与下料板底部之间,强力弹簧能够使得环形固定板与限位板之间的距离间隔更长。
优选地,还包括有清理组件,清理组件包括有L形空心气板,其连接在靠近限位板的底板顶部,L形空心气板内滑动式连接有活塞,活塞两侧均连接有连杆,两侧连杆分别会与滑动架两侧接触,连杆与底板之间连接有弹性件。
优选地,还包括有导料管,其连接在落料口下方的底板内顶部。
(3)有益效果
1.本发明通过滑动钻辊与驱动机构的配合对珍珠进行钻孔,从而达到对珍珠进钻孔的效果。
2.本发明通过下料装置来放置珍珠和将开孔完毕的珍珠移出,不需要人工频繁的放置和取出珍珠,有效的节省了人力。
3.本发明在操作时只需要将珍珠倒入下料装置上即可,不需要人工频繁的放置和取出珍珠,有效的解决了上述专利中存在的技术问题。
附图说明
图1为本发明的主视结构示意图。
图2为本发明的第一种局部结构示意图。
图3为本发明的第二种局部结构示意图。
图4为本发明的第三种局部结构示意图。
图5为本发明的第四种局部结构仰视图。
附图中的标记为:1-底板,2-U形壳体,3-传动电机,4-滑动钻辊,40-限位板,5-驱动机构,501-链轮,502-链带,503-滑杆,504-拔杆,505-驱动电机,506-固定弹簧,507-环形固定板,6-下料装置,601-下料板,602-滑动架,603-复位弹簧,604-导板,605-转动挡板,606-单向齿轮,607-扭力弹簧,608-齿条,609-料斗,610-强力弹簧,7-清理组件,701-L形空心气板,702-连杆,703-弹性件,8-导料管。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
第一种实施方式
一种珍珠批量打孔装置,如图1-2所示,包括有底板1、U形壳体2、传动电机3、滑动钻辊4和限位板40,底板1顶部左侧连接有U形壳体2,U形壳体2内安装有传动电机3,传动电机3的输出轴上滑动式连接有滑动钻辊4,底板1顶部右侧连接有限位板40,底板1顶部开有落料口,落料口位于限位板40与传动电机3之间的底板1上,还包括有驱动机构5,滑动钻辊4与底板1之间设有驱动机构5。
驱动机构5包括有链轮501、链带502、滑杆503、拔杆504、驱动电机505、固定弹簧506和环形固定板507,底板1底部左右两侧均转动式连接链轮501,两侧链轮501之间绕有链带502,链带502上均匀间隔连接有两个拔杆504,拔杆504能够穿出底板1并与底板1滑动配合,滑动钻辊4上转动式连接有滑杆503,滑杆503与底板1滑动配合,滑杆503会与拔杆504接触,底板1底部安装有驱动电机505,驱动电机505的输出轴与左侧链轮501连接,滑杆503右侧连接有固定弹簧506,固定弹簧506右端连接有环形固定板507,环形固定板507与限位板40配合。
当需要对珍珠进行打孔时,可以使用本装置,首先使用者手持珍珠将其放置在限位板40与环形固定板507之间,从而将珍珠固定,随后启动驱动电机505通过链轮501带动链带502转动,链带502转动带动拔杆504转动,当拔杆504转动至与滑杆503接触时,拔杆504继续转动推动滑杆503向右移动,滑杆503向右移动带动与其连接的全部装置一起向右移动,固定弹簧506被压缩,再启动传动电机3带动滑动钻辊4转动,当滑动钻辊4移动至与珍珠接触时,滑动钻辊4继续移动就能够对珍珠进行钻孔,当滑动钻辊4对珍珠钻孔完毕后,拔杆504也转动至不再与滑杆503接触,这时在固定弹簧506的作用下滑杆503及其上全部装置一起复位,这时将珍珠取出即可,如此反复,就能够对珍珠进行钻孔。
第二种实施方式
在第一种实施方式的基础上,如图3-4所示,还包括有下料装置6,下料装置6包括有下料板601、滑动架602、复位弹簧603、导板604、转动挡板605、单向齿轮606、扭力弹簧607、齿条608、料斗609和强力弹簧610,底板1顶部右侧滑动式连接有滑动架602,滑动架602顶部连接有下料板601,滑动架602与底板1之间连接有复位弹簧603,下料板601底部连接有导板604,导板604顶部的下料板601上开有入料口,导板604底部两侧均转动式连接有转动挡板605,转动挡板605与导板604连接的传动轴上连接有单向齿轮606,单向齿轮606与转动挡板605的传动轴之间连接有扭力弹簧607,落料口前后两侧的底板1顶部均连接有齿条608,齿条608会与单向齿轮606啮合,底板1顶部右侧连接有料斗609,料斗609的出料端对准导板604,滑杆503与下料板601底部之间连接有强力弹簧610,强力弹簧610能够使得环形固定板507与限位板40之间的距离间隔更长。
在放置珍珠时,可以将珍珠放置料斗609内,最下方的珍珠通过料斗609的出料端和下料板601上的入料口落在导板604内被转动挡板605挡住,当滑杆503在向右移动时还通过强力弹簧610推动下料板601向右移动,下料板601向右移动带动其上全部装置一起向右移动,下料板601向右移动使入料口与料斗609的出料端分离,下料板601将料斗609的出料端挡住,料斗609内的珍珠不会落下,这时单向齿轮606向右移动至与齿条608啮合时,单向齿轮606继续移动由于其为单向设置不会带动转动挡板605转动,当滑动架602移动至极限时,滑杆503继续移动使得强力弹簧610被压缩,当强力弹簧610压缩至极限后,环形固定板507则移动至与珍珠接触,这时滑杆503继续移动即可进行钻孔,钻孔完毕后,在复位弹簧603、固定弹簧506和强力弹簧610的作用下上述全部装置复位,当单向齿轮606复位移动至与齿条608啮合时,单向齿轮606继续移动通过齿条608转动,扭力弹簧607被压缩,单向齿轮606转动带动转动挡板605转动,当转动挡板605转动至不再与珍珠接触时,珍珠通过落料口落出,这时只需要将收集框放置在落料口下方即可对珍珠进行收集,当单向齿轮606移动至一定位置后,在扭力弹簧607的作用下单向齿轮606转动复位,且下料板601向左移动使得入料口与料斗609的出料端对齐,料斗609内的珍珠继续落下,如此反复,就不需要人工来频繁的放置和取出珍珠,有效的节省了人力。
第三种实施方式
在第二种实施方式的基础上,如图5所示,还包括有清理组件7,清理组件7包括有L形空心气板701、连杆702和弹性件703,限位板40右侧的底板1顶部连接有L形空心气板701,L形空心气板701内滑动式连接有活塞,活塞右侧的前后两侧均连接有连杆702,两侧连杆702分别会与滑动架602两侧接触,连杆702与底板1之间连接有弹性件703。
当滑动架602移动至与连杆702接触时,滑动架602继续移动推动连杆702移动,弹性件703被拉动,连杆702在移动时带动活塞在L形空心气板701内移动,活塞在移动时能够进行吸气,吸气时能够将打孔时落下的珍珠粉吸入L形空心气板701内,当滑动架602在复位时,连杆702在弹性件703的作用下复位带动活塞复位,活塞在复位时能够将L形空心气板701内的珍珠粉通过L形空心气板701上的出料端喷出,这时只需要将收集框放置在L形空心气板701的出料端就能够对珍珠粉进行收集。
如图2所示,还包括有导料管8,落料口下方的底板1内顶部连接有导料管8。
落料口中落出的珍珠落入导料管8内,导料管8内的珍珠通过其上的出料端落出,在放置收集框时,只需要将收集框放置在导料管8的出料端即可。
以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形、改进及替代,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种珍珠批量打孔装置,其特征在于,包括有:底板(1),其连接在底板(1)顶部一侧,U形壳体(2)内安装有传动电机(3),传动电机(3)的输出轴上滑动式连接有滑动钻辊(4);限位板(40),其连接在底板(1)顶部另一侧,底板(1)顶部开有落料口,落料口位于限位板(40)与传动电机(3)之间的底板(1)上;驱动机构(5),其设置在滑动钻辊(4)与底板(1)之间。
2.根据权利要求1所述的一种珍珠批量打孔装置,其特征在于,驱动机构(5)包括有:链轮(501),其为两个设置,两个链轮(501)分别转动式连接在底板(1)底部两侧,两侧链轮(501)之间绕有链带(502),链带(502)上均匀间隔连接有两个拔杆(504),拔杆(504)能够穿出底板(1)并与底板(1)滑动配合;滑杆(503),其转动式连接在滑动钻辊(4)上,滑杆(503)与底板(1)滑动配合,滑杆(503)会与拔杆(504)接触;驱动电机(505),其安装在底板(1)底部,驱动电机(505)的输出轴与其中一个链轮(501)连接;固定弹簧(506),其连接在滑杆(503)上,固定弹簧(506)末端连接有环形固定板(507),环形固定板(507)与限位板(40)配合。
3.根据权利要求2所述的一种珍珠批量打孔装置,其特征在于,还包括有下料装置(6),下料装置(6)包括有:滑动架(602),其滑动式连接在底板(1)顶部靠近限位板(40)的一侧,滑动架(602)顶部连接有下料板(601),滑动架(602)与底板(1)之间连接有复位弹簧(603);导板(604),其连接在下料板(601)底部,导板(604)顶部的下料板(601)上开有入料口,导板(604)底部两侧均转动式连接有转动挡板(605),转动挡板(605)与导板(604)连接的传动轴上连接有单向齿轮(606),单向齿轮(606)与转动挡板(605)的传动轴之间连接有扭力弹簧(607);齿条(608),其为两条设置,两条齿条(608)分别连接在落料口两侧的底板(1)顶部,齿条(608)会与单向齿轮(606)啮合;料斗(609),其连接在底板(1)顶部连接有料斗(609),料斗(609)的出料端对准导板(604);强力弹簧(610),其连接在滑杆(503)与下料板(601)底部之间,强力弹簧(610)能够使得环形固定板(507)与限位板(40)之间的距离间隔更长。
4.根据权利要求3所述的一种珍珠批量打孔装置,其特征在于,还包括有清理组件(7),清理组件(7)包括有:L形空心气板(701),其连接在靠近限位板(40)的底板(1)顶部,L形空心气板(701)内滑动式连接有活塞,活塞两侧均连接有连杆(702),两侧连杆(702)分别会与滑动架(602)两侧接触,连杆(702)与底板(1)之间连接有弹性件(703)。
5.根据权利要求4所述的一种珍珠批量打孔装置,其特征在于,还包括有:导料管(8),其连接在落料口下方的底板(1)内顶部。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200922 |
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