CN111679751A - 一种触控显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控显示模组，包括触控基板、显示基板和用于粘合触控基板及显示基板的封装胶层，在显示基板朝向触控基板的一面上设有触控总线一和接触电极组一，接触电极组一通过线材与触控总线一连接，接触电极组一的组数大于等于两组，在触控基板朝向显示基板的一面上设有触控总线二和接触电极组二，接触电极组二通过线材与触控总线二连接，至少有一组接触电极组二与接触电极组一电连接。本发明通过在触控显示模组内设置两组以上接触电极组一与两组以上的接触电极组二，并保证至少有一组接触电极组二与接触电极组一电连接，针对封装胶存在高度不均匀的情况，只要有任意一组或任意接触电极能拼出一组接触电极组一与接触电极组二导通，触控显示模组就能正常工作，其导通性能稳定，提升了产品的合格率。

Description

一种触控显示模组及显示装置

技术领域

本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种内嵌式的触控显示模组及显示装置。

背景技术

传统的内嵌式触控显示模组，制造工艺需要对显示基板和触控基板分别绑定一条FPC，后将二者FPC再次进行绑定，结构复杂且工艺繁琐。为解决以上问题，有人提出了一种不需要对触控基板单独绑定FPC的模式，将显示基板及触控基板上的接触电极在封装胶的粘合力下，两个基板上的接触电极直接接触，将触控基板的信号线电连接至显示基板，与显示基板共用绑定一条FPC即可同时实现显示和触控功能。

如附图1所示，一般包括触控基板100和显示基板200，在触控基板和显示基板之间设有功能层(301、302)和一组接触电极组(401、402)，一组接触电极包括为实现触控功能的多个接触电极，一组的多个接触电极一般分布在触控显示模组轴线的两侧或固定设置在显示模组的某一固定位置。在显示模组外围分布有用于粘合触控基板和显示基板的封装胶500，在封装过程中封装胶的高度存在一定的高低起伏波动，其波动值为正负0.5微米，虽然很小，但是足以造成两块基板上的接触电极无法紧密接触，封装胶高度的均匀性无法保证，即无法保证在各个位置的封装胶的高度完全一致，恰好使触控基板和显示基板上对应位置的接触电极相接触。如果接触电极旁边的封装胶高度过高，如附图2所示，则显示基板和触控基板该位置的接触电极之间有间隙，从而导致接触不良，不能进行有效导通，且现有的显示模组中只有一组接触电极，容易因封装胶高度偏高，致使该接触电极组内的一个或多个接触电极无法导通，从而影响整个显示装置的性能。

发明内容

本发明提供一种触控显示模组及显示装置，有效解决了现有触控显示模组因封装胶高度不一致导致的接触电极的电接触不良、导通性能不稳定、产品合格率低等技术问题。

本发明提供一种触控显示模组，包括触控基板、显示基板和用于粘合触控基板及显示基板的封装胶层，在显示基板朝向触控基板的一面上设有触控总线一和接触电极组一，所述的接触电极组一通过线材与触控总线一连接，所述的接触电极组一的组数大于等于两组，在触控基板朝向显示基板的一面上设有触控总线二和接触电极组二，所述的接触电极组二通过线材与触控总线二连接，至少有一组接触电极组二与接触电极组一电连接。通过接触电极组一和接触电极组二组数的增加，能够避免因为封装胶高度不一致，导致触控显示模组无法导通的情况发生。当封装胶的一侧高时，另一侧必然变低，而对于触控显示模组的导通，只需要有一组接触电极组一与接触电极组二导通就能有效实现触控功能的电导通，而不需要所有的接触电极组一与接触电极组二全导通。

优选的，所述的接触电极组二的组数与接触电极组一的组数相同，两者的正投影相互重合，所述的触控总线一与触控总线二的数量相同，两者的正投影相互重合。

优选的，在显示基板朝向触控基板的一面上还设有触控驱动分支线，所述的触控驱动分支线的一端与触控总线一连接，所述的触控驱动分支线的另一端连接有驱动芯片。

优选的，所述的显示基板包括显示区一和非显示区一，且所述的非显示区一设置在显示区一的外围。

优选的，所述的非显示区一包括布设接触电极组一的区域一和布设触控驱动分支线的区域二，所述的驱动芯片朝显示区域一的延伸面与区域二重合，所述的触控总线一设置在显示基板的非显示区一内。

优选的，所述的接触电极组一在满足触控功能的基础上布满非显示区一的区域一。

优选的，所述的接触电极组一包括n1组，n1≥2，每组接触电极组一包括m1个显示基板接触电极，显示基板接触电极的数量m1取决于触控模组有效实现触控功能所需要的电极数量，两个相邻显示基板接触电极之间的最短距离≥0.005mm。

优选的，所述的接触电极组二包括n2组，n2≥2，每组接触电极组二包括m2个触控基板接触电极，触控基板接触电极的数量m2取决于触控模组有效实现触控功能所需要的电极数量，两个相邻触控基板接触电极之间的最短距离≥0.005mm。

优选的，所述的触控总线一的根数与一组接触电极组一包括的显示基板接触电极数相同，两根相邻触控总线一之间的最短距离≥0.005mm。

优选的，所述的触控总线二的根数与一组接触电极组二包括的触控基板接触电极数相同，两根相邻触控总线二之间的最短距离≥0.005mm。。

优选的，所述的触控基板包括显示区二和非显示区二，且所述的非显示区二设置在显示区二的外围，所述的触控总线二和接触电极组二设置在触控基板的非显示区二内。

本发明提供一种显示装置，包括如上任一项所述的触控显示模组。

本发明提供一种触控显示模组及显示装置，通过在触控显示模组内设置两组以上接触电极组一与两组以上的接触电极组二，并保证至少有一组接触电极组二与接触电极组一电连接，针对封装胶存在高度不均匀的情况，只要有任意一组或任意接触电极能拼出一组接触电极组一与接触电极组二导通，触控显示模组就能正常工作，其导通性能稳定，从而大大提升了产品的合格率，有效避免不良品的产生。显示基板接触电极与触控基板接触电极相对位置的匹配设置，显示基板接触电极与触控基板接触电极采用布满的方式排布，无论封装胶的高度如何波动，都能够保证接触电极导通，产品的稳定性能好。显示基板接触电极之间、触控基板接触电极之间、触控总线一之间及触控总线二之间的距离设置，能够避免短路发生，有效提升产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有设计整体结构示意图。

图2是现有设计整体结构剖切示意图。

图3是本发明整体结构示意图。

图4是本发明显示基板结构示意图。

图5是本发明触控基板结构示意图。

主要标号说明：触控基板1；显示基板2，区域一21、区域二22；封装胶层3；触控总线一4，线一41、线二42、线三43、线四44；接触电极组一5，接触电极一51、接触电极二52、接触电极三53、接触电极四54；触控总线二6，线五61、线六62、线七63、线八64；接触电极组二7，接触电极五71、接触电极六72、接触电极七73、接触电极八74；触控驱动分支线8；驱动芯片9；接触电极10。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如附图3-5所示，本发明提供一种触控显示模组，包括触控基板1、显示基板2和用于粘合触控基板及显示基板的封装胶层3。触控基板1与显示基板2的形状、大小相匹配，在本实施例中，触控基板1与显示基板2为圆形，封装胶层位于触控基板1与显示基板2的外边缘，将触控基板和显示基板的距离拉近，便于触控显示模组的导通，同时也避免触控显示模组盒内的元器件受到汽水和氧气的侵蚀。

显示基板包括显示区一和非显示区一，且所述的非显示区一设置在显示区一的外围，所述的非显示区一包括布设接触电极组一的区域一21和布设触控驱动分支线的区域二22，所述的驱动芯片朝显示区域一的延伸面与区域二重合，所述的触控总线一设置在显示基板的非显示区一内。

在显示基板朝向触控基板的一面上设有触控总线一4和接触电极组一5，所述的触控总线一设置在显示基板的非显示区一内，接触电极组一5在满足触控功能的基础上布满非显示区一的区域一，接触电极组一5在区域一的排布方式可以是均匀排布，也可以是非均匀排布；所述的接触电极组一通过线材与触控总线一连接，所述的接触电极组一的组数大于等于两组。在显示基板朝向触控基板的一面上还设有触控驱动分支线8，所述的触控驱动分支线的一端与触控总线一连接，所述的触控驱动分支线的另一端连接有驱动芯片9，所述的触控驱动分支线8的根数与触控总线一的根数相同。

接触电极组一5包括n1组，n1≥2，每组接触电极组一包括m1个显示基板接触电极，即显示基板上设有n1*m1个显示基板接触电极，显示基板接触电极的数量m1取决于触控模组有效实现触控功能所需要的电极数量，优选的，两个相邻显示基板接触电极之间的最短距离≥0.005mm。触控总线一的根数与一组接触电极组一包括的显示基板接触电极数相同，即触控总线一的根数为m1，优选的，两根相邻触控总线一之间的最短距离≥0.005mm。

触控基板包括显示区二和非显示区二，且所述的非显示区二设置在显示区二的外围，所述的触控总线二和接触电极组二设置在触控基板的非显示区二内。在触控基板朝向显示基板的一面的非显示区二上设有触控总线二6和接触电极组二7，所述的接触电极组二通过线材与触控总线二连接，接触电极组二的组数大于等于两组，至少有一组接触电极组二与接触电极组一电连接。接触电极组二的组数与接触电极组一的组数相同，且两者的正投影相互重合。触控基板的显示区二被均等的划分为若干个触控感应电极，本实施例中简化为4个触控感应电极A、B、C、D区域。

接触电极组二7包括n2组，n2≥2，每组接触电极组二包括m2个触控基板接触电极，即显示基板上设有n2*m2个触控基板接触电极，触控基板接触电极的数量m2取决于触控模组有效实现触控功能所需要的电极数量，优选的，两个相邻触控基板接触电极之间的最短距离≥0.005mm。所述的触控总线二的根数与一组接触电极组二包括的触控基板接触电极数相同，即触控总线二的根数为m2，优选的，两根相邻触控总线二之间的最短距离≥0.005mm。

优选的，在本实施例中，接触电极组二的组数与接触电极组一的组数相同，即n1＝n2,每组接触电极组一包括的显示基板接触电极的个数与每组接触电极组二包括的触控基板接触电极的个数相同，即m1＝m2,显示基板接触电极与触控基板接触电极的正投影相互重合。触控总线一与触控总线二的数量相同，两者的正投影相互重合。而事实上，接触电极组二的组数可以多于或者少于接触电极组一的组数，显示基板接触电极与触控基板接触电极的正投影可以完全重合，也可以部分重合，只要保证至少有一组接触电极组一与接触电极组二能够电接触即可。

为了便于理解，对整体结构进行简化，此示例不代表实际的产品图，仅用于本发明技术的理解。如附图3、4所示，接触电极组一5均匀排布在非显示区一的区域一，接触电极组一5包括8组，每组接触电极组一包括4个显示基板接触电极，分别为接触电极一51、接触电极二52、接触电极三53和接触电极四54，两个显示基板接触电极等距分布在非显示区一的区域一上。触控总线一4包括4根，分别为线一41、线二42、线三43和线四44，四根线均呈环形分布在显示基板的非显示区一，且相邻两根线之间的距离相等，4个显示基板接触电极分别通过线材与四根触控总线一连接。触控驱动分支线8的根数为4根，各触控驱动分支线分别与4根触控总线一连接。

为了便于理解，对整体结构进行简化，此示例不代表实际的产品图，仅用于本发明技术的理解。如附图3、5所示，接触电极组二的排布方式与接触电极组一相匹配。接触电极组二7包括8组，每组接触电极组二包括4个触控基板接触电极，分别为接触电极五71、接触电极六72、接触电极七73和接触电极八74，两个触控基板接触电极等距分布在触控基板的外围区域。触控总线二6包括4条，分别为线五61、线六62、线七63和线八64，四根线均呈环形分布在触控基板的非显示区二，相邻两根线之间的距离相等，4个接触电极分别通过线材与四根触控总线二连接。

触控基板1与显示基板2，通过封装胶层3将两个基板粘合形成触控显示模组，显示基板上的接触电极组一5与触控基板上的接触电极组二7叠加形成接触电极10。显示基板上的接触电极组一5与触控基板上的接触电极组二7在封装胶层3的拉力作用下，紧密抵接，从而将触控基板1上的接触电极组一5与触控基板上的接触电极组二7相连通，进而通过显示基板上的触控总线一、触控驱动分支线8与驱动芯片9相连接。即触控基板上的接触电极五71、接触电极六72、接触电极七73和接触电极八74分别与显示基板上的接触电极一51、接触电极二52、接触电极三53和接触电极四54连接，通过触控驱动分支线8，将显示基板上的线一41、线二42、线三43和线四44与驱动芯片9相连接。

本发明提供一种显示装置，该显示装置包括如上所述的触控显示模组。

触控显示模组按照功能分为显示区和非显示区，本发明通沿封装胶内侧设置若干组接触电极组，使其填充满整个触控显示模组的非显示区，在非显示区设置环形触控总线再分支连接到各个接触电极，封装之后，在若干组接触电极组组合中，只要有任意一组接触电极组或若干不同组组合当中的任意接触电极能拼凑出一个接触电极组，产品就能正常接触导通，产品的功能就能正常工作，有效提升产品的性能。

本发明提供一种触控显示模组及显示装置，通过在触控显示模组内设置两组以上的接触电极组，针对封装胶存在高度不均匀的情况，只要有任意一组或任意接触电极能拼出一组接触电极组一与接触电极组二导通，如附图3-5所示，只要8组接触电极组一5中的任一组与8组接触电极组二7中的任一组导通，或者8个接触电极五71、接触电极六72、接触电极七73及接触电极八74中任意一个接触电极五71、接触电极六72、接触电极七73及接触电极八74与8个接触电极一51、接触电极二52、接触电极三53和接触电极四54中任意一个接触电极一51、接触电极二52、接触电极三53和接触电极四54导通，触控显示模组就能正常工作，其导通性能稳定，从而大大提升了产品的合格率，有效避免不良品的产生。接触电极组一、接触电极组二采用均匀的方式排布，无论封装胶的高度如何波动，都能够保证接触电极导通，产品的稳定性能好。显示基板接触电极与触控基板接触电极相对位置的匹配设置，显示基板接触电极与触控基板接触电极采用布满的方式排布，无论封装胶的高度如何波动，都能够保证接触电极导通，产品的稳定性能好。显示基板接触电极之间、触控基板接触电极之间、触控总线一之间及触控总线二之间的距离设置，能够避免短路发生，有效提升产品质量。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种触控显示模组，其特征在于：包括触控基板(1)、显示基板(2)和用于粘合触控基板及显示基板的封装胶层(3)，在显示基板朝向触控基板的一面上设有触控总线一(4)和接触电极组一(5)，所述的接触电极组一通过线材与触控总线一连接，所述的接触电极组一的组数大于等于两组，在触控基板朝向显示基板的一面上设有触控总线二(6)和接触电极组二(7)，所述的接触电极组二通过线材与触控总线二连接，至少有一组接触电极组二与接触电极组一电连接。

2.根据权利要求1所述的触控显示模组，其特征在于：所述的接触电极组二的组数与接触电极组一的组数相同，两者的正投影相互重合。

3.根据权利要求1所述的触控显示模组，其特征在于：在显示基板朝向触控基板的一面上还设有触控驱动分支线(8)，所述的触控驱动分支线的一端与触控总线一连接，所述的触控驱动分支线的另一端连接有驱动芯片(9)。

4.根据权利要求3所述的触控显示模组，其特征在于：所述的显示基板包括显示区一和非显示区一，且所述的非显示区一设置在显示区一的外围。

5.根据权利要求4所述的触控显示模组，其特征在于：所述的非显示区一包括布设接触电极组一的区域一(21)和布设触控驱动分支线的区域二(22)，所述的驱动芯片朝显示区域一的延伸面与区域二重合，所述的触控总线一设置在显示基板的非显示区一内。

6.根据权利要求4所述的触控显示模组，其特征在于：所述的接触电极组一在满足触控功能的基础上布满非显示区一的区域一。

7.根据权利要求1所述的触控显示模组，其特征在于：所述的接触电极组一(5)包括n1组，n1≥2，每组接触电极组一包括m1个显示基板接触电极，显示基板接触电极的数量m1取决于触控模组有效实现触控功能所需要的电极数量，两个相邻显示基板接触电极之间的最短距离≥0.005mm。

8.根据权利要求1所述的触控显示模组，其特征在于：所述的接触电极组二(7)包括n2组，n2≥2，每组接触电极组二包括m2个触控基板接触电极，触控基板接触电极的数量m2取决于触控模组有效实现触控功能所需要的电极数量，两个相邻触控基板接触电极之间的最短距离≥0.005mm。

9.根据权利要求7所述的触控显示模组，其特征在于：所述的触控总线一的根数与一组接触电极组一包括的显示基板接触电极数相同，两根相邻触控总线一之间的最短距离≥0.005mm。

10.根据权利要求8所述的触控显示模组，其特征在于：所述的触控总线二的根数与一组接触电极组二包括的触控基板接触电极数相同，两根相邻触控总线二之间的最短距离≥0.005mm。

11.根据权利要求1所述的触控显示模组，其特征在于：所述的触控基板包括显示区二和非显示区二，且所述的非显示区二设置在显示区二的外围，所述的触控总线二和接触电极组二设置在触控基板的非显示区二内。

12.一种显示装置，其特征在于：包括如权利要求1-11任一项所述的触控显示模组。

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