CN111659670A - 一种双抛机载具清洗设备及其清洗工艺 - Google Patents

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刘姣龙
裴坤羽
武卫
刘建伟
刘园
孙晨光
王彦君
由佰玲
常雪岩
杨春雪
谢艳
刘秒
张宏杰
吕莹
徐荣清
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Abstract

本发明提供一种双抛机载具清洗设备及其清洗工艺，至少具有用于清洗所述载具的清洗单元、用于承载并控制所述载具移动的升降单元、用于加速清洗的超声单元和用于控制所述清洗单元和所述升降单元运行的控制单元，其中，所述升降单元被置于所述清洗单元一侧并使所述载具被置入所述清洗单元或从所述清洗单元中被移出；所述超声单元分设于所述清洗单元内侧和外侧；所述清洗单元、所述升降单元和所述超声单元均与所述控制单元连接。本发明还提出一种双抛机载具清洗工艺。本发明可自动清洗双抛机载具表面形成SiO2结晶颗粒，不仅可提高半导体硅片抛光质量、提高使用寿命，清洗效果好且清洗效率高。

Description

一种双抛机载具清洗设备及其清洗工艺
技术领域
本发明属于半导体硅片抛光清洗技术领域，尤其是涉及一种双抛机载具清洗设备及其清洗工艺。
背景技术
随着半导体技术的发展，半导体硅片也逐步往大尺寸化和薄片化发展，半导体尺寸达到280-320mm，硅片抛光需要使用特制放置载具，以使硅片在抛光机中能双面抛光。在半导体硅片的抛光过程中，承载硅片的双抛光载具是硅片抛光的重要辅助装置之一，主要负责是承载和固定硅片，直接关系着硅片抛光质量与否。双抛机使用的抛光液的主要成分是SiO2、NH4OH形成的胶体，很容易在双抛机内部以及双抛机载具表面形成SiO2结晶，需要及时去除这些SiO2结晶颗粒；若双抛机载具表面形成了SiO2结晶，在旋转抛光的过程中，将会严重划伤硅片表面；同时这些SiO2结晶颗粒会大大缩短双抛机载具的使用寿命，提高生产成本。
发明内容
本发明提供一种双抛机载具清洗设备及其清洗工艺，尤其是对半导体硅片双面抛光用承载装置的清洗，解决了如何自动清洗双抛机载具表面形成的SiO2结晶颗粒的技术问题，不仅可提高半导体硅片抛光质量、提高使用寿命，清洗效果好且清洗效率高。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种双抛机载具清洗设备，至少具有用于清洗所述载具的清洗单元、用于承载并控制所述载具移动的升降单元、用于加速清洗的超声单元和用于控制所述清洗单元和所述升降单元运行的控制单元，其中，所述升降单元被置于所述清洗单元一侧并使所述载具被置入所述清洗单元或从所述清洗单元中被移出；所述超声单元分设于所述清洗单元内侧和外侧；所述清洗单元、所述升降单元和所述超声单元均与所述控制单元连接。
进一步的，所述清洗单元包括架体和置于所述架体内侧且上端开口设置的清洗槽，在所述清洗槽内侧设有用于固定所述载具并使所述载具悬空设置的固定工装。
进一步的，所述固定工装一端可固定放置若干并行设置的所述载具，所述固定工装另一端与所述升降单元连接。
进一步的，所述清洗槽设有与其上端口相适配的槽盖；在所述清洗槽下端设有排水口，所述清洗槽底部为朝所述排水口一侧设置的倾斜面。
进一步的，在所述清洗槽底部设有若干加热棒，用于对所述清洗槽内的清洗剂进行加热并使所述清洗槽内清洗剂温度恒定。
进一步的，所述升降单元具有滑轨、与所述滑轨并行设置的丝杠、与所述丝杠相适配的滑块以及用于驱动所述滑块移动的驱动电机，所述滑块与所述固定工装连接，所述驱动电机驱动所述滑块带动载有所述载具的所述固定工装在所述滑轨上并沿所述滑轨高度方向移动；所述控制单元单元和置于所述架体一侧并与所述升降单元错开设置。
进一步的，所述超声单元具有超声振板、超声发生器和超声换能器，所述超声振板置于相对设置的所述清洗槽内壁上，并与所述载具并行设置；所述超声发生器置于所述架体外侧；所述超声换能器对称设置在所述超声振板上并均朝所述载具方向设置；所述超声振板与所述清洗槽侧壁之间还设有密封条，所述密封条与所述超声振板结构相适配。
进一步的，还具有用于控制清洗剂进出所述清洗槽的液位控制单元，所述液位控制单元置于所述清洗槽中靠近所述清洗槽上端口处；所述超声单元和所述液位控制单元均与所述控制单元连接。
一种双抛机载具清洗工艺，采用如上任一项所述的清洗设备，步骤包括：执行若干所述载具于所述升降单元；执行所述升降单元并将所述载具置于设定温度内的所述清洗单元中清洗一定时间；清洗完成后再执行所述升降单元将所述载具从所述清洗单元中取出。
进一步的，所述清洗单元中的清洗温度为30-40℃；清洗时间为5-15min。
与现有技术相比，采用本发明设计的清洗设备及其清洗工艺，适应各种不同规格的双面抛载具的清洗，不仅可完全将载具表面上的SiO2结晶颗粒完全清除，清洗均匀，而且还不会影响载具表面上的有机物保护涂层，清洗效果好，延长载具的使用寿命，亦可提高抛光后的半导体硅片质量，提高产品合格率，降低生产成本；本结构可同步清洗若干个载具，清洗效率高且不会出现漏液，自动化程度高。
附图说明
图1是本发明一实施例的双抛机载具的结构示意图；
图2是本发明一实施例的清洗设备的结构示意图；
图3是本发明一实施例的清洗设备的侧视图；
图4是本发明一实施例的清洗设备的俯视图；
图5是本发明一实施例的固定工装的结构示意图；
图6是本发明一实施例的固定工装的侧视图。
图中：
100、载具 110、本体 120、放置槽
130、通液孔一 140、通液孔二 150、圆通孔
160、中心孔 200、清洗单元 210、架体
220、清洗槽 230、固定工装 231、上固定杆
232、下固定杆 233、连接杆 240、槽盖
250、排水口 260、进水口 270、溢流口
280、加热棒 300、升降单元 310、滑轨
320、丝杠 330、滑块 340、驱动电机
400、控制单元 410、控制面板 500、超声单元
510、超声振板 520、超声发生器 530、超声换能器
540、密封条 600、液位控制单元 610、液位控制器
700、操作台
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
本实施例中提出的一种半导体硅片双面抛光用载具，如图1所示，载具100包括圆型结构的本体110，本体110的外缘设有若干外齿轮与抛光机上的内齿轮相啮合。在本体110内侧平面上设有若干用于放置硅片的放置槽120和若干通孔组件，放置槽120和通孔组件都均匀地设置在本体110上并贯穿本体110的厚度设置；通孔组件设置在相邻放置槽120之间。放置槽120和通孔组件沿本体110的圆心均匀分布在本体110上，且放置槽120和通孔组件的数量相同；在本实施例中，放置槽120的数量为三个，相应地，通孔组件的数量也为三个。通孔组件包括若干通液孔一130和通液孔二140，且通液孔一130和通液孔二140相对于相邻放置槽120之间的轴线对称设置。
具体地，对于不同规格或相同规格的载具100而言其相适配的半导体硅片都均匀分布在本体110内，由于双面抛光都需要抛光液，但为了保证双面都流有抛光液且上下两面互通流动，则需在放置硅片的相邻放置槽120之间设置一定形状且用于通抛光液的通孔组件，通孔组件可以是菱形、三角形或其它形状，因相邻放置槽120之间的空间有限，基于其结构的限制，很难采用常规的正方形或长方形结构来实现面积最大化的通液互流，因此本实施例中选用的通孔组件为菱形和三角形这两种结构，即分别为一个菱形结构的通液孔一130和两个三角形结构的通液孔二140，且通液孔二140对称设置在通液孔一130的两侧。
通液孔一130靠近相邻两个放置槽120设置且其长内角边处于相邻放置槽120间的对称直径上，即通液孔一130相对于相邻放置槽120之间的轴线直径对称设置，这一结构可保证本体110在相邻放置槽120之间受力分散均匀，从而可使在抛光过程中本体110对硅片的抛光受力均匀，使硅片变形范围小，保证硅片质量，提高成品率。鉴于结构空间的限制，同时为了分散本体110的应力集中，消除其变形不均的风险，故需要在通液孔一130两侧设置两个三角形结构的通液孔二140，且通液孔二140是相对于通液孔一130的长对角边对称设置；优选地，通液孔二140为钝角三角形，钝角中较短的边靠近菱形的通液孔一130设置，较长的边远离通液孔一130设置，这一结构，可进一步降低本体110的应力变形，使其受力均匀，延长使用寿命。由该载具进行抛光后获得的硅片，表面质量好且产品质量稳定，生产效率高，成品率高。
进一步的，通液孔一130的一钝角与通液孔二140的一钝角对顶设置，由于在顶角处的应力较集中，受震动后会沿着顶角发生裂纹，故需要在每一组通孔组件中对顶设置的通液孔一130与通液孔二140的钝角之间设置一小圆通孔150做隔断，以降低其变形风险，提高抗变强度，则每组通孔组件中还设有两个圆通孔150。
为了进一步保证硅片双面抛光时所用抛光液分布的均匀性，在三个放置槽110的中心共结区域即本体110的圆心处也要设置一中心孔160，中心孔160不仅可作为通液孔，而且还可降低放置槽120互连中心处的应力集中，提高其受力均匀。由于放置槽120互连中心处的空间有限，仅需设置一等腰三角形结构的中心孔160即可，且中心孔160的重心与本体110的圆心重叠，这样可进一步保证在三个放置槽120的连接处即在本体110圆心处有抛光液流通的同时，还可最大限度地减少圆心处的变形，使其在圆心位置的受力均匀。
本实施例提出一种双抛机载具清洗设备，如图2、图3和图4所示，主要用于对上述结构的双抛机载具100进行清洗，至少具有用于承载并清洗载具100的清洗单元200、用于控制载具100移动的升降单元300和用于控制清洗单元200和升降单元300运行的控制单元400，还具有加速载具100清洗的超声单元500以及用于控制清洗剂进出所述清洗槽的液位控制单元600。其中，升降单元300被置于清洗单元200的一侧并使载具100被置入清洗单元200中或从清洗单元200中被移出；控制单元400置于清洗单元200的上端面易于操作的地方，超声单元500和液位控制单元600均置于清洗单元200的内侧，清洗单元200、升降单元300、超声单元500、液位控制单元600均与控制单元400连接。
具体地，清洗单元200包括架体210和置于架体210内侧且上端开口设置的清洗槽220，在清洗槽220的内侧设有用于固定载具100并使载具100悬空设置的固定工装230。其中，架体210与清洗槽220的结构相适配，本实施例中，旋转架体210和清洗槽220均为长方体结构，便于扁平的载具100放置或取出，架体210与清洗槽220的尺寸根据双抛机载具的尺寸进行设计，在此不具体限制。架体210为带有柜门的箱体结构，其底部设有支撑腿。
如图5-6所示，固定工装230的一端可固定放置若干并行设置的载具100，固定工装230的另一端与升降单元300可拆卸连接。固定工装230包括上固定杆231、下固定杆232和用于连接上固定杆231和下固定杆232的连接杆233，上固定杆231与下固定杆232均垂直于连接杆233设置，上固定杆231与下固定杆232分别设置在连接杆233的两侧且背对设置。连接杆233为可调节连接，连接杆233垂直于上固定杆231长度方向的中间位置，下固定杆232一端垂直于连接杆233的下端面，另一端远离连接杆233一端设置，为保证连接杆233与上固定杆231和下固定杆232的强度，在上固定杆231和下固定杆232的下端面均设有加强筋。上固定杆231与升降单元300的连接，沿下固定杆232长度方向设有若干用于载具100放置的卡槽，卡槽位于下固定杆232的上端面上，卡槽均匀间隔设置在下固定杆232的长度方向上，即下固定杆232贯穿载具100中任一菱形结构的通液孔一130，都可使载具100竖直并排悬挂在固定工装230上，不同规格或相同规格的载具100可各自独立挂载在间隔设置的卡槽上，互不干涉且不会出现叠片情况，防止在清洗过程中的超声单元500中发出的超声波带动叠放在一起的两片载具100一起振动，避免造成载具表面的磨损。
清洗设备的状态确认后，操作员手动将双抛机载具100逐片悬挂在下固定杆232的卡槽上，升降单元300带动载具100下降至清洗槽220内并使载具100的直径平面沿清洗槽220的长度方向设置，即载具100并排沿清洗槽220的厚度放置。升降单元300自动将载具100下降到清洗剂的液面以下并保持载具100悬空设置在清洗槽220内，槽盖240与清洗槽220盖合，在整个清洗过程中，升降单元300不与固定工装230分离。
优选地，清洗槽220的厚度为镜面不锈钢板制作而成，如2-3mm的SUS316，方便对清洗槽220内部的清洗剂进行更换。在清洗槽220的上端口设有与其相适配的槽盖240，降低从超声单元500发出的超声波噪音，减少噪声对操作员和环境的影响，同时还可以防止超声波引起的清洗剂的外溅。将槽体底部设计为倾斜漏斗式结构。
在清洗槽220的下端一侧设有排水口250，为了容易更换清洗槽220中的清洗剂，同时使清洗剂被排出的速度快、且在清洗槽220中残留的溶液少，特设计清洗槽220的底部为朝排水口250一侧的面为倾斜面，即底部面靠近排水口250一侧的高度低于远离排水口250一侧的高度。由于清洗设备整体高度较高，为保证操作员操作方便，在清洗单元200的正面设有操作台700，操作员可站立在操作台700上进行工作。进而，为了保证清洗剂顺利排出且不影响操作，排水口250优选设置在清洗槽220远离操作台700的一侧，进而清洗槽220的底面从靠近操作台700的一侧向远离操作台700的一侧倾斜。
在清洗槽220的上段部设有进水口260和溢流口270，相应地在进水口260和溢流口270分别设有进水阀和溢流阀，同时在与进水口260连接的进水管路上加装洁净级的浮子流量计，用以点检流量。本实施例中的清洗设备所用的清洗剂为工业纯水，液位没过清洗槽220的顶部，为了保证每次清洗效果的均一性，选用清洗剂的温度恒定在30-35℃，进水口260通过进水管与外设的纯水源连接。为了保证清洗剂的温度恒定，在清洗槽220的底部设有若干加热棒280，加热棒280可用于对清洗槽220内的清洗剂进行加热并使清洗槽220内清洗剂温度恒定，加热棒280通过电线与控制单元400中的控制面板410连接，通过控制面板410设定加热棒280的加热温度。
升降单元300设置在清洗槽220远离操作台700一侧，具有滑轨310、与滑轨310并行设置的丝杠320、与丝杠320相适配的滑块330以及用于驱动滑块330移动的驱动电机340，滑轨310和丝杠320均竖直设置，滑块330与固定工装230连接，滑块330与固定工装230中的上固定杆231是固定连接也可以是可拆卸连接。驱动电机340驱动滑块330带动载有载具100的固定工装230在滑轨310上并沿滑轨310的高度方向上升降移动。
控制单元400与升降单元300错开设置在靠近操作台700一侧的的架体210上，便于操作员的操作。控制单元400包括控制面板410，内侧设有总的空气开关，且分别设有单独的开关及有效的过流保护装置用于控制清洗单元200、升降单元300、超声单元500和液位控制单元600，所有电气元件均采用标准卡轨安装，断路器负荷容量适合，保护协调良好，电气柜内元件留有适当空间，以便于元件更换和维修改造设备。在本实施例中，控制面板410安装在架体210柜体的左侧，控制面板410上设有各元器件功能运转信号，清洗单元200、升降单元300、超声单元500和液位控制单元600分别与控制面板410连接，其工作状态均被显示在控制面板410上。
进一步的，超声单元500发出的超声波在工业纯水作为的清洗剂中具有的空化作用、加速度作用及直进流作用，可对附着在双抛机载具100表面的SiO2结晶颗粒进行直接、间接的作用，使SiO2结晶颗粒被分散、剥离，去除双抛机载具100表面上的SiO2结晶颗粒，从而可延长双抛机载具100的使用寿命。超声单元500有超声振板510、超声发生器520和超声换能器530，其中，超声振板510设置在相对设置的清洗槽220的前后内壁上，超声发生器520置于所述架体外侧，超声换能器530均匀分布地对称固定在超声振板510上并均朝载具100方向设置，超声振板510的平面与载具100并行设置，即载具100的平面分别对应于前后设置的超声振板510，且超声发生器520发射的超声波通过超声换能器530直接传送到载具100的平面上。
超声振板510采用厚度为2-3mm的不锈钢板制作，表面电镀加硬处理，采用振板接头与清洗槽220固定，此为常规固定方法。在超声振板510与清洗槽220侧壁之间还设有密封条540，密封条540与超声振板510结构相适配，防止清洗剂漏液。超声发生器520选用激式发生器，采用微电脑控制下的数字频率合成技术，频率可自动跟踪，并具有功率数字显示和定时功能，且功率参数可以调整。具备完善的短路保护、过热保护和过流保护功能，工作稳定，安全可靠，故障率低。超声换能器530型号可选用频率为40KHZ功率为6000W，如金星品牌或其它品牌。超声换能器530分为四组控制，前后各两组，每侧面上下均设有一个，超声换能器530均安装在清洗槽220中前后内侧的超声振板510上并两面相互对振，超声换能器530可长时间工作不易脱落。
液位控制单元600的设置可进一步保护超声振板510、超声换能器530和加热棒280，包括液位开关和液位控制器610，置于清洗槽220中靠近清洗槽220的上端口处，当液位低于设定液位时，超声发生器520停止工作，加热棒280也停止加热。在本实施例中，液位控制器610采用欧姆龙光电液位开关控制，调节方便，灵敏度高，当然也可以采用其它型号的液位控制器。
一种双抛机载具清洗工艺，采用如上所述的清洗设备，步骤如下：
S1：确认清洗设备状态并执行若干载具100于升降单元上。
具体地，每次清洗前需要确认清洗设备的状态，重新加注清洗剂(工业纯水)，确认双抛机载具清洗机的清洗剂(工业纯水)液位没过清洗槽220的最高液位面。为了保证每次清洗效果的一致性，调整加热棒280的温度范围在30-35℃，并设置超声换能器530的频率在35-45KHZ。将清洗设备调整至设定状态；由操作员将双抛机载具100逐片悬挂在固定安装在升降单元300上的固定工装230中的下固定杆232上的卡槽内，载具100可以为相同型号也可以为不同型号。
S2：执行升降单元300并将载具100置于设定温度内的清洗单元200中清洗一定时间。
具体地，挂载完毕后按下开始按钮，升降单元300自动下降至清洗槽220内；当双抛机载具100下降到清洗槽220中的清洗剂液面后，即使载具100完全置于清洗剂的液面以下且悬空在清洗槽220内侧后，盖合槽盖240。开始在温度为30-35℃条件下清洗5-15min，即可完成对双抛机载具100表面的SiO2结晶颗粒的清除。在清洗过程中，主要利用从超声单元200中发出的超声波具有较强的穿透力和较好的方向性；同时利用超声波在工业纯水的清洗剂中具有的空化作用、加速度作用及直进流作用对附着在双抛机载具100表面的SiO2结晶颗粒进行直接、间接的作用，使SiO2结晶颗粒被分散、剥离而达到清洗目的。
进一步的，清洗剂在一定温度下更易于将SiO2结晶颗粒去除掉，且清洗的效果较好。但是考虑到双抛机载具100表面上有少量有机物保护涂层，这些涂层在过高的温度下会脱落掉，故选择清洗温度控制在30-35℃时，不会影响载具100表面上的有机物保护涂层，而且还可加速去除载具100表面的SiO2结晶颗粒。
在清洗过程中，超声波的功率密度越高，空化效果越强，速度越快，清洗效果越好。但是考虑到长时间的高功率密度清洗会对物体表面产生“空化”腐蚀，会减少载具100的使用寿命，因此选择清洗时间控制在5-15min范围内。
在本实施例中，使用工业纯水作为清洗剂，超声波作为清洗动力，可以保证在去除载具100表面SiO2结晶颗粒的同时，不仅不会在双抛机载具100的表面引入其他物质和金属离子，而且还可保护双抛机载具100。
S3：清洗完成后再执行升降单元300将载具100从清洗单元200中取出。
具体地，清洗结束后升降单元300以0.5-2.5mm/s的速度对双抛机载具100进行缓慢提升，在提升过程中附着在双抛机载具100表面的水膜会缓慢下降到液面以下，提升完毕后可以保证双抛机载具100表面只有少量的水分，方便后续使用和存储。
当双抛机载具100被提升至升降单元300的顶端时，升降单元300带动载具100停止工作，操作员手动将双抛机载具100下载到存储位置处待使用。最后再将超声单元500中的超声发生器关闭、加热棒280关闭，同时使清洗设备进入停机状态。
重复上述步骤，再进行下一轮的清洗。
采用本发明设计的清洗设备及其清洗工艺，适应各种规格的双面抛载具的清洗，不仅可完全将载具表面上的SiO2结晶颗粒完全清除，清洗均匀，而且还不会影响载具表面上的有机物保护涂层，清洗效果好，延长载具的使用寿命，亦可提高抛光后的半导体硅片质量，提高产品合格率，降低生产成本；本结构可同步清洗若干个载具，清洗效率高且不会出现漏液，自动化程度高。
以上对本发明的实施例进行了详细说明，所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种双抛机载具清洗设备，其特征在于，至少具有用于清洗所述载具的清洗单元、用于承载并控制所述载具移动的升降单元、用于加速清洗的超声单元和用于控制所述清洗单元和所述升降单元运行的控制单元，其中，所述升降单元被置于所述清洗单元一侧并使所述载具被置入所述清洗单元或从所述清洗单元中被移出；所述超声单元分设于所述清洗单元内侧和外侧；所述清洗单元、所述升降单元和所述超声单元均与所述控制单元连接。
2.根据权利要求1所述的一种双抛机载具清洗设备，其特征在于，所述清洗单元包括架体和置于所述架体内侧且上端开口设置的清洗槽，在所述清洗槽内侧设有用于固定所述载具并使所述载具悬空设置的固定工装。
3.根据权利要求2所述的一种双抛机载具清洗设备，其特征在于，所述固定工装一端可固定放置若干并行设置的所述载具，所述固定工装另一端与所述升降单元连接。
4.根据权利要求2或3所述的一种双抛机载具清洗设备，其特征在于，所述清洗槽设有与其上端口相适配的槽盖；在所述清洗槽下端设有排水口，所述清洗槽底部为朝所述排水口一侧设置的倾斜面。
5.根据权利要求4所述的一种双抛机载具清洗设备，其特征在于，在所述清洗槽底部设有若干加热棒，用于对所述清洗槽内的清洗剂进行加热并使所述清洗槽内清洗剂温度恒定。
6.根据权利要求2-3、5任一项所述的一种双抛机载具清洗设备，其特征在于，所述升降单元具有滑轨、与所述滑轨并行设置的丝杠、与所述丝杠相适配的滑块以及用于驱动所述滑块移动的驱动电机，所述滑块与所述固定工装连接，所述驱动电机驱动所述滑块带动载有所述载具的所述固定工装在所述滑轨上并沿所述滑轨高度方向移动；所述控制单元单元和置于所述架体一侧并与所述升降单元错开设置。
7.根据权利要求6所述的一种双抛机载具清洗设备，其特征在于，所述超声单元具有超声振板、超声发生器和超声换能器，所述超声振板置于相对设置的所述清洗槽内壁上，并与所述载具并行设置；所述超声发生器置于所述架体外侧；所述超声换能器对称设置在所述超声振板上并均朝所述载具方向设置；所述超声振板与所述清洗槽侧壁之间还设有密封条，所述密封条与所述超声振板结构相适配。
8.根据权利要求7所述的一种双抛机载具清洗设备，其特征在于，还具有用于控制清洗剂进出所述清洗槽的液位控制单元，所述液位控制单元置于所述清洗槽中靠近所述清洗槽上端口处；所述超声单元和所述液位控制单元均与所述控制单元连接。
9.一种双抛机载具清洗工艺，采用如权利要求1-8任一项所述的清洗设备，其特征在于，步骤包括：执行若干所述载具于所述升降单元；执行所述升降单元并将所述载具置于设定温度内的所述清洗单元中清洗一定时间；清洗完成后再执行所述升降单元将所述载具从所述清洗单元中取出。
10.根据权利要求9所述的一种双抛机载具清洗工艺，其特征在于，所述清洗单元中的清洗温度为30-40℃；清洗时间为5-15min。
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CN114148387A (zh) * 2021-11-16 2022-03-08 徐州鑫晶半导体科技有限公司 用于抛光机的行星轮的承载推车

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