CN111638438A - 一种半导体器件测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了半导体器件技术领域内的一种半导体器件测试装置，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，探针固定单元用以固定测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于探针固定单元下方，承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；PLC控制器，PLC控制器电连接分别与测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制测试机、探针固定单元、承载单元工作。该半导体器件测试装置通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量多种封装半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本。

Description

一种半导体器件测试装置
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种半导体器件测试装置。
背景技术
随着社会的发展与科技的进步，半导体器件生产后需要对其进行电性测试，以确保可以满足要求。
现行半导体器件小批量电性能验证由人工操作测试机对半导体器件进行电性能测试，单台测试机测试项目单一需要配合多种型号测试机共同完成一系列电性能测试，由于测试机一次仅能测试一个半导体器件，所以在面临大批量待测半导体器件时需人工反复装卸半导体器件，测试效率较低，从而导致产品验证周期长，另外为缩短验证周期公司需配置较多测试人员及测试机，也增加了公司运营成本。
因此亟需一种测试装置来提升半导体器件测试效率。
发明内容
本申请通过提供一种半导体器件测试装置，解决了现有技术中半导体器件测试效率低的问题，大幅提高了半导体器件的测试效率。
本申请实施例提供了一种半导体器件测试装置，包括：
测试机，用以测试半导体器件性能；
探针固定单元，所述探针固定单元用以固定所述测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；
承载单元，位于所述探针固定单元下方，所述承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；
PLC控制器，所述PLC控制器电连接分别与所述测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制所述测试机、探针固定单元、承载单元工作。
上述测试装置的有益效果在于：由PLC控制器根据设定程序控制，将承载单元承载的多个等距排列的半导体器件一一经过探针固定单元下方，并控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，从而实现大批量半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本。
在上述半导体器件测试装置的基础上，本申请还可以进行进一步改进，具体如下：
在本申请其中一个实施例中，所述测试机设置有多台，所述探针固定单元对应所述测试机设置有多个，多个所述探针固定单元水平方向等距排布，多台所述测试机、多个所述探针固定单元分别与所述PLC控制器电连接并受所述PLC控制器控制。特殊需求时一个半导体器件需要经过几种型号测试机，导致人工测试成本翻倍增加，因此将多台测试机的探针依次排布，承载单元上的半导体器件依次经过每台测试机的下方进行测试，减少半导体器件装卸时间，进一步提升测试效率。
在本申请其中一个实施例中，所述探针固定单元包括：
探针座，所述探针座用以固定所述测试机的探针；
升降机构，所述升降机构与所探针座固接，所述升降机构用以控制所述探针座在竖直方向的位移。
在本申请其中一个实施例中，所述升降机构为液压缸，所述液压缸的伸缩端与所述探针座固接，所述液压缸与所述PLC控制器电连接。液压缸受PLC控制器控制，使得探针座上下位移或保持固定位置。
在本申请其中一个实施例中，所述承载单元包括：
承载盘，设置于所述探针座下方，所述承载盘用以承载多个半导体器件；
移动机构，所述承载盘与所述移动机构可拆卸连接，所述移动机构用以控制所述承载盘在水平方向的位移。
在本申请其中一个实施例中，所述移动机构为传送带，所述承载盘固接于所述传送带上，所述传送带的驱动电机与所述PLC控制器电连接。通过传送带使得承载盘左右位移或保持固定位置。
在本申请其中一个实施例中，所述探针座设置有多个通孔，所述通孔用以固定所述测试机的探针。通过选用不同的通孔来固定探针，从而方便调整探针固定位置以适应不同半导体器件的测试需求，如R-6二极管测试需求或KBU整流桥测试需求。
在本申请其中一个实施例中，所述承载盘上沿轴线方向等距设置有多个供半导体器件放置的凹槽以及供半导体器件引线放置的缺口。通过凹槽将放置于承载盘上的半导体器件位置固定，使得承载盘移动至设定位置时，半导体器件正处于探针座正下方，通过缺口将半导体器件的引线的位置固定，减少因待测样品引线与探针没有很好地接触从而导致测试参数跑偏影响测试数据真实性的可能性。
在本申请其中一个实施例中，所述承载盘为用以承载R-6二极管的承载盘一或/和用以承载KBU整流桥的承载盘二，所述承载盘一包括供R-6二极管本体放置的凹槽一和分布于所述凹槽一两侧的供R-6二极管引线放置的缺口一，所述承载盘二包括供KBU整流桥本体放置的凹槽二和分布于所述凹槽二一侧的供KBU整流桥引线放置的缺口二。
在本申请其中一个实施例中，所述测试装置还包括计算机，所述计算机与所述测试机电连接，所述计算机用以收集处理所述测试机的测试数据。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
1.通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本；
2.通过凹槽及缺口固定半导体器件及其引线位置，减少待测样品引线与探针接触不良的可能性，从而提高测测试数据真实性。
附图说明
图1为本发明的正视结构示意图；
图2为本发明的后视结构示意图；
图3为探针座的结构示意图；
图4为承载盘一的结构示意图；
图5为承载盘二的结构示意图；
图6为待测半导体器件为R-6二极管时选用通孔示意图；
图7为待测半导体器件为KBU整流器时选用通孔示意图。
其中，1.PLC控制器，2.测试机，21.探针，22.测试线，23.PIN15接口，24.PIN25接口，25.PIN15数据传输线，26.PIN25数据传输线，31.探针座，311.通孔，312.滑槽，32.导轨，41.承载盘，411.凹槽一，412.缺口一，413.凹槽二，414.缺口二，415.安装孔，42.传送带，5.计算机。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解这些实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“外周面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本发明描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
本申请实施例通过提供一种半导体器件测试装置，解决了现有技术中半导体器件测试效率低的问题，大幅提高了半导体器件的测试效率。
本申请实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：
实施例一：
如图1-5所示，本申请实施例提供了一种半导体器件测试装置，包括：PLC控制器1、测试机2、探针固定单元、承载单元和计算机；测试机2通过测试线与其探针21连接，测试机2背面设有PIN15接口23和PIN25接口24，测试机2的PIN15接口23通过PIN15数据传输线25与PLC控制器1连接，测试机2的PIN25接口24通过PIN25数据传输线26与计算机5连接，计算机5用以收集处理测试机2的测试数据；探针固定单元包括探针座31和升降机构，升降机构为液压缸(图中未示出)，液压缸的伸缩端与探针座31固接，探针座31设置有多个方阵排布的通孔311，相邻通孔311间距与待测半导体器件匹配，测试机2的探针21穿过通孔311并固定，升降机构用以控制探针座31在竖直方向的位移，探针座31后方还安装有导轨32，探针座31后侧开设有与导轨32匹配的滑槽312，通过导轨32和滑槽312配合控制探针座31的移动方向；承载单元位于探针固定单元下方，承载单元包括设置于探针座31下方的承载盘41和移动机构，移动机构为传送带42，承载盘41上沿轴线方向等距设置有多个供半导体器件放置的凹槽以及多个供半导体器件引线放置的缺口，相邻通孔311间距与相邻缺口的间距呈整数倍关系，承载盘41还开设有供螺栓穿过的安装孔415，承载盘41通过螺栓可拆卸连接于传送带42上，传送带的驱动电机由PLC控制器1控制，移动机构用以控制承载盘41在水平方向的位移，承载盘41用以承载多个半导体器件；PLC控制器1电连接分别与测试机2、液压缸、传送带42电连接并控制测试机2、液压缸、传送带42工作；测试机2设置有三台，探针固定单元对应测试机2设置有三个，三个探针固定单元水平方向等距排布。
其中，可选的，承载盘为用以承载R-6二极管的承载盘一，承载盘一包括供R-6二极管本体放置的凹槽一411和分布于凹槽一两侧的供R-6二极管引线放置的缺口一412；
可选的，承载盘为用以承载KBU整流桥的承载盘二，承载盘二包括供KBU整流桥本体放置的凹槽二413和分布于凹槽二一侧的供KBU整流桥引线放置的缺口二414。
另外，可根据DO-27、GBU、GBP等不同的半导体器件形状调整承载盘上的凹槽和缺口分布位置，从而制作对应各半导体器件的承载盘。
三台测试机可分别采用用以测半导体器件的反向恢复时间的冠魁TRR6000B型测试机、用以对半导体器件进行常温电性测试的冠魁MPT6000型测试机、及用以使用逆向脉冲电流冲击芯片从而筛选芯片保护环瑕疵的冠魁SSG6050型测试机。
PLC控制器可采用三菱FX3G-20MT型。
上述半导体测试装置工作流程如下：
根据待测半导体器件大小和间距，设定PLC控制器内程序参数。
根据待测半导体器件类型，调整探针在探针座上的固定位置；若待测半导体器件为R-6二极管，则测试机使用四根探针，并将探针分布固定于如图6中虚线框所示通孔，从而使得四根探针两两分布于R-6二极管的两根引线上方；若待测半导体器件为KBU整流器，则测试机使用八根探针，并将探针分布固定于如图7中虚线框所示通孔，从而使得八根探针两两分布于KBU整流器的四根引线上方。
将待测半导体器件依次放入承载盘内，并通过安装孔螺栓连接于传送带上；若待测半导体器件为R-6二极管，则采用承载盘一，并将R-6二极管本体放置于凹槽一中，两端引线分别放置于两侧的缺口一中；若待测半导体器件为KBU整流器，则采用承载盘二，并将KBU整流器本体放置于凹槽二中，引线分别放置于一侧的缺口二中。
PLC控制器根据设定程序控制传送带向一侧移动承载盘，使得某个待测半导体器件位于某个探针座下方，并控制液压缸工作向下移动探针座，使得该探针座上的探针抵触压紧该待测半导体器件对应引线，PLC控制器通过PIN15数据传输线发送一次触发信号给该探针座对应测试机，测试机接收触发信号后开始测试，测试机测试完成后发送一次完成信号给PLC控制器，同时通过PIN25数据传输线将测试结果发送至计算机，PLC控制器接收到完成信号后控制液压缸工作向上移动探针座，使得探针座上的探针脱离半导体器件引线；PLC控制器再控制传送带向同一侧移动承载盘，使得下一个待测半导体器件移动至该探针座下方，或某个待测半导体器件移动至另一个探针座下方，PLC控制器控制对应测试机及液压缸工作并重复上述测试过程；PLC控制器控制传送带一直向一侧移动承载盘，直至该承载盘上所有待测半导体器件依次经过所需测试机测试。
多个探针座相邻间距与待测半导体器件相邻间距呈整数倍关系时，当多个半导体器件别位于各探针座下方时，多台测试机可对前述多个半导体器件按上述方式分别且同时进行测试，PLC待接收到全部测试机的完成信号后再移动承载盘。
上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：
1.通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本；
2.通过凹槽及缺口固定半导体器件及其引线位置，减少待测样品引线与探针接触不良的可能性，从而提高测测试数据真实性。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种半导体器件测试装置，其特征在于，包括：
测试机，用以测试半导体器件性能；
探针固定单元，所述探针固定单元用以固定所述测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；
承载单元，位于所述探针固定单元下方，所述承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；
PLC控制器，所述PLC控制器电连接分别与所述测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制所述测试机、探针固定单元、承载单元工作。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试机设置有多台，所述探针固定单元对应所述测试机设置有多个，多个所述探针固定单元水平方向等距排布，多台所述测试机、多个所述探针固定单元分别与所述PLC控制器电连接并受所述PLC控制器控制。
3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述探针固定单元包括：
探针座，所述探针座用以固定所述测试机的探针；
升降机构，所述升降机构与所探针座固接，所述升降机构用以控制所述探针座在竖直方向的位移。
4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于：所述升降机构为液压缸，所述液压缸的伸缩端与所述探针座固接，所述液压缸与所述PLC控制器电连接。
5.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于：所述探针座设置有多个通孔，所述通孔用以固定所述测试机的探针。
6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述承载单元包括：
承载盘，设置于所述探针座下方，所述承载盘用以承载多个半导体器件；
移动机构，所述承载盘与所述移动机构可拆卸连接，所述移动机构用以控制所述承载盘在水平方向的位移。
7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于：所述移动机构为传送带，所述承载盘固接于所述传送带上，所述传送带的驱动电机与所述PLC控制器电连接。
8.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于：所述承载盘上沿轴线方向等距设置有多个供半导体器件放置的凹槽以及供半导体器件引线放置的缺口。
9.根据权利要求8所述的测试装置，其特征在于：所述承载盘为用以承载R-6二极管的承载盘一或/和用以承载KBU整流桥的承载盘二，所述承载盘一包括供R-6二极管本体放置的凹槽一和分布于所述凹槽一两侧的供R-6二极管引线放置的缺口一，所述承载盘二包括供KBU整流桥本体放置的凹槽二和分布于所述凹槽二一侧的供KBU整流桥引线放置的缺口二。
10.根据权利要求1-9任一所述的测试装置，其特征在于：所述测试装置还包括计算机，所述计算机与所述测试机电连接，所述计算机用以收集处理所述测试机的测试数据。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112379238A (zh) * 2020-10-14 2021-02-19 安徽科技学院 一种tfet器件研究用模拟系统
CN112863590A (zh) * 2021-01-26 2021-05-28 深圳市卓然电子有限公司 一种闪存芯片的测试装置
CN113608087A (zh) * 2021-10-11 2021-11-05 深圳市赛元微电子有限公司 一种半导体击穿测试装置及方法
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112379238A (zh) * 2020-10-14 2021-02-19 安徽科技学院 一种tfet器件研究用模拟系统
CN112379238B (zh) * 2020-10-14 2023-07-28 安徽科技学院 一种tfet器件研究用模拟系统
CN112863590A (zh) * 2021-01-26 2021-05-28 深圳市卓然电子有限公司 一种闪存芯片的测试装置
CN113608087A (zh) * 2021-10-11 2021-11-05 深圳市赛元微电子有限公司 一种半导体击穿测试装置及方法
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