CN111625114A - 传感器单元及检测裂纹的方法 - Google Patents

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李焕雨
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Abstract

本申请涉及传感器单元及检测裂纹的方法。该传感器单元包括孔、感测区域和裂纹检测器，其中，感测区域形成在孔周围，其中，至少一个传感器位于感测区域中，裂纹检测器配置成如果通过将来自至少一个传感器的检测值与参考值进行比较而获得的比较值超过误差范围，则输出第一裂纹信号。

Description

传感器单元及检测裂纹的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年2月28日提交的第10-2019-0023910号韩国专利申请的优先权及权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开的一些示例性实施方式的方面涉及传感器单元、包括传感器单元的显示装置及使用传感器单元检测裂纹的方法。
背景技术
随着信息社会的发展，对显示装置的各种需求不断增加。相应地，可利用各种类型的显示装置，诸如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置和有机发光显示(OLED)装置。
为了扩大显示区域，显示装置可包括位于显示区域中的孔，该孔中定位有诸如相机装置的传感器。
在显示装置中形成这种孔的工艺期间，在显示装置的衬底或在堆叠在其上的层中可能出现细裂纹。当这种情况发生时，湿气等可能通过裂纹渗透到显示装置中，这可能由于例如显示装置的像素无法发光、不正确或不期望的像素发光等而损害显示装置的功能。
在本背景技术部分中所公开的上述信息仅用于加强对背景技术的理解，并因此其可包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的一些示例性实施方式的方面包括传感器单元、包括传感器单元的显示装置及使用传感器单元检测裂纹的方法。
应注意，本公开的实施方式不限于上面提及的特性，并且根据以下描述，本发明的其他特性对于本领域技术人员而言将是更加显而易见的。
本发明的一些示例性实施方式包括传感器单元。传感器单元包括孔、感测区域和裂纹检测器，其中，感测区域形成在孔周围，其中至少一个传感器位于感测区域中，裂纹检测器配置成如果通过将来自至少一个传感器的检测值与参考值进行比较而获得的比较值超过误差范围，则输出第一裂纹信号。
根据本公开的一些示例性实施方式，能够检测在显示装置中形成孔的工艺期间可能出现的裂纹，从而允许容易地确定显示装置中是否存在缺陷。传感器单元也可以感测用户的触摸。
根据本公开的一些示例性实施方式，在形成孔的工艺期间可能出现裂纹的区域被设置为感测区域，且因此能够有效地检测裂纹以确定是否存在缺陷。另外，能够设置多于一个感测区域以检测裂纹，从而确定显示装置中是否存在引起缺陷的裂纹。此外，能够通过在数个时间点处执行检测来确定裂纹是否扩张以及何时出现裂纹。
应注意，本公开的效果不限于上述的效果，并且通过以下描述，本公开的其他效果将对于本领域技术人员是显而易见的。
附图说明
附图示出了本发明的一些示例性实施方式的方面并且与描述一同用于解释本发明构思，附图被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入并构成本说明书的一部分。
图1是根据本公开的一些示例性实施方式的显示装置的立体图。
图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图。
图3是示出根据本公开的一些示例性实施方式的图2的显示单元的示例的图。
图4是示出包括在图3的显示单元中的像素的电路图。
图5是示出根据本公开的一些示例性实施方式的图2的传感器单元的示例的图。
图6是图5中所示的显示装置的部分A的放大图。
图7是沿图6的线II-II'截取的剖视图。
图8是沿图6的线III-III'截取的剖视图。
图9是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
图10是根据本公开的一些示例性实施方式的传感器单元的裂纹检测器的框图。
图11是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
图12是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的传感器单元中的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
图13是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的传感器单元中的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
图14是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的传感器单元中的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
图15是根据本公开的一些示例性实施方式的传感器单元的裂纹检测器的框图。
图16是用于示出根据本公开的一些示例性实施方式的通过传感器单元检测裂纹的方法的框图。
图17是用于示出根据本公开的一些示例性实施方式的用于检测裂纹的方法的框图。
图18是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
图19是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
图20是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
图21是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
图22是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
图23是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。
具体实施方式
在下面的描述中，为了解释的目的，阐述了各种细节以提供对本发明的各种示例性实施方式的更透彻的理解。如本文中所使用的，“实施方式”是采用本文中所公开的本发明构思中的一种或多种的装置或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，各种示例性实施方式可在没有这些具体细节的情况下或者用一个或多个等同布置实践。在其他实例中，公知的结构和装置以框图形式示出以避免不必要地混淆各种示例性实施方式。另外，各种示例性实施方式可为不同的，但不必是排他的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可在另一示例性实施方式中使用或实现。
除非另有说明，否则所示的示例性实施方式应被理解为提供可以在实践中实现本发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则各种实施方式的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独称为或统称为“元件”)可在不背离本发明构思的情况下以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置。
交叉影线和/或阴影在附图中的使用通常被提供以阐明相邻元件之间的边界。由此，除非另有说明，否则无论交叉影线或阴影的存在与否都不会传达或表明对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。另外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，元件的尺寸和相对尺寸可被夸大。当示例性实施方式可不同地实现时，具体的工艺顺序可与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续描述的工艺可基本上同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行。此外，相似的附图标记表示相似的元件。
当元件(例如，层)被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，该元件可直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层，或者可存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，则不存在介于中间的元件或层。为此，术语“连接”可指示在具有或不具有介于中间的元件的情况下的物理连接、电气连接和/或流体连接。另外，D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x轴、y轴和z轴)，并且可以以更宽泛的含义进行解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可彼此垂直，或者可表示彼此不垂直的不同方向。为了这种公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z构成的集群中的至少一个”可被解释为仅X、仅Y、仅Z或X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。
虽然术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可被称为第二元件。
空间相对术语，诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“之下(under)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“之上(over)”、“更高(higher)”、“侧(side)”(例如，如在“侧壁(sidewall)中”)等可在本文中出于描述性目的使用，并因此，用以描述如图中所示的一个元件与另一(些)元件的关系。除了图中描绘的取向以外，空间相对术语还旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随后被取向为在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可包含上方和下方的取向这两者。此外，设备可以以其他方式取向(例如，旋转90度或处于其他取向)，且由此，本文中使用的空间相对描述语应被相应地解释。
本文中所使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制。除非上下文另有明确说明，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括有(comprising)”、“包含(includes)”和/或“包含有(including)”指示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。还注意，如本文中所使用的，术语“基本上(substantially)”、“约(about)”以及其他相似术语用作近似的术语而不是程度的术语，并且由此，用于为本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差留有余量。
本文中参照作为示例性实施方式和/或中间结构的示意性图示的剖视图和/或分解图对各种示例性实施方式进行描述。由此，应预期由例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，本文中所公开的示例性实施方式不应必须被解释为受限于特定示出的区域形状，而是包括由例如制造引起的形状上的偏差。以此方式，图中所示的区域本质上可为示意性的，并且这些区域的形状可不反映装置的区域的实际形状，且由此并不必须旨在限制。
如本领域中惯用的那样，针对功能性块、单元和/或模块，附图中描述和示出了一些示例性实施方式。本领域技术人员将理解，这些块、单元和/或模块通过可利用基于半导体的制造技术或其他制造技术形成的、诸如逻辑电路、离散部件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接器等的电气电路(或光学电路)物理上地实现。在块、单元和/或模块通过微处理器或其他相似硬件实现的情况下，可利用软件(例如，微代码)对它们进行编程并控制它们以执行本文所讨论的各种功能，并且可选择性地通过固件和/或软件来驱动它们。还可设想到，每个块、单元和/或模块可通过专用硬件来实现，或者可实现为用于执行一些功能的专用硬件与用于执行其他功能的处理器(例如，一个或多个编程式微处理器和关联的电路)的组合。另外，在没有脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式中的每个块、单元和/或模块可在物理上分离成两个或更多个交互且离散的块、单元和/或模块。此外，在没有脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式中的块、单元和/或模块可在物理上组合成更复杂的块、单元和/或模块。
除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非在本文中明确地这样定义，否则术语，诸如常用词典中定义的那些术语，应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的含义进行解释。
对于本领域技术人员将显而易见的是，可在不背离本发明构思的精神和范围的情况下对所公开的实施方式进行各种修改和改变。因此，本发明构思旨在涵盖使它们落入所附权利要求及其等同的范围内的所公开的实施方式的修改和变化。
在整个说明书中，相同的附图标记用于相同或相似的元件。
在下文中，将参照附图对本公开的一些示例性实施方式的方面进行描述。
图1是根据本公开的一些示例性实施方式的显示装置的立体图。图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图。
参照图1至图2，显示装置10用于显示运动图像或静止图像。显示装置10可用作诸如移动电话、智能电话、平板电脑、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置和超移动PC(UMPC)的便携式电子装置的显示屏、以及诸如电视机、笔记本电脑、监视器、广告牌和物联网的各种产品的显示屏。
显示装置10可为有机发光显示装置、液晶显示装置、等离子体显示装置、场发射显示装置、电泳显示装置、电润湿显示装置、量子点发光显示装置、微型LED显示装置等中的一种。在下面的描述中，将以有机发光显示装置作为显示装置10的示例进行描述。然而，应理解，本公开不限于此。
如本文中所使用的，术语“上方”、“顶部”和“上表面”是指显示装置10的上侧，即，在z轴方向上由箭头指示的一侧，而术语“下方”、“底部”和“下表面”是指显示装置10的下侧，即，z轴方向上的相对侧。如本文中所使用的，术语“左”侧、“右”侧、“上”侧和“下”侧表示当从顶部观察显示装置10时的相对位置。例如，“左侧”是指与由x轴的箭头指示的方向相反的方向，“右侧”是指由x轴的箭头指示的方向，“上侧”是指与由y轴的箭头指示的方向相反的方向，并且“下侧”是指由y轴的箭头指示的方向。
显示装置10可形成在矩形平面中，该矩形平面具有在第一方向(x轴方向)上的短边和在与第一方向(x轴方向)相交的第二方向(y轴方向)上的长边。第一方向(x轴方向)上的短边与第二方向(y轴方向)上的长边相交的拐角可以是圆润的且具有曲率(例如，预定曲率)。当从顶部观察时，虽然图1中所示的显示装置10具有拥有圆润的拐角的矩形形状，但这仅是说明性的。显示装置10可具有任何其他多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。
显示装置10可包括显示区域DA和非显示区域NDA。
在显示区域DA中，例如，多个像素以矩阵布置排列，从而能够显示图像。根据一些示例性实施方式，显示区域DA可包括不同颜色的发射区域，并且一个发射区域可与单个像素相关联。显示区域DA还可用作用于识别用户的触摸输入的区域以及用于显示图像的区域。
非显示区域NDA限定为不显示图像的区域。根据一些示例性实施方式，非显示区域NDA包括围绕显示区域DA的第一非显示区域NDA1和位于显示区域DA内部的第二非显示区域NDA2。然而，应理解，本公开不限于此。显示区域DA的形状和第一非显示区域NDA1的形状可相对地设计。在第一非显示区域NDA1的某些部分中，可定位有扬声器模块、相机模块等。
根据一些示例性实施方式，第二非显示区域NDA2的外围可被显示区域DA围绕。换言之，第二非显示区域NDA2可位于显示区域DA内部。然而，应理解，本公开不限于此。根据一些示例性实施方式，第二非显示区域NDA2的一部分可被显示区域DA围绕，并且第二非显示区域NDA2的另一部分可连接到第一非显示区域NDA1。
第二非显示区域NDA2限定为不显示图像的区域。当从顶部观察时，虽然图1中所示的示例中的第二非显示区域NDA2具有圆形形状，但这仅是说明性的。第二非显示区域NDA2可具有多种形状中的任一种，诸如椭圆形形状和多边形形状。
参照图2，显示装置10可包括显示单元DU、传感器单元SU和覆盖窗CW，其中，显示单元DU具有孔AH、衬底SUB、布置在衬底SUB上的薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML以及薄膜封装层TFEL。
孔AH可形成在显示装置10的第二非显示区域NDA2中。例如，第二非显示区域NDA2和孔AH可在第三方向(z轴方向)上彼此重叠。根据一些示例性实施方式，在截面中，孔AH在第一方向(x轴方向)上的宽度可小于第二非显示区域NDA2在第一方向(x轴方向)上的宽度。然而，应理解，本公开的实施方式不限于此。在截面中，孔AH在第一方向(x轴方向)上的宽度可等于第二非显示区域NDA2在第一方向(x轴方向)上的宽度。
根据一些示例性实施方式，当从顶部观察时，孔AH的形状可与第二非显示区域NDA2的形状一致。例如，当从顶部观察时的第二非显示区域NDA2具有圆形形状时，当从顶部观察时的孔AH也可具有圆形形状。然而，应理解，本公开不限于此。当从顶部观察时，孔AH的形状可与第二非显示区域NDA2的形状不同。
根据一些示例性实施方式，相机模块和传感器模块可位于孔AH中。传感器模块可包括照度传感器、接近传感器、红外传感器和超声传感器中的至少一个。由于相机模块和传感器模块位于孔AH内部，因此显示区域DA可扩展到围绕相机模块和传感器模块的区域。
衬底SUB可由诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料制成。聚合物材料的示例可包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙化物、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(CAT)、乙酸丙酸纤维素(CAP)或它们的组合。替代性地，衬底SUB可包括金属材料。
衬底SUB可为刚性衬底或可弯曲、折叠、卷曲等的柔性衬底。当衬底SUB为柔性衬底时，其可由聚酰亚胺(PI)形成，但不限于此。
薄膜晶体管层TFTL可位于衬底SUB上。薄膜晶体管层TFTL中可形成有扫描线、数据线、电力线、扫描控制线、连接焊盘与数据线的布线(routing lines)以及像素中的薄膜晶体管。薄膜晶体管中的每个可包括栅电极、半导体层、源电极和漏电极。如图3中所示，当扫描驱动器110形成在显示单元DU的非显示区域NDA中时，扫描驱动器110可包括薄膜晶体管。
薄膜晶体管层TFTL可位于显示区域DA和非显示区域NDA中。例如，薄膜晶体管层TFTL中的像素中的薄膜晶体管、扫描线、数据线和电力线可位于显示区域DA中。薄膜晶体管层TFTL中的扫描控制线和链接线可位于非显示区域NDA中。
发光元件层EML可位于薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML可包括像素和像素限定层，其中，像素包括第一电极、发射层和第二电极。发射层可为包含有机材料的有机发射层。然后，发射层可包括空穴传输层、有机发射层和电子传输层。当通过薄膜晶体管层TFTL中的薄膜晶体管将电压施加到第一电极并且将阴极电压施加到第二电极时，空穴和电子分别通过空穴传输层和电子传输层移动到有机发射层，由此它们在有机发射层中结合以发射光。发光元件层EML中的像素可位于显示区域DA中。
薄膜封装层TFEL可位于发光元件层EML上。薄膜封装层TFEL用于防止或减少氧气或湿气渗透到发光元件层EML中的情况。为此，薄膜封装层TFEL可包括至少一个无机层。无机层可为但不限于氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。另外，薄膜封装层TFEL保护发光元件层EML免受诸如灰尘的异物的影响。为此，薄膜封装层TFEL可包括至少一个有机层。有机层可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成或包括上述材料，但不限于此。
薄膜封装层TFEL可位于除了孔AH以外的显示区域DA和非显示区域NDA中。例如，薄膜封装层TFEL可位于显示区域DA、第一非显示区域NDA1以及第二非显示区域NDA2的一部分中，以覆盖非显示区域NDA中的发光元件层EML和薄膜晶体管层TFTL。
传感器单元SU可位于薄膜封装层TFEL上。传感器单元SU不仅可执行显示装置10的触摸功能，而且还可执行检测显示装置10的裂纹的功能。例如，如果在薄膜封装层TFEL中出现裂纹，则湿气等可通过该裂纹渗透到显示单元DU中，使得显示单元DU的像素可能无法发射光或者错误的像素可能不正确地发射光。如果在薄膜封装层TFEL中出现裂纹，则也会导致在传感器单元SU中产生裂纹。相应地，传感器单元SU可感测传感器单元SU的裂纹以检测薄膜封装层TFEL中的裂纹。因此，可以能够相对容易地确定显示装置10是否存在缺陷。另外，因为传感器单元SU直接位于薄膜封装层TFEL上，因此可不利用用于感测裂纹的附加的触摸面板或结构，从而减小了显示装置10的厚度并且有效地利用了显示区域DA。在一些示例性实施方式中，传感器单元SU可为触摸面板。
传感器单元SU可包括用于使用电信号感测用户的触摸和裂纹的传感器、焊盘和用于连接传感器的传感器线。例如，传感器单元SU可基于自电容传感器或互电容传感器的检测值来感测用户的触摸和显示装置10中的裂纹。
在一些示例性实施方式中，如图5中所示，传感器单元SU的传感器可位于显示区域DA中以及与除了孔AH以外的第二非显示区域NDA2重叠的传感器区域SSA中。因此，当第二非显示区域NDA2大于孔AH时，传感器区域SSA不仅可包括显示区域DA，而且还可包括第二非显示区域NDA2的在第三方向(z轴方向)上不与孔AH重叠的部分。如图5中所示，传感器单元SU的传感器线可位于与第一非显示区域NDA1重叠的传感器外围区域SPA中。孔AH可穿透显示装置10的显示单元DU和传感器单元SU。例如，孔AH可形成在衬底SUB、位于衬底SUB上的薄膜晶体管层TFTL、位于薄膜晶体管层TFTL上的发光元件层EML、位于发光元件层EML上的薄膜封装层TFEL和传感器单元SU中的每个中。
覆盖窗CW可位于传感器单元SU和孔AH上。覆盖窗CW可保护显示单元DU和传感器单元SU免受刮擦等。覆盖窗CW的上表面可为用户的输入手段(手指)触摸的表面。
根据一些示例性实施方式，覆盖窗CW还可包括位于上表面和/或下表面上的功能涂层。功能涂层可包括抗指纹层、抗反射层和硬涂层等。
图3是示出根据一些示例性实施方式的图2的显示单元的示例的图。
参照图3，显示单元DU可包括像素P、扫描线SL、数据线DL、电力线PL、扫描控制线SCL、扫描驱动器110、显示驱动器电路200、显示焊盘DP和孔AH。
当从顶部观察时，显示单元DU上限定有显示区域DA以及非显示区域NDA1和NDA2。第一非显示区域NDA1可沿着显示区域DA的边界限定。另外，显示区域DA围绕第二非显示区域NDA2。显示单元DU的显示区域DA、第一非显示区域NDA1和第二非显示区域NDA2可分别对应于图1中所示的显示单元DU的显示区域DA、第一非显示区域NDA1和第二非显示区域NDA2。
像素P布置在显示区域DA中。当从顶部观察时，第二非显示区域NDA2的面积可大于由孔AH实际占据的面积。像素P可不位于形成在第二非显示区域NDA2中的孔AH与显示区域DA之间的间隙区域GA中。相应地，光可不通过显示单元DU的间隙区域GA出射。
扫描线SL平行地布置在第二方向(y轴方向)上并且围绕孔AH延伸。数据线DL布置在与第二方向(y轴方向)相交的第一方向(x轴方向)上并且围绕孔AH延伸。电力线PL可包括在第二方向(y轴方向)上与数据线DL平行的至少一条线和在第一方向(x轴方向)上从所述至少一条线分支并且围绕孔AH延伸的多条线。另外，间隙区域GA中的扫描线SL、数据线DL和电力线PL可围绕孔AH延伸。然而，应理解，本公开不限于此。在一些示例性实施方式中，扫描线SL、数据线DL和电力线PL可在显示区域DA中围绕孔AH延伸。在一些其他示例性实施方式中，扫描线SL、数据线DL和电力线PL可在整个间隙区域GA和显示区域DA中围绕孔AH延伸。
像素P中的每个可连接到扫描线SL中的至少一条、数据线DL中的一条和电力线PL。像素P中的每个可包括包含有驱动晶体管和至少一个开关晶体管的薄膜晶体管、有机发光二极管和电容器。当从扫描线SL施加扫描信号时，像素P中的每个接收数据线DL的数据电压，并且根据施加到栅电极的数据电压而将驱动电流供应到有机发光二极管，从而发射光。
扫描驱动器110通过至少一条扫描控制线SCL连接到显示驱动器电路200。相应地，扫描驱动器110可接收显示驱动器电路200的扫描控制信号。扫描驱动器110根据扫描控制信号生成扫描信号，并且将扫描信号供应到扫描线SL。
虽然在图3中扫描驱动器110形成在显示区域DA的左侧上的第一非显示区域NDA1中，但是本公开不限于此。例如，扫描驱动器110可形成在显示区域DA的左侧以及右侧上的第一非显示区域NDA1中。
显示驱动器电路200连接到显示焊盘DP，并且接收数字视频数据和时序信号。显示驱动器电路200将数字视频数据转换成模拟正/负数据电压，并且通过链接线LL将模拟正/负数据电压供应到数据线DL。另外，显示驱动器电路200生成用于控制扫描驱动器110的扫描控制信号并且通过扫描控制线SCL供应扫描控制信号。通过扫描驱动器110的扫描信号选择供应有数据电压的像素P，并且数据电压供应到所选择的像素P。显示驱动器电路200可实现为集成电路(IC)，并且可通过玻璃上芯片(COG)技术、塑料上芯片(COP)技术或超声键合附接到衬底SUB。
图4是示出包括在图3的显示单元中的像素的电路图。
参照图4，有机发光二极管OLED可为顶部发射有机发光二极管或底部发射有机发光二极管。像素P包括用于驱动有机发光二极管OLED的像素驱动器电路，并且包括开关晶体管TRs、驱动晶体管TRd和存储电容器Cst。
第一电源电压ELVDD供应到驱动晶体管TRd，并且第二电源电压ELVSS供应到有机发光二极管OLED。第二电源电压ELVSS可具有比第一电源电压ELVDD的电压电平低的电压电平。
开关晶体管TRs响应于施加到扫描线SL的扫描信号而输出施加到数据线DL的数据信号。存储电容器Cst充入与从开关晶体管TRs接收的数据信号对应的电压。驱动晶体管TRd连接到有机发光二极管OLED。驱动晶体管TRd响应于存储在存储电容器Cst中的电荷量来控制在有机发光二极管OLED中流动的驱动电流。
等效电路仅是示例，并且像素P不限于此。例如，像素P还可包括一个或多个晶体管，并且可包括更多个电容器。有机发光二极管OLED可连接在电力线PL与驱动晶体管TRd之间。
图5是示出根据一些示例性实施方式的图2的传感器单元的示例的图。
为了图示的便利，图5仅示出了传感器SC、传感器线TL和RL以及传感器焊盘SP。传感器焊盘SP可包括第一传感器焊盘SP1和第二传感器焊盘SP2。
参照图5，传感器单元SU包括用于感测用户的触摸的传感器区域SSA、位于传感器区域SSA周围的传感器外围区域SPA以及孔AH。传感器区域SSA与显示单元DU的显示区域DA和间隙区域GA重叠，并且传感器外围区域SPA与显示单元DU的第一非显示区域NDA1重叠。如上所述，由于孔AH形成为使得其穿透过显示单元DU和传感器单元SU，因此形成在显示单元DU中的孔AH和形成在传感器单元SU中的孔AH可在第三方向(z轴方向)上彼此重叠。
传感器SC可位于传感器区域SSA中。传感器SC可包括在第一方向(x轴方向)上彼此电连接的感测电极RE、以及在与第一方向(x轴方向)相交的第二方向(y轴方向)上彼此电连接的驱动电极TE。另外，当从图5的顶部观察时，虽然感测电极RE和驱动电极TE形成为类菱形的形状，但是本公开不限于此。
传感器SC可包括第一连接电极BE1和第二连接电极BE2，以防止或减少在感测电极RE与驱动电极TE之间的交叉点处产生短路的情况。第一连接电极BE1电连接在沿第二方向(y轴方向)彼此相邻的驱动电极TE之间，并且第二连接电极BE2电连接在沿第一方向(x轴方向)彼此相邻的感测电极RE之间。在这种情况下，驱动电极TE、感测电极RE和包括在感测电极RE中的第二连接电极BE2可位于单个层上。包括在驱动电极TE中的第一连接电极BE1可布置在与驱动电极TE、感测电极RE和第二连接电极BE2不同的层处。另外，在第一方向(x轴方向)上彼此电连接的感测电极RE和在第二方向(y轴方向)上彼此电连接的驱动电极TE彼此电绝缘。
传感器线TL和RL可位于传感器外围区域SPA中。传感器线TL和RL可包括连接到感测电极RE的感测线RL以及连接到驱动电极TE的第一驱动线TL1和第二驱动线TL2。
位于传感器区域SSA的右侧上的感测电极RE可连接到感测线RL。例如，在第一方向(x轴方向)上电连接的感测电极RE中的位于右端处的一些可连接到感测线RL。感测线RL可连接到第一传感器焊盘SP1。
位于传感器区域SSA的下侧上的驱动电极TE可连接到第一驱动线TL1，而位于传感器区域SSA的上侧上的驱动电极TE可连接到第二驱动线TL2。例如，在第二方向(y轴方向)上彼此电连接的驱动电极TE中的位于最下侧上的一些可连接到第一驱动线TL1，而驱动电极TE中的位于最上侧上的一些可连接到第二驱动线TL2。第二驱动线TL2可经由传感器区域SSA的左外侧连接到传感器区域SSA的上侧上的驱动电极TE。第一驱动线TL1和第二驱动线TL2可连接到第二传感器焊盘SP2。
传感器SC可为自电容传感器或互电容传感器。当传感器SC是互电容传感器时，驱动信号通过第一驱动线TL1和第二驱动线TL2供应到驱动电极TE。通过这样做，形成在感测电极RE与驱动电极TE之间的相交处的互电容充电。然后，通过感测线RL测量感测电极RE的电荷量中的变化，并且根据感测电极RE的电荷量中的变化来确定是否存在触摸输入。
当传感器SC是自电容传感器时，驱动信号通过第一驱动线TL1、第二驱动线TL2和感测线RL供应到驱动电极TE以及感测电极RE。通过这样做，感测电极RE和驱动电极TE的自电容被充电。然后，通过第一驱动线TL1、第二驱动线TL2和感测线RL测量驱动电极TE和感测电极RE的自电容的电荷量中的变化，并且根据自电容的电荷量中的变化来确定是否存在触摸输入。
还能够将传感器单元SU划分为子区域并且将传感器SC定位在子区域中的每个中，从而基于来自传感器SC的检测值来确定是否出现裂纹。例如，可以能够将传感器单元SU划分为一个或多个子区域，并且将针对所设置的感测区域的参考值与检测值进行比较，从而确定是否出现裂纹。
如图6中所示，驱动电极TE、感测电极RE以及连接电极BE1和BE2可形成为网状电极。如图2中所示，如果包括驱动电极TE和感测电极RE的传感器单元SU直接形成在薄膜封装层TFEL上，则发光元件层EML的第二电极与传感器单元SU的驱动电极TE或感测电极RE之间的距离很近。其结果是，可在发光元件层EML的第二电极与传感器单元SU的驱动电极TE或感测电极RE之间形成非常大的寄生电容。为此，如图6中所示，为了减小寄生电容，期望的是驱动电极TE和感测电极RE形成为网状图案，而不是形成为诸如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)的透明氧化物导电层的非图案化电极。
第一保护线GL1可位于感测线RL中最外侧的一个的外侧上。另外，第一接地线GRL1可位于第一保护线GL1的外侧上。也就是说，第一保护线GL1可位于感测线RL中最右侧的一个的右侧上，并且第一接地线GRL1可位于第一保护线GL1的右侧上。
第二保护线GL2可定位在感测线RL的最内侧的一个与作为第一驱动线TL1的最右侧的一个的第一驱动线TL1之间。第二保护线GL2可位于第一驱动线TL1的最右侧的一个与第二接地线GRL2之间。此外，第三保护线GL3可位于感测线RL的最内侧的一个与第二接地线GRL2之间。第二接地线GRL2可连接到位于第一传感器焊盘SP1的最左侧的一个处的第一传感器焊盘和位于第二传感器焊盘SP2的最右侧的一个处的第二传感器焊盘。
第四保护线GL4可位于第二驱动线TL2的最外侧的一个的外侧上。另外，第三接地线GRL3可位于第四保护线GL4的外侧上。例如，第四保护线GL4可位于第二驱动线TL2的最左侧的一个的左侧上和最上侧的一个的上侧上。第三接地线GRL3可位于第四保护线GL4的左侧和上侧上。
第五保护线GL5可位于第二驱动线TL2的最内侧的一个的内侧上。例如，第五保护线GL5可位于第二驱动线TL2的最右侧的一个与传感器SC之间。
根据图5中所示的本公开的一些示例性实施方式，第一接地线GRL1、第二接地线GRL2和第三接地线GRL3分别位于显示面板100的最右侧、最下侧和最上侧上。另外，接地电压施加到第一接地线GRL1、第二接地线GRL2和第三接地线GRL3。相应地，当从外部施加有静电时，静电可向第一接地线GRL1、第二接地线GRL2和第三接地线GRL3放电。
另外，根据图5中所示的本公开的一些示例性实施方式，第一保护线GL1位于感测线RL的最外侧的一个与第一接地线GRL1之间，使得它可以减少因第一接地线GRL1的电压中的变化对感测线RL的最外侧的一个的影响。第二保护线GL2位于感测线RL的最内侧的一个与第一驱动线TL1的最外侧的一个之间。因此，第二保护线GL2可减少因电压中的变化对感测线RL的最内侧的一个和第一驱动线TL1的最外侧的一个的影响。第三保护线GL3位于感测线RL的最内侧的一个与第二接地线GRL2之间，使得它可以减少因第二接地线GRL2的电压中的变化对感测线RL的最内侧的一个的影响。第四保护线GL4位于第二驱动线TL2的最外侧的一个与第三接地线GRL3之间，使得它可以减少因第三接地线GRL3的电压中的变化对第二驱动线TL2的影响。第五保护线GL5位于第二驱动线TL2的最内侧的一个与传感器SC之间，使得它可以减少第二驱动线TL2的最内侧的一个与传感器SC之间的相互影响。
当传感器SC是互电容传感器时，接地电压可施加到第一保护线GL1、第二保护线GL2、第三保护线GL3、第四保护线GL4和第五保护线GL5。当传感器SC是自电容传感器时，与施加到第一驱动线TL1、第二驱动线TL2和感测线RL的驱动信号相同的驱动信号可施加到第一保护线GL1、第二保护线GL2、第三保护线GL3、第四保护线GL4和第五保护线GL5。
如上所述，孔AH形成在传感器单元SU中，并且传感器SC不位于孔AH中。由孔AH分离的传感器SC在孔AH中通过第一连接电极BE1或第二连接电极BE2彼此连接。例如，通过孔AH彼此分离的驱动电极TE可通过围绕孔AH延伸的第一连接电极BE1彼此连接。通过孔AH彼此分离的感测电极RE可通过围绕孔AH延伸的第二连接电极BE2彼此连接。
电路板300可电连接到第一传感器焊盘SP1和第二传感器焊盘SP2。在一些示例性实施方式中，电路板300可使用各向异性导电膜附接到第一传感器焊盘SP1和第二传感器焊盘SP2。通过这种方式，电路板300的引线可电连接到焊盘。电路板300可为诸如膜上芯片的柔性印刷电路板、印刷电路板或柔性膜。
电路板300可包括触摸驱动器电路400、触摸坐标计算器500和裂纹检测器600。
触摸驱动器电路400可连接到显示面板100的传感器单元SU的传感器SC。触摸驱动器电路400将驱动信号施加到传感器单元SU的传感器SC，并且测量触摸电极的电容。驱动信号可具有驱动脉冲。触摸驱动器电路400对传感器SC的电荷量中的变化进行采样，并且将其转换为触摸原始数据(TRD)作为数字数据。
触摸坐标计算器500从触摸驱动器电路400接收触摸原始数据(TRD)，并且根据预定的触摸坐标计算方法来计算触摸坐标。触摸坐标计算器500可实现为微控制器单元(MCU)。然而，应理解，这仅仅是说明性的。触摸驱动器电路400和触摸坐标计算器500可限定为触摸驱动器。
裂纹检测器600可包括用于存储不同区域的参考值的第一存储器、用于计算并存储不同区域的检测值的第二存储器、用于将检测值与参考值进行比较以生成比较值的比较单元和通过确定比较值是否在误差范围内来确定是否出现裂纹的确定单元。稍后将对裂纹检测器600进行更详细的描述。
图6是图5中所示的显示装置的部分A的放大图。图7是沿图6的线II-II'截取的剖视图。图8是沿图6的线III-III'截取的剖视图。
参照图6，传感器单元SU可包括传感器SC。传感器SC可包括驱动电极TE、感测电极RE、第一连接电极BE1和第二连接电极BE2。
在一些示例性实施方式中，包括在传感器单元SU中的驱动电极TE和感测电极RE中的每个可为围绕像素P的网格的形式。像素P中的每个可限定为在显示单元DU的发光元件层EML(参见图2)中产生的光出射到显示单元DU的外部的区域。在一些示例性实施方式中，像素P中的每个可分别表示不同的第一颜色至第三颜色。第一颜色可为红色，第二颜色可为绿色，并且第三颜色可为蓝色。然而，应理解，本公开不限于此。在一些示例性实施方式中，像素P可表示相同的第一颜色，或者可分别表示第一颜色至第四颜色。
在图6中所示的示例中，当从顶部观察时，虽然像素P形成为菱形形状，但是本公开不限于此。也就是说，当从顶部观察时，像素P可形成为矩形形状或正方形形状，或者可形成为除了四边形形状以外的任何其他多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。此外，像素P的形状可彼此不同。
在图6中所示的示例中，当从顶部观察时，虽然像素P具有相同的尺寸，但是本公开不限于此。在一些示例性实施方式中，当从顶部观察时，像素P可具有不同的尺寸。例如，当从顶部观察时，产生红色光的像素P的尺寸可大于产生绿色光的像素P的尺寸，并且产生蓝色光的像素P的尺寸可大于产生绿色光的像素P的尺寸。此外，在一些示例性实施方式中，当从顶部观察时，产生红色光的像素P的尺寸可基本上等于或小于产生蓝色光的像素P的尺寸。
当从顶部观察时，第一连接电极BE1可以以“<”或“>”的形式弯折至少一次。然而，应理解，第一连接电极BE1的形式不限于此。第一连接电极BE1可在第二方向(y轴方向)上将驱动电极TE彼此电连接。
第二连接电极BE2中的每个可位于感测电极RE中相邻的感测电极RE之间，并且可在第一方向(x轴方向)上将感测电极RE彼此电连接。
第一连接电极BE1和第二连接电极BE2可布置在不同的层上。例如，驱动电极TE、感测电极RE和包括在感测电极RE中的第二连接电极BE2可以布置在单个层上。包括在驱动电极TE中的第一连接电极BE1可布置在与驱动电极TE、感测电极RE和第二连接电极BE2不同的层上。另外，在第一方向(x轴方向)上彼此电连接的感测电极RE和在第二方向(y轴方向)上彼此电连接的驱动电极TE彼此电绝缘。第一连接电极BE1可在它们与驱动电极TE重叠的位置处通过接触孔CNT连接到驱动电极TE。
参照图7和图8，薄膜晶体管层TFTL形成在衬底SUB上。薄膜晶体管层TFTL包括第一缓冲膜BF1、薄膜晶体管120、栅极绝缘层130、层间介电层140、保护层150和平坦化层160。
第一缓冲膜BF1可形成在衬底SUB的一个表面上。第一缓冲膜BF1可形成在衬底SUB的一个表面上，以保护薄膜晶体管120和发光元件层EML的有机发射层172免受可能渗透过衬底SUB的湿气的影响。第一缓冲膜BF1可由彼此顺序地堆叠的多个无机层制成。例如，第一缓冲膜BF1可由氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或多个无机层彼此交替地堆叠的多层制成。第一缓冲膜BF1可被去除。
薄膜晶体管120形成在第一缓冲膜BF1上。薄膜晶体管120中的每个包括有源层121、栅电极122、源电极123和漏电极124。在图7中，薄膜晶体管120实现为栅电极122位于有源层121上方的顶栅晶体管。然而，应理解，本公开不限于此。也就是说，薄膜晶体管120可实现为栅电极122位于有源层121下方的底栅晶体管，或者实现为栅电极122位于有源层121上方和下方的双栅晶体管。
有源层121形成在第一缓冲膜BF1上。有源层121可包括多晶硅、单晶硅、低温多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。氧化物半导体可包括例如包含铟、锌、镓、锡、钛、铝、铪(Hf)、锆(Zr)、镁(Mg)等的二元化合物(ABx)、三元化合物(ABxCy)和四元化合物(ABxCyDz)。例如，有源层121可包括包含铟、锡和锌的氧化物(ITZO)或包含铟、镓和锌的氧化物(IGZO)。第一缓冲膜BF1与有源层121之间可形成有用于阻挡入射在有源层121上的外部光的阻光层。
栅极绝缘层130可形成在有源层121上。栅极绝缘层130可由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
栅电极122和栅极线可形成在栅极绝缘层130上。栅电极122和栅极线可由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金的单层或多层制成。
层间介电层140可形成在栅电极122和栅极线之上。层间介电层140可由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
源电极123和漏电极124可形成在层间介电层140上。源电极123和漏电极124中的每个可通过穿透栅极绝缘层130和层间介电层140的接触孔连接到有源层121。源电极123和漏电极124可由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金的单层或多层制成。
为了使薄膜晶体管120绝缘，源电极123和漏电极124上可形成有保护层150。保护层150可由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
平坦化层160可形成在保护层150上，以在薄膜晶体管120的阶梯差之上提供平坦的表面。平坦化层160可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层形成。
发光元件层EML形成在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML包括发光元件170和像素限定层180。
发光元件170和像素限定层180形成在平坦化层160上。发光元件170中的每个可包括第一电极171、有机发射层172和第二电极173。
第一电极171可形成在平坦化层160上。第一电极171通过穿透保护层150和平坦化层160的接触孔连接到薄膜晶体管120的漏电极124。
在光从有机发射层172朝向第二电极173出射的顶部发射有机发光二极管中，第一电极171可由具有高反射率的金属材料(诸如铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO))制成。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。
在光从有机发射层172朝向第一电极171出射的底部发射有机发光二极管中，第一电极171可由可以透射光的诸如ITO和IZO的透明导电材料(TCP)或诸如镁(Mg)、银(Ag)以及镁(Mg)和银(Ag)的合金的半透射导电材料形成。在这种情况下，当第一电极171由半透射金属材料制成时，光提取效率可通过使用微腔来增加。
像素限定层180可形成为在平坦化层160上使第一电极171彼此分离，以限定像素P中的每个。像素限定层180可形成为覆盖第一电极171的边缘。像素限定层180可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层形成。
在像素P中的每个中，第一电极171、有机发射层172和第二电极173顺序地堆叠使得来自第一电极171的空穴和来自第二电极173的电子在有机发射层172中彼此结合以发射光。像素P中的每个可包括发光元件170。
有机发射层172形成在第一电极171和像素限定层180上。有机发射层172可包括有机材料并且发射某种颜色的光。例如，有机发射层172可包括空穴传输层、有机材料层和电子传输层。
第二电极173形成在有机发射层172上。第二电极173可形成为覆盖有机发射层172。第二电极173可为跨越像素P形成的公共层。第二电极173上可形成有盖层。
在顶部发射有机发光二极管中，第二电极173可由可透射光的诸如ITO和IZO的透明导电材料(TCP)或诸如镁(Mg)、银(Ag)以及镁(Mg)和银(Ag)的合金的半透射导电材料形成。当第二电极173由半透反射金属材料形成时，光提取效率可通过使用微腔来增加。
在底部发射有机发光二极管中，第二电极173可由具有高反射率的金属材料(诸如铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO))制成。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。
薄膜封装层TFEL形成在发光元件层EML上。薄膜封装层TFEL包括封装层190。
封装层190布置在第二电极173上。封装层190可包括至少一个无机层，以防止或减少氧气或湿气渗透到有机发射层172和第二电极173中的情况。另外，封装层190可包括至少一个有机层，以保护发光元件层EML免受诸如灰尘的异物的影响。例如，封装层190可包括位于第二电极173上的第一无机层、位于第一无机层上的有机层和位于有机层上的第二无机层。第一无机层和第二无机层可由氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层形成，但不限于此。有机层可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成，但不限于此。
传感器单元SU位于薄膜封装层TFEL上。传感器单元SU包括第二缓冲膜BF2、位于第二缓冲膜BF2上的传感器绝缘层TINS和位于第二缓冲膜BF2与传感器绝缘层TINS之间的传感器SC。
第一连接电极BE1和第二缓冲膜BF2可位于薄膜封装层TFEL上。例如，第一连接电极BE1可位于薄膜封装层TFEL上，并且第二缓冲膜BF2可定位成覆盖薄膜封装层TFEL和第一连接电极BE1。第二缓冲膜BF2中可形成有接触孔CNT，第一连接电极BE1的一部分经由接触孔CNT暴露。
第二缓冲膜BF2可由彼此顺序地堆叠的多个无机层制成。例如，第二缓冲膜BF2可由氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或多个无机层彼此交替地堆叠的多层制成。第二缓冲膜BF2可被去除。
驱动电极TE和感测电极RE可位于第二缓冲膜BF2上。除了驱动电极TE和感测电极RE以外，如图5中所示的第二连接电极BE2、第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3可位于第二缓冲膜BF2上。也就是说，除了第一连接电极BE1以外，驱动电极TE、感测电极RE、第二连接电极BE2、第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3可位于相同的层上并且可由相同的材料制成。驱动电极TE、感测电极RE、第二连接电极BE2、第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3可由铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)制成，但不限于此。
驱动电极TE可通过形成在第二缓冲膜BF2中的接触孔CNT电连接到第一连接电极BE1，并且可通过第一连接电极BE1与第二方向(y轴方向)上的下一驱动电极TE电连接。
根据一些示例性实施方式，第二连接电极BE2可位于第二缓冲膜BF2上，使得感测电极RE可通过第二连接电极BE2与第一方向(x轴方向)上的下一感测电极RE电连接。
第一连接电极BE1和第二连接电极BE2中的每个可由铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)制成，但不限于此。
传感器绝缘层TINS形成在驱动电极TE、感测电极RE和第二连接电极BE2上。传感器绝缘层TINS可由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
在图8中所示的示例中，虽然第一连接电极BE1位于封装层190上，并且驱动电极TE和感测电极RE位于第二缓冲膜BF2上，但是本公开不限于此。在一些示例性实施方式中，驱动电极TE和感测电极RE可位于封装层190上，并且第一连接电极BE1可形成在第二缓冲膜BF2上。
覆盖窗CW位于传感器单元SU上。例如，覆盖窗CW可位于传感器绝缘层TINS上。已参照图3更详细地描述了覆盖窗CW，且因此，一些冗余描述将被省略。
图9是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。图10是根据本公开的一些示例性实施方式的传感器单元的裂纹检测器的框图。
参照图9，传感器单元SU可包括孔AH和位于孔AH周围的传感器SC(参见图5)。
传感器单元SU可包括感测区域。例如，传感器单元SU可包括第一感测区域SA1、第三感测区域SA3和第二感测区域SA2，其中，第一感测区域SA1呈定位在第二非显示区域NDA2中的闭合曲线的形式并且围绕孔AH，第三感测区域SA3位于显示区域DA中并且围绕孔AH，第二感测区域SA2以围绕孔AH的闭合曲线的形式定位在第一感测区域SA1与第三感测区域SA3之间。如图9中所示，第一感测区域SA1、第二感测区域SA2和第三感测区域SA3可彼此邻近并且彼此连接。然而，应理解，本公开不限于此。在一些实现方式中，第一感测区域SA1、第二感测区域SA2和第三感测区域SA3可彼此间隔开预定距离。
位于第一感测区域SA1、第二感测区域SA2和第三感测区域SA3中的每个中的传感器SC可限定为单个组。例如，位于第一感测区域SA1中的传感器SC可限定为第一传感器组EG1，位于第二感测区域SA2中的传感器SC可限定为第二传感器组EG2，并且位于第三感测区域SA3中的传感器SC可限定为第三传感器组EG3。在图9中所示的示例中，虽然传感器组中的每个中定位有多个传感器SC，但这仅是说明性的。取决于感测区域的位置和尺寸，单个传感器组可包括单个传感器SC。
裂纹检测器600可分别从第一感测区域SA1、第二感测区域SA2和第三感测区域SA3获得检测值DS1、DS2和DS3。虽然在图9中示出了单个裂纹检测器600，但是可定位有多于一个裂纹检测器600，使得裂纹检测器600的数量等于感测区域的数量。如本文中所使用的，检测值是指可形成在形成传感器SC的驱动电极TE、感测电极RE、第一连接电极BE1和第二连接电极BE2之间的用于电联接的值。本公开不受检测值的类型和特性的限制。例如，检测值可为在第一连接电极BE1与第二连接电极BE2之间的相交处获得的电容。在一些示例性实施方式中，检测值可为在第一连接电极BE1与第二连接电极BE2之间的相交处获得的电阻。在下面的描述中，作为示例，来自感测区域的检测值是在第一连接电极BE1与第二连接电极BE2之间的相交处获得的电容。
裂纹检测器600可从第一感测区域SA1中的第一传感器组EG1检测第一检测值DS1。裂纹检测器600可从第二感测区域SA2中的第二传感器组EG2检测第二检测值DS2。裂纹检测器600可从第三感测区域SA3中的第三传感器组EG3检测第三检测值DS3。
例如，参照图10，裂纹检测器600可包括第一存储器610、第二存储器620、比较单元630和确定单元640。
第一存储器610可存储关于感测区域SA1、SA2和SA3的参考值RS1、RS2和RS3的数据库。例如，在第一存储器610中，可存储关于第一感测区域SA1的第一参考值RS1、第二感测区域SA2的第二参考值RS2和第三感测区域SA3的第三参考值RS3的数据库。参考值RS1、RS2和RS3可限定为当不存在裂纹时在第一连接电极BE1与第二连接电极BE2之间的相交处获得的电容。例如，第一参考值RS1可为当没有裂纹时第一感测区域SA1中的第一传感器组EG1的电容。第二参考值RS2可为当没有裂纹时第二感测区域SA2中的第二传感器组EG2的电容。第三参考值RS3可为当没有裂纹时第三感测区域SA3中的第三传感器组EG3的电容。第一存储器610可将感测区域SA1、SA2和SA3的参考值RS1、RS2和RS3传输到比较单元630。感测区域SA1、SA2和SA3的参考值RS1、RS2和RS3可彼此不同。然而，应理解，本公开不限于此。感测区域SA1、SA2和SA3的参考值RS1、RS2和RS3可彼此相等。
在第二存储器620中，可分别存储有在感测区域SA1、SA2和SA3中感测到的检测值DS1、DS2和DS3。例如，在第二存储器620中，可存储关于第一感测区域SA1的第一检测值DS1、第二感测区域SA2的第二检测值DS2和第三感测区域SA3的第三检测值DS3的数据库。第二存储器620可将分别在感测区域SA1、SA2和SA3中检测到的检测值DS1、DS2和DS3传输到比较单元630。
第一存储器610和第二存储器620可包括诸如动态随机存取存储器(DRAM)和静态随机存取存储器(SRAM)的易失性存储器装置、以及诸如可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)和闪存装置的非易失性存储器装置，但不限于此。
比较单元630可从第一存储器610接收参考值RS1、RS2和RS3，并且从第二存储器620接收检测值DS1、DS2和DS3。例如，比较单元630可接收来自第一存储器610的第一参考值RS1、第二参考值RS2和第三参考值RS3以及来自第二存储器620的第一检测值DS1、第二检测值DS2和第三检测值DS3。
比较单元630可使用接收到的参考值RS1、RS2和RS3以及检测值DS1、DS2和DS3来计算比较值CS1、CS2和CS3。例如，比较单元630可通过将第一参考值RS1与第一检测值DS1进行比较来计算第一比较值CS1。比较单元630可通过将第二参考值RS2与第二检测值DS2进行比较来计算第二比较值CS2。比较单元630可通过将第三参考值RS3与第三检测值DS3进行比较来计算第三比较值CS3。比较值CS1、CS2和CS3可表示为绝对值。比较单元630可将计算出的比较值CS1、CS2和CS3传输到确定单元640。
确定单元640从比较单元630接收比较值CS1、CS2和CS3。例如，确定单元640从比较单元630接收第一比较值CS1、第二比较值CS2和第三比较值CS3。确定单元640可存储预定的误差范围。
不同的感测区域SA1、SA2和SA3可具有不同的误差范围。例如，可存储第一感测区域SA1的第一误差范围、第二感测区域SA2的第二误差范围和第三感测区域SA3的第三误差范围。第一误差范围至第三误差范围可彼此不同。然而，应理解，这仅仅是说明性的。第一误差范围至第三误差范围可相同。
通过将误差范围(例如，预定误差范围)与比较值CS1、CS2和CS3进行比较，能够确定是否存在因裂纹引起的缺陷，并且将结果传输到输出单元700。例如，如果第一比较值CS1、第二比较值CS2和第三比较值CS3中的任一个超出误差范围，则第一裂纹信号被传输到输出单元700。如果该值落入误差范围内，则第二裂纹信号被传输到输出单元700。另外，确定单元640还可包括用于存储误差范围的存储器和用于确定比较值是否在误差范围内的操作单元。
如果第一比较值CS1超过预定误差范围，则确定单元640确定第一感测区域SA1有因裂纹而导致的缺陷。如果第二比较值CS2落入预定误差范围内，则确定单元640确定第二感测区域SA2没有因裂纹而导致的缺陷。如果第三比较值CS3落入预定误差范围内，则确定单元640确定第三感测区域SA3没有因裂纹而导致的缺陷。在这种情况下，可以确定在第一感测区域SA1中出现裂纹。
如果第一比较值CS1超过预定误差范围，则确定单元640确定第一感测区域SA1有因裂纹而导致的缺陷。如果第二比较值CS2超过预定误差范围，则确定单元640确定第二感测区域SA2有因裂纹而导致的缺陷。如果第三比较值CS3落入预定误差范围内，则确定单元640确定第三感测区域SA3没有因裂纹而导致的缺陷。在这种情况下，可以确定从第一感测区域SA1到第二感测区域SA2出现裂纹。
如果第一比较值CS1超过预定误差范围，则确定单元640确定第一感测区域SA1有因裂纹而导致的缺陷。如果第二比较值CS2超过预定误差范围，则确定单元640确定第二感测区域SA2有因裂纹而导致的缺陷。如果第三比较值CS3超过预定误差范围，则确定单元640确定第三感测区域SA3有因裂纹而导致的缺陷。在这种情况下，可以确定从第一感测区域SA1到第二感测区域SA2以及从第二感测区域SA2到第三感测区域SA3出现裂纹。
如上所述，第一感测区域SA1、第二感测区域SA2和第三感测区域SA3形成在孔AH周围可能出现裂纹的区域中，并且分别从第一感测区域SA1、第二感测区域SA2和第三感测区域SA3获得的检测值DS1、DS2和DS3分别与参考值RS1、RS2和RS3进行比较以计算比较值CS1、CS2和CS3。通过这样做，这可基于预定误差范围来确定感测区域SA1、SA2和SA3中的每个中是否出现裂纹。
在图9和图10中所示的示例中，第一检测值DS1、第二检测值DS2和第三检测值DS3分别与第一参考值RS1、第二参考值RS2和第三参考值RS3进行比较，以产生第一比较值CS1、第二比较值CS2和第三比较值CS3。然而，应理解，本公开不限于此。可通过对第一检测值DS1、第二检测值DS2和第三检测值DS3中的至少两个相加并设置与之对应的参考值来产生比较值。
图11是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。图12是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的传感器单元中的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。图13是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的传感器单元中的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。图14是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的传感器单元中的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。图11至图14是用于示出感测区域的位置和数量的修改的视图。描述将集中于与图9中所示的示例性实施方式的差异，并且一些冗余描述将被省略。
参照图11，传感器单元SU可包括孔AH和位于孔AH周围的传感器SC。传感器单元SU可包括单个感测区域SA。例如，传感器单元SU可位于第二非显示区域NDA2中，并且可形成为具有围绕孔AH的闭合曲线形状的单个感测区域SA。
位于感测区域SA中的传感器SC可限定为传感器组EG。裂纹检测器600可从感测区域SA获得检测值DS以确定在孔AH周围的第二非显示区域NDA2中是否已经出现裂纹。
参照图12，传感器单元SU可包括孔AH和位于孔AH周围的传感器SC。传感器单元SU可包括单个感测区域SA_1。例如，传感器单元SU可位于第二非显示区域NDA2的一部分中并且位于显示区域DA的一部分中，并且可形成为具有围绕孔AH的闭合曲线形状的单个感测区域SA_1。
位于感测区域SA_1中的传感器SC可限定为传感器组EG_1。裂纹检测器600可从感测区域SA_1获得检测值DS_1以确定在第二非显示区域NDA2的一部分以及显示区域DA的与第二非显示区域NDA2相邻的一部分中是否已经出现裂纹。
参照图13，传感器单元SU可包括孔AH和位于孔AH周围的传感器SC。传感器单元SU可包括单个感测区域SA_2。例如，传感器单元SU可位于与孔AH相邻的显示区域DA中，并且可形成为具有闭合曲线形状的单个感测区域SA_2。
位于感测区域SA_2中的传感器SC可限定为传感器组EG_2。裂纹检测器600可从感测区域SA_2获得检测值DS_2以确定在与孔AH相邻的显示区域DA中是否已经出现裂纹。
参照图14，传感器单元SU可包括孔AH和位于孔AH周围的传感器SC。传感器单元SU可包括条形状的第一感测区域SA1_1和第二感测区域SA2_1。第一感测区域SA1_1可位于孔AH的一侧上，并且可位于第二非显示区域NDA2的一部分和与其相邻的显示区域DA中。第二感测区域SA2_1可位于孔AH的另一侧上，并且可位于第二非显示区域NDA2的一部分和与其相邻的显示区域DA中。
位于第一感测区域SA1_1中的传感器SC可限定为第一传感器组EG1_1，并且位于第二感测区域SA2_1中的传感器SC可限定为第二传感器组EG2_1。裂纹检测器600可通过从第一感测区域SA1_1检测第一检测值DS1_1来确定在第一感测区域SA1_1中是否已经出现裂纹。裂纹检测器600可通过从第二感测区域SA2_1检测第二检测值DS2_1来确定在第二感测区域SA2_1中是否已经出现裂纹。感测区域的位置和形状可根据需要以各种方式修改。
图15是根据本公开的一些示例性实施方式的传感器单元的裂纹检测器的框图。图16是用于示出根据本公开的一些示例性实施方式的通过传感器单元检测裂纹的方法的框图。
参照图15和图16，传感器单元SU的裂纹检测器600可通过在数个时间点处执行检测来检测是否出现裂纹以及裂纹是否已经扩张。
裂纹检测器600可通过在数个时间点t1、t2和t3处对感测区域SA执行检测来检测是否已经出现裂纹。例如，可在第一时间点t1处对感测区域SA执行第一检测DT1，可在第二时间点t2处对感测区域SA执行第二检测DT2，并且可在第三时间点t3处对感测区域SA执行第三检测DT3。
裂纹检测器600可包括第一存储器610、第二存储器620、比较单元630和确定单元640。图15的裂纹检测器600的配置与图10的裂纹检测器600的配置相同，且因此，一些冗余描述将被省略。在下文中，将对在时间点t1、t2和t3上裂纹检测器600的存储值和检测值中的变化进行更详细的描述。
在第一时间点t1处，在第一存储器610中，可存储关于第一时间点t1处的感测区域SA的第一参考值RS(t1)的数据库。例如，第一参考值RS(t1)可为当没有出现裂纹时感测区域SA的电容。然而，应理解，本公开不限于此。第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)可根据需要而设置为其他值。第一存储器610可将第一时间点t1处的感测区域SA的第一参考值RS(t1)传输到比较单元630。
在第一时间点t1处，在第二存储器620中，可存储通过第一检测DT1从感测区域SA检测到的第一时间点t1处的检测值DS(t1)。另外，第二存储器620可将第一时间点t1处的检测值DS(t1)传输到第一存储器610和比较单元630。第一存储器610可将从第二存储器620接收到的第一时间点t1处的检测值DS(t1)存储为第二时间点t2处的参考值RS(t2)。
比较单元630可分别从第一存储器610和第二存储器620接收第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)和第一时间点t1处的检测值DS(t1)，并且可使用接收到的第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)和第一时间点t1处的检测值DS(t1)来计算第一时间点t1处的比较值CS(t1)。比较单元630可将计算出的第一时间点t1处的比较值CS(t1)传输到确定单元640。
确定单元640可从比较单元630接收第一时间点t1处的比较值CS(t1)，可将预定误差范围与第一时间点t1处的比较值CS(t1)进行比较以确定是否有因裂纹而导致的缺陷，并且可将结果传输到输出单元700。如果第一时间点t1处的比较值CS(t1)超过预定误差范围，则确定单元640确定感测区域SA有因裂纹而导致的缺陷。如果比较值CS(t1)落入预定误差范围内，则确定单元640确定感测区域SA没有因裂纹而导致的缺陷。
在第二时间点t2处，第一存储器610将存储在其中的在第一时间点t1处通过第一检测DT1检测的检测值DS(t1)设置为第二时间点t2处的参考值RS(t2)，并且可将其与第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)一同传输到比较单元630。
在第二时间点t2处，在第二存储器620中，可存储通过第二检测DT2从感测区域SA检测到的第二时间点t2处的检测值DS(t2)。另外，第二存储器620可将第二时间点t2处的检测值DS(t2)传输到第一存储器610和比较单元630。第一存储器610可将从第二存储器620接收到的第二时间点t2处的检测值DS(t2)存储为第三时间点t3处的参考值RS(t3)。
比较单元630可从第一存储器610和第二存储器620接收第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)、第二时间点t2处的参考值RS(t2)和第二时间点t2处的检测值DS(t2)，并且可使用接收到的第二时间点t2处的参考值RS(t2)和第二时间点t2处的检测值DS(t2)来计算第二时间点t2处的比较值CS(t2)。当第二时间点t2处的比较值CS(t2)为零时，比较单元630将第二时间点t2处的比较值CS(t2)设置为零并且将其传输到确定单元640。当第二时间点t2处的比较值CS(t2)不为零时，比较单元630将第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)与第二时间点t2处的检测值DS(t2)进行比较来计算值并且将该值作为第二时间点t2处的比较值CS(t2)而传输到确定单元640。
确定单元640可从比较单元630接收第二时间点t2处的比较值CS(t2)，并且如果第二时间点t2处的比较值CS(t2)为零，则可确定不存在裂纹或者现有裂纹未扩张。
当第二时间点t2处的比较值CS(t2)不为零时，确定已经出现裂纹或者现有裂纹已经扩张。然后，第二时间点t2处的比较值CS(t2)(通过将第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)与第二时间点t2处的检测值DS(t2)进行比较而获得的值)可与预定误差范围进行比较以确定是否存在因裂纹而导致的缺陷。随后，结果可被传输到输出单元700。如果第二时间点t2处的比较值CS(t2)超过预定误差范围，则确定单元640确定感测区域SA有因裂纹而导致的缺陷。如果比较值CS(t2)落入预定误差范围内，则确定单元640确定感测区域SA没有因裂纹而导致的缺陷。
在第三时间点t3处，第一存储器610将存储在其中的在第二时间点t2处通过第二检测DT2检测的检测值DS(t2)设置为第三时间点t3处的参考值RS(t3)，并且可将其与第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)一同传输到比较单元630。
在第三时间点t3处，在第二存储器620中，可存储有通过第三检测DT3从感测区域SA检测到的第三时间点t3处的检测值DS(t3)。另外，第二存储器620可将第三时间点t3处的检测值DS(t3)传输到比较单元630。
比较单元630可从第一存储器610和第二存储器620接收第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)、第三时间点t3处的参考值RS(t3)和第三时间点t3处的检测值DS(t3)，并且可使用接收到的第三时间点t3处的参考值RS(t3)和第三时间点t3处的检测值DS(t3)来计算第三时间点t3处的比较值CS(t3)。当第三时间点t3处的比较值CS(t3)为零时，比较单元630将第三时间点t3处的比较值CS(t3)设置为零并且将其传输到确定单元640。当第三时间点t3处的比较值CS(t3)不为零时，比较单元630将第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)与第三时间点t3处的检测值DS(t3)进行比较来计算值并且将该值作为第三时间点t3处的比较值CS(t3)而传输到确定单元640。
确定单元640可从比较单元630接收第三时间点t3处的比较值CS(t3)，并且如果第三时间点t3处的比较值CS(t3)为零，则可确定不存在裂纹或者现有裂纹未扩张。
当第三时间点t3处的比较值CS(t3)不为零时，确定已经出现裂纹或者现有裂纹已经扩张。然后，第三时间点t3处的比较值CS(t3)(通过将第一时间点t1处的第一参考值RS(t1)与第三时间点t3处的检测值DS(t3)进行比较而获得的值)可与预定误差范围进行比较以确定是否存在因裂纹而导致的缺陷。随后，结果可被传输到输出单元700。如果第三时间点t3处的比较值CS(t3)超过预定误差范围，则确定单元640确定感测区域SA有因裂纹而导致的缺陷。如果比较值CS(t3)落入预定误差范围内，则确定单元640确定感测区域SA没有因裂纹而导致的缺陷。
如上所述，通过在数个时间点t1、t2和t3处对感测区域SA执行检测，不仅能够确定是否已经出现裂纹，而且还能够确定何时出现裂纹以及裂纹是否已经扩张。在图16中所示的示例中，在数个时间点t1、t2和t3处对单个感测区域SA执行检测以检测是否存在裂纹。然而，应理解，本公开不限于此。如上所述，可设置多于一个感测区域，并且可在数个时间点处对感测区域中的每个执行检测。
图17是用于示出根据本公开的一些示例性实施方式的用于检测裂纹的方法的框图。上面已参照图10和图16描述了用于检测裂纹的方法。在下文中，将简要描述该方法的步骤。
参照图9、图10、图16和图17，在传感器单元SU中确定感测区域SA(步骤S10)。
随后，确定感测区域SA的参考值和误差范围(步骤S20)。例如，参考值可存储在第一存储器610中，并且误差范围可存储在确定单元640中。
随后，确定是否在数个时间点处检测裂纹(步骤S30)。
如果确定不在数个时间点处检测裂纹(步骤S30中的否)，则获得感测区域SA的检测值(步骤S40)。例如，检测值是从感测区域SA获得的，并且检测值存储在第二存储器620中。
随后，使用接收到的参考值和检测值来计算比较值(步骤S50)。例如，分别来自第一存储器610和第二存储器620的参考值和检测值被传输到比较单元630。比较单元630将参考值与检测值进行比较以计算比较值，并且将比较值传输到确定单元640。
随后，将预定误差范围与比较值进行比较以确定是否存在因裂纹而导致的缺陷(步骤S60)。例如，如果比较值超过预定误差范围，则确定单元640确定感测区域SA有因裂纹而导致的缺陷。如果比较值落入预定误差范围内，则确定单元640确定感测区域SA没有因裂纹而导致的缺陷。
如果确定在数个时间点处检测裂纹(步骤S30中的是)，则获得第一时间点t1处的检测值DS(t1)(步骤S70)。
随后，使用接收到的参考值和第一时间点t1处的检测值DS(t1)来计算第一时间点t1处的比较值CS(t1)(步骤S80)。
随后，将预定误差范围与比较值CS(t1)进行比较以确定是否存在因裂纹而导致的缺陷(步骤S90)。
例如，如果第一时间点t1处的比较值CS(t1)超过预定误差范围，则确定单元640确定感测区域SA有因裂纹而导致的缺陷。如果比较值CS(t1)落入预定误差范围内，则确定单元640确定感测区域SA没有因裂纹而导致的缺陷。
随后，如果第一时间点t1处的比较值CS(t1)在预定误差范围内，使得确定感测区域SA不是因裂纹而导致的缺陷区域，则获得第二时间点t2处的感测区域SA的检测值DS(t2)(步骤S100)。
随后，使用第一时间点t1处的检测值DS(t1)和第二时间点t2的检测值DS(t2)来计算第二时间点t2处的比较值CS(t2)(步骤S110)。
随后，确定第二时间点t2处的比较值CS(t2)是否为零(步骤S120)。当第二时间点t2处的比较值CS(t2)为零时，确定不存在裂纹或现有裂纹未扩张。
随后，如果第二时间点t2处的比较值CS(t2)不为零，则确定存在裂纹或现有裂纹已经扩张(步骤S130)。
随后，将通过将参考值与第二时间点t2处的检测值DS(t2)进行比较而获得的值再次产生为第一时间点t1处的比较值CS(t1)(步骤S140)。
随后，将预定误差范围与第一时间点t1处的比较值CS(t1)进行比较以确定是否存在因裂纹而导致的缺陷(步骤S90)。
在图17中所示的示例中，虽然在两个时间点t1和t2处对单个感测区域SA执行检测，但这仅是示例性的。可在三个或更多个时间点处对两个或更多个感测区域SA执行检测。
图18是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。图19是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。图20是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。图21是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。图22是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。图23是示意性地示出根据本公开的一些示例性实施方式的形成有孔的区域和裂纹检测器的图。除了孔和感测区域的形状不同以外，图18至图23中所示的示例与图9中所示的示例基本上相同，且因此，一些冗余描述可被省略。
参照图18和图19，传感器单元SU可包括孔AH_1和感测区域SA_3。当从顶部观察时，孔AH_1可具有圆形形状，该圆形形状在其侧部上具有开口。例如，孔AH_1可具有圆形形状，该圆形形状具有连接到其一侧的条形孔。另外，第二非显示区域NDA2_1可具有围绕孔AH_1的形状。
如图18中所示，感测区域SA_3可位于第二非显示区域NDA2_1中以及显示区域DA的一部分中，并且可围绕孔AH_1。位于感测区域SA_3中的传感器SC可限定为传感器组EG_3。裂纹检测器600可通过从感测区域SA_3的传感器组EG_3获得检测值DS_3来确定感测区域SA_3中是否存在裂纹。
另外，如图19中所示，传感器单元SU可包括第一感测区域SA1_2和第二感测区域SA2_2。第一感测区域SA1_2可位于第二非显示区域NDA2_1中以及显示区域DA的一部分中，并且可围绕孔AH_1。第二感测区域SA2_2可位于显示区域DA中，并且可以以围绕第一感测区域SA1_2的形状定位。位于第一感测区域SA1_1中的传感器SC可限定为第一传感器组EG1_2，并且位于第二感测区域SA2_1中的传感器SC可限定为第二传感器组EG2_2。裂纹检测器600可分别从第一感测区域SA1_2和第二感测区域SA2_2的第一传感器组EG1_2和第二传感器组EG2_2获得第一检测值DS1_2和第二检测值DS2_2，从而确定第一感测区域SA1_2和第二感测区域SA2_2中是否存在裂纹。
参照图20和图21，传感器单元SU可包括孔AH_2。孔AH_2可具有凹口形状。例如，孔AH_2可通过将传感器单元SU的一部分切成四边形的形式来形成。然而，应理解，本公开不限于此。传感器单元SU的孔AH_2的形状可具有诸如多边形形状或椭圆形形状的各种凹口形状。另外，第二非显示区域NDA2_2可具有围绕孔AH_2的形状。
如图20中所示，传感器单元SU的感测区域SA_4可位于第二非显示区域NDA2_2中，并且可围绕孔AH_2。位于感测区域SA_4中的传感器SC可限定为传感器组EG_4。裂纹检测器600可通过从感测区域SA_4的传感器组EG_4获得检测值DS_4来确定感测区域SA_4中是否存在裂纹。
另外，如图21中所示，传感器单元SU可包括第一感测区域SA1_3和第二感测区域SA2_3。第一感测区域SA1_3可位于第二非显示区域NDA2_2中，并且可围绕孔AH_2。第二感测区域SA2_3可位于显示区域DA中，并且可以以围绕第一感测区域SA1_3的形状定位。位于第一感测区域SA1_3中的传感器SC可限定为第一传感器组EG1_3，并且位于第二感测区域SA2_3中的传感器SC可限定为第二传感器组EG2_3。裂纹检测器600可分别从第一感测区域SA1_3和第二感测区域SA2_3的第一传感器组EG1_3和第二传感器组EG2_3获得第一检测值DS1_3和第二检测值DS2_3，从而确定第一感测区域SA1_3和第二感测区域SA2_3中是否存在裂纹。
参照图22和图23，传感器单元SU可包括孔AH_3。孔AH_3可通过将传感器单元SU的拐角切割成L形状来形成。然而，应理解，本公开不限于此。孔AH_3可通过将传感器单元SU的拐角切割成诸如多边形形状或椭圆形形状的各种形状来形成。另外，第二非显示区域NDA2_3可具有围绕孔AH_3的形状。
如图22中所示，传感器单元SU的感测区域SA_5可位于第二非显示区域NDA2_3中，并且可围绕孔AH_3。位于感测区域SA_5中的传感器SC可限定为传感器组EG_5。裂纹检测器600可通过从感测区域SA_5的传感器组EG_5获得检测值DS_5来确定感测区域SA_5中是否存在裂纹。
另外，如图23中所示，传感器单元SU可包括第一感测区域SA1_4和第二感测区域SA2_4。第一感测区域SA1_4可位于第二非显示区域NDA2_3中，并且可围绕孔AH_3。第二感测区域SA2_4可位于显示区域DA中，并且可以以围绕第一感测区域SA1_4的形状定位。位于第一感测区域SA1_4中的传感器SC可限定为第一传感器组EG1_4，并且位于第二感测区域SA2_4中的传感器SC可限定为第二传感器组EG2_4。裂纹检测器600可分别从第一感测区域SA1_4和第二感测区域SA2_4的第一传感器组EG1_4和第二传感器组EG2_4获得第一检测值DS1_4和第二检测值DS2_4，从而确定第一感测区域SA1_4和第二感测区域SA2_4中是否存在裂纹。
虽然图18至图23示出了孔AH_1、AH_2和AH_3形成在传感器单元SU中，但是应理解，如图2中所示，与传感器单元SU的孔AH_1、AH_2和AH_3相同的孔也可形成在显示装置10的显示单元DU中。

Claims (10)

1.传感器单元，包括：
孔；
感测区域，所述感测区域形成在所述孔周围，其中，至少一个传感器位于所述感测区域中；以及
裂纹检测器，所述裂纹检测器配置成如果通过将来自所述至少一个传感器的检测值与参考值进行比较而获得的比较值超过误差范围，则输出第一裂纹信号。
2.如权利要求1所述的传感器单元，其中，所述裂纹检测器配置成如果所述比较值落入所述误差范围内，则输出第二裂纹信号。
3.如权利要求2所述的传感器单元，其中，所述裂纹检测器包括：
第一存储器，所述第一存储器配置成存储所述参考值；
第二存储器，所述第二存储器配置成存储所述检测值；以及
比较单元，所述比较单元配置成接收来自所述第一存储器的所述参考值和来自所述第二存储器的所述检测值，并且将所述参考值与所述检测值进行比较以产生所述比较值。
4.如权利要求3所述的传感器单元，其中，所述感测区域包括：
第一感测区域，所述第一感测区域距所述孔具有第一距离并且第一传感器定位在所述第一感测区域中；以及
第二感测区域，所述第二感测区域距所述孔具有第二距离并且第二传感器定位在所述第二感测区域中，以及
其中，所述第二距离大于所述第一距离。
5.如权利要求4所述的传感器单元，其中，如果通过将从所述第一感测区域中的所述第一传感器获得的第一检测值与第一参考值进行比较而获得的第一比较值超过第一误差范围，则所述裂纹检测器输出所述第一裂纹信号，并且如果所述第一比较值落入所述第一误差范围内，则所述裂纹检测器输出所述第二裂纹信号。
6.如权利要求5所述的传感器单元，其中，如果通过将从所述第二感测区域中的所述第二传感器获得的第二检测值与第二参考值进行比较而获得的第二比较值超过第二误差范围，则所述裂纹检测器输出第三裂纹信号，并且如果所述第二比较值落入所述第二误差范围内，则所述裂纹检测器输出第四裂纹信号。
7.如权利要求6所述的传感器单元，其中，所述第一参考值不同于所述第二参考值。
8.如权利要求7所述的传感器单元，其中，所述第一误差范围不同于所述第二误差范围。
9.用于检测裂纹的方法，所述方法包括：
在包括孔和多个传感器的传感器单元中确定感测区域；
在第一时间点处从所述感测区域获得检测值；以及
通过使用所述第一时间点处的所述检测值来确定所述感测区域中是否有因裂纹而导致的缺陷。
10.如权利要求9所述的方法，其中，在所述传感器单元中确定所述感测区域包括：
设置所述感测区域的参考值和误差范围。
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