CN111621112A - 一种抗菌无卤阻燃静电耗散hips材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料及其制备方法，所述抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料包括如下按质量份计算的组份：65～85份高抗冲聚苯乙烯；5～10份线性酚醛树脂；5～15份磷酸酯类阻燃剂；2～5份无机协效阻燃剂；0.5～2份自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂；1.5～3份碳纳米管；0～3份相容增韧剂；0.3～1份偶联分散剂；0～0.5份流动改性剂；0.1～0.5份抗氧剂。本发明所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料抗菌效果、静电耗散效果明显，同时具有非常好的阻燃性和加工性能优异，成分稳定，无烟无卤，环保健康。

Description

一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及高分子材料中的塑料改性技术领域，更具体地，涉及一种无卤阻燃静电耗 散HIPS材料及其制备方法。
背景技术
高抗冲聚苯乙烯(HIPS)是工程塑料家族中成本最低的一种材料，通过在聚苯乙烯(PS) 中加入丁二烯以改善其冲击强度而制得。其具有良好的冲击韧性、尺寸稳定性，并且加工性 能优异，在包装、玩具、家具、电器及建筑等领域被广泛使用。然而，在很多领域，该材料 需作进一步的改性，才能进行更广泛的应用。
纳米无机抗菌剂可在一定程度上干扰病原菌和病毒的核酸合成，同时破坏细菌和病毒 的蛋白结构，若能用其改性HIPS，可以有效抗菌抗病毒，保护使用者的健康，减少人工杀菌 消毒的工作量。然而，目前，已见报道的相关材料，所使用的抗菌剂或效率不高或添加量大， 造价高。
此外，HIPS属于易燃材料，由于其在电子电器领域的广泛使用，一般均须对于相应厚 度的制件达到V-1至V-0甚至5V级别的阻燃要求，通用的改性方式是在材料中加入对应比 例的阻燃剂来达到防火效果，并且可分为有卤阻燃和无卤阻燃两大类。欧盟新修订的电子显 示器生态设计法规附录IID部分第四点，电子显示器的外壳和支架不得使用含卤阻燃剂。虽 然该修改内容存在争议，但也对材料阻燃提出了新的要求，无卤阻燃已成为阻燃材料发展的 一个大方向。
静电放电(ESD)具有隐蔽性、潜在性、随机性及复杂性等特点，通过吸尘、放电破坏、电流热、电磁场等现象，严重影响了材料的寿命，并存在潜在的破坏风险。如何消除积聚在高分子材料表面的静电，并防止静电破坏材料而带来安全隐患，是我们关注的课题。目前，添加抗静电剂其中一种有效方式，但低分子量的抗静电剂通常不耐高温，易迁移，效果不稳定；高分子型添加量极大，影响机体材料性能。此外，添加导电填料，是价格低廉见效较快的一种改性方式，但普遍使用的填料，要达到静电耗散的电阻值，需要的添加量大，对材料的表观性能及机械性能影响非常大。因此，需开发一种成本较低、阻燃效果和抗菌效果好、抗静电、综合性能优异的HIPS材料。
发明内容
本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS 材料，所述抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料抗菌效果、静电耗散效果明显，同时具有非常 好的阻燃性和加工性能优异，成分稳定，无烟无卤，环保健康。
本发明的另一目的在于提供所述抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料的制备方法。所述 方法生产效率高，产品质量稳定，综合成本低，适合规模化生产。
本发明采取的技术方案如下：
一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，包括如下按质量份计算的组份：
高抗冲聚苯乙烯：65～85份；
线性酚醛树脂：5～10份；
磷酸酯类阻燃剂：5～15份；
无机协效阻燃剂：2～5份；
自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂：0.5～2份；
碳纳米管：1.5～3份；
相容增韧剂：0～3份；
偶联分散剂：0.3～1份；
流动改性剂：0～0.5份；
抗氧剂：0.1～0.5份；
所述自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂通过如下方法制备得到：先用强酸对碳纳米管 进行表面酸化处理引入羧酸，然后与硝酸银反应得到载银碳纳米管，再用聚苯乙烯进行包覆 得到自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂。
实验发现，相比于HIPS/PPO复合材料，在单独以HIPS为基材的无卤阻燃体系中单独 使用磷酸酯类阻燃剂，由于其不含氧官能团，燃烧难以形成碳层，很难达到理想的阻燃级别， 并且阻燃剂添加量大，对材料机械性能、热性能等影响非常大。而线性酚醛树脂、磷酸酯阻 燃剂与无机协效阻燃剂的配合，可达到预期的阻燃效果，并且对其他关键性能影响非常小。 线性酚醛树脂的高成炭率能有效抑制基体材料被燃烧，纯聚合物的焦炭层无法抵挡持续燃烧 的影响，会在结构上自行坍塌破坏，无法获得基底材料的保护，而无机协效剂可在燃烧表面 形成比较致密的隔热层，隔热隔氧，抑制燃烧，同时还可以提高材料的耐热、耐磨、耐氧化 及耐腐蚀等性能，弥补磷酸酯阻燃剂在材料中的负影响，且赋予材料更优秀的使用性能。
此外，聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂在高抗冲聚苯乙烯树脂基体中分散好，材 料耐酸碱，耐洗涤，抗菌范围广，抗菌效果持久。抗菌剂不析出至材料表面，对皮肤无刺激。 适应现在大环境下对材料的抗菌需求，有广泛的市场。
本发明选用的碳纳米管在树脂集体中易形成导电网络，添加少量即可达到静电耗散材 料的电阻值要求，表观质量好，且不影响制品硬度和机械性能，可作为包装、电子、电器相 关制件材料使用，防尘防静电，避免静电集聚带来的危害。
优选地，所述自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂的制备过程如下：S1：将0.8～ 1.0g碳纳米管与90～110ml浓硝酸混合，水浴超声分散20～40min，然后将混合液于80±2℃ 油浴搅拌反应7～9小时，对碳纳米管表面进行酸化处理，引入羧基基团；反应结束后冷却至 室温，用去离子水将混合液稀释，真空减压过滤，并用去离子水反复冲洗至滤液澄净透明且 pH值呈中性，真空干燥；
S2：取0.6g～0.7g步骤S1得到的碳纳米管，加入浓度为0.30mol/L的硝酸银溶液140～ 160ml，水浴超声分散20～40min，用去离子水调整其pH值呈中性，24～26℃油浴反应7～9 小时；离心分离，分离出的固体物用去离子水洗涤；然后，将洗涤后的固体放入70～80mL 质量浓度为5％的聚乙烯醇水溶液中，超声处理20～40min，得到聚乙烯醇表面修饰的载银碳 纳米管，取出聚乙烯醇表面修饰的载银碳纳米管置于70～80mL乙醇中，然后加入0.05～0.06g 偶氮二异丁腈，控制温度70～80℃，将5～6g苯乙烯逐滴加入体系中，滴加完毕后继续反应 30～60min，将固体产物分离出来，用去离子水洗涤，真空干燥得到聚苯乙烯包覆型碳纳米 管载银抗菌剂。
本申请自制了聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂，先用浓硝酸对碳纳米管进行了酸 化处理，引入了羧基基团，再与硝酸银溶液反应得到了载银碳纳米管，再用聚乙烯醇吸附或 和碳纳米管酸化后未参与反应的羧基反应，对载银碳纳米管进行表面修饰，然后使苯乙烯单 体在碳纳米管表面聚合，由于碳纳米管比表面积大，容易吸附聚合的聚苯乙烯，聚苯乙烯聚 合物分子链包覆在了表面得到了聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂，包覆了聚苯乙烯的抗 菌性与高抗冲聚苯乙烯相容性好，在高抗冲聚苯乙烯树脂基体中分散好，且抗菌效果持久。
优选地，所述高抗冲聚苯乙烯的融指为8～16g/10min(测试条件：200℃，5kg)。
优选地，所述线型酚醛树脂为热塑性酚醛树脂，分子量为1000～4500，羟基当量为80～180。所述热塑性酚醛树脂可溶可熔。
优选地，所述磷酸酯类阻燃剂为磷酸三苯酯(TPP)、间苯二酚双[二(2,6-二甲基苯基) 磷酸酯(RDX)、四-(2,6-二甲苯基)间苯二酚双磷酸酯(XDP)、1，3-亚苯基磷酸四(2,6-二甲基苯基)酯(PX-220)或三(1-氧化-1-磷杂-2，6，7-三氧杂双环[2,2,2,]辛烷-4-亚甲基) 磷酸酯(Trimer)中的一种或多种。
优选地，所述无机协效阻燃剂为改性蒙脱土、高温煅烧高岭土或低熔点玻璃粉中的一 种或多种。
优选地，所述碳纳米管为经过处理压缩成圆柱状的碳纳米管，纯度≥95％，束直径2～5 μm，束长30～120μm，外径10～20nm。进一步优选地，所述碳纳米管为K-Nanos-100T或K-Nanos-210T。本发明优选经过真空压缩成圆柱状的碳纳米管，不易发生团聚，容易通过混料均匀分散在基体树脂中，形成有效的立体的导电网络。较之国产碳纳米管，分散性差，表面易产生疙瘩，导电效率差的状况有极大改善。适合大规模工业化生产，不易产生扬粉，避免了生产污染。
优选地，所述相容增韧剂为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物改性马来酸酐(SBS-g-MAH)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物改性马来酸酐(SEBS-g-MAH)、三元 乙丙橡胶改性马来酸酐(EPDM-g-MAH)中的一种或多种。
优选地，所述流动改性剂为硬脂酸锌、乙撑双硬脂酰胺、高熔点石蜡、环烷油中的一 种或多种。
优选地，所述抗氧剂为酚类抗氧剂1010与亚磷酸酯类辅助抗氧剂的复配物。
优选地，所述偶联分散剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂中的一种或多 种。
所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料的制备方法，包括如下步骤：
(1)将高抗冲聚苯乙烯、线性酚醛树脂计量称重，混合均匀，得到第一步混合料：
(2)将步骤(1)中的第一步混合料与偶联分散剂、磷酸酯阻燃剂、无机协效阻燃剂混合均匀，得到第二步混合料；
(3)再将步骤(2)中的第二步混合料与碳纳米管、自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂、其他助剂混合均匀得到最终混合料；
(4)将步骤(3)中的最终混合料投至双螺杆挤出机中按设定工艺进行挤出加工，双螺杆挤出机的设定工艺条件如下：第一区温度：190～200℃；第二区温度：215～225℃； 第三区温度：220～230℃；第四区温度：225～235℃；第五区温度：225～235℃；第六区 温度：230～240℃；第七区温度：230～240℃；第八区温度：225～235℃；第九区温度： 220～230℃；机头温度：215～225℃；主机转速350～450RPM/分钟，喂料转速65～120RPM/ 分钟，真空度≤-0.05MPa，加工后得到抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明选用线性酚醛树脂、磷酸酯阻燃剂与无机协效阻燃剂的配合，可达到良好 的阻燃效果，其中，线性酚醛树脂的高成炭率，有效抑制基体材料被燃烧，纯聚合物的焦炭 层无法抵挡持续燃烧的影响，会在结构上自行坍塌破坏，无法获得基底材料的保护，而无机 协效剂可在燃烧表面形成比较致密的隔热层、阻隔层，隔热隔氧，抑制燃烧，同时还可以提 高材料的耐热、耐磨、耐氧化及耐腐蚀等性能，弥补磷酸酯阻燃剂在材料中的负影响，三者 协同作用，在不影响基材流动性、冲击韧性的情况下，达到了非常好的阻燃效果，且无卤素、 健康环保；
(2)本发明使用的抗菌剂为聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂，包覆了聚苯乙烯的 抗菌性在高抗冲聚苯乙烯树脂基体中分散好，材料耐酸碱，耐洗涤，抗菌范围广，抗菌效果 持久；此外抗菌剂不易析出至材料表面，对皮肤无刺激，适应现在大环境下对材料的抗菌需 求，有广泛的市场。
(3)本发明选用的碳纳米管在树脂集体中易形成导电网络，添加少量即可达到静电耗 散材料的电阻值要求，表观质量好，且不影响制品硬度和机械性能，可作为包装、电子、电 器相关制件材料使用，防尘防静电，避免静电集聚带来的危害。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合具体实施例将对本发明的技 术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得 到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
以下实施例所用的原料如下：
高抗冲聚苯乙烯：HIPS HI425TVL，熔融指数为13g/10min，韩国锦湖化学株式会社。
线性酚醛树脂：2123树脂粉，无锡市新区新明化工有限公司。
磷酸酯类阻燃剂：PX-220，浙江万盛股份有限公司。
无机协效阻燃剂：无铅低熔点玻璃粉(900℃)，广州大潮化工有限公司。
碳纳米管：K-Nanos-210T，韩国锦湖石油化学。
相容增韧剂：GPM500CY，SEBS-g-MAH，接枝率1.0～1.2％，宁波能之光新材料科技股份有限公司。
偶联分散剂：YY-502A，广州源泰合成材料有限公司。
流动改性剂：KN4006，环烷油，深圳市克玛橡胶油有限公司。
抗氧剂：酚类抗氧剂1010与亚磷酸酯类辅助抗氧剂626按质量比1:2的复配物。
其他未注明的原料均为普通市售材料。
自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂的制备过程如下：将0.9g碳纳米管与100mL 浓硝酸混合，水浴超声分散30min，然后将混合液于80℃下恒温油浴搅拌反应8小时，对碳 纳米管表面进行酸化处理，引入羧基基团；反应结束后冷却至室温，用去离子水将混合液稀 释，真空减压过滤，并用去离子水反复冲洗至滤液澄净透明且pH值呈中性，真空干燥；
S2：取0.65g步骤S1得到的碳纳米管，加入浓度为0.30mol/L的硝酸银溶液150ml，水浴超 声分散30min，用去离子水调整其pH值呈中性25℃油浴反应8小时；离心分离，分离出的固体物用去离子水洗涤；然后，将洗涤后的固体放入75mL质量浓度为5％的聚乙烯醇水溶液中，超声处理30min，得到聚乙烯醇表面修饰的载银碳纳米管，取出聚乙烯醇表面修饰的载银碳纳米管置于75mL乙醇中，然后加入0.05g偶氮二异丁腈，控制温度70～80℃，将5.2g 苯乙烯逐滴加入体系中，滴加完毕后继续反应45min，将固体产物分离出来，用去离子水洗涤，真空干燥得到聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂。
实施例1
一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，所用原料如下：82份高抗冲聚苯乙烯、5份线性酚醛树脂、8份磷酸酯类阻燃剂、3份无机协效阻燃剂、0.8份自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂、1.5份碳纳米管、1.0份相容增韧剂、0.4份偶联分散剂、0.4份流动改性剂、0.3份抗氧剂。
所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料的制备过程如下：
(1)将高抗冲聚苯乙烯、线性酚醛树脂计量称重，高混3-5分钟混合均匀，得到第一步混合料：
(2)将步骤(1)中的第一步混合料与偶联分散剂、磷酸酯阻燃剂、无机协效阻燃剂，高混2分钟混合均匀，得到第二步混合料；
(3)再将步骤(2)中的第二步混合料、碳纳米管、自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂、其他助剂高混1-2分钟混合均匀得到最终混合料；
(4)将步骤(3)中的混合料投至双螺杆挤出机中按设定工艺进行挤出加工，双螺杆挤出机的设定工艺条件如下：第一区温度：195℃；第二区温度：220℃；第三区温度：225℃；第四区温度：230℃；第五区温度：230℃；第六区温度：235℃；第七区温度：235℃； 第八区温度：230℃；第九区温度：225℃；机头温度：220℃；主机转速350～450RPM/分 钟，喂料转速65～120RPM/分钟，真空度≤-0.05MPa，加工后得到抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS 材料。
实施例2
一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，所用原料如下：78份高抗冲聚苯乙烯、5份线性酚醛树脂、12份磷酸酯类阻燃剂、3份无机协效阻燃剂、1.2份自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂、2份碳纳米管、1.5份相容增韧剂、0.4份偶联分散剂、0.3份抗氧剂。
本实施例所述抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料的制备过程与实施例1相同，此处不 再赘述。
实施例3
一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，所用原料如下：66份高抗冲聚苯乙烯、10份线性酚醛树脂、11份磷酸酯类阻燃剂、5份无机协效阻燃剂、1份自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂、2.5份碳纳米管、2.5份相容增韧剂、0.6份偶联分散剂、0.4份流动改性剂、0.3份抗氧剂。
本实施例所述抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料的制备过程与实施例1相同，此处不 再赘述。
实施例4
一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，所用原料如下：72份高抗冲聚苯乙烯、10份线性酚醛树脂、12份磷酸酯类阻燃剂、3.5份无机协效阻燃剂、1.5份自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂、2份碳纳米管、2份相容增韧剂、0.4份偶联分散剂、0.3份抗氧剂。
实施例5
一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，所用原料如下：70份高抗冲聚苯乙烯、10份线性酚醛树脂、11.5份磷酸酯类阻燃剂、4份无机协效阻燃剂、1.2份自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂、2份碳纳米管、1.5份相容增韧剂、0.4份偶联分散剂、0.4份流动改性剂、0.3份抗氧剂。
本实施例所述抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料的制备过程与实施例1相同，此处不 再赘述。
对比例1
一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其组份及制备过程与实施例1基本相同，区别在于，本对比例用同等质量份的碳纳米管载银抗菌剂替代实施例1中的自制聚苯乙烯包覆 型碳纳米管载银抗菌剂，碳纳米管载银抗菌剂的制备过程与自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载 银抗菌剂的步骤S1和S2相同，区别在于碳纳米管载银抗菌剂没有进行步骤S3。
对比例2
一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其组份及制备过程与实施例1基本相同，区别在于，本对比例没有使用线性酚醛树脂。
按照以下性能测试标准或测试方法对实施例及对比例所制备的抗菌无卤阻燃静电耗散 HIPS材料进行标准样条的注塑，并测试对应的性能。熔体流动速率：GB/T 3692.1-2018；拉 伸强度及断裂伸长率：GB/T 1040-2006；弯曲强度及弯曲模量：GB/T 9341-2008；悬臂梁缺 口冲击强度：GB/T 1843-2008；热变形温度：GB/T 1634-2004；抗菌性能：QB/T2591-2003； 阻燃等级：UL94；表面电阻率及体积电阻率：GB/T 1410-2006。各实施例及对比例的性能测 试结果如表1所示。
表1
Figure BDA0002524902530000081
Figure BDA0002524902530000091
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例，而并非 是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修 改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其特征在于，包括如下按质量份计算的组份：
高抗冲聚苯乙烯：65～85份；
线性酚醛树脂：5～10份；
磷酸酯类阻燃剂：5～15份；
无机协效阻燃剂：2～5份；
自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂：0.5～2份；
碳纳米管：1.5～3份；
相容增韧剂：0～3份；
偶联分散剂：0.3～1份；
流动改性剂：0～0.5份；
抗氧剂：0.1～0.5份；
所述自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂通过如下方法制备得到：先用强酸对碳纳米管进行表面酸化处理引入羧酸，然后与硝酸银反应得到载银碳纳米管，再用聚苯乙烯进行包覆得到自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂。
2.根据权利要求1所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其特征在于，所述自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂的制备过程如下：
S1：将0.8～1.0g碳纳米管与90～110ml浓硝酸混合，水浴超声分散20～40min，然后将混合液于80±2℃油浴搅拌反应7～9小时，对碳纳米管表面进行酸化处理，引入羧基基团；反应结束后冷却至室温，用去离子水将混合液稀释，真空减压过滤，并用去离子水反复冲洗至滤液澄净透明且pH值呈中性，真空干燥；
S2：取0.6g～0.7g步骤S1得到的碳纳米管，加入浓度为0.30mol/L的硝酸银溶液140～160ml，水浴超声分散20～40min，用去离子水调整其pH值呈中性，24～26℃油浴反应7～9小时；离心分离，分离出的固体物用去离子水洗涤；
S3：将洗涤后的固体放入70～80mL质量浓度为5％的聚乙烯醇水溶液中，超声处理20～40min，得到聚乙烯醇表面修饰的载银碳纳米管，取出聚乙烯醇表面修饰的载银碳纳米管置于70～80mL乙醇中，然后加入0.05～0.06g偶氮二异丁腈，控制温度70～80℃，将5～6g苯乙烯逐滴加入体系中，滴加完毕后继续反应30～60min，将固体产物分离出来，用去离子水洗涤，真空干燥得到聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂。
3.根据权利要求1所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其特征在于，所述高抗冲聚苯乙烯的融指为8～16g/10min。
4.根据权利要求1所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其特征在于，所述线型酚醛树脂为热塑性酚醛树脂，分子量为1000～4500，羟基当量为80～180。
5.根据权利要求1所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其特征在于，所述磷酸酯类阻燃剂为磷酸三苯酯、间苯二酚双[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯、四-(2,6-二甲苯基)间苯二酚双磷酸酯、1，3-亚苯基磷酸四(2,6-二甲基苯基)酯或三(1-氧化-1-磷杂-2，6，7-三氧杂双环[2,2,2,]辛烷-4-亚甲基)磷酸酯中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其特征在于，所述无机协效阻燃剂为改性蒙脱土、高温煅烧高岭土或低熔点玻璃粉中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其特征在于，所述碳纳米管为经过处理压缩成圆柱状的碳纳米管，纯度≥95％，束直径2～5μm，束长30～120μm，外径10～20nm。
8.根据权利要求1所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其特征在于，所述相容增韧剂为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物改性马来酸酐、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物改性马来酸酐、三元乙丙橡胶改性马来酸酐中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料，其特征在于，所述流动改性剂为硬脂酸锌、乙撑双硬脂酰胺、高熔点石蜡、环烷油中的一种或多种。
10.权利要求1至9任一权利要求所述的抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将高抗冲聚苯乙烯、线性酚醛树脂计量称重，混合均匀，得到第一步混合料：
(2)将步骤(1)中的第一步混合料与偶联分散剂、磷酸酯阻燃剂、无机协效阻燃剂混合均匀，得到第二步混合料；
(3)再将步骤(2)中的第二步混合料与碳纳米管、自制聚苯乙烯包覆型碳纳米管载银抗菌剂、其他助剂混合均匀得到最终混合料；
(4)将步骤(3)中的最终混合料投至双螺杆挤出机中按设定工艺进行挤出加工，双螺杆挤出机的设定工艺条件如下：第一区温度：190～200℃；第二区温度：215～225℃；第三区温度：220～230℃；第四区温度：225～235℃；第五区温度：225～235℃；第六区温度：230～240℃；第七区温度：230～240℃；第八区温度：225～235℃；第九区温度：220～230℃；机头温度：215～225℃；主机转速350～450RPM/分钟，喂料转速65～120RPM/分钟，真空度≤-0.05MPa，加工后得到抗菌无卤阻燃静电耗散HIPS材料。
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