CN111619116A - 一种光敏树脂表面改性处理方法 - Google Patents

一种光敏树脂表面改性处理方法 Download PDF

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Abstract

本公开提供的光敏树脂表面改性处理方法，包括打磨光敏树脂坯件至符合要求的尺寸，再对打磨后的光树脂坯件进行清洗，然后，再清洗后的光敏树脂坯件上涂覆活性剂，干燥后测量光敏树脂坯件的尺寸，再对尺寸符合要求的光敏树脂坯件进行退火处理。该方案中在退火处理前先对光敏树脂坯件进行相关处理并测量尺寸，对尺寸符合要求的光敏树脂坯件进行退火处理，通过退火处理可以有效地降低光敏树脂坯件中的内应力，优化了光敏树脂坯件的性能。另外，由于在退火前先进行尺寸测量，可以避免资源的浪费，避免对尺寸不符合要求的坯件进行退火处理，降低了表面改性处理的成本。

Description

一种光敏树脂表面改性处理方法
技术领域
本公开涉及光敏树脂结构件技术领域，尤其涉及一种光敏树脂表面改性处理方法。
背景技术
采用激光快速成型技术直接成型的光敏树脂结构件在现有技术中得到广泛应用。这种结构件具有成本低、成型快以及具有环保性能等诸多特点，在各领域得到广泛应用，诸如航空领域等。
在激光快速成型光敏树脂结构件时，层与层之间存在热应力而产生初始应力，在处理过程中也容易产生初始应力。初始应力的产生在光学仪器下表现为初始应力条纹。
为了减小光敏树脂结构件的初始应力条纹级次，光敏树脂结构件的处理方式一般包括打磨、修整以及检测等手段。然而，不同牌号的光敏树脂具有不同的处理方式，即使光敏树脂结构件经过各种手段的处理后，其初始应力级次仍没有明显降低，限制了光敏树指结构件的应用范围。
上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景技术的理解，因此，它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术信息。
发明内容
本公开提供一种光敏树脂表面改性处理方法，有效地解决了现有技术中光敏树脂结构件初始应力条纹级次大的技术问题。
为实现上述目的，本公开的一些实施方式提供了一种光敏树脂表面改性处理方法，包括：
提供至少一个光敏树脂坯件；
打磨所述光敏树脂坯件至符合要求的尺寸；
清洗打磨后的所述光敏树脂坯件；
在清洗后的所述光敏树脂胚件上涂覆活性剂；
干燥涂覆活性剂后的光敏树脂坯件；
测量干燥后的所述光敏树脂坯件尺寸；
对尺寸符合要求的干燥后的光敏树指坯件退火处理；
测量退火后的所述光敏树脂坯件的尺寸。
作为优选，所述对尺寸符合要求的干燥后的光敏树脂坯件退火处理包括；
将所述尺寸符合要求的干燥后的光敏树脂坯件在37℃至40℃保温3h至4h，然后升温至62℃至65℃保温4h至6h，然后降温至35℃至36℃保温2h至3h。
本方案中的温度范围及保温时间合理，在有效降低初始应力的同时，提高了光敏树脂坯件的退火效率。
作为优选，所述升温至62℃至65℃保温4h至6h中的升温速率为8℃至15℃/h。
本方案中的升温速率合理，有效地避免了升温速率影响光敏树脂的退火效果。
作为优选，所述降温至35℃至36℃保温2h至3h中的降温速率为6℃至12℃/h。
本方案中的降温速率合理，有效地避免了降温速率影响光敏树脂的退火效果。
作为优选，所述活性剂为甘油。
甘油成本低，降低了光敏树脂表面改性处理的成本。
作为优选，在打磨所述光敏树脂坯件至符合要求的尺寸之前，所述光敏树脂表面改性处理方法还包括粗磨处理，其中，粗磨后的所述光敏树脂坯件的尺寸大于符合要求的尺寸0.1毫米至0.12毫米。
提高了光敏树脂坯件的处理效率。
作为优选，所述测量退火后的所述光敏树脂坯件的尺寸还包括应力条纹检测，其中，所述光敏树脂坯件尺寸不大于5毫米时，应力条纹级次不大于0.12。
提高了产品的合格率。
作为优选，所述粗磨处理中所用磨粒的直径为0.1毫米至0.15毫米。
磨粒直径合理，提高了坯件的处理效率。
作为优选，所述打磨所述光敏树脂坯件至符合要求的尺寸中所用磨粒的直径为0.05毫米至0.08毫米。
磨粒直径合理，提高了坯件的精度。
作为优选，所述清洗打磨后的所述光敏树脂坯件中采用去离子水清洗打磨后的所述光敏树脂坯件。
坯件清洗效果好，优化了表面改性处理的处理性能。
本公开提供的光敏树脂表面改性处理方法，包括打磨光敏树脂坯件至符合要求的尺寸，再对打磨后的光树脂坯件进行清洗，然后，再清洗后的光敏树脂坯件上涂覆活性剂，干燥后测量光敏树脂坯件的尺寸，再对尺寸符合要求的光敏树脂坯件进行退火处理。该方案中在退火处理前先对光敏树脂坯件进行相关处理并测量尺寸，对尺寸符合要求的光敏树脂坯件进行退火处理，通过退火处理可以有效地降低光敏树脂坯件中的内应力，优化了光敏树脂坯件的性能。另外，由于在退火前先进行尺寸测量，可以避免资源的浪费，避免对尺寸不符合要求的坯件进行退火处理，降低了表面改性处理的成本。
具体实施方式
下面结合实施方式对本公开作进一步描述，以下实施方式仅是示例性的，并非是本公开技术方案的全部实施方式。参照以下实施方式，本公开的技术特点及有益效果将变得显而易见。
一种光敏树脂表面改性处理方法，包括：
步骤10：提供至少一个光敏树脂坯件；
步骤20：打磨所述光敏树脂坯件至符合要求的尺寸；
步骤30：清洗打磨后的所述光敏树脂坯件；
步骤40：在清洗后的所述光敏树脂胚件上涂覆活性剂；
步骤50：干燥涂覆活性剂后的光敏树脂坯件；
步骤60：测量干燥后的所述光敏树脂坯件尺寸；
步骤70：对尺寸符合要求的干燥后的光敏树指坯件退火处理；
步骤80：测量退火后的所述光敏树脂坯件的尺寸。
其中，步骤10中的光敏树脂坯件可以为一个或一个以上，为降低表面改性的成本，优选的方案中坯件包括一个以上，以进行批量处理。
步骤20中打磨光敏树脂坯件至符合要求的尺寸是指，光敏树脂坯件最终形成的产品的尺寸要求该光敏树脂坯件在该处理工艺中的尺寸。其中，符合要求的尺寸可以大于产品的最终尺寸，符合要求的尺寸也可以小于最终产品的尺寸，具体工艺需求根据实际产品的要求而定，本文中不做详细限定。
步骤30中的清洗是指清洗光敏树脂坯件上残留的打磨残留物，以利于后续处理。清洗处理可以采用超声波清洗或其它清洗方式。
步骤40中活性剂可以为现有技术中的常用活性剂，其具体牌号及类型根据实际产品的需求而确定，本文不做限定。
步骤50中干燥可以在自然温下干燥，也可以在非自然温下干燥，例如，在温度范围为28℃至32℃的条件下干燥，该方案可以提高干燥效率。具体干燥时间不做限定，根据实际需求而定。
步骤60中的测量是指对步骤50处理后的光敏树脂坯件进行相关测量，该测量可以采用相关测量设备进行测量。测量的具体方法参照现有技术。本步骤中，对于尺寸不符合要求的坯件报废处理。
步骤70中的退火是指在一定温度区间内对光敏树脂坯件进行消除应力处理的工艺方法。
步骤80中的测量是指测量步骤70处理后的坯件尺寸或/和内应力，判断步骤70处理后的坯件是否符合要求。本步骤中对于尺寸不符合要求的坯件报废处理。
通过上述方案可以有效地消除坯件的内应力，并且，上述方案具有处理成本低的优点，使得光敏树脂具有更广泛的应用范围。
结合上述实施方案的一些实施方案，所述对尺寸符合要求的干燥后的光敏树脂坯件退火处理包括；
将所述尺寸符合要求的干燥后的光敏树脂坯件在37℃至40℃保温3h至4h，然后升温至62℃至65℃保温4h至6h，然后降温至35℃至36℃保温2h至3h。
所述升温至62℃至65℃保温4h至6h中的升温速率为8℃至15℃/h。
所述降温至35℃至36℃保温2h至3h中的降温速率为6℃至12℃/h。
本方案中的温度范围及保温时间可以在上述区间内自由选择。具体地说，可以根据坯件的体积合理的时间，例如，坯件的体积越大，其温度值及保温时间应越接近上限值，坯件的体积越小，其温度值及保温时间应越接近下限值。
可以理解的是，温度范围及保温时间也可以根据坯件的最大厚度进行合理选择，例如，厚度大于5毫米的坯件在处理过程中温度范围及保温时间应接近或等于上限值。
结合上述任意方案的一些实施方案，所述活性剂为甘油。活性剂也可以采用其它材料，本文不做限定，满足表面处理需求即可。
结合上述任意方案的一些实施方案，在打磨所述光敏树脂坯件至符合要求的尺寸之前，所述光敏树脂表面改性处理方法还包括粗磨处理，其中，粗磨后的所述光敏树脂坯件的尺寸大于符合要求的尺寸0.1毫米至0.12毫米。
所述粗磨处理中所用磨粒的直径为0.1毫米至0.15毫米。
本方案中磨粒直径越小，粗磨效率越低，但是，相应的粗磨精度越高。在本方案中磨粒的直径可以在上述范围中选择。
结合上述任意方案的一些实施方案，所述测量退火后的所述光敏树脂坯件的尺寸还包括应力条纹检测，其中，所述光敏树脂坯件尺寸不大于5毫米时，应力条纹级次不大于0.12。
结合上述任意方案的一些实施方案，所述打磨所述光敏树脂坯件至符合要求的尺寸中所用磨粒的直径为0.05毫米至0.08毫米。
该方案中磨料的直径选择合理，坯件的打磨精度高。
可以理解的是，坯件需要更高精度要求时，相应的磨粒直径也应更小，以满足坯件的精度要求。
结合上述任意方案的一些实施方案，所述清洗打磨后的所述光敏树脂坯件中采用去离子水清洗打磨后的所述光敏树脂坯件。
可以理解的是，去离子水也可以采用具有相似功能的液体或其它介质替代。
以上介绍了本公开几种可能的实施方式，显而易见地，这些实施方式并非是本公开的全部实施方式，本领域技术人员在不付出创造性劳动的前提下，也可以依据本公技术方案获取其它实施方式，但是，这些实施方式仍属于本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种光敏树脂表面改性处理方法，其特征是，包括：
提供至少一个光敏树脂坯件；
打磨所述光敏树脂坯件至符合要求的尺寸；
清洗打磨后的所述光敏树脂坯件；
在清洗后的所述光敏树脂胚件上涂覆活性剂；
干燥涂覆活性剂后的光敏树脂坯件；
测量干燥后的所述光敏树脂坯件尺寸；
对尺寸符合要求的干燥后的光敏树指坯件退火处理；
测量退火后的所述光敏树脂坯件的尺寸。
2.根据权利要求1所述的光敏树脂表面改性处理方法，其特征是：所述对尺寸符合要求的干燥后的光敏树脂坯件退火处理包括；
将所述尺寸符合要求的干燥后的光敏树脂坯件在37℃至40℃保温3h至4h，然后升温至62℃至65℃保温4h至6h，然后降温至35℃至36℃保温2h至3h。
3.根据权利要求2所述的光敏树脂表面改性处理方法，其特征是：所述升温至62℃至65℃保温4h至6h中的升温速率为8℃至15℃/h。
4.根据权利要求2所述的光敏树脂表面改性处理方法，其特征是：所述降温至35℃至36℃保温2h至3h中的降温速率为6℃至12℃/h。
5.根据权利要求1所述的光敏树脂表面改性处理方法，其特征是：所述活性剂为甘油。
6.根据权利要求1所述的光敏树脂表面改性处理方法，其特征是：在打磨所述光敏树脂坯件至符合要求的尺寸之前，所述光敏树脂表面改性处理方法还包括粗磨处理，其中，粗磨后的所述光敏树脂坯件的尺寸大于符合要求的尺寸0.1毫米至0.12毫米。
7.根据权利要求1所述的光敏树脂表面改性处理方法，其特征是：所述测量退火后的所述光敏树脂坯件的尺寸还包括应力条纹检测，其中，所述光敏树脂坯件尺寸不大于5毫米时，应力条纹级次不大于0.12。
8.根据权利要求6所述的光敏树脂表面改性处理方法，其特征是：所述粗磨处理中所用磨粒的直径为0.1毫米至0.15毫米。
9.根据权利要求8所述的光敏树脂表面改性处理方法，其特征是：所述打磨所述光敏树脂坯件至符合要求的尺寸中所用磨粒的直径为0.05毫米至0.08毫米。
10.根据权利要求8所述的光敏树脂表面改性处理方法，其特征是：所述清洗打磨后的所述光敏树脂坯件中采用去离子水清洗打磨后的所述光敏树脂坯件。
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