CN111618537A - 一种超薄中框的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及薄壁金属加工技术领域，尤其涉及一种超薄中框的加工方法，依次经过平板金属件裁切成坯件、对坯件进行加工成为第一粗胚件、对第一粗胚件进行热处理成为第一硬质粗胚件、对第一硬质粗胚件进行加工成为第二粗胚件、将第二粗胚件吸附在真空吸盘上、加工第二粗坯件凹槽成型成为半成品、精加工半成品为成品；通过采用真空吸附平板金属件的加工方式，完成在平板金属件上加工凹槽的目的，提高超薄中框产品的生产效率和产品合格率，从而降低生产成本。

Description

一种超薄中框的加工方法

技术领域

本发明涉及薄壁金属加工技术领域，尤其涉及一种超薄中框的加工方法。

背景技术

如图8中的产品，是在厚度小于2mm的金属平板件上加工凹槽，凹槽底部的壁厚小于1mm，凹槽处壁厚超薄，采用传统加工方法通常出现凹槽底部变形等问题，该超薄中框的产品加工难度大，合格率低，导致生产成本高。

发明内容

为了克服现有技术中存在的超薄中框加工难度高，成品率低的缺点，本发明的目的在于提供一种超薄中框的加工方法，提高生产效率并且提高成品率。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种超薄中框的加工方法，包括以下步骤：

S1：将平板状金属件按照预设规格进行裁切成坯件，所述金属件的硬度范围为：HV95～HV150；

S2：将步骤S1后的坯件的上、下两个面进行加工成第一粗胚件；

S3：对第一粗胚件进行热处理成为第一硬质粗坯件，所述第一硬质粗坯件的硬度范围为：HV75～HV85；

S4：对第一硬质粗坯件上表面进行精加工成为第二粗胚件；

S5：将第二粗胚件吸附在真空吸盘上，真空吸盘吸附在第二粗胚件的下表面；

S6：对第二粗胚件的上表面加工凹槽使之成为半成品，所述真空吸盘吸附第二粗胚件的面积大于或等于凹槽底部的面积；

S7：精加工半成品使之成为成品。

进一步的，所述第一粗胚件上、下表面的平面度为0.05um，表面粗糙度为1.2um。

进一步的，所述第一粗胚件的单边加工余量为0.5mm-0.8mm。

进一步的，所述第二粗胚件的加工精度为0.2mm-0.25mm,表面粗糙度为0.4um。

本发明的有益效果：通过采用真空吸附平板金属件的加工方式，完成在平板金属件上加工凹槽的目的，提高超薄中框产品的生产效率和产品合格率，从而降低生产成本。

附图说明

图1为本发明加工步骤示意图；

图2为本发明的坯件结构示意图；

图3为本发明的第一粗胚件结构示意图；

图4为本发明的第一硬质粗坯件结构示意图；

图5为本发明的第二粗胚件结构示意图；

图6为本发明的第二粗胚件与真空吸盘位置结构示意图；

图7为本发明的半成品结构示意图；

图8为本发明的成品结构示意图。

附图标记包括：

100—坯件 200—第一粗胚件 201—第一硬质粗坯件

300—第二粗胚件 400—半成品 401—凹槽

500—成品 1—真空吸盘。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

请参阅图1至图3，本发明的一种超薄中框的加工方法，包括以下步骤：

S1：将平板状金属件按照预设规格进行裁切成坯件100，所述金属件的硬度范围为：HV95～HV150；

S2：将步骤S1后的坯件100的上、下两个面进行加工成第一粗胚件200；

S3：对第一粗胚件200进行热处理成为第一硬质粗坯件201，所述第一硬质粗坯件201的硬度范围为：HV75～HV85；

S4：对第一硬质粗坯件201上表面进行精加工成为第二粗胚件300；

S5：将第二粗胚件300吸附在真空吸盘1上，真空吸盘1吸附在第二粗胚件300的下表面；

S6：对第二粗胚件300的上表面加工凹槽401使之成为半成品400，所述真空吸盘1吸附第二粗胚件300的面积大于或等于凹槽401底部的面积；

S7：精加工半成品400使之成为成品500。

具体的，本实施例中，首先将厚度为2mm、硬度范围在HV95一HV150的平板状金属件按照预设规格进行裁切，裁切后板件为坯件100，接着对该坯件100的上、下两个平面进行粗加工成为第一粗坯件200，粗加工所用刀具选择普通刀具，第一粗胚件100的加工要求：平面度0.05um，表面粗糙度1.2um，单边加工余量0.5mm-0.8mm,接着对第一粗胚件200进行热处理成为第一硬质粗坯件201，优选的采用去应力退火方式，使得第一硬质粗坯件201表面硬度为：HV75～HV85，接着对第一硬质粗坯件201的上表面进行加工，成为第二粗胚件300，对第一硬质粗坯件201加工所用金刚石刀具，第二粗胚件300上表面的加工要求：表面粗糙度0.4，精度范围：0.2∽0.25mm；接着将第二粗胚件300的下表面固定在真空吸盘1，真空吸盘1吸附的部位位于凹槽401的下方，真空吸盘1吸附的面积大于或等于凹槽401的底面面积，完成第二粗胚件300的真空吸附固定，接着对固定后的第二粗胚件300进行精车加工，凹槽401成型；最后对凹槽401的底部及侧壁进行精加工，进刀量为0.01mm-0.05mm，精加工选择金刚石材质的刀具，拆卸真空吸盘，取下产品，通过以上各步骤的顺序加工完成超薄中框产品的成品加工。

通过采用真空吸附平板金属件的加工方式，完成在平板金属件上加工凹槽的目的，提高超薄中框产品的生产效率和产品合格率，从而降低生产成本。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (4)

1.一种超薄中框的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：将平板状金属件按照预设规格进行裁切成坯件(100)，所述金属件的硬度范围为：HV95～HV150；

S2：将步骤S1后的坯件(100)的上、下两个面进行加工成第一粗胚件(200)；

S3：对第一粗胚件(200)进行热处理成为第一硬质粗坯件(201)，所述第一硬质粗坯件(201)的硬度范围为：HV75～HV85；

S4：对第一硬质粗坯件(201)上表面进行精加工成为第二粗胚件(300)；

S5：将第二粗胚件(300)吸附在真空吸盘(1)上，真空吸盘(1)吸附在第二粗胚件(300)的下表面；

S6：对第二粗胚件(300)的上表面加工凹槽(401)使之成为半成品(400)，所述真空吸盘(1)吸附第二粗胚件(300)的面积大于或等于凹槽(401)底部的面积；

S7：精加工半成品(400)使之成为成品(500)。

2.根据权利要求1所述的超薄中框的加工方法，其特征在于：所述第一粗胚件(200)上、下表面的平面度为0.05um，表面粗糙度为1.2um。

3.根据权利要求1所述的超薄中框的加工方法，其特征在于：所述第一粗胚件(200)的单边加工余量为0.5mm-0.8mm。

4.根据权利要求1所述的超薄中框的加工方法，其特征在于：所述第二粗胚件(300)的加工精度为0.2mm-0.25mm,表面粗糙度为0.4um。

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