CN111613580A - 柔性基板的制备方法及柔性基板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性基板的制备方法及柔性基板,包括:步骤S1、在彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板上分别形成第一剥离层和第二剥离层;步骤S2、在彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板上分别形成第一柔性层、第一固定层以及第二柔性层、第二固定层;步骤S3、完成彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板的制作;步骤S4、将彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板进行对组成盒;步骤S5、切除彩色滤光片玻璃基板的边缘部分,使用刀片切割第二固定层,使用机械剥离设备取下薄膜晶体管玻璃基板;步骤S6、使用机械剥离设备取下彩色滤光片玻璃基板。

Description

柔性基板的制备方法及柔性基板
技术领域
本申请涉及一种显示器技术领域,尤其涉及一种柔性基板的制备方法及柔性基板。
背景技术
柔性显示面板又称为卷曲显示面板,是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。柔性显示面板具有广阔的前景,成为各大面板厂商竞争的焦点。
目前主流的柔性TFT-LCD或柔性OLED显示面板的制作方法是:以玻璃基板为载体,在整面玻璃上涂布一层聚酰亚胺(PI)膜,对PI膜进行固化,PI膜充当柔性基板,然后从PI膜往上依次制作薄膜晶体管层、OLED器件层和薄膜封装层,如此即制得柔性TFT-LCD或柔性OLED显示面板。最后将柔性显示面板从玻璃基板上剥离下来。然而将柔性显示面板与玻璃基板的剥离技术一直未能获得很好的结果,容易对PI膜造成较大的损坏。
目前常用的剥离方法大致有一下几种:使用激光剥离技术,将一定波长的激光从玻璃侧照射,在与玻璃的界面处,柔性聚合物吸收激光能量发生化学反应释放出气体,与玻璃分离。然而激光剥离所需要的能量高、其成本也高,而且由于激光的高能量容易造成发光器件的损伤。或者使用电阻加热感应剥离技术,该剥离技术使用加热的方法使柔性显示器与玻璃基板脱离,然而该电阻感应剥离技术在剥离过程中,温度过高,会对PI膜造成较大的损坏,同时需要对发光器件进行保护,使制造成本上升。或者使用化学剥离法,利用化学药液的腐蚀性将柔性显示面板剥离下来,但是化学药品的腐蚀性及酸碱性也会大大降低柔性显示器的寿命。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本申请实施例提供一种柔性基板的制备方法及柔性基板,在cell基板内设置有剥离层;在制作柔性基板的制程中,使用切割的方式划开固定层,再采用机械分离的方式将柔性基板与玻璃基板分离开。
本发明实施例提供了一种柔性基板的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1、在彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板上分别涂布剥离层溶液,分别在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第一剥离层和第二剥离层;
步骤S2、在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上分别涂布柔性层溶液,在所述彩色滤光片玻璃基板上形成第一柔性层以及第一固定层,在所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第二柔性层以及第二固定层;
步骤S3、对所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板分别进行化学气相沉积以及物理气相沉积;
步骤S4、将所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板进行对组成盒;
步骤S5、使用刀轮切除所述彩色滤光片玻璃基板的边缘部分,露出所述第二固定层,使用刀片切割所述第二固定层,使用机械剥离设备取下所述薄膜晶体管玻璃基板;
步骤S6、使用机械剥离设备取下所述彩色滤光片玻璃基板。
根据本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法,在所述步骤S1中,在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第一剥离层和第二剥离层,具体为:
对所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板进行清洗和预处理后,将所述剥离层溶液涂布在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上,在20℃到160℃的温度下干燥1小时到4小时,来去除多数溶剂;然后在真空环境以及200℃到350℃的温度下进一步的去除残存的溶剂;然后自然降温至室温,得到在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成的所述第一剥离层和所述第二剥离层。
根据本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法,在所述步骤S1中,所述第一剥离层和所述第二剥离层的厚度为0.5微米到3微米,所述第一剥离层和所述第二剥离层的材料为聚酰亚胺或硅基类聚合物材料。
根据本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法,在所述步骤S2中,具体为:
对经所述步骤S1处理后的所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板进行清洗和预处理后,将柔性层溶液分别涂布在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上,在80℃到140℃的温度下干燥4小时到12小时,来去除多数溶剂;然后在真空环境以及200℃到350℃的温度下进行化学反应或进一步的去除残存的溶剂;然后自然降温至室温,得到在所述彩色滤光片玻璃基板形成第一柔性层以及第一固定层,在所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第二柔性层以及第二固定层。
根据本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法,所述第一固定层和所述第二固定层的材料与所述第一柔性层和/或所述第二柔性层的材料相同;
其中,所述第一固定层位于所述第一剥离层的周围,所述第二固定层位于所述第二剥离层的周围。
根据本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法,在所述步骤S2中,所述第一柔性层和所述第二柔性层的厚度为5微米到20微米,所述第一柔性层和所述第二柔性层的材料为聚酰亚胺或PET材料或聚碳酸酯材料或聚萘二甲酸乙二醇酯材料或三醋酸纤维薄膜材料或COP材料。
根据本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法,所述彩色滤光片玻璃基板的边缘到所述第一固定层的距离与所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘到所述第二剥离层的距离相等。
根据本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法,所述第一剥离层与所述彩色滤光片玻璃基板的附着力大于所述第一剥离层与所述第一柔性层的附着力。
根据本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法,所述第二剥离层与所述薄膜晶体管玻璃基板的附着力大于所述第二剥离层与所述第二柔性层的附着力。
本发明实施例还提供了一种柔性基板,所述柔性基板由上述实施例所提供的柔性基板的制备方法所制备;
所述柔性基板包括:层叠设置的第一柔性层、功能层以及第二柔性层,所述功能层包括薄膜晶体管以及液晶层。
本发明的有益效果为:本发明实施例提供一种柔性基板的制备方法及柔性基板,通过在薄膜晶体管一侧以及彩色滤光片一侧的玻璃基板上分别设置有剥离层,然后在剥离层上制备相关器件层,所述cell基板对组成盒后,可以使用机械方式剥离所述cell基板的玻璃基板。本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法通过切割掉cell基板的边缘玻璃部分,露出薄膜晶体管一侧的固定层,使用刀片划开所述固定层,然后使用机械剥离设备取下薄膜晶体管一侧的玻璃基板;使用相同的方法取下彩色滤光片一侧的玻璃基板,即可制成柔性基板。采用了机械剥离设备取下玻璃基板,无需使用激光技术,大大的降低了玻璃基板的分离成本,同时还保护了柔性基板内部的相关器件,还可以回收利用所取下的玻璃基板,节约了成本。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为柔性基板的制备方法的流程示意图。
图2为cell基板结构示意图。
图3为彩色滤光片玻璃基板上膜层的涂布示意图。
图4为薄膜晶体管玻璃基板上膜层的涂布示意图。
图5为彩色滤光片玻璃基板的切割示意图。
图6为薄膜晶体管玻璃基板的切割示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示,为本发明实施例提供的一种柔性基板的制备方法的流程示意图,所述柔性基板的制备方法包括以下步骤:
步骤S1、在彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板上分别涂布剥离层的溶液,分别在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第一剥离层和第二剥离层;
步骤S2、在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上分别涂布柔性层溶液,在所述彩色滤光片玻璃基板形成第一柔性层以及第一固定层,在所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第二柔性层以及第二固定层;
步骤S3、对所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板分别进行相应的化学气相沉积以及物理气相沉积成膜方式制作相关膜层,完成彩色滤光片背板和薄膜晶体管背板的制作;
步骤S4、将所述彩色滤光片背板和所述薄膜晶体管背板进行对组成盒,完成cell制程;
步骤S5、使用刀轮切除所述彩色滤光片玻璃基板的边缘玻璃基板部分,露出所述第二固定层,使用刀片切割所述第二固定层,使用机械剥离设备取下所述薄膜晶体管玻璃基板一侧的玻璃基板;
步骤S6、使用机械剥离设备取下所述彩色滤光片玻璃基板一侧的玻璃基板。
具体地,在所述步骤S1中,在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第一剥离层和第二剥离层,具体为:
对所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板进行清洗和预处理后,将所述剥离层溶液涂布在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上,在20℃到160℃的温度下干燥1小时到4小时,来去除多数溶剂;然后在真空环境以及200℃到350℃的温度下进一步的去除残存的溶剂;最后自然降温至室温,即可得到在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成的所述第一剥离层和所述第二剥离层。其中,所述第一剥离层和所述第二剥离层的干膜厚度为0.5微米到3微米,所述第一剥离层和所述第二剥离层的材料为聚酰亚胺或硅基类聚合物材料。
具体地,在所述步骤S2中,在所述彩色滤光片玻璃基板形成第一柔性层以及第一固定层,在所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第二柔性层以及第二固定层,具体为:
对经所述步骤S1处理后的所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板进行清洗和预处理后,将柔性层溶液分别涂布在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上,在80℃到140℃的温度下干燥4小时到12小时,来去除多数溶剂;然后在真空环境以及200℃到350℃的温度下进行化学反应或进一步的去除残存的溶剂;最后自然降温至室温,即可得到在所述彩色滤光片玻璃基板形成第一柔性层以及第一固定层,在所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第二柔性层以及第二固定层。所述第一柔性层和所述第二柔性层的厚度为5微米到20微米,所述第一柔性层和所述第二柔性层的材料为聚酰亚胺或PET材料或聚碳酸酯材料或聚萘二甲酸乙二醇酯材料或三醋酸纤维薄膜材料或COP材料。
其中,所述第一固定层和所述第二固定层的材料与所述第一柔性层和/或所述第二柔性层的材料相同;所述第一固定层位于所述第一剥离层的周围,所述第二固定层位于所述第二剥离层的周围。
具体地,在所述步骤S3中,对完成涂布的所述彩色滤光片玻璃基板与所述薄膜晶体管玻璃基板分别进行相应的化学气相沉积、物理气相沉积或其他成膜方式制作相关的膜层,来完成彩色滤光片背板以及薄膜晶体管背板的制作。
具体地,在所述步骤S4中,完成cell制程后,形成cell基板。如图2所示,为cell基板的结构示意图。参阅图2,所述cell基板包括:彩色滤光片玻璃基板1;第一剥离层2,所述第一剥离层2设置在所述彩色滤光片玻璃基板1上;第一固定层3,所述第一固定层3设置在所述第一剥离层2的周围;其中,所述第一固定层位3于所述彩色滤光片玻璃基板1的边缘部位,所述第一固定层3与所述彩色滤光片玻璃基板1的吸附力大于所述第一剥离层2与所述彩色滤光片玻璃基板1的吸附力,因此,当去掉所述第一固定层3后,由于所述第一剥离层2与所述彩色滤光片玻璃基板1之间的吸附力较小,可以使用机械剥离设备将所述彩色滤光片玻璃基板1与所述第一剥离层2分离开。薄膜晶体管玻璃基板5;第二剥离层6,所述第二剥离层6设置在所述薄膜晶体管玻璃基板2上;第二固定层7,所述第二固定层7设置在所述第二剥离层6的周围;其中,所述第二固定层7位于所述薄膜晶体管玻璃基板5的边缘部位,所述第二固定层7与所述薄膜晶体管玻璃基板5的吸附力大于所述第二剥离层6与所述薄膜晶体管玻璃基板5的吸附力,因此,当去掉所述第二固定层7后,由于所述第二剥离层6与所述薄膜晶体管玻璃基板5之间的吸附力较小,可以使用机械剥离设备将所述薄膜晶体管玻璃基板5与所述第二剥离层6分离开。在所述cell基板中,依靠位于边缘部位的所述第一固定层与所述第一柔性层的附着力以及所述第二固定层与所述第二柔性层的附着力来实现cell基板的固定。
以及设置在所述彩色滤光片玻璃基板1与所述薄膜晶体管玻璃基板5之间的第一柔性层4、功能层9、第二柔性层8;其中所述功能层9包括薄膜晶体管以及液晶层等其他必要功能层。
具体地,如图3和图4所示,所述彩色滤光片玻璃基板1的四周边缘到所述第一固定层3的距离与所述薄膜晶体管玻璃基板5的四周边缘到所述第二剥离层6的距离相等。若所述彩色滤光片玻璃基板1的四周边缘到所述第一固定层3的距离为A,因此,在cell基板上切除所述彩色滤光片玻璃基板1的边缘部分,且所切除掉的距离也为A,则对应的在所述彩色滤光片玻璃基板1会暴露出所述第一固定层3,相应的在所述薄膜晶体管玻璃基板5会暴露出所述第二固定层7。在分离所述cell基板的两侧的玻璃基板时,只需使用刀片将所述第一固定层3以及第二固定层7划开,制造一个分离起点,然后再采用机械剥离设备即可将所述cell基板的两侧的玻璃基板分离开。所述第一剥离层2或所述第二剥离层6与所述彩色滤光片玻璃基板1或所述薄膜晶体管玻璃基板5的附着力大于与所述第一柔性层4或所述第二柔性层8的附着力。
具体地,所述第一柔性层4与所述第二柔性层8为相同的材料,其中,所述第一柔性层4和所述第二柔性层8的材料包括但不限于聚酰亚胺材料或PET材料或聚碳酸酯材料或聚萘二甲酸乙二醇酯材料或三醋酸纤维薄膜材料或COP材料等其他聚合物材料。所述第一柔性层4和所述第二柔性层8的厚度为5微米到20微米。所述第一剥离层2和所述第二剥离层6为相同材料,其中,所述第一剥离层2和所述第二剥离层6的材料包括但不限于聚酰亚胺或硅基类聚合物材料等聚合物材料。所述第一剥离层2和所述第二剥离层6的厚度为0.5微米到3微米。所述第一固定层3和所述第二固定层7的材料与所述第一柔性层4和/或所述第二柔性层8的材料相同。具体地,所述第一固定层3、所述第二固定层7、所述第一剥离层2、所述第二剥离层6、所述第一柔性层4以及所述第二柔性层8的涂布方式包括但不限于旋转镀膜以及狭缝涂布。
具体地,如图5和图6所示,在所述步骤S5和所述步骤S6中,使用刀轮切割的方式将彩色滤光片一侧的所述第一玻璃基板的边缘玻璃基板切除,露出薄膜晶体管侧的固定层,使用刀片将固定层划开,制造一个分离起点,在采用机械剥离设备将薄膜晶体管侧的玻璃基板取下。
本发明实施例提供一种柔性基板的制备方法及柔性基板,通过在薄膜晶体管一侧以及彩色滤光片一侧的玻璃基板上分别设置有剥离层,然后在剥离层上制备相关器件层,所述cell基板对组成盒后,可以使用机械方式剥离所述cell基板的玻璃基板。本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法通过切割掉cell基板的边缘玻璃部分,露出薄膜晶体管一侧的固定层,使用刀片划开所述固定层,然后使用机械剥离设备取下薄膜晶体管一侧的玻璃基板;使用相同的方法取下彩色滤光片一侧的玻璃基板,即可制成柔性基板。采用了机械剥离设备取下玻璃基板,无需使用激光技术,大大的降低了玻璃基板的分离成本,同时还保护了柔性基板内部的相关器件,还可以回收利用所取下的玻璃基板,节约了成本。
以上对本申请实施例所提供的一种柔性基板的制备方法及柔性基板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种柔性基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1、在彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板上分别涂布剥离层溶液,分别在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第一剥离层和第二剥离层;
步骤S2、在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上分别涂布柔性层溶液,在所述彩色滤光片玻璃基板上形成第一柔性层以及第一固定层,在所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第二柔性层以及第二固定层;
步骤S3、对所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板分别进行化学气相沉积以及物理气相沉积;
步骤S4、将所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板进行对组成盒;
步骤S5、使用刀轮切除所述彩色滤光片玻璃基板的边缘部分,露出所述第二固定层,使用刀片切割所述第二固定层,使用机械剥离设备取下所述薄膜晶体管玻璃基板;
步骤S6、使用机械剥离设备取下所述彩色滤光片玻璃基板。
2.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法,其特征在于,在所述步骤S1中,在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第一剥离层和第二剥离层,具体为:
对所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板进行清洗和预处理后,将所述剥离层溶液涂布在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上,在20℃到160℃的温度下干燥1小时到4小时,来去除多数溶剂;然后在真空环境以及200℃到350℃的温度下进一步的去除残存的溶剂;然后自然降温至室温,得到在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成的所述第一剥离层和所述第二剥离层。
3.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法,其特征在于,在所述步骤S1中,所述第一剥离层和所述第二剥离层的厚度为0.5微米到3微米,所述第一剥离层和所述第二剥离层的材料为聚酰亚胺或硅基类聚合物材料。
4.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法,其特征在于,在所述步骤S2中,具体为:
对经所述步骤S1处理后的所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板进行清洗和预处理后,将柔性层溶液分别涂布在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上,在80℃到140℃的温度下干燥4小时到12小时,来去除多数溶剂;然后在真空环境以及200℃到350℃的温度下进行化学反应或进一步的去除残存的溶剂;然后自然降温至室温,得到在所述彩色滤光片玻璃基板形成第一柔性层以及第一固定层,在所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第二柔性层以及第二固定层。
5.根据权利要求4所述的柔性基板的制备方法,其特征在于,所述第一固定层和所述第二固定层的材料与所述第一柔性层和/或所述第二柔性层的材料相同;
其中,所述第一固定层位于所述第一剥离层的周围,所述第二固定层位于所述第二剥离层的周围。
6.根据权利要求4所述的柔性基板的制备方法,其特征在于,在所述步骤S2中,所述第一柔性层和所述第二柔性层的厚度为5微米到20微米,所述第一柔性层和所述第二柔性层的材料为聚酰亚胺或PET材料或聚碳酸酯材料或聚萘二甲酸乙二醇酯材料或三醋酸纤维薄膜材料或COP材料。
7.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法,其特征在于,所述彩色滤光片玻璃基板的边缘到所述第一固定层的距离与所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘到所述第二剥离层的距离相等。
8.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法,其特征在于,所述第一剥离层与所述彩色滤光片玻璃基板的附着力大于所述第一剥离层与所述第一柔性层的附着力。
9.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法,其特征在于,所述第二剥离层与所述薄膜晶体管玻璃基板的附着力大于所述第二剥离层与所述第二柔性层的附着力。
10.一种柔性基板,其特征在于,所述柔性基板由权利要求1-9任一项所述的柔性基板的制备方法所制备;
所述柔性基板包括:层叠设置的第一柔性层、功能层以及第二柔性层,所述功能层包括薄膜晶体管以及液晶层。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012027177A (ja) * 2010-07-22 2012-02-09 Kyodo Printing Co Ltd フレキシブルtft基板の製造方法
JP2015179260A (ja) * 2014-02-28 2015-10-08 新日鉄住金化学株式会社 表示装置の製造方法及び表示装置用樹脂溶液
WO2016043180A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 ユニチカ株式会社 積層体およびフレキシブルデバイスの製造方法
US20160181553A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-23 Industrial Technology Research Institute Substrate structure for electronic device and production method thereof
CN106935596A (zh) * 2017-02-22 2017-07-07 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性基板的制备方法
CN107464893A (zh) * 2017-07-31 2017-12-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器
JP2018159817A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012027177A (ja) * 2010-07-22 2012-02-09 Kyodo Printing Co Ltd フレキシブルtft基板の製造方法
JP2015179260A (ja) * 2014-02-28 2015-10-08 新日鉄住金化学株式会社 表示装置の製造方法及び表示装置用樹脂溶液
WO2016043180A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 ユニチカ株式会社 積層体およびフレキシブルデバイスの製造方法
US20160181553A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-23 Industrial Technology Research Institute Substrate structure for electronic device and production method thereof
CN106935596A (zh) * 2017-02-22 2017-07-07 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性基板的制备方法
JP2018159817A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置の製造方法
CN107464893A (zh) * 2017-07-31 2017-12-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器

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