CN111613560A - 一种吸盘移动机构 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 58
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 153
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 153
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 153
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 102
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 30
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 6
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 claims description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 claims description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种吸盘横移机构,包括龙门架、横移机构和硅片分离移动机构，所述横移机构和硅片分离移动机构设置于龙门架上，所述硅片分离移动机构包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片，所述移动组件用于移动硅片吸取装置，所述硅片吸取分离装置用于对硅片的吸取和分离，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述横移机构用于控制硅片吸取分离装置水平移动，本发明设置的两组机构同时运动提高了工作效率，并采用定位装置实现对设备的精准定位。
Description
技术领域
本发明属于光伏领域，涉及一种吸盘移动机构。
背景技术
半导体或光伏材料广泛应用于电子、新能源等行业，半导体和光伏材料通常都需要经过加工处理才能够应用到产品上，CVD技术、扩散工艺或氧化工艺是其中的一种处理方式，其中CVD即化学气相沉积，CVD技术目前已经广泛用于半导体或光伏材料加工，常见的加工设备有PECVD、LPCVD、APCVD等，除了CVD之外还有扩散工艺包括磷扩散、硼扩散等。目前行业内已有不少相关的设备，可以针对具体的加工需求来选择相应的设备进行加工，半导体或光伏材料的加工，通常是将片状材料送入炉中在一定温度和压力的条件下进行反应来实现。
在加工的过程中，需要在硅片吸取分离过程中进行横移，传统的横移方式工作效率低，精度低，定位不准确，同时需要将硅片成对抓取，并能对成对的硅片进行分片，传统的抓取分片工艺，人力成本高，工作效率低，且容易造成硅片破损，此设备有效地解决了这种问题。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足，提供一种吸盘移动机构。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种吸盘移动机构,其特征在于：包括龙门架、横移机构和硅片分离移动机构，所述横移机构和硅片分离移动机构设置于龙门架上，所述硅片分离移动机构包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片，所述移动组件用于移动硅片吸取装置，所述硅片吸取分离装置用于对硅片的吸取和分离，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述横移机构用于控制硅片吸取分离装置水平移动。
进一步的；所述龙门架包括底座，所述底座设置为对称的两组，所述底座上固设有龙门支柱，所述龙门支柱垂直于水平面设置，所述龙门支柱间固设有连接有龙门连柱，所述龙门支柱、底座和龙门连柱形成整体结构，所述龙门连柱上固设有龙门安装板，所述龙门安装板连接横移机构。
进一步的；所述横移机构包括移动装置、定位装置和调整装置，所述移动装置设置于龙门安装板上，所述定位装置设置于移动装置上，所述定位装置用于定位和控制移动装置的位置，所述调整装置用于调整移动装置。
进一步的；所述硅片分离移动机构包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述硅片吸取分离装置固设于所述升降装置上，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片。进一步的；所述升降装置包括滚珠丝杆组件、定位组件、限位机构和模组底板，所述滚珠丝杆组件驱动装置移动，所述定位组件用于定位和控制装置的位置，所述限位机构限制设备的移动范围。
进一步的；所述硅片吸取装置包括进气组件、固定组件和吸取组件，所述固定组件包括吸盘端板、吸盘端块以及连接吸盘端板和吸盘端块的连接杆，所述连接杆将吸取组件与固定组件连接，所述吸取组件包括吸盘，所述吸盘上固设有吸取槽，所述进气组件为吸取组件供气，所述吸取组件通过吸取槽吸取硅片。进一步的；：所述硅片分片装置包括吹气组件和固定吹气组件的支架组件，所述吹气组件包括有连通管，所述连通管用于对吹气组件供气，所述支架组件支撑吹气组件，所述吹气组件用于硅片分片。
进一步的；所述移动组件包括导轨安装板，所述导轨安装板下侧固设有滑轨，所述滑轨上滑动设置有移动块，所述移动块下侧固设有顶板，所述顶板下侧与硅片吸取装置固设连接。所述导轨安装板上设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴固设连接有转动丝杆，所述转动丝杆上设置有与顶板固设连接的定座，所述驱动电机驱动硅片吸取装置沿滑轨做往复运动。
进一步的；所述进气组件包括吸盘安装板，所述吸盘安装板内设置有开口朝下的通气腔，所述通气腔下侧与固定组件固设连接，所述通气腔一侧连通设置有连管，所述连管与外接真空设备连通，所述外接真空设备为进气组件供能；
所述吸取组件由多组吸盘紧密连接而成，所述吸盘包括固定板和吸取板，所述固定板上固设有连接孔，所述连接孔大小和位置与连接杆腔相配，所述连接杆通过贯穿连接孔将吸取组件固设在固定组件上，所述每组吸盘上的固定板紧密贴合，所述两组吸取板间形成有插槽，设备将硅片吸取进入插槽内。
进一步的；所述支架组件包括风刀连接板，所述风刀连接板固设有风刀连接块，所述风刀连接块上固设有导向轴，所述导向轴两侧固设有连接块，所述连接块与吹气组件固设连接。
所述吹气组件包括与连接块固设连接的风刀板，所述风刀板内固设有气流腔，所述气流腔上固设有连孔，所述连孔连通设置有二通管，所述连孔连通设置有位于气流腔内的对腔，所述风刀板内固设有与气流腔连通设置的喷腔，所述喷腔设置为内凹型结构，所述对腔、气流腔和喷腔组成气路通道，所述风刀板下侧固设有风刀底板。
综上所述，本发明通过采用真空设备对硅片进行吸取，降低了人力成本，提高了工作效率，并在吸盘侧边设置斜槽，对硅片的进入和离开插槽进行导向，避免发生硅片破损，提高了工作质量。
本发明采用风刀底板和风刀板紧密连接的结构，通过设置扁平的喷腔，增大了气体的压强，从而增大了喷出气体的强度，提高了硅片分片效率。
本发明的驱动采用滚珠丝杆和齿条齿轮，提高了设备的运动精度。
本发明设置的两组移动机构共用龙门架、导轨和齿条，提高了资源的利用率，同时两组机构同时运动提高了工作效率，并采用定位装置实现对设备的精准定位。
附图说明
图1为本发明的装置示意图一。
图2为本发明的装置示意图二。
图3为本发明的装置示正视图。
图4为本发明中横移机构示意图。
图5为图4中A的放大示意图。
图6为本发明中硅片分离移动机构示意图。
图7为本发明中升降装置示意图。
图8为本发明中硅片吸取分离装置示意图一。
图9为本发明中硅片吸取分离装置示意图二。
图10为本发明中移动组件示意图。
图11为本发明中硅片吸取装置示意图。
图12为图11中B的放大示意图。
图13为本发明中吸盘的示意图一。
图14为本发明中吸盘的示意图二。
图15为本发明中通气槽的示意图。
图16为本发明中硅片分片装置示意图。
图17为本发明中风刀板结构示意图。
图中标识：龙门架100、龙门支柱101、肋块102、底座103、龙门安装板104、龙门连柱105、滑块腔110、滑块111、限位块112、齿条腔113、齿条114、垫圈115、原点挡片116、接油块117、托板118、垫片119、拖链连接板120、连接板肋板121、滑块安装板122、横移拖链123、拖链托板124、感应片125、感应传感器126、调节杆127、下调节块128、顶块129、顶块腔130、电机安装板131、齿轮132、开腔133、传动电机134、。
吸盘转接板200、加强筋201、安装板203、转动电机204、端板205、光电挡板206、光电传感器207、盖板209、拖链板210、侧盖板211、导轨垫块212、导轨213、缓冲圈214、升降滑块215、固定块216、模组底板218、支撑座219、丝杆220、滑移板221、升降拖链250、
真空过滤器300、导轨安装板301、电机安装座302、驱动电机303、限位片304、风刀底板307、风刀板308、连接块309、二通管310、风刀连接板311、上孔312、速度阀313、导向轴315、防油板316、下孔317、风刀连接块318、连通管319、移动块320、滑轨321、顶板322、定位销323、端块330、U型传感器331、上板332、挡板333、平板334、下板335、丝杠撑座336、定座337、转动丝杆339、拖链连板340、真空设备341、
连管400、吸盘安装板401、连接杆402、吸盘403、吸盘端板404、连接杆腔405、凹台406、凸台407、侧边410、上边411、对边412、对侧边413、开口腔415、吸盘端块416、
开孔500、气流腔501、连孔502、对腔503、封闭凸块504、上通管505、平通管506、边一507、边二508、边三509、下边一510、下边二511、下边三512、下边四513、边四514、喷腔515
连接孔600、固定板601、吸取板602、吸取槽603、通孔604、斜槽605、吸盘封板606、通气槽607、封腔608、斜台610
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、横向、纵向……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
实施例一：
如图1-17所示，一种吸盘移动机构，包括龙门架100、横移机构和硅片分离移动机构，所述横移机构和硅片分离移动机构设置于龙门架100上，所述硅片分离移动机构包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片，所述移动组件用于移动硅片吸取装置，所述硅片吸取分离装置用于对硅片的吸取和分离，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述横移机构用于控制硅片吸取分离装置水平移动。
如图1-3所示，所述龙门架100包括底座103，所述底座103设置为对称的两组，所述底座103上固设有龙门支柱101，所述龙门支柱101垂直于水平面设置，所述龙门支柱101与底座103之间固设有对称的肋块102，在本实施例中，所述肋块102设置为三角形结构，所述肋块102加强底座103与龙门支柱101的连接，同时加强龙门支柱101强度，避免龙门支柱101受到重物压力下弯曲变形，所述龙门支柱101间固设有连接有上下对称的龙门连柱105，从而使龙门支柱101、底座103和龙门连柱105形成整体结构，所述龙门连柱105上固设有龙门安装板104，所述龙门安装板104用以连接横移机构和硅片分离移动机构，所述龙门安装板104中部设置有齿条腔113，所述齿条腔113两侧固设有滑块腔110。
如图4-5所示，所述横移机构包括移动装置和定位装置，所述移动装置设置于龙门安装板104上，所述定位装置设置于移动装置上，所述定位装置用于定位和控制移动装置的位置。
所述移动装置包括固设于滑块腔110内的滑块111，所述滑块腔110对滑块111进行定位，方便安装，提高效率，所述滑块111上滑动设置有滑动块(图未显示)，所述滑动块上固设有左右对称的滑块安装板122，所述两组滑块安装板122通过垫片119连接，所述垫片119设置为软质弹性材料，可进行缓冲且受到压力作用下变形程度小，具有弹性回复能力，在本实施例中，所述垫片119材质设置为聚氨酯；所述滑块安装板122下侧固设有托板118，所述滑块安装板122一侧固设有开腔133，所述开腔133后侧连接设置有电机安装板131，贯穿所述开腔133与电机安装板131固设有连接的有传动电机134，所述传动电机134输出轴上固设有齿轮132，所述齿条腔113下侧面固设有与传动电机134啮合连接的齿条114，所述齿条腔113对齿条114进行支撑和定位，所述齿条114和滑块111长度和龙门安装板104长度一致。
所述移动装置还包括限位装置，所述限位装置包括固设于所述龙门安装板104上侧的拖链托板124，所述拖链托板124设置于凹型结构，所述拖链托板124上固设有两组横移拖链123，所述滑块安装板122后侧固设有拖链连接板120，所述拖链连接板120设置为L型结构，所述拖链连接板120包括水平成型面和竖直成型面，所述拖链连接板120竖直成型面与滑块安装板122固设，所述拖链连接板120水平成型面与横移拖链123固设，即所述横移拖链123两侧分别与拖链托板124和拖链连接板120固设，所述横移拖链123移动长度小于龙门安装板104长度，进一步限制滑块安装板122的移动范围，延长使用寿命，所述拖链连接板120的水平与竖直成型面间固设有连接板肋板121，所述连接板肋板121设置为三角结构，所述连接板肋板121加强拖链连接板120水平与竖直成型面间的连接，同时加强拖链连接板120水平成型面强度，避免拖链连接板120受到在横移拖链123压力下弯曲变形。
所述定位装置包括位于滑块111相对一侧且固设于龙门安装板104上的限位块112，所述一侧的限位块112设置为左右对称的两组，朝向传动电机134的所述限位块112侧面固设有垫圈115，所述垫圈115设置为软质弹性材料，可进行缓冲且受到压力作用下变形程度小，具有弹性回复能力，在本实施例中，所述垫圈115材质设置为聚氨酯；所述限位块112上固设有原点挡片116，在本实施例中，所述原点挡片116设置于下侧的限位块112上，所述滑块安装板122与原点挡片116相对的位置上固设有感应传感器126，所述感应传感器126采用感光原理，所述感应传感器126包括感应片125，所述两组感应片125分别设置于原点挡片116两侧，且相对设置，所述感应传感器126通电后一侧感应片125发出光束，另一侧感应片125感应光束，当所述感应传感器126移动到原点挡片116两侧时，感应端接收不到光束信号，所述感应传感器126将此时的信号传输，进而传动电机134停止运动，此时设备处于设定的位置，从而可通过感应传感器126确认设备是否处于设定的位置，并将设备控制在设定的位置上，在本实施例中，所述感应传感器126控制滑块安装板122在龙门安装板104上移动，限制了移动范围，进一步提高了运动精度。
所述横移机构还包括有调整装置和接油块117，所述调整装置包括固设于所述开腔133下侧且贯穿的顶块腔130，所述顶块腔130内设置有固设于电机安装板131上对的顶块129，所述顶块腔130下侧设置有固设于滑块安装板122上的下调节块128，所述下调节块128与顶块129间连接有调节杆127，通过调节顶块129与下调节块128间的调节杆127间距，进而调节传动电机134在开腔133内的高度，具体的说，增大顶块129与下调节块128间的间距，即将所述顶块129在顶块腔130内上移，并带动电机安装板131上移，从而使固设于电机安装板131上的传动电机134在开腔133内上移，反之亦然，一方面，便于齿轮132与齿条114间的啮合安装，另一方面，通过调整传动电机134高度，所述传动电机134输出轴中心与齿条114上侧面的距离随之变化，进而可固设不同尺寸的齿轮132与齿条114啮合连接，从而调整横移机构的移动速率，所述接油块117固设于龙门安装板104下侧面，所述接油块117内设置有开口朝上的150，所述150用于接收设备的油污，防止油污飞溅，保持了设备的整洁度。
如图6-17所示，所述硅片分离移动机构包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述升降装置固设于滑块安装板122上，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述硅片吸取分离装置固设于所述升降装置上，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置和硅片分片装置，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片。
如图6-7所示，所述升降装置包括滚珠丝杆组件、定位组件和模组底板218，所述滚珠丝杆组件驱动装置移动，所述定位组件用于定位和控制装置的位置，所述模组底板218固设于滑块安装板122上，所述模组底板218上下侧固设有安装板203，所述下侧的安装板203设置为托板108上，所述托板108支撑安装板203，所述安装板203左右两侧固设有侧盖板211，所述安装板203前侧固设有盖板209，所述模组底板218、安装板203、侧盖板211和盖板209组成箱体，所述滚珠丝杆组件设置于盖箱体内。
所述滚珠丝杆组件包括对称固设于模组底板218上下两侧的支撑座219，与所述支撑座219转动设置有丝杆220，所述安装板203上侧固设有转动电机204，所述转动电机204输出轴与丝杆220固设连接，所述丝杆220上固设有固定块216，所述固定块216上固设有滑移板221，所述丝杆220两侧对称固设有导轨垫块212，所述导轨垫块212上固设有导轨213，所述导轨213上滑动设置有升降滑块215，所述升降滑块215与滑移板221固设连接。
所述滑移板221下侧固设有吸盘转接板200，所述吸盘转接板200与滑移板221的左右两侧固设有加强筋201，所述连接板肋板121设置为三角结构，所述加强筋201加强滑移板221与吸盘转接板200的连接，同时加强吸盘转接板200强度，避免吸盘转接板200受到在重量压力下弯曲变形。
所述定位组件包括固设于安装板203相对一侧的缓冲圈214，所述缓冲圈214设置为左右对称的两组，所述缓冲圈214设置为软质弹性材料，可进行缓冲且受到压力作用下变形程度小，具有弹性回复能力，在本实施例中，所述缓冲圈214材质设置为聚氨酯；所述加强筋201相对的一侧固设有光电挡板206，所述滑块安装板122上固设有光电传感器207，所述光电传感器207采用感光原理，所述光电传感器207包括端板205，所述两组端板205分别设置于光电挡板206两侧，且相对设置，所述光电传感器207通电后一侧端板205发出光束，另一侧端板205感应光束，当所述光电挡板206移动到端板205之间时，感应端接收不到光束信号，所述光电传感器207将此时的信号传输，进而控制转动电机204停止运动，此时设备处于设定的位置，从而可通过光电传感器207确认设备是否处于设定的位置，并将设备控制在设定的位置上。
所述升降组件还包括限位组件，所述限位组件包括固设于所述吸盘转接板200上的拖链板210，所述拖链板210设置为L型结构，所述拖链板210包括水平成型面和竖直成型面，所述拖链板210水平成型面与吸盘转接板200固设，所述拖链板210竖直成型面固设有升降拖链250，所述滑块安装板122上固设有左右对称的拖链连板340，所述拖链连板340设置为L型结构，所述拖链连板340水平成型面与滑块安装板122固设，所述拖链连板340竖直成型面与升降拖链250固设，即所述升降拖链250两侧分别与拖链连板340和拖链板210固设，所述升降拖链250移动长度小于丝杆220长度，进一步限制滑移板221的移动范围，延长使用寿命。
如图8-17所示，所述硅片吸取分离装置包括真空设备341、硅片吸取装置、硅片分片装置和移动硅片吸取装置的移动组件，所述硅片吸取装置设置于移动组件下侧，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片，所述真空设备341为硅片吸取装置和硅片分片装置供能。
如图8-10所示，所述移动组件包括固设于吸盘转接板200下侧的导轨安装板301，所述导轨安装板301下侧固设有滑轨321，所述滑轨321上滑动设置有移动块320，所述导轨安装板301侧面设置有限位片304，用于限制移动块320的移动范围，在本实施例中，所述移动块320设置为两组；所述移动块320下侧固设有顶板322，所述顶板322上设置有插销孔(图未标识)，所述顶板322下侧与硅片吸取装置固设连接，所述硅片吸取装置上设置有定位销323，所述定位销323贯穿插销孔，从而对顶板322进行定位，便于安装，所述导轨安装板301上设置有电机安装座302，所述电机安装座302设置为L型结构，所述电机安装座302水平成型面与导轨安装板301固设，所述电机安装座302竖直成型面固设有驱动电机303，且所述驱动电机303输出轴与滑轨321平行且朝向导轨安装板301，所述导轨安装板301上固设有两组丝杠撑座336，所述丝杠撑座336转动设置有转动丝杆339，所述转动丝杆339与驱动电机303输出轴固设连接，所述转动丝杆339上设置有与顶板322固设连接的定座337，所述定座337与顶板322固设，在本实施例实施过程中，所述驱动电机303驱动硅片吸取装置沿滑轨321做往复运动，提高了设备的运动精度。
所述移动组件还包括有感应组件，所述感应组件包括固设于定座337上的挡板333，所述挡板333包括上板332、平板334和下板335，所述上板332与下板335竖直平行设置，所述平板334水平设置且连接上板332与下板335，所述下板335与定座337固设连接，所述导轨安装板301上固设有U型传感器331，所述U型传感器331采用感光原理，所述U型传感器331包括端块330，所述两组端块330分别设置于上板332两侧，且相对设置，所述U型传感器331通电后一侧端块330发出光束，另一侧端块330感应光束，当所述上板332移动到端块330之间时，感应端接收不到光束信号，所述U型传感器331将此时的信号传输，进而控制驱动电机303停止运动，此时设备处于设定的位置，从而可通过U型传感器331确认设备是否处于设定的位置，并将设备控制在设定的位置上，所述导轨安装板301上还设置有防油板316，所述防油板316设置为L型结构，所述防油板316与导轨安装板301形成封闭箱体，将移动组件封闭在内侧，避免与其他零件发生干涉，同时防止油污飞溅，保证了设备的整洁度。
如图11-15所示，所述硅片吸取装置包括进气组件、固定组件和吸取组件，所述固定组件包括吸盘端板404、吸盘端块416以及连接吸盘端板404和吸盘端块416的连接杆402，所述连接杆402将吸取组件与固定组件连接，所述吸取组件包括吸盘403，所述吸盘403上固设有吸取槽603，所述进气组件为吸取组件供气，所述吸取组件通过吸取槽603吸取硅片。
所述进气组件包括固设于顶板322的吸盘安装板401，在本实施例中，所述吸盘安装板401设置为长方体结构；所述吸盘安装板401内设置有开口朝下的通气腔(图未显示)，所述通气腔下侧设置有固定组件，所述通气腔与固定组件之间设置有密封圈，加强密封效果，避免气体泄漏降低吸取效率，所述通气腔一侧连通设置有贯穿的进气孔(图未显示)，所述进气孔连通设置有连管400，所述连管400与真空设备341连通，所述真空设备341为进气组件供能，所述吸盘安装板401下侧固设有凹台406，所述凹台406设置为内凹型结构，包括水平设置的的上边411和竖直设置的侧边410，有利于安装和定位。
所述固定组件包括吸盘端板404、吸盘端块416以及连接杆402，所述吸盘端板404和吸盘端块416上固设有左右对称的连接杆腔405，所述连接杆402贯穿连接杆腔405将吸盘端板404和吸盘端块416固设连接，所述吸取组件设置于连接杆402上，所述吸盘端块416上固设有左右对称的开口腔415，所述连接杆腔405设置于开口腔415上，所述贯穿开口腔415上连接杆402的长度低于开口腔415深度，具体来说，所述连接杆402位于开口腔415内，避免与其他零件发生干涉，所述吸盘端块416上侧固设有凸台407，所述凸台407为外凸型结构，包括水平设置的的对边412和竖直设置的对侧边413，所述进气组件与固定组件在安装时，所述侧边410与对侧边413相贴，所述上边411与对边412相贴，即所述侧边410与对边412进行卡接，有利于两者的安装和定位，进一步提高了安装效率。
所述吸取组件由多组吸盘403紧密固设连接而成，所述吸盘403包括固定板601和吸取板602，所述固定板601上固设有左右对称的连接孔600，所述连接孔600大小和位置与连接杆腔405相配，所述连接杆402通过贯穿连接孔600将吸取组件固设在固定组件上，所述每组吸盘403上的固定板601紧密贴合，所述两组吸取板602间形成有插槽，设备将硅片吸取进入插槽内，所述固定板601与吸取板602间连接设置有斜台610，所述斜台610与固定板601和吸取板602所成角度为钝角，所述吸盘403为一体成型结构，所述固定板601与吸取板602若成直角或锐角，在直角或锐角容易出现堆积，降低合格率，所述斜台610与固定板601和吸取板602所成角度为钝角，有利于提高合格率，所述吸取板602侧边设置有斜槽605，所述斜槽605与吸取板602所成角度设置为钝角，有利于吸取和分离硅片时硅片的进入和离开插槽。
所述吸取组件还包括固设于一侧吸盘403上且开口朝前的通气槽607，所述通气槽607向上贯穿固定板601，所述通气槽607前侧连通设置有封腔608，所述封腔608固设于吸盘403上且宽度大于通气槽607的宽度，所述封腔608上固设有吸盘封板606，所述吸盘封板606深度与封腔608深度一致，从而使所述吸盘封板606安装后与所述吸盘403处于同一平面，避免影响硅片的吸取，在本实施例中，所述通气槽607包括圆弧部和直线部，所述直线部向上连通；所述通气槽607圆弧部设置有贯穿的通孔604，所述通孔604位于吸取板602上，位于所述另一侧的吸盘403上的吸取板602设置有吸取槽603，在本实施例中，所述吸取槽603设置为圆环形结构，所述通孔604与吸取槽603连通且位于圆环内，优选的，所述通气槽607设置为两组，长度不一致，使所述吸取槽603处于吸取板602位置时吸取硅片的力保持均衡，避免硅片部分受力或受力不均匀，降低吸取效率。
如图16-17所示，所述硅片分片装置包括支架组件和吹气组件，所述支架组件设置于升降装置上，所述吹气组件设置于支架组件上，所述吹气组件包括有连通管319，所述连通管319用于对吹气组件供气，所述支架组件支撑吹气组件，所述吹气组件用于硅片分离。
所述支架组件包括设置于升降装置的风刀连接板311，所述风刀连接板311设置为L型结构，所述风刀连接板311水平成型面与升降装置固设，所述风刀连接板311竖直成型面固设有风刀连接块318，所述风刀连接板311水平成型面固设有前后对称的上孔312，所述风刀连接板311竖直成型面固设有前后对称的下孔317，安装件通过上孔312和下孔317将风刀连接板311与升降装置和风刀连接块318连接，通过调节安装件在上孔312上的位置控制支架组件左右移动，进而控制吹气组件的左右位置，通过调节安装件在下孔317上的位置控制支架组件风刀连接块318上下移动，进而控制吹气组件的上下位置，所述上孔312和下孔317的长度可控制吹气组件的移动范围，在本实施例中，所述下孔317长度长于上孔312长度，即所述吹气组件在上下方向的移动范围大于左右方向的移动范围，所述风刀连接块318上固设有导向轴315，所述导向轴315前后两侧固设有连接块309，所述连接块309与吹气组件固设。
所述吹气组件包括与连接块309固设连接的风刀板308，在本实施例中，所述风刀板308设置为梯形结构，所述风刀板308侧面包括边一507、边三509、边三509和边四514，所述边一507与边二508水平平行设置，所述边四514设置为竖直方向且与连接块309固设连接，所述边三509与边一507和边二508连接，且所述边三509与边一507所成角度设置为钝角，所述边三509与边二508所成角度设置为锐角，所述风刀板308内固设有贯穿边二508的气流腔501，所述气流腔501上固设有连孔502，在本实施例中，所述连孔502设置为两组；所述连孔502连通设置有二通管310，所述连孔502连通设置有位于气流腔501内的对腔503，所述风刀板308内固设有与气流腔501连通设置的喷腔515，所述喷腔515设置为内凹型结构，所述喷腔515上固设有外凸型结构的封闭凸块504，所述封闭凸块504高度与喷腔515深度保持一致，即所述封闭凸块504与边二508处于同一平面，进一步加强连接，本实施例中，气路通道由对腔503、气流腔501和喷腔515组成，气体通过气路吹向硅片，相比于传统的圆孔喷气方式，本实施例的气体经过平面压缩，增大了气体的压强，从而增大了喷出气体的强度，提高了硅片分片效率。
所述边二508下侧固设有风刀底板307，所述风刀底板307设置为梯形结构，所述风刀底板307侧面包括下边一510、下边二511、下边三512和下边四513，所述下边二511与下边三512水平平行设置，所述下边四513设置为竖直方向且与边四514处于同一平面，所述边二508与下边二511固设连接，所述下边一510与下边二511和下边三512连接，且所述下边二511与下边一510所成角度设置为锐角，所述下边三512与下边一510所成角度设置为锐角，即气体流出位置为尖角，从而可使吹气组件进一步接近硅片，提高分片的效率，所述风刀底板307上设置有开孔500，连接风刀板308和风刀底板307的安装件设置于开孔500内，避免与其他设备发生干涉。
所述吹气组件还包括连通管319，在本实施例中，所述连通管319设置为T型三通，所述连通管319包括竖直方向的上通管505和水平方向的平通管506，所述上通管505与真空设备341连通，所述平通管506与二通管310连通，气体通过平通管506分流至二通管310，由二通管310将分流后气体通过气路喷出。
所述吹气组件还包括有速度阀313，所述速度阀313设置在真空设备341与连通管319之间，所述速度阀313控制吹气的速率，进而控制硅片分片的速度。
所述硅片吸取装置还包括有真空过滤器300，所述真空过滤器300可过滤空气中的杂质，保护设备的正常使用，从而提高设备的使用寿命。
此外，所述真空设备341可设置为真空发生器或真空泵。
传动电机134设置为同步运动方式，在其他实施例中，也可设置为交替运动方式。
在其他实施例中，所述垫圈115、垫片119和缓冲圈214可设置为相同形状，也可将其中两者设为相同形状。
在其他实施例中，所述动力驱动装置也可采用同步带或齿轮齿条驱动。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
Claims (10)
1.一种吸盘移动机构,其特征在于：包括龙门架、横移机构和硅片分离移动机构，所述横移机构和硅片分离移动机构设置于龙门架上，所述硅片分离移动机构包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片，所述移动组件用于移动硅片吸取装置，所述硅片吸取分离装置用于对硅片的吸取和分离，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述横移机构用于控制硅片吸取分离装置水平移动。
2.根据权利要求1所述的一种吸盘移动机构，其特征在于：所述龙门架包括底座，所述底座设置为对称的两组，所述底座上固设有龙门支柱，所述龙门支柱垂直于水平面设置，所述龙门支柱间固设有连接有龙门连柱，所述龙门支柱、底座和龙门连柱形成整体结构，所述龙门连柱上固设有龙门安装板，所述龙门安装板连接横移机构。
3.根据权利要求1所述的一种吸盘移动机构，其特征在于：所述横移机构包括移动装置、定位装置和调整装置，所述移动装置设置于龙门安装板上，所述定位装置设置于移动装置上，所述定位装置用于定位和控制移动装置的位置，所述调整装置用于调整移动装置。
4.根据权利要求1所述的一种吸盘移动机构，其特征在于：所述硅片分离移动机构包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述硅片吸取分离装置固设于所述升降装置上，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片。
5.根据权利要求4所述的一种吸盘移动机构，其特征在于：所述升降装置包括滚珠丝杆组件、定位组件、限位机构和模组底板，所述滚珠丝杆组件驱动装置移动，所述定位组件用于定位和控制装置的位置，所述限位机构限制设备的移动范围。
6.根据权利要求4所述的一种吸盘移动机构，其特征在于：所述硅片吸取装置包括进气组件、固定组件和吸取组件，所述固定组件包括吸盘端板、吸盘端块以及连接吸盘端板和吸盘端块的连接杆，所述连接杆将吸取组件与固定组件连接，所述吸取组件包括吸盘，所述吸盘上固设有吸取槽，所述进气组件为吸取组件供气，所述吸取组件通过吸取槽吸取硅片。
7.根据权利要求4所述的一种吸盘移动机构，其特征在于：所述硅片分片装置包括吹气组件和固定吹气组件的支架组件，所述吹气组件包括有连通管，所述连通管用于对吹气组件供气，所述支架组件支撑吹气组件，所述吹气组件用于硅片分片。
8.根据权利要求4所述的一种吸盘移动机构，其特征在于：所述移动组件包括导轨安装板，所述导轨安装板下侧固设有滑轨，所述滑轨上滑动设置有移动块，所述移动块下侧固设有顶板，所述顶板下侧与硅片吸取装置固设连接。所述导轨安装板上设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴固设连接有转动丝杆，所述转动丝杆上设置有与顶板固设连接的定座，所述驱动电机驱动硅片吸取装置沿滑轨做往复运动。
9.根据权利要求6所述的一种吸盘移动机构，其特征在于：所述进气组件包括吸盘安装板，所述吸盘安装板内设置有开口朝下的通气腔，所述通气腔下侧与固定组件固设连接，所述通气腔一侧连通设置有连管，所述连管与外接真空设备连通，所述外接真空设备为进气组件供能；
所述吸取组件由多组吸盘紧密连接而成，所述吸盘包括固定板和吸取板，所述固定板上固设有连接孔，所述连接孔大小和位置与连接杆腔相配，所述连接杆通过贯穿连接孔将吸取组件固设在固定组件上，所述每组吸盘上的固定板紧密贴合，所述两组吸取板间形成有插槽，设备将硅片吸取进入插槽内。
10.根据权利要求7所述的一种吸盘移动机构，其特征在于：所述支架组件包括风刀连接板，所述风刀连接板固设有风刀连接块，所述风刀连接块上固设有导向轴，所述导向轴两侧固设有连接块，所述连接块与吹气组件固设连接。
所述吹气组件包括与连接块固设连接的风刀板，所述风刀板内固设有气流腔，所述气流腔上固设有连孔，所述连孔连通设置有二通管，所述连孔连通设置有位于气流腔内的对腔，所述风刀板内固设有与气流腔连通设置的喷腔，所述喷腔设置为内凹型结构，所述对腔、气流腔和喷腔组成气路通道，所述风刀板下侧固设有风刀底板。
Priority Applications (1)
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| CN202010356863.8A CN111613560B (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种吸盘移动机构 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202010356863.8A CN111613560B (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种吸盘移动机构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111613560A true CN111613560A (zh) | 2020-09-01 |
| CN111613560B CN111613560B (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=72201309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010356863.8A Active CN111613560B (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种吸盘移动机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111613560B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2020-04-29 CN CN202010356863.8A patent/CN111613560B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111613560B (zh) | 2024-02-06 |
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|
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