CN111610740A - 加工控制方法和系统、第一和第二控制装置、存储介质 - Google Patents

加工控制方法和系统、第一和第二控制装置、存储介质 Download PDF

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CN111610740A CN202010495742.1A CN202010495742A CN111610740A CN 111610740 A CN111610740 A CN 111610740A CN 202010495742 A CN202010495742 A CN 202010495742A CN 111610740 A CN111610740 A CN 111610740A
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Abstract

一种加工控制方法、第一控制装置、第二控制装置、存储介质及加工控制系统。该加工控制方法，应用于第一控制装置，包括：基于第一通信协议接收第二控制装置发出的运动控制指令，并将运动控制指令传输至从站设备，以控制从站设备中定位装置的运动状态；接收从站设备回传的实时打点位置信息，并基于实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工；基于第二通信协议将预期打点位置信息传输至第二控制装置。该加工控制方法可以实现实时通信以及提高加工精度。

Description

加工控制方法和系统、第一和第二控制装置、存储介质
技术领域
本公开的实施例涉及一种加工控制方法、第一控制装置、第二控制装置、存储介质和加工控制系统。
背景技术
超快激光具有极高峰值功率和极短的激光脉冲，能够聚焦到超细微空间区域。超快激光在加工时具有切面整齐、无热扩散、无微裂纹及冶金缺陷等优点，而且加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，从而做到了加工的超精细。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种加工控制方法，应用于第一控制装置，所述加工控制方法包括：基于第一通信协议接收第二控制装置发出的运动控制指令，并将所述运动控制指令传输至从站设备，以控制所述从站设备中定位装置的运动状态；接收所述从站设备回传的实时打点位置信息，并基于所述实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工；基于第二通信协议将所述预期打点位置信息传输至所述第二控制装置。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，基于所述第一通信协议每小于等于1ms的时段传输1个数据包，所述第二通信协议的通信速率至少为6Mbps。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，所述第一通信协议为基于百兆以太网通信的工业现场总线协议EtherCAT的通信协议，所述第二通信协议为基于以太网通信协议Ethernet或EtherCAT的通信协议。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，接收所述从站设备回传的实时打点位置信息，并基于所述实时打点位置信息确定预期打点位置，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工，包括：接收所述从站设备回传的实际打点位置信息以及基于所述第一通信协议接收所述第二控制装置发出的预设打点位置；基于所述实际打点位置信息预测下一个判断周期中的预期打点位置，并与所述预设打点位置比较，以在所述下一判断时刻判断是否触发所述光源发光以进行加工：如果所述预期打点位置达到所述预设打点位置，则在所述下一判断时刻触发所述光源发光；否则，不触发所述光源发光。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，基于所述实际打点位置信息预测下一个判断周期中的预期打点位置，并与所述预设打点位置比较，以在所述下一判断时刻判断是否触发所述光源发光以进行加工，包括：接收所述从站设备回传的ABZ信号；根据所述ABZ信号的频率确定打点的实时速度；比较当前判断周期的打点的实时速度和上一个判断周期的打点的实时速度以确定打点的实时加速度；根据所述当前判断周期的打点的实时加速度和实时速度预测所述下一个判断周期中的所述预期打点位置，并与所述预设打点位置比较，以在所述下一判断时刻判断是否触发所述光源发光。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，所述第一控制装置包括：第一处理器，配置为调制输入输出信号以实现与所述从站设备和所述第二控制装置之间的协议通信以及逻辑判断；第二处理器，配置为确定所述预期打点位置信息，以及控制所述光源出光的同步信号的输入输出。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，所述第一处理器为ARM处理器，而所述第二处理器为FPGA处理器。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，在所述光源采用所述光源内部的重频信号SYNC控制出光时，所述出光同步信号包括所述重频信号SYNC；在所述光源采用所述光源外部的时钟信号CLK控制出光时，所述出光同步信号包括所述时钟信号CLK。
例如，本公开至少一实施例提供的加工控制方法，还包括：所述第二处理器将所述预期打点位置信息发送至所述第一处理器；通过所述第一处理器将所述预期打点位置信息调制为标准的第二通信协议信号，并基于所述第二通信协议将调制后的预期打点位置信息发送至所述第二控制装置。
本公开至少一实施例还提供一种打点加工控制方法，应用于第二控制装置，包括：基于第一通信协议向第一控制装置发送运动控制指令和出光同步信号选择；基于第二通信协议接收所述第一控制装置发送的预期打点位置信息，并基于所述预期打点位置信息对预设打点位置进行优化，所述预设打点位置用于判断是否触发光源发光。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，基于所述预期打点位置信息对判断是否触发光源发光的预设打点位置进行优化，包括：判断所述预期打点位置信息是否超出预设误差范围；如果是，则停止进行加工；如果否，则优化所述预设打点位置。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，基于所述第一通信协议将优化后的所述预设打点位置发送至所述第一控制装置。
例如，本公开至少一实施例提供的加工控制方法，还包括：获取各个判断周期中优化后的预设打点位置和优化前的预设打点位置之间的差值并保存。
本公开至少一实施例还提供一种加工控制方法，包括：第二控制装置基于第一通信协议向第一控制装置发送运动控制指令；所述第一控制装置将所述运动控制指令传输至从站设备以控制所述从站设备的运动状态，并接收所述从从站设备回传的实时打点位置信息，且基于所述实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光；如果是，则响应于所述第二控制装置向所述第一控制装置发送的出光同步信号选择，所述第一控制装置基于选择的出光同步信号控制所述光源出光；如果否，则继续采集下一判断周期的实时打点位置信息；所述第一控制装置基于第二通信协议将所述预期打点位置信息传输至所述第二控制装置。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，所述第二控制装置根据所述光源的工作模式选取出光同步信号，在所述第一控制装置采用所述光源内部的重频信号SYNC控制所述光源出光时，所述第二控制装置选取所述重频信号SYNC作为所述出光同步信号；在所述第一控制装置采用所述光源外部的时钟信号CLK控制所述光源出光时，所述第二控制装置选取所述时钟信号CLK作为所述出光同步信号。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制方法中，所述第二控制装置向所述第一控制装置发送出光同步信号选择，所述第一控制装置基于选择的出光同步信号控制所述光源出光，包括：当采用所述重频信号SYNC作为出光同步信号控制所述光源出光时，所述第一控制装置接收所述光源传输的重频信号SYNC，并响应于所述重频信号SYNC的触发沿控制所述光源出光；当采用所述时钟信号CLK作为出光同步信号控制所述光源出光时，所述第一控制装置等待内部生成的所述时钟信号CLK的触发沿，并延时传输延迟时间后控制所述光源出光；所述传输延迟时间为模拟所述时钟信号CLK由所述第一控制装置传输至所述光源时占用的时间。
本公开至少一实施例还提供一种第一控制装置，包括：第一通信电路，配置为基于第一通信协议接收第二控制装置发出的运动控制指令，并将所述运动控制指令传输至从站设备，以控制所述从站设备中定位装置的运动状态；第二通信电路，配置为接收所述从站设备回传的实时打点位置信息，并基于所述实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工；第三通信电路，配置为基于第二通信协议将所述预期打点位置信息传输至所述第二控制装置。
例如，本公开至少一实施例提供的第一控制装置，还包括：第四通信电路，配置为接收所述从站设备回传的ABZ信号；所述第四通信电路与所述从站设备之间通过硬件线路连接。
本公开至少一实施例还提供一种第二控制装置，包括：第一传输电路，配置为基于第一通信协议向第一控制装置发送运动控制指令和出光同步信号选择；第二传输电路，配置为基于第二通信协议接收所述第一控制装置发送的预期打点位置信息，并基于所述预期打点位置信息对预设打点位置进行优化，所述预设打点位置用于判断是否触发光源发光。
本公开至少一实施例还提供一种第二控制装置，包括：处理器；存储器；一个或多个计算机程序模块，其中，所述一个或多个计算机程序模块被存储在所述存储器中，并被配置为由所述处理器执行，所述一个或多个计算机程序模块包括用于执行实现本公开任一实施例提供的加工控制方法的指令。
本公开至少一实施例还提供一种存储介质，非暂时性地存储计算机可读指令，当所述计算机可读指令由计算机执行时可以执行本公开任一实施例提供的加工控制方法。
本公开至少一实施例还提供一种加工控制系统，包括任一实施例提供的第一控制装置、本公开任一实施例提供的第二控制装置、从站设备以及光源；所述从站设备配置为接收所述第一控制装置发送的所述运动控制指令，以控制所述从站设备中的定位装置的运动状态，从而配合所述光源的出光以实现加工；所述光源配置为在所述第一控制装置发出的出光控制信号的控制下出光，以实现对待加工零件的加工。
例如，在本公开至少一实施例提供的加工控制系统中，所述第一控制装置包括控制板，所述第二控制装置包括上位机，所述从站设备包括伺服驱动器和直线电机，所述光源包括超快激光器。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为本公开至少一实施例提供的一种加工控制系统的应用场景示意图；
图2为本公开至少一实施例提供的一种加工控制方法的一些示例的流程图；
图3为本公开至少一实施例提供的一种光源出光的判断方法的流程图；
图4A为本公开至少一实施例提供的一种第一控制装置的结构示意图；
图4B为本公开至少一实施例提供的一种LMR16030芯片原理示意图；
图4C为本公开至少一实施例提供的一种AM26LS32A芯片原理示意图；
图4D为本公开至少一实施例提供的一种SN74LV1T125芯片原理示意图；
图5为本公开至少一实施例提供的一种加工控制方法的另一些示例的流程图；
图6为本公开至少一实施例提供的一种加工控制方法的系统流程图；
图7为本公开至少一实施例提供的另一种加工控制方法的一些示例的流程图；
图8为本公开至少一实施例提供的一种判断是否优化预设打点位置的流程图；
图9为本公开至少一实施例提供的另一种加工控制方法的另一些示例的流程图；
图10为本公开至少一实施例提供的又一种加工控制方法的流程图；
图11为本公开至少一实施例提供的一种第一控制装置的示意框图；
图12为本公开至少一实施例提供的另一种第一控制装置的示意图；
图13为本公开至少一实施例提供的一种第二控制装置的示意框图；
图14为本公开至少一实施例提供的另一种第二控制装置的示意框图；
图15为本公开至少一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；以及
图16为本公开至少一实施例提供的一种存储介质的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
对于超快激光器而言，工作时需要一个同步时钟(例如，出光同步信号)来同步处理出光控制信号，例如，该出光控制信号包括GATE或TRIG等。这个同步时钟通常通过两种途径获得：内部生成与外部获取。
针对内部生成同步时钟的情况，例如，在一些超快激光器内部生成重频信号Sync，该超快激光器的自身特性决定了重频信号Sync的信号周期Tsync与频率Fsync均为固定值。在此情况下，外部控制器控制超快激光器的方式为：当超快激光器在内部重频信号的上升沿检测到外部输入控制信号为高电平且持续一定时间，经过一段固有延时时间Tdl后输出一次单脉冲以出光对待加工零件加工，例如，进行切割或焊接。
针对外部获取同步时钟的情况，例如，另一些超快激光器包括一个叫作FREQ的输入口，通过该FREQ的输入口可以从外部接收具有固定周期和频率的时钟信号CLK。通常，可以通过信号发生器获取该时钟信号CLK。在此情况下，外部控制器控制超快激光器的方式为：当超快激光器在获取的外部时钟信号CLK的上升沿检测到外部输入控制信号为高电平且持续一定时间时，经过一段固有延时时间Tdl后输出一次单脉冲以出光对待加工零件加工，例如，进行切割或焊接。
发明人注意到，在超快激光器打点加工控制领域，由于其自身特性，当频率Fsync固定时单脉冲能量为定值。传统控制方式为等时间间隔输出控制信号，这种控制方式的弊端在于：当加工过程中遭遇加减速时段时，由于等时间间隔内速度出现波动，导致两次打点间距出现变化，造成超快激光器输出能量不均匀，无法实现等距离打点加工。
另外，在现有的超快激光器打点加工控制技术中，控制板仅可作为响应于重频信号Sync输出的超快激光器的GATE信号源，使用场景比较局限，不能支持需要时钟信号CLK作为同步时钟的超快激光器；同时，此控制板高度依赖第三方给出的PSO(位置比较输出)信号判断位置信息，自身无法做位置比较，且第三方PSO信号的质量对实际控制效果影响很大；此外，此控制板对外仅有一个RS232协议的接口，由于RS232协议仅支持最大38.4kbps的通信速率，因此只能提前预置参数，无法做到实时通信，上位机无法实时处理加工中的动态信息。
本公开至少一实施例提供一种加工控制方法，应用于第一控制装置，包括：基于第一通信协议接收第二控制装置发出的运动控制指令，并将运动控制指令传输至从站设备，以控制从站设备中定位装置的运动状态；接收从站设备回传的实时打点位置信息，并基于实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工；基于第二通信协议将预期打点位置信息传输至第二控制装置。
本公开一些实施例还提供对应于上述加工控制方法的第一控制装置、第二控制装置、应用于第二控制装置的加工控制方法、存储介质和加工控制系统。
本公开上述实施例提供的加工控制方法可以实现系统中各个设备之间的实时通信，从而可以实时获取从站设备的加工状态信息，以根据获取的加工状态信息实时进行出光调整；并且，该第一控制装置可以通过自身进行实时打点位置和预期打点位置的确定与比较，不再依赖第三方，从而减少第三方对实际控制效果的影响，提高加工精度。
下面结合附图对本公开的实施例及其示例进行详细说明。
本公开至少一实施例提供一种加工控制方法，例如，可以用于采用超快激光对待加工零件进行焊接、切割等加工。图1为本公开至少一实施例提供的一种加工控制系统的应用场景示意图。
例如，在一些示例中，该加工控制系统1包括第一控制装置10、第二控制装置30、从站设备20以及光源40。例如，在一些示例中，第一控制装置10包括控制板，第二控制装置30包括上位机，从站设备20包括含伺服驱动器的电机柜，光源40包括超快激光器，本公开的实施例对此不作限制。
例如，在一些示例中，第二控制装置30作为第一通信协议(例如，基于EtherCAT的通讯协议)的主站和上位机软件载体，通过例如EtherCAT信号向第一控制装置10(例如，从站)收发控制指令；本公开的第一控制装置10作为从站，收发上位机(例如，第二控制装置30)的控制指令，实时获取从站设备20的加工的状态信息，以判定允许出光的时机；同时，结合第一控制装置10(例如，下位机)采到的位置信息及出光同步信号(重频信号SYNC或内部生成时钟信号CLK)，达到实时进行位置比较输出的功能。
例如，该从站设备20配置为接收第一控制装置10发送的运动控制指令，以控制从站设备20中的定位装置(例如，零件夹具202)的运动状态，从而配合光源40的出光以实现加工。例如，光源40在第一控制装置10发出的出光控制信号GATE的控制下出光，以实现对待加工零件201的加工。
例如，本公开的第二控制装置30(例如，上位机软件)除实时与第一控制装置10(例如，控制板)通信外，同时还在例如EtherCAT信号中传输了运动控制指令。适配的支持例如EtherCAT的通讯协议的从站设备20(例如，伺服驱动器)收到经由第一控制装置10发出的包含运动控制指令的EtherCAT信号后会实时响应，并控制从站设备20中的电机运动以控制待加工零件201在X轴和Y轴上移动，以达到第二控制装置30的运动需求。例如，该待加工零件201通过零件夹具202固定。同时，光源40通过接收到的第一控制装置10发出的出光控制信号GATE控制与光源40连接的例如激光切割头401出光，以实现对移动到相应位置的待加工零件201的加工(例如，焊接或切割)。
例如，这里，第二控制装置30是EtherCAT主站；第一控制装置10是一个从站，只是起一个中继运动控制指令的作用，例如，运动控制指令是由第二控制装置30发送给其他从站的，第一控制装置10本身不参与运动控制，只中继信号(例如，运动控制指令)，并采集其余从站响应于运动控制指令后运动的结果进行响应的功能(例如，位置比较)实现。
下面结合图2至图10对本公开至少一实施例提供的加工控制系统的加工控制方法进行详细地介绍。
图2为本公开至少一实施例提供的一种加工控制方法的流程图。例如，该加工控制方法应用于第一控制装置10，可以以软件、硬件、固件或其任意组合的方式实现，例如由控制板中的处理器加载并执行，可以对待加工零件201实时精准地加工控制。
图4A为本公开至少一实施例提供的一种第一控制装置的结构示意图。例如，如图4A所示，该第一控制装置10包括第一处理器101和第二处理器102。例如，第一处理器101，配置为调制输入输出信号以实现与从站设备20和第二控制装置30之间的协议通信以及逻辑判断；第二处理器102，配置为确定预期打点位置信息，以及控制光源40出光的同步信号的输入输出。例如，第一处理器101为ARM处理器，而第二处理器102为FPGA处理器，本公开的实施例对此不作限制。下面以第一处理器101为ARM处理器，而第二处理器102为FPGA处理器为例进行说明，本公开的实施例对此不作限制。具体介绍可参考下面的描述，在此不再赘述。
例如，如图4A所示，在一些示例中，第一控制装置10的电源部分13提供的电源为24V转5V，使用了LMR16030芯片，该LMR16030芯片原理图如图4B所示。
例如，如图4B所示，在本公开的实施例中，第一控制装置10的AXIS 1/2/3接口接收的ABZ信号和与光源40通信的PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制)/SYNC/CLK接口接收或发出的GATE/SYNC/CLK信号均需要5V的电源；同时，内部核心处理芯片需要3.3V的电源，由于内部电源要求较高，需要使用LDO(低压差线性稳压器)，所以也需要从此5V电源中取电，并转化为3.3V。
例如，该ABZ信号为编码器信号，在运动控制领域计算电机运行速度和方向的信号，分为ABZ三对差分信号，AB信号反映实际运动的信息，通过判断单位时间内二者的脉冲个数，结合每一个脉冲对应的距离，来计算速度；通过判断二者的相位来判断运动方向。Z信号为旋转电机的零点信号，每次读到一个Z信号的脉冲，代表旋转电机旋转了一圈，用以辅助校正。
基于上述需求，本公开的实施例中采用了如图4B中所示的DCDC电源设计，将外部的24V电源转换为5V的直流电源，最大负载电流3A。
例如，在一些示例中，第一控制装置10采集AXIS 1/2/3接口接收的ABZ信号时，由于从站设备20输出过来的ABZ信号为差分信号，还使用了AM26LS32A芯片进行差分到单端信号的转换，AM26LS32A芯片的原理图如图4C所示。
例如，如图4B所示，由于核心处理芯片直接处理差分信号更浪费资源，同时差分信号和单端信号所承载的信息总量是固定的，因此将采集到的ABZ差分信号通过差分转换芯片(例如，图4C所示的AM26LS32A芯片)变为单端信号，再供给核心处理芯片进行信号处理。
例如，在一些示例中，为提升响应速度，达到超快激光器理想的控制效果，还使用了SN74LV1T125芯片，以达到提升信号速度的目的，SN74LV1T125芯片的原理图如图4D所示。
例如，如图4D所示，由于芯片的信号驱动速度(指嵌入式软件做出电平转换指令后，实际完成电平转换的速度)和驱动负载能力限制，直接使用芯片的IO接口与光源40的IO接口通信，会出现响应速度慢、驱动能力不足而造成通信异常。因此采用SN74LV1T125驱动增强芯片，提升了信号驱动速度，以达到更优的通信响应速度；同时提升了信号驱动能力(指带动负载的驱动电流的大小)，解决了长距离传输可能引发的问题。
图7为本公开至少一实施例提供的另一种加工控制方法的流程图。例如，该加工控制方法应用于第二控制装置30，可以以软件、硬件、固件或其任意组合的方式实现，由例如手机、平板电脑、笔记本电脑、桌面电脑、网络服务器等设备中的处理器加载并执行，可以执行加工控制方法的指令，以用于待加工零件的加工。
例如，该第二控制装置30可以是一计算装置，该计算装置是包括具有计算功能的任何电子设备，例如可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、台式计算机、网络服务器等，可以加载并执行该加工控制方法，本公开的实施例对此不作限制。例如，该计算装置可以包括中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)或图形处理单元(Graphics ProcessingUnit，GPU)、数字信号处理器(DSP)等具有数据处理能力和/或指令执行能力的其它形式的处理单元、存储单元等，该计算装置上还安装有操作系统、应用程序编程接口(例如，OpenGL(Open Graphics Library)、Metal等)等，通过运行代码或指令的方式实现本公开实施例提供的加工控制方法。
下面结合图2-图10对本公开至少一实施例提供的加工控制方法进行详细地介绍。例如，在一些示例中，如图2所示，该加工控制方法包括步骤S110至步骤S130。
步骤S110：基于第一通信协议接收第二控制装置发出的运动控制指令，并将运动控制指令传输至从站设备，以控制从站设备中定位装置的运动状态。
步骤S120：接收从站设备回传的实时打点位置信息，并基于实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工。
步骤S130：基于第二通信协议将预期打点位置信息传输至第二控制装置。
例如，在本公开的一些实施例中，第一通信协议可以满足较高的实时性通信，例如，基于第一通信协议每小于等于1ms的时段传输1个数据包，第二通信协议规定的通信速率至少为6Mbps。
例如，在一些示例中，第一通信协议为基于百兆以太网通信的工业现场总线协议EtherCAT的通信协议，第二通信协议为基于以太网通信协议Ethernet的通信协议。例如，在一些数据量不大的情况下，第二通信协议也可以采用基于EtherCAT的通信协议，本公开的实施例对此不作限制。即，第二通信协议为基于以太网通信协议Ethernet或EtherCAT的通信协议。
本公开实施例提供的加工控制方法，由于使用了EtherCAT的通讯协议，可以达到很高的通信速率，本协议每1ms传输一个数据包，数据包最大可以达到100kbit，最大传输速率可达100Mbps，保证了加工中的运动控制高实时性。此外，可以对各从站(例如，第一控制装置10和从站设备20)进行级联，将所有信息均通过一根网线传输，因此极大的简化了切割系统现场的布线难度。该加工控制方法还采用了Ethernet协议传输，从而可以传输更大数据量以及更专用的数据(例如，打点位置数据等)。
对于步骤S110，例如，第一控制装置10基于EtherCAT的通讯协议接收第二控制装置30发出的EtherCAT信号，例如，该EtherCAT信号中包含运动控制指令。第一控制装置10将包含该运动控制指令的EtherCAT信号传输至从站设备20，并控制从站设备20中的定位装置的运动状态(例如，在X轴或Y轴上的运动)，从而可以控制待加工零件201的位置。例如，该运动控制指令包括待加工零件201在从站设备20的定位装置上的X轴和Y轴的坐标，本公开的实施例对此不作限制。
对于步骤S120，例如，第一控制装置10接收从站设备20回传的实时打点位置信息，并基于实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工。例如，该实时打点位置信息包括光源40出光的位置(即打点位置)，例如，通过该实时出光位置预测下一判断周期(例如，时钟周期)内的打点位置，并根据该打点位置确定是否在下一时钟周期内出光。
图3为本公开至少一实施例提供的一种光源出光的判断方法的流程图。也就是说，图3为图2所示的步骤S120的一个示例的流程图。例如，如图3所示，该判断方法包括步骤S121至步骤S124。下面结合图3对本公开至少一实施例提供的判断方法进行详细地介绍。
步骤S121：接收从站设备回传的实际打点位置信息，以及基于第一通信协议接收第二控制装置发出的预设打点位置。
步骤S122：基于实际打点位置信息预测下一个判断周期中的预期打点位置，并与预设打点位置比较，以在下一判断时刻判断是否触发光源发光以进行加工。
步骤S123：如果预期打点位置达到预设打点位置，则在下一判断时刻触发光源发光；
步骤S124：否则，不触发光源发光。
对于步骤S121，例如，在一些示例中，第一控制装置10根据ABZ信号的相位变化确定实际打点位置信息。例如，该实时打点位置信息可以包括：ABZ信号每一个脉冲会对应电机运动的单位距离d、实时速度v以及实时加速度a等。同时，第一控制装置10基于第一通信协议接收第二控制装置30发出的预设打点位置dt，以在后续步骤中基于实际打点位置信息和预设打点位置dt判断是否触发光源发光。例如，该预设打点位置dt为理想打点位置(可以满足能量守恒或其他要求的打点位置)，可以根据实际情况设定，本公开的实施例对此不作限制。
例如，如图4A所示，该ABZ信号通过AXIS1/2/3 3个接口输入到FPGA处理器，FPGA处理器根据ABZ信号的相位变化来判断实际位置信息，并获取位置比较结果。
例如，在一些示例中，尽管第一通信协议(例如，EtherCAT的通讯协议)已经能达到较高的实时性，但1ms一次刷新对于超快激光器控制来说还不够，因此还需要更快更直接的硬件线路连接。例如，从站设备(例如，伺服驱动器或者直线电机)20与第一控制装置(例如，控制板)10的对应输入口，例如，Axis1/2/3接口，直接通过硬件线路连接，以接收从站设备回传的ABZ信号。此信号没有协议的约束，只有硬件电路延时，且延时在100ns以内，保证了位置比较计算的极低延时，有利于进一步提高通信的实时性。
对于步骤S122，例如，在一些示例中，根据ABZ信号的频率确定打点的实时速度v；比较当前判断周期(例如，时钟周期)的实时速度v和上一个判断周期的实时速度vp以确定打点的实时加速度a；根据当前判断周期的打点的实时加速度和实时速度预测下一个判断周期中的预期打点位置dn，并与预设打点位置dt比较，以在下一判断时刻(例如，下一时钟沿)判断是否触发光源40发光。
对于步骤S123，例如，如果预期打点位置dn达到(例如，大于等于)预设打点位置dt，FPGA处理器输出一个出光控制信号GATE，以在下一判断时刻触发光源40发光。
对于步骤S124，例如，如果预期打点位置dn未达到预设打点位置dt，FPGA处理器则不输出出光控制信号GATE，以在下一判断时刻不触发光源发光。
具体地，上述判断过程包括：第二控制装置30(例如，上位机)由用户预设了一个加工需要的预设打点位置dt。FPGA处理器内部存在一个数据处理时钟，此时钟的周期为ti。ABZ信号每一个脉冲会对应电机(例如，从站设备20)运动的单位距离d，根据ABZ信号的脉冲的实时频率f可以计算出打点的实时速度v＝d*f，并比较之前计算出的上一个打点的实时速度vp，通过两个速度v和vp计算出二者的时间间隔t，获得实时的加速度a＝(v-vp)/t，然后利用实时的加速度a和实时速度v去预测下一个内部时钟沿(位于当前时钟周期ti后)来临时，预期打点位置dn＝v+a*ti是否达到了该预设打点位置dt，即预期打点位置dn是否到达预设打点位置dt，如果达到了预设打点位置dt就触发光源出光，即FPGA处理器输出一个控制光源出光的出光控制信号GATE；否则，不触发光源出光。
例如，用户预设的预设打点位置dt是个理想值，实际加工中，实际打点位置da会受机床机构刚性、伺服电机参数等因素影响，偏离理想值dt。如果不做补偿，就会一直偏下去，想修正的话，就需要人工手动去修改影响因素，难度很大。通过本公开实施例中提供的补偿优化方法，结合了实际加工影响因素，不断的优化预设打点位置dt的值，在批量加工中会让加工结果越来越优化，也免去了人工手动调节参数的操作，降低了使用难度。
例如，在本公开的实施例中，通过上述处理过程可以使得第一控制装置10自身进行实时打点位置和预期打点位置的确定与比较，不再依赖第三方，从而减少第三方对实际控制效果的影响，提高加工精度。
对于步骤S130，例如，基于Ethernet的第一通信协议将预期打点位置信息传输至第二控制装置30，以在第二控制装置中进行预设打点位置的优化和更新，可以辅助对加工参数的调整以达到更好的切割效果。另外，该Ethernet协议可以传输更大数据量以及更专用的数据(例如，打点位置数据等)。
图5为本公开至少一实施例提供的一种加工控制方法的一些示例的流程图。例如，如图5所示，该加工控制方法还包括步骤S140和步骤S150。下面，参考图5对本公开实施例提供的加工控制方法进行详细地介绍。
步骤S140：第二处理器将实际打点位置信息发送至第一处理器。
步骤S150：通过第一处理器将预期打点位置信息调制为标准的第二通信协议信号，并基于第二通信协议将调制后的预期打点位置信息发送至第二控制装置。
对于步骤S140，第二处理器(例如，FPGA处理器)102在上述步骤S120中从接口AXIS1/2/3中接收ABZ信号并获取实时打点位置信息后，将实时打点位置信息中包括的实际打点位置信息发送至第一处理器(ARM处理器)101。
对于步骤S150，例如，第一控制装置10与第二控制装置30和其他从站设备20的通信基于例如EtherCAT的通讯协议，EtherCAT信号从图4A中的输入端IN和输出端OUT进出，通过ARM处理器(即第一处理器101)来采集处理此EtherCAT的通讯协议的信号，并转化为第一控制装置10内的通信和控制信号。
例如，如图1和图4A所示，第一控制装置10回传给第二控制装置的预期打点位置信息基于第二通信协议(例如Ethernet协议)，通过ARM处理器将待上传的数据调制成标准的Ethernet协议信号，并基于第二通信协议将调制后的预期打点位置信息与第二控制装置30的网口连接进行通信以发送至第二控制装置30，以在第二控制装置30中基于预期打点位置信息对预设打点位置dt进行优化，具体优化过程可参考下面图7中的描述，在此不再赘述。该加工控制方法采用Ethernet协议进行传输，可以传输更大数据量以及更专用的数据(例如，打点位置数据等)。
如图4A所示，该第一控制装置10还包括SYNC接口、CLK接口和PWM接口。
例如，在光源40采用光源内部产生的重频信号SYNC控制出光时，第二控制装置30选取的出光同步信号为重频信号SYNC。即，当采用重频信号SYNC作为出光同步信号控制光源40出光时，FPGA处理器接收光源40传输的重频信号SYNC，并响应于重频信号SYNC的触发沿控制FPGA输出出光控制信号GATE至光源40，以控制光源40出光。例如，第一控制装置10(例如，控制板)的SYNC接口适配可以输出重频信号SYNC的光源(例如，超快激光器)，以将控制板输出出光控制信号GATE至超快激光器与超快激光器内部控制出光同步；此信号连接在FPGA处理器上，用作出光控制信号GATE的判定条件。
例如，当采用光源外部产生的时钟信号CLK作为出光同步信号控制光源40出光时，FPGA处理器等待内部生成的时钟信号CLK的触发沿并延时传输延迟时间Tpd后控制光源40出光，此时间Tpd为模拟时钟信号CLK由FPGA处理器传输至光源40时占用的时间。例如，控制板的CLK接口适配需要输入时钟信号CLK的超快激光器，可以将激光器的内部时钟与控制板输出的出光控制信号GATE同步；该时钟信号CLK在FPGA处理器内生成，由FPGA处理器对外输出。
例如，重频信号SYNC对光源来说是输出，将光源内部的时钟输出给外部的控制装置，让外部与光源同步；
时钟信号CLK对光源来说是输入，光源内部无时钟，通过此信号将光源的时钟与外部控制板同步。
控制板的PWM接口连接超快激光器的GATE输入口，此信号连接在FPGA处理器上以接收FPGA处理器根据出光同步信号(例如，重频信号SYNC或时钟信号CLK)输出的出光控制信号GATE，来控制超快激光器的出光时机。
图6为本公开至少一实施例提供的一种第一控制装置的加工控制方法的系统流程图。
例如，如图6所示，FPGA处理器内部时钟的频率选用PLL(锁相环，例如集成在FPGA内部)发生的100MHz，本公开的实施例对此不作限制。在加工过程中，由于水平幅面的运动，从站设备20(例如，伺服驱动器或者直线电机)会回传ABZ信号来反馈实际打点位置信息。第一控制装置10在每一个FPGA处理器内部时钟的上升沿采集实际打点位置信息，并传输给FPGA处理器进行位置比较计算。位置比较处理的方式前文已经描述，在此不再赘述。
在完成位置比较计算后，FPGA处理器内部得到一个判定结果，即下一个时钟沿是否出光，如否，则返回采集阶段继续采集下一次(例如，下一判断周期中的)实际打点位置信息；如是，则内部使能出光指令(即出光控制信号GATE)，同时第二控制装置30根据光源40的工作模式选取出光同步信号，例如，选取重频信号SYNC或时钟信号CLK作为出光同步信号。例如，当光源采用内部存在的重频信号SYNC实现出光控制时，第二控制装置30选取的出光同步信号为重频信号SYNC；在光源采用时钟信号CLK控制出光时，第二控制装置30选取的出光同步信号为时钟信号CLK。
若第二控制装置30(例如，上位机)选取重频信号SYNC作为出光同步信号，则第一控制装置10的等待接口(例如，SYNC接口)采集光源40发出的重频信号SYNC的下一个上升沿，采集到后回传给FPGA处理器，FPGA处理器在下一个重频信号SYNC的上升沿(即触发沿)发出出光控制信号GATE传输至光源40以控制光源40出光；若上位机选取时钟信号CLK作为出光同步信号，则等待内部发生的时钟信号CLK上升沿(即触发沿)并延时传输延迟时间Tpd后发出出光控制信号GATE传输至光源40以控制光源40出光。
图7为本公开至少一实施例提供的另一种加工控制方法的流程图。例如，图7中所示的加工控制方法适用于第二控制装置30。例如，如图7所示，该加工控制方法包括步骤S210和步骤S220。下面参考图7对本公开至少一实施例提供的加工控制方法进行详细地介绍。
步骤S210：基于第一通信协议向第一控制装置发送运动控制指令和出光同步信号选择；
步骤S220：基于第二通信协议接收第一控制装置发送的预期打点位置信息，并基于预期打点位置信息对预设打点位置进行优化。
例如，预设打点位置用于判断是否触发光源发光。
对于步骤S210，例如，第二控制装置30根据光源40的工作模式确定出光同步信号选择，即选取出光同步信号。例如，选取重频信号SYNC或时钟信号CLK作为同步信号。例如，当光源采用内部存在的重频信号SYNC实现出光控制时，第二控制装置30选取的出光同步信号为重频信号SYNC；在光源采用时钟信号CLK控制出光时，第二控制装置30选取的出光同步信号为时钟信号CLK。
例如，当采用重频信号SYNC作为出光同步信号控制光源40出光时，FPGA处理器接收光源40传输的重频信号SYNC，并响应于重频信号SYNC的触发沿产生出光控制信号GATE并发送至光源40以控制光源40出光；当采用时钟信号CLK作为出光同步信号控制光源出光时，FPGA处理器等待内部生成的时钟信号CLK的触发沿并延时传输延迟时间Tpd后将产生的出光控制信号GATE发送至光源40以控制光源出光。
例如，传输延迟时间Tpd为模拟时钟信号CLK由FPGA处理器传输至光源40时占用的时间。
例如，触发沿为信号的上升沿或下降沿。例如，下面以信号的上升沿为触发沿为例进行说明。
例如，若第二控制装置30(例如，上位机)选取重频信号SYNC作为出光同步信号，则第一控制装置10的等待接口(例如，SYNC接口)采集光源40发出的重频信号SYNC的下一个上升沿，采集到后回传给FPGA处理器，FPGA处理器在下一个重频信号SYNC的上升沿(即触发沿)发出出光控制信号GATE传输至光源40以控制光源40出光；若上位机选取时钟信号CLK作为出光同步信号，则等待内部发生的时钟信号CLK上升沿(即触发沿)并延时传输延时时间Tpd后发出出光控制信号GATE传输至光源40以控制光源40出光。
例如，第二控制装置30基于EtherCAT的通讯协议向第一控制装置10发出EtherCAT信号，例如，该EtherCAT信号中包含运动控制指令。第一控制装置10将包含该运动控制指令的EtherCAT信号传输至从站设备20，并控制从站设备20中的定位装置的运动状态(例如，在X轴或Y轴上的运动)，从而可以控制待加工零件201的位置。例如，该运动控制指令包括待加工零件201在从站设备20的定位装置上的X轴和Y轴的坐标，本公开的实施例对此不作限制。
对于步骤S220，第二控制装置30基于第二通信协议接收第一控制装置10发送的预期打点位置信息，并基于预期打点位置信息对判断是否触发光源40发光的预设打点位置dn进行优化。例如，预设打点位置信息包括预设打点位置dn或其他信息。
图8为本公开至少一实施例提供的一种判断是否优化预设打点位置的流程图。如图8所示，该判断过程包括步骤S221至步骤S223。下面结合图3对本公开至少一实施例提供的优化判断过程进行详细地介绍。
步骤S221：判断所述预期打点位置信息是否超出预设误差范围；如果是，则执行步骤S222；如果否，则执行步骤S223。
步骤S222：停止进行加工。
步骤S223：优化预设打点位置。
例如，在执行图3所示的确定光源是否出光的逻辑判断后，第一控制装置10将预期打点位置dn通过例如Ethernet协议实时上传给第二控制装置30(例如，上位机软件)，上位机软件对预期打点位置dn进行处理。
例如，针对预期打点位置预设一个预设误差范围e，如20％，如果预期打点位置dn超过了用户预设的预设误差范围e，就直接停止此次加工；如果预设打点位置dn未超过用户预设的误差范围e，则根据实际差值，对预设打点位置dt进行优化，例如，进行比例(P)补偿，每一次补偿值为：dt new＝k*(dt old-dn)，其中，dt new为优化后的预设打点位置，dt old为优化前的预设打点位置，dn为预期打点位置，k为补偿系数。例如，k＝0.6。需要注意的是，k的取值可视实际情况而定，本公开的实施例对此不作限制。
例如，第二控制装置30基于第一通信协议将优化后的预设打点位置发送至第一控制装置10。即，第二控制装置30再通过例如EtherCAT的通讯协议将优化后的预设打点位置dt new发给第一控制装置10(例如，控制板)，并作为新的比对指标进行位置比较输出。如此反复循环，以达到更好的加工效果。
图9为本公开至少一实施例提供的另一种加工控制方法的流程图。如图9所示，在图7所示的示例的基础上，该加工控制方法还包括步骤S230。下面结合图9对本公开至少一实施例提供的加工控制方法的流程图进行详细地介绍。
步骤S230：获取各个判断周期中优化后的预设打点位置和优化前的预设打点位置之间的差值并保存。
例如，每一次加工后，第二控制装置30(例如，上位机软件)还会使用最后一次的优化后的预设打点位置dt new减去最初预设的预设打点位置dt old，得到一个差值s，作为本次加工的误差调整总结，此差值s会作为一个参数保存在第二控制装置30(例如，上位机)的加工参数中，并指导下次加工。
通常，这个差值s会逐渐趋于稳定，影响因素为用户现场的伺服、电机特性和机械安装等，因此此功能能在一个稳定的加工环境使得用户的加工结果不断的优化。
图10为本公开至少一实施例提供的又一种加工控制方法的流程图。如图10所示，该加工控制方法包括步骤S310至步骤S350。下面结合图10对本公开实施例的加工控制方法进行详细地介绍。
步骤S310：第二控制装置基于第一通信协议向第一控制装置发送运动控制指令。
步骤S320：第一控制装置将运动控制指令传输至从站设备并控制从站设备的运动状态，并接收从从站设备回传的实时打点位置信息，且基于实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光，如果是，则执行步骤S330；如果否，则执行步骤S340。
步骤S330：则响应于第二控制装置向所述第一控制装置发送出光同步信号选择，所述第一控制装置基于选择的出光同步信号控制所述光源出光。
步骤S340：则继续采集下一判断周期的实时打点位置信息。
步骤S350：第一控制装置基于第二通信协议将预期打点位置信息传输至第二控制装置。
对于步骤S310，例如，第二控制装置30基于EtherCAT的通讯协议向第一控制装置10发出EtherCAT信号，例如，该EtherCAT信号中包含运动控制指令。第一控制装置10将包含该运动控制指令的EtherCAT信号传输至从站设备20，并控制从站设备20中的定位装置的运动状态(例如，在X轴或Y轴上的运动)，从而可以控制待加工零件201的位置。例如，该运动控制指令包括待加工零件201在从站设备20的定位装置上的X轴和Y轴的坐标，本公开的实施例对此不作限制。具体可参考步骤S210中的描述，在此不再赘述。
对于步骤S320，例如，第一控制装置10接收从站设备20回传的实时打点位置信息，并基于实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工。例如，该实时打点位置信息包括光源40出光的位置(即打点位置)，例如，通过该实时出光位置预测下一时钟周期内的打点位置，并根据该打点位置确定是否在下一时钟周期内出光。
具体地，例如，在一些示例中，第一控制装置10根据ABZ信号的相位变化确定实际打点位置信息。例如，如图4A所示，该ABZ信号通过AXIS1/2/33个接口输入到FPGA处理器，FPGA处理器根据ABZ信号的相位变化来判断实际位置信息，并处理成位置比较结果。
第二控制装置30(例如，上位机)由用户预设了一个加工需要的预设打点位置dt。FPGA处理器内部存在一个数据处理时钟，此时钟的周期为ti。ABZ信号每一个脉冲会对应电机(例如，从站设备20的定位装置)运动的单位距离d，根据ABZ信号的脉冲的实时频率f可以计算出打点的实时速度v＝d*f，并比较之前计算出的上一个时钟周期中打点的实时速度vp，通过两个速度v和vp计算出二者的时间间隔t，获得实时的加速度a＝(v-vp)/t，然后利用实时的加速度a和实时速度v去预测下一个内部时钟沿来临时(位于该时钟周期ti后)，预期打点位置dn＝v+a*ti是否达到了该预设打点位置dt，即预期打点位置dn是否到达预设打点位置dt，如果达到了预设打点位置dt就在下一时钟沿触发光源出光，FPGA处理器输出一个出光控制信号GATE至光源40的GATE接口，从而触发光源40出光以对待加工零件进行加工；否则，不触发光源出光。关于FPGA处理器如何输出出光控制信号GATE至光源的具体触发过程可参考步骤S330的介绍。
具体介绍可参考步骤S120和图3的相关介绍，在此不再赘述。
对于步骤S330，例如，当根据步骤S320中的位置比较结果(即预期打点位置dn是否达到预设打点位置dt)，确定在下一时钟沿出发光源发光时，响应于第二控制装置30向第一控制装置10发送出光同步信号选择，第一控制装置10基于选择的出光同步信号控制光源40出光。例如，在进行打点加工前，第二控制装置向第一控制装置发送出光同步信号选择，例如，通过上位机软件的模式选择实现。
例如，第二控制装置30根据光源40的工作模式确定出光同步信号选择，即选取出光同步信号。例如，选取重频信号SYNC或时钟信号CLK作为出光同步信号。例如，当光源采用内部存在的重频信号SYNC实现出光控制时，第二控制装置30选取的出光同步信号为重频信号SYNC；在光源采用时钟信号CLK控制出光时，第二控制装置30选取的出光同步信号为时钟信号CLK。
例如，当采用重频信号SYNC作为出光同步信号控制光源40出光时，FPGA处理器接收光源40传输的重频信号SYNC，并响应于重频信号SYNC的触发沿控制光源40出光；当采用时钟信号CLK作为出光同步信号控制光源出光时，FPGA处理器等待内部生成的时钟信号CLK的触发沿并延时传输延迟时间Tpd后控制光源出光。
例如，传输延迟时间Tpd为模拟时钟信号CLK由FPGA处理器传输至光源40时占用的时间。
例如，触发沿为信号的上升沿或下降沿。例如，下面以信号的上升沿为触发沿为例进行说明。
具体地，例如，若第二控制装置30(例如，上位机)选取重频信号SYNC作为出光同步信号，则第一控制装置10的等待接口(例如，SYNC接口)采集光源40发出的重频信号SYNC的下一个上升沿，采集到后回传给FPGA处理器，FPGA处理器在下一个重频信号SYNC的上升沿(即触发沿)发出出光控制信号GATE传输至光源40以控制光源40出光；若上位机选取时钟信号CLK作为出光同步信号，则等待内部发生的时钟信号CLK上升沿(即触发沿)并延时传输延时时间Tpd后发出出光控制信号GATE传输至光源40以控制光源40出光。
具体介绍可参考图6和图7所示的步骤S210的介绍，在此不再赘述。
对于步骤S340，例如，在完成位置比较计算后，FPGA处理器内部得到一个判定结果，即下一个时钟是否出光，如否，则返回采集阶段继续采集下一次(例如，下一判断周期)的实际打点位置信息；如是，则内部使能出光指令(即出光控制信号GATE)，即执行上述步骤S330。
对于步骤S350，例如，在执行步骤S320的逻辑判断后，第一控制装置10基于第二通信协议将预期打点位置信息传输至第二控制装置30。第二控制装置30基于接收的预期打点位置信息对预设打点位置dt进行优化。
具体地，例如，在执行图3所示的确定光源是否出光的逻辑判断后，第一控制装置10将预期打点位置dn通过例如Ethernet协议实时上传给第二控制装置30(例如，上位机软件)，上位机软件对预期打点位置dn进行处理。
例如，针对预期打点位置预设一个预设误差范围e，如20％，如果预期打点位置dn超过了用户预设的预设误差范围e，就直接停止此次加工；如果预设打点位置dn未超过用户预设的误差范围e，则根据实际差值，对预设打点位置dt进行优化，例如，进行比例(P)补偿，每一次补偿值为：dt new＝k*(dt old-dn)，其中，dt new为优化后的预设打点位置，dt old为优化前的预设打点位置，dn为预期打点位置，k为补偿系数。例如，k＝0.6。需要注意的是，k的取值可视实际情况而定，本公开的实施例对此不作限制。
例如，第二控制装置30基于第一通信协议将优化后的预设打点位置发送至第一控制装置10。即，第二控制装置30再通过例如EtherCAT的通讯协议将优化后的预设打点位置dt new发给第一控制装置10(例如，控制板)，并作为新的比对指标进行位置比较输出，即作为新的预设打点位置进行是否触发光源40出光的判断(即步骤S320)。如此反复循环，以达到更好的加工效果。
具体介绍可参考图7中所示的步骤S220和图8的描述，在此不再赘述。
例如，第二控制装置30获取并保存各个判断周期中优化后的预设打点位置和优化前的预设打点位置之间的差值。
例如，每一次加工后，第二控制装置30(例如，上位机软件)还会使用最后一次的优化后的预设打点位置dt new减去最初预设的预设打点位置dt old，得到一个差值s，作为本次加工的误差调整总结，此差值s会作为一个参数保存在第二控制装置30(例如，上位机)的加工参数中，并指导下次加工。
通常，这个差值s会逐渐趋于稳定，影响因素为用户现场的伺服、电机特性和机械安装等，因此此功能能在一个稳定的加工环境使得用户的加工结果不断的优化。
具体介绍可参考图9中所示的步骤S230的描述，在此不再赘述。
需要说明的是，在本公开的实施例中，本公开上述各个实施例提供的加工控制方法的流程可以包括更多或更少的操作，这些操作可以顺序执行或并行执行。虽然上文描述的加工控制方法的流程包括特定顺序出现的多个操作，但是应该清楚地了解，多个操作的顺序并不受限制。上文描述的加工控制方法可以执行一次，也可以按照预定条件执行多次。
在本公开的实施例中，第一控制装置10计算出的出光位置可以实时的通过Ethernet协议传输给第二控制装置。由于本公开中第二控制装置30、第一控制装置10、从站设备20和光源40之间控制均可相互通信，因此还可以利用第二控制装置的运动控制的理论出光位置与第一控制装置10根据AXIS1/2/3接口反馈的实时位置信息计算出的出光位置进行校验，如果出现允许范围外的偏差立即报警停止加工，节约工时和人力；如果出现允许范围内的偏差，则上位机通过实时调节的方式对加工(例如，预设打点位置dt)进行补偿控制，以优化加工效果，并将最终优化的参数保存在第二控制装置30的加工参数中，供下次加工调用。
图11为本公开至少一实施例提供的一种第一控制装置的示意框图。如图11所示，该第一控制装置10包括第一通信电路110、第二通信电路120和第三通信电路130。例如，这些电路可以通过硬件(例如电路)模块或软件模块等实现，以下是实施例与此相同，不再赘述。例如，可以通过中央处理单元(CPU)、图像处理器(GPU)、张量处理器(TPU)、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其它形式的处理单元以及相应计算机指令来实现这些电路。
第一通信电路110配置为基于第一通信协议接收第二控制装置30发出的运动控制指令，并将运动控制指令传输至从站设备20，以控制从站设备20中定位装置的运动状态。例如，该第一通信电路110可以实现步骤S110，其具体实现方法可以参考步骤S110的相关描述，在此不再赘述。
第二通信电路120配置为接收从站设备20回传的实时打点位置信息，并基于实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源40出光以进行加工。例如，该第二通信电路120可以实现步骤S120，其具体实现方法可以参考步骤S120的相关描述，在此不再赘述。
第三通信电路130配置为基于第二通信协议将预期打点位置信息传输至第二控制装置30。例如，第三通信电路130可以实现步骤S130，其具体实现方法可以参考步骤S130的相关描述，在此不再赘述。
图12为本公开至少一实施例提供的另一种第一控制装置的示意图，例如，如图12所示，在图11所示的示例的基础上，该第一控制装置10还包括第四通信电路140。
第四通信电路140配置为接收从站设备回传的ABZ信号。例如，在一些示例中，第四通信电路140与从站设备20之间通过硬件线路连接。例如，第四通信电路140可以实现步骤S121至步骤S124，其具体实现方法可以参考步骤S121至步骤S124的相关描述，在此不再赘述。
尽管第一通信协议(例如，EtherCAT的通讯协议)已经能达到较高的实时性，但1ms一次刷新对于超快激光器控制来说还不够，因此还需要更快更直接的硬件线路连接。例如。从站设备(例如，伺服驱动器或者直线电机)与第一控制装置(例如，控制板)的第四通信线路140的输入口，例如，Axis1/2/3接口，直接通过硬件线路连接，以接收从站设备回传的ABZ信号。此信号没有协议的约束，只有硬件电路延时，在100ns以内，保证了位置比较计算的极低延时，有利于进一步提高通信的实时性。
需要注意的是，在本公开的实施例中，该第一控制装置可以包括更多或更少的电路或单元，并且各个电路或单元之间的连接关系不受限制，可以根据实际需求而定。各个电路的具体构成方式不受限制，可以根据电路原理由模拟器件构成，也可以由数字芯片构成，或者以其他适用的方式构成。
图13为本公开至少一实施例提供的一种第二控制装置的示意框图。如图13所示，该第二控制装置30包括第一传输电路310和第二通传输电路320。例如，这些电路可以通过硬件(例如电路)模块或软件模块等实现，以下是实施例与此相同，不再赘述。例如，可以通过中央处理单元(CPU)、图像处理器(GPU)、张量处理器(TPU)、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其它形式的处理单元以及相应计算机指令来实现这些电路。
第一传输电路310配置为基于第一通信协议向第一控制装置发送运动控制指令和出光同步信号选择。例如，该第一传输电路310可以实现步骤S210，其具体实现方法可以参考步骤S210的相关描述，在此不再赘述。
第二传输电路320配置为基于第二通信协议接收第一控制装置发送的预期打点位置信息，并基于预期打点位置信息对判断是否触发光源发光的预设打点位置进行优化。例如，该第二传输电路320可以实现步骤S220，其具体实现方法可以参考步骤S220的相关描述，在此不再赘述。
图14为本公开至少一实施例提供的另一种第二控制装置的示意框图。例如，如图14所示，该第二控制装置30包括处理器210、存储器220以及一个或多个计算机程序模块221。
例如，处理器210与存储器220通过总线系统230连接。例如，一个或多个计算机程序模块221被存储在存储器220中。例如，一个或多个计算机程序模块221包括用于执行本公开任一实施例提供的应用于第二控制装置的加工控制方法的指令。例如，一个或多个计算机程序模块221中的指令可以由处理器210执行。例如，总线系统230可以是常用的串行、并行通信总线等，本公开的实施例对此不作限制。
例如，该处理器210可以是中央处理单元(CPU)、数字信号处理器(DSP)、图像处理器(GPU)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其它形式的处理单元，可以为通用处理器或专用处理器，并且可以控制显示处理装置200中的其它组件以执行期望的功能。
存储器220可以包括一个或多个计算机程序产品，该计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和/或非易失性存储器。该易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。该非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、闪存等。在计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序指令，处理器210可以运行该程序指令，以实现本公开实施例中(由处理器210实现)的功能以及/或者其它期望的功能，例如加工控制方法等。在该计算机可读存储介质中还可以存储各种应用程序和各种数据，例如运动控制指令、预期打点位置信息以及应用程序使用和/或产生的各种数据等。
需要说明的是，为表示清楚、简洁，本公开实施例并没有给出该第二控制装置30的全部组成单元。为实现第二控制装置30的必要功能，本领域技术人员可以根据具体需要提供、设置其他未示出的组成单元，本公开的实施例对此不作限制。
关于不同实施例中的第一控制装置10和第二控制装置30的技术效果可以参考本公开的实施例中提供的加工控制方法的技术效果，这里不再赘述。
第一控制装置10和第二控制装置30可以用于各种适当的电子设备。图15为本公开至少一实施例提供的一种电子设备的结构示意图。本公开实施例中的终端设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图15示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
例如，该电子设备，包括本公开任一实施例提供的第一控制装置10或第二控制装置30。
例如，如图15所示，在一些示例中，电子设备300包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)301，其可以根据存储在只读存储器(ROM)302中的程序或者从存储装置308加载到随机访问存储器(RAM)303中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 303中，还存储有计算机系统操作所需的各种程序和数据。处理装置301、ROM302以及RAM303通过总线304被此相连。输入/输出(I/O)接口305也连接至总线304。
例如，以下部件可以连接至I/O接口305:包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置306；包括诸如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出装置307；包括例如磁带、硬盘等的存储装置308；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信装置309。通信装置309可以允许电子设备300与其他设备进行无线或有线通信以交换数据，经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器310也根据需要连接至I/O接口305。可拆卸介质311，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器310上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储装置309。虽然图15示出了包括各种装置的电子设备300，但是应理解的是，并不要求实施或包括所有示出的装置。可以替代地实施或包括更多或更少的装置。
例如，该电子设备300还可以进一步包括外设接口(图中未示出)等。该外设接口可以为各种类型的接口，例如为USB接口、闪电(lighting)接口等。该通信装置309可以通过无线通信来与网络和其他设备进行通信，该网络例如为因特网、内部网和/或诸如蜂窝电话网络之类的无线网络、无线局域网(LAN)和/或城域网(MAN)。无线通信可以使用多种通信标准、协议和技术中的任何一种，包括但不局限于全球移动通信系统(GSM)、增强型数据GSM环境(EDGE)、宽带码分多址(W-CDMA)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、蓝牙、Wi-Fi(例如基于IEEE 802.11a、IEEE 802.11b、IEEE 802.11g和/或IEEE 802.11n标准)、基于因特网协议的语音传输(VoIP)、Wi-MAX，用于电子邮件、即时消息传递和/或短消息服务(SMS)的协议，或任何其他合适的通信协议。
例如，电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书、游戏机、电视机、数码相框、导航仪等任何设备，也可以为任意的电子设备及硬件的组合，本公开的实施例对此不作限制。
例如，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在非暂态计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置309从网络上被下载和安装，或者从存储装置308被安装，或者从ROM 302被安装。在该计算机程序被处理装置301执行时，执行本公开实施例的方法中限定的上述显示处理功能。
需要说明的是，本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开的实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开的实施例中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。
在一些实施方式中，客户端、服务器可以利用诸如HTTP(HyperText TransferProtocol，超文本传输协议)之类的任何当前已知或未来研发的网络协议进行通信，并且可以与任意形式或介质的数字数据通信(例如，通信网络)互连。通信网络的示例包括局域网(“LAN”)，广域网(“WAN”)，网际网(例如，互联网)以及端对端网络(例如，ad hoc端对端网络)，以及任何当前已知或未来研发的网络。
上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。
上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：获取至少两个网际协议地址；向节点评价设备发送包括所述至少两个网际协议地址的节点评价请求，所述节点评价设备从所述至少两个网际协议地址中，选取网际协议地址并返回；接收所述节点评价设备返回的网际协议地址；所获取的网际协议地址指示内容分发网络中的边缘节点。
或者，上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：接收包括至少两个网际协议地址的节点评价请求；从所述至少两个网际协议地址中，选取网际协议地址；返回选取出的网际协议地址；接收到的网际协议地址指示内容分发网络中的边缘节点。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括但不限于面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如，非限制性地，可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括：现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑设备(CPLD)等等。
在本公开的各个实施例中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
本公开至少一实施例还提供一种存储介质。图16为本公开至少一实施例提供的一种存储介质的示意图。例如，如图16所示，该存储介质400非暂时性地存储计算机可读指令401，当非暂时性计算机可读指令由计算机(包括处理器)执行时可以执行本公开任一实施例提供的加工控制方法。
例如，该存储介质可以是一个或多个计算机可读存储介质的任意组合，例如一个计算机可读存储介质包含基于第一通信协议向第一控制装置发送运动控制指令和出光同步信号选择的计算机可读的程序代码，另一个计算机可读存储介质包含基于第二通信协议接收第一控制装置发送的预期打点位置信息，并基于所述预期打点位置信息对判断是否触发光源发光的预设打点位置进行优化的计算机可读的程序代码。例如，当该程序代码由计算机读取时，计算机可以执行该计算机存储介质中存储的程序代码，执行例如本公开任一实施例提供的加工控制方法。
例如，存储介质可以包括智能电话的存储卡、平板电脑的存储部件、个人计算机的硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、便携式紧致盘只读存储器(CD-ROM)、闪存、或者上述存储介质的任意组合，也可以为其他适用的存储介质。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (23)

1.一种加工控制方法，应用于第一控制装置，包括：
基于第一通信协议接收第二控制装置发出的运动控制指令，并将所述运动控制指令传输至从站设备，以控制所述从站设备中定位装置的运动状态；
接收所述从站设备回传的实时打点位置信息，并基于所述实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工；
基于第二通信协议将所述预期打点位置信息传输至所述第二控制装置。
2.根据权利要求1所述的加工控制方法，其中，基于所述第一通信协议每小于等于1ms的时段传输1个数据包，所述第二通信协议的通信速率至少为6Mbps。
3.根据权利要求1所述的加工控制方法，其中，所述第一通信协议为基于百兆以太网通信的工业现场总线协议EtherCAT的通信协议，所述第二通信协议为基于以太网通信协议Ethernet或EtherCAT的通信协议。
4.根据权利要求1-3任一所述的加工控制方法，其中，接收所述从站设备回传的实时打点位置信息，并基于所述实时打点位置信息确定预期打点位置，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工，包括：
接收所述从站设备回传的实际打点位置信息，以及基于所述第一通信协议接收所述第二控制装置发出的预设打点位置；
基于所述实际打点位置信息预测下一个判断周期中的预期打点位置，并与所述预设打点位置比较，以在所述下一判断时刻判断是否触发所述光源发光以进行加工：
如果所述预期打点位置达到所述预设打点位置，则在所述下一判断时刻触发所述光源发光；
否则，不触发所述光源发光。
5.根据权利要求4所述的加工控制方法，其中，基于所述实际打点位置信息预测下一个判断周期中的预期打点位置，并与所述预设打点位置比较，以在所述下一判断时刻判断是否触发所述光源发光以进行加工，包括：
接收所述从站设备回传的ABZ信号；
根据所述ABZ信号的频率确定打点的实时速度；
比较当前判断周期的打点的实时速度和上一个判断周期的打点的实时速度以确定打点的实时加速度；
根据所述当前判断周期的打点的实时加速度和实时速度预测所述下一个判断周期中的所述预期打点位置，并与所述预设打点位置比较，以在所述下一判断时刻判断是否触发所述光源发光。
6.根据权利要求1-3任一所述的加工控制方法，其中，所述第一控制装置包括：
第一处理器，配置为调制输入输出信号，以实现与所述从站设备和所述第二控制装置之间的协议通信以及逻辑判断；
第二处理器，配置为确定所述预期打点位置信息，以及控制所述光源出光的出光同步信号的输入输出。
7.根据权利要求6所述的加工控制方法，其中，所述第一处理器为ARM处理器，而所述第二处理器为FPGA处理器。
8.根据权利要求6所述的加工控制方法，其中，在所述光源采用所述光源内部的重频信号SYNC控制出光时，所述出光同步信号包括所述重频信号SYNC；
在所述光源采用所述光源外部的时钟信号CLK控制出光时，所述出光同步信号包括所述时钟信号CLK。
9.根据权利要求6所述的加工控制方法，还包括：
所述第二处理器将所述预期打点位置信息发送至所述第一处理器；
通过所述第一处理器将所述预期打点位置信息调制为标准的第二通信协议信号，并基于所述第二通信协议将调制后的预期打点位置信息发送至所述第二控制装置。
10.一种打点加工控制方法，应用于第二控制装置，包括：
基于第一通信协议向第一控制装置发送运动控制指令和出光同步信号选择；
基于第二通信协议接收所述第一控制装置发送的预期打点位置信息，并基于所述预期打点位置信息对预设打点位置进行优化，所述预设打点位置用于判断是否触发光源发光。
11.根据权利要求10所述的加工控制方法，其中，基于所述预期打点位置信息对判断是否触发光源发光的预设打点位置进行优化，包括：
判断所述预期打点位置信息是否超出预设误差范围；
如果是，则停止进行加工；
如果否，则优化所述预设打点位置。
12.根据权利要求10或11所述的加工控制方法，其中，基于所述第一通信协议将优化后的所述预设打点位置发送至所述第一控制装置。
13.根据权利要求10或11所述的加工控制方法，还包括：
获取各个判断周期中优化后的预设打点位置和优化前的预设打点位置之间的差值并保存。
14.一种加工控制方法，包括：
第二控制装置基于第一通信协议向第一控制装置发送运动控制指令；
所述第一控制装置将所述运动控制指令传输至从站设备以控制所述从站设备的运动状态，并接收所述从站设备回传的实时打点位置信息，且基于所述实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光；
如果是，则响应于所述第二控制装置向所述第一控制装置发送的出光同步信号选择，所述第一控制装置基于选择的出光同步信号控制所述光源出光；
如果否，则继续采集下一判断周期的实时打点位置信息；
所述第一控制装置基于第二通信协议将所述预期打点位置信息传输至所述第二控制装置。
15.根据权利要求14所述的加工控制方法，其中，所述第二控制装置根据所述光源的工作模式选取出光同步信号，
其中，在所述第一控制装置采用所述光源内部的重频信号SYNC控制所述光源出光时，所述第二控制装置选取所述重频信号SYNC作为所述出光同步信号；
在所述第一控制装置采用所述光源外部的时钟信号CLK控制所述光源出光时，所述第二控制装置选取所述时钟信号CLK作为所述出光同步信号。
16.根据权利要求15所述的加工控制方法，其中，所述第二控制装置向所述第一控制装置发送出光同步信号选择，所述第一控制装置基于选择的出光同步信号控制所述光源出光，包括：
当采用所述重频信号SYNC作为出光同步信号控制所述光源出光时，所述第一控制装置接收所述光源传输的重频信号SYNC，并响应于所述重频信号SYNC的触发沿以控制所述光源出光；
当采用所述时钟信号CLK作为出光同步信号控制所述光源出光时，所述第一控制装置等待内部生成的所述时钟信号CLK的触发沿，并延时传输延迟时间后，控制所述光源出光；
其中，所述传输延迟时间为模拟所述时钟信号CLK由所述第一控制装置传输至所述光源时占用的时间。
17.一种第一控制装置，包括：
第一通信电路，配置为基于第一通信协议接收第二控制装置发出的运动控制指令，并将所述运动控制指令传输至从站设备，以控制所述从站设备中定位装置的运动状态；
第二通信电路，配置为接收所述从站设备回传的实时打点位置信息，并基于所述实时打点位置信息确定预期打点位置信息，以在下一判断时刻判断是否触发光源出光以进行加工；
第三通信电路，配置为基于第二通信协议将所述预期打点位置信息传输至所述第二控制装置。
18.根据权利要求17所述的第一控制装置，还包括：第四通信电路，配置为接收所述从站设备回传的ABZ信号；
其中，所述第四通信电路与所述从站设备之间通过硬件线路连接。
19.一种第二控制装置，包括：
第一传输电路，配置为基于第一通信协议向第一控制装置发送运动控制指令和出光同步信号选择；
第二传输电路，配置为基于第二通信协议接收所述第一控制装置发送的预期打点位置信息，并基于所述预期打点位置信息对预设打点位置进行优化，所述预设打点位置用于判断是否触发光源发光。
20.一种第二控制装置，包括：
处理器；
存储器；
一个或多个计算机程序模块，其中，所述一个或多个计算机程序模块被存储在所述存储器中，并被配置为由所述处理器执行，所述一个或多个计算机程序模块包括用于执行实现权利要求10-13任一所述的加工控制方法的指令。
21.一种存储介质，非暂时性地存储计算机可读指令，当所述计算机可读指令由计算机执行时可以执行根据权利要求10-13任一所述的加工控制方法。
22.一种加工控制系统，包括权利要求17或18所述的第一控制装置、权利要求19-21任一所述的第二控制装置、从站设备以及光源；
其中，所述从站设备配置为接收所述第一控制装置发送的所述运动控制指令，以控制所述从站设备中的定位装置的运动状态，从而配合所述光源的出光以实现加工；
所述光源配置为在所述第一控制装置发出的出光控制信号的控制下出光，以实现对待加工零件的加工。
23.根据权利要求22所述的加工控制系统，其中，所述第一控制装置包括控制板，所述第二控制装置包括上位机，所述从站设备包括伺服驱动器和直线电机，所述光源包括超快激光器。
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