CN111607358A - 基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)的制法和用途，包含烷氧基硅改性聚合物(A)、有机硅催化剂(C1)含金属的催化剂、胍和咪的催化剂(C2)及活性稀释剂(D)，还可包括功能组分(F)。该免砸砖堵漏防水组合物(C)具有可根据应用的需要调节其粘度、触变、反应活性和力学性能。可以做渗透型流动的低粘度防水液在瓷砖缝隙、管道周边缝隙、砖缝隙、混凝土开裂缝隙、混凝土毛细管缝隙等渗入，在遇到水分后整体水解交联固化为弹性体，从而进行免砸砖的防水堵漏，也可以用于修复和封堵瓷砖缝隙作为防水密封剂，可广泛用于室内厨卫防水修缮、外墙和屋顶防水材料的修缮等领域。

Description

基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物

技术领域

本发明涉及一种烷氧基硅改性聚合物和基于该聚合物的免砸砖堵漏的湿固化液体防水组合物，具体涉及基于烷氧基硅改性聚合物的合成以及湿固化组合物制备；属于材料技术和建筑防水领域。

背景技术

通常，新建成的房屋的厨房和卫生间的地面都应该按一定要求做防水处理，当原有防水层完好的情况下，装修后不会发生渗漏现象。然而，在房屋装修时由于防水施工缺乏专业性或者使用的防水材料质量太差，或者在实际的家居装修中，增加或移动一些厨卫间的设施设备，穿板管道的重新布局，厨卫墙体的改造，下沉式卫生间在防水层上面回填等，都容易对原建筑防水结构造成破坏。在入住后或经过一段时间后出现渗漏现象，其中厨卫的渗漏问题尤为突出，严重影响自家和楼下住户的生活。

在这种情况下，需要对厨卫间进行防水堵漏处理，现有厨卫间堵漏技术存在以下技术问题：

(1)砸砖重做防水，所需工期长，成本高；

(2)切砖补漏，需要详细排查渗漏点，若渗漏点没有准确找出，无法进行有效的堵漏；

(3)高压灌浆：需要专业的设备和专业的施工人员，会影响楼下住户的生活；

(4)免砸砖防水堵漏，采用免砸砖修复液，只需铲掉填缝剂，用修复液修复后，重新填缝即可，相对成本较低，见效快。

目前修复液主要有以下几种，存在如下问题：

(1)果冻状防水材料，主要成分是丙烯酰胺，这类产品会有致癌的风险、存在神经性毒性，而且耐候性差等弱点；

(2)水性乳液类免砸砖防水，在乳液中加入金属离子溶液使其破乳成膜。如涂层出现破坏，无自我修复功能，依靠水分挥发成膜，施工受环境温湿度的影响较大；

(3)无机类修复液，主要是靠硅酸钠等溶液或溶胶，与防水基面材料中的钙离子、镁离子等形成沉淀后吸附在表面或缝隙中，但存在止水渗透慢，渗透深度小，耐水性、耐久性差的缺陷

(4)反应型体系的免砸砖防水液，主要是以双组分的胺固化环氧、双组分聚氨酯、双组分聚脲等，通过两个组分混合并快速注入需要堵漏的基面，这种免砸砖防水比非反应性的防水可靠，但是这类双组分产品本身黏度大渗透性和流动性差，需要加入溶剂或者大量的非反应性增塑剂进行稀释降黏度才能进行渗透，而且两个组分混合操作比较麻烦，易混错比例造成固化过快渗透深度小或者固化不完全甚至无法固化的情况。胺和异氰酸酯化合物都具有毒性、腐蚀性和刺激性，而且需要基面完全干燥后施工，不适合有人居住的房屋内进行防水施工。大量的溶剂或非反应增塑剂会对人体和环境带来损害。

因此，期望得到免砸砖液体防水组合物，具有低粘度而且简单易用，对人体健康和生态环境无害，高效可靠，从而能够实现在有人居住的环境下进行防水施工，并对施工后的瓷砖缝隙进行充填和美化。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物，具有低粘度而且简单易用，对人体健康和生态环境无害，高效可靠，从而能够实现在有人居住的环境下进行防水施工，并可通过配方调整做出对施工后的瓷砖缝隙进行充填和美化的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏膏体防水组合物。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

本发明首先公开了具有式(I)的结构的烷氧基硅改性聚合物(A)

P¹-{L¹-[C(＝O)-L²]_z-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)}_c (I)

式(I)中：

-P¹独立的代表为数均分子量为100至100000g/mol的c价聚合物部分，经由碳、氧、氮或硫的基团与烷氧基硅改性基-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)键接，键合位置可以在P¹的任意位置。

-R¹在每次出现时可以是相同的也可以是不同的，并且代表氢原子或单价的1至10个碳原子的直链或者支链的烃基，或者是7至15个碳原子的芳香族取代烷烃，或者是6至14个碳原子的芳香烃基团；优选为H原子或甲基，更加优选为H原子；

-R²在每次出现时可以是相同或者不同的，代表单价的1至4个碳原子的烃基部分；优选为甲基(-CH₃)或乙基(-CH₂CH₃)；

-R³在每次出现时可以是相同或者不同的，代表单价的1至20个碳原子的烃基部分；优选为甲基(-CH₃)或乙基(-CH₂CH₃)，更加优选为甲基(-CH₃)；

-L¹和L²在每次出现时独立的代表化学单键“-”或者二价的如下基团：氧(-O-)、硫(-S-)或胺类(-NR⁹⁹-)，其中，R⁹⁹在每次出现时可以是相同的或者不同的，为氢，或具有1至10个碳原子的直链或者支链的一价烃基基团，或3-20个碳原子的含脂肪环或取代基为脂肪环的烃基，或6至20个碳原子的单价芳香烃基团或取代基含芳香族基团的单价烃基基团，或含有-C(＝O)-的基团，或-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)；

-z为0或1；L¹、L²和z满足条件：z＝1，当L¹是二价的氧(-O-)或硫(-S-)时，那么L²是胺类(-NR⁹⁹-)，当L²为二价氧(-O-)或硫(-S-)时，那么L¹为化学单键“-”或二价胺(-NR⁹⁹-)；或者L1与L2均为二价胺(-NR⁹⁹-)，其中R⁹⁹每次出现时是独立的，可以是相同或者不同的；且当z＝0时，那么L¹是二价氧(-O-)、硫(-S-)或胺(-NR⁹⁹-)或化学键“-”；

-a在每次出现时可以是相同或者不同的，为1至10的整数；优选为1至4的整数，更加优选为1或3；

-b在每次出现时可以是相同或者不同的，为1或2或3；优选为2或3，更加优选为3

-c>0，是指P¹中与-[(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)]发生键合的基团的平均官能度，可以为整数也可以为小数。

烷氧基硅改性聚合物(A)的聚合物部分P¹可以是直链或者非直链的结构，并可以根据湿固化组合物(C)性能的期望调整其分子量、官能度、结构组成和与烷氧基硅的键合位置，其平均数均分子量为200至50000g/mol，可为聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚烯烃、聚烯烃衍生物、聚(甲基)丙烯酸衍生物，含活泼氢的化合物与环氧氯丙烷的反应物、聚氨酯，聚酰胺、聚酰亚胺、聚脲，及以上聚合物链段的共聚物，或者采用以上不同聚合物的任意组合的混合物。

烷氧基硅改性聚合物(A)的聚合物部分P¹为优选为具有优异的耐水性能和耐水解性能的聚合物部分(P¹)，选自源于聚烯烃链段、聚氧化丙烯基醚链段或聚碳酸酯链段，具有400至25000g/mol的数均分子量的均聚物或共聚物的一种或者几种的混合物。其中聚烯烃的链段赋予烷氧基硅改性聚合物(A)固化后具有优异的耐水性、耐水解性和疏水性，使免砸砖堵漏防水组合物(C)具有优异的耐酸碱盐等生活污水腐蚀的特性；聚氧化丙烯基醚链段或聚碳酸酯链段赋予烷氧基硅改性聚合物(A)固化后具有良好的弹性，可以通过弹性伸缩适应防水基面由于干缩、热胀冷缩、震动等引起的位移，而不会开裂或者剥离基面。聚烯烃链段或者聚氧化丙烯基醚链段可以直接作为烷氧基硅改性聚合物(A)的主链，也可以经氨基甲酸酯、脲键、酯键、酰胺等连接作为烷氧基硅改性聚合物(A)的主链。

烷氧基硅基团可以通过自由基反应，加成反应，包括亲核加成、亲电加成、硅氢加成、巯-烯加成、Michael加成、Diels-Alder加成，开环加成等，或者缩合反应，包括酯化反应、酰胺化反应等，或异氰酸酯官能化合物与具有与异氰酸酯反应基团的化合物之间的反应等化学中常用的方法键接至聚合物部分(P¹)的任意位置，如端头或/和接枝在链段中间等。

优选地，前述的烷氧基硅改性聚合物(A)可以通过但不限于以下公开的合成路线进行制：备(1)异氰酸酯基硅烷与羟基官能团的多元醇直接反应制备，可以参考专利文献EP1535940，WO2006/136261；(2)异氰酸酯基硅烷与羟基封端的聚氨酯的反应制备，可以参考专利US5990257，CN105085863，CN105085864中所述；(3)胺基硅烷与异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物反应制备，可以参考专利文献WO2001/016201中所述的制备方法；(4)含Si-H键的烷氧基硅改性烷与烯基封端的聚氧化烯基醚或者聚氨酯；(5)含胺基聚合物与异氰酸酯基硅氧烷反应；(6)含羧基或者羧酸酐基团的聚合物与含胺基的硅氧烷反应；(7)含烯基的聚合物和含巯基的硅烷进行反应，可通过自由基反应或者Michael加成反应进行制备；(8)含α,β-不饱和羰基基团的聚合物，如含丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯基团等，与含胺基的硅烷的“烯-胺”反应制备等。

本发明中优选的烷氧基硅改性聚合物(A)的烷氧基硅改性基-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)中R¹为氢原子，R³为甲基，当a＝1时选择R²为甲基且b＝2或选择R2为乙基且b＝3，当a＝3时选择R2为甲基且b＝2或3，或者选择R2为乙基且b＝3。

具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)其中一个实施例优选结构为z＝1，L¹为二价氧(-O-)时，L²为NH，即优选结构为：P¹-[O-C(＝O)-NH-CH₂-Si(CH₃)(OCH₃)₂]_c或P¹-[O-C(＝O)-NH-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃]_c，可以通过上述的(1)或(2)的合成路线进行制备。

具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)另一个实施例优选结构为z＝1，L¹为NH，L²为NR⁹⁹，即优选结构为P¹-[NH-C(＝O)-NR⁹⁹-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃]_c；可以通过上述的(3)的合成路线制备。

具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)另一个实施例优选结构为z＝1，L¹为化学键“-”，L²为NR⁹⁹，即优选结构为P¹[-C(＝O)-NR⁹⁹-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃]_c；可以通过上述的(6)的合成路线制备。

具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)另一个实施例优选结构为z＝0，L¹为氧，即优选结构为P¹[-O-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃]_c；可以通过上述的(4)的合成路线制备。

优选的具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)其中一个制备方式：P¹源于多元醇反应物或者多元醇反应物的组合物，所选多元醇任选的包含选自氨基甲酸酯基团、硫代氨基甲酸酯基团、脲基团、缩二脲基团，酯基团、硫酯基团、醚基团、硫醚基团、聚共轭烯烃、聚烯烃或酰胺基团的至少一个有机官能团。所述的烷氧基硅改性聚合物(A)的制备方法：多元醇反应物(i)和/或由多元醇反应物(i)与多异氰酸酯反应物(ii)反应得到的羟基封端的聚氨酯(iii)与具有式VI结构的含异氰酸酯的烷氧基硅改性烷的反应得到(A)，或者由多元醇反应物(i)与多异氰酸酯反应得到的异氰酸酯封端的聚氨酯(iv)与具有式VII结构的含胺基的烷氧基硅改性烷反应得到烷氧基硅改性聚合物(A)：

O＝C＝N-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)

式VI

HN(-R⁹⁹)-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)

式VII

式VI和VII中R¹，R²，R³，R⁹⁹以及a，b的定义同前述。

多元醇反应物(i)优选地的数均分子量为1000至6000g/mol的非亲水性多元醇，选自含醚键、酯键或聚共轭烯烃键的聚醚多元醇，聚酯多元醇和聚烯烃多元醇的至少一个，或几个的多元醇的混合物，优选为具有较优异耐水性、耐水解性的聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇或聚烯烃多元醇的一种或几种的混合物，或者是基于上述多元醇的含羟基、氨基或异氰酸酯基的预聚物；多异氰酸酯(ii)选自2,4-甲苯二异氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-甲苯二异氰酸酯(2,6-TDI)，4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(4,4’-MDI)，2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(2,4’-MDI)，异佛尔二酮二异氰酸酯(IPDI)，二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯(H₁₂MDI)，六亚甲基二异氰酸酯(HDI)，二-(4-异氰酸酯基环己基)甲烷中的一个或者几个的混合物。所述的羟基封端的聚氨酯(iii)是通过在可选的氨基甲酸酯形成催化剂的存在下使多元醇反应物(i)和多异氰酸酯反应物(ii)在一定的条件中下反应而获得，其多元醇(i)的羟基摩尔当量相对于多异氰酸酯反应物(ii)的异氰酸酯摩尔当量过量，即聚氨酯合成的R值：R＝NCO/OH<1(mol/mol)；所述的异氰酸酯封端的聚氨酯(iv)是通过在可选的在氨基甲酸酯形成催化剂的存在下使多元醇反应物(i)和多异氰酸酯反应物(ii)在一定的条件中下反应而获得，其中多异氰酸酯反应物(ii)的异氰酸酯摩尔当量相对于多元醇(i)的羟基摩尔当量过量，即R＝NCO/OH>1(mol/mol)。

上述多元醇具体可优选为具有优异的耐水性能的耐水解性能的聚氧化丙烯基醚多元醇、聚四亚甲基醚二醇、四氢呋喃-氧化丙烯共聚醚多元醇、聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚丁二烯-丙烯晴共聚多元醇、端羟基丁苯液体橡胶、聚己内酯多元醇或聚碳酸酯多元醇中的一种或者几种的混合物。

本发明中优选的含有2种或2种以上类别的具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)，其中可以选择以聚烯烃链段为主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)、以聚氧化丙烯基醚或聚四氢呋喃聚醚为主链或基于聚氧化丙烯基醚链段的聚氨酯为主链或基于聚四氢呋喃链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)，以及以聚碳酸酯为主链或以基于碳酸酯链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A3)。

作为一种具体的具有式(I)结构的以聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)制备过程如下：使用结构式为O＝C＝N-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)的含异氰酸酯基的硅氧烷和与羟基封端的聚烯烃作为原料，按照NCO：OH＝1：1(摩尔比)，在通氮气保护的气氛下，70～90℃下反应3小时得到具有式(I)结构以聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)，其中烷氧基硅键接在主链的端头。羟基封端的聚烯烃，可选择羟基封端聚丁二烯，羟基封端聚异戊二烯，羟基封端丁二烯-苯乙烯共聚物，羟基封端聚月桂烯，羟基封端聚1-丁烯，羟基封端聚异丁烯，羟基封端聚1-辛烯等，优选为含共轭烯烃单体经自由基或活性聚合或者共聚的端羟基聚合物或者共聚物。

更具体的制备方法为：使用异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷(O＝C＝N-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃)或者异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(O＝C＝N-(CH₂)₃-Si(OCH₂CH₃)₃)或异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷(O＝C＝N-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂(-CH₃))与羟基封端液体聚丁二烯(HTPB)，其数均分子量优选在1000g/mol至8000g/mol的范围内，作为原料，按照NCO：OH＝1：1(摩尔比)，在通氮气保护的气氛下，80～90℃反应3小时得到具有式(I)结构以聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)。本领域技术人员还可参考专利文献WO2016/180649中描述的方法制备具有式(I)结构以聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)。

另外，在市场上也可以商业方法取得具有式(I)结构以聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)中，比如

EP ST-M和

EP ST-E 100，两种产品可以在EVONIK公司购得。其中，

EP ST-M是三甲氧基硅烷封端的液体聚丁二烯，

EP ST-E 100为三乙氧基硅封端的液体聚丁二烯。

本发明中具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)还可优选为聚烯烃的主链，将烷氧基硅接枝至聚烯烃主链上，具体的合成可以选择使用含烯基的烷氧基硅化合物，如乙烯基烷氧基硅烷、烯丙基烷氧基硅烷、丙烯酸酯基烷氧基硅烷、甲基丙烯酸酯基烷氧基硅烷等与烯烃单体聚烯烃进行反应，将烯基硅烷插入聚烯烃的主链中，具体的信息可以参阅专利文献DE19635882.5和DE19724835.7。在本发明的一个实施例中作为另一个优选的具有结构(I)的具有聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)可以选择EVONIK的商业化产品

206，其数均分子量为10600g/mol，软化点(环球法)为98℃，常温下为固体，需要预先溶解或溶胀并分散至稀释剂后加入至组合物(C)的配方中。

另一种将烷氧基硅接枝至聚烯烃主链上的方法如下：

1)选择由含有共轭不饱和双键的聚烯烃或共聚烯烃，如聚丁二烯，聚异戊二烯、聚丁二烯-苯乙烯共聚物等，优选为双键含量高、分子量高粘度较小的液体聚烯烃；

2)在无引发剂体系下加热反应将一定量的马来酸酐接通过Ene反应和Diels-Alder反应等周环反应机理枝到上述含不饱和双键的聚烯烃链上。优选的马来酸酐与聚烯烃的摩尔比在1.5至5.0的范围内。更优选的为2至4的范围内。

上述将马来酸酐接枝到聚烯烃的更多的制备细节可以参考文献：

B.C.Trivedi.Maleic Anhydride.New York：Plenum Press.1982：P147—149；

H.M.R.HoffrnanAngew.Ene reaction.Chem.Internal，Edil...1969.8(8)：P556～577.

在市场上可得的马来酸酐改性聚烯烃，可选择

MA 75(EVONIK商售产品)或者

130MA8，

142MA3(CRAY VALLEY商售产品)；

3)将马来酸酐改性聚烯烃在经稀释的条件下，与稍过量的HN(-R⁹⁹)-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)的含胺基的ɑ、β或γ-氨基硅烷反应即可得到具有式(I)结构的烷氧基硅接枝至聚烯烃主链上烷氧基硅改性聚合物(A1)。

作为一种选择，可根据专利WO 2009/106699中描述的方法获得以聚氧化丙烯基醚或聚四氢呋喃聚醚为主链或基于聚氧化丙烯基醚链段的聚氨酯为主链或基于聚四氢呋喃链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)。

作为另一种选择，在市场上可得的商售以聚氧化丙烯基醚或聚四氢呋喃聚醚为主链或基于聚氧化丙烯基醚链段的聚氨酯为主链或基于聚四氢呋喃链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)中，可以选用

STP-E 15(瓦克化学商售产品)，其为含有三甲氧基硅烷封端的聚氧化丙烯醚，为γ-型三甲氧基硅烷末端的聚合物，其数均分子量为8000mol/g～12000mol/g，粘度在10000cps；亦可选择

STP-E 10(瓦克化学商售产品)，其为含有二甲氧基硅烷封端的聚醚的ɑ-型二甲氧基硅烷末端聚合物，其数均分子量在8000mol/g至12000mol/g，粘度在10000cps。同样在商售的烷氧基硅改性聚合物(A2)中，可以选择迈图高新材料基团的SPUR+系列产品，如SPUR+1050，SPUR+1015HM等产品，也可以选择KANEKA公司的MS^TM Polymer，优选以三甲氧基硅封端的聚醚或者聚(甲基)丙烯酸酯(MA系列或XMAP系列)，或其他商售的类似结构的通过上述路线合成的烷氧基硅封端聚醚或聚氨酯等产品。

作为再一种选择，以聚氧化丙烯基醚或聚四氢呋喃聚醚为主链或基于聚氧化丙烯基醚链段的聚氨酯为主链或基于聚四氢呋喃链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)可根据以下方法获得：式HO-～～-OH的聚醚多元醇与化学计量过量的式OCN-～～-NCO的二异氰酸酯的反应形成具有至少两个末端-NCO基团的聚氨酯聚醚嵌段；随后在前一步骤中获得具有至少两个末端-NCO基团的聚氨酯聚醚嵌段与与化学计量的或者稍过量的含仲胺基的ɑ、β或γ-氨基硅烷反应。更多的制备细节可以参考专利WO 2013/136108，本发明中不做赘述。

以聚碳酸酯为主链或以基于聚碳酸酯链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A3)也可以通过类似于或同于以聚氧化丙烯基醚或聚四氢呋喃聚醚为主链或基于聚氧化丙烯基醚链段的聚氨酯为主链或基于聚四氢呋喃链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)的合成方法进行制备，原料聚碳酸酯二元醇优选的为数均分子量为500至3000g/mol，更加优选的为1000至2000g/mol，以三甲氧基硅基封端或三乙氧基硅基封端或二甲氧基硅基封端，优选的是三甲氧基硅基或三乙氧基硅基封端，更加优选的是以三甲氧基硅基封端。

本发明中优选的含有2种或2种以上类别的具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)，其中可以选择以聚烯烃链段为主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)、以聚氧化丙烯基醚或聚四氢呋喃聚醚为主链或基于聚氧化丙烯基醚链段的聚氨酯为主链或基于聚四氢呋喃链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)，以及以聚碳酸酯为主链或以基于聚碳酸酯链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A3)，其中，烷氧基硅改性聚合物(A1)赋予免砸砖堵漏防水组合物(C)固化后具有优异的耐水性和疏水性，从而能够抵御热水、含酸碱盐等污水的侵蚀；烷氧基硅改性聚合物(A2)和烷氧基硅改性聚合物(A3)赋予免砸砖堵漏防水组合物(C)固化后具有一定的弹性，能够缓和防水基面由于震动、热胀冷缩或混凝土干缩等产生的位移，二避免防水材料开裂或产生剥离。本发明中A1、A2或A3的两种或三种混合组成免砸砖堵漏防水组合物(C)中的烷氧基硅改性聚合物(A)，总质量份数为100份，其中A1的份数不低于25质量份，优选的不低于35质量份，特别优选的不低于50质量份。

本发明的基于烷氧基硅改性聚合物(A)免砸砖堵漏防水组合物(C)应包含：

(1)100质量份具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)，选择以聚烯烃链段为主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)、以聚氧化丙烯基醚或聚四氢呋喃聚醚为主链或基于聚氧化丙烯基醚链段的聚氨酯为主链或基于聚四氢呋喃链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)，以及以聚碳酸酯为主链或以基于聚碳酸酯链段的聚氨酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A3)，本发明中A1、A2或A3的两种或三种混合组成免砸砖堵漏防水组合物(C)中的烷氧基硅改性聚合物(A)，总质量份数为100份，其中A1的份数不低于25质量份，优选的不低于35质量份，特别优选的不低于50质量份。

(2)0.1至35质量份数选自包含式(II)单元的含氮原子的有机硅催化剂(C1)和含金属的催化剂、胍和咪的催化剂(C2)，

B_fSi(OR⁴)_dR⁵ _eO_(4-f-d-e)/2 (II)

式(II)中：

-B在每次出现时可以是相同或者不同的，代表具有至少一个不与羰基基团(-C(＝O)-)键合的含氮原子的一价，并以Si-C键合的部分；

-R⁴在每次出现时可以是相同或者不同的，代表氢原子或者一价的1至4个碳原子的烃基基团；

-R⁵在每次出现时可以是相同或者不同的，代表一价的通过Si-C键合的不含有N原子的有机部分；

-f为0、1、2、3或4；

-e为0、1、2或3；

-d为1、2或3；

-d+e+f≤4，并且每分子至少存在一个部分；

含有式(II)单元的催化剂(C1)可以是含氨基的硅烷，即d+e+f＝4，也可以是含氨基的低聚硅氧烷，即d+e+f≤3，该含氨基的硅烷或低聚硅氧烷在免砸砖堵漏防水组合物(C)中亦为粘接促进剂。基团B优选的包含H₂N(CH₂)₃-、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃-和HN(R³)-(CH₂)₃-(H₃CO)₃Si(CH₂)₃NH(CH₂)₃-基团。R³代表具有1至10个碳原子的直链或者支链的一价烃基基团，或3-20个碳原子的含脂肪环或取代基为脂肪环的烃基，或6至20个碳原子的单价芳香烃基团或取代基含芳香族基团的单价烃基基团，或含有至少一个酯能团的烷基，优选为甲基、乙基、丙基、丁基、环己基、苯基、辛基或他们的异构体烃基。

本发明可以优选的但不仅限于下列含氨基的硅氧烷实例：H₂N(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃、H₂N(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₃、H₂N(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂CH₃、H₂N(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₂CH₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂CH₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₂CH₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂CH₃、H₂N(CH₂)₂NH(CH₂)₂NH(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₂CH₃、HN(n-C₄H₉)(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃、HN(n-C₄H₉)(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₃、HN(n-C₄H₉)(CH₂)₃Si(OCH₃)₂CH₃、HN(n-C₄H₉)(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₂CH₃、HN(环-C₆H₁₁)(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃、HN(环-C₆H₁₁)(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₃、HN(环-C₆H₁₁)(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂CH₃、HN(环-C₆H₁₁)(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₂CH₃、HN(C₆H₅)(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃、HN(C₆H₅)(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₃、HN(C₆H₅)(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂CH₃、HN(C₆H₅)(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₂CH₃、HN[(CH₂)₃Si(OCH₃)₃]₂、HN[(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₃]₂、HN[(CH₂)₃Si(OCH₃)₂CH₃]₂、HN[(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₂CH₃]₂、HN(n-C₄H₉)(CH₂)-Si(OCH₃)₃、HN(n-C₄H₉)(CH₂)-Si(OC₂H₅)₃、HN(n-C₄H₉)(CH₂)Si(OCH₃)₂CH₃、HN(n-C₄H₉)(CH₂)Si(OC₂H₅)₂CH₃、HN(环-C₆H₁₁)(CH₂)-Si(OCH₃)₃、HN(环-C₆H₁₁)(CH₂)-Si(OC₂H₅)₃、HN(环-C₆H₁₁)(CH₂)-Si(OCH₃)₂CH₃、HN(环-C₆H₁₁)(CH₂)-Si(OC₂H₅)₂CH₃、HN(C₆H₅)(CH₂)-Si(OCH₃)₃、HN(C₆H₅)(CH₂)-Si(OC₂H₅)₃、HN(C₆H₅)(CH₂)-Si(OCH₃)₂CH₃、HN(C₆H₅)(CH₂)-Si(OC₂H₅)₂CH₃以及他们的部分的水解得到的齐聚物或者共聚物，优选为商业化可得或是通过化学中常用的制备方式可得到的。

在式(I)中，R¹为氢原子，当a＝1时R²为甲基且b＝2或R²为乙基且b＝3，C2可以单独使用作为催化剂，也可以和C1一起使用，一起使用时，金属催化剂(C1)中金属基团与催化剂(C2)中基团B的摩尔比是1:400至10:1，优选为1：200至1：1，更优选的是1：100至1：10。优选的基于100份烷氧基硅基改性聚合物(A)，本发明的免砸砖堵漏防水组合物(C)加入0.1至50质量份数、更加优选的0.5至30份的催化剂(C1)和助催化剂(C2)的组合。

用于本发明的组合物的催化剂(C2)可以是任何期望的迄今为止已经公开的含金属固化催化剂、胍和脒。本发明使用的含金属固化催化剂(C1)优选地是含金属钛化合物和含金属锡化合物。合适的本发明的含含金属的催化剂(C1)包括但不仅限于含金属钛化合物，如双(乙酰乙酸乙酯)合二异丙氧基钛(IV)，钛酸四异丙酯，钛酸四丁酯，钛酸四异丁酯，丁基磷酸酯、乙醇和异丙醇的钛络合物等，以及他们的混合物。商业上可以获得的含钛催化剂包含但不仅限于：DorfKetal的

PITA，726，TPT，9000，BTM和IAM。有机锡(IV)化合物，如二月桂酸二丁基锡、二马来酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、乙酰丙酮合二丁基锡、氧化二丁基锡、二乙基己酸二丁基锡、二硬脂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二马来酸二辛基锡、二乙酸二辛基锡、二辛酸二辛基锡、乙酰丙酮合二辛基锡、氧化二辛基锡、二乙基己酸二辛基锡、二硬脂酸二辛基锡、正硅酸乙酯与二辛基锡或二丁基锡的配合物等；亚锡(II)催化剂，如辛酸亚锡、环烷酸亚锡等。本发明的催化剂(C1)可以是脒，如1，5-二氮杂二环[4.3.0]壬-5-烯(DBN)或1，8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)；或胍，如1，3-二苯基胍、1，1，2-三甲基胍、1，1，3，3-四甲基胍、1，1，2，3，3-五甲基胍、2-乙基-1，1，3，3-四甲基胍、2-丁基-1，1，3，3-四甲基胍。本发明使用的催化剂(C2)优选是是商业化产品。

此外，免砸砖堵漏防水组合物(C)还包含5至1000质量份数的具有式(III)结构的活性稀释剂(D)

R⁸-[Si(OR⁶)_gR⁷ _(3-g)]_h (III)

式(III)中：

-R⁸选自含有1至40个碳原子的单价或多价烃基，其中碳链可被氧原子分隔，但R⁸与Si(OR⁶)_gR⁷ _(3-g)是通过C-Si键连接；

-R⁶在每次出现时可以是相同或者不同的，代表单价的1至4个碳原子的烃基部分；

-R⁷在每次出现时可以是相同或者不同的，代表单价的1至20个碳原子的烃基部分；

-g在每次出现时可以是相同或者不同的，为1或2或3；

-h为大于0的整数，是指R⁸中被-[Si(OR⁶)_gR⁷ _(3-g)]取代的氢原子数量；

活性稀释剂(D)选自1至40个碳原子的烷基或烯基的主链或者支链或者脂环烃或芳香烃中1个或2个与碳原子键合的氢原子被三甲氧基硅基取代、三乙氧基硅基取代、甲基二甲氧基硅基取代或甲基二乙氧基硅基取代所形成的烷氧基化合物或者由这些混合物经部分水解得到的硅氧烷低聚物中的一种或多种的混合物。优选的反应性增塑剂(I)是包含具有4至20个碳原子且具有与化合物(A)反应性的基团的烷基链的硅烷。特别优选具有6至16个碳原子的芳基或脂肪族烷烃的三甲氧基、三乙氧基或甲基二甲氧基硅烷，可以选择但不限于苯基三甲氧基硅烷、异辛基三甲氧基硅烷、异辛基三乙氧基硅烷、n-辛基三甲氧基硅烷、n-辛基三乙氧基硅烷、十烷基三甲氧基硅烷、十烷基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基-硅烷、十四烷基三甲氧基硅烷、十四烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷和十六烷基三乙氧基硅烷。优选的是包含具有6至40个碳原子且具有与化合物(A)反应性的基团的烷基链的硅烷。可以选择异辛基三甲氧基硅烷、异辛基三乙氧基硅烷、n-辛基三甲氧基硅烷、n-辛基三乙氧基硅烷、十烷基三甲氧基硅烷、十烷基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基-硅烷、十四烷基三甲氧基硅烷、十四烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷和十六烷基三乙氧基硅烷。

以及，可包含以下其他任选的功能组分(F)：

a)0至20份的除水稳定剂(F1)，可以选择：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、正硅酸酯类或他们的部分水解的硅烷偶联剂低聚物；优选为乙烯基三甲氧基硅烷或苯基三甲氧基硅烷。活性稀释剂(D)也有除水稳定剂的作用。

b)0至300份的交联增强剂(F2)，烷氧基改性的聚倍半硅氧烷硅树脂，具体的甲氧基硅基改性的聚甲基倍半硅氧烷硅树脂、甲氧基硅基改性的聚苯基基倍半硅氧烷硅树脂、乙氧基硅基改性的聚甲基倍半硅氧烷硅树脂、乙氧基硅基改性的聚苯基基倍半硅氧烷硅树脂、甲氧基硅基和乙氧基硅基改性的聚甲基倍半硅氧烷硅树脂、甲氧基硅基和乙氧基硅基改性的聚苯基倍半硅氧烷硅树脂、甲氧基硅基和乙氧基硅基改性的聚甲基倍半硅氧烷-聚苯基倍半硅氧烷硅树脂。优选地平均数均分子量为具有400g/mol至10000g/mol，更加优选平均数均分子量为具有500g/mol至3000g/mol；在23℃和101kPa下可以是固体或液体，优选地是液体，具有10至100000mPas、更加优选地50至50000mPas、特别优选100至20000mPas的粘度。本发明使用的硅酮树脂(F2)是商业化产品或者可以通过在硅化学中常用的方法制备得到。

c)0至300份的非活性增塑剂(F3)，可以选择酯类、醚类、烃类等不与其他组分有化学反应的高沸点液体化合物。非反应性增塑剂选择的一般原则是①在<80℃下既不与水反应，也不与组分(1)、(2)中的P，C1和C2反应，②在20℃和101kPa下是液体，在101kPa下具有>250℃的沸点，③在可湿固化液体防水修复液(C)中及湿固化交联后相容性良好，在使用温度(一般是-45至80℃)不产生析出。可以选择完全酯化的芳香族或脂肪族羧酸，完全酯化的磷酸的衍生物，完全酯化的磺酸的衍生物，支链或非支链的饱和烃，聚苯乙烯，聚丁二烯，聚异丁烯，聚酯，以及聚醚。羧酸酯可以选择是苯二甲酸酯，如苯二甲酸二辛基酯、苯二甲酸二异辛基酯、和苯二甲酸双十一烷基酯、全氢化苯二甲酸酯，如1,2-环己烷二羧酸二异壬基酯和1,2-环己烷二羧酸二辛基酯；己二酸酯，如己二酸二辛基酯；苯甲酸酯；偏苯三酸的酯、二醇酯；饱和的烷二醇的酯，如2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯以及2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇二异丁酸酯。聚醚具有优选地200至20 000g/mol的摩尔质量的聚乙二醇、聚THF、和聚丙二醇。优选使用的是具有至少200g/mol、更优选地大于500g/mol、更具体地大于900g/mol的摩尔质量(或者在聚合物增塑剂的情况下，平均摩尔质量Mn)的增塑剂(D)。它们优选地具有最多20 000g/mol、更优选地最多10 000g/mol、更具体地不大于8 000g/mol的摩尔质量或者平均摩尔质量Mn。更加优选使用的是不含苯二甲酸酯的环保增塑剂，如全氢化的苯二甲酸酯、偏苯三酸的酯、聚酯或聚醚。本发明中优选的添加0至150份高沸点的非活性增塑剂，且增塑剂在体系中相容性好，无析出。特别优选的非活性增塑剂可选择：2000至6000g/mol平均分子量的聚氧化丙烯基醚，环己烷1，2-二甲酸二异壬基酯(DINCH)。

d)0至2000份的溶剂(F4)，为了增加各组分的相容性，降低体系的粘度，增加流动性和渗透性，往往会加入一些有机溶剂。可用的有机溶剂：①芳香烃类：苯、甲苯、二甲苯等；②脂肪烃类：戊烷、己烷、辛烷等；③脂环烃类：环己烷、环己酮、甲苯环己酮等；④卤化烃类：氯苯、二氯苯、二氯甲烷等；⑤醇类：甲醇、乙醇、异丙醇等；⑥醚类：乙醚、环氧丙烷等；⑦酯类：醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯等；⑧酮类：丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮等；⑨二醇衍生物:乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚等等。但溶剂大多具有毒性，其加入会对人体健康带来危害，也会对生态环境造成危害，特别不适合在有人居住的房屋内进行防水堵漏。有机溶剂具有脂溶性，因此除经呼吸道和消化道进入机体内外，尚可经完整的皮肤迅速吸收，有机溶剂吸收入人体后，将作用于富含脂类物质的神经、血液系统，以及肝肾等实质脏器，同时对皮肤和粘膜也有一定的刺激性。不同有机溶剂其作用的主要靶器官和作用的强弱也不同，这决定于每一种有机溶剂的化学结构、溶解度、接触浓度和时间，以及机体的敏感性。本发明的免砸砖堵漏防水组合物(C)优选为不添加任何有机溶剂和低沸点易挥发物，选择商业化的原料组分时，优选为不含溶剂或者仅包含少量的溶剂的原料，如果含有少量溶剂的原料，优选先进行除溶剂操作，如减压蒸馏、共沸物蒸出、分子筛吸附等。

e)0至50份的粘接促进剂(F5)，含胺基的硅烷或低聚硅氧烷的催化剂(C1)可作为粘接促进剂单独使用或者和含其他官能团的硅烷偶联剂配合使用，所述其他官能团包括：巯基、甲基丙烯酸酯基、脲基、氨基甲酸酯、异氰酸酯基团、酸酐基团或环氧基团；具体的可选但不仅限于：CH₂(O)CHCH₂O(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、CH₂(O)CHCH₂O(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₃、CH₂(O)CHCH₂O(CH₂)₃Si(OCH₃)₂(CH₃)、CH₂(O)CHCH₂O(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、2-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)马来酸酐、H₂NC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃、H₂NC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₃、H₂NC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂(CH₃)、H₂NC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、H₂NC(＝O)NH(CH₂)-Si(OCH₃)₃、H₂NC(＝O)NH(CH₂)-Si(OC₂H₅)₃、H₂NC(＝O)NH(CH₂)-Si(OCH₃)₂(CH₃)、H₂NC(＝O)NH(CH₂)-Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、H₃COC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃、H₃COC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₃、H₃COC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂(CH₃)、H₃COC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、H₃COC(＝O)NH(CH₂)-Si(OCH₃)₃、H₃COC(＝O)NH(CH₂)-Si(OC₂H₅)₃、H₃COC(＝O)NH(CH₂)-Si(OCH₃)₂(CH₃)、H₃COC(＝O)NH(CH₂)-Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、H₅C₂OC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃、H₅C₂OC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₃、H₅C₂OOC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂(CH₃)、H₅C₂OC(＝O)NH(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、H₅C₂OC(＝O)NH(CH₂)-Si(OCH₃)₃、H₅C₂OC(＝O)NH(CH₂)-Si(OC₂H₅)₃、H₅C₂OC(＝O)NH(CH₂)-Si(OCH₃)₂(CH₃)、H₅C₂OC(＝O)NH(CH₂)-Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、HS(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、HS(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₃、HS(CH₂)₃Si(OCH₃)₂(CH₃)、HS(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、CH₂＝C(CH₃)C(＝O)O(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、CH₂＝C(CH₃)C(＝O)O(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₃、CH₂＝C(CH₃)C(＝O)O(CH₂)₃Si(OCH₃)₂(CH₃)、CH₂＝C(CH₃)C(＝O)O(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、CH₂＝C(CH₃)C(＝O)O(CH₂)Si(OCH₃)₃、CH₂＝C(CH₃)C(＝O)O(CH₂)Si(OC₂H₅)₃、CH₂＝C(CH₃)C(＝O)O(CH₂)Si(OCH₃)₂(CH₃)、CH₂＝C(CH₃)C(＝O)O(CH₂)Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、CH₂＝CHC(＝O)O(CH₂)₃Si(OCH₃)₃、CH₂＝CHC(＝O)O(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₃、CH₂＝CHC(＝O)O(CH₂)₃Si(OCH₃)₂(CH₃)、CH₂＝CHC(＝O)O(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、CH₂＝CHC(＝O)O(CH₂)Si(OCH₃)₃、CH₂＝CHC(＝O)O(CH₂)Si(OC₂H₅)₃、CH₂＝CHC(＝O)O(CH₂)Si(OCH₃)₂(CH₃)、CH₂＝CHC(＝O)O(CH₂)Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、以及以上硅烷的部分水解的齐聚或共聚低聚物；O＝C＝N-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃、O＝C＝N-(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₃、O＝C＝N-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₂(CH₃)、O＝C＝N-(CH₂)₃-Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、O＝C＝N-(CH₂)-Si(OCH₃)₃、O＝C＝N-(CH₂)-Si(OC₂H₅)₃、O＝C＝N-(CH₂)-Si(OCH₃)₂(CH₃)、O＝C＝N-(CH₂)-Si(OC₂H₅)₂(CH₃)、以及以上硅烷由NCO基团反应得到的三聚体硅烷。本发明的组合物包含粘合促进剂，C2单独或者与以上所述的共同使用，基于100重量份的聚合物(A)，包含的量优选地是0.5至30重量份，更优选地1至10重量份。

f)0至50份的流变调节剂(F6)，如触变剂、流平剂、消泡剂、分散剂，如对用于填缝防水和美缝的具有保形性的膏状防水组合物(C)一般会使用触变剂，触变剂优选在室温下且在101kPa的压力下是固体的化合物氢化蓖麻油、聚酰胺蜡粉、气相二氧化硅等。

g)0至800份的填料(F7)，如果本发明的组合物包含填料，一般用于免砸砖防水处理后，对瓷砖缝隙进行填充和美缝使用。可选采用的填料可以是迄今为止已知的任何期望的填料。填料可选非增强填料，这些是具有优选地BET不高于50m²/g的填料，如石英粉，硅藻土，硅酸钙，硅酸锆，滑石，高岭土，沸石，金属氧化物粉末，如氧化铝、氧化钛、氧化铁或氧化锌，和/或它们的混合氧化物、硫酸钡、重质碳酸钙、石膏、氮化硅、碳化硅、氮化硼、玻璃粉末和聚合物粉末，如聚丙烯腈粉末；可选的增强填料，这些是具有大于50m²/g的BET表面积的填料，如热解制备的气相二氧化硅，沉淀法二氧化硅，沉淀法碳酸钙(轻质碳酸钙)，碳黑，如炉黑和乙炔黑，以及具有高BET表面积的混合硅铝氧化物；氢氧化铝，空心珠形式的填料，如陶瓷微珠、弹性聚合物珠、玻璃珠，或纤维形式的填料。可以通过例如用有机硅烷和/或有机硅氧烷，或用硬脂酸处理。优选的填料是碳酸钙、滑石、氢氧化铝、和二氧化硅。优选的碳酸钙类型是研磨或沉淀的，以及可选地用脂肪酸(如硬脂酸)或其盐表面处理的。优选的二氧化硅优选地是气相二氧化硅(Fumed-silica)。可选采用的填料(F7)具有优选地低于1wt％，更优选地低于0.5wt％的水分含量。特别优选填料进行常规的除水处理，如烘箱中预烘处理或者在带加热的真空搅拌机中与树脂或者增塑剂等高沸点且不与填料和所含水分不发生反应的液体物料，在70℃至150℃下，真空搅拌并蒸馏出所参与物料中的水分。如果本发明的组合物包含填料，那么在每种情况下每100重量份硅氧烷封端聚合物(P)，包含的量优选地是80至500重量份。

h)0至50份其他功能助剂(F8)，如抗氧剂、UV吸收剂、HALS、耐热稳定剂、颜料、阻燃剂、抗菌剂、防霉剂等。烷氧基硅改性聚合物中含有大量的饱和或不饱和聚烯烃链段，一般需要加入抗氧剂、UV吸收剂、HALS或耐热稳定剂减缓或防止其降解，提高防水组合物(C)的服务寿命，抗氧剂可以选择酚类抗氧剂(如BHT，1010、1015、1076、1135、1141、245、1425等)、亚磷酸酯抗氧剂(如TNPP、168等)、硫类抗氧剂(1035、1192、TM610等)、碳自由基捕获剂(苯并呋喃酮、叔胺氮氧化物、双酚单丙烯酸酯等)或复合抗氧剂。UV吸收剂可选二苯甲酮类和苯并三唑类(2-(2ˊ-羟基-5ˊ-甲基苯基)苯并三氮唑、2，4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2’-羟基-3’，5’-二叔苯基)-5-氯化苯并三唑)；受阻胺光稳定剂(HALS)能捕获高分子中所生成的活性自由基，从而抑制光氧化过程，达到光稳定目的。

i)可选的0至50份的水，可以是游离的水或者是所需组分中含有的水分或所需组分所含结晶水。

所述的聚合物(A)、催化剂(C1)、催化剂(C2)、活性稀释剂(D)、以及其他任选的功能组分(F)，可以仅包含一种结构和功能的组分或者不同种类的混合物。通过以任何顺序混合以上各组分来形成免砸砖堵漏的反应性液体防水组合物(C)的方法。

在制备过程中，可以以任何顺序混合以上各组分，得到本发明的湿固化组合物(C)。也可以以已知的任何方式，例如通过通常用于生产湿气固化组合物(如室温固化单组份硅酮密封胶、单组份湿气固化聚氨酯等)的方法和混合技术来生产本发明的组合物，还可以任意地改变将各种成分彼此混合的顺序并且可以按连续化生产或不连续化生产进行。

本发明的湿气固化组合物(C)优选地是单组分的可交联组合物。可替代地，本发明的组合物可以是双组分的可交联系统的一部分，其中，将水(纯水或者其他形式所带水、或者反应形成水)添加至第二组分中。或者将催化剂C1和催化剂(C2)及其他水解活性组分以及低水解活性组分独立为一个组分，水(纯水或者其他形式所带的水、或者反应形成水)与低水解活性的硅氧烷封端聚合物(P)及其他低水解活性组分作为另一个组分。对一些深缝隙(如深度大于20mm)的填缝和密封防水，由于单组份湿固化是从表面接触水分(如空气中水分)开始向内部固化，由于大量疏水链段的存在会使水分渗透进入内部产生困难，造成密封材料内部固化不完全甚至无法固化，缺乏强度和弹性，容易开裂造成防水失效，所以在这种情况下，可以考虑填缝密封防水和美化的膏状防水组合物(C)设计为双组分产品。

本发明的湿气固化组合物(C)优选地是在每种情况下在25℃下具有粘稠至糊状的稠度，粘度优选为300至3000000mPas、更优选地500至1500000mPas。

本发明的组合物可在不含水的情况下存储，并且在遇水时是可交联的。通常空气的含水量足以用于本发明的湿气固化组合物(C)的交联，因此本发明的湿气固化组合物(C)优选在室温下交联。如果期望的话，还可以在高于或低于室温的温度下，如，在-5℃至15℃下或在30℃至50℃下，和/或通过超过空气的标准水含量的水浓度进行交联。交联优选在大气压力下进行，即在约90至110kPa大气压力下。

因此，本发明的湿固化组合物(C)可以在不含水的情况下可储存，且在室温下遇水后交联的组合物的所有最终用途。

本发明的免砸砖堵漏防水组合物(C)根据需要可以设计为单组份的流动液体或触变型的膏体，或者多组分的经混合后为流动性液体或触变型的膏体。一般渗透型免砸砖防水组合物(C)为单组份湿气固化的流动液体；瓷砖填缝和美缝的产品为单组份湿固化的膏体或多组分经混合后为膏体的密封防水材料。

另外，该免砸砖堵漏防水组合物(C)还具有可根据应用的需要调节其粘度、触变、反应活性和力学性能的特性。可以做为渗透型流动的低粘度防水液在瓷砖缝隙、管道周边缝隙、砖缝隙、混凝土开裂缝隙、混凝土毛细管缝隙等渗入，在遇到水后整体水解交联固化为弹性体，从而进行免砸砖的防水堵漏，也可以用做修复和封堵瓷砖缝隙的单组分或者多组份湿固化防水密封剂，可广泛用于室内厨卫防水修缮、外墙和屋顶防水材料的修缮等领域。

本发明的有益之处在于：

(1)本发明的烷氧基硅改性聚合物(A)中引入大量的非极性的聚烯烃链段，使得固化后的防水组合物(C)具有优异的耐水性、耐水解性，并具有强的疏水性，从而能够大大提高防水组合物的耐水性，耐热水浸泡、耐酸碱盐腐蚀性，另外烷氧基硅改性聚合物(A)中的高分子量聚醚或聚碳酸酯链段，不仅具有良好的耐水性，更重要的是赋予固化后的防水组合物优良的弹性，对防水基面产生的位移有良好的随从性和应力缓和而产生不开裂或剥离，从而大大延长防水材料的耐久性。

(2)本发明中大量使用具有和烷氧基硅改性聚合物(A)相同反应基团的活性稀释剂(D)，该稀释剂含有疏水的烷基链，增加了具有聚烯烃链段的烷氧基硅改性聚合物(A1)与体系的相容性，并大大降低了体系的粘度，增加了渗透性，可以做到不添加非活性的增塑剂，可以做到基本100％的反应性物质的组合物(C)。活性稀释剂(D)中的烷氧基硅可以与聚合物(A)等组分共同固化为一个整体，烷基链接在固化组合物上，使得固化后的组合物的疏水性增大，从而大大提高了防水组合物的耐水性。

(3)本发明的免砸砖堵漏防水组合物(C)通过配方和工艺设计，可以制备渗透型的免砸砖液体防水单组份湿固化组合物，用于由于原防水层老化失效、混凝土收缩、开裂或孔隙引起的渗水漏水等防水失效，低粘度液体防水组合物在瓷砖缝隙处注入，并可以经发生渗水的通道进行渗入，遇水或湿气固化为具有弹性和疏水性的耐候性耐水性俱佳的高聚物，从而达到免砸砖堵漏的目的，另外低粘度液体也会向孔隙周边渗入并固化，形成加固层，从而避免孔隙缝进一步扩展。本发明的免砸砖堵漏防水组合物(C)也可以制备成为填缝和美缝的密封剂膏体，该密封剂与渗透型液体防水具有相同的化学反应和相似的组分组成，两者具有非常优良的粘接相容性，使得填缝和美缝的密封剂膏体固化后与渗透型液体防水组合物固化后形成一个相容性优异的体系，可有效确保防水、粘接和密封的可靠性；

(4)本发明的免砸砖堵漏防水组合物(C)还可不含任何有机溶剂和低沸点挥发物，可以做到不含非活性增塑剂，降低了VOC和消除增塑剂的缓慢释放，固化产生的醇类物质，基本无味，对人体伤害较小，开窗通风的情况下可以实现在有人居住的房屋内进行防水堵漏操作。本发明的防水组合物基于高水解交联活性的烷氧基硅改性聚合物(A)，在合理的配方设计下可快速而完全的固化，在12小时内可以完成渗透防水和填缝、美缝等操作。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。

以下实施例中若无特殊说明，所采用原料均为市购，具体来源和指标要求参见下表1。

表1各主要原料来源和指标要求

实施例1制备具有聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)

本实施例中，将600.0g羟基封端聚丁二烯PolyBDR-45HT、1.2g抗氧剂168和1.2g抗氧剂1010加入1L的四口圆底烧瓶中，搅拌抽真空，使用油浴加热至110℃脱水1.5h，保持真空降至50℃以下，使用氮气置换真空并氮气保护下加入111.4g的MDI-50，氮气保护下搅拌并用油浴加热至75至85℃，反应2小时后使用二正丁胺滴定法(参照HG/T2409聚氨酯预聚体中异氰酸酯基含量的测定)测试预聚体的异氰酸酯含量低于2.2时停止加热，并在氮气保护下降温至40℃以下，分3-4次，每次相隔10-30分钟，加入94.2g的γ-苯氨基丙基三甲氧基硅烷

Y-9669，氮气保护下搅拌均匀后加热至70至80℃反应2小时，可以得到本发明的具有聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)，为无色至微黄的透明粘稠状液体，使用NDJ-5S旋转粘度计测试其25℃的粘度为250Pa.s。

另外还可以采用在市场上可以商业方法取得结构为式(I)的烷氧基硅改性聚合物(A1)中，比如

EP ST-M和

EP ST-E，两种产品可以在EVONIK公司购得。其中，

EP ST-M是三甲氧基硅烷封端的液体聚丁二烯，即式(I)中，R¹为氢原子，R²为甲基(-CH₃)，a＝3，b＝3，P1为聚丁二烯结构，其包含衍生自1，3-丁二烯的单体单元M(A)、M(B)和M(C)，M(A)、M(B)和M(C)的摩尔百分比约为为22％，57％和21％，P1具有约2900g/mol的数均分子质量。具有结构为式(I)的烷氧基硅改性聚合物(A)能够通过羟基封端的聚烯烃，如聚丁二烯、聚异戊二烯、聚丁二烯-苯乙烯共聚、与O＝C＝N-(CH₂)₃-Si(OR₃)₃反应得到；即L¹为-O-，L²为-NH-，z＝1；c＝2.3-2.7，代表羟基封端聚丁二烯的羟基平均官能度。本领域技术人员还可参考专利文献WO2016/180649中描述的方法制备具有结构为式I(a)的烷氧基硅改性聚合物(A1)。

实施例2制备具有聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)

本实施例中，将3000.0g氢化的羟基封端聚烯烃

HLBH-P2000(预除水：120℃加热真空搅拌脱水2小时，并冷却至室温用N₂保护)和626.4g的3-异氰酸酯基-丙基-三甲氧基硅烷(A-Link35)加入5L的双行星真空搅拌釜(XGFJ-8L型行星高速搅拌机，设备厂家：成都硅特自动化设备有限公司)，再向其中加入1.5g的10％的T-12溶于无水DINCH的溶液，搅拌并抽真空脱泡，使用N₂刺破真空并置换为N₂保护，，水浴加热至物料温度在80至85℃，持续通N₂保护并维持反应3小时，氮气保护下冷却至室温，得到本实施例的制备具有饱和聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)，透明粘稠状液体。在式(I)中：c＝2，b＝3，a＝3，z＝1，R¹为H原子，R²为甲基(-CH₃)，L²为-NH-，L1为-O-。

实施例3制备具有聚烯烃主链的烷氧基硅接枝改性聚合物(A1)

本实施例中，具有聚烯烃主链的烷氧基硅接枝改性聚合物(A1)可以通过以下步骤得到：选择

MA 75(EVONIK商售，主链结构为由Ziegler反应制备的高1，4-聚合的液体聚丁二烯，数均分子量约为2600g/mol，经马来酸酐接枝改性得到，其中马来酸酐含量为7.5％，马来酸酐与聚烯烃的摩尔比约为2.1)，分三次等量加入N-(苯基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷

Y-9669，按照马来酸酐：NH＝1:2.2的摩尔比在氮气保护下冰水浴冷却下搅拌反应约2小时，淡黄色粘性的具有聚烯烃主链的烷氧基硅接枝改性聚合物(A1)。式(I)中c约为4.2，a＝3，b＝3，z＝1，R¹为H原子，R²为甲基(-CH₃)，L²为-N(-C₆H₅)-，L1为化学键“-”。

实施例4制备具有聚烯烃主链的烷氧基硅接枝改性聚合物(A1)

本实施例中，具有聚烯烃主链的烷氧基硅接枝改性聚合物(A1)可以通过以下步骤得到：选择马来酸酐改性聚丁二烯Ricon 130MA8和γ-(2,3-环氧丙氧)-丙基-三甲氧基硅烷GF80，按照马来酸酐基团与环氧基团的摩尔比为1：3的比例，氮气保护下加热至140℃，维持反应4h，测定体系的总酸值(参考GB/T 2895塑料聚酯树脂部分酸值和总酸值的测定中的方法)小于1mgKOH/g，通氮气冷却至室温，得到本实施例具有聚烯烃主链的烷氧基硅接枝改性聚合物(A1)，黄色粘稠液体。式(I)中c约为4，a＝3，b＝3，z＝1，R¹为H原子，R²为甲基(-CH₃)，L²为-O-，L1为化学键“-”。

实施例5制备具有聚醚链段为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)

将3000.0g由氧化聚丙烯基醚二醇：结构为HO-[CH(CH₃)CH₂O]_nCH₂CH(CH₃)OH的聚醚多元醇DL-12000D，数均分子量12000g/mol，预脱水(120℃加热真空搅拌脱水2小时，并冷却至室温用N₂保护)，加入5L的双行星真空搅拌釜(XGFJ-8L型行星高速搅拌机，设备厂家：成都硅特自动化设备有限公司)，再向其中加入0.9g的T-12，搅拌并抽真空脱泡，使用N₂刺破真空并置换为N₂保护，加入114.3g的IPDI，在N₂保护下搅拌均匀后，水浴加热至物料温度在80至85℃，持续通N₂保护并维持反应2小时。取样采用滴定法检测预聚体异氰酸酯含量，直至异氰酸酯含量达到0.71％时停止加热，继续通氮气保护下冷水浴冷却至50℃以下，抽真空脱泡并用N₂刺破真空并置换为N₂保护；接着，分4次，每次间隔15分钟加入558.6g的二(正丙基三甲氧基硅)胺，过程中通冷却水，确保物料温度<50℃，持续N₂保护，水浴加热并搅拌至物料温度60-75℃，反应2小时，停止加热，氮气保护下冷却至50℃以下，抽真空脱泡并用N₂刺破真空并置换为N₂保护，得到本发明的具有聚醚链段为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)即式(I)中，R¹为氢原子，R²为甲基(-CH₃)，a＝3，b＝3且c＝2，聚醚链段的部分的P¹与-[(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃通过-NH-C(＝O)NR⁹⁹-键合，此时R⁹⁹为-C(＝O)-NH-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃，即聚合物主链部分的P¹与具有4个-[(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃相连接。

同样本领域的技术人员可以参考EP059360，EP0082528，EP1256595等文献，通过含仲胺基的烷氧基硅烷与不同分子量和官能度的异氰酸酯基封端的聚氨酯(或聚醚)反应制备本发明的具有聚醚主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)。

另外还可以采用在市场上可以商业方法取得结构为式(I)的烷氧基硅改性聚合物(A2)，可选择例如可商购自WACKER的STP-E系列硅烷封端聚醚：

STP-E 15、

STP-E 10、

STP-E 35、

STP-E 30等；Momentive公司的SPUR+硅烷封端聚氨酯系列：1050，1015MM，1015LM等；KANEKA公司的MS系列聚合物：S303H，MA系列，XMAP系列等等。

实施例6制备具有聚醚链段为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)

在装有滴液漏斗(蒸馏时接真空)、回流水冷凝器(气氛保护时通N₂)、搅拌器和温度计的5L四口烧瓶中中制备；将3500.0g的

2000(聚四亚甲基醚二醇，PTMEG2000，分子量2000，由单体四氢呋喃开环聚合得到的伯羟封端的均聚物)作为原料，首先在110℃下减压除水，并在N₂保护下冷却至室温待用，在四口烧瓶中，加入0.7g的T-12，混合均匀后，加入313.2g的IPDI，70～80℃氮气保护下与反应3小时，采用NCO:OH＝0.8：1摩尔比制备羟基封端的经IPDI扩链的聚四亚甲基醚；检测预聚体的羟值到达或稍小于10.28mgKOH/g时，氮气保护下冷却至室温待用，称取161.0的3-异氰酸酯基-丙基-三甲氧基硅烷(A-Link35)，按照NCO/＝NH为1.1：1的比例对羟基封端的经IPDI扩链的聚四亚甲基醚预聚体进行硅烷化封端，反应至羟基全部反应完全后，得到本实施例中具有式I结构的硅烷改性聚合物(A)，粘稠状透明液体。即在式(I)中：c＝2，b＝3，z＝1，R¹为H原子，R²为甲基(-CH₃)，L²为-NH-，L1为-O-，主链P1为聚醚PTMEG链段经IPDI扩链的聚氨酯主链。

实施例7制备具有聚碳酸酯链段为主链的烷氧基硅改性聚合物(A3)

将3500g的聚碳酸酯多元醇

C 1200(购自德国科思创，为线型脂肪族聚碳酸酯聚酯多元醇，分子量为2000g/mol，羟值为56mgKOH/g)，预脱水(120℃加热真空搅拌脱水2小时，并冷却至室温用N₂保护)，加入5L的双行星真空搅拌釜(XGFJ-8L型行星高速搅拌机，设备厂家：成都硅特自动化设备有限公司)，再将805g异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷(A-link35)按照OH:NCO＝1.1:1(摩尔比)在70-80℃氮气保护的条件下搅拌反应3小时，通氮气冷却至50℃后加入3.5g的甲醇，继续在70-80℃反应1个小时清除残留的NCO基团，得到式(I)具有聚碳酸酯链段为主链的烷氧基硅改性聚合物(A3)，即在式(I)中：c＝2，b＝3，z＝1，R¹为H原子，R²为甲基(-CH₃)，L²为-NH-，L1为-O-，主链P1为聚碳酸酯的聚氨酯主链。

实施例8基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物I

在5L的双行星真空搅拌釜(XGFJ-8L型行星高速搅拌机，设备厂家：成都硅特自动化设备有限公司)加入375.0g实施例1中制备的具有聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)，125.0g实施例5制备具有聚醚链段为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)，1500.0g的SILANE25013VP，75.0g的A-171，25.0g的GF80，750.0g的

3074，500.0g的DINCH以及10.0g的B75，低速搅拌5分钟，继续加入50.0g的Z-6020和5.0g的T-12，中速搅拌并抽真空脱泡10分钟，氮气置换真空后，得到本发明的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物(C)，为无色至浅黄色的低粘度透明液体。

实施例9基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物II

在5L的双行星真空搅拌釜(XGFJ-8L型行星高速搅拌机，设备厂家：成都硅特自动化设备有限公司)加入600.0g的

EP ST-M，具有聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)，300.0g的实施例6制备具有聚醚链段的聚氨基甲酸酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)，1200.0g的

BS 1701，120.0g的A-171，750.0g的

MSE 100，和24.0g的B 75，低速搅拌5分钟，继续加入180.0g的Z-6020和24.0g的TIBKAT-41，中速搅拌并抽真空脱泡10分钟，氮气置换真空后，得到本发明的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物(C)，为无色至浅黄色的透明黏性液体。使用NDJ-5S旋转粘度计测试其25℃的黏度为3600mPas。适合用于瓷砖缝较宽时的免砸砖堵漏防水。

实施例10基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物III

在5L的双行星真空搅拌釜(XGFJ-8L型行星高速搅拌机，设备厂家：成都硅特自动化设备有限公司)加入600.0g的实施例2制备具有聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)，具有聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)，600.0g的实施例5制备具有聚醚链段的聚氨基甲酸酯为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)，1200.0g的SILANE 25013VP，240.0g的DL-2000D，120.0g的A-171，1200.0g的

3074，12.0g的

328和12.0g的

770，中速搅拌10分钟，分4次加入240g的HDKN20和240.0g的R202，中速搅拌至粉体全部混入液体中，清理搅拌桨和粉尘，通冷却水的情况下，抽真空并高速搅拌15分钟，氮气置换真空后，加入120.g的金葱粉颜料，抽真空高速搅拌10分钟后，氮气置换真空，继续加入60.g的GF80，120.0g的

AMMO(可在EVONIK商购得到，结构为：H₂N-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃)和24.0g的T-12，中速搅拌并抽真空脱泡10分钟，氮气置换真空后，得到本发明的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物(C)，为亮金色的触变型膏体。7天固化后硬度可达55ShoreD。适合经低粘度液体免砸砖防水组合物渗透并完全固化后，对瓷砖缝隙进行填缝和美缝使用。

实施例11基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物IV

在该实施例中，将800g的实施例3制备具有聚烯烃主链的烷氧基硅接枝改性聚合物(A1)，200g的

STP-E 35与1500g的

BS 1701以及120.0g的A-171混合均匀后，继续加入100.0g的Z-6020和20.0g的TIB KAT-41，得到本发明的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物(C)，为淡黄色透明液体。

实施例12基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物V

在5L的双行星真空搅拌釜(XGFJ-8L型行星高速搅拌机，设备厂家：成都硅特自动化设备有限公司)加入400.0g的实施例2制备具有聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)，具有聚烯烃主链的烷氧基硅改性聚合物(A1)，320.0g的SPUR+1050，以及80.0g的实施例4制备具有聚烯烃主链的烷氧基硅接枝改性聚合物(A1)，240.0g的SILANE 25013VP，160.0g的DINCH，80.0g的A-171，1200.0g的

3074，20.0g的

328和20.0g的

770，中速搅拌10分钟，分4次加入1000.0g的轻钙CCRS-25和1000g的重钙ML-838C，以及80g的气相二氧化硅R202，(轻钙、重钙均做预烘干除水处理)中速搅拌至粉体全部混入液体中，清理搅拌桨和粉尘，200.g的灰色色浆颜料，通冷却水的情况下，抽真空并高速搅拌25分钟，氮气置换真空后，继续加入120.0g的

AMMO(可在EVONIK商购得到，结构为：H₂N-(CH₂)₃-Si(OCH₃)₃)和24.0g的T-12，中速搅拌并抽真空脱泡10分钟，氮气置换真空后，得到本发明的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物(C)，为浅灰色的触变型膏体。7天固化后硬度可达65ShoreD。适合经低粘度液体免砸砖防水组合物渗透并完全固化后，对瓷砖缝隙进行填缝和美缝使用。

对比例1

在1L四口圆底烧瓶中加入100.0g实施例5制备具有聚醚链段为主链的烷氧基硅改性聚合物(A2)，15.0g的A-171，5.0g的GF80，150.0g的

3074，700.0g的DINCH以及2.0g的B75，低速搅拌5分钟，继续加入10.0g的Z-6020和1.0g的T-12，中速搅拌并抽真空脱泡10分钟，氮气置换真空后，得到本例的组合物，为无色至浅黄色的低粘度透明液体。

对比例2

在该例中，将200g的的

STP-E 35与300g的PPG2000(DL-2000D)以及24.0g的A-171混合均匀后，继续加入20.0g的Z-6020和4.0g的TIB KAT-41，得到本例的组合物(C)，为淡黄色透明液体。

对比例3

同实施例9的配比，不同的是将

BS 1701替换为等质量的DINCH，其他的组分比例不变，工艺不变。得到本例的组合物(C)，但静置2小时候，组合物(C)分层，说明聚烯烃组分无法与其他组分相容，再次混匀后，静置2小时依然分层。

防水性能测试

自制砂浆杯，使用优质的325水泥和黄沙按照1:3的重量比例搅拌成干硬性水泥沙浆，其组份与厨房、卫生间底层的铺地砖的砂浆组份相似或一致，待砂浆杯按标准养护完毕。选择将实施例8、9和11中基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物倒入砂浆杯中，确保浸湿砂浆杯底部及杯身1/2以下的部分，浸泡2小时，然后倒出多余的免砸砖堵漏防水组合物。防水组合物会渗透至砂浆的裂缝和毛细孔中，遇水或经空气中的湿气交联固化后可以堵塞砂浆杯原有的裂缝与毛细孔，并在表面形成具有优异的耐水性能和疏水性的高聚物膜。然后。将处理过的砂浆杯在室温下放置4小时后待砂浆杯内干燥后，将砂浆杯放在白纸上，往砂浆杯内倒入清水，清水用量不超过杯身1/2的位置，观察水是否会渗过杯身流出润湿白纸。空白样为未经基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物处理的砂浆杯。经试验发现，经基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物处理的砂浆杯水不会渗过砂浆杯润湿白纸，表明本实施例的渗透型防水剂防水效果良好，具体比较结果见表2。

表2免砸砖防水效果测试结果

耐水性能测试

将实施例10和12中制备的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物涂抹在缝隙宽度为3～5mm，深度为2-3mm的由硬质塑料制成的槽中，用刮片压实并刮平表面，室温下放置24h后，放入水中浸泡24和，目测胶条外观有无变化。观察到实施10和12中制备的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物固化后浸水均无颜色变化。

吸水率和耐酸碱盐性能测试

吸水率和耐腐蚀性能：参照国家标准GB/T 19250-2013《聚氨酯防水涂料》中吸水率的测定(6.15章节)，将实施例8，9，11以及对比例1，2中的组合物在标准实验条件下在约为1.0mm模具槽中进行浇注，并在标准条件下进行固化14天，保证最终涂膜的厚度在1.0mm±0.2mm。将完全固化后的膜片切割为50mm*50mm的尺寸，进行吸水率测定(分别在去离子水、碱水和酸水中浸泡，酸水和碱水根据标准GB/T 19250-2013中酸处理和碱处理规定的溶液进行配制，浸泡温度为室温即23℃±2℃，浸泡时间为1周(即168h)，测试结果见表3。

将实施例10和12中的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物在标准实验条件下在2.0-4.0mm模具槽中进行浇注和刮平，并在标准条件下进行固化14天，保证最终涂膜的厚度在1.5mm±0.2mm。将完全固化后的膜片切割为50mm*50mm的尺寸，进行吸水率测定(分别在去离子水、碱水和酸水中浸泡，酸水和碱水根据标准GB/T 19250-2013中酸处理和碱处理规定的溶液进行配制，浸泡温度为室温即23℃±2℃，浸泡时间为1周即168h)，测定结果见表4。

表3实施例8、9、11测定结果

表4实施例10和12测定结果

从以上的测试结果来看，本发明的基于烷氧基硅改性聚合物的免砸砖堵漏防水组合物固化后的涂膜具有非常低的吸水率，疏水性能优异；经碱液和酸液处理后，吸水率均小于1％，具有非常良好的耐酸碱性能，特别是具有非常优异的耐碱腐蚀性能(碱处理的吸水率<0.5％)。由于体系中含有氨基类硅烷偶联剂，会和酸液反应，所以涂膜表面经酸液处理后表面会有发黄，但成膜高聚物中含有大量的非极性聚烯烃链段，具有非常低的透水率，阻止了极性的酸液的进一步渗透，从而保证了比较低的吸水率。

综上：

1)本发明的烷氧基硅改性聚合物(A)中引入大量的非极性的聚烯烃链段，使得固化后的防水组合物(C)具有优异的耐水性、耐水解性，并具有强的疏水性，从而能够大大提高防水组合物的耐水性，耐热水浸泡、耐酸碱盐腐蚀性，另外烷氧基硅改性聚合物(A)中的高分子量聚醚或聚碳酸酯链段，不仅具有良好的耐水性，更重要的是赋予固化后的防水组合物优良的弹性，对防水基面产生的位移有良好的随从性和应力缓和而产生不开裂或剥离，从而大大延长防水材料的耐久性。

2)本发明中大量使用具有和烷氧基硅改性聚合物(A)相同反应基团的活性稀释剂(D)，该稀释剂含有疏水的烷基链，大大增加了具有聚烯烃链段的烷氧基硅改性聚合物(A1)与体系的相容性，并大大降低了体系的粘度，增加了渗透性。活性稀释剂(D)中的烷氧基硅可以与聚合物(A)等组分共同固化为一个整体，烷基链接在固化组合物上，使得固化后的组合物的疏水性增大，从而大大提高了防水组合物的耐水性。

3)本发明的免砸砖堵漏防水组合物(C)通过配方和工艺设计，可以制备渗透型的免砸砖液体防水单组份湿固化组合物，用于由于原防水层老化失效、混凝土收缩、开裂或孔隙引起的渗水漏水等防水失效，低粘度液体防水组合物在瓷砖缝隙处注入，并可以经发生渗水的通道进行渗入，遇水或湿气固化为具有弹性和疏水性的耐候性耐水性俱佳的高聚物，从而达到免砸砖堵漏的目的，另外低粘度液体也会向孔隙周边渗入并固化，形成加固层，从而避免孔隙缝进一步扩展。本发明的免砸砖堵漏防水组合物(C)也可以制备成为填缝和美缝的密封剂膏体，该密封剂与渗透型液体防水具有相同的化学反应和相似的组分组成，两者具有非常优良的粘接相容性，使得填缝和美缝的密封剂膏体固化后与渗透型液体防水组合物固化后形成一个相容性优异的体系，可有效确保防水、粘接和密封的可靠性；

4)本发明的免砸砖堵漏防水组合物(C)不含任何有机溶剂和低沸点挥发物，基本无味，固化产生的醇类物质，对人体伤害较小，开窗通风的情况下可以实现在有人居住的房屋内进行防水堵漏操作。本发明的防水组合物基于高水解交联活性的烷氧基硅改性聚合物(A)，在合理的配方设计下可快速而完全的固化，在12小时内可以完成渗透防水和填缝、美缝等操作。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，包括如下质量份的各组分：

(1)100质量份具有式(I)结构的烷氧基硅改性聚合物(A)

P¹-{L¹-[C(＝O)-L²]_z-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)}_c (I)

(2)0.1至35质量份的催化剂，选自包含式(II)单元的含氮原子的有机硅催化剂(C1)和含金属的催化剂、胍和咪的催化剂(C2)，

B_fSi(OR⁴)_dR⁵ _eO_(4-f-d-e)/2 (II)

(3)5至1000质量份数的具有式(III)结构的活性稀释剂(D)

R⁸-[Si(OR⁶)_gR⁷ _(3-g)]_h (III)

(4)其他任选的功能组分(F)，包括以下组分中的一种或多种：

a)0至20份的除水稳定剂(F1)，

b)0至300份的交联增强剂(F2)，

c)0至300份的非活性增塑剂(F3)，

d)0至2000份的溶剂(F4)，

e)0至50份的粘接促进剂(F5)，

f)0至50份的流变调节剂(F6)，

g)0至800份的填料(F7)，

h)0至50份其他功能助剂(F8)，选自抗氧化剂、UV吸收剂、HALS、耐热稳定剂、流平剂、消泡剂、颜料、抗菌剂及防霉剂中的一种或多种；

i)0至50份的水，为游离的水或者是所需组分中含有的水分或所需组分所含结晶水。

所述的免砸砖堵漏防水组合物(C)由以上组分按照任意顺序混合均匀，为单组份的流动液体或触变型的膏体，或者多组分的经混合后为流动性液体或触变型的膏体，并隔绝空气和水密闭保存。

2.根据权利要求1所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，式(I)中：

-P¹独立的代表为数均分子量为100至100000g/mol的c价聚合物部分，经由碳、氧、氮或硫的基团与烷氧基硅改性基-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)键接，键合位置在P¹的任意位置；

-R¹代表氢原子或单价的1至10个碳原子的直链或者支链的烃基，或者是7至15个碳原子的芳香族取代烷烃，或者是6至14个碳原子的芳香烃基团；

-R²代表单价的1至4个碳原子的烃基部分；

-R³代表单价的1至20个碳原子的烃基部分；

-L¹和L²在每次出现时独立的代表化学单键“-”或者二价的如下基团：氧(-O-)、硫(-S-)或胺类(-NR⁹⁹-)，其中，R⁹⁹是氢，或具有1至10个碳原子的直链或者支链的一价烃基基团，或3-20个碳原子的含脂肪环或取代基为脂肪环的烃基，或6至20个碳原子的单价芳香烃基团或取代基含芳香族基团的单价烃基基团，或含有-C(＝O)-的基团，或-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)；

-z为0或1；L¹、L²和z满足条件：z＝1，当L¹是二价的氧(-O-)或硫(-S-)时，那么L²是胺类(-NR⁹⁹-)，当L²为二价氧(-O-)或硫(-S-)时，那么L¹为化学单键“-”或二价胺(-NR⁹⁹-)；或者L1与L2均为二价胺(-NR⁹⁹-)，其中R⁹⁹每次出现时是独立的，可以是相同或者不同的；且当z＝0时，L¹是二价氧(-O-)、硫(-S-)或胺(-NR⁹⁹-)或化学键“-”；

-a为1至10的整数；

-b为1或2或3；

-c>0，是指P¹中与-[(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)]发生键合的基团的平均官能度，为整数或小数。

3.根据权利要求1所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，所述的烷氧基硅改性聚合物(A)的聚合物部分P¹是直链或者非直链的结构，并可以根据湿固化组合物(C)性能的期望调整其分子量、官能度、结构组成和与烷氧基硅的键合位置，其数均分子量为200至50000g/mol，为聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚烯烃、聚烯烃衍生物、聚(甲基)丙烯酸衍生物，含活泼氢的化合物与环氧氯丙烷的反应物、聚氨酯，聚酰胺、聚酰亚胺、聚脲，及以上聚合物链段的共聚物，或者采用以上不同聚合物的任意组合的混合物。

4.根据权利要求3所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，所述的烷氧基硅改性聚合物(A)为一种主链结构或者多种主链结构的混合物，其聚合物部分为具有优异的耐水性能和耐水解性能的聚合物部分(P¹)，选自源于聚烯烃链段、聚氧化丙烯基醚链段或聚碳酸酯链段，具有400至25000g/mol的数均分子量，且源于聚烯烃链段的烷氧基硅改性聚合物(A)的含量应大于总的烷氧基硅改性聚合物(A)质量的20％。

5.根据权利要求2所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，所述的烷氧基硅改性聚合物(A)的烷氧基硅改性基-(CR¹ ₂)_a-Si(OR²)_bR³ _(3-b)中R¹为氢原子，R³为甲基，当a＝1时选择R²为甲基且b＝2或选择R²为乙基且b＝3，当a＝3时选择R²为甲基且b＝2或3，或者选择R²为乙基且b＝3。

6.根据权利要求1所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，式(II)中：

-B在每次出现时可以是相同或者不同的，代表具有至少一个不与羰基基团(-C(＝O)-)键合的含氮原子的一价，并以Si-C键合的部分；

-R⁴在每次出现时可以是相同或者不同的，代表氢原子或者一价的1至4个碳原子的烃基基团；

-R⁵在每次出现时可以是相同或者不同的，代表一价的通过Si-C键合的不含有N原子的有机部分；

-f为0、1、2、3或4；

-e为0、1、2或3；

-d为1、2或3；

-d+e+f≤4，并且每分子至少存在一个部分。

7.根据权利要求1所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，式(III)中：

-R⁸选自含有1至40个碳原子的单价或多价烃基，其中碳链可被氧原子分隔，但R⁸与Si(OR⁶)_gR⁷ _(3-g)是通过C-Si键连接；

-R⁶在每次出现时可以是相同或者不同的，代表单价的1至4个碳原子的烃基部分；

-R⁷在每次出现时可以是相同或者不同的，代表单价的1至20个碳原子的烃基部分；

-g在每次出现时可以是相同或者不同的，为1或2或3；

-h为大于0的整数，是指R⁸中被-[Si(OR⁶)_gR⁷ _(3-g)]取代的氢原子数量。

8.根据权利要求1所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，所述的免砸砖堵漏防水组合物(C)中应还含有基于100质量分的聚合物(A)的0.1至35份选自具有含式(II)单元的含氨基的有机硅催化剂(C1)和含金属锡或金属钛的催化剂(C2)，含有式(II)单元的C1可以是含氨基的硅烷，即d+e+f＝4，或为含氨基的低聚硅氧烷，即d+e+f≤3，该含氨基的硅烷或低聚硅氧烷在免砸砖堵漏防水组合物(C)中还作为粘接促进剂，且，催化剂(C2)与催化剂(C1)中基团B的摩尔比是0至10:1。

9.根据权利要求1所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，所述的活性稀释剂(D)选自4至20个碳原子的烷基或烯基的主链或者支链或者脂环烃或芳香烃中单个或多个与碳原子键合的氢原子被三甲氧基硅基取代、三乙氧基硅基取代、甲基二甲氧基硅基取代或甲基二乙氧基硅基取代所形成的烷氧基化合物或者由这些混合物经部分水解得到的硅氧烷低聚物中的一种或多种的混合物。

10.根据权利要求1至9任一项所述的一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)，其特征在于，所述的反应性液体防水组合物(C)包含：

(1)100质量份烷氧基硅改性聚合物(A)；

(2)0.3至35质量份数选自包含式(II)单元的含氨基的有机硅催化剂(C1)和含金属钛、锡的催化剂(C2)，其中金属催化剂(C2)中金属基团与助催化剂(C1)中基团B的摩尔比是0至1:1；

(3)5至500质量份数的活性稀释剂(D)，R⁸选自含有4至20的碳原子烃基，且其中一个碳原子上的氢被三甲氧基硅基、三乙氧基硅基、甲基二甲氧基硅基取代的有机硅氧烷；

(4)其他任选的功能组分(F)，可选的任意组分如下：

a)0至20份的除水稳定剂(F1)，选择：乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷；

b)0至300份的交联增强剂(F2)，选择烷氧基硅基改性的聚倍半硅氧烷硅树脂，具体的甲氧基硅基改性的聚甲基倍半硅氧烷硅树脂、甲氧基硅基改性的聚苯基基倍半硅氧烷硅树脂、乙氧基硅基改性的聚甲基倍半硅氧烷硅树脂、乙氧基硅基改性的聚苯基基倍半硅氧烷硅树脂、甲氧基硅基和乙氧基硅基改性的聚甲基倍半硅氧烷硅树脂、甲氧基硅基和乙氧基硅基改性的聚苯基倍半硅氧烷硅树脂、甲氧基硅基和乙氧基硅基改性的聚甲基倍半硅氧烷-聚苯基倍半硅氧烷硅树脂；

c)0至300份的非活性增塑剂(F3)，可以选择酯类、醚类、烃类等不与其他组分有化学反应的高沸点液体化合物；

d)0至50份的粘接促进剂(F5)含胺基的硅烷或低聚硅氧烷的催化剂C1可作为粘接促进剂单独使用或者和含其他官能团的硅烷偶联剂配合使用，所述其他官能团包括：巯基、甲基丙烯酸酯基、脲基、氨基甲酸酯、异氰酸酯基团、酸酐基团或环氧基团；

e)0至50份的流变调节剂(F6)，如触变剂、流平剂、消泡剂、分散剂等；

f)0至800份的填料(F7)，可以选择碳酸钙、滑石粉、氢氧化铝、氧化硅、氧化铝等填料；

g)0至50份其他功能助剂(F8)，如抗氧化剂、UV吸收剂、HALS、耐热稳定剂、颜料、阻燃剂、抗菌剂、防霉剂；

h)0至50份的水，为游离的水或者是所需组分中含有的水分或所需组分所含结晶水。