CN111601453B - 一种新型柔性电路板 - Google Patents
一种新型柔性电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111601453B CN111601453B CN202010480198.3A CN202010480198A CN111601453B CN 111601453 B CN111601453 B CN 111601453B CN 202010480198 A CN202010480198 A CN 202010480198A CN 111601453 B CN111601453 B CN 111601453B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- layer
- film
- layer film
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 107
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 18
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 10
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011127 biaxially oriented polypropylene Substances 0.000 claims description 5
- 229920006378 biaxially oriented polypropylene Polymers 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004224 protection Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Abstract
本发明涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种新型柔性电路板，包括基层膜，基层膜上表面放置有电路板，电路板的上表面与表层膜的下表面贴合，基层膜上表面的侧面通过黏胶层与表层膜粘结，黏胶层与电路板之间的空隙处灌装有环氧树脂密封层，环氧树脂密封层位于基层膜与表层膜之间的夹层处，表层膜的上表面固定连接有防老化层，防滑化层的上表面固定连接有耐磨层。本发明采用了基层膜和表层膜对电路板进行防水，防止服装在安设在衣物上时导致电路板浸水短路，使电路板适用于服装的使用，通过耐磨层方便在服装水洗的过程中对电路板进行防护，防止表层膜损坏造成电路板的损坏，增加了电路板的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板技术领域，具体为一种新型柔性电路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
柔性电路板的适用范围很广可以可用于电子设备的电控系统也可用于与服装装饰，尤其适用与儿童服装，因其可通电发光更能引起儿童的青睐，但是现有的柔性电路板很少有适配儿童服装使用的，所以本申请提出了一种新型柔性电路板，来专供儿童服装使用。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种新型柔性电路板，适用于儿童服装使用，增加儿童服装的多样性。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种新型柔性电路板，所述包括基层膜，所述基层膜上表面放置有电路板，所述电路板的上表面与表层膜的下表面贴合，所述基层膜上表面的侧面通过黏胶层与表层膜粘结，所述黏胶层与电路板之间的空隙处灌装有环氧树脂密封层，所述环氧树脂密封层位于基层膜与表层膜之间的夹层处；
所述表层膜的上表面固定连接有防老化层，所述防滑化层的上表面固定连接有耐磨层；
所述电路板包括基板、线槽、圆形槽、液态金属连接线和灯珠；
所述基板的下表面放置在基层膜的上表面，所述线槽和圆形槽均开设在基板的上表面，且线槽和圆形槽相互导通，所述线槽和圆形槽内部均灌装有液态金属连接线，且灯珠连接在圆形槽的内部；
所述液态金属连接线与电源线的一端连接，所述电源线的另一端贯穿环氧树脂密封层和黏胶层并延伸至基层膜与表层膜夹层处的外部。
优选的，所述防老化层的材质为PVC透明薄膜，其厚度为0.06-0.1mm。
优选的，所述耐磨层的材质为BOPP触感膜，其厚度为0.1-0.2mm。
优选的，所述基板的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
优选的，所述线槽的宽度为0.07-0.1mm，所述圆形槽的直径为1-2mm，所述线槽和圆形槽的深度均为0.05-0.1mm。
一种新型柔性电路板的制备方法，制备步骤取下：
S1、电路板的制备：
将基板放置在制备机械上，并对基板进行挤压定位，制备机械根据图纸的要求和PLC指令在基板上开设线槽和圆形槽，对线槽和圆形槽内部印染液态金属，在液态金属冷却之前将灯珠插入圆形槽的内部，然后对基板上的液态金属进行烘干；
S2、电路板的安设：
将电路板放置在基层膜的上表面，并在基层膜上表面的侧面涂抹环氧树脂密封层和黏胶层，将表层膜的下表面与基层膜的上表面贴合，并通过黏胶层进行粘结，并将防老化层贴附在表层膜上，将耐磨层贴附在防老化层上。
优选的，所述步骤S1上的制备机械为柔性电路板激光切割机，采用8W355nm全固态紫外激光器。
由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
(1)本发明采用了基层膜和表层膜对电路板进行防水，防止服装在安设在衣物上时导致电路板浸水短路，使电路板适用于服装的使用，通过耐磨层方便在服装水洗的过程中对电路板进行防护，防止表层膜损坏造成电路板的损坏，增加了电路板的实用性。
(3)本发明采用了防老化层达到防紫外线的效果，防止电路板长时间在日光下照射造成电路板的老化损坏，增加了电路板的使用寿命。
(3)本发明采用了液态金属连接线方便了对电路板的印刷，降低电路板在制备时的成本，通过线槽和圆形槽的设置，方便增加液态金属连接线的厚度，并达到了对液态金属连接线的防护的使用寿命，防止在折弯的过程中造成线路的损坏。
(4)本发明采用了环氧树脂密封层对基层膜和表层膜夹层处进行密封，防止水进入基层膜和表层膜造成电路板的短路，增加了电路板的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明图1中A部的结构示意图；
图3为本发明图1中电路板的俯视图。
图中：
1基层膜、2黏胶层、3表层膜；
4电路板、401基板、402线槽、403圆形槽、404液态金属连接线、405灯珠；
5环氧树脂密封层、6防老化层、7耐磨层、8电源线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：
一种新型柔性电路板，包括基层膜1，基层膜1上表面放置有电路板4，电路板4的上表面与表层膜3的下表面贴合，基层膜1上表面的侧面通过黏胶层2与表层膜3粘结，黏胶层2与电路板4之间的空隙处灌装有环氧树脂密封层5，环氧树脂密封层5位于基层膜1与表层膜3之间的夹层处；
采用了环氧树脂密封层5对基层膜1和表层膜3夹层处进行密封，防止水进入基层膜1和表层膜3造成电路板4的短路，增加了电路板4的使用寿命。
表层膜3的上表面固定连接有防老化层6，防老化层6的材质为PVC透明薄膜，其厚度为0.06-0.1mm，防滑化层6的上表面固定连接有耐磨层7，耐磨层7的材质为BOPP触感膜，其厚度为0.1-0.2mm；
采用了防老化层6达到防紫外线的效果，防止电路板4长时间在日光下照射造成电路板4的老化损坏，增加了电路板4的使用寿命。
电路板4包括基板401、线槽402、圆形槽403、液态金属连接线404和灯珠405；
基板401的下表面放置在基层膜1的上表面，基板401的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜，线槽402和圆形槽403均开设在基板401的上表面，且线槽402和圆形槽403相互导通，线槽402的宽度为0.07-0.1mm，圆形槽403的直径为1-2mm，线槽402和圆形槽403的深度均为0.05-0.1mm，线槽402和圆形槽403内部均灌装有液态金属连接线404，且灯珠405连接在圆形槽403的内部；
液态金属连接线404与电源线8的一端连接，电源线8的另一端贯穿环氧树脂密封层5和黏胶层2并延伸至基层膜1与表层膜3夹层处的外部。
采用了液态金属连接线404方便了对电路板4的印刷，降低电路板4在制备时的成本，通过线槽402和圆形槽403的设置，方便增加液态金属连接线404的厚度，并达到了对液态金属连接线404的防护的使用寿命，防止在折弯的过程中造成线路的损坏。
采用了基层膜1和表层膜3对电路板4进行防水，防止服装在安设在衣物上时导致电路板4浸水短路，使电路板4适用于服装的使用，通过耐磨层7方便在服装水洗的过程中对电路板4进行防护，防止表层膜3损坏造成电路板4的损坏，增加了电路板4的实用性。
一种新型柔性电路板的制备方法，制备步骤取下：
S1、电路板的制备：
将基板401放置在制备机械上，制备机械为柔性电路板激光切割机，采用8W355nm全固态紫外激光器，并对基板401进行挤压定位，制备机械根据图纸的要求和PLC指令在基板401上开设线槽402和圆形槽403，对线槽402和圆形槽403内部印染液态金属，在液态金属冷却之前将灯珠405插入圆形槽403的内部，然后对基板401上的液态金属进行烘干；
S2、电路板的安设：
将电路板4放置在基层膜1的上表面，并在基层膜1上表面的侧面涂抹环氧树脂密封层5和黏胶层2，将表层膜3的下表面与基层膜1的上表面贴合，并通过黏胶层2进行粘结，并将防老化层6贴附在表层膜3上，将耐磨层7贴附在防老化层6上。
综上所述：本发明采用了基层膜1和表层膜3对电路板4进行防水，防止服装在安设在衣物上时导致电路板4浸水短路，使电路板4适用于服装的使用，通过耐磨层7方便在服装水洗的过程中对电路板4进行防护，防止表层膜3损坏造成电路板4的损坏，增加了电路板4的实用性。
本发明采用了防老化层6达到防紫外线的效果，防止电路板4长时间在日光下照射造成电路板4的老化损坏，增加了电路板4的使用寿命。
本发明采用了液态金属连接线404方便了对电路板4的印刷，降低电路板4在制备时的成本，通过线槽402和圆形槽403的设置，方便增加液态金属连接线404的厚度，并达到了对液态金属连接线404的防护的使用寿命，防止在折弯的过程中造成线路的损坏。
本发明采用了环氧树脂密封层5对基层膜1和表层膜3夹层处进行密封，防止水进入基层膜1和表层膜3造成电路板4的短路，增加了电路板4的使用寿命。
以上对本发明所提供的新型柔性电路板进行了详细介绍。本发明应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (7)
1.一种新型柔性电路板，其特征在于：包括基层膜（1），所述基层膜（1）上表面放置有电路板（4），所述电路板（4）的上表面与表层膜（3）的下表面贴合，所述基层膜（1）上表面的侧面通过黏胶层（2）与表层膜（3）粘结，所述黏胶层（2）与电路板（4）之间的空隙处灌装有环氧树脂密封层（5），所述环氧树脂密封层（5）位于基层膜（1）与表层膜（3）之间的夹层处，所述基层膜（1）和表层膜（3）对电路板进行防水；
所述表层膜（3）的上表面固定连接有防老化层（6），所述防老化层（6）的上表面固定连接有耐磨层（7）；
所述电路板（4）包括基板（401）、线槽（402）、圆形槽（403）、液态金属连接线（404）和灯珠（405）；
所述基板（401）的下表面放置在基层膜（1）的上表面，所述线槽（402）和圆形槽（403）均开设在基板（401）的上表面，且线槽（402）和圆形槽（403）相互导通，所述线槽（402）和圆形槽（403）内部均灌装有液态金属连接线（404），且灯珠（405）连接在圆形槽（403）的内部；
所述液态金属连接线（404）与电源线（8）的一端连接，所述电源线（8）的另一端贯穿环氧树脂密封层（5）和黏胶层（2）并延伸至基层膜（1）与表层膜（3）夹层处的外部。
2.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板，其特征在于：所述防老化层（6）的材质为PVC透明薄膜，其厚度为0.06-0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板，其特征在于：所述耐磨层（7）的材质为BOPP触感膜，其厚度为0.1-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板，其特征在于：所述基板（401）的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
5.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板，其特征在于：所述线槽（402）的宽度为0.07-0.1mm，所述圆形槽（403）的直径为1-2mm，所述线槽（402）和圆形槽（403）的深度均为0.05-0.1mm。
6.一种新型柔性电路板的制备方法，其特征在于：制备步骤如下：
S1、电路板的制备：
将基板（401）放置在制备机械上，并对基板（401）进行挤压定位，制备机械根据图纸的要求和PLC指令在基板（401）上开设线槽（402）和圆形槽（403），对线槽（402）和圆形槽（403）内部印染液态金属，在液态金属冷却之前将灯珠（405）插入圆形槽（403）的内部，然后对基板（401）上的液态金属进行烘干；
S2、电路板的安设：
将电路板（4）放置在基层膜（1）的上表面，并在基层膜（1）上表面的侧面涂抹黏胶层（2），将表层膜（3）的下表面与基层膜（1）的上表面贴合，并通过黏胶层（2）进行粘结，所述黏胶层（2）与电路板（4）之间的空隙处灌装有环氧树脂密封层（5），所述环氧树脂密封层（5）位于基层膜（1）与表层膜（3）之间的夹层处，并将防老化层（6）贴附在表层膜（3）上，将耐磨层（7）贴附在防老化层（6）上，所述基层膜（1）和表层膜（3）对电路板进行防水。
7.根据权利要求6所述的一种新型柔性电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤S1上的制备机械为柔性电路板激光切割机，采用8W 355nm全固态紫外激光器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010480198.3A CN111601453B (zh) | 2020-05-30 | 2020-05-30 | 一种新型柔性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010480198.3A CN111601453B (zh) | 2020-05-30 | 2020-05-30 | 一种新型柔性电路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111601453A CN111601453A (zh) | 2020-08-28 |
| CN111601453B true CN111601453B (zh) | 2024-03-15 |
Family
ID=72191721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010480198.3A Active CN111601453B (zh) | 2020-05-30 | 2020-05-30 | 一种新型柔性电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111601453B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112245869A (zh) * | 2020-10-14 | 2021-01-22 | 高海东 | 一种压腿器 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217527A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-08-10 | Hoshizaki Electric Co Ltd | 封止プリント基板および同基板の封止層の調製方法 |
| JP2005347356A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
| JP2011010164A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Panasonic Corp | 携帯端末装置 |
| KR20130128312A (ko) * | 2012-05-16 | 2013-11-26 | 아이비컴(주) | 방수필름을 갖춘 연성회로기판과 그 방수필름을 갖춘 연성회로기판의 제조방법 |
| KR101543628B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2015-08-12 | 고려대학교 산학협력단 | 플렉서블 전자기판 및 이의 제조방법 |
| CN205622969U (zh) * | 2015-12-31 | 2016-10-05 | 博世汽车部件(苏州)有限公司 | 柔性电路板的封装结构、智能手套 |
| CN206575657U (zh) * | 2017-01-10 | 2017-10-20 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 防水型印刷pcb板 |
| CN207831136U (zh) * | 2018-02-07 | 2018-09-07 | 深圳市吉子通科技有限公司 | 具有柔性电路板的led灯 |
| CN209897352U (zh) * | 2019-03-04 | 2020-01-03 | 昆山市华涛电子有限公司 | 刚挠结合线路板 |
| CN210165247U (zh) * | 2019-06-26 | 2020-03-20 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种防水led光源及防水led灯条 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4545022B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2010-09-15 | 三洋電機株式会社 | 回路装置およびその製造方法 |
| CN106686932B (zh) * | 2015-11-05 | 2019-12-13 | 精能医学股份有限公司 | 植入式电子装置的防水结构 |
-
2020
- 2020-05-30 CN CN202010480198.3A patent/CN111601453B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217527A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-08-10 | Hoshizaki Electric Co Ltd | 封止プリント基板および同基板の封止層の調製方法 |
| JP2005347356A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
| JP2011010164A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Panasonic Corp | 携帯端末装置 |
| KR20130128312A (ko) * | 2012-05-16 | 2013-11-26 | 아이비컴(주) | 방수필름을 갖춘 연성회로기판과 그 방수필름을 갖춘 연성회로기판의 제조방법 |
| KR101543628B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2015-08-12 | 고려대학교 산학협력단 | 플렉서블 전자기판 및 이의 제조방법 |
| CN205622969U (zh) * | 2015-12-31 | 2016-10-05 | 博世汽车部件(苏州)有限公司 | 柔性电路板的封装结构、智能手套 |
| CN206575657U (zh) * | 2017-01-10 | 2017-10-20 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 防水型印刷pcb板 |
| CN207831136U (zh) * | 2018-02-07 | 2018-09-07 | 深圳市吉子通科技有限公司 | 具有柔性电路板的led灯 |
| CN209897352U (zh) * | 2019-03-04 | 2020-01-03 | 昆山市华涛电子有限公司 | 刚挠结合线路板 |
| CN210165247U (zh) * | 2019-06-26 | 2020-03-20 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种防水led光源及防水led灯条 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PCB用UV固化防潮涂层的研发;奚强等;《粘接》;20070601;第28卷(第03期);第29-30页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111601453A (zh) | 2020-08-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111601453B (zh) | 一种新型柔性电路板 | |
| CN207962198U (zh) | 一种新型柔性灯条 | |
| CN204629190U (zh) | 一种抗拉强度大的柔性灯带 | |
| CN208315572U (zh) | 分段式配色光伏焊带及太阳能光伏组件 | |
| JP2003037279A (ja) | 太陽電池モジュールとその製造方法 | |
| CN207065113U (zh) | Led光源模组 | |
| CN201155673Y (zh) | 柔性防水led灯带 | |
| CN211416553U (zh) | 硅胶车贴 | |
| CN107166182A (zh) | Led光源模组 | |
| CN202228987U (zh) | 一种抗弯折led贴片灯带 | |
| CN215054103U (zh) | 一种具有防潮防霉的复合环保型保温板 | |
| CN102683554B (zh) | 基于kgd设计的led光源模组及其芯片可测性封装方法 | |
| CN215365578U (zh) | 一种绝缘防水保护贴 | |
| CN215049834U (zh) | 一种液晶面板用防水型绝缘胶带 | |
| CN204792831U (zh) | 一种耐变形柔性光伏组件 | |
| CN216280820U (zh) | 一种便于连接的柔性防水led灯带 | |
| CN214062202U (zh) | 一种防水阻燃保温的环保装饰板 | |
| CN212204129U (zh) | 一种两层或多层铝箔覆合为电路基板的led贴片软灯带 | |
| CN218149072U (zh) | 一种光伏建筑一体化的墙体结构 | |
| CN211176386U (zh) | 一种led灯具及led灯串 | |
| CN216510276U (zh) | 一种半导体电子导电载带 | |
| CN203010339U (zh) | 侧向发光的led灯带 | |
| CN217209079U (zh) | 一种新型led柔性洗墙灯的防水结构 | |
| CN211454575U (zh) | 一种单层玻璃金属网格电容触摸盖板 | |
| CN213485411U (zh) | 一种电气柜端子固定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20240221 Address after: 519000 Room 401, 4th Floor, No. 2 South Qianwan Road, Qianwu Town, Doumen District, Zhuhai City, Guangdong Province (Building 1) Applicant after: Guangdong hangneng Circuit Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518000 No.6 Qinglong Road, Qinglong Road, Qinghua community, Longhua street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: Shenzhen Pengbo Information Technology Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |