CN111596745A - 一种温度检测装置、方法、系统和电子设备 - Google Patents

一种温度检测装置、方法、系统和电子设备 Download PDF

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CN111596745A CN202010403346.1A CN202010403346A CN111596745A CN 111596745 A CN111596745 A CN 111596745A CN 202010403346 A CN202010403346 A CN 202010403346A CN 111596745 A CN111596745 A CN 111596745A
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Abstract

本申请实施例公开了一种温度检测装置、方法、系统和电子设备，温度检测部件设置于电子设备上，并且与电子设备中发热部件的距离小于预设值。控制部件与温度检测部件连接，可以获取温度检测部件采集的温度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值，通过计算表面温度值，控制部件可以及时了解电子设备表面温度的分布情况。根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作，以便于在电子设备表面温度较高时能够及时降低电子设备的温度，使得整机获得较好的用户体验，有效的解决了电子设备长时间使用时带来的发热问题。

Description

一种温度检测装置、方法、系统和电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种温度检测装置、方法、系统和电子设备。
背景技术
随着智能穿戴电子设备的兴起和移动时代的到来，头戴显示设备广泛应用于教育、工业、制造、军事和娱乐等领域。常见的的头戴显示设备包括AR眼镜、VR眼镜和MR眼镜等。
其中，由于人们对AR设备的实时计算、显示、处理能力的要求越来越高，因而硬件处理平台性能不断提升，例如采用四核、八核甚至更高的CPU架构，主频也越来越高，GPU的性能越来越强，加上对5G网络的支持，使得AR设备的耗电越来越大，在运行中会产生较多的热量。受限于AR设备的空间和结构，这些热量会聚积，导致设备散热不好，用久了会出现发烫等问题，影响用户体验。
现有技术中，为了解决设备散热问题，工程师一般会采用导热硅胶、人工石墨片、热管，均热板等易于散热的材料将AR设备的热量散出，但是仍然不能有效解决用户长时间使用时整机发烫问题。
可见，如何有效解决用户长时间使用时整机发烫问题，是本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种温度检测装置、方法、系统和电子设备，可以有效解决用户长时间使用时整机发烫问题。
为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种温度检测装置，包括：温度检测部件和控制部件；
所述温度检测部件设置于电子设备上，并且与所述电子设备中发热部件的距离小于预设值；
所述控制部件与所述温度检测部件连接，用于获取所述温度检测部件采集的温度值；按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到所述电子设备的表面温度值；根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作。
可选地，所述温度检测部件设置于所述电子设备的主板上，其中，所述主板上设置有所述发热部件。
可选地，所述温度检测部件设置于柔性电路板上，所述柔性电路板设置于所述电子设备的后壳上。
可选地，所述控制部件为终端设备或者所述电子设备的处理器。
可选地，所述温度检测部件包括热敏电阻和模/数转换部件。
可选地，所述温度检测部件的个数为多个，多个所述温度检测部件环绕设置于所述发热部件的四周。
本申请实施例还提供了一种温度检测方法，适用于上述任意一项所述的温度检测装置，所述温度检测方法包括：
获取温度检测部件采集的温度值；
按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值；
根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作。
可选地，所述按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到所述电子设备的表面温度值包括：
判断所述温度检测部件是否设置于所述电子设备的主板上；
若是，则对所述温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到主板温度值；利用主板与电子设备后壳的辐射换热规则以及所述主板温度值，计算出所述电子设备的表面温度值；
若否，则对所述温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到所述电子设备的表面温度值。
可选地，所述利用主板与电子设备后壳的辐射换热规则以及所述主板温度值，计算出所述电子设备的表面温度值包括：
按照如下公式，计算所述电子设备的表面温度值T2：
Figure BDA0002490332770000031
其中，Q为辐射热量，由电子设备内电量计上报的电池电压和电池电流相乘得到；δ0为斯蒂芬-玻尔兹曼常数，取值5.67e-8；A为电子设备主板的表面积；εxt为系统的发射率，ε1为电子设备主板的表面发射率；ε2为电子设备后壳的表面发射率；T1为电子设备的主板温度值。
可选地，所述根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作包括：
判断所述表面温度值是否大于第一预设温度上限值；
若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤；
若是，则查找所述表面温度值相匹配的温度区间范围；调用与所述相匹配的温度区间范围对应的温控策略，对所述电子设备执行降温操作；其中，不同的温度区间范围对应不同降温强度的温控策略；
间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
判断所述电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，所述第二预设温度上限值小于或等于所述第一预设温度上限值；
若是，则展示电子设备温度过高的提示信息；
若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤。
可选地，所述根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作包括：
判断所述表面温度值是否大于第一预设温度上限值；
若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤；
若是，则按照预先设定的第一温控策略，对所述电子设备执行降温操作；
间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
计算所述电子设备当前的表面温度值和执行降温操作前的表面温度值的差值；
依据所述差值与预设区间范围的对应关系，调用相匹配温控策略，对所述电子设备执行降温操作；其中，不同的区间范围对应不同降温强度的温控策略；各区间范围对应的温控策略的降温强度小于所述第一温控策略的降温强度。
可选地，所述依据所述差值与预设区间范围的对应关系，调用相匹配温控策略，对所述电子设备执行降温操作包括：
当所述差值小于或等于第一门限值时，则按照预先设定的第二温控策略，对所述电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
当所述差值大于第一门限值并且小于或等于第二门限值时，则按照预先设定的第三温控策略，对所述电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
当所述差值大于第二门限值或者重新获取到所述电子设备当前的表面温度值时，判断所述电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，所述第二预设温度上限值小于或等于所述第一预设温度上限值；
若是，则展示电子设备温度过高的提示信息；
若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤。
本申请实施例还提供了一种温度检测系统，适用于上述任意一项所述的温度检测装置，所述温度检测系统包括获取单元、转换单元和温控单元；
所述获取单元，用于获取温度检测部件采集的温度值；
所述转换单元，用于按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值；
所述温控单元，用于根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作。
可选地，所述转换单元包括判断子单元、第一拟合子单元、计算子单元和第二拟合子单元；
判断子单元判断所述温度检测部件是否设置于所述电子设备的主板上；若是，则触发所述第一拟合子单元；若否，则触发所述第二拟合子单元；
所述第一拟合子单元，用于对所述温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到主板温度值；
所述计算子单元，用于利用主板与电子设备后壳的辐射换热规则以及所述主板温度值，计算出所述电子设备的表面温度值；
所述第二拟合子单元，用于对所述温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到所述电子设备的表面温度值。
可选地，所述计算子单元具体用于按照如下公式，计算所述电子设备的表面温度值T2：
Figure BDA0002490332770000051
其中，Q为辐射热量，由电子设备内电量计上报的电池电压和电池电流相乘得到；δ0为斯蒂芬-玻尔兹曼常数，取值5.67e-8；A为电子设备主板的表面积；εxt为系统的发射率，ε1为电子设备主板的表面发射率；ε2为电子设备后壳的表面发射率；T1为电子设备的主板温度值。
可选地，所述温控单元包括第一判断子单元、查找子单元、调用子单元、获取子单元、第二判断子单元和展示子单元；
所述第一判断子单元，用于判断所述表面温度值是否大于第一预设温度上限值；若是，则触发所述查找子单元；若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤；
所述查找子单元，用于查找所述表面温度值相匹配的温度区间范围；
所述调用子单元，用于调用与所述相匹配的温度区间范围对应的温控策略，对所述电子设备执行降温操作；其中，不同的温度区间范围对应不同降温强度的温控策略；
所述获取子单元，用于间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
所述第二判断子单元，用于判断所述电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，所述第二预设温度上限值小于或等于所述第一预设温度上限值；若是，则触发所述展示子单元；若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤；
所述展示子单元，用于展示电子设备温度过高的提示信息。
可选地，所述温控单元包括判断子单元、第一降温子单元、获取子单元、计算子单元、第二降温子单元；
所述判断子单元，用于判断所述表面温度值是否大于第一预设温度上限值；若是，则触发所述第一降温子单元；若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤；
所述第一降温子单元，用于按照预先设定的第一温控策略，对所述电子设备执行降温操作；
所述获取子单元，用于间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
所述计算子单元，用于计算所述电子设备当前的表面温度值和执行降温操作前的表面温度值的差值；
所述第二降温子单元，用于依据所述差值与预设区间范围的对应关系，调用相匹配温控策略，对所述电子设备执行降温操作；其中，不同的区间范围对应不同降温强度的温控策略；各区间范围对应的温控策略的降温强度小于所述第一温控策略的降温强度。
可选地，所述第二降温子单元具体用于当所述差值小于或等于第一门限值时，则按照预先设定的第二温控策略，对所述电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
当所述差值大于第一门限值并且小于或等于第二门限值时，则按照预先设定的第三温控策略，对所述电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
当所述差值大于第二门限值或者重新获取到所述电子设备当前的表面温度值时，判断所述电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，所述第二预设温度上限值小于或等于所述第一预设温度上限值；
若是，则展示电子设备温度过高的提示信息；
若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤。
本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述任意一项所述的温度检测装置。
由上述技术方案可以看出，温度检测装置包括温度检测部件和控制部件；温度检测部件设置于电子设备上，并且与电子设备中发热部件的距离小于预设值，从而可以有效的检测发热部件的温度。控制部件与温度检测部件连接，可以获取温度检测部件采集的温度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值，通过计算表面温度值，控制部件可以及时了解电子设备表面温度的分布情况。根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作，以便于在电子设备表面温度较高时能够及时降低电子设备的温度，使得整机获得较好的用户体验，有效的解决了电子设备长时间使用时带来的发热问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种温度检测装置的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种温度检测部件的设置位置示意图；
图3为本申请实施例提供的一种温度检测部件设置于电子设备的主板上的电路结构示意图；
图4a为本申请实施例提供的一种温度检测部件设置于柔性电路板上的电路结构示意图；
图4b为本申请实施例提供的一种柔性电路板与CPU连接的电路结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种温度检测方法的流程图；
图6为本申请实施例提供的一种电子设备降温操作的方法的流程图；
图7为本申请实施例提供的另一种电子设备降温操作的方法的流程图；
图8为本申请实施例提供的一种温度检测系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。
接下来，详细介绍本申请实施例所提供的一种温度检测装置。图1为本申请实施例提供的一种温度检测装置1的结构示意图，装置包括温度检测部件11和控制部件12。
温度检测部件11设置于电子设备上，并且与电子设备中发热部件的距离小于预设值。
控制部件12与温度检测部件11连接，用于获取温度检测部件11采集的温度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值；根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作。
在本申请实施例中，控制部件12可以为第三方的终端设备，也可以是该电子设备的处理器。
温度检测部件11主要用于检测电子设备中发热部件所产生的温度。为了更加准确的测量发热部件的温度值，温度检测部件11与发热部件的距离不能太远，因此在本申请实施例中，限定了温度检测部件11与发热部件的距离应小于预设值。
其中，预设值的取值可以根据电子设备的尺寸进行合理的设置，在此不做限定。
电子设备的发热部件可以为电子设备的处理器(Central Processing Unit，CPU)、电源管理集成电路(Power Management IC，PMIC)，充电IC、5G处理芯片等。
电子设备的发热部件往往集中设置于电子设备的主板(Printed Circuit BoardAssembly，PCBA)上，相应的，在本申请实施例中，可以将温度检测部件11也设置于电子设备的主板上。
除此之外，温度检测部件11也可以设置于柔性电路板(Flexible circuit board，FPC)上，该柔性电路板可以设置于电子设备的后壳上。为了不影响电子设备的美观性和使用性，可以将柔性电路板粘贴在电子设备的后壳内侧。
在本申请实施例中，温度检测部件11可以由热敏电阻和模/数转换部件(Analog-to-Digital Converter，ADC)组成，温度检测部件11也可以采用温度传感器。
其中，热敏电阻可以采用正温度系数热敏电阻器(PTC)或者是负温度系数热敏电阻器(NTC)。为了便于描述在本申请实施例中，均以NTC电阻为例展开介绍。
考虑到电子设备的发热部件往往为多个，为了更加准确的检测电子设备的表面温度，在本申请实施例中，温度检测部件11可以设置为多个，多个温度检测部件11可以环绕设置于发热部件的四周。
以NTC电阻为例，在具体实现中，可以在电子设备的PCBA板或者后壳上设置多个NTC电阻，参见图2所示的一种温度检测部件的设置位置示意图，图2中以3个NTC电阻为例，考虑到电子设备的发热部件往往集中于PCBA板的中间位置，因此，可以将NTC电阻围绕PCBA板的四周设置，使得发热部件可以被NTC电阻围绕。
在本申请实施例中，温度检测部件11可以设置于电子设备的主板上，其对应的电路结构示意图如图3所示，图3中是以三组由NTC电阻和ADC组成的温度检测部件11为例的示意图，CPU代表控制部件12，考虑到CPU负责的业务类型较多，在具体实现中，可以在CPU中单独划分一个BLSP模块(BAM Low-Speed Peripheral)用于负责获取温度检测部件11采集的温度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值；根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作。CPU中NTC_Position即输入/输出口(General-purpose input/output，GPIO)指的是NTC电阻检测引脚，CPU根据该引脚电平值的高低，便可以确定温度检测部件11是设置于电子设备的主板上还是设置于柔性电路板上。图3是温度检测部件11设置于电子设备的主板上的示意图，根据图3中GPIO的电路连接关系，可以确定出当GPIO为高电平时，则说明温度检测部件11设置于电子设备的主板上。
在本申请实施例中，温度检测部件11也可以设置于柔性电路板上，其对应的电路结构示意图如图4a所示，图4a中是以三组由NTC电阻和ADC组成的温度检测部件11为例的示意图，温度检测部件11可以通过图4a右侧所示的接口芯片实现与CPU的连接，图4b为该接口芯片与CPU连接的电路结构示意图。CPU代表控制部件12，考虑到CPU负责的业务类型较多，在具体实现中，可以在CPU中单独划分一个BLSP模块(BAM Low-Speed Peripheral)用于负责获取温度检测部件11采集的温度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值；根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作。CPU中NTC_Position即输入/输出口(General-purpose input/output，GPIO)指的是NTC电阻检测引脚，CPU根据该引脚电平值的高低，便可以确定温度检测部件11是设置于电子设备的主板上还是设置于柔性电路板上。图4a和图4b是温度检测部件11设置于柔性电路板上的示意图，根据图4b中GPIO的电路连接关系，可以确定出当GPIO为低电平时，则说明温度检测部件11设置于柔性电路板上。
在本申请实施例中，控制部件12可以根据获取的温度值，实现对电子设备的降温操作，其具体实现过程可以参见图5至图7所示的方法，在此不再赘述。
由上述技术方案可以看出，温度检测装置包括温度检测部件和控制部件；温度检测部件设置于电子设备上，并且与电子设备中发热部件的距离小于预设值，从而可以有效的检测发热部件的温度。控制部件与温度检测部件连接，可以获取温度检测部件采集的温度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值，通过计算表面温度值，控制部件可以及时了解电子设备表面温度的分布情况。根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作，以便于在电子设备表面温度较高时能够及时降低电子设备的温度，使得整机获得较好的用户体验，有效的解决了电子设备长时间使用时带来的发热问题。
图5为本申请实施例提供的一种温度检测方法的流程图，适用于上述任意一项实施例所述的温度检测装置，温度检测方法包括：
S501：获取温度检测部件采集的温度值。
温度检测部件可以实时或定时采集电子设备上发热部件的温度值。
S502：按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值。
温度检测部件的个数往往为多个，相应的，获取的温度值也有多个，在本申请实施例中，可以按照设定的计算规则，将温度值进行转换，从而得到可以反映电子设备表面温度的温度值即表面温度值。
在具体实现中，可以选用基于最小二乘法的曲面拟合方法对温度值进行处理。最小二乘法的曲面拟合方法属于现有技术，在此不再展开介绍。
在本申请实施例中，需要获取电子设备的表面温度值。温度检测部件在电子设备上设置的位置不同，相应的，表面温度值的计算方式会有所差别，因此，在具体实现中，控制部件可以先判断温度检测部件是否设置于电子设备的主板上。
结合上述图3和图4a、图4b的介绍可知，控制部件根据GPIO引脚电平的高低可以确定温度检测部件是否设置在电子设备的主板上。当GPIO为高电平时，则说明温度检测部件11设置于电子设备的主板上；当GPIO为低电平时，则说明温度检测部件11设置于柔性电路板上。
当温度检测部件设置于电子设备的主板上时，则对温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到主板温度值；利用主板与电子设备后壳的辐射换热规则以及主板温度值，计算出电子设备的表面温度值；
具体的，可以按照如下公式，计算电子设备的表面温度值T2：
Figure BDA0002490332770000121
其中，Q为辐射热量，由电子设备内电量计上报的电池电压和电池电流相乘得到；δ0为斯蒂芬-玻尔兹曼常数，取值5.67e-8；A为电子设备主板的表面积；εxt为系统的发射率，ε1为电子设备主板的表面发射率；ε2为电子设备后壳的表面发射率；T1为电子设备的主板温度值。
当温度检测部件设置于电子设备的主板上时，对温度值进行最小二乘法的曲面拟合，便可以得到电子设备的表面温度值。
S503：根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作。
温控策略包含了对电子设备降温的措施，电子设备的降温措施可以有多种，例如，控制CPU的运行频率、开启核数；控制GPU频率；控制充电电流；控制5G数据流量等。
在本申请实施例中，根据电子设备的表面温度值进行降温的方式可以有多种，具体可以参见图6和图7所示的电子设备执行降温操作的方法，在此不再赘述。
由上述技术方案可以看出，温度检测装置包括温度检测部件和控制部件；温度检测部件设置于电子设备上，并且与电子设备中发热部件的距离小于预设值，从而可以有效的检测发热部件的温度。控制部件与温度检测部件连接，可以获取温度检测部件采集的温度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值，通过计算表面温度值，控制部件可以及时了解电子设备表面温度的分布情况。根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作，以便于在电子设备表面温度较高时能够及时降低电子设备的温度，使得整机获得较好的用户体验，有效的解决了电子设备长时间使用时带来的发热问题。
如图6所示为本申请实施例提供的一种电子设备降温操作的方法的流程图，方法包括：
S601：获取温度检测部件采集的温度值。
温度检测部件可以实时或定时采集电子设备上发热部件的温度值。
S602：按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值。
S602和S502的实现方式相同，电子设备的表面温度值的计算方式可以参见S502的介绍，在此不再赘述。
S603：判断表面温度值是否大于第一预设温度上限值。
第一预设温度上限值的取值可以根据电子设备的性能进行设置，在此不做限定。
当电子设备的表面温度值大于第一预设温度上限值时，则说明电子设备的表面温度值过高，此时需要对电子设备进行降温处理，即执行S604。
当电子设备的表面温度值小于或等于第一预设温度上限值时，则说明电子设备的表面温度值在正常范围内，此时可以返回S601，继续对电子设备的表面温度值进行检测。
S604：查找表面温度值相匹配的温度区间范围；调用与相匹配的温度区间范围对应的温控策略，对电子设备执行降温操作。
在具体实现中，可以针对不同的温度区间范围设置不同降温强度的温控策略。
假设，将温度区间范围划分为三部分t＜T1、T1≤t≤T2以及t＞T2；相应的，可以设置三种温控策略，例如，温控策略s1可以为同时控制CPU的运行频率、开启核数，GPU频率，充电电流以及5G数据流量；温控策略s2可以为同时控制CPU的运行频率、开启核数，GPU频率，充电电流；温控策略s3为控制CPU的运行频率和开启核数。温控策略s1的降温强度最大，温控策略s2降温强度次之，温控策略s2降温强度最小。t＜T1对应温控策略s3，T1≤t≤T2对应温控策略s2，t＞T2对应温控策略s1。
上述温度区间范围的划分以及对应的温控策略仅为举例说明，温度区间范围的划分以及对应的温控策略可以根据实际需求进行设置，在本申请实施例中不做限定。
S605：间隔预设时间后重新获取电子设备当前的表面温度值。
预设时间可以根据实际需求设置，例如，可以设置为2分钟。
对电子设备执行降温操作时需要花费一些时间，电子设备才能实现降温，因此，在对电子设备执行降温操作之后，可以间隔预设时间后再重新获取电子设备当前的表面温度值。
获取电子设备当前的表面温度值可以参见S501和S502的实现方式，在此不再赘述。
预设时间可以根据实际需求设置，例如，可以设置为2分钟。
S606：判断电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值。
其中，第二预设温度上限值小于或等于第一预设温度上限值。
当电子设备当前的表面温度值大于第二预设温度上限值时，则说明电子设备执行降温操作之后，其表面温度值依旧很高，此时可以执行S607。
当电子设备当前的表面温度值小于或等于第二预设温度上限值时，则说明电子设备执行降温操作之后，其表面温度值已经恢复正常范围，此时可以返回S601，继续对电子设备的表面温度值进行检测。
S607：展示电子设备温度过高的提示信息。
通过展示提示信息，可以便于用户及时关闭电子设备上的应用程序或者将电子设备关机，从而有效的降低电子设备的表面温度，避免电子设备的表面温度持续升高。
通过划分不同的温度区间范围，并且针对不同的温度区间范围设置不同降温强度的温控策略，使得降温方式更加贴合电子设备的实际降温需求，有效的提升了电子设备的降温效果。
如图7所示为本申请实施例提供的另一种电子设备降温操作的方法的流程图，方法包括：
S701：获取温度检测部件采集的温度值。
温度检测部件可以实时或定时采集电子设备上发热部件的温度值。
S702：按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值。
S702和S502的实现方式相同，电子设备的表面温度值的计算方式可以参见S502的介绍，在此不再赘述。
S703：判断表面温度值是否大于第一预设温度上限值。
第一预设温度上限值的取值可以根据电子设备的性能进行设置，在此不做限定。
当电子设备的表面温度值大于第一预设温度上限值时，则说明电子设备的表面温度值过高，此时需要对电子设备进行降温处理，即执行S704。
当电子设备的表面温度值小于或等于第一预设温度上限值时，则说明电子设备的表面温度值在正常范围内，此时可以返回S701，继续对电子设备的表面温度值进行检测。
S704：按照预先设定的第一温控策略，对电子设备执行降温操作。
第一温控策略可以将所有影响电子设备发热的部件进行控温处理，例如，第一温控策略可以为同时控制CPU的运行频率、开启核数，GPU频率，充电电流以及5G数据流量。
S705：间隔预设时间后重新获取电子设备当前的表面温度值。
预设时间可以根据实际需求设置，例如，可以设置为2分钟。
对电子设备执行降温操作时需要花费一些时间，电子设备才能实现降温，因此，在对电子设备执行降温操作之后，可以间隔预设时间后再重新获取电子设备当前的表面温度值。
获取电子设备当前的表面温度值可以参见S501和S502的实现方式，在此不再赘述。
预设时间可以根据实际需求设置，例如，可以设置为2分钟。
S706：计算电子设备当前的表面温度值和执行降温操作前的表面温度值的差值。
对电子设备执行降温处理后，可以计算降温前后电子设备表面温度的差值。
S707：依据差值与预设区间范围的对应关系，调用相匹配温控策略，对电子设备执行降温操作。
其中，不同的区间范围对应不同降温强度的温控策略；各区间范围对应的温控策略的降温强度小于第一温控策略的降温强度。
差值越大，说明依据第一温控策略对电子设备进行降温的效果越好。
在本申请实施例中，可以将区间范围划分为三部分，m＜M1、M1≤m≤M2以及m＞M2。当差值小于或等于第一门限值M1时，则按照预先设定的第二温控策略，对电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取电子设备当前的表面温度值。
当差值大于第一门限值并且小于或等于第二门限值即M1≤m≤M2时，则按照预先设定的第三温控策略，对电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取电子设备当前的表面温度值。
当差值大于第二门限值即m＞M2或者重新获取到电子设备当前的表面温度值时，判断电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值。
其中，第二预设温度上限值小于或等于第一预设温度上限值。
当电子设备当前的表面温度值小于或等于第二预设温度上限值时，则说明电子设备执行降温操作之后，其表面温度值已经恢复正常范围，此时可以返回S701，继续对电子设备的表面温度值进行检测。
当电子设备当前的表面温度值大于第二预设温度上限值时，则说明电子设备执行降温操作之后，其表面温度值依旧很高，此时可以展示电子设备温度过高的提示信息。
通过展示提示信息，可以便于用户及时关闭电子设备上的应用程序或者将电子设备关机，从而有效的降低电子设备的表面温度，避免电子设备的表面温度持续升高。
通过划分不同的区间范围，并且针对不同的区间范围设置不同降温强度的温控策略，使得降温方式更加贴合电子设备的实际降温需求，有效的提升了电子设备的降温效果。
图8为本申请实施例提供的一种温度检测系统的结构示意图，适用于上述任意一项实施例所述的温度检测装置，温度检测系统包括获取单元81、转换单元82和温控单元83；
获取单元81，用于获取温度检测部件采集的温度值；
转换单元82，用于按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值；
温控单元83，用于根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作。
可选地，转换单元包括判断子单元、第一拟合子单元、计算子单元和第二拟合子单元；
判断子单元判断温度检测部件是否设置于电子设备的主板上；若是，则触发第一拟合子单元；若否，则触发第二拟合子单元；
第一拟合子单元，用于对温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到主板温度值；
计算子单元，用于利用主板与电子设备后壳的辐射换热规则以及主板温度值，计算出电子设备的表面温度值；
第二拟合子单元，用于对温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到电子设备的表面温度值。
可选地，计算子单元具体用于按照如下公式，计算电子设备的表面温度值T2：
Figure BDA0002490332770000181
其中，Q为辐射热量，由电子设备内电量计上报的电池电压和电池电流相乘得到；δ0为斯蒂芬-玻尔兹曼常数，取值5.67e-8；A为电子设备主板的表面积；εxt为系统的发射率，ε1为电子设备主板的表面发射率；ε2为电子设备后壳的表面发射率；T1为电子设备的主板温度值。
可选地，温控单元包括第一判断子单元、查找子单元、调用子单元、获取子单元、第二判断子单元和展示子单元；
第一判断子单元，用于判断表面温度值是否大于第一预设温度上限值；若是，则触发查找子单元；若否，则返回获取温度检测部件采集的温度值的步骤；
查找子单元，用于查找表面温度值相匹配的温度区间范围；
调用子单元，用于调用与相匹配的温度区间范围对应的温控策略，对电子设备执行降温操作；其中，不同的温度区间范围对应不同降温强度的温控策略；
获取子单元，用于间隔预设时间后重新获取电子设备当前的表面温度值；
第二判断子单元，用于判断电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，第二预设温度上限值小于或等于第一预设温度上限值；若是，则触发展示子单元；若否，则返回获取温度检测部件采集的温度值的步骤；
展示子单元，用于展示电子设备温度过高的提示信息。
可选地，温控单元包括判断子单元、第一降温子单元、获取子单元、计算子单元、第二降温子单元；
判断子单元，用于判断表面温度值是否大于第一预设温度上限值；若是，则触发第一降温子单元；若否，则返回获取温度检测部件采集的温度值的步骤；
第一降温子单元，用于按照预先设定的第一温控策略，对电子设备执行降温操作；
获取子单元，用于间隔预设时间后重新获取电子设备当前的表面温度值；
计算子单元，用于计算电子设备当前的表面温度值和执行降温操作前的表面温度值的差值；
第二降温子单元，用于依据差值与预设区间范围的对应关系，调用相匹配温控策略，对电子设备执行降温操作；其中，不同的区间范围对应不同降温强度的温控策略；各区间范围对应的温控策略的降温强度小于第一温控策略的降温强度。
可选地，第二降温子单元具体用于当差值小于或等于第一门限值时，则按照预先设定的第二温控策略，对电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取电子设备当前的表面温度值；
当差值大于第一门限值并且小于或等于第二门限值时，则按照预先设定的第三温控策略，对电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取电子设备当前的表面温度值；
当差值大于第二门限值或者重新获取到电子设备当前的表面温度值时，判断电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，第二预设温度上限值小于或等于第一预设温度上限值；
若是，则展示电子设备温度过高的提示信息；
若否，则返回获取温度检测部件采集的温度值的步骤。
图8所对应实施例中特征的说明可以参见图5至图7所对应实施例的相关说明，这里不再一一赘述。
由上述技术方案可以看出，温度检测装置包括温度检测部件和控制部件；温度检测部件设置于电子设备上，并且与电子设备中发热部件的距离小于预设值，从而可以有效的检测发热部件的温度。控制部件与温度检测部件连接，可以获取温度检测部件采集的温度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值，通过计算表面温度值，控制部件可以及时了解电子设备表面温度的分布情况。根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作，以便于在电子设备表面温度较高时能够及时降低电子设备的温度，使得整机获得较好的用户体验，有效的解决了电子设备长时间使用时带来的发热问题。
本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述任意实施例所述的温度检测装置。
以上对本申请实施例所提供的一种温度检测装置、方法、系统和电子设备进行了详细介绍。但是，上述温度检测装置和温度检测方法并不仅仅局限在AR设备中使用，在其他头戴显示设备(如VR眼镜、MR眼镜等)也可以使用，甚至在绝大部分易发热的电子设备(如耳机、智能手环、音箱等)亦可使用。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

Claims (10)

1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：温度检测部件和控制部件；
所述温度检测部件设置于电子设备上，并且与所述电子设备中发热部件的距离小于预设值；
所述控制部件与所述温度检测部件连接，用于获取所述温度检测部件采集的温度值；按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到所述电子设备的表面温度值；根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测部件设置于所述电子设备的主板上，其中，所述主板上设置有所述发热部件。
3.一种温度检测方法，其特征在于，适用于权利要求1-2任意一项所述的温度检测装置，所述温度检测方法包括：
获取温度检测部件采集的温度值；
按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值；
根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作。
4.根据权利要求3所述的温度检测方法，其特征在于，所述按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到所述电子设备的表面温度值包括：
判断所述温度检测部件是否设置于所述电子设备的主板上；
若是，则对所述温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到主板温度值；利用主板与电子设备后壳的辐射换热规则以及所述主板温度值，计算出所述电子设备的表面温度值；
若否，则对所述温度值进行最小二乘法的曲面拟合，得到所述电子设备的表面温度值。
5.根据权利要求4所述的温度检测方法，其特征在于，所述利用主板与电子设备后壳的辐射换热规则以及所述主板温度值，计算出所述电子设备的表面温度值包括：
按照如下公式，计算所述电子设备的表面温度值T2：
Figure FDA0002490332760000021
其中，Q为辐射热量，由电子设备内电量计上报的电池电压和电池电流相乘得到；δ0为斯蒂芬-玻尔兹曼常数，取值5.67e-8；A为电子设备主板的表面积；εxt为系统的发射率，ε1为电子设备主板的表面发射率；ε2为电子设备后壳的表面发射率；T1为电子设备的主板温度值。
6.根据权利要求3-5任意一项所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作包括：
判断所述表面温度值是否大于第一预设温度上限值；
若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤；
若是，则查找所述表面温度值相匹配的温度区间范围；调用与所述相匹配的温度区间范围对应的温控策略，对所述电子设备执行降温操作；其中，不同的温度区间范围对应不同降温强度的温控策略；
间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
判断所述电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，所述第二预设温度上限值小于或等于所述第一预设温度上限值；
若是，则展示电子设备温度过高的提示信息；
若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤。
7.根据权利要求3-5任意一项所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作包括：
判断所述表面温度值是否大于第一预设温度上限值；
若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤；
若是，则按照预先设定的第一温控策略，对所述电子设备执行降温操作；
间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
计算所述电子设备当前的表面温度值和执行降温操作前的表面温度值的差值；
依据所述差值与预设区间范围的对应关系，调用相匹配温控策略，对所述电子设备执行降温操作；其中，不同的区间范围对应不同降温强度的温控策略；各区间范围对应的温控策略的降温强度小于所述第一温控策略的降温强度。
8.根据权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，所述依据所述差值与预设区间范围的对应关系，调用相匹配温控策略，对所述电子设备执行降温操作包括：
当所述差值小于或等于第一门限值时，则按照预先设定的第二温控策略，对所述电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
当所述差值大于第一门限值并且小于或等于第二门限值时，则按照预先设定的第三温控策略，对所述电子设备执行降温操作；并间隔预设时间后重新获取所述电子设备当前的表面温度值；
当所述差值大于第二门限值或者重新获取到所述电子设备当前的表面温度值时，判断所述电子设备当前的表面温度值是否大于第二预设温度上限值；其中，所述第二预设温度上限值小于或等于所述第一预设温度上限值；
若是，则展示电子设备温度过高的提示信息；
若否，则返回所述获取温度检测部件采集的温度值的步骤。
9.一种温度检测系统，其特征在于，适用于权利要求1-2任意一项所述的温度检测装置，所述温度检测系统包括获取单元、转换单元和温控单元；
所述获取单元，用于获取温度检测部件采集的温度值；
所述转换单元，用于按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值；
所述温控单元，用于根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-2任意一项所述的温度检测装置。
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