CN111586970A - 信号传输模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种信号传输模组和电子设备，该信号传输模组包括：电路板、电子元件、屏蔽盖、垫高部件和信号传输线；电路板的第一表面设置有信号连接部和电子元件，屏蔽盖设置于第一表面，且与电路板形成屏蔽腔，电子元件位于屏蔽腔内；垫高部件设置于第一表面，垫高部件的第一连接面与信号连接部电连接，垫高部件的第二连接面与信号传输线电连接；其中，信号传输线至少部分位于屏蔽盖之上。本发明实施例，通过设置垫高部件将信号传输线垫高，使信号传输线至少部分地离开电路板表面且位于屏蔽盖之上，以节省信号传输线对电路板上的空间的占用，降低电路板上的空间浪费，从而提高电路板上的空间利用率。

Description

信号传输模组和电子设备

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种信号传输模组和电子设备。

背景技术

随着移动通讯技术和天线技术的发展和进步，智能电子设备中设置的天线数量越来越多，随着第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，5G)时代的来临，天线的类型也越来越复杂。对于分布在电子设备的不同位置的各类型的天线，最终都需要通过一定的方式连接到设备的电路板上的射频(Radio Frequency，RF)模块附近，比如通过信号传输线的形式。可见，随着天线数量的增多，需要用信号传输线连接的天线信号也会变得更多。

但是，随着采用更多的信号传输线进行信号连接，则需要占用的电路板上的主板空间也会增多，同时在将信号传输线布局在电路板上时，还会影响到电路板上的电子元件的布局，不利于电路板的布局极致化和灵活化。

发明内容

本发明实施例提供一种信号传输模组和电子设备，以至少解决电路板上的主板空间浪费，布局不够灵活的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本发明第一方面的实施例，提供了一种信号传输模组，该信号传输模组包括：电路板、电子元件、屏蔽盖、垫高部件和信号传输线；所述电路板的第一表面设置有信号连接部和所述电子元件，所述屏蔽盖设置于所述第一表面，且与所述电路板形成屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内；所述垫高部件设置于所述第一表面，所述垫高部件的第一连接面与所述信号连接部电连接，所述垫高部件的第二连接面与所述信号传输线电连接；其中，所述信号传输线至少部分位于所述屏蔽盖之上。

本发明第二方面的实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括如上第一方面的实施例所述的信号传输模组。

在该实施例中，当将信号传输线布设在电路板上时，在信号传输线与电路板之间设置垫高部件，通过该垫高部件不仅可以实现信号传输线与电路板之间的电连接，从而实现信号传输；而且，通过设置该垫高部件，还可以将信号传输线垫高，使得该信号传输线至少可以部分地离开电路板表面且位于屏蔽盖之上，从而可以节省信号传输线对电路板上的空间的占用，降低电路板上的空间浪费，达到提高电路板上的空间利用率的目的。其中，该屏蔽盖设置在电路板，以与该电路板形成屏蔽腔，进而可以将设置在该电路板上的电子元件与外部隔离，起到一定的防水、防尘和电磁屏蔽的作用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例中一种信号传输模组的结构示意图；

图2是本发明实施例中另一种信号传输模组的结构示意图。

其中，图1和图2中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10电路板，101第一表面，103信号连接部，105第二表面，107接地端，20电子元件，30屏蔽盖，301第三穿孔，303避让孔，40垫高部件，401第二电连接部，403第一穿孔，405第二穿孔，50信号传输线，501线头连接部，503射频信号线，505屏蔽层，60屏蔽腔，70信号传输线座子，701第一固定连接部，703第二固定连接部。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。

参见图1和图2，该实施例提供一种信号传输模组，包括：电路板10、电子元件20、屏蔽盖30、垫高部件40和信号传输线50。

其中，上述电路板10的第一表面101设置有信号连接部103和上述电子元件20，上述屏蔽盖30设置于该电路板10的第一表面101，且与该电路板10形成屏蔽腔60，上述电子元件20位于该屏蔽腔60内；上述垫高部件40设置于上述第一表面101，该垫高部件40的第一连接面与上述信号连接部103电连接，该垫高部件40的第二连接面与上述信号传输线50电连接；其中，该信号传输线50至少部分位于上述屏蔽盖30之上。

在该实施例中，当将信号传输线50布设在电路板10上时，在信号传输线50与电路板10之间设置垫高部件40，通过该垫高部件40不仅可以实现信号传输线50与电路板10之间的电连接，从而实现信号传输；而且，通过设置该垫高部件40，还可以将信号传输线50垫高，使得该信号传输线50至少可以部分地离开电路板10表面且位于屏蔽盖30之上，从而可以节省信号传输线50对电路板10上的空间的占用，降低电路板10上的空间浪费，达到提高电路板10上的空间利用率的目的。其中，该屏蔽盖30设置在电路板10，以与该电路板10形成屏蔽腔60，进而可以将设置在该电路板10上的电子元件20与外部隔离，起到一定的防水、防尘和电磁屏蔽的作用。

可选的，上述信号传输线50可以将射频天线连接到上述电路板10的信号连接部103，以实现信号传输。其中，该信号连接部103可以为电路板10上的走线，该射频天线的类型包括但不限于2G天线、3G天线、4G天线、5G天线、无线连接(Wireless-Fidelity，WI-FI)天线、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)天线和蓝牙(Bluetooth，BT)天线等。另外，射频天线还可以按频段分、主分集等。

可选的，上述电路板10为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。上述垫高部件40的存在形式包括但不限于PCB板、塑胶金属嵌件等，也就是说，垫高部件40的存在形式能够确保实现将上述信号传输线50垫高，且不影响其与电路板10之间的信号传输，同时能够提高电路板10上的主板空间利用率即可，均可以落入本发明实施例的保护范围内，在此不作具体限定。其中，当上述垫高部件40为PCB板时，可以为多层的PCB板，可选的为2层的PCB板。

需要说明的是，如图1和图2所示，在上述电路板10的第二表面105也可以设置有相应的电子元件20的情况下，在该第二表面105也可以设置有同样能与该电路板10形成屏蔽腔60的屏蔽盖30，以同样能够达到一定的防水、防尘以及电磁屏蔽等作用。

可选的，在本发明实施例的信号传输模组中，在上述电路板10的第一表面101的法线方向上，上述垫高部件40的高度小于或等于屏蔽腔60的高度。

可以理解，通过在上述电路板10和信号传输线50之间设置该垫高部件40，能够将该信号传输线50垫高至接近屏蔽盖30的上表面或者与该屏蔽盖30的上表面平齐的高度。其中，该屏蔽盖30的上表面可以指即沿着该电路板10的第一表面101的法线方向、且未与该屏蔽腔60接触的表面。

可选的，在本发明实施例的信号传输模组中，上述垫高部件40的第一连接面设置有第一电连接部(图中未示出)，该第一电连接部与上述信号连接部103电连接；该垫高部件40的第二连接面设置有第二电连接部401，该第二电连接部401与上述信号传输线50电连接；该垫高部件40开设有第一穿孔403，上述第一电连接部通过该第一穿孔403与上述第二电连接部401电连接。

可以理解，通过该垫高部件40上依次电连接的第一电连接部、第一穿孔403和第二电连接部401，实现信号传输线50和电路板10之间可靠的电连接，进而可以实现可靠的信号传输。

可选的，上述信号连接部103、第一电连接部和第二电连接部401可以为焊盘。

可选的，在本发明实施例的信号传输模组中，上述垫高部件40开设有第二穿孔405，该垫高部件40的第二连接面通过该第二穿孔405与上述电路板10的接地(Ground，GND)端电连接。

可以理解，通过在垫高部件40中设置用于实现接地连接的第二穿孔405，起到屏蔽信号的作用。

可选的，在本发明实施例的信号传输模组中，上述垫高部件40的第二连接面上安装有信号传输线座子70，该信号传输线50包括线头连接部501，该信号传输线座子70与该线头连接部501电连接。

可以理解，通过垫高部件40上的信号传输线座子70，不仅可以将信号传输线50固定连接在垫高部件40上，还可以通过信号传输线座子70与信号传输线50的线头连接部501间的电连接，确保能够顺利进行信号传输。

可选的，上述信号传输线50的线头连接部501与信号传输线座子70可以通过扣合、磁吸等连接方式实现电连接。其中，该线头连接部501可以具有金属外壳。

可选的，上述信号传输线座子70包括第一固定连接部701和第二固定连接部703；其中，该第一固定连接部701的第一端与上述信号传输线50中的射频信号线503电连接，该第一固定连接部701的第二端通过上述垫高部件40的第二电连接部401与其第一穿孔403电连接；该第二固定连接部703的第一端与该信号传输线50的线头连接部501电连接，该第二固定连接部703的第二端通过上述第二电连接部401与该垫高部件40的第二穿孔405电连接。

可以理解，通过信号传输线座子70的第一固定连接部701可以将信号传输线50中的射频信号线503，依次经垫高部件40的第二电连接部401、第一穿孔403电连接至电路板10上的信号连接部103，以及通过该信号传输线座子70的第二固定连接部703可以将信号传输线50的线头连接部501，依次经垫高部件40的第二电连接部401、第二穿孔405电连接至电路板10上的接地端107。

可选的，上述信号传输线50还包括屏蔽层505，该屏蔽层505连接至上述线头连接部501。

可选的，上述第一穿孔403中具有能够使得信号传输线50与电路板10间实现信号传输的镀层，以及第二穿孔405中具有能够使得信号传输线座子70和信号传输线50的线头连接部501实现接地的镀层。

可选的，上述第一穿孔403和第二穿孔405可以为开设在垫高部件40中间区域的将垫高部件40的第一连接面和第二连接面连通的过孔。需要说明的是，该第一穿孔403和第二穿孔405还可以根据实际需求开始在垫高部件40的其他区域，比如边缘区域等。

可选的，在本发明实施例中，上述信号传输线50为同轴线。

可以理解，通过采用同轴线的连接方式实现信号传输，比在电路板10上走微带线或带状线更能满足一些长距离的信号的性能指标，特别是在信号频率增大的情况下；而且，同轴线比电路板10上走线在阻抗特性、衰减特性、屏蔽特性上有更好的表现。

可选的，在本发明实施例的信号传输模组中，上述信号传输线座子70安装在垫高部件40上可以通过不同的形式表现，包括但不限于以下具体示例：

在一个示例中，该信号传输线座子70与垫高部件40为分离式结构。如此，需要分别将该信号传输线座子70安装在垫高部件40，以及将垫高部件40安装在电路板10上，这种分离式结构便于单独替换质量不合格的部件，其中，该信号传输线座子70和垫高部件40可以为市场上易获取到的部件，则无需付出额外的设计成本。当然，也可以采用新设计的信号传输线座子70和垫高部件40。

在另一个示例中，上述信号传输线座子70与垫高部件40为一体式结构。相当于提供一种高度较高的新的信号传输线座子，如此，通过一体成型式的设计，可以节省将信号传输线座子70安装在垫高部件40上的步骤，且便于整体安装、拆卸、替换等。

可选的，在本发明的实施例的信号传输模组中，上述垫高部件40与上述屏蔽腔60之间可以形成不同的位置关系，以灵活布局该垫高部件40在上述电路板10上的位置。

在一种可选的实施例中，如图1所示，上述垫高部件40设置于上述屏蔽腔60之外，相应地，上述信号连接部103也设置于该屏蔽腔60之外，且上述屏蔽盖30开设有第三穿孔301，该信号连接部103通过该第三穿孔301与设置在上述电路板10上的电子元件20电连接。可选的，该信号连接部103至少部分地设置于屏蔽腔60之外，其中，该信号连接部103未置于屏蔽腔60之外的部分可以通过上述第三穿孔301进入该屏蔽腔60之内。

可以理解，在该具体实施例中，通过该屏蔽腔60可以提供较佳的屏蔽效果。

在另一种可选的实施例中，如图2所示，上述垫高部件40设置于上述屏蔽腔60内，且该屏蔽盖30开设有避让孔303，该垫高部件40的第二连接面通过该避让孔303显露于该屏蔽腔60之外。

可以理解，通过在屏蔽盖30上开设与垫高部件40对应的避让孔303，该避让孔303可以使得垫高部件40的第二连接面通过该避让孔303显露于屏蔽腔60之外，以容许信号传输线座子70通过。如此，通过将垫高部件40灵活地布局在电路板10上，可以提高信号传输线座子70在电路板10上的布局灵活性。可选的，可以使垫高部件40尽可能靠近电路板10上的接地端107，以缩短信号传输线50到电路板10上的接地端107的走线路径。

可选的，在该具体实施例中，上述垫高部件40的第二连接面与该屏蔽盖30相贴合。如此，可以提高屏蔽腔60的密封效果。

进一步可选的，上述垫高部件40的第二连接面与该屏蔽盖30之间是密封连接的，以达到密封防水、防尘以及电磁屏蔽的作用。

可选的，在该具体实施例二中，上述垫高部件40的第二连接面与该屏蔽盖30之间通过焊接或压接的方式密封连接在一起。

综上可知，通过设置垫高部件40，将信号传输线座子70垫高到与相关技术中，信号传输线50在电路板10上需要爬升的高器件(比如屏蔽盖30)的高度基本平齐，以将信号传输线50基本平拉到该高器件上。如此，可以节省信号传输线50爬升到高器件上所需要占用的空间，达到提高电路板10上的空间利用率的目的。同时，垫高部件40形式简单，生产工艺也简单，便于大量生产；而且，将信号传输线座子70垫高后，电路板10上承载的电子元件20相对该信号传输线座子70而言较矮，测试时，用于与信号传输线座子70连接的测试头则不会被其周边的电子元件20干扰，以及该电路板10上承载的电子元件20也不需要避让该测试头。

另外，相较于相关技术中，在将信号传输线50焊接在电路板10上时需要通过额外的信号传输线夹子卡住信号传输线50的方式而言，本发明实施例可以节省信号传输线夹子的使用，进一步避免占用电路板10上较多的主板空间，同时还可以避免信号传输线50上下左右晃动，从而避免造成信号连接不稳定或者撞到电路板10上承载的电子元件20。

本发明还公开了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例一中所述的信号传输模组。

也就是说，上述实施例一种所述的信号传输模组可以应用于电子设备，鉴于上文对于信号传输模组的结构组成以及连接关系已经做了详细说明，故在此不再赘述。

可选的，本发明实施例的电子设备，包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑等设备。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

本发明上文实施例中重点描述的是各实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (11)

1.一种信号传输模组，其特征在于，包括：电路板、电子元件、屏蔽盖、垫高部件和信号传输线；

所述电路板的第一表面设置有信号连接部和所述电子元件，所述屏蔽盖设置于所述第一表面，且与所述电路板形成屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内；

所述垫高部件设置于所述第一表面，所述垫高部件的第一连接面与所述信号连接部电连接，所述垫高部件的第二连接面与所述信号传输线电连接；

其中，所述信号传输线至少部分位于所述屏蔽盖之上。

2.根据权利要求1所述的信号传输模组，其特征在于，在所述第一表面的法线方向上，所述垫高部件的高度小于或等于所述屏蔽腔的高度。

3.根据权利要求1所述的信号传输模组，其特征在于，所述垫高部件的第一连接面设置有第一电连接部，所述第一电连接部与所述信号连接部电连接；

所述垫高部件的第二连接面设置有第二电连接部，所述第二电连接部与所述信号传输线电连接；

所述垫高部件开设有第一穿孔，所述第一电连接部通过所述第一穿孔与所述第二电连接部电连接。

4.根据权利要求3所述的信号传输模组，其特征在于，所述垫高部件开设有第二穿孔，所述垫高部件的第二连接面通过所述第二穿孔与所述电路板的接地端电连接。

5.根据权利要求4所述的信号传输模组，其特征在于，所述垫高部件的第二连接面上安装有信号传输线座子，所述信号传输线包括线头连接部，所述信号传输线座子与所述线头连接部电连接。

6.根据权利要求5所述的信号传输模组，其特征在于，所述信号传输线座子包括第一固定连接部和第二固定连接部；

其中，所述第一固定连接部的第一端与所述信号传输线中的射频信号线电连接，所述第一固定连接部的第二端通过所述第二电连接部与所述第一穿孔电连接；

所述第二固定连接部的第一端与所述线头连接部电连接，所述第二固定连接部的第二端通过所述第二电连接部与所述第二穿孔电连接。

7.根据权利要求5所述的信号传输模组，其特征在于，所述信号传输线为同轴线。

8.根据权利要求1所述的信号传输模组，其特征在于，所述垫高部件和所述信号连接部均设置于所述屏蔽腔之外，所述屏蔽盖开设有第三穿孔，所述信号连接部通过所述第三穿孔与所述电子元件电连接。

9.根据权利要求1所述的信号传输模组，其特征在于，所述垫高部件设置于所述屏蔽腔内，且所述屏蔽盖开设有避让孔，所述垫高部件的第二连接面通过所述避让孔显露于所述屏蔽腔之外。

10.根据权利要求9所述的信号传输模组，其特征在于，所述垫高部件的第二连接面与所述屏蔽盖相贴合。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～10中任一项所述的信号传输模组。

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