WO2017183823A1 - 안테나 구조체 - Google Patents

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WO2017183823A1
WO2017183823A1 PCT/KR2017/003295 KR2017003295W WO2017183823A1 WO 2017183823 A1 WO2017183823 A1 WO 2017183823A1 KR 2017003295 W KR2017003295 W KR 2017003295W WO 2017183823 A1 WO2017183823 A1 WO 2017183823A1
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antenna
circuit board
electrically connected
line pattern
electronic device
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PCT/KR2017/003295
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French (fr)
Inventor
문병인
전찬익
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주식회사 파트론
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    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0485—Dielectric resonator antennas

Definitions

  • the present invention relates to an antenna structure, and more particularly, to an antenna structure installed in an electronic device supporting wireless communication.
  • Electronic devices supporting wireless communication are widely used.
  • Such an electronic device is provided with an antenna structure capable of transmitting and receiving RF signals for wireless communication.
  • an antenna structure that is exposed to the outside of an electronic device has been used.
  • Such an antenna structure takes up a lot of space, hinders the miniaturization of the electronic device, and has a disadvantage of poor aesthetics.
  • an antenna structure is used as a conductive antenna pattern embedded in an electronic device.
  • the conductive antenna pattern may be a plating pattern plated on a carrier structure or a circuit pattern coupled to a flexible film.
  • Such an antenna structure is limited in the material of the electronic device housing because the RF signal passes through the housing of the electronic device.
  • the housing of the electronic device should be made of a plastic resin material, a ceramic material or a glass material through which an RF signal can pass.
  • an antenna window portion formed of a material through which an RF signal passes must be separately provided.
  • the housing of the electronic device has a limitation in forming in a desired shape like a conventional conductive antenna pattern, and has a limitation in functioning as an antenna structure by itself.
  • a number of matching elements and RF switches which are electrically connected to the housing of the electronic device, are used.
  • An object of the present invention is to provide an antenna structure that can improve the RF performance of the antenna in using the housing of the electronic device as the antenna structure.
  • Another problem to be solved by the present invention is to provide an antenna structure that can reduce the cost and miniaturization by replacing a separate matching element and RF switch in using the housing of the electronic device as the antenna structure.
  • the antenna structure of the present invention for solving the above problems, in the antenna structure mounted on the electronic device, a metal trace forming at least a part of the housing structure of the electronic device, a circuit board located inside the electronic device and the And a dielectric block comprising metal traces and first and second line patterns electrically connected to the circuit board.
  • the first line pattern and the second line pattern in the dielectric block may be electrically spaced from each other.
  • the metal trace is formed of an inverted-F type antenna including a resonating element arm and two branching portions branched from the resonating element arm, wherein the first and second line patterns are each of the two. Can be electrically connected to the two branches.
  • the circuit board may include an antenna feeder, and at least one of the first and second line patterns may be electrically connected to the antenna feeder.
  • the circuit board may include an antenna ground portion, and at least one of the first and second line patterns may be electrically connected to the antenna ground portion.
  • the first line pattern may have an inductive component or a capacitive component.
  • the second line pattern may have an inductive component or a capacitive component.
  • the first line pattern has an inductive component, it may be electrically connected to the antenna ground of the circuit board.
  • the second line pattern has an inductive component and may be electrically connected to the antenna ground of the circuit board.
  • the second line pattern has a capacitive component and may be electrically connected to the antenna ground of the circuit board.
  • the first line pattern has a capacitive component, is electrically connected to the antenna ground portion of the circuit board, the second line pattern has a capacitive component, It may be electrically connected to the antenna ground.
  • the first line pattern has an inductive component, it may be electrically connected to the antenna feeding portion of the circuit board.
  • the second line pattern has an inductive component and may be electrically connected to the antenna ground of the circuit board.
  • the second line pattern has a capacitive component and may be electrically connected to the antenna ground of the circuit board.
  • the metal trace is formed of an inverted-F type antenna including a resonating element arm and two branching portions branched from the resonating element arm, wherein the first and second line patterns are each of the two. Can be electrically connected to the two branches.
  • the metal trace may be a plating layer bonded on a laser pattern formed by a laser direct structuring (LDS) method on the surface of the housing structure.
  • LDS laser direct structuring
  • the first and the second line pattern may be a plating layer bonded on the laser pattern formed on the surface of the dielectric block by Laser Direct Structuring (LDS) method.
  • LDS Laser Direct Structuring
  • it may further include a connecting member coupled to the dielectric block and electrically connected to the metal trace and the circuit board.
  • the first and second line patterns may be directly in contact with the terminal portion of the connecting member to be electrically connected.
  • the antenna structure according to an embodiment of the present invention can improve the RF performance of the antenna by using the housing of the electronic device as the antenna structure.
  • the antenna structure according to an embodiment of the present invention can reduce the cost and miniaturization by using a housing of the electronic device as the antenna structure by replacing a separate matching element and the RF switch.
  • FIG 1 illustrates an electronic device on which the antenna structure of the present invention is mounted.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the inside of a housing structure of an electronic device on which the antenna structure of the present invention is mounted.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of an electronic device illustrating a metal trace portion and a dielectric block of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 4 illustrates that a dielectric block of an antenna structure according to an embodiment of the present invention is coupled to a connecting member.
  • 5 to 10 show an example of an equivalent circuit that can be implemented by changing the shape of the line pattern of the dielectric block in the above-described antenna structure.
  • the electronic device may be a communication terminal supporting wireless communication.
  • the electronic device may be, for example, a cellular phone terminal including a smartphone, a tablet computer, a laptop computer, a PDA device, a media player, a navigation device, a game play device, an electronic device wearable on a wrist, a headphone device, a handsfree device, or the like. Can be.
  • the electronic device may be provided with a display 40 on a front surface (upper surface).
  • the display 40 may be combined with the housing structure 50 to form an internal space.
  • the display 40 may be coupled to block one side of the housing structure 50 to form a space between the display structure 50 and the housing structure 50 corresponding to the rear surface (lower surface).
  • Various electronic devices, components, and elements for driving the electronic device may be accommodated in the internal space.
  • storage means and processing means may be housed in the interior space.
  • the storage means may be, for example, a hard disk drive storage device, a flash memory device, a volatile memory device such as RAM, or the like.
  • the processing means may be a microprocessor, an application specific integrated circuit, or the like.
  • a power supply device capable of driving such electronic devices and elements may be accommodated in the internal space.
  • various types of input / output devices such as a button, a touch panel, a microphone, a speaker, and a camera may be accommodated in the internal space.
  • the electronic device may support various types of wireless communication.
  • the electronic device may include a communication device supporting various types of wireless communication.
  • the communication device may be, for example, a WLAN transceiver device capable of covering 2.4 GHz and 5 GHz frequency bands for WiFi IEEE 802.11) communication and capable of covering a 2.4 GHz Bluetooth frequency band.
  • the communication device may have a frequency such as a frequency band of 700 to 960 MHz, a frequency band of 1710 to 2170 MHz, and a frequency band of 2300 to 2700 MHz or other communication frequency bands between 700 MHz to 2700 MHz or other suitable frequencies. It may be a cellular telephony device supporting wireless communication in ranges.
  • Such communication devices can support voice and non-voice data communications.
  • the communication device may also be a communication device for GPS for receiving global positioning system (GPS) signals at 1575 MHz or for handling other satellite positioning data.
  • GPS global positioning system
  • the communication device may be a near field communication transmitting and receiving device using a frequency band of 13.56 MHz.
  • the communication device may include other communication devices for short and long range wireless links.
  • the electronic device includes an antenna structure.
  • the antenna structure may transmit or receive an RF signal for wireless communication.
  • the electronic device may be equipped with one or more antenna structures.
  • the electronic device may be equipped with an antenna structure that supports a plurality of wireless communication protocols, respectively.
  • the antenna structure may cover one or more frequency bands. However, when an electronic device supports various types of wireless communication, it is rare for one antenna structure to cover all frequency bands. In this case, two or more antenna structures may be mounted on one electronic device.
  • the antenna structure may be formed of any suitable antenna type.
  • Antenna structures may include, for example, loop antenna structures, patch antenna structures, inverted F antenna structures, inverted L antenna structures, slot antenna structures, planar inverted F antenna structures, spiral antenna structures, combinations of these designs, etc.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the inside of a housing structure of an electronic device on which the antenna structure of the present invention is mounted.
  • the housing structure 50 shown in FIG. 2 shows the removal of the display 40 covering the top surface of the housing structure 50 from the electronic device shown in FIG. 1 and the removal of internal electronic devices, components and elements. 2 illustrates an inner side of housing structure 50.
  • At least one of the upper and lower ends of the housing structure 50 may be formed with at least one metal trace 100 formed of a metal material.
  • the metal trace 100 may be formed to include a portion of a side surface of the electronic device.
  • the metal trace 100 is formed in an electrically separated state from other portions of the housing structure 50.
  • the housing structure 50 may be formed of a metal trace 100 portion of the metal material, and the other portion adjacent to the metal trace 100 may be formed of a non-conductive material.
  • another portion adjacent to the metal trace 100 may be a plastic resin material, a ceramic material or a glass material.
  • the metal trace 100 may be a plating layer formed by a laser direct structuring (LDS) method.
  • LDS laser direct structuring
  • the base structure to be bonded to the plating layer is formed of a plastic resin material.
  • an additive which is initially non-conductive but becomes conductive when a laser of a specific wavelength is irradiated is added.
  • the additive may be, for example, a metal compound having a structure such as spinel, perovskite, or the like. More specifically, the additive may be used copper chromite spinel.
  • the base material of the plastic resin material forming the base structure is a conventional injection resin material such as ABS, PC, etc., the additive may be blended in a ratio of 0.1% to 5.0% by weight.
  • the laser is irradiated to the surface to form the plating layer of the base structure formed as described above.
  • the wavelength, power, irradiation time and the like of the laser to be irradiated are usually determined in advance according to the additives.
  • the additive exposed on the surface of the base structure becomes conductive. Specifically, it can be seen that the metal nucleus of the additive is exposed.
  • the plating layer is grown by using the additive that has become conductive as a seed.
  • the metal material of the plating liquid may be variously selected.
  • the plating material may be copper, nickel, lead, aluminum, silver, gold, and the like.
  • the plating method may be selected from electroplating or electroless plating. This plating process may be repeated several times to form a plating layer in multiple layers.
  • Such a laser direct structuring method can immediately modify the pattern shape of the plating layer, and there is an advantage that the pattern shape of the plating layer can be precisely formed.
  • the housing structure 50 may include a metal trace 100 portion formed of a metal material, and another portion of the housing trace 50 may be formed of a metal material. Gaps filled).
  • the metal trace 100 portion of the housing structure 50 may be used as part of the antenna structure. Specifically, the metal trace 100 may be electrically connected to the dielectric block 200 to be described later to function as an antenna.
  • the metal trace 100 may be formed of an inverted-F type antenna.
  • the metal trace 100 portion may include at least one resonating element arm 101 and two branching portions 102 and 104 diverging from the resonating element arm 101.
  • the two branches may be the antenna feeding path 102 and the antenna return path 104.
  • the resonance element arm 101 may be formed as a portion corresponding to the side of the electronic device or a rear portion contacting the side.
  • the resonating element arm 101 may be formed to extend in one direction from the housing structure 50.
  • the antenna feeding path 102 and the antenna return path 104 may be portions extending in one direction from the resonating element arm 101.
  • the antenna feeding path 102 may be a path connected to the antenna feeding part.
  • the antenna return path 104 may be a path connected to the antenna ground of the electronic device.
  • the antenna feed part and the antenna ground part may be formed in the form of a mounting pad 310 on the circuit board 300 to be described later.
  • the antenna ground portion may be formed on the metal portion and the mid plate portion of the housing other than the metal trace 100.
  • the metal trace 110 may be formed of an inverted L type antenna.
  • the metal trace 110 may include at least one resonating element arm 111 and an antenna feeding path 113 branching from the resonating element arm 111.
  • 3 is a cross-sectional view of an electronic device illustrating a metal trace portion and a dielectric block of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.
  • a circuit board 300 is located in an electronic device.
  • the circuit board 300 may be formed of a printed circuit board (PCB), and various various electronic components and elements of the electronic device may be mounted and coupled.
  • the circuit board 300 may function as a main board of the electronic device.
  • the circuit board 300 may be formed in a plate shape, and at least a portion thereof may be disposed to face a portion of the metal trace 100.
  • the mounting pad 310 may be formed at a portion of the circuit board 300 that faces the portion of the metal trace 100.
  • the mounting pad 310 may be formed of a plating pad exposed to the outside.
  • Two mounting pads 310 may be formed to be spaced apart from each other.
  • the mounting pad 310 may function as an antenna feeding part and an antenna ground part.
  • the dielectric block 200 is located between the metal trace 100 and the circuit board 300.
  • the dielectric block 200 may be electrically connected to the mounting pad 310 of the circuit board 300.
  • the dielectric block 200 is electrically connected to the metal trace 100 and the circuit board 300 through the connecting member 250.
  • the connecting member 250 will be described in more detail below.
  • the dielectric block 200 may be electrically connected to at least two portions of the metal trace through the connecting member 250.
  • the dielectric block 200 may be connected to two branches 102 and 104 of the metal trace 100.
  • the dielectric block 200 may be connected to a couple that is not a branch of the metal trace 100.
  • the dielectric block 200 may be electrically connected to the mounting pad 310 of the circuit board 300 through the connecting member 250.
  • the dielectric block 200 may be coupled to the mounting pad 310 in a surface mounting technology (SMT) manner.
  • SMT surface mounting technology
  • the mounting pad 310 to which the dielectric block 200 is connected may function as an antenna feeding part or an antenna ground part.
  • FIG 4 illustrates that a dielectric block of an antenna structure according to an embodiment of the present invention is coupled to a connecting member.
  • the dielectric block 200 includes a polyhedral block formed of a non-conductive dielectric material and a line pattern 210 formed on a surface of the block.
  • the line pattern 210 may be a thin film layer or a plating layer bonded to the surface of the block.
  • the plating layer may be formed by a laser direct structuring (LDS) method.
  • the line pattern 210 may include first and second line patterns 211 and 212.
  • the first and second line patterns 211 and 212 are formed to be spaced apart from each other in the dielectric block 200.
  • the connecting member 250 is coupled to the dielectric block 200.
  • the connecting member 250 may be in contact with the line pattern 210 of the dielectric block 200 to be electrically connected.
  • the line pattern 210 is connected between the metal trace 100 and the circuit board 300 to function as an electrical circuit. Transmission and reception characteristics of the antenna structure may be adjusted by the configuration of the circuit formed by the line pattern 210.
  • 5 to 10 illustrate an example of an equivalent circuit that may be implemented by changing the shape of the line pattern 210 of the dielectric block 200 in the above-described antenna structure, and the scope of the present patent is limited thereto. It doesn't work.
  • the type and connection type of the elements of the equivalent circuit may be sufficiently changed by the design of those skilled in the art according to the frequency band covered by the antenna structure, the electrical characteristics of the electronic device in which the antenna structure is installed, and the wireless communication environment in which the antenna structure operates.
  • both the first line pattern 211 and the second line pattern 212 have inductive components.
  • both the first line pattern 211 and the second line pattern 212 are electrically connected to the antenna ground of the circuit board 300. Accordingly, two inductive circuits are implemented between the metal trace 100 and the antenna ground of the circuit board 300 by the dielectric block 200.
  • the first line pattern 211 has an inductive component
  • the second line pattern 212 has a capacitive component.
  • both the first line pattern 211 and the second line pattern 212 are electrically connected to the antenna ground of the circuit board 300. Accordingly, a capacitive circuit is implemented between the portion of the metal trace 100 and the antenna ground of the circuit board 300 by the dielectric block 200, and the other portion of the metal trace 100 and the circuit board 300 of the circuit board 300.
  • An inductive circuit is implemented between the antenna grounds.
  • both the first line pattern 211 and the second line pattern 212 have capacitive components.
  • both the first line pattern 211 and the second line pattern 212 are electrically connected to the antenna ground of the circuit board 300. Accordingly, two capacitive circuits are implemented between the metal trace 100 and the antenna ground of the circuit board 300 by the dielectric block 200.
  • both the first line pattern 211 and the second line pattern 212 have inductive components.
  • the first line pattern 211 is electrically connected to the antenna feed part of the circuit board 300
  • the second line pattern 212 is electrically connected to the antenna ground part of the circuit board 300. Therefore, an inductive circuit is implemented between the portion of the metal trace 100 and the antenna feed portion of the circuit board 300 by the dielectric block 200, and the other portion of the metal trace 100 and the circuit board 300 of the circuit board 300.
  • An inductive circuit is also implemented between the antenna grounds.
  • the first line pattern 211 has an inductive component
  • the second line pattern 212 has a capacitive component.
  • the first line pattern 211 is electrically connected to the antenna feed part of the circuit board 300
  • the second line pattern 212 is electrically connected to the antenna ground part of the circuit board 300. Therefore, an inductive circuit is implemented between the portion of the metal trace 100 and the antenna feed portion of the circuit board 300 by the dielectric block 200, and the other portion of the metal trace 100 and the circuit board 300 of the circuit board 300.
  • a capacitive circuit is implemented between the antenna grounds.
  • both the first line pattern 211 and the second line pattern 212 have capacitive components.
  • the first line pattern 211 is electrically connected to the antenna feed part of the circuit board 300
  • the second line pattern 212 is electrically connected to the antenna ground part of the circuit board 300. Therefore, a capacitive circuit is implemented between the portion of the metal trace 100 and the antenna feed part by the dielectric block 200, and a capacitive circuit is implemented between the other portion of the metal trace 100 and the antenna ground part.
  • connecting member 300 circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

안테나 구조체가 개시된다. 본 발명의 안테나 구조체는 전자 장치에 탑재되는 안테나 구조체에 있어서, 상기 전자 장치의 하우징 구조물의 적어도 일부를 형성하는 메탈 트레이스, 상기 전자 장치의 내부에 위치하는 회로 기판 및 상기 메탈 트레이스 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 선로 패턴을 포함하는 유전체 블록을 포함한다.

Description

안테나 구조체
본 발명은 안테나 구조체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 무선 통신을 지원하는 전자 장치에 설치되는 안테나 구조체에 관한 것이다.
무선 통신을 지원하는 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 이러한 전자 장치에는 무선 통신을 위한 RF신호를 송수신할 수 있는 안테나 구조체가 설치되게 된다. 종래에는 전자 장치 외부로 노출되는 안테나 구조체가 사용되었다. 이러한 안테나 구조체는 공간을 많이 차지하여 전자 장치의 소형화를 방해하고, 미감이 떨어진다는 단점이 있다.
여기서 보다 발전된 형태로, 전자 장치 내부에 내장되는 도전성 안테나 패턴으로 안테나 구조체가 사용되고 있다. 도전성 안테나 패턴은 캐리어 구조물에 도금된 도금층 또는 연성 필름에 결합된 회로 패턴 등이 될 수 있다. 이러한 안테나 구조체는 RF신호가 전자 장치의 하우징을 통과하기 때문에 전자 장치 하우징의 재질 등에 제약이 있다. 구체적으로, 이러한 안테나 구조체를 사용하기 위해서는 전자 장치의 하우징이 RF신호가 통과할 수 있는 플라스틱 수지재, 세라믹 재질 또는 유리 재질 등이 어야 한다. 전자 장치의 하우징을 금속 재질로 사용하는 경우에는 일 부분에 RF신호가 통과하는 재질로 형성된 안테나 윈도우 부분을 별도로 마련해야 한다.
따라서 최근에는 금속 재질로 형성된 전자 장치의 하우징 자체를 안테나 방사체로 사용하는 구조가 제안되었다. 그러나 전자 장치의 하우징은 종래의 도전성 안테나 패턴과 같이 원하는 형상으로 형성하는데 한계가 있어, 그 자체로 안테나 구조체로 기능하는 것에는 한계가 있었다. 이를 보완하기 위해 전자 장치의 하우징과 전기적으로 연결되는 다수의 매칭 소자 및 RF 스위치 등이 사용된다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 전자 장치의 하우징을 안테나 구조체로 사용하는 것에서 안테나의 RF성능을 향상시킬 수 있는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 전자 장치의 하우징을 안테나 구조체로 사용하는 것에서 별도의 매칭 소자 및 RF 스위치 등을 대체하여 원가를 절감하고 소형화를 도모할 수 있는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 안테나 구조체는, 전자 장치에 탑재되는 안테나 구조체에 있어서, 상기 전자 장치의 하우징 구조물의 적어도 일부를 형성하는 메탈 트레이스, 상기 전자 장치의 내부에 위치하는 회로 기판 및 상기 메탈 트레이스 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 선로 패턴을 포함하는 유전체 블록을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유전체 블록에서 상기 제1 선로 패턴 및 제2 선로 패턴은 서로 전기적으로 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 메탈 트레이스는 공진소자 암과 상기 공진소자 암에서 분기되는 2개의 분기부를 포함하는 역F 타입 안테나로 형성되고, 상기 제1 및 제2 선로 패턴은 각각 상기 2개의 분기부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판에는 안테나 급전부가 형성되고, 상기 제1 및 제2 선로 패턴 중 적어도 하나는 상기 안테나 급전부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 회로 기판에는 안테나 접지부가 형성되고, 상기 제1 및 제2 선로 패턴 중 적어도 하나는 상기 안테나 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 선로 패턴은 유도성 성분 또는 용량성 성분을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 선로 패턴은 유도성 성분 또는 용량성 성분을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 선로 패턴은 유도성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 선로 패턴은 유도성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 선로 패턴은 용량성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 선로 패턴은 용량성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 선로 패턴은 용량성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 선로 패턴은 유도성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 급전부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 선로 패턴은 유도성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 선로 패턴은 용량성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 메탈 트레이스는 공진소자 암과 상기 공진소자 암에서 분기되는 2개의 분기부를 포함하는 역F 타입 안테나로 형성되고, 상기 제1 및 제2 선로 패턴은 각각 상기 2개의 분기부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 메탈 트레이스는 상기 하우징 구조물의 표면에 레이저 직접조사 구조화(LDS: Laser Direct Structuring) 방식에 의해 형성된 레이저 패턴 상에 결합된 도금층일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 선로 패턴은 상기 유전체 블록의 표면에 레이저 직접조사 구조화(LDS: Laser Direct Structuring) 방식에 의해 형성된 레이저 패턴 상에 결합된 도금층일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유전체 블록에 결합되고, 상기 메탈 트레이스 및 상기 회로 기판과 직접 맞닿아 전기적으로 연결되는 커넥팅 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 선로 패턴은 상기 커넥팅 부재의 단자부와 직접 맞닿아 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체는 전자 장치의 하우징을 안테나 구조체로 사용하는 것에서 안테나의 RF성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체는 전자 장치의 하우징을 안테나 구조체로 사용하는 것에서 별도의 매칭 소자 및 RF 스위치 등을 대체하여 원가를 절감하고 소형화를 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명의 안테나 구조체가 탑재되는 전자 장치를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 안테나 구조체가 탑재되는 전자 장치의 하우징 구조물의 내측을 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 메탈 트레이스 부분과 유전체 블록을 도시한 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 유전체 블록이 커넥팅 부재에 결합된 것을 도시한 것이다.
도 5 내지 도 10은 상술한 안테나 구조체에 있어서, 유전체 블록의 선로 패턴의 형태를 변경하여 구현될 수 있는 등가 회로의 일 예시를 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 안테나 구조체가 탑재되는 전자 장치를 도시한 것이다. 전자 장치는 무선 통신이 지원되는 통신 단말기일 수 있다. 전자 장치는 예를 들어, 스마트폰 등을 포함하는 셀룰러 전화 단말기, 태블릿 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, PDA 장치, 미디어 플레이어, 내비게이션 장치, 게임 플레이 장치, 손목 등에 착용가능한 전자 장치, 헤드폰 장치, 핸즈프리 장치 등이 될 수 있다.
전자 장치는 전면(상면)에 디스플레이(40)가 구비될 수 있다. 디스플레이(40)는 하우징 구조물(50)과 결합되어 내부 공간을 형성할 수 있다. 구체적으로, 디스플레이(40)는 하우징 구조물(50)의 일측을 막는 형태로 결합되어 후면(하면)에 해당하는 하우징 구조물(50)과의 사이에 공간을 형성할 수 있다.
내부 공간에는 전자 장치의 구동을 위한 각종 전자 장치, 부품 및 소자들이 수용될 수 있다. 예를 들어, 내부 공간에는 저장 수단 및 처리 수단이 수용될 수 있다. 저장 수단은 예를 들어, 하드 디스크 드라이브 저장 장치, 플래쉬 메모리 장치, RAM과 같은 휘발성 메모리 장치 등이 될 수 있다. 처리 수단은 마이크로프로세서, 주문형 집적 회로 등이 될 수 있다. 또한, 내부 공간에는 이러한 전자 장치 및 소자들을 구동할 수 있는 전원 장치가 수용될 수 있다. 또한, 내부 공간에는 버튼, 터치패널, 마이크, 스피커, 카메라 등 다양한 형태의 입출력 장치가 수용될 수 있다.
전자 장치는 다양한 형태의 무선 통신을 지원할 수 있다. 이를 위해, 전자 장치는 다양한 형태의 무선 통신을 지원하는 통신 장치를 포함할 수 있다. 통신 장치는 예를 들어, WiFi IEEE 802.11) 통신을 위한 2.4GHz 및 5GHz 주파수 대역들을 커버할 수 있고, 2.4GHz Bluetooth 주파수 대역을 커버할 수 있는 WLAN 송수신기 장치일 수 있다. 또한, 통신 장치는 700~960 MHz의 주파수 대역, 1710~2170 MHz의 주파수 대역, 및 2300~2700 MHz의 주파수 대역 또는 700 MHz~2700 MHz 사이의 기타 통신용 주파수 대역들 또는 기타 적절한 주파수들과 같은 주파수 범위들에서 무선 통신을 지원하는 셀룰러 전화 통신 장치일 수 있다. 이러한 통신 장치는 음성용 및 비음성용 데이터 통신을 지원할 수 있다. 또한, 통신 장치는 1575 MHz에서 GPS(global positioning system) 신호들을 수신하거나 또는 기타 위성 위치 확인 데이터를 다루기 위한 GPS용 통신 장치일 수 있다. 또한, 통신 장치는 13.56 MHz의 주파수 대역을 사용하는 근거리 통신 송수신 장치일 수 있다. 경우에 따라 통신 장치는 기타 단거리 및 장거리 무선 링크용 통신 장치를 포함할 수 있다.
전자 장치는 안테나 구조체를 포함한다. 안테나 구조체는 무선 통신을 위한 RF신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 전자 장치에는 하나 또는 둘 이상의 안테나 구조체가 탑재될 수 있다. 구체적으로, 전자 장치는 복수의 무선 통신 프로토콜을 각각 지원하는 안테나 구조체가 탑재될 수 있다. 안테나 구조체는 하나 또는 둘 이상의 주파수 대역을 커버할 수 있으나, 전자 장치가 다양한 형태의 무선 통신을 지원하는 경우 하나의 안테나 구조체가 모든 주파수 대역을 커버하는 것은 드물다. 이러한 경우, 하나의 전자 장치에 둘 이상의 안테나 구조체가 탑재될 수 있다.
안테나 구조체는 적절한 형태의 안테나 타입으로 형성될 수 있다. 안테나 구조체는 예를 들어, 루프 안테나 구조, 패치 안테나 구조, 역 F형 안테나 구조, 역 L형 안테나 구조, 슬롯 안테나 구조, 평면 역 F형 안테나 구조, 나선형 안테나 구조들, 이들 설계들의 복합형, 기타 등등으로부터 형성되는 공진 소자들을 갖는 구조 등이 될 수 있다.
도 2는 본 발명의 안테나 구조체가 탑재되는 전자 장치의 하우징 구조물의 내측을 도시한 평면도이다.
도 2에 도시된 하우징 구조물(50)은 도 1에 도시된 전자 장치에서 하우징 구조물(50)의 상면을 덮고 있는 디스플레이(40)를 제거하고 내부 전자 장치, 부품 및 소자들을 제거한 것을 도시한 것이다. 도 2는 하우징 구조물(50)의 내측면을 도시하고 있다.
하우징 구조물(50)의 상측단 또는 하측단 중 적어도 한 곳에는 금속 재질로 형성된 메탈 트레이스(100)가 적어도 하나 형성될 수 있다. 메탈 트레이스(100)는 전자 장치의 측면의 일부를 포함하는 형태로 형성될 수 있다.
이러한 메탈 트레이스(100)는 하우징 구조물(50)의 다른 부분과 전기적으로 분리된 상태로 형성된다. 구체적으로, 하우징 구조물(50)은 메탈 트레이스(100) 부분은 금속 재질로 형성되고, 메탈 트레이스(100)와 인접하는 다른 부분은 비전도성 재질로 형성될 수 있다.
예를 들어, 메탈 트레이스(100)와 인접하는 다른 부분은 플라스틱 수지재, 세라믹 재질 또는 유리 재질 등이 될 수 있다. 구체적으로, 메탈 트레이스(100)는 레이저 직접 조사 구조화(LDS: Laser Direct Structuring) 방식으로 형성된 도금층일 수 있다. 레이저 직접 조사 구조화 방식에 대해 간략히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도금층이 결합될 베이스 구조물을 플라스틱 수지재로 형성한다. 베이스 구조물을 형성하는 플라스틱 수지재에는 처음에는 비도전성이었다가 특정 파장의 레이저가 조사되면 도전성으로 변하는 첨가물이 첨가된다. 첨가물은 예를 들어, 스피넬, 페로브스카이트 등의 구조를 가지는 금속화합물일 수 있다. 더욱 구체적으로, 첨가물은 구리크롬스피넬(Copper chromite spinel)이 사용될 수 있다. 베이스 구조물을 형성하는 플라스틱 수지재의 모재는 ABS, PC 등의 통상의 사출수지재이고, 첨가물이 0.1중량% 내지 5.0중량%의 비율로 배합될 수 있다.
상기와 같이 형성된 베이스 구조물 중 도금층을 형성하려는 표면에 레이저를 조사한다. 조사하는 레이저의 파장, 파워 및 조사 시간 등은 첨가물에 따라 통상적으로 미리 정해져 있다. 레이저가 조사되면 베이스 구조물의 표면에 노출된 첨가물이 도전성으로 변하게 된다. 구체적으로, 첨가물의 금속핵이 노출되는 것으로 볼 수 있다.
레이저가 조사된 베이스 구조물을 도금조에 침지하면 도전성으로 변한 첨가물을 시드(seed)으로 하여 도금층이 성장하게 된다. 도금액의 금속 재질은 다양하게 선택될 수 있다. 예를 들어, 도금 재질은 구리, 니켈, 납, 알루미늄, 은, 금 등이 될 수 있다. 도금 방법은 전해도금 또는 무전해도금 중 선택될 수 있다. 이와 같은 도금과정을 수회 반복하여 도금층을 다층으로 형성할 수도 있다.
상술한 것과 같은 과정을 통해 베이스 구조물의 선택적인 표면에 도금층을 형성할 수 있다. 이러한 레이저 직접 구조화 방식은 도금층의 패턴 형태를 즉각적으로 수정할 수 있고, 도금층의 패턴 형태를 정교하게 형성할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 경우에 따라서 하우징 구조물(50)은 메탈 트레이스(100) 부분은 금속 재질로 형성되고, 다른 부분도 금속 재질로 형성되나 이 부분은 메탈 트레이스(100) 부분과 갭(에어 갭 또는 비도전성 물질로 충진된 갭)으로 이격된 것일 수 있다.
하우징 구조물(50)의 메탈 트레이스(100) 부분은 안테나 구조체의 일부로 사용될 수 있다. 구체적으로, 메탈 트레이스(100) 부분은 후술할 유전체 블록(200)과 전기적으로 연결되어 안테나로 기능할 수 있다.
메탈 트레이스(100)는 역F 타입의 안테나로 형성될 수 있다. 구체적으로, 메탈 트레이스(100) 부분은 적어도 하나의 공진 소자 암(arm)(101) 및 공진 소자 암(101)에서 분기되는 2개의 분기부(102, 104)를 포함할 수 있다. 2개의 분기부는 안테나 피딩 경로(102) 및 안테나 리턴 경로(104)가 될 수 있다.
공진 소자 암(101)은 전자 장치의 측면에 해당하는 부분 또는 측면과 접하는 후면 부분으로 형성될 수 있다. 공진 소자 암(101)은 하우징 구조물(50)에서 일 방향으로 연장되는 형태로 형성될 수 있다.
안테나 피딩 경로(102) 및 안테나 리턴 경로(104)는 공진 소자 암(101)에서 일 방향으로 분기되어 연장되는 부분일 수 있다. 안테나 피딩 경로(102)는 안테나 급전부와 연결되는 경로일 수 있다. 안테나 리턴 경로(104)는 전자 장치의 안테나 접지부와 연결되는 경로일 수 있다. 안테나 급전부 및 안테나 접지부는 후술할 회로 기판(300)에 실장 패드(310)의 형태로 형성될 수 있다. 또한, 안테나 접지부는 메탈 트레이스(100)가 아닌 다른 하우징의 금속 부분, 미드 플레이트 부분에 형성될 수도 있다.
또한, 메탈 트레이스(110)는 역L 타입의 안테나로 형성될 수 있다. 구체적으로, 메탈 트레이스(110) 부분은 적어도 하나의 공진 소자 암(arm)(111) 및 공진 소자 암(111)에서 분기되는 안테나 피딩 경로(113)를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 메탈 트레이스 부분과 유전체 블록을 도시한 전자 장치의 단면도이다. 도 3은 도 1의 AA'선을 따라 절단한 단면도에 해당한다.
도 3을 참조하면, 전자 장치에는 내부에 회로 기판(300)이 위치한다. 회로 기판(300)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)으로 형성되어 전자 장치의 다양한 각종 전자 부품 및 소자들이 실장되어 결합되어 있을 수 있다. 회로 기판(300)의 전자 장치의 메인 보드로 기능하는 것일 수 있다. 회로 기판(300)은 판형으로 형성되고, 적어도 일부가 메탈 트레이스(100) 부분과 대향되도록 배치될 수 있다.
회로 기판(300)에서 메탈 트레이스(100) 부분과 대향되는 부분에는 실장 패드(310)가 형성되어 있을 수 있다. 실장 패드(310)는 외부로 노출된 도금 패드로 형성될 수 있다. 실장 패드(310)는 서로 이격된 형태로 2개가 형성될 수 있다. 실장 패드(310)는 안테나 급전부와 안테나 접지부로 기능할 수 있다.
유전체 블록(200)은 메탈 트레이스(100)와 회로 기판(300) 사이에 위치한다. 구체적으로, 유전체 블록(200)은 회로 기판(300)의 실장 패드(310)에 전기적으로 접촉되어 연결될 수 있다.
유전체 블록(200)은 구체적으로 커넥팅 부재(250)를 매개로 하여 메탈 트레이스(100)와 회로 기판(300)과 전기적으로 연결된다. 커네팅 부재(250)에 대해서는 아래에서 더욱 상세하게 설명하도록 한다.
유전체 블록(200)은 커넥팅 부재(250)를 매개로 하여 메탈 트레이스의 적어도 두 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 유전체 블록(200)은 메탈 트레이스(100)의 2개의 분기부(102, 104)와 연결될 수 있다. 경우에 따라서 유전체 블록(200)은 메탈 트레이스(100)의 분기부가 아닌 부부에 연결되는 것도 가능하다.
유전체 블록(200)은 커넥팅 부재(250)를 매개로 하여 회로 기판(300)의 실장 패드(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 유전체 블록(200)은 실장 패드(310)에 표면 실장 기술(SMT: Surface Mounting Technology) 방식으로 결합될 수 있다. 유전체 블록(200)이 연결되는 실장 패드(310)는 안테나 급전부 또는 안테나 접지부로 기능할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 유전체 블록이 커넥팅 부재에 결합된 것을 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 유전체 블록(200)은 비도전성 유전물질로 형성된 다면체 형태의 블록 및 블록의 표면에 형성된 선로 패턴(210)을 포함한다. 선로 패턴(210)은 블록의 표면에 결합된 박막층 또는 도금층 등이 될 수 있다. 일례로, 도금층은 레이저 직접 조사 구조화(LDS: Laser Direct Structuring) 방식으로 형성될 수 있다.
선로 패턴(210)은 제1 및 제2 선로 패턴(211, 212)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 선로 패턴(211, 212)은 유전체 블록(200)에서 서로 이격되도록 형성된다.
커넥팅 부재(250)는 유전체 블록(200)가 결합된다. 구체적으로 커넥팅 부재(250)는 유전체 블록(200)의 선로 패턴(210)과 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
선로 패턴(210)은 메탈 트레이스(100)와 회로 기판(300) 사이에 연결되어 전기적 회로로 기능한다. 선로 패턴(210)이 형성하는 회로의 구성에 의해 안테나 구조체의 송수신 특징이 조절될 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 안테나 구조체의 유전체 블록의 선로 패턴에 따라 구현될 수 있는 등가 회로의 다양한 실시예에 대해 설명하도록 한다.
도 5 내지 도 10은 상술한 안테나 구조체에 있어서, 유전체 블록(200)의 선로 패턴(210)의 형태를 변경하여 구현될 수 있는 등가 회로의 일 예시를 나타낸 것이며, 본 특허의 권리범위는 이에 한정되지 않는다. 등가 회로의 소자의 종류 및 연결 형태는 안테나 구조체가 커버하는 주파수 대역, 안테나 구조체가 설치되는 전자 장치의 전기적 특징 및 안테나 구조체가 동작하는 무선통신 환경 등에 따라 당업자의 설계에 의해 충분히 변경가능할 것이다.
도 5를 참조하면, 제1 선로 패턴(211)과 제2 선로 패턴(212)은 모두 유도성 성분을 가진다. 또한, 제1 선로 패턴(211)과 제2 선로 패턴(212)은 모두 회로 기판(300)의 안테나 접지부와 전기적으로 연결된다. 따라서 유전체 블록(200)에 의해 메탈 트레이스(100)와 회로 기판(300)의 안테나 접지 사이에 2개의 유도성 회로가 구현되게 된다.
도 6을 참조하면, 제1 선로 패턴(211)은 유도성 성분을 가지고, 제2 선로 패턴(212)은 용량성 성분을 가진다. 또한, 제1 선로 패턴(211)과 제2 선로 패턴(212)은 모두 회로 기판(300)의 안테나 접지부와 전기적으로 연결된다. 따라서 유전체 블록(200)에 의해 메탈 트레이스(100)의 일 부분과 회로 기판(300)의 안테나 접지부 사이에는 용량성 회로가 구현되고, 메탈 트레이스(100)의 다른 부분과 회로 기판(300)의 안테나 접지부 사이에는 유도성 회로가 구현된다.
도 7을 참조하면, 제1 선로 패턴(211)과 제2 선로 패턴(212)은 모두 용량성 성분을 가진다. 또한, 제1 선로 패턴(211)과 제2 선로 패턴(212)은 모두 회로 기판(300)의 안테나 접지부와 전기적으로 연결된다. 따라서 유전체 블록(200)에 의해 메탈 트레이스(100)와 회로 기판(300)의 안테나 접지 사이에 2개의 용량성 회로가 구현되게 된다.
도 8을 참조하면, 제1 선로 패턴(211)과 제2 선로 패턴(212)은 모두 유도성 성분을 가진다. 또한, 제1 선로 패턴(211)은 회로 기판(300)의 안테나 급전부와 전기적으로 연결되고, 제2 선로 패턴(212)은 회로 기판(300)의 안테나 접지부와 전기적으로 연결된다. 따라서 유전체 블록(200)에 의해 메탈 트레이스(100)의 일 부분과 회로 기판(300)의 안테나 급전부 사이에는 유도성 회로가 구현되고, 메탈 트레이스(100)의 다른 부분과 회로 기판(300)의 안테나 접지부 사이에도 유도성 회로가 구현된다.
도 9를 참조하면, 제1 선로 패턴(211)은 유도성 성분을 가지고, 제2 선로 패턴(212)은 용량성 성분을 가진다. 또한, 제1 선로 패턴(211)은 회로 기판(300)의 안테나 급전부와 전기적으로 연결되고, 제2 선로 패턴(212)은 회로 기판(300)의 안테나 접지부와 전기적으로 연결된다. 따라서 유전체 블록(200)에 의해 메탈 트레이스(100)의 일 부분과 회로 기판(300)의 안테나 급전부 사이에는 유도성 회로가 구현되고, 메탈 트레이스(100)의 다른 부분과 회로 기판(300)의 안테나 접지부 사이에는 용량성 회로가 구현된다.
도 10을 참조하면, 제1 선로 패턴(211)과 제2 선로 패턴(212)은 모두 용량성 성분을 가진다. 또한, 제1 선로 패턴(211)은 회로 기판(300)의 안테나 급전부와 전기적으로 연결되고, 제2 선로 패턴(212)은 회로 기판(300)의 안테나 접지부와 전기적으로 연결된다. 따라서 유전체 블록(200)에 의해 메탈 트레이스(100)의 일 부분과 안테나 급전부 사이에는 용량성 회로가 구현되고, 메탈 트레이스(100)의 다른 부분과 안테나 접지부 사이에도 용량성 회로가 구현된다.
이상, 본 발명의 안테나 구조체의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
40: 디스플레이 50: 하우징 구조물
100: 메탈 트레이스 200: 유전체 블록
210: 선로 패턴 230: 회로 기판 연결단
250: 커넥팅 부재 300: 회로 기판
310: 실장 패드

Claims (19)

  1. 전자 장치에 탑재되는 안테나 구조체에 있어서,
    상기 전자 장치의 하우징 구조물의 적어도 일부를 형성하는 메탈 트레이스;
    상기 전자 장치의 내부에 위치하는 회로 기판; 및
    상기 메탈 트레이스 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 선로 패턴을 포함하는 유전체 블록을 포함하는 안테나 구조체.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 유전체 블록에서 상기 제1 선로 패턴 및 제2 선로 패턴은 서로 전기적으로 이격되는 안테나 구조체.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 메탈 트레이스는 공진소자 암과 상기 공진소자 암에서 분기되는 2개의 분기부를 포함하는 역F 타입 안테나로 형성되고,
    상기 제1 및 제2 선로 패턴은 각각 상기 2개의 분기부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판에는 안테나 급전부가 형성되고,
    상기 제1 및 제2 선로 패턴 중 적어도 하나는 상기 안테나 급전부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판에는 안테나 접지부가 형성되고,
    상기 제1 및 제2 선로 패턴 중 적어도 하나는 상기 안테나 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 선로 패턴은 유도성 성분 또는 용량성 성분을 가지는 안테나 구조체.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 선로 패턴은 유도성 성분 또는 용량성 성분을 가지는 안테나 구조체.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 선로 패턴은 유도성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 선로 패턴은 유도성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 선로 패턴은 용량성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 선로 패턴은 용량성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 선로 패턴은 용량성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 선로 패턴은 유도성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 급전부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 선로 패턴은 유도성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 선로 패턴은 용량성 성분을 가지고, 상기 회로 기판의 안테나 접지부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 메탈 트레이스는 공진소자 암과 상기 공진소자 암에서 분기되는 2개의 분기부를 포함하는 역F 타입 안테나로 형성되고,
    상기 제1 및 제2 선로 패턴은 각각 상기 2개의 분기부와 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 메탈 트레이스는 상기 하우징 구조물의 표면에 레이저 직접조사 구조화(LDS: Laser Direct Structuring) 방식에 의해 형성된 레이저 패턴 상에 결합된 도금층인 안테나 구조체.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 선로 패턴은 상기 유전체 블록의 표면에 레이저 직접조사 구조화(LDS: Laser Direct Structuring) 방식에 의해 형성된 레이저 패턴 상에 결합된 도금층인 안테나 구조체.
  18. 제1 항에 있어서,
    상기 유전체 블록에 결합되고, 상기 메탈 트레이스 및 상기 회로 기판과 직접 맞닿아 전기적으로 연결되는 커넥팅 부재를 더 포함하는 안테나 구조체.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 선로 패턴은 상기 커넥팅 부재의 단자부와 직접 맞닿아 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
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