CN111584762A - 显示面板、封装方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板、封装方法及显示装置，显示面板包括：背板、功能层、封装层及镜面反射层，该功能层包括依次层叠设置在该背板上的第一电极层、像素定义层、发光层及第二层，该封装层设置在该功能层上，该镜面反射层设置在相邻发光层之间的封装层形成的凹陷内。本申请实施例通过将镜面反射层设置在形成的凹陷区内，以降低显示面板中镜面反射层上表面的高度，减小镜面反射层与发光层中电极层上表面的高度差，从而减小了外界入射光在镜面反射层与电极层上反射后的光程差，消除了成像过程中产生的重影现象，提高了成像清晰度，提升了用户体验。

Description

显示面板、封装方法及显示装置

技术领域

本发明一般涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、封装方法及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断成熟和发展，搭载有机发光二极管(OLED)显示面板来的产品越来越多，如OLED手机、电视已经成为消费类电子产品中常见的一种。

随着OLED技术的日趋成熟，产品逐渐出现多元化。折叠产品、卷曲产品、镜面产品等都已经逐渐出现，大量的镜面显示被广泛的应用在公共场所。

OLED显示装置的镜面显示产品在使用过程中，通常在镜面反射的像边缘出现光学重影，使得用户体验不佳，显示效果不好。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示面板、封装方法及显示装置，通过在显示面板的相邻发光层之间的像素定义层上形成凹陷区，使得镜面反射层正投影位于凹陷区，以减小镜面反射层表面与阴极层表面的高度差，消除镜面反射层成像时的重影，提高用户体验。

第一方面，提供一种显示面板，包括：

背板、功能层、封装层及镜面反射层，该功能层包括依次层叠设置在该背板上的第一电极层、像素定义层、发光层及第二层，该封装层设置在该功能层上，

该镜面反射层设置在相邻发光层之间的封装层形成的凹陷内。

第二方面，提供一种显示面板的封装方法，包括：

在背板上形成阳极层；

在该阳极层上形成像素定义层图案；

在该阳极层上形成发光层；

在该发光层上形成阴极层；

在该阴极层上形成第一无机层，使得该第一无机层上与该开口对应的位置形成有凹陷区；

在该凹陷区内形成镜面反射层图案；

在该镜面发射层上依次层叠形成有机层及第二无机层。

第三方面，提供一种显示面板的封装方法，包括：

在背上形成阳极层；

在该阳极层上形成像素定义层图案；

在该阳极层上形成发光层；

在该发光层上形成阴极层；

在该阴极层上依次层叠形成第一无机层及有机层，使得在该有机层图案上与该开口对应的位置形成凹陷区；

在该凹陷区内形成镜面反射层图案；

在该镜面反射层上形成第二无机层。

第四方面，提供一种显示面板的封装方法，包括：

在背上形成阳极层；

在该阳极层上形成像素定义层图案；

在该阳极层上形成发光层；

在该发光层上形成阴极层；

在该阴极层上依次层叠形成第一无机层、有机层及第二无机层，使得在该第二无机层表面该开口对应的位置形成凹陷区；

在该凹陷区内形成镜面反射层图案。

第五方面，提供一种显示面板的封装方法，包括：

在背板上形成功能层；

在该功能层上形成第一无机层；

在该第一无机层上形成有机层图案，相邻该功能层之间的有机层上形成凹陷区；

在该有机层的凹陷区内形成镜面反射层图案；

在该有机层上及该镜面反射层图案上形成第二无机层。

第六方面，提供一种显示装置，包括如上述第一方面所述的显示面板。

综上所述，本申请实施例提供的一种显示面板、封装方法及显示装置，通过将镜面反射层设置在封装层中形成的凹陷区内，以降低显示面板中镜面反射层上表面的高度，减小镜面反射层与发光层中电极层上表面的高度差，使得镜面反射层上表面的高度与显示面板内电致电致发光器件的电极层上表面的高度接近，从而减小了外界入射光在消除了在镜面反射层与电极层上反射后的光程差，消除了成像过程中产生的重影现象，提高了成像清晰度，提升了用户体验。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本申请实施例的显示面板的结构示意图；

图2为本申请实施例的显示面板的俯视结构示意图；

图3为本申请又一实施例的显示面板的结构示意图；

图4为本申请又一实施例的显示面板的结构示意图；

图5为本申请又一实施例的像素定义层的俯视结构示意图；

图6为本申请又一实施例的显示面板的结构示意图；

图7为本申请又一实施例的显示面板的结构示意图；

图8为本申请又一实施例的显示面板的结构示意图；

图9为本申请又一实施例的显示面板的结构示意图；

图10为本申请又一实施例的显示面板的结构示意图；

图11为本申请又一实施例的显示面板的结构示意图；

图12为本申请实施例的显示面板的封装工艺流程示意图；

图13为本申请实施例的显示面板的封装工艺流程示意图；

图14为本申请实施例的显示面板的封装工艺流程示意图；

图15为本申请实施例的显示面板的封装工艺流程示意图；

图16为本申请实施例的显示面板的封装工艺流程示意图。

附图标记：

100-背板，101-衬底，102-阵列基板，201-阳极层，202-像素定义层，203-发光层，204-阴极层，301-第一无机层，302-有机层，303-第二无机层，400-镜面反射层；

AA-显示区域，D1-非发光区，D2-发光区，L-外界入射光，B-凹陷区，C-开口,K-隔断区。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

镜面显示装置中，可以在基板上设置显示面板，进而在显示面板的封装层上再设置一层镜面反射层，以在显示面板的表面形成镜面。并且，为了使得显示面板能够正常使用，需要在镜面反射层上开口，以露出显示面板中的所有发光区，即露出显示区域，从而可以在各个场所，作为镜子使用的同时，搭载显示功能。

可以理解，在OLED镜面显示装置中，显示面板中的电致发光器件存在电极层，如阴极层和阳极层。电极层对外界入射光具有反射作用，从而可以在OLED镜面显示装置内部形成一个与显示面板表面的镜面反射层平行的反射面，即在OLED镜面显示装置中形成了不在同一平面上的两个镜面，导致在实际使用过程中，由于外界入射光在两个镜面上反射后，由于存在光程差，在物体成像过程中出现了影像差，产生了重影。

本申请实施例中，为了消除在成像过程中出现的重影，提高用户体验，通过在显示面板的像素定义上或者封装层内部开设开口，从而可以在封装层内或者封装层表面形成凹陷区，进而通过将镜面反射层设置在凹陷区内，以尽量降低镜面反射层表面在显示面板中的高度，使得镜面反射层的上表面与阴极层上表面的高度尽可能接近，以减小镜面反射层表面与电极层表面的高度差，使得两者尽可能在同一平面，从而消除外界入射光在镜面反射层及电极层上反射后的光程差，消除成像过程中的重影，提高成像清晰度，提升用户体验。

为了便于理解和说明，下面通过图1至图16详细解释本申请提供的显示面板、显示面板的封装方法及显示装置。

图1所示为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图，如图1所示，该显示面板可以包括：

背板、功能层、封装层及镜面反射层，该功能层包括依次层叠设置在该背板上的阳极层、像素定义层、发光层及阴极层，该封装层设置在该功能层上，镜面反射层设置在相邻发光层之间的封装层形成的凹陷内。

具体的，该背板可以包括衬底及制作在衬底上的阵列基板，该衬底可以为玻璃板等，本申请对此不做限制。

优选的，该衬底可以为柔性衬底，使得显示面板能够进行弯折，具体可以是聚酰亚胺。

该功能层可以为包括依次层叠设置在阵列基板上的第一电极层、像素定义、发光层及第二电极层。所形成的功能层即电致发光器件阵列，功能层中的发光层指的是每个电致发光器件的发光单元。该第一电极层可以为阳极层，第二电极层为阴极层。

可以理解，如图1所示，所形成的像素定义层为图案化的膜层，用于将电致发光器件阵列中的每个电致发光器件隔开，即所形成的像素定义层只围绕每个电致发光器件的发光区存在。

可以理解，如图2所示，显示面板中的电致发光器件阵列，对应显示面板的显示区域，其中的每个电致发光器件的发光层对应有发光区，作为显示面板的出光口，任意两个电致发光器件之间的区域为非发光区域。

在功能层上形成的封装层，可以用于对显示面板中的阵列基板及电致发光器件进行保护。

该封装层可以包括依次设置在封装层上的第一无机层、第一有机层及第二无极层。

该镜面反射层设置在封装层内或封装层表面相邻发光层之间形成的凹陷区内，使得该镜面反射层上表面与该阴极层上表面的高度接近。

可选的，本申请的一个实施例中，为了降低镜面反射层上表面在显示设备中的高度，可以对相邻发光层之间的像素定义层进行图案化处理，即在相邻的发光层的像素定义层上制作开口，使得像素定义层包括位于发光层两侧的凸起，从而可以使得在覆盖像素定义层的封装层内或者表面，与开口对应的位置形成凹陷区，即可以在第一无机层、有机层或第二无机层表面，与开口对应的位置形成凹陷区。

例如，如图3所示，该开口可以为在像素定义层上进行刻蚀得到的低洼区。

又例如，如图1、图4及图5所示，该开口可以为直接去除掉相邻发光层之间所有像素定义层后形成的隔断区。

进一步，如图1及图6所示，当形成隔断区后，在无机层上与开口对应的位置上形成对应的凹陷区后，进而可以将镜面反射层设置在该无机层上的凹陷区内，使得镜面反射层的上表面与电致发光器件的阴极层上表面基本平齐，即通过镜面反射层及电极层，在显示面板内形成在一个平面内的镜面，以提高成像效果。

又例如，如图7所示，当形成隔断区后，在无机层及有机层上与开口对应的位置上形成凹陷区后，进而可以将镜面反射层设置在该有机层上的凹陷区内，使得镜面反射层的上表面降低，尽可能靠近电致发光器件的阴极层上表面，以减小外界入射光在镜面反射层及阴极层上反射后的光程差，消除成像过程中出现的重影，提高成像效果。

又例如，如图8所示，当形成隔断区后，在封装层表面，即第二无机层上与开口对应的位置上形成凹陷区，进而可以将镜面反射层设置在该有第二无机层上的凹陷区内，使得镜面反射层的上表面降低，尽可能靠近电致发光器件的阴极层上表面，以减小外界入射光在镜面反射层及阴极层上反射后的光程差，消除成像过程中出现的重影，提高成像效果。

本申请实施例中提供的显示面板，通过对发光层之间的像素定义层进行处理，以在任意两个电致发光器件之间的像素定义层形成开口，从而使得形成在上面的第一无机层表面，或者有机层表面，或者第二无机层表面，与开口对应的位置处形成凹陷区，以将镜面反射层设置在第一无机层、或有机层或第二无机层表面的凹陷区内，实现了镜面反射层上表面的下移，减小了镜面反射层与功能层中阴极层上表面的高度差，从而减小了外界入射光在镜面反射层及阴极层表面反射后的光程差，消除了利用显示面板成像时的重影，提高了成像清晰度，提升了用户体验。

可选的，在本申请的另一实施例中，为了降低镜面反射层上表面在显示面板中的高度，还可以通过对显示面板中的封装层进行图案化处理，以在封装层中形成开口。

例如，如图9所示，可以在功能层上形成第一无机层及有机层后，可以对有机层机型刻蚀，形成图案化的有机层，即在相邻的发光层之间的有机层上形成开口。

进一步，如图10所示，可以将该开口直接作为设置在镜面反射层的凹陷区，即将镜面反射层设置在该有机层上开设的开口中，以降低镜面反射层上表面的高度。

或者，如图11所示，通过该开口的设置，使得在第二无机层上与该开口对应的位置形成凹陷区，以将该镜面反射层设置在该凹陷区内，以降低镜面反射层上表面的高度。

本申请实施例的显示面板，通过对封装层中的有机层的处理，以在电致发光器件阵列中任意两个电致发光器件之间的有机层上开口，形成在有机层上或第二无机层上的凹陷区，进而通过将镜面反射层设置在该凹陷区后，降低了镜面显示层上表面的高度，实现了镜面反射层上表面的下移，减小了镜面反射层与功能层中阴极层上表面的高度差，从而减小了外界入射光在镜面反射层及阴极层表面反射后的光程差，消除了利用显示面板成像时的重影，提高了成像清晰度，提升了用户体验。

另一方面，基于上述实施例的显示面板，本申请实施例还提供了显示面板的封装方法。

如图12所示，在本申请的一个实施例中，上述显示面板的封装方法可以包括：

S1，在背板上形成阳极层。

S2，在该阳极层上形成像素定义层图案，以在相邻发光层之间的像素定义层上形成开口。

具体的，如图所示，可以在阳极层上形成像素定义层之后，通过刻蚀技术，在像素定义层上开口，即在阳极层对应的地方形成开口，以露出阳极层，并且在阳极层之间上开口，形成具有一定深度的低洼区，或者直接深度刻蚀，直接露出阵列基板，即在阳极层之间形成像素定义层的隔断区。

S3，在该阳极层上形成发光层；

S4，在该发光层上形成阴极层；

S5，在该阴极层上形成第一无机层。

例如，首先可以利用PECVD/ALD/Sputter等工艺制作第一无机层，该厚度范围可以在50nm～1000nm之间。该第一无机层可以作为第一阻水层，具体可以为SiOx/SiNx/SiON/Al2O3等其中的一层或者多层，

可以理解，由于像素定义层设置为包括发光层两侧的凸起，即在像素定义层的两个发光层之间设置开口，使得阳极层之间的第一无机层表面，与开口位置对应的地方出现凹陷区。

S6，在该凹陷区内形成镜面反射层图案，使得该镜面反射层图案上表面与该阴极层上表面的高度接近。

具体的，可以在形成具有凹陷区的无机层上形成镜面反射层图案，即将镜面反射层设置在形成的凹陷区内，使得镜面反射层图案上表面与该阴极层上表面的高度接近。

可选的，该镜面反射层可以为具有高反射率的金属层，如Al层，Ag层、Ti层或Mo层等。该镜面反射层的厚度可以在0.2μm～5μm之间。

S7，在该镜面发射层上依次层叠形成有机层及第二无机层。

具体的，在形成镜面反射层图案后，可以继续在镜面反射层及第一无机层上设置有机层。

该有机层用于应力释放和平坦化。该有机层的制作方法包括喷墨打印、丝网印刷等，本申请实施例对此不做限制。

该有机层可以是丙烯酸酯类、硅氧烷类、丙烯酸酯类等膜层，本申请实施例对此不做限制。

进而在该有机层上设置的第二无机层，即作为第二阻水层，同样可以是SiOx/SiNx/SiON/Al2O3等其中的一层或者多层，厚度范围同样可以在50nm～1000nm之间。

本申请实施例中，通过对发光层之间的像素定义层进行刻蚀处理，形成开口，在封装层的第一无机层表面，与开口位置对应的区域形成凹陷区，以将镜面反射层设置在该凹陷区内，使得镜面反射层与功能层的阴极层的上表面持平，形成在同一平面的镜面。

可选的，如图13所示，在本申请的另一实施例中，在S5之后，可以继续在第一无机层上形成有机层，使得在有机层表面与开口位置对应的区域形成凹陷区，进而可以将镜面反射层设置在有机层上的凹陷区中，使得镜面反射层上表面的下移，实现镜面反射层上表面与功能层中阴极层上表面高度差的减小。

可选的，如图14所示，在本申请的另一实施例中，在S5之后，可以继续在第一无机层上形成有机层及第二无机层，使得在第二无机层，及封装层表面与开口对应位置形成凹陷区，进而可以将该镜面反射层设置在封装层表面的凹陷区，使得镜面反射层上表面的下移，实现镜面反射层上表面与功能层中阴极层上表面高度差的减小。

可选的，在本申请的另一实施例中，可以将开口设置在封装层的有机层上。

具体的，如图15所示，该方法可以包括：

S1，在背板上形成功能层；

S2，在该功能层上形成第一无机层；

S3，在该第一无机层上形成有机层，使得相邻该功能层之间的有机层上形成凹陷区；

S4，在该有机层的凹陷区内形成镜面反射层图案，使得该镜面反射层图案上表面与该阴极层上表面的高度接近；

S5，在该有机层上及该镜面反射层图案上形成第二无机层。

可以理解，上述实施例中，可以通过刻蚀等技术，在任意发光层之间的有机层上形成开口，以产生设置镜面反射层的凹陷区，使得镜面反射层上表面的下移，实现镜面反射层上表面与功能层中阴极层上表面高度差的减小。

还可以理解，其他步骤的工艺过程，与上述实施例类似，在此不再赘述。

可选的，如图16所示，在本申请的另一实施例中，在有机层上形成开口后，还可以直接在有机层上形成第二无机层，使得在无机层表面，即封装层表面与开口位置对应的区域形成凹陷区，进而可以将镜面反射层形成在该凹陷区内，以实现对镜面反射层上表面的下移。

可选的，本申请实施例中的显示面板中还可以包括缓冲层，该缓冲可以设置在的第二无机层上，或者设置功能层上，用于为显示面板提供保护，该缓冲层的材料可以与第一无机层或第二无机层的材料相似，或者相同，本申请实施例对此不做限制。

另一方面，本申请实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施例中的显示面板，使得在发光层之间的像素定义层或封装层上设置开口，以在封装层的无机层或有机层表面形成凹陷区，进而将镜面反射层图案化的设置在形成的凹陷区内，使得镜面反射层上表面的下移，实现镜面反射层上表面与功能层中阴极层上表面高度差的减小。

综上所述，本申请实施例提供的一种显示面板、封装方法及显示装置，通过将镜面反射层设置在封装层中形成的凹陷区内，以降低显示面板中镜面反射层上表面的高度，减小镜面反射层与发光层中电极层上表面的高度差，使得镜面反射层上表面的高度与显示面板内电致电致发光器件的电极层上表面的高度接近，从而减小了外界入射光在消除了在镜面反射层与电极层上反射后的光程差，消除了成像过程中产生的重影现象，提高了成像清晰度，提升了用户体验。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

背板、功能层、封装层及镜面反射层，所述功能层包括依次层叠设置在所述背板上的第一电极层、像素定义层、发光层及第二层，所述封装层设置在所述功能层上，

所述镜面反射层设置在相邻发光层之间的封装层形成的凹陷内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层包括位于所述发光层两侧的凸起，使得在相邻发光层之间的封装层形成凹陷区。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机层、有机层及第二无机层，所述第一无机层设置在所述功能层上，

所述镜面反射层设置在所述第一无机层上形成的凹陷区内；或者，

所述镜面反射层设置在所述有机层上形成的凹陷区内；或者，

所述镜面反射层设置在所述第二无机层上形成的凹陷区内。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机层、有机层及第二无机层，所述第一无机层设置在所述功能层上，所述凹陷区设置在所述有机层上。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述镜面反射层设置在所述有机层上形成的凹陷区内；或者，

所述镜面反射层设置在所述第二无机层上形成的凹陷区内。

6.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

在背板上形成阳极层；

在所述阳极层上形成像素定义层图案；

在所述阳极层上形成发光层；

在所述发光层上形成阴极层；

在所述阴极层上形成第一无机层，使得所述第一无机层上与所述开口对应的位置形成有凹陷区；

在所述凹陷区内形成镜面反射层图案；

在所述镜面发射层上依次层叠形成有机层及第二无机层。

7.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

在背上形成阳极层；

在所述阳极层上形成像素定义层图案；

在所述阳极层上形成发光层；

在所述发光层上形成阴极层；

在所述阴极层上依次层叠形成第一无机层及有机层，使得在所述有机层图案上与所述开口对应的位置形成凹陷区；

在所述凹陷区内形成镜面反射层图案；

在所述镜面反射层上形成第二无机层。

8.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

在背上形成阳极层；

在所述阳极层上形成像素定义层图案；

在所述阳极层上形成发光层；

在所述发光层上形成阴极层；

在所述阴极层上依次层叠形成第一无机层、有机层及第二无机层，使得在所述第二无机层表面所述开口对应的位置形成凹陷区；

在所述凹陷区内形成镜面反射层图案。

9.一种显示面板的封装方法，其特征在于，包括：

在背板上形成功能层；

在所述功能层上形成第一无机层；

在所述第一无机层上形成有机层图案，相邻所述功能层之间的有机层上形成凹陷区；

在所述有机层的凹陷区内形成镜面反射层图案；

在所述有机层上及所述镜面反射层图案上形成第二无机层。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利1-5任一项所述的显示面板。

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