CN111579601A - 裂纹检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及裂纹检测技术领域，具体公开一种裂纹检测方法，包括：根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层；至少部分所述导电层位于所述待测产品的表面以形成待测线路；对所述基板进行裁切以获取待测产品；比对所述待测线路两端的理论电力参数和实测电力参数；根据比对结果对所述待测产品的裂纹状况进行评估。本发明提供一种裂纹检测方法，具有检测效率高和准确度高的优点。
Description
技术领域
本发明涉及裂纹检测技术领域，尤其涉及一种裂纹检测方法。
背景技术
使用切割设备对平板玻璃进行裁切时，裁切路径的两侧的工件和边角废料均会出现裂纹。若裂纹过大或者过多，裁切所得的工件的性能就会大幅下降，因此，在进行切割加工后，往往需要对工件进行裂纹检测。
目前裂纹检测的主要方式如下：
检测工人先依靠肉眼或者使用放大镜和显微镜等光学设备对工件的表面进行观察；然后根据主观经验判断工件上的裂纹是否可以接受。
现有的检测方法存在以下缺陷：
①检测工人需要持续用眼进行仔细观察，不仅耗费眼神，而且效率较低；
②依靠经验判断裂纹是否可以接受，主观性较强，检测的准确度较低。
发明内容
本发明的一个目的在于，提供一种裂纹检测方法，具有检测效率高和准确度高的优点。
为达以上目的，本发明提供一种裂纹检测方法，包括：
根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层；至少部分所述导电层位于所述待测产品的表面以形成待测线路；
对所述基板进行裁切以获取所述待测产品；
比对所述待测线路两端的理论电力参数和实测电力参数；
根据比对结果对所述待测产品的裂纹状况进行评估。
优选的，全部所述导电层均位于所述待测产品的表面，所述根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层包括：
根据所述待测产品的形状和位置确定所述基板的裁切路径；
以所述基板的裁切路径为边界向待测产品一侧制作所述导电层。
优选的，部分所述导电层位于所述待测产品的表面，所述根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层包括：
根据所述待测产品的形状和位置确定所述基板的裁切路径；
沿所述基板的裁切路径制作所述导电层，所述裁切路径位于所述导电层宽度方向的两边界之间。
优选的，所述根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层，包括：
于所述基板的表面进行电镀、印刷或者喷涂以形成所述导电层。
优选的，所述待测线路包括第一测点、与所述第一测点间隔设置的第二测点以及电连接所述第一测点和第二测点的连接带；所述理论电力参数为所述第一测点和第二测点之间的理论电力参数，所述实测电力参数为所述第一测点和第二测点之间的实测电力参数。
优选的，所述理论电力参数为理论电阻，所述实测电力参数为实测电阻。
优选的，所述待测线路的宽度处处相等。
优选的，所述比对所述待测线路两端的理论电力参数和实测电力参数，包括：
根据所述导电层的材料确定所述待测线路的方阻；
根据所述待测线路的长度、所述待测线路的宽度和所述方阻计算所述待测线路的理论电阻；
测量所述第一测点与所述第二测点之间的实测电阻；
计算所述实测电阻与所述理论电阻的比值。
优选的，所述根据比对结果对所述待测产品的裂纹状况进行评估，包括：
若所述比值小于预设值，则所述待测产品合格；
否则，所述待测产品不合格。
优选的，所述根据比对结果对所述待测产品的裂纹状况进行评估之后，还包括：
若所述待测产品不合格，发出警示信息。
本发明的有益效果在于：提供一种裂纹检测方法，适用于对基板裁切后进行待测产品的裂纹检测的应用场景，以待测线路的理论电力参数表征待测产品裁切前的状态，以待测线路的实际电力参数表征待测产品裁切后的状态，用理论电力参数和实际电力参数的差异表征待测产品裁切前后的状态差异，使得对裂纹的评价可以量化，极大地提高了裂纹的检测效率和检测准确度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为实施例一提供的裂纹检测方法的流程图；
图2为实施例一提供的裁切前基板的结构示意图；
图3为实施例一提供的裁切后待测产品的结构示意图；
图4为实施例二提供的裂纹检测方法的流程图；
图5为实施例二提供的裁切前基板的结构示意图；
图6为实施例二提供的裁切后待测产品的结构示意图。
图中：
1、基板；101、待测产品；102、边角废料；
2、导电层；201、待测线路；2011、第一测点；2012、第一测点；2013、连接带；
3、切割路径。
具体实施方式
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一
参见图1～图3，本实施例提供一种裂纹检测方法，用于对由基板1裁切而来的待测产品101进行裂纹状况评估，其包括：
S101：根据待测产品101的形状和位置于基板1的表面制作导电层2；全部所述导电层2位于所述待测产品101的表面以形成待测线路201。
本实施例中，先根据待测产品101的形状和位置确定所述基板1的裁切路径，然后以所述基板1的裁切路径为边界向待测产品101一侧制作所述导电层2。这样制作所得的导电层2在裁切后将全部都位于待测产品101表面以形成待测线路201，导电层2的宽度即为待测线路201的宽度，方便计算。
优选的，所述导电层2为薄层结构。进一步地，可以通过电镀、印刷或者喷涂等形式将导电材料涂布于基板1上，这样的涂布方式可以得到厚度较小的导电层2。
可选的，所述待测线路201包括第一测点2011、与所述第一测点2011间隔设置的第二测点2012以及电连接所述第一测点2011和第二测点2012的连接带2013；所述理论电力参数为所述第一测点2011和第二测点2012之间的理论电力参数，所述实测电力参数为所述第一测点2011和第二测点2012之间的实测电力参数。
S102：对所述基板1进行裁切以获取待测产品101。
需要说明的是，根据裁切路径对基板1进行裁切后，全部导电层2均成为了待测线路201，所以待测线路201的理论电力参数与导电层2的理论电力参数相同。
S103：比对所述待测线路201两端的理论电力参数和实测电力参数。
本实施例中，所述理论电力参数为理论电阻，所述实测电力参数为实测电阻。具体地，S103包括：
S1031：根据所述导电层2的材料确定所述待测线路201的方阻。
需要说明的是，方阻是由材料决定的，此为公知，故不进行赘述。
S1032：根据所述待测线路201的长度、所述待测线路201的宽度和所述方阻计算所述待测线路201的理论电阻。
本实施例中，待测线路201为薄层结构，其厚度对理论电阻的影响可以忽略不计，即当方阻确定后，理论电阻主要由待测线路201的长度和宽度决定。进一步地，为了方便计算待测线路201的理论电阻，所述待测线路201的宽度处处相等(即导电层2的宽度处处相等)，则理论电阻＝方阻×长度/宽度。
S1033：测量所述第一测点2011与所述第二测点2012之间的实测电阻。
具体地，使用电阻测试仪等仪器对第一测点2011和第二测点2012之间的电阻进行测量，即可获得实测电阻。
需要说明的是，在裁切之前，待测产品101上不存在裂纹，故此时待测线路201的实测电阻与理论电阻几乎相同，差异较小。在裁切之后，待测产品101上产生裂纹，由于待测线路201是贴覆在待测产品101上的薄膜，所以当待测产品101产生裂纹时，待测线路201也会产生裂纹，待测线路201的实测电阻就会增大，故此时待测线路201的实测电阻与理论电阻差异较大。
S1034：计算所述实测电阻与所述理论电阻的比值。
可以理解的是，由于实测电阻一般大于等于理论电阻，故实测电阻与所述理论电阻的比值一般大于等于1。
S104：根据比对结果对所述待测产品101的裂纹状况进行评估。
具体地：
若所述比值小于预设值，则所述待测产品101合格；优选的，若所述待测产品101合格，不发出提醒信息，或者发出亮绿灯等的提醒信息；
若所述比值不小于预设值，则所述待测产品101不合格；优选的，若所述待测产品101不合格，发出蜂鸣、红灯闪亮等警示信息以提醒操作人员的进行异常排查。
需要说明的是，可以根据需要对预设值进行定义，预设值越高，允许存在的裂纹数量就越大，裂纹就越大，反之，裂纹就越少和越小。
于一些其它实施例中，也可以以实测电力参数与理论电力参数之间的差值或者提升率等作为评估依据。
于一些其它的实施例中，所述理论电力参数为理论电流，所述实测电力参数为实测电流。将第一测点2011接入一输出电压已知的恒压源，则理论电流＝输出电压/理论电阻，将理论电流与第二测点2012处的实测电流进行比对，若理论电流过小，则说明裂纹数量较多或者裂纹宽度较大，待测产品101不合格；若理论电流与实测电流相近，则说明裂纹状况不严重，待测产品101合格。
或者，所述理论电力参数为理论电压，所述实测电力参数为实测电压。将第一测点2011接入一输出电流已知的恒流源，则理论电压＝输出电流×理论电阻，将理论电压与两测点间的实测电压进行比对，若理论电压过大，则说明裂纹数量较多或者裂纹宽度较大，待测产品101不合格；若理论电压与实测电压相近，则说明裂纹状况不严重，待测产品101合格。
需要说明的是，本实施例所述的待测产品101可以为电子产品的屏幕、普通玻璃或者玻纤板等。
本实施例提供的裂纹检测方法，适用于对基板裁切后进行待测产品的裂纹检测的应用场景，以待测线路的理论电力参数表征待测产品裁切前的状态，以待测线路的实际电力参数表征待测产品裁切后的状态，用理论电力参数和实际电力参数的差异表征待测产品裁切前后的状态差异，使得对裂纹的评价可以量化，极大地提高了裂纹的检测效率和检测准确度。
实施例二
参见图4～图6，本实施例上提供一种裂纹检测方法，用于对由基板1裁切而来的待测产品101进行裂纹状况评估，其与实施例一的主要区别在于：实施例一中，全部导电层2均位于待测产品101上，本实施例中，只有部分导电层2位于待测产品101上。
具体地，所述裂纹检测方法包括：
S201：根据待测产品101的形状和位置于基板1的表面制作导电层2；部分所述导电层2位于所述待测产品101的表面以形成待测线路201。
本实施例中，先根据待测产品101的形状和位置确定所述基板1的裁切路径，然后沿所述基板1的裁切路径制作所述导电层2，所述裁切路径的两边可以分别为两块待测产品101，也可以分别为一块待测产品101和边角废料102。所述裁切路径位于所述导电层2宽度方向的两边界之间，即所述导电层2的一边界位于待测产品101上，另一边界位于边角废料102上。
可以理解的是，越靠近裁切路径的区域，裂纹的数量就越多，裂纹的宽度也越大，也就越能表明待测产品101的裂纹状况。因此，待测线路201与裁切路径之间的距离越小越好。然而，想要导电层2的边界完全与裁切路径相合，难度较大，故可以先使得导电层2的一部分落入边角废料102上，这样裁切所得的待测线路201的边界就能与裁切路径完全重合，故只有部分导电层2位于待测产品101上以成为待测线路201。
优选的，所述导电层2为薄层结构。进一步地，可以通过电镀、印刷或者喷涂等形式将导电材料涂布于基板1上，这样的涂布方式可以得到厚度较小的导电层2。
可选的，所述待测线路201包括第一测点2011、与所述第一测点2011间隔设置的第二测点2012以及电连接所述第一测点2011和第二测点2012的连接带2013；所述理论电力参数为所述第一测点2011和第二测点2012之间的理论电力参数，所述实测电力参数为所述第一测点2011和第二测点2012之间的实测电力参数。
S202：对所述基板1进行裁切以获取待测产品101。
具体地，裁切后，只有部分导电层2成为了待测线路201。相应地，待测线路201的宽度小于导电层2的宽度，在后续计算理论电阻时，需要计算的是留在待测产品101上的待测线路201的宽度。
S203：比对所述待测线路201两端的理论电力参数和实测电力参数。
具体地，S203包括：
S2031：根据所述导电层2的材料确定所述待测线路201的方阻。
S2032：根据所述待测线路201的长度、所述待测线路201的宽度和所述方阻计算所述待测线路201的理论电阻。
本实施例中，待测线路201为薄层结构，其厚度对理论电阻的影响可以忽略不计，即当方阻确定后，理论电阻主要由待测线路201的长度和宽度决定。进一步地，为了方便计算待测线路201的理论电阻，所述待测线路201的宽度处处相等(即导电层2的宽度处处相等)，则理论电阻＝方阻×长度/宽度。
S2033：测量所述第一测点2011与所述第二测点2012之间的实测电阻。
S2034：计算所述实测电阻与所述理论电阻的比值。
S204：根据比对结果对所述待测产品101的裂纹状况进行评估。
具体地：
若所述比值小于预设值，则所述待测产品101合格；优选的，若所述待测产品101合格，不发出提醒信息，或者发出亮绿灯等的提醒信息；
若所述比值不小于预设值，则所述待测产品101不合格；优选的，若所述待测产品101不合格，发出蜂鸣、红灯闪亮等警示信息以提醒操作人员的进行异常排查。
本实施例提供的裂纹检测方法，适用于对基板1裁切后进行裂纹检测的应用场景，待测线路201与切割路径3之间的距离更小，更进一步地提高了检测的准确度。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种裂纹检测方法，其特征在于，包括：
根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层；至少部分所述导电层位于所述待测产品的表面以形成待测线路；
对所述基板进行裁切以获取所述待测产品；
比对所述待测线路两端的理论电力参数和实测电力参数；
根据比对结果对所述待测产品的裂纹状况进行评估。
2.根据权利要求1所述的裂纹检测方法，其特征在于，全部所述导电层均位于所述待测产品的表面，所述根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层包括：
根据所述待测产品的形状和位置确定所述基板的裁切路径；
以所述基板的裁切路径为边界向待测产品一侧制作所述导电层。
3.根据权利要求1所述的裂纹检测方法，其特征在于，部分所述导电层位于所述待测产品的表面，所述根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层包括：
根据所述待测产品的形状和位置确定所述基板的裁切路径；
沿所述基板的裁切路径制作所述导电层，所述裁切路径位于所述导电层宽度方向的两边界之间。
4.根据权利要求1所述的裂纹检测方法，其特征在于，所述根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层，包括：
于所述基板的表面进行电镀、印刷或者喷涂以形成所述导电层。
5.根据权利要求1所述的裂纹检测方法，其特征在于，所述待测线路包括第一测点、与所述第一测点间隔设置的第二测点以及电连接所述第一测点和第二测点的连接带；所述理论电力参数为所述第一测点和第二测点之间的理论电力参数，所述实测电力参数为所述第一测点和第二测点之间的实测电力参数。
6.根据权利要求5所述的裂纹检测方法，其特征在于，所述理论电力参数为理论电阻，所述实测电力参数为实测电阻。
7.根据权利要求6所述的裂纹检测方法，其特征在于，所述待测线路的宽度处处相等。
8.根据权利要求7所述的裂纹检测方法，其特征在于，所述比对所述待测线路两端的理论电力参数和实测电力参数，包括：
根据所述导电层的材料确定所述待测线路的方阻；
根据所述待测线路的长度、所述待测线路的宽度和所述方阻计算所述待测线路的理论电阻；
测量所述第一测点与所述第二测点之间的实测电阻；
计算所述实测电阻与所述理论电阻的比值。
9.根据权利要求8所述的裂纹检测方法，其特征在于，所述根据比对结果对所述待测产品的裂纹状况进行评估，包括：
若所述比值小于预设值，则所述待测产品合格；
否则，所述待测产品不合格。
10.根据权利要求9所述的裂纹检测方法，其特征在于，所述根据比对结果对所述待测产品的裂纹状况进行评估之后，还包括：
若所述待测产品不合格，发出警示信息。
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- 2020-05-29 CN CN202010475424.9A patent/CN111579601A/zh active Pending
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