CN113791337B - 一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板质量检测技术领域，解决现有的电路板质量分析检测系统无法根据环境检测结果与效率检测结果对电路板的后续工作状态进行预测的问题，具体为一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统；包括处理器，所述处理器通信连接有软化分析模块、环境检测模块、效率检测模块、状态预警模块以及存储模块；所述软化分析模块用于对电路板的焊盘进行软化检测分析；所述状态预警模块用于在接收到状态分析信号后对电路板的使用状态进行检测分析得到效率预警值与剩余寿命；本发明可以对环境检测结果与效率检测结果进行深度分析，从而可以根据剩余寿命与效率预警值对电路板的后续使用状态进行预测并及时采用对应措施进行应对。

Description

一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统

技术领域

本发明涉及电路板质量检测技术领域，具体为一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，随着电路板使用的越来越广泛，使得市场对于电路板的质量要求也越来越高，而对于电路板的检测则是较为重要的一部分。

现有的电路板质量分析检测系统通常只能够在电路板加工完成后对其进行质量参数检测，而无法对电路板使用环境、使用效率进行检测，同时无法根据环境检测结果与效率检测结果对电路板的后续工作状态进行预测，因此不能够对电路板工作状态进行预警并提前采取对应措施进行应对。

针对上述技术问题，本申请提出一种解决方案。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决现有的电路板质量分析检测系统无法根据环境检测结果与效率检测结果对电路板的后续工作状态进行预测的问题，而提出一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统，包括处理器，所述处理器通信连接有软化分析模块、环境检测模块、效率检测模块、状态预警模块、报废处理模块以及存储模块；

所述软化分析模块用于对电路板的焊盘进行软化检测分析；

所述环境检测模块用于通过温度数据、湿度数据以及灰尘数据对电路板的应用环境进行检测分析得到电路板当前应用环境的环境系数；

所述效率检测模块用于对电路板的工作效率进行检测分析得到电路板的效率系数；

所述状态预警模块用于在接收到状态分析信号后对电路板的使用状态进行检测分析得到效率预警值与剩余寿命，状态预警模块将剩余寿命与效率预警值发送至处理器，当电路板的效率系数达到效率预警值时，表示电路板进入报废预警阶段，当电路板继续使用的时长达到剩余寿命时，处理器向报废处理模块发送报废信号。

作为本发明的一种优选实施方式，软化检测分析的具体过程包括：

在同一批次的电路板中随机抽取一个焊盘并标记为检测焊盘，获取检测焊盘的厚度并标记为HD，获取检测焊盘的表面积并标记为BJ，将检测焊盘分割为检测区域i，i=1，2，…，n，对检测焊盘进行加热，对检测区域i的温度进行实时监测，将检测区域i出现软化现象时的温度值标记为WDi；

通过公式

得到检测焊盘的软化系数RH，其中k为比例系数，且k＞1，将检测焊盘的软化系数RH与软化阈值RHmin进行比较，通过比较结果对电路板焊盘的耐热性能是否合格进行判定。

作为本发明的一种优选实施方式，软化系数RH与软化阈值RHmin的比较过程包括：

若软化系数RH≤软化阈值RHmin，则判定检测焊盘的耐热性能不合格，软化分析模块向处理器发送软化不合格信号；

若软化系数RH＞软化阈值RHmin，则判定检测焊盘的耐热性能合格，软化分析模块向处理器发送软化合格信号。

作为本发明的一种优选实施方式，环境检测模块对电路板的应用环境进行检测分析的具体过程包括：

通过存储模块获取电路板应用环境的温度阈值WDmin与WDmax，其中WDmax为最大温度阈值，WDmin为最小温度阈值，对温度阈值WDmin与WDmax进行求和取平均数得到温度标准值，将电路板当前应用环境的温度值与温度标准值的差值的绝对值标记为温度数据WS；

通过存储模块获取电路板应用环境的湿度阈值SDmax，将电路板当前应用环境的湿度值标记为SD，若SD≥SDmax，则判定电路板的环境不合格，环境检测模块向处理器发送环境不合格信号；若SD＜SDmax，将湿度阈值SDmax与SD的差值标记为湿度数据SS；

获取电路板当前应用环境的空气灰尘浓度值并标记为灰尘数据HS；

通过对温度数据、湿度数据以及灰尘数据进行计算得到电路板当前应用环境的环境系数HJ，将环境系数HJ与环境阈值HJmax进行比较，通过比较结果对电路板的环境是否合格进行判定。

作为本发明的一种优选实施方式，环境系数HJ与环境阈值HJmax的比较过程包括：

若环境系数HJ小于环境阈值HJmax，则判定电路板的应用环境满足使用要求，环境检测模块向处理器发送环境合格信号；

若环境系数HJ不小于环境阈值HJmax，则判定电路板的应用环境不满足使用要求，环境检测模块向处理器发送环境不合格信号。

作为本发明的一种优选实施方式，效率检测模块对电路板的工作效率进行检测分析的具体过程包括：

获取电路板的输入电压值与输出电压值并分别标记为DR与DC，预设时间常量L1，在L1分钟内流经电路板的电流值的最大值与电流值的最小值分别标记为DLmax与DLmin，在L1分钟内电路板应用环境的温度升高的数值标记为升温数据SW；

通过对输入电压值、输出电压值、电流值的最大值、电流值的最小值以及升温数据进行计算得到电路板的效率系数XL，将效率系数XL与效率阈值XLmin、XLmax进行比较，其中XLmin为最小效率阈值，XLmax为最大效率阈值，通过比较结果对电路板的效率等级进行判定。

作为本发明的一种优选实施方式，效率系数XL与效率阈值XLmin、XLmax的比较过程包括：

若XL≤XLmin，则判定电路板的工作效率不满足要求，效率检测模块向处理器发送效率不合格信号；

若XLmin＜XL＜XLmax，则判定电路板的工作效率满足要求，且电路板的效率等级为二等级，效率检测模块向处理器发送二级效率信号；

若XL≥XLmax，则判定电路板的工作效率满足要求，且电路板的效率等级为一等级，效率检测模块向处理器发送一级效率信号；

当处理器同时接收到环境不合格信号与效率不合格信号时，则判定电路板的环境异常，处理器向管理人员的手机终端发送环境调节信号；

当处理器同时接收到环境合格信号与效率不合格信号时，则判定电路板的效率异常，处理器向状态预警模块发送状态分析信号。

作为本发明的一种优选实施方式，效率预警值与剩余寿命的获取过程包括：

获取报废电路板的历史数据，报废电路板的历史数据包括：报废电路板的使用时长，报废电路板使用时的效率系数；

将电路板效率系数达到效率阈值XLmin的使用时长标记为SCmin，将报废电路板效率系数达到效率阈值XLmin的使用时间标记为SCtmin，将SCtmin与SCmin的差值的绝对值标记为时贴值，将时贴值数值最小的两个报废电路板标记为模拟电路板；

以使用时长为X轴、效率系数为Y轴建立直角坐标系，在直角坐标系中绘制两个模拟电路板的效率曲线A1与A2，将效率曲线A1与A2上纵坐标为XLmin的点的横坐标分别标记为SC1与SC2，以（SC1，XLmin）和（SC2，XLmin）作为两个端点在直角坐标系中作出一个线段B1，在直角坐标系中作出一条横坐标为SC1且垂直于X轴的直线Q1，将直线Q1向右横移，将由线段B1、效率曲线A1以及直线Q1构成的图形的面积标记为寿命表现值，预设寿命标准值，将寿命表现值达到寿命标准值时直线Q1的横坐标数值标记为SCy，获取电路板的当前使用时长并标记为SCd，将SCy与SCd的差值标记为剩余寿命SM；

在直角坐标系中作出一条纵坐标为XLmin且垂直于Y轴的直线Q2，将直线Q2向下横移，将由线段B1、效率曲线A1、效率曲线A2以及直线Q2构成的图形的面积标记为效率表现值，预设效率标准值，将效率表现值达到效率标准值时直线Q2的纵坐标数值标记为效率预警值XY。

作为本发明的一种优选实施方式，报废处理模块用于在接收到报废信号后对报废的电路板进行处理人员分配分析得到分配人员，将分配人员的身份信息发送至处理器，处理器接收到分配人员的身份信息后将分配人员的身份信息发送至管理人员的手机终端；

分配人员的身份信息包括分配人员的姓名、年龄、从业年限、报废处理次数以及实名认证的手机号码。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过软化检测分析得到电路板焊盘的软化系数，软化系数对应电路板焊盘的耐热性能，因此将软化系数与软化阈值进行比较可以判定电路板焊盘的耐热性能是否合格，加工成型的电路板是否能够投入使用，避免耐热性能不好的电路板直接投入使用在高温环境下出现自燃现象，提高电路板的使用安全性。

2、通过环境检测与效率检测分别得到电路板使用过程中的环境系数与效率系数，环境系数与环境阈值的比较结果可以对电路板的使用环境是否合格进行判定，效率系数与效率阈值的比较结果可以对电路板的工作效率是否合格进行判定，因此将环境检测结果与效率检测结果进行深度分析，在环境检测结果与效率检测结果不匹配时及时采用状态预警模块对电路板的工作状态进行分析并得到剩余寿命与效率预警值，从而可以根据剩余寿命与效率预警值对电路板的后续使用状态进行预测并及时采用对应措施进行应对；

3、状态预警模块通过时贴值得到与当前电路板运行状态最为接近的两个已报废电路板，将已报废的电路板的效率系数与使用时长在直角坐标系中作出效率曲线，通过效率曲线对当前电路板的使用状态进行模拟，从而根据模拟结果对当前电路板的后续使用状态进行预测，防止出现电路板突然报废影响设备正常工作的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的原理框图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1所示，一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统，包括处理器，处理器通信连接有软化分析模块、环境检测模块、效率检测模块、状态预警模块、报废处理模块以及存储模块。

软化分析模块用于对电路板的焊盘进行软化检测分析，具体的软化检测分析过程包括：

在同一批次的电路板中随机抽取一个焊盘并标记为检测焊盘，获取检测焊盘的厚度并标记为HD，获取检测焊盘的表面积并标记为BJ，将检测焊盘分割为检测区域i，i=1，2，…，n，对检测焊盘进行加热，对检测区域i的温度进行实时监测，检测区域i的温度由温度传感器直接获取，温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类，本申请采用热电阻温度传感器，直至检测区域i出现软化现象，将检测区域i出现软化现象时的温度值标记为WDi；

通过公式

得到检测焊盘的软化系数RH，其中k为比例系数，且k＞1，需要说明的是，软化系数RH是一个反应电路板焊盘耐热性能的数值，软化系数RH的数值越大，则表示电路板焊盘的耐热性能越好，将检测焊盘的软化系数RH与软化阈值RHmin进行比较：

若软化系数RH≤软化阈值RHmin，表示电路板焊盘没有达到指定温度就出现软化现象，则判定检测焊盘的耐热性能不合格，软化分析模块向处理器发送软化不合格信号；

若软化系数RH＞软化阈值RHmin，表示电路板焊盘达到指定温度时没有出现软化现象，则判定检测焊盘的耐热性能合格，软化分析模块向处理器发送软化合格信号。

环境检测模块用于通过温度数据、湿度数据以及灰尘数据对电路板的应用环境进行检测分析，具体的检测分析过程包括：

通过存储模块获取电路板应用环境的温度阈值WDmin与WDmax，其中WDmax为最大温度阈值，WDmin为最小温度阈值，对温度阈值WDmin与WDmax进行求和取平均数得到温度标准值，将电路板当前应用环境的温度值与温度标准值的差值的绝对值标记为温度数据WS，温度数据WD是一个表示当前应用环境的温度值与温度标准值的偏离程度的数值，温度数据WD的数值越大则表示当前温度与温度标准值的偏差越大，也就越不利于电路板的正常工作；

通过存储模块获取电路板应用环境的湿度阈值SDmax，将电路板当前应用环境的湿度值标记为SD，若SD≥SDmax，则判定电路板的环境不合格，环境检测模块向处理器发送环境不合格信号，电路板的应用环境湿度值过大时直接判定环境不合格；若SD＜SDmax，将湿度阈值SDmax与SD的差值标记为湿度数据SS；

获取电路板当前应用环境的空气灰尘浓度值并标记为灰尘数据HS；

通过公式

得到电路板当前应用环境的环境系数HJ，需要说明的是，环境系数HJ是一个电路板在当前环境使用时的适宜程度的数值，环境系数HJ的数值越大，则表示电路板越不适宜在当前环境下工作，其中α1、α2以及α3均为比例系数，且α1＞α2＞α3；

将环境系数HJ与环境阈值HJmax进行比较：

若环境系数HJ小于环境阈值HJmax，则判定电路板的应用环境满足使用要求，环境检测模块向处理器发送环境合格信号；

若环境系数HJ不小于环境阈值HJmax，则判定电路板的应用环境不满足使用要求，环境检测模块向处理器发送环境不合格信号。

效率检测模块用于对电路板的工作效率进行检测分析，具体的检测分析过程包括：

获取电路板的输入电压值与输出电压值并分别标记为DR与DC，预设时间常量L1，在L1分钟内流经电路板的电流值的最大值与电流值的最小值分别标记为DLmax与DLmin，在L1分钟内电路板应用环境的温度升高的数值标记为升温数据SW；

通过公式

得到电路板的效率系数XL，需要说明的是，效率系数XL是一个表示电路板工作效率的数值，效率系数XL的数值越高则表示电路板的工作效率越高，将电路板的效率系数XL与效率阈值XLmin、XLmax进行比较，其中XLmin为最小效率阈值，XLmax为最大效率阈值，效率系数XL与效率阈值XLmin、XLmax的比较过程包括：

若XL≤XLmin，则判定电路板的工作效率不满足要求，效率检测模块向处理器发送效率不合格信号；

若XLmin＜XL＜XLmax，则判定电路板的工作效率满足要求，且电路板的效率等级为二等级，效率检测模块向处理器发送二级效率信号；

若XL≥XLmax，则判定电路板的工作效率满足要求，且电路板的效率等级为一等级，效率检测模块向处理器发送一级效率信号。

当处理器同时接收到环境不合格信号与效率不合格信号时，表示环境检测结果与效率检测结果相匹配，则判定电路板的环境异常，处理器向管理人员的手机终端发送环境调节信号；

当处理器同时接收到环境合格信号与效率不合格信号时，表示环境检测结果与效率检测结果不匹配，则判定电路板的效率异常，处理器向状态预警模块发送状态分析信号；

状态预警模块接收到状态分析信号后对电路板的使用状态进行检测分析，具体的检测分析过程包括：

获取报废电路板的历史数据，报废电路板的历史数据包括：报废电路板的使用时长，报废电路板使用时的效率系数；

将电路板效率系数达到效率阈值XLmin的使用时长标记为SCmin，将报废电路板效率系数达到效率阈值XLmin的使用时间标记为SCtmin，将SCtmin与SCmin的差值的绝对值标记为时贴值，时贴值表示效率系数达到效率阈值时报废电路板的使用时间与当前电路板使用时间的接近程度的数值，时贴值的数值越小，则对应报废电路板在效率系数达到效率阈值时的使用时间与当前电路板的使用时间越接近，将时贴值数值最小的两个报废电路板标记为模拟电路板；

以使用时长为X轴、效率系数为Y轴建立直角坐标系，在直角坐标系中绘制两个模拟电路板的效率曲线A1与A2，将效率曲线A1与A2上纵坐标为XLmin的点的横坐标分别标记为SC1与SC2，以（SC1，XLmin）和（SC2，XLmin）作为两个端点在直角坐标系中作出一个线段B1，在直角坐标系中作出一条横坐标为SC1且垂直于X轴的直线Q1，将直线Q1向右横移，将由线段B1、效率曲线A1以及直线Q1构成的图形的面积标记为寿命表现值，预设寿命标准值，将寿命表现值达到寿命标准值时直线Q1的横坐标数值标记为SCy，获取电路板的当前使用时长并标记为SCd，将SCy与SCd的差值标记为剩余寿命SM，采用两个使用状态与当前电路板最为接近的两个报废电路板的效率曲线作为预测曲线，通过对预测曲线进行效率系数模拟与使用时间模拟得到剩余寿命与效率预警值；

在直角坐标系中作出一条纵坐标为XLmin且垂直于Y轴的直线Q2，将直线Q2向下横移，将由线段B1、效率曲线A1、效率曲线A2以及直线Q2构成的图形的面积标记为效率表现值，预设效率标准值，将效率表现值达到效率标准值时直线Q2的纵坐标数值标记为效率预警值XY；

状态预警模块将剩余寿命SM与效率预警值XY的数值发送至处理器，当电路板的效率系数达到效率预警值时，表示电路板进入报废预警阶段，当电路板继续使用的时长达到剩余寿命时，处理器向报废处理模块发送报废信号。

报废处理模块接收到报废信号后对报废的电路板进行处理人员分配分析，处理人员分配分析的具体过程包括：

将电路板的报废位置标记为处理位置，以处理位置为圆心，r为半径画圆，将得到的圆形区域标记为筛选区域，获取筛选区域内所有的处理人员标记为筛选人员，获取筛选人员的身份信息，筛选人员的身份信息包括筛选人员的姓名、年龄、从业年限、报废处理次数以及实名认证的手机号码，将筛选人员与处理位置的直线距离标记为ZL，将筛选人员的从业年限与报废处理次数分别标记为CN与CC，通过公式

得到筛选人员的分配系数FP，其中γ1、γ2以及γ3均为比例系数，且γ1＞γ2＞γ3＞1；e为自然常数，e的取值为2.72，将分配系数FP最高的三个处理人员标记为初选人员，将与处理位置直线距离最短的初选人员标记为分配人员，将分配人员的身份信息发送至处理器，处理器接收到分配人员的身份信息后将分配人员的身份信息发送至管理人员的手机终端。

本发明在使用时，软化分析模块对电路板的焊盘进行软化检测分析得到电路板焊盘的软化系数，环境检测模块通过温度数据、湿度数据以及灰尘数据对电路板的应用环境进行检测分析得到电路板当前应用环境的环境系数；效率检测模块对电路板的工作效率进行检测分析得到电路板的效率系数；将环境检测结果与效率检测结果进行匹配，若匹配失败则采用状态预警模块对电路板的使用状态进行分析预测并得到剩余寿命与效率预警值。

以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

上述公式均是采集大量数据进行软件模拟得出且选取与真实值接近的一个公式，公式中的系数是由本领域技术人员根据实际情况进行设置；如：公式

；由本领域技术人员采集多组样本数据并对每一组样本数据设定对应的环境系数；将设定的价值系数和采集的样本数据代入公式，任意三个公式构成三元一次方程组，将计算得到的系数进行筛选并取均值，得到α1、α2与α3的取值分别为3.54、2.87和2.65；

系数的大小是为了将各个参数进行量化得到的一个具体的数值，便于后续比较，关于系数的大小，取决于样本数据的多少及本领域技术人员对每一组样本数据初步设定对应的环境系数；只要不影响参数与量化后数值的比例关系即可，如环境系数与温度数据的数值成正比。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统，包括处理器，其特征在于，所述处理器通信连接有软化分析模块、环境检测模块、效率检测模块、状态预警模块、报废处理模块以及存储模块；

所述软化分析模块用于对电路板的焊盘进行软化检测分析并得到软化系数RH，将软化系数RH与软化阈值RHmin进行比较并通过比较结果对电路板焊盘的耐热性能是否合格进行判定；

所述环境检测模块用于通过温度数据、湿度数据以及灰尘数据对电路板的应用环境进行检测分析得到电路板当前应用环境的环境系数HJ，将环境系数HJ与环境阈值HJmax进行比较：

若环境系数HJ小于环境阈值HJmax，则判定电路板的应用环境满足使用要求，环境检测模块向处理器发送环境合格信号；

若环境系数HJ不小于环境阈值HJmax，则判定电路板的应用环境不满足使用要求，环境检测模块向处理器发送环境不合格信号；

所述效率检测模块用于对电路板的工作效率进行检测分析得到电路板的效率系数XL，将效率系数XL与效率阈值XLmin、XLmax进行比较：

若XL≤XLmin，则判定电路板的工作效率不满足要求，效率检测模块向处理器发送效率不合格信号；

若XLmin＜XL＜XLmax，则判定电路板的工作效率满足要求，且电路板的效率等级为二等级，效率检测模块向处理器发送二级效率信号；

若XL≥XLmax，则判定电路板的工作效率满足要求，且电路板的效率等级为一等级，效率检测模块向处理器发送一级效率信号；

当处理器同时接收到环境不合格信号与效率不合格信号时，则判定电路板的环境异常，处理器向管理人员的手机终端发送环境调节信号；

当处理器同时接收到环境合格信号与效率不合格信号时，则判定电路板的效率异常，处理器向状态预警模块发送状态分析信号；

所述状态预警模块用于在接收到状态分析信号后对电路板的使用状态进行检测分析得到效率预警值与剩余寿命，状态预警模块将剩余寿命与效率预警值发送至处理器，当电路板的效率系数达到效率预警值时，表示电路板进入报废预警阶段，当电路板继续使用的时长达到剩余寿命时，处理器向报废处理模块发送报废信号。

2.根据权利要求1所述的一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统，其特征在于，软化系数RH的获取过程包括：

在同一批次的电路板中随机抽取一个焊盘并标记为检测焊盘，获取检测焊盘的厚度并标记为HD，获取检测焊盘的表面积并标记为BJ，将检测焊盘分割为检测区域i，i=1，2，…，n，对检测焊盘进行加热，对检测区域i的温度进行实时监测，将检测区域i出现软化现象时的温度值标记为WDi；

通过公式 得到检测焊盘的软化系数RH，其中k为比例系数，且k＞1。

3.根据权利要求2所述的一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统，其特征在于，软化系数RH与软化阈值RHmin的比较过程包括：

若软化系数RH≤软化阈值RHmin，则判定检测焊盘的耐热性能不合格，软化分析模块向处理器发送软化不合格信号；

若软化系数RH＞软化阈值RHmin，则判定检测焊盘的耐热性能合格，软化分析模块向处理器发送软化合格信号。

4.根据权利要求1所述的一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统，其特征在于，环境检测模块对电路板的应用环境进行检测分析的具体过程包括：

通过存储模块获取电路板应用环境的温度阈值WDmin与WDmax，其中WDmax为最大温度阈值，WDmin为最小温度阈值，对温度阈值WDmin与WDmax进行求和取平均数得到温度标准值，将电路板当前应用环境的温度值与温度标准值的差值的绝对值标记为温度数据WS；

通过存储模块获取电路板应用环境的湿度阈值SDmax，将电路板当前应用环境的湿度值标记为SD，若SD≥SDmax，则判定电路板的环境不合格，环境检测模块向处理器发送环境不合格信号；若SD＜SDmax，将湿度阈值SDmax与SD的差值标记为湿度数据SS；

获取电路板当前应用环境的空气灰尘浓度值并标记为灰尘数据HS；

通过公式 得到电路板当前应用环境的环境系数HJ，其中α1、α2以及α3均为比例系数，且α1＞α2＞α3。

5.根据权利要求1所述的一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统，其特征在于，效率检测模块对电路板的工作效率进行检测分析的具体过程包括：

获取电路板的输入电压值与输出电压值并分别标记为DR与DC，预设时间常量L1，在L1分钟内流经电路板的电流值的最大值与电流值的最小值分别标记为DLmax与DLmin，在L1分钟内电路板应用环境的温度升高的数值标记为升温数据SW；

通过对输入电压值、输出电压值、电流值的最大值、最小值以及升温数据进行计算得到电路板的效率系数XL。

6.根据权利要求1所述的一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统，其特征在于，效率预警值与剩余寿命的获取过程包括：

获取报废电路板的历史数据，报废电路板的历史数据包括：报废电路板的使用时长，报废电路板使用时的效率系数；

将电路板效率系数达到效率阈值XLmin的使用时长标记为SCmin，将报废电路板效率系数达到效率阈值XLmin的使用时间标记为SCtmin，将SCtmin与SCmin的差值的绝对值标记为时贴值，将时贴值数值最小的两个报废电路板标记为模拟电路板；

以使用时长为X轴、效率系数为Y轴建立直角坐标系，在直角坐标系中绘制两个模拟电路板的效率曲线A1与A2，将效率曲线A1与A2上纵坐标为XLmin的点的横坐标分别标记为SC1与SC2，以（SC1，XLmin）和（SC2，XLmin）作为两个端点在直角坐标系中作出一个线段B1，在直角坐标系中作出一条横坐标为SC1且垂直于X轴的直线Q1，将直线Q1向右横移，将由线段B1、效率曲线A1以及直线Q1构成的图形的面积标记为寿命表现值，预设寿命标准值，将寿命表现值达到寿命标准值时直线Q1的横坐标数值标记为SCy，获取电路板的当前使用时长并标记为SCd，将SCy与SCd的差值标记为剩余寿命SM；

在直角坐标系中作出一条纵坐标为XLmin且垂直于Y轴的直线Q2，将直线Q2向下横移，将由线段B1、效率曲线A1、效率曲线A2以及直线Q2构成的图形的面积标记为效率表现值，预设效率标准值，将效率表现值达到效率标准值时直线Q2的纵坐标数值标记为效率预警值XY。

7.根据权利要求6所述的一种基于数据处理的电路板用质量分析监测系统，其特征在于，报废处理模块用于在接收到报废信号后对报废的电路板进行处理人员分配分析得到分配人员，将分配人员的身份信息发送至处理器，处理器接收到分配人员的身份信息后将分配人员的身份信息发送至管理人员的手机终端；

分配人员的身份信息包括分配人员的姓名、年龄、从业年限、报废处理次数以及实名认证的手机号码。

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