CN111571826A - 一种假牙材料数字化切割方法及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种假牙材料数字化切割方法及设备,尤其是一种假牙材料数字化切割方法,包括如下步骤:S1确定假牙材料的初始位置和终止位置;S2将目标图片向X轴、Y轴和Z轴方向进行积分投影;S3得到投影三维图;S4基于目标图片和投影三维图形成连通域,确定材料起始切割位置;S5基于连通域和材料的起始切割位置,确定材料终止切割位置;S6系统初始化并设定定时器;S7串口进行数据接收;S8置位A/D转换允许标志;S9串口发生温度电流参数至PWM输出;S10控制切割设备进行切割;S11根据假牙材料的初始位置和终止位置,切割出所需材料。本发明抗干扰能力强,控制精度高,切割质量好,同时,可以有效避免对材料的过度切割,确保了材料切割的准确性。
Description
技术领域
本发明涉及假牙切割技术领域,尤其涉及一种假牙材料数字化切割方法及设备。
背景技术
在假牙加工制作的过程中,制取印模是全口假牙成功的关键步骤之一,需要通过取初印、做个别托盘、边缘整塑、取终印几个步骤完成,制取印模后,再灌制成石膏模型,目前医生制作烤瓷牙时,大多用藻酸盐印模材取模,复制一个石膏工作模到工厂加工假牙,工厂接到模型后,进行修整、切割后,制作假牙。
然而,现有的假牙材料切割时,抗干扰能力弱,控制精度不高,切割质量差,同时,任意出行对材料的过度切割,材料切割的准确性较差。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种假牙材料数字化切割方法及设备。
本发明提出的一种假牙材料数字化切割方法,包括如下步骤:
S1确定假牙材料的初始位置和终止位置;
1)对材料进行二值化处理和形态学开运算处理;
2)获取处理后的目标图片;
3)确定材料在目标图片中的起始位置和终止位置;
S2将目标图片向X轴、Y轴和Z轴方向进行积分投影;
S3得到投影三维图;
S4基于目标图片和投影三维图形成连通域,确定材料起始切割位置;
S5基于连通域和材料的起始切割位置,确定材料终止切割位置;
S6系统初始化并设定定时器;
S7串口进行数据接收;
S8置位A/D转换允许标志;
S9串口发生温度电流参数至PWM输出;
S10控制切割设备进行切割;
S11根据假牙材料的初始位置和终止位置,切割出所需材料。
优选的,所述步骤S6的系统采用DSP与P89C54单片机作为系统控制器。
优选的,所述连通域为所述投影图中的连续非零区间。
优选的,所述目标图片的像素中包括目标像素点的数目,所述目标像素点是灰度值为预设值的像素点。
一种假牙材料数字化切割设备,包括位置确定模块、数字切割模块和处理模块。
优选的,所述位置确定模块,被配置为确定材料在图片中的起始位置和终止位置。
优选的,所述数字切割模块,被配置为根据所述位置确定模块确定的起始位置和终止位置,从图片中切割出所需材料形状。
优选的,所述处理模块,被配置为对图片进行二值化处理和形态学开运算处理,获得处理后的目标图片。
本发明中,所述一种假牙材料数字化切割方法及设备,抗干扰能力强,控制精度高,切割质量好,同时,可以有效避免对材料的过度切割,确保了材料切割的准确性。
附图说明
图1为本发明提出的一种假牙材料数字化切割方法的主步骤图;
图2为本发明提出的一种假牙材料数字化切割方法的位置确定示意图;
图3为本发明提出的一种假牙材料数字化切割方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,一种假牙材料数字化切割方法,包括如下步骤:
S1确定假牙材料的初始位置和终止位置;
1)对材料进行二值化处理和形态学开运算处理;
2)获取处理后的目标图片;
3)确定材料在目标图片中的起始位置和终止位置;
S2将目标图片向X轴、Y轴和Z轴方向进行积分投影;
S3得到投影三维图;
S4基于目标图片和投影三维图形成连通域,确定材料起始切割位置;
S5基于连通域和材料的起始切割位置,确定材料终止切割位置;
S6系统初始化并设定定时器;
S7串口进行数据接收;
S8置位A/D转换允许标志;
S9串口发生温度电流参数至PWM输出;
S10控制切割设备进行切割;
S11根据假牙材料的初始位置和终止位置,切割出所需材料。
优选的,步骤S6的系统采用DSP与P89C54单片机作为系统控制器。
优选的,连通域为投影图中的连续非零区间。
优选的,目标图片的像素中包括目标像素点的数目,目标像素点是灰度值为预设值的像素点。
一种假牙材料数字化切割设备,包括位置确定模块、数字切割模块和处理模块。
优选的,位置确定模块,被配置为确定材料在图片中的起始位置和终止位置。
优选的,数字切割模块,被配置为根据位置确定模块确定的起始位置和终止位置,从图片中切割出所需材料形状。
优选的,处理模块,被配置为对图片进行二值化处理和形态学开运算处理,获得处理后的目标图片。
本发明:确定假牙材料的初始位置和终止位置;对材料进行二值化处理和形态学开运算处理;获取处理后的目标图片;确定材料在目标图片中的起始位置和终止位置;将目标图片向X轴、Y轴和Z轴方向进行积分投影;得到投影三维图;基于目标图片和投影三维图形成连通域,确定材料起始切割位置;基于连通域和材料的起始切割位置,确定材料终止切割位置;系统初始化并设定定时器;串口进行数据接收;置位A/D转换允许标志;串口发生温度电流参数至PWM输出;控制切割设备进行切割;根据假牙材料的初始位置和终止位置,切割出所需材料。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种假牙材料数字化切割方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1确定假牙材料的初始位置和终止位置;
1)对材料进行二值化处理和形态学开运算处理;
2)获取处理后的目标图片;
3)确定材料在目标图片中的起始位置和终止位置;
S2将目标图片向X轴、Y轴和Z轴方向进行积分投影;
S3得到投影三维图;
S4基于目标图片和投影三维图形成连通域,确定材料起始切割位置;
S5基于连通域和材料的起始切割位置,确定材料终止切割位置;
S6系统初始化并设定定时器;
S7串口进行数据接收;
S8置位A/D转换允许标志;
S9串口发生温度电流参数至PWM输出;
S10控制切割设备进行切割;
S11根据假牙材料的初始位置和终止位置,切割出所需材料。
2.根据权利要求1所述的一种假牙材料数字化切割方法,其特征在于,所述步骤S6的系统采用DSP与P89C54单片机作为系统控制器。
3.根据权利要求1所述的一种假牙材料数字化切割方法,其特征在于,所述连通域为所述投影图中的连续非零区间。
4.根据权利要求1所述的一种假牙材料数字化切割方法及设备,其特征在于,所述目标图片的像素中包括目标像素点的数目,所述目标像素点是灰度值为预设值的像素点。
5.一种假牙材料数字化切割设备,其特征在于,包括位置确定模块、数字切割模块和处理模块。
6.根据权利要求5所述的一种假牙材料数字化切割设备,其特征在于,所述位置确定模块,被配置为确定材料在图片中的起始位置和终止位置。
7.根据权利要求5所述的一种假牙材料数字化切割设备,其特征在于,所述数字切割模块,被配置为根据所述位置确定模块确定的起始位置和终止位置,从图片中切割出所需材料形状。
8.根据权利要求5所述的一种假牙材料数字化切割设备,其特征在于,所述处理模块,被配置为对图片进行二值化处理和形态学开运算处理,获得处理后的目标图片。
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